KR20210048406A - 전자부품 어레이 및 베이스 테이프 - Google Patents

전자부품 어레이 및 베이스 테이프 Download PDF

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KR20210048406A
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야스히로 시미즈
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

전자부품 어레이는 L치수가 0.6㎜ 이하, W치수가 0.3㎜ 이하, T치수가 0.3㎜ 이하의, 대략 직방체형상을 가지는 전자부품을 수납하는 다수개의 수납 오목부가 소정 간격을 두고 연속적으로 형성되고, 종이를 주원료로 하는 베이스 테이프와, 수납 오목부에 수납된 전자부품과, 수납 오목부를 덮도록, 베이스 테이프의 표면에 연속적으로 점착된 커버 테이프를 포함한다. 베이스 테이프를 한 방향으로 이송시키면서 커버 테이프를 박리함으로써, 전자부품이 상기 수납 오목부에서 꺼내지고, 실장된다. 수납 오목부의 바닥면은 실장 시의 이송 방향 하류를 향해 깊어지도록 경사가 마련되고, 바닥면은 베이스 테이프 표면에 대하여 10°보다 크고 20° 이하의 범위에서 경사진다.

Description

전자부품 어레이 및 베이스 테이프{ELECTRONIC COMPONENT ARRAY AND BASE TAPE}
본 발명은 전자부품 어레이 및 베이스 테이프에 관한 것이다.
최근, 전자부품의 소형화가 진행되고 있고, 전자부품의 세로방향의 치수 및 가로방향의 치수가 0.6㎜×0.3㎜(0603칩), 0.4㎜×0.2㎜(0402칩), 나아가서는 0.25㎜×0.125㎜(0201칩) 등과 같은 소형 전자부품이 증가해 오고 있다.
종래의 전자부품 어레이의 베이스 테이프는 띠 형상의 테이프 본체에 대략 직방체상의 복수개의 수납 오목부가 길이방향으로 등간격으로 마련되면서, 대략 원 형상의 다수개의 이송 구멍이 길이방향으로 등간격으로 마련된 구조로 되어 있다(예를 들면, 일본 공개특허공보 특개2012-218793호를 참조). 그러나 소형 전자부품을 반송하기 위한 이와 같은 전자부품 어레이에서는 수납성을 확보하면서 실장 시의 픽업 불량을 줄이기 위해, 전자부품과 수납 오목부 사이의 마진(margin)을 가능한 한 작게 하거나, 수납 오목부의 형상을 궁리하고 있다.
그런데 전자부품과 수납 오목부 사이의 마진은 제로로는 할 수 없기 때문에, 전자부품의 폭에 대하여 10% 정도의 마진이 설정된다. 그리고 특히, 베이스 테이프가 종이제인 경우, 베이스 테이프 자체가 팽윤하기 때문에 수납 오목부로의 수납 미스가 생기거나, 수납된 전자부품이 끼어 버리는(이른바, 칩록(chip lock)) 문제가 생기기 때문에 충분한 마진이 필요하다.
한편, 실장기의 픽업 노즐도 소형화가 진행되고 있지만, 상술한 바와 같은 소형 전자부품에서는 노즐 사이즈가 전자부품 사이즈보다 커지는 경향이 있다.
그리하면, 베이스 테이프로부터 픽업 노즐로 전자부품을 꺼낼 때에, 전자부품의 위치가 수납 오목부 안에서 정해져 있지 않기 때문에, 픽업 노즐의 중심과 흡착하는 전자부품의 중심이 어긋나기 쉽고, 픽업 노즐이 칩으로부터 밀려나온다. 이 상태로 실장하면, 실장 기판 상에 먼저 실장된 선부착 전자부품과 픽업 노즐이 간섭하게 되고, 그것이 원인으로 실장 불량이나 인접하는 선부착 전자부품으로의 데미지가 발생할 우려가 있다. 특히, 최근에 전자부품을 실장하는 실장 기판의 소형화가 진행되고 있고, 전자부품들의 간격이 짧은 고밀도 실장이 증가하고 있기 때문에, 픽업 노즐의 선부착 전자부품에 대한 간섭은 큰 문제가 되어 오고 있다.
그런 까닭에, 본 발명의 주된 목적은 전자부품과 수납 오목부 사이의 마진을 확보하면서, 전자부품의 실장 시의 선부착 전자부품과 노즐의 간섭을 억제할 수 있는 전자부품 어레이 및 베이스 테이프를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 어레이는 길이 치수(L치수) 0.6㎜ 이하, 폭 치수(W치수) 0.3㎜ 이하, 높이 치수(T치수) 0.3㎜ 이하의, 대략 직방체형상을 가지는 전자부품을 수납하는 다수개의 수납 오목부가 소정 간격을 두고 연속적으로 형성되고, 종이를 주원료로 하는 베이스 테이프와, 수납 오목부에 수납된 전자부품과, 수납 오목부를 덮도록 베이스 테이프의 표면에 연속적으로 점착된 커버 테이프를 포함하고, 베이스 테이프를 한 방향으로 이송시키면서 커버 테이프를 박리함으로써 전자부품이 수납 오목부로부터 꺼내지는, 전자부품 어레이에서, 수납 오목부의 바닥면은 이송 방향 하류를 향해 깊어지도록 경사가 마련되고, 바닥면은 베이스 테이프 표면에 대하여 10° 보다 크고 20° 이하의 범위에서 경사진 것을 특징으로 하는, 전자부품 어레이이다.
본 발명에 따른 전자부품 어레이에서는 수납 오목부의 바닥면이 이송 방향 하류를 향해 깊어지도록 경사가 마련되고, 그 바닥면이 베이스 테이프 표면에 대하여 10°보다 크고 20°이하의 범위에서 경사지므로, 베이스 테이프가 종이제여도 수납 오목부 안에 수납된 전자부품을 수납 오목부의 내부에서 소정의 위치에 셀프 얼라인먼트시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자부품 어레이는, 길이 치수(L치수) 0.6㎜ 이하, 폭 치수(W치수) 0.3㎜ 이하, 높이 치수(T치수) 0.3㎜ 이하의, 대략 직방체형상을 가지는 전자부품을 수납하는 다수개의 수납 오목부가 소정 간격을 두고 연속적으로 형성된 베이스 테이프와, 수납 오목부에 수납된 전자부품과, 수납 오목부를 덮도록 베이스 테이프의 표면에 연속적으로 점착된 커버 테이프를 포함하고, 베이스 테이프를 한쪽으로 이송시키면서 커버 테이프를 박리함으로써 전자부품이 수납 오목부로부터 꺼내지는 전자부품 어레이에서, 수납 오목부는 베이스 테이프 표면과 대략 평행한 면을 가지는 바닥면과, 이송 방향의 하류 측에 바닥면에 대하여 대략 직각으로 형성된 제1 측면과, 이송 방향의 상류 측에 바닥면에 대하여 대략 직각으로 형성된 제2 측면을 가지며, 바닥면이, 전자부품을 배치하기 위한 배치부와, 제1 측면 및 제2 측면 중 적어도 한쪽과 배치부 사이에 마련되며, 전자부품을 배치부에 유도하기 위한 유도부를 가지며, 유도부가 배치부의 면에 대하여 30°이상 경사진 경사면인, 전자부품 어레이이다.
본 발명에 따른 전자부품 어레이에서는 바닥면이 전자부품을 배치하기 위한 배치부와, 제1 측면 및 상기 제2 측면 중 적어도 한쪽과 배치부 사이에 마련되며, 전자부품을 상기 배치부에 유도하기 위한 유도부를 가지며, 배치부의 면은 베이스 테이프 표면과 대략 평행하고, 배치부의 면에 대하여 30°이상 경사진 경사면인 유도부를 포함하므로, 전자부품의 주면(主面)을 수평으로 유지한 채 셀프 얼라인먼트시킬 수 있으므로, 픽업 노즐에 의해 안정적으로 흡착시킬 수 있고, 수평방향에서의 실장 시의 간섭 리스크를 저감시킬 수 있다.
