JP2017202841A - チップ部品用包装体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チップ部品用包装体は、多数の収納凹所1が所定間隔を存して連続的に形成されたベーステープ2と、収納凹所1を覆うようにベーステープ2の表面に貼着されたカバーテープ3とによって構成されており、収納凹所1内に直方体形状のチップ部品4が収納されている。ここで、チップ部品4の実装時におけるベーステープ2の移送方向をAとすると、収納凹所1の底面は移送方向A側へ前下がりに傾斜する載置面1aとなっており、載置面1aを介して移送方向Aに沿って対向する収納凹所1の下流側の第1内壁面1bと上流側の第2内壁面1cのうち、第1内壁面1bは載置面1aに対して略直角に形成され、第2内壁面1cは載置面1aに対して鈍角に形成されている。
【選択図】図2
Description
1a 載置面
1b 第1内壁面
1c 第2内壁面
2 ベーステープ
3 カバーテープ
4 チップ部品
5 送り孔
6 吸着ノズル
Claims (2)
- 直方体形状のチップ部品を収納する多数の収納凹所が所定間隔を存して連続的に形成されたベーステープと、前記収納凹所を覆うように前記ベーステープの表面に貼着されたカバーテープとを備え、前記ベーステープを一方向へ移送させながら前記カバーテープを剥離することにより、前記チップ部品が前記収納凹所から取り出されるチップ部品用包装体において、
前記収納凹所の底面が前記ベーステープの移送方向に向かって前下がりに傾斜する載置面となっており、この載置面を介して移送方向に沿って対向する下流側の第1内壁面と上流側の第2内壁面のうち、前記第1内壁面と前記載置面の交差角度が略直角に設定されていると共に、前記第2内壁面と前記載置面の交差角度が鈍角に設定されていることを特徴とするチップ部品用包装体。 - 請求項1の記載において、前記ベーステープの表面に対する前記載置面の傾斜角度が1°〜10°に設定されていることを特徴とするチップ部品用包装体。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112693747A (zh) * | 2019-10-07 | 2021-04-23 | 株式会社村田制作所 | 基带以及电子部件串 |
CN112693748A (zh) * | 2019-10-23 | 2021-04-23 | 株式会社村田制作所 | 电子部件串以及基带 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6295564U (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-18 | ||
JPS63249398A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | 株式会社日立製作所 | チツプ部品供給装置 |
JPH01294463A (ja) * | 1988-05-14 | 1989-11-28 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品連 |
JPH03212370A (ja) * | 1990-01-09 | 1991-09-17 | Hiroyuki Kawashima | カバーテープレス・プラスチック・キャリアテープ |
JPH10139089A (ja) * | 1996-11-08 | 1998-05-26 | Sony Corp | 角形チップ部品の搬送容器 |
JP2837923B2 (ja) * | 1989-05-25 | 1998-12-16 | ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング カンパニー | キャリヤテープ |
JP2003112772A (ja) * | 2001-10-04 | 2003-04-18 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ |
JP2005225552A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | キャリアテープ及びチップ型電子部品搬送体 |
US20070023931A1 (en) * | 2004-01-29 | 2007-02-01 | Chew Boon K | Carrier tape for electronic components |
JP2012218793A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Panasonic Corp | テーピング包装体 |
JP2014069823A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Polymatech Japan Co Ltd | 導電性ゴム部品包装体および導電性ゴム部品の供給方法 |
-
2016
- 2016-05-10 JP JP2016094868A patent/JP6662705B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6295564U (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-18 | ||
JPS63249398A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | 株式会社日立製作所 | チツプ部品供給装置 |
JPH01294463A (ja) * | 1988-05-14 | 1989-11-28 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品連 |
JP2837923B2 (ja) * | 1989-05-25 | 1998-12-16 | ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング カンパニー | キャリヤテープ |
JPH03212370A (ja) * | 1990-01-09 | 1991-09-17 | Hiroyuki Kawashima | カバーテープレス・プラスチック・キャリアテープ |
JPH10139089A (ja) * | 1996-11-08 | 1998-05-26 | Sony Corp | 角形チップ部品の搬送容器 |
JP2003112772A (ja) * | 2001-10-04 | 2003-04-18 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ |
US20070023931A1 (en) * | 2004-01-29 | 2007-02-01 | Chew Boon K | Carrier tape for electronic components |
JP2005225552A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | キャリアテープ及びチップ型電子部品搬送体 |
JP2012218793A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Panasonic Corp | テーピング包装体 |
JP2014069823A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Polymatech Japan Co Ltd | 導電性ゴム部品包装体および導電性ゴム部品の供給方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112693747A (zh) * | 2019-10-07 | 2021-04-23 | 株式会社村田制作所 | 基带以及电子部件串 |
CN112693748A (zh) * | 2019-10-23 | 2021-04-23 | 株式会社村田制作所 | 电子部件串以及基带 |
JP2021066457A (ja) * | 2019-10-23 | 2021-04-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連およびベーステープ |
JP7264007B2 (ja) | 2019-10-23 | 2023-04-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連およびベーステープ |
US11844179B2 (en) | 2019-10-23 | 2023-12-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component series and base tape |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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