그런 까닭에, 본 발명에 따르면, 전자부품과 수납 오목부 사이의 마진을 확보하면서, 전자부품의 실장 시의 선부착 전자부품과 노즐의 간섭을 억제할 수 있는 전자부품 어레이 및 베이스 테이프를 얻을 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은 첨부한 도면과 관련되어 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자부품 어레이에 수납되는 전자부품의 일례를 나타내는 외관 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자부품 어레이를 릴에 돌려 감겨진 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자부품 어레이의 외관을 나타내는 상면도이다.
도 4는 도 3의 선 IV-IV에서의 단면도이다.
도 5는 도 3의 선 V-V에서의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시형태의 제1 변형예에 따른 전자부품 어레이의 외관을 나타내는 상면도이다.
도 7은 도 6의 선 VII-VII에서의 단면도이다.
도 8은 도 6의 선 VIII-VIII에서의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시형태의 제2 변형예에 따른 전자부품 어레이의 외관을 나타내는 상면도이다.
도 10은 도 9의 선 X-X에서의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제1 실시형태의 제2 변형예의 다른 예에 따른 도 10의 대응도이다.
도 12는 픽업 노즐에 의해 전자부품을 흡착한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자부품 어레이의 외관을 나타내는 상면도이다.
도 14는 도 13의 선 XIV-XIV에서의 단면도이다.
도 15는 도 13의 선 XV-XV에서의 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시형태의 다른 예에 따른 도 14의 대응도이다.
도 17은 본 발명의 제2 실시형태의 제1 변형예에 따른 전자부품 어레이의 외관을 나타내는 상면도이다.
도 18은 도 17의 선 XVIII-XVIII에서의 단면도이다.
도 19는 도 17의 선 XIX-XIX에서의 단면도이다.
도 20은 본 발명의 제2 실시형태의 제2 변형예에 따른 전자부품 어레이의 외관을 나타내는 상면도이다.
도 21은 도 20의 선 XXI-XXI에서의 단면도이다.
도 22는 본 발명의 제2 실시형태의 제2 변형예의 다른 예에 따른 도 21의 대응도이다.
도 23은 본 발명의 제2 실시형태의 제3 변형예에 따른 전자부품 어레이의 외관을 나타내는 상면도이다.
도 24는 도 22의 선 XXIV-XXIV에서의 단면도이다.
1. 제1 실시형태
(a) 전자부품 어레이
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자부품 어레이에 수납되는 전자부품의 일례를 나타내는 외관 사시도이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자부품 어레이를 릴에 돌려 감겨진 상태를 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자부품 어레이의 외관을 나타내는 상면도이다. 도 4는 도 3의 선 IV-IV에서의 단면도이다. 도 5는 도 3의 선 V-V에서의 단면도이다.
제1 실시형태의 전자부품 어레이(10)는 도 3에 나타내는 바와 같이, 전자부품 포장체(12)와 전자부품(14)을 포함한다. 그리고 전자부품 어레이(10)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 릴(R)에 돌려 감겨진다.
(b) 전자부품
우선, 전자부품(14)의 일례인 적층 세라믹 전자부품에 대해 설명한다. 도 1은 전자부품(14)의 외관을 나타내는 사시도이다. 도 1에서는 소체의 긴 쪽 방향을 L, 소체의 폭방향을 W, 소체의 두께방향을 T로 나타냈다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 전자부품(14)은 직방체상의 외형을 가지는 소체(16)와, 소체(16)의 양단에 마련된 외부전극(18)을 포함한다. 소체(16)는 복수개의 세라믹층을 포함하고, 소체(16)의 내부에는 도시하지 않은 복수개의 내부전극층이 매설된다.
소체(16)는 대략 직방체형상으로 형성되고, 높이방향(x)으로 마주 보는 제1 주면(16a) 및 제2 주면(16b)과, 높이방향(x)에 직교하는 폭방향(y)으로 마주 보는 제1 측면(16c) 및 제2 측면(16d)과, 높이방향(x) 및 폭방향(y)에 직교하는 길이방향(z)으로 마주 보는 제1 단면(端面)(16e) 및 제2 단면(16f)을 가진다.
전자부품(14)은 길이방향(z)의 치수를 L치수로 하면, L치수는 0.25㎜ 이상 0.6㎜ 이하인 것이 바람직하다. 전자부품(14)은 폭방향(y)의 치수를 W치수로 하면, W치수는 0.125㎜ 이상 0.3㎜ 이하인 것이 바람직하다. 전자부품(14)은 높이방향(x)의 치수를 T치수로 하면, T치수 0.125㎜ 이상 0.3㎜ 이하인 것이 바람직하다.
(c) 전자부품 포장체
도 3에 나타내는 바와 같이, 전자부품 포장체(12)는 전자부품(14)을 내부에 충전하는 베이스 테이프(20)와, 베이스 테이프(20)의 윗면의 적어도 대부분과 접착하는 커버 테이프(22)를 포함한다.
(d) 베이스 테이프
여기서, 베이스 테이프(20)의 띠 형상으로 연장되는 방향(긴 쪽 방향)을 길이방향(Z)으로 하고, 짧은 쪽 방향을 폭방향(Y)으로 한다. 또한, 길이방향(Z) 및 폭방향(Y)에 직교하는 방향을 X로 한다. 그리고 길이방향(Z)에서, 베이스 테이프(20)의 실장 시에서의 테이프 이송 방향인 화살표(F)(이하, 이송 방향(F)이라고도 함)로 나타내지는 하류방향을 정방향으로 한다.
제1 실시형태에 따른 베이스 테이프(20)는 복수개의 전자부품(14)을 수납하기 위한 것이다. 베이스 테이프(20)는 띠 형상의 테이프 본체(30)를 포함한다.
테이프 본체(30)는 서로 대향하고, 길이방향으로 연장되는 한 쌍의 주면(30a, 30b)을 가진다. 테이프 본체(30)는 목재 펄프를 주원료로 하는 종이제이다.
테이프 본체(30)에는, 길이방향(Z)에서 서로 이간되어 형성되고, 전자부품(14)의 수납 영역이 되는 복수개의 수납 오목부(32)를 포함한다. 수납 오목부(32)는 테이프 본체(30)의 길이방향(Z)에서 소정의 간격을 두고 연속적으로 일렬로 늘어서도록 마련된다. 수납 오목부(32)는 테이프 본체(30)의 폭방향(Y)에서 한쪽 측으로 치우쳐서 배치된다.
또한, 테이프 본체(30)에는, 그 길이방향에서 서로 이간되어 일렬로 늘어서도록 이송 구멍(34)이 마련된다. 이송 구멍(34)은 테이프 본체(30)의 폭방향(Y)에서 다른 쪽 측으로 치우쳐서 배치된다. 이송 구멍(34)은 전자부품 어레이(10)를 릴(R)로부터 인출하는 스프로킷(sprocket)(도시하지 않음)의 이(teeth)와 걸어 맞춘다.
수납 오목부(32)는 한쪽 주면(30a)에 직사각형상의 개구부(36)를 가진다. 수납 오목부(32)는 테이프 본체(30)의 한쪽 주면(30a)으로부터 다른 쪽 주면(30b)을 향해 오목부를 가지며, 대략 직방체상을 이룬다. 수납 오목부(32)는 전자부품(14)을 수납할 수 있는 크기를 가진다.
보다 상세하게는 수납 오목부(32)는 바닥면(38)과 4개의 측면(40a, 40b, 40c, 40d)에 의해 구성된다. 측면(40a) 및 측면(40b)은 길이방향(Z)으로 서로 대향하는 측면이다. 또한, 측면(40c) 및 측면(40d)은 폭방향(Y)으로 서로 대향하는 측면이다.
본 실시형태에서, 바닥면(38)은 전자부품(14)을 배치하기 위한 면을 포함한 배치부(38a)이다. 배치부(38a)는 실장 시에서의 테이프 이송 방향의 하류를 향해 깊어지도록 경사진다. 이 배치부(38a)의 구배는 θ1로 나타내진다. 배치부(38a)의 구배(θ1)는 배치부(38a)와 테이프 본체(30)의 한쪽 주면(30a)이 이루는 각도이다. 배치부(38a)의 구배(θ1)는 10°보다 크고 20° 이하이다.
(e) 커버 테이프
커버 테이프(22)는 베이스 테이프(20)의 각 수납 오목부(32)에 전자부품(14)을 수납한 후에, 복수개의 수납 오목부(32)의 개구부(36)를 포함하는 상단 개구를 덮도록 베이스 테이프(20)의 테이프 본체(30)의 한쪽 주면(30a) 상에 연속적으로 점착된다. 커버 테이프(22)는 이송 구멍(34)을 막지 않도록, 테이프 본체(30)의 폭방향(Y)에서 한쪽 측으로 치우쳐서 배치된다.
커버 테이프(22)는 전자부품(14)의 수납 상태를 밖에서 확인할 수 있도록, 바람직하게는 투명 또는 반투명이다. 또한, 커버 테이프(22)는 감열 타입과 감압 타입 중 어느 것이어도 된다.
전자부품 어레이(10)는 베이스 테이프(20)를 한 방향으로 이송시키면서 커버 테이프(22)를 박리함으로써, 전자부품(14)을 수납 오목부(32)로부터 꺼내기 위한 것이다.
도 3 내지 도 5에 나타내는 전자부품 어레이(10)에 따르면, 배치부(38a)가 실장 시에서의 테이프 이송 방향의 하류를 향해 깊어지도록 경사지고, 이 배치부(38a)의 구배(θ1)가 10°보다 크고 20° 이하이므로, 종이제의 베이스 테이프(20)에서의 수납 오목부(32) 안에 수납된 전자부품(14)이 수납 오목부(32)의 내부에서의 이송 방향 하류 측의 위치에 셀프 얼라인먼트될 수 있다.
(f) 제1 실시형태에 따른 전자부품 어레이의 제1 변형예
다음으로, 본 발명의 제1 실시형태의 제1 변형예에 따른 전자부품 어레이에 대해 설명한다. 제1 변형예에 따른 전자부품 어레이(10A)가 배치부(38a)의 경사방향이 폭방향(Y)으로도 경사진 점을 제외하고, 전자부품 어레이(10)의 구성과 동일한 것이다. 따라서, 전자부품 어레이(10)와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략한다.
도 6은 본 발명의 제1 실시형태의 제1 변형예에 따른 전자부품 어레이의 외관을 나타내는 상면도이다. 도 7은 도 6의 선 VII-VII에서의 단면도이다. 도 8은 도 6의 선 VIII-VIII에서의 단면도이다.
제1 변형예에 따른 수납 오목부(32A)는 한쪽 주면(30a)에 직사각형상의 개구부(36)를 가진다. 수납 오목부(32)는 테이프 본체(30)의 한쪽 주면(30a)으로부터 다른 쪽 주면(30b)을 향해 오목부를 가지며, 대략 직방체상을 이룬다. 수납 오목부(32)는 전자부품(14)을 수납할 수 있는 크기를 가진다.
보다 상세하게는 수납 오목부(32A)는 바닥면(38)과 4개의 측면(40a, 40b, 40c, 40d)에 의해 구성된다. 측면(40a 및 측면 40b)은 길이방향(Z)으로 서로 대향하는 측면이다. 또한, 측면(40c 및 측면 40d)은 폭방향(Y)으로 서로 대향하는 측면이다.
본 실시형태의 제1 변형예에서, 바닥면(38)은 전자부품(14)을 배치하기 위한 배치부(38a)이다. 배치부(38a)는 실장 시에서의 테이프 이송 방향의 하류를 향해 깊어지도록 경사진다. 이 배치부(38a)의 제1 구배는 θ1로 나타내진다. 배치부(38a)의 구배(θ1)는 길이방향(Z)에서의 배치부(38a)와 테이프 본체(30)의 한쪽 주면(30a)이 이루는 각도이다. 배치부(38a)의 구배(θ1)는 10°보다 크고 20° 이하이다.
더욱이, 배치부(38a)는 테이프 본체(30)의 짧은 쪽 방향인 폭방향(Y)으로도 경사가 마련된다. 즉, 배치부(38a)는 테이프 본체(30)의 한쪽 측으로부터 다른 쪽 측을 향해 깊어지도록 경사진다. 이 배치부(38a)의 제2 구배는 θ2로 나타내진다. 배치부(38a)의 구배(θ2)는 폭방향(Y)에서의 배치부(38a)와 테이프 본체(30)의 한쪽 주면(30a)이 이루는 각도이다. 배치부(38a)의 제2 구배(θ2)는 10°보다 크고 20° 이하인 것이 바람직하다.
도 6 내지 도 8에 나타내는 제1 실시형태의 제1 변형예에 따른 전자부품 어레이(10A)에서는 제1 실시형태에 따른 전자부품 어레이(10)와 동일한 효과를 발휘함과 함께 이하의 효과도 발휘한다.
즉, 도 6 내지 도 8에 나타내는 전자부품 어레이(10A)에서는, 배치부(38a)가, 더욱이 테이프 본체(30)의 한쪽 측으로부터 다른 쪽 측을 향해 깊어지도록 경사지므로, 수납 오목부(32A) 안에 수납된 전자부품(14)이 수납 오목부(32A)의 내부에서, 테이프 본체(30)의 폭방향(Y)의 위치도 셀프 얼라인먼트될 수 있다.
(g) 제1 실시형태에 따른 전자부품 어레이의 제2 변형예
다음으로, 본 발명의 제1 실시형태의 제2 변형예에 따른 전자부품 어레이에 대해 설명한다. 제2 변형예에 따른 전자부품 어레이(10B)가, 수납 오목부(32B)에서 추가로 컷아웃(cutout)부가 마련된 점을 제외하고, 전자부품 어레이(10)의 구성과 동일한 것이다. 따라서, 전자부품 어레이(10)와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략한다.
도 9는 본 발명의 제1 실시형태의 제2 변형예에 따른 전자부품 어레이의 외관을 나타내는 상면도이다. 도 10은 도 9의 선 X-X에서의 단면도이다.
제2 변형예에 따른 수납 오목부(32B)는 한쪽 주면(30a)에 직사각형상의 개구부(36)를 가진다. 수납 오목부(32)는 테이프 본체(30)의 한쪽 주면(30a)으로부터 다른 쪽 주면(30b)을 향해 오목부를 가지며, 대략 직방체상을 이룬다. 수납 오목부(32)는 전자부품(14)을 수납할 수 있는 크기를 가진다.
보다 상세하게는 수납 오목부(32B)는 바닥면(38)과 4개의 측면(40a, 40b, 40c, 40d)에 의해 구성된다. 측면(40a) 및 측면(40b)은 길이방향(Z)으로 서로 대향하는 측면이다. 또한, 측면(40c) 및 측면(40d)은 폭방향(Y)으로 서로 대향하는 측면이다.
본 실시형태에 따른 제2 변형예에서, 바닥면(38)은 전자부품(14)을 배치하기 위한 배치부(38a)이다. 배치부(38a)는 실장 시에서의 테이프 이송 방향(화살표(F)의 방향)의 하류를 향해 깊어지도록 경사진다. 이 배치부(38a)의 제1 구배는 θ1로 나타내진다. 배치부(38a)의 구배(θ1)는 길이방향(Z)에서의 배치부(38a)와 테이프 본체(30)의 한쪽 주면(30a)이 이루는 각도이다. 배치부(38a)의 구배(θ1)는 10°보다 크고 20° 이하이다.
더욱이, 배치부(38a)는 테이프 본체(30)의 폭방향(Y)에서도 경사져도 된다. 이 배치부(38a)의 제2 구배는 θ2로 나타내진다. 배치부(38a)의 구배(θ1)는 폭방향(Y)에서의 배치부(38a)와 테이프 본체(30)의 한쪽 주면(30a)이 이루는 각도이다. 배치부(38a)의 제2 구배(θ2)는 10°보다 크고 20° 이하인 것이 바람직하다.
수납 오목부(32B)에서, 이송 방향(F)의 하류 측에 위치하는 측면(40a)과 배치부(38a)의 면이 이루는 각도는 대략 직각이다.
수납 오목부(32B)의 테이프 이송 방향의 하류 측에 측면(40a)에 연속하여 컷아웃부(50)가 마련된다. 컷아웃부(50)는 테이프 본체(30)의 한쪽 주면(30a)으로부터 다른 쪽 주면(30b)을 향해 오목부를 가진다. 그리고 컷아웃부(50)는 테이프 본체(30)의 한쪽 주면(30a)에 Y-Z 평면상에서 보아 직사각형상의 보조 개구부(52)를 가진다.
컷아웃부(50)가 마련됨으로써, 수납 오목부(32B)의 하류 측에 위치하는 측면(40a)에서, 전자부품(14)이 접하는 하류 측에 위치하는 측면(40a)을 따르는 방향에서의 최하점으로부터 최상점까지의 길이(D)는 전자부품(14)의 높이방향의 치수(T)보다 낮다.
한편, 컷아웃부(50)는 도 11에 나타내는 바와 같은 구조에 의해 형성되어도 된다.
즉, 컷아웃부(50)는 수납 오목부(32B)의 개구부(36)의 4변에서의 길이방향(Z)의 한쪽 측의 측면(40a)을 향하면서, 테이프 본체(30)의 한쪽 주면(30a)으로부터 수납 오목부(32B)의 내부방향(바닥면(38) 방향)을 향해 높이가 낮아지도록 구성되어도 된다. 즉, 컷아웃부(50)는 수납 오목부(32B)의 개구부(36)의 4변에서의 길이방향(Z)의 한쪽 측의 측면(40a)을 향해 깊이가 증가하면서, 수납 오목부(32B)의 측면(40a)과 연속하는 형태를 가져도 된다.
도 11에 나타내는 컷아웃부(50) 구조의 경우도, 컷아웃부(50)가 마련됨으로써, 수납 오목부(32B)의 하류 측에 위치하는 측면(40a)에서, 전자부품(14)이 접하는 하류 측에 위치하는 측면(40a)을 따르는 방향에서의 최하점으로부터 최상점까지의 길이(D)는 전자부품(14)의 높이 방향의 치수(T)보다 짧다.
한편, 컷아웃부(50)의 폭방향(Y)에서 본 절단면 형상은 직사각형, 경사면 이외에도 철곡면(凸曲面), 요곡면(凹曲面)의 형상 중 어느 것이어도 상관없다.
도 9 및 도 10에 나타내는 제1 실시형태의 제2 변형예에 따른 전자부품 어레이(10B)에서는 제1 실시형태에 따른 전자부품 어레이(10)와 동일한 효과를 발휘함과 함께 이하의 효과도 발휘한다.
즉, 제1 실시형태의 제1 변형예에 따른 전자부품 어레이(10A)에서는 배치부(38a)가 더욱이 테이프 본체(30)의 이송 방향 하류를 향해 경사지므로, 수납 오목부(32) 안에 수납된 전자부품(14)을 이송 방향 하류단에 셀프 얼라인먼트시킬 수 있다.
그리고 도 12에 나타내는 바와 같이, 픽업 노즐(N)의 중심이 전자부품(14)의 중심에 맞도록 흡착하고자 한 경우에는 컷아웃부(50)의 보조 개구부(52)에 의해 픽업 노즐(N)의 선단이 테이프 본체(30)의 한쪽 주면(30a)에 간섭하지 않고, 전자부품(14)을 흡착시킬 수 있다.
2. 제2 실시형태
다음으로, 제2 실시형태에 따른 전자부품 어레이에 대해 설명한다.
(a) 전자부품 어레이
도 13은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자부품 어레이의 외관을 나타내는 상면도이다. 도 14는 도 13의 선 XIV-XIV에서의 단면도이다. 도 15는 도 13의 선 XV-XV에서의 단면도이다.
제2 실시형태의 전자부품 어레이(110)는 도 13에 나타내는 바와 같이, 전자부품 포장체(112)와 전자부품(14)을 포함한다. 그리고 전자부품 어레이(110)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 릴(R)에 돌려 감겨진다.
(b) 전자부품
제2 실시형태에 따른 전자부품 어레이(110)가 포함하는 전자부품(14)은 제1 실시형태에 따른 전자부품 어레이(10)가 포함하는 전자부품(14)과 공통되므로, 그 설명을 생략한다.
(c) 전자부품 포장체
도 13에 나타내는 바와 같이, 전자부품 포장체(112)는 전자부품(14)을 내부에 충전하는 베이스 테이프(120)와, 베이스 테이프(120)의 윗면의 적어도 대부분과 접착하는 커버 테이프(122)를 포함한다.
(d) 베이스 테이프
여기서, 베이스 테이프(120)의 띠 형상으로 연장되는 방향(긴 쪽 방향)을 길이방향(Z)으로 하고, 짧은 쪽 방향을 폭방향(Y)으로 한다. 또한, 길이방향(Z) 및 폭방향(Y)에 직교하는 방향을 X로 한다. 그리고 길이방향(Z)에서, 베이스 테이프(120)의 실장 시에서의 테이프 이송 방향인 화살표(F)(이하, 이송 방향(F)이라고도 함)로 나타내지는 하류방향을 정방향으로 한다.
제2 실시형태에 따른 베이스 테이프(120)는 복수개의 전자부품(14)을 수납하기 위한 것이다. 베이스 테이프(120)는 띠 형상의 테이프 본체(130)를 포함한다.
테이프 본체(130)는 서로 대향하고, 길이방향으로 연장되는 한 쌍의 주면(130a, 130b)을 가진다. 테이프 본체(130)는 목재 펄프를 주원료로 하는 종이제이다.
한편, 테이프 본체(130)의 재료는 예를 들면, 합성 수지, 즉, 예를 들면, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌 등이어도 된다. 엠보스 가공의 방식에는 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 압공(壓空) 성형, 프레스 성형, 진공 로터리 성형(진공 드럼 성형) 등이 적절히 채용된다. 이와 같은 재료로 형성됨으로써, 수납 오목부(132)의 성형이 용이하면서, 클린 룸에서의 작업이 가능해진다.
테이프 본체(130)에는 길이방향(Z)에서 서로 이간되어 형성되고, 전자부품(14)의 수납 영역이 되는 복수개의 수납 오목부(132)를 포함한다. 수납 오목부(132)는 테이프 본체(130)의 길이방향(Z)에서 소정의 간격을 두고 연속적으로 일렬로 늘어서도록 마련된다. 수납 오목부(132)는 테이프 본체(130)의 폭방향(Y)에서 한쪽 측으로 치우쳐서 배치된다.
또한, 테이프 본체(130)에는 그 길이방향에서 서로 이간되어 일렬로 늘어서도록 이송 구멍(134)이 마련된다. 이송 구멍(134)은 테이프 본체(130)의 폭방향(Y)에서 다른 쪽 측으로 치우쳐서 배치된다. 이송 구멍(134)은 전자부품 어레이(110)를 릴(R)로부터 인출하는 스프로킷(도시하지 않음)의 이와 걸어 맞춘다.
수납 오목부(132)는 한쪽 주면(130a)에 직사각형상의 개구부(136)를 가진다. 수납 오목부(132)는 테이프 본체(130)의 한쪽 주면(130a)으로부터 다른 쪽 주면(130b)을 향해 오목부를 가지며 대략 직방체상을 이룬다. 수납 오목부(132)는 전자부품(14)을 수납할 수 있는 크기를 가진다.
보다 상세하게는 수납 오목부(132)는 바닥면(138)과 4개의 측면(140a, 140b, 140c, 140d)에 의해 구성된다. 제1 측면(140a) 및 제2 측면(140b)은 길이방향(Z)으로 서로 대향하는 측면이다. 제1 측면(140a)은 이송 방향(F)의 하류 측에 위치하고, 제2 측면(140b)은 이송 방향(F)의 상류 측에 위치한다. 또한, 측면(140c) 및 측면(140d)은 폭방향(Y)으로 서로 대향하는 측면이다. 제3 측면(140c)은 폭방향(Y)의 한쪽 측에 위치하고, 제4 측면(140d)은 폭방향(Y)의 다른 쪽 측에 위치한다.
본 실시형태에서, 바닥면(138)은 전자부품(14)을 배치하기 위한 면을 포함한 배치부(138a)와, 제2 측면(140b)과 배치부(138a) 사이에 마련되며, 전자부품(14)을 배치부(138a)에 유도하기 위한 유도부(138b)를 가진다.
배치부(138a)의 면은 테이프 본체(130)의 한쪽 주면(130a)과 대략 평행하고, 배치부(138a)의 면에 대한 유도부(138b)의 경사각도(θ3)는 30° 이상 80° 이하이다.
한편, 유도부(138b)는 제1 측면(140a)과 배치부(138a) 사이에 마련되어도 된다.
한편, 유도부(138b)는 도 16에 나타내는 바와 같이 곡면으로 형성되어도 된다. 이 경우는 곡면의 단부들을 이은 선과 주면(130a)이 이루는 각이 θ3이며, 그 각도는 30° 이상 80° 이하이다.
또한, 유도부(138b)의 이송 방향의 치수(B)는 이하와 같이 정해지는 것이 바람직하다. 즉, 수납 오목부(132)의 개구부(136)의 이송 방향의 길이를 A로 했을 때, 전자부품(14)의 W치수와의 관계로부터, 0.7×(A-W)≤B≤0.9×(A-W)의 조건을 충족하는 것이 바람직하다. 이로써, 전자부품(14)을 배치부(138a)에 안정적으로 배치시킬 수 있다.
(e) 커버 테이프
커버 테이프(122)는 베이스 테이프(120)의 각 수납 오목부(132)에 전자부품(14)을 수납한 후에, 복수개의 수납 오목부(132)의 개구부(136)를 포함하는 상단 개구를 덮도록 베이스 테이프(120)의 테이프 본체(130)의 한쪽 주면(130a) 상에 연속적으로 점착된다. 커버 테이프(122)는 이송 구멍(134)을 막지 않도록, 테이프 본체(130)의 폭방향(Y)에서 한쪽 측으로 치우쳐서 배치된다.
커버 테이프(122)는 전자부품(14)의 수납 상태를 밖에서 확인할 수 있도록, 바람직하게는 투명 또는 반투명이다. 또한, 커버 테이프(122)는 감열 타입과 감압 타입 중 어느 것이어도 된다.
전자부품 어레이(110)는 베이스 테이프(120)를 한 방향으로 이송시키면서 커버 테이프(122)를 박리함으로써, 전자부품(14)을 수납 오목부(132)로부터 꺼내기 위한 것이다.
도 13에 나타내는 전자부품 어레이(110)에 따르면, 바닥면(138)이, 전자부품(14)을 배치하기 위한 면을 포함한 배치부(138a)와, 제2 측면(140b)과 배치부(138a) 사이에 마련되며, 전자부품(14)을 배치부(138a)에 유도하기 위한 유도부(138b)를 가지며, 배치부(138a)의 면은, 테이프 본체(130)의 한쪽 주면(130a)과 대략 평행하고, 배치부(138a)의 면에 대하여 30° 이상 경사진 경사면인 유도부(138b)를 포함하므로, 개구부(136)의 폭을 변경하지 않고, 전자부품(14)의 주면을 수평으로 유지할 수 있기 때문에 픽업 노즐에 의해 안정적으로 흡착시킬 수 있다. 또한, 수납 오목부(132) 안에 수납된 전자부품(14)이, 수납 오목부(132)의 내부에서, 테이프 본체(130)의 길이방향(Z)의 위치에서 소정의 위치에 셀프 얼라인먼트될 수 있으므로 실장 시의 선부착 전자부품과 노즐의 간섭 리스크를 저감시킬 수 있다.
(f) 제2 실시형태에 따른 전자부품 어레이의 제1 변형예
다음으로, 본 발명의 제2 실시형태의 제1 변형예에 따른 전자부품 어레이에 대해 설명한다. 제1 변형예에 따른 전자부품 어레이(110A)가, 수납 오목부(138)에서 폭방향(Y)으로도 유도부가 마련된 점을 제외하고, 전자부품 어레이(110)의 구성과 동일한 것이다. 따라서, 전자부품 어레이(110)와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략한다.
도 17은 본 발명의 제2 실시형태의 제1 변형예에 따른 전자부품 어레이의 외관을 나타내는 상면도이다. 도 18은 도 17의 선 XVIII-XVIII에서의 단면도이다. 도 19는 도 17의 선 XIX-XIX에서의 단면도이다.
본 실시형태의 제1 변형예에서, 수납 오목부(132A)의 바닥면(138)은 전자부품(14)을 배치하기 위한 면을 포함한 배치부(138a)와, 제2 측면(140b)과 배치부(138a) 사이에 전자부품(14)을 배치부(138a)에 유도하기 위한 유도부(138b)를 가진다.
배치부(138a)의 면은 테이프 본체(130)의 한쪽 주면(130a)과 대략 평행하고, 배치부(138a)의 면에 대한 유도부(138b)의 경사각도(θ3)는 30° 이상 80° 이하이다.
더욱이, 수납 오목부(132A)의 바닥면(138)에서, 베이스 테이프(120)의 짧은 쪽 방향인 폭방향(Y)에서의 한쪽 측 및 다른 쪽 측 중 적어도 한쪽에 유도부(138c)가 마련된다.
배치부(138a)의 면은 테이프 본체(130)의 한쪽 주면(130a)과 대략 평행하고, 배치부(138a)의 면에 대한 유도부(138c)의 경사각도(θ4)는 30° 이상 80° 이하이다.
도 17 내지 도 19에 나타내는 제2 실시형태의 제1 변형예에 따른 전자부품 어레이(110A)에서는 제2 실시형태에 따른 전자부품 어레이(110)와 동일한 효과를 발휘함과 함께 이하의 효과도 발휘한다.
즉, 도 17 내지 도 19에 나타내는 전자부품 어레이(110A)에서는 바닥면(138)에서, 베이스 테이프(120)의 짧은 쪽 방향인 폭방향(Y)에서의 한쪽 측 및 다른 쪽 측 중 적어도 한쪽에 유도부(138c)가 마련되므로, 수납 오목부(132A) 안에 수납된 전자부품(14)이 수납 오목부(132A)의 내부에서 테이프 본체(130)의 폭방향(Y)으로도 소정의 위치에 셀프 얼라인먼트될 수 있다.
(g) 제2 실시형태에 따른 전자부품 어레이의 제2 변형예
다음으로, 본 발명의 제2 실시형태의 제2 변형예에 따른 전자부품 어레이에 대해 설명한다. 제2 변형예에 따른 전자부품 어레이(110B)가 수납 오목부(132B)에서, 추가로 컷아웃부가 마련된 점을 제외하고, 전자부품 어레이(110)의 구성과 동일한 것이다. 따라서, 전자부품 어레이(110)와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략한다.
도 20은 본 발명의 제2 실시형태의 제2 변형예에 따른 전자부품 어레이의 외관을 나타내는 상면도이다. 도 21은 도 20의 선 XXI-XXI에서의 단면도이다.
수납 오목부(132B)의 테이프 이송 방향의 하류 측에 측면(140a)에 연속하여 컷아웃부(150)가 마련된다. 컷아웃부(150)는 테이프 본체(130)의 한쪽 주면(130a)으로부터 다른 쪽 주면(130b)을 향해 오목부를 가진다. 그리고 컷아웃부(150)는 테이프 본체(130)의 한쪽 주면(130a)에 Y-Z 평면상에서 보아 직사각형상인 보조 개구부(152)를 가진다.
컷아웃부(150)가 마련됨으로써, 수납 오목부(132B)의 하류 측의 제1 측면(140a)에서, 전자부품(14)이 접하는 하류 측의 제1 측면(140a)을 따르는 방향에서의 최하점으로부터 최상점까지의 길이(D)는 전자부품(14)의 높이 방향의 치수(T)보다 낮다.
한편, 컷아웃부(150)는 도 22에 나타내는 바와 같은 구조에 의해 형성되어도 된다.
즉, 컷아웃부(150)는 수납 오목부(132B)의 개구부(140a)의 4변에서의 길이방향(Z)의 한쪽 측의 제1 측면(140a)을 향하면서, 테이프 본체(130)의 한쪽 주면(130a)으로부터 수납 오목부(132B)의 내부방향(바닥면(138a) 방향)을 향해 높이가 낮아지도록 구성되어도 된다. 즉, 컷아웃부(150)는 수납 오목부(132B)의 개구부(136)의 4변에서의 길이방향(Z)의 한쪽 측의 측면(140a)을 향해 깊이가 증가하면서, 수납 오목부(132B)의 제1 측면(140a)과 연속하는 형태를 가져도 된다.
도 22에 나타내는 컷아웃부(150) 구조의 경우도 컷아웃부(150)가 마련됨으로써, 수납 오목부(132B)의 하류 측의 제1 측면(140a)에서, 전자부품(14)이 접하는 하류 측의 제1 측면(140a)을 따르는 방향에서의 최하점으로부터 최상점까지의 길이(D)는 전자부품(14)의 높이 방향의 치수(T)보다 낮다.
한편, 컷아웃부(150)의 폭방향(Y)에서 본 절단면 형상은 직사각형, 경사면 이외에도 철곡면, 요곡면의 형상 중 어느 것이어도 상관없다.
도 20 및 도 21에 나타내는 제2 실시형태의 제2 변형예에 따른 전자부품 어레이(110B)에서는 제2 실시형태에 따른 전자부품 어레이(110)와 동일한 효과를 발휘함과 함께 이하의 효과도 발휘한다.
즉, 베이스 테이프(120)에서, 추가로 컷아웃부(150)가 마련되므로, 전자부품(14)의 중앙에 대하여 픽업 노즐(N)의 흡인 구멍 중앙이 맞도록 전자부품(14)을 흡착시키는 경우에 베이스 테이프와 노즐이 간섭하는 일이 없다.
(h) 제2 실시형태에 따른 전자부품 어레이의 제3 변형예
다음으로, 본 발명의 제2 실시형태의 제3 변형예에 따른 전자부품 어레이에 대해 설명한다. 제3 변형예에 따른 전자부품 어레이(110C)가, 바닥면(138)에서 유도부가 복수개 마련된 점을 제외하고, 전자부품 어레이(110)의 구성과 동일한 것이다. 따라서, 전자부품 어레이(110)와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략한다.
도 23은 본 발명의 제2 실시형태의 제3 변형예에 따른 전자부품 어레이의 외관을 나타내는 상면도이다. 도 24는 도 23의 선 XXIV-XXIV에서의 단면도이다.
제1 측면(140a)과 배치부(138a) 사이에 제1 유도부(138b1)가 마련되고, 제2 측면(140b)과 배치부(138a) 사이에 제2 유도부(138b2)가 마련된다.
제1 유도부(138b1)의 이송 방향(F)의 폭(B1)은 상기 전자부품의 하류단과 제1 측면의 거리의 70% 이상 90% 이하의 길이이다.
또한, 제2 유도부(138b2)의 이송 방향(F)의 폭(B2)은 상기 전자부품의 상류단과 제2 측면의 거리의 70% 이상 90% 이하의 길이이다.
배치부(138a)의 면은 테이프 본체(130)의 한쪽 주면(130a)과 대략 평행하고, 배치부(138a)의 면에 대한 제1 유도부(138b1)의 경사각도(θ5)는 30° 이상 80° 이하이며, 배치부(138a)의 면에 대한 제2 유도부(138b2)의 경사각도(θ6)는 30° 이상 80° 이하이다.
한편, 제1 유도부(138b1) 및 제2 유도부(138b2)의 형상은 경사면에 한정되지 않고, 곡면에 의해 마련되어도 된다.
유도부(138b1, 138b2)는 폭방향으로 제3 측면(140c)과 배치부(138a) 사이 및 제4 측면(140d)과 배치부(138a) 사이의 각각에 마련되어도 된다.
이와 같이, 정밀도가 필요한 방향으로 맞춰서 유도부를 마련하도록 할 수 있다.
또한, 유도부는 바닥면(138)과 4개의 측면(140a~140d) 사이에 각각 마련되어도 된다.
그리하면, 전자부품(14)을 수납 오목부(132)의 바닥면(138)에서의 중심 부근에 배치시킬 수 있다.
도 22 및 도 23에 나타내는 제2 실시형태의 제3 변형예에 따른 전자부품 어레이(110C)에서는 제2 실시형태에 따른 전자부품 어레이(110)와 동일한 효과를 발휘함과 함께 이하의 효과도 발휘한다.
즉, 제1 측면(140a)과 배치부(138a) 사이에 제1 유도부(138b1)가 마련되고, 제2 측면(140b)과 배치부(138a) 사이에 제2 유도부(138b2)가 마련되므로, 전자부품(14)을 수납 오목부(132) 내부의 중간위치에 배치시킬 수 있으므로, 컷아웃부를 별도로 마련하지 않고, 픽업 노즐과 테이프 본체(130)의 한쪽 주면(130a)의 간섭을 회피시킬 수 있다.
3. 전자부품 어레이의 제조 방법
다음으로, 전자부품 어레이의 제조 방법에 대해 설명한다.
우선, 베이스 테이프의 제조 방법에 대해 설명한다.
베이스 테이프를 제조하기 위한 기재로는 예를 들면, 종이 혹은 합성 수지 등을 사용할 수 있다.
기재가 종이제인 경우는, 기재의 일부를 펀칭 가공에 의해 제거한 후, 기재의 이면에 보텀(bottom) 테이프를 장착하여, 수납 오목부를 형성한 펀치드 캐리어 테이프(punched carrier tape)로서, 베이스 테이프를 제조해도 되고, 기재의 일부를 압축 가공(프레스 가공)함으로써 수납 오목부를 형성한 프레스 케리어 테이프로서, 베이스 테이프를 제조해도 된다.
또한, 기재가 합성 수지인 경우는 기재의 일부를 오목형으로 엠보스 가공하여, 수납 오목부를 형성한 엠보스 캐리어 테이프로서 베이스 테이프를 제조해도 된다.
본 발명에 따른 전자부품 어레이가 포함하는 베이스 테이프는 상술한 어느 베이스 테이프도 사용할 수 있는데, 배치부를 경사지게 하거나, 수납 오목부의 바닥면에 배치부와 유도부를 형성할 필요가 있기 때문에, 엠보스 가공이거나, 프레스 가공에 의한 베이스 테이프가 바람직하다.
이어서, 실장기를 이용하여 베이스 테이프의 수납 오목부에 적절히 전자부품이 수납되고, 그 후, 커버 테이프에 의해 각 수납 오목부의 개구부가 덮임으로써 밀봉되며, 전자부품 어레이가 제조된다.
4. 실험예
이하, 본 발명의 효과를 확인하기 위해 발명자들이 실시한 실험예에 대해 설명한다. 한편, 실험예에서 사용되는 베이스 테이프는 5~6층의 다층 판지에 의해 구성된다. 수납되는 전자부품은 L치수 0.4㎜×W치수 0.2㎜×T치수 0.2㎜의 이른바 0402칩으로 하고, 수납 오목부는 마진을 15%로 하며, W치수 방향에서 0.23㎜, L치수 방향에서 0.46㎜로 했다. 또한, 베이스 테이프는 프레스 가공에 의한 것으로 했다.
(a) 실험예 1
실험예 1에서는 배치부의 경사각도를 0°로부터 30° 사이에서 변화시킨 경우에, 픽업 노즐(N)에 의한 픽업 미스의 발생률을 평가하는 실험을 실시했다. 각 실시예 및 비교예의 사양은 이하와 같다.
도 7과 달리, 배치부와 하류 측의 측면이 이루는 각도는 직각으로 했다.
표 1에 결과를 나타낸다.
Figure pat00001
표 1에 따르면, 시료번호 1 내지 시료번호 3에서는 배치부의 경사각도가 10° 이하이므로, 전자부품이 경사각도에 의해 미끄러지지 않아 셀프 얼라인먼트되지 않았기 때문에, 노즐과 전자부품 사이에서 어긋남이 생기고, 픽업 미스가 0.1% 발생했다.
또한, 시료번호 7 및 시료번호 8에서는 배치부의 경사각도가 25° 및 30°로 비교적 큰 각도이기 때문에, 픽업 노즐의 흡인 구멍에 대한 전자부품의 각도도 커지고, 흡착 미스가 생겼기 때문에, 픽업 미스가 0.5% 발생했다.
한편, 시료번호 4 내지 시료번호 6에서는 배치부의 경사각도가 10°보다 크고 20° 이하이므로, 전자부품이 수납 오목부의 하류 측 측면에 접하도록 셀프 얼라인먼트되고, 픽업 노즐의 흡인 구멍과 전자부품 사이의 흡착 미스도 생기지 않았기 때문에, 픽업 미스가 0.05%로 상당히 낮은 발생률로 억제할 수 있었다.
(b) 실험예 2
실험예 2에서는 제2 실시형태에 따른 전자부품 어레이(110)의 효과를 확인하기 위한 실험을 실시했다.
비교예로는 수납 오목부에 유도부가 마련되지 않으면서, 개구부에 컷아웃부를 마련하지 않는 베이스 테이프에 의한 전자부품 어레이로 했다. 개구부의 길이방향(Z)의 길이는 0.23㎜로 했다. 사용한 전자부품의 W치수는 0.20㎜로 했다. 따라서, 마진은 0.03㎜이다.
실시예로는 도 22에 나타내는 바와 같은 수납 오목부의 구조를 가지는 베이스 테이프로 했다. 즉, 베이스 테이프의 수납 오목부에 유도부가 마련되면서, 개구부에 추가로 컷아웃부를 마련했다.
B의 크기를 0.025㎜로 하고, 그 경사면의 각도는 테이프 본체의 한쪽 주면에 대하여 70°로 했다. 즉, B의 크기는 마진인 0.03㎜의 83%의 크기로 했다.
전자부품 중심과 픽업 노즐의 흡인 구멍 중심의 어긋남이 0.1㎜ 이상인 경우, 통상 픽업 에러로 판단된다.
비교예에 의한 베이스 테이프를 사용한 경우, 픽업 에러의 발생률이 0.1% 생긴 바, 실시예에 의한 베이스 테이프를 사용한 경우, 픽업 에러의 발생률은 0.05%로 억제할 수 있었다.
또한, 실장 기판 측에서의 전자부품들의 간격이 60㎛인 고밀도 실장을 실시했다.
그 결과, 비교예에 의한 베이스 테이프를 사용한 경우, 픽업 노즐과, 이미 실장 기판에 실장된 전자부품의 간섭 에러의 발생률이 0.05% 생긴 바, 실시예에 의한 베이스 테이프를 사용한 경우, 이미 실장 기판에 실장된 전자부품과의 간섭 에러의 발생률은 0.001%로 억제할 수 있었다.
이상의 실험 결과에 의해, 본원 발명에 따른 베이스 테이프를 포함한 전자부품 어레이에서는 안정적으로 픽업 노즐에 의해 전자부품을 픽업할 수 있고, 또한 실장 기판 측에서의 전자부품들의 간격이 60㎛인 고밀도 실장이어도, 이미 실장 기판에 실장된 전자부품과 픽업 노즐이 간섭하는 것을 억제할 수 있음이 인정되었다.
이상과 같이, 본 발명의 실시형태는 상기 기재로 개시되어 있는데, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 기술적 사상 및 목적의 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 설명한 실시형태에 대하여 기서, 형상, 재질, 수량, 위치 또는 배치 등에 관해 다양한 변경을 가할 수 있는 것이며, 그것들은 본 발명에 포함되는 것이다.

Claims (16)

  1. 길이 치수(L치수) 0.6㎜ 이하, 폭치수(W치수) 0.3㎜ 이하, 높이 치수(T치수) 0.3㎜ 이하의, 대략 직방체형상을 가지는 전자부품을 수납하는 다수개의 수납 오목부가 소정 간격을 두고 연속적으로 형성되고, 종이를 주원료로 하는 베이스 테이프와,
    상기 수납 오목부에 수납된 상기 전자부품과,
    상기 수납 오목부를 덮도록, 상기 베이스 테이프의 표면에 연속적으로 점착된 커버 테이프를 포함하고,
    상기 베이스 테이프를 한 방향으로 이송시키면서 상기 커버 테이프를 박리함으로써 상기 전자부품이 상기 수납 오목부에서 꺼내지는, 전자부품 어레이에 있어서,
    상기 수납 오목부의 바닥면은 이송 방향의 하류를 향해 깊어지도록 경사가 마련되고, 상기 바닥면은 상기 베이스 테이프 표면에 대하여 10°보다 크고 20° 이하의 범위에서 경사진, 전자부품 어레이.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수납 오목부에서, 상기 이송 방향의 하류 측에 위치하는 측면과 상기 바닥면이 이루는 각도는 대략 직각이고,
    상기 수납 오목부에서의 하류 측에 위치하는 측면 측에만 개구가 넓어지는 컷아웃(cutout)부가 마련되고,
    상기 수납 오목부의 하류 측에 위치하는 상기 측면에서, 상기 전자부품이 접하는 하류 측에 위치하는 상기 측면을 따르는 방향에서의 최하점으로부터 최상점까지의 길이(D)는 상기 전자부품의 T치수보다 낮은, 전자부품 어레이.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 수납 오목부에서, 상기 베이스 테이프의 짧은 쪽 방향인 폭방향의 한쪽 측으로부터 다른 쪽 측으로 경사가 마련되는, 전자부품 어레이.
  4. 길이 치수(L치수) 0.6㎜ 이하, 폭치수(W치수) 0.3㎜ 이하, 높이 치수(T치수) 0.3㎜ 이하의, 대략 직방체형상을 가지는 전자부품을 수납하는 다수개의 수납 오목부가 소정 간격을 두고 연속적으로 형성된 베이스 테이프와, 상기 수납 오목부에 수납된 상기 전자부품과, 상기 수납 오목부를 덮도록, 상기 베이스 테이프의 표면에 연속적으로 점착된 커버 테이프를 포함하고,
    상기 베이스 테이프를 한쪽으로 이송시키면서 상기 커버 테이프를 박리함으로써, 상기 전자부품이 상기 수납 오목부에서 꺼내지는 전자부품 어레이에 있어서,
    상기 수납 오목부는,
    상기 베이스 테이프의 표면과 대략 평행한 면을 가지는 바닥면과,
    이송 방향의 하류 측에 상기 바닥면에 대하여 대략 직각으로 형성된 제1 측면과,
    이송 방향의 상류 측에 상기 바닥면에 대하여 대략 직각으로 형성된 제2 측면을 가지며,
    상기 바닥면은,
    상기 전자부품을 배치하기 위한 배치부와,
    상기 제1 측면 및 상기 제2 측면 중 적어도 한쪽과 상기 배치부 사이에 마련되며, 상기 전자부품을 상기 배치부에 유도하기 위한 유도부를 가지며,
    상기 유도부는 상기 배치부의 면에 대하여 30° 이상 경사진 경사면인, 전자부품 어레이.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 유도부는 상기 제2 측면 측에만 존재하고, 상기 유도부의 이송 방향의 폭(B)은 상기 수납 오목부의 개구부의 이송 방향의 길이를 A로 했을 때, 상기 전자부품의 W치수와의 관계는 0.7×(A-W)≤B≤0.9×(A-W)의 조건을 충족하는, 전자부품 어레이.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 유도부는 상기 제2 측면 측만 존재하고, 상기 수납 오목부에서의 이송 방향의 하류 측에만 컷아웃부가 형성되며,
    상기 수납 오목부의 상기 제1 측면에서, 상기 전자부품이 접하는 상기 제1 측면을 따르는 방향에서의 최하점으로부터 최상점까지의 길이(D)는 상기 전자부품의 T치수보다 낮은 것을 특징으로 하는, 전자부품 어레이.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 베이스 테이프는 엠보스 가공을 이용한 수지제의 테이프이며,
    상기 전자부품의 중앙이 상기 수납 오목부의 중앙보다 이송 방향의 하류 측에 가까운 위치에 존재하는, 전자부품 어레이.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 제1 측면과 상기 배치부 사이에 제1 유도부가 마련되고,
    상기 제2 측면과 상기 배치부 사이에 제2 유도부가 마련되며,
    상기 제1 유도부의 이송 방향의 폭(B1)은 상기 전자부품의 하류단과 제1 측면의 거리의 70% 이상 90% 이하의 길이이며,
    상기 제2 유도부의 이송 방향의 폭(B2)은 상기 전자부품의 상류단과 제2 측면의 거리의 70% 이상 90% 이하의 길이인, 전자부품 어레이.
  9. 제4항, 제5항, 제7항, 및 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수납 오목부의 바닥면에서, 상기 베이스 테이프의 짧은 쪽 방향에서의 한쪽 측 및 다른 쪽 측 중 적어도 한쪽에 상기 유도부가 마련되는, 전자부품 어레이.
  10. 길이 치수(L치수) 0.6㎜ 이하, 폭치수(W치수) 0.3㎜ 이하, 높이 치수(T치수) 0.3㎜ 이하의, 대략 직방체형상을 가지는 전자부품을 수납하는 다수개의 수납 오목부가 소정 간격을 두고 연속적으로 형성되고, 종이를 주원료로 하는 베이스 테이프에 있어서,
    상기 수납 오목부의 바닥면은 이송 방향 하류를 향해 깊어지도록 경사가 마련되고, 상기 바닥면은 상기 베이스 테이프의 표면에 대하여 10°보다 크고 20°이하의 범위에서 경사진, 베이스 테이프.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 수납 오목부에서, 상기 이송 방향의 하류 측에 위치하는 측면과 상기 바닥면이 이루는 각도는 대략 직각이고,
    상기 수납 오목부에서의 하류 측에 위치하는 측면 측에만 개구가 넓어지는 컷아웃부가 마련되며,
    상기 수납 오목부의 하류 측에 위치하는 상기 측면에서, 상기 전자부품이 접하는 하류 측에 위치하는 상기 측면을 따르는 방향에서의 최하점으로부터 최상점까지의 길이(D)는 상기 전자부품의 T치수보다 낮은 것을 특징으로 하는, 베이스 테이프.
  12. 길이 치수(L치수) 0.6㎜ 이하, 폭치수(W치수) 0.3㎜ 이하, 높이 치수(T치수) 0.3㎜ 이하의, 대략 직방체형상을 가지는 전자부품을 수납하는 다수개의 수납 오목부가 소정 간격을 두고 연속적으로 형성된 베이스 테이프에 있어서,
    상기 수납 오목부는,
    상기 베이스 테이프의 표면과 대략 평행인 면을 가지는 바닥면과,
    이송 방향의 하류 측에 상기 바닥면에 대하여 대략 직각으로 형성된 제1 측면과,
    이송 방향의 상류 측에 상기 바닥면에 대하여 대략 직각으로 형성된 제2 측면을 가지며,
    상기 바닥면은,
    상기 전자부품을 배치하기 위한 배치부와,
    상기 제1 측면 및 상기 제2 측면 중 적어도 한쪽과 상기 배치부 사이에 마련되며, 상기 전자부품을 상기 배치부에 유도하기 위한 유도부를 가지며,
    상기 유도부는 상기 배치부의 면에 대하여 30°이상 경사진 경사면인, 베이스 테이프.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 유도부는 상기 제2 측면 측만 존재하고, 상기 유도부의 이송 방향의 폭(B)은 상기 수납 오목부의 개구부의 이송 방향의 길이를 A로 했을 때, 전자부품의 W치수와의 관계는 0.7×(A-W)≤B≤0.9×(A-W)의 조건을 충족하는, 베이스 테이프.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    상기 유도부는 상기 제2 측면 측만 존재하고, 상기 수납 오목부에서의 이송 방향 하류 측에만 컷아웃부가 형성되고,
    상기 수납 오목부의 상기 제1 측면에서, 상기 전자부품이 접하는 상기 제1 측면을 따르는 방향에서의 최하점으로부터 최상점까지의 길이(D)는 상기 전자부품의 T치수보다 낮은 것을 특징으로 하는, 베이스 테이프.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 제1 측면과 상기 배치부 사이에 제1 유도부가 마련되고,
    상기 제2 측면과 상기 배치부 사이에 제2 유도부가 마련되며,
    상기 제1 유도부의 이송 방향의 폭(B1)은 상기 전자부품의 하류단과 제1 측면의 거리의 70% 이상 90% 이하의 길이이며,
    상기 제2 유도부의 이송 방향의 폭(B2)은 상기 전자부품의 상류단과 제2 측면의 거리의 70% 이상 90% 이하의 길이인, 베이스 테이프.
  16. 제12항, 제13항, 및 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수납 오목부의 바닥면에서, 상기 베이스 테이프의 짧은 쪽 방향에서의 한쪽 측 및 다른 쪽 측 중 적어도 한쪽에 상기 유도부가 마련되는, 베이스 테이프.
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