JPH10139089A - 角形チップ部品の搬送容器 - Google Patents
角形チップ部品の搬送容器Info
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- JPH10139089A JPH10139089A JP29617896A JP29617896A JPH10139089A JP H10139089 A JPH10139089 A JP H10139089A JP 29617896 A JP29617896 A JP 29617896A JP 29617896 A JP29617896 A JP 29617896A JP H10139089 A JPH10139089 A JP H10139089A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 容器自体のコストが高いうえ、部品搬送中の
振動等で角形チップ部品がダメージを受ける。 【解決手段】 それぞれ角形チップ部品６を収納可能な
複数の収納凹部３を長手方向に並設してなる帯状の容器
本体１と、収納凹部３の各々の開口部を塞ぐ状態で容器
本体１に剥離可能に圧着されるカバーテープ２とから成
る角形チップ部品の搬送容器である。このうち容器本体
１は、収納凹部３の開口縁部において、カバーテープ２
の圧着時にはその圧着力により開口部の口径を縮小する
方向に変形し、カバーテープ２の剥離時にはその剥離力
又はテープ圧着力の解放により開口部の口径を拡大する
方向に変形する凸縁部６を有する。
振動等で角形チップ部品がダメージを受ける。 【解決手段】 それぞれ角形チップ部品６を収納可能な
複数の収納凹部３を長手方向に並設してなる帯状の容器
本体１と、収納凹部３の各々の開口部を塞ぐ状態で容器
本体１に剥離可能に圧着されるカバーテープ２とから成
る角形チップ部品の搬送容器である。このうち容器本体
１は、収納凹部３の開口縁部において、カバーテープ２
の圧着時にはその圧着力により開口部の口径を縮小する
方向に変形し、カバーテープ２の剥離時にはその剥離力
又はテープ圧着力の解放により開口部の口径を拡大する
方向に変形する凸縁部６を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、角形チップ部品の
搬送容器に関し、特に角形の半導体チップを搬送する際
に用いて好適なものである。
搬送容器に関し、特に角形の半導体チップを搬送する際
に用いて好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体製造メーカでは、主要部
品である半導体チップをセラミックパッケージや樹脂パ
ッケージで封止し、これによって得られた半導体パッケ
ージを製品として出荷している。ところが最近では、高
密度実装への対応として、部品実装メーカ側から半導体
製造メーカにベアチップ状態での出荷要求がなされてい
る。そこで半導体製造メーカ側では、ベアチップ状態で
特性検査等を行い、その品質を保証したうえで、裸の半
導体チップを出荷するようにしている。
品である半導体チップをセラミックパッケージや樹脂パ
ッケージで封止し、これによって得られた半導体パッケ
ージを製品として出荷している。ところが最近では、高
密度実装への対応として、部品実装メーカ側から半導体
製造メーカにベアチップ状態での出荷要求がなされてい
る。そこで半導体製造メーカ側では、ベアチップ状態で
特性検査等を行い、その品質を保証したうえで、裸の半
導体チップを出荷するようにしている。
【０００３】従来、こうした半導体チップの出荷に際し
ては、製品（半導体チップ）を搬送するための搬送容器
として、主に３つの形態が採用されていた。一つ目は、
図６（ａ），（ｂ）に示すように、キャリアテープ６０
とカバーテープ６１とから成るもので、ベース材のキャ
リアテープ６０には長手方向に沿って複数の収納凹部６
２を並設してある。各々の収納凹部６２は、半導体チッ
プ６３の外形寸法に対応した大きさで形成され、その中
に半導体チップ６３を収納し、カバーテープ６１を貼り
付けて搬送するようにしている。
ては、製品（半導体チップ）を搬送するための搬送容器
として、主に３つの形態が採用されていた。一つ目は、
図６（ａ），（ｂ）に示すように、キャリアテープ６０
とカバーテープ６１とから成るもので、ベース材のキャ
リアテープ６０には長手方向に沿って複数の収納凹部６
２を並設してある。各々の収納凹部６２は、半導体チッ
プ６３の外形寸法に対応した大きさで形成され、その中
に半導体チップ６３を収納し、カバーテープ６１を貼り
付けて搬送するようにしている。
【０００４】二つ目は、図７（ａ），（ｂ）に示すよう
に、硬質樹脂からなる平板状のトレイ７０を利用したも
のである。このトレイ７０には、複数の収納凹部７１を
格子状に並設してあり、各々の収納凹部７１に半導体チ
ップ７２を収納し、図示せぬ蓋を被せて搬送するように
している。
に、硬質樹脂からなる平板状のトレイ７０を利用したも
のである。このトレイ７０には、複数の収納凹部７１を
格子状に並設してあり、各々の収納凹部７１に半導体チ
ップ７２を収納し、図示せぬ蓋を被せて搬送するように
している。
【０００５】三つ目は、図８（ａ），（ｂ）に示すよう
に、硬質樹脂からなる平板状のトレイ８０に粘着シート
８１を貼り付けたものである。粘着シート８１の下には
メッシュシート８２を敷いてあり、このメッシュシート
８２の上に粘着シート８１を介して半導体チップ８３を
接着固定し、図示せぬ蓋を被せて搬送するようにしてい
る。
に、硬質樹脂からなる平板状のトレイ８０に粘着シート
８１を貼り付けたものである。粘着シート８１の下には
メッシュシート８２を敷いてあり、このメッシュシート
８２の上に粘着シート８１を介して半導体チップ８３を
接着固定し、図示せぬ蓋を被せて搬送するようにしてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来の搬送容器には、以下のような問題があった。第１
に、図６及び図７に示す搬送容器の場合は、半導体チッ
プ６３，７２の出し入れを容易にするために、半導体チ
ップ６３，７２の外形寸法よりも収納凹部６２，７１の
内径を若干大きく設定する必要がある。そのため、部品
搬送中の振動等によって半導体チップ６３，７２が収納
凹部６２，７１内で動いてしまい、半導体チップ６３，
７２が外観的かつ特性的にダメージを受ける。
従来の搬送容器には、以下のような問題があった。第１
に、図６及び図７に示す搬送容器の場合は、半導体チッ
プ６３，７２の出し入れを容易にするために、半導体チ
ップ６３，７２の外形寸法よりも収納凹部６２，７１の
内径を若干大きく設定する必要がある。そのため、部品
搬送中の振動等によって半導体チップ６３，７２が収納
凹部６２，７１内で動いてしまい、半導体チップ６３，
７２が外観的かつ特性的にダメージを受ける。
【０００７】第２に、図７及び図８に示す搬送容器の場
合は、金型成形による高価な樹脂製品であるため、イニ
シャルコストは勿論、ランニングコストを含めたトータ
ルコストが高くなる。また、半導体チップ７２，８３の
外形寸法によってトレイ７０，８０一個あたりのチップ
収納個数が決まることから、一度に大量の半導体チップ
７２，８３を搬送（出荷）しようとすると、その分だけ
トレイ７０，８０の必要数量が多くなる。そのため、ト
レイ７０，８０の供給・収納・保管等の管理が煩雑にな
る。
合は、金型成形による高価な樹脂製品であるため、イニ
シャルコストは勿論、ランニングコストを含めたトータ
ルコストが高くなる。また、半導体チップ７２，８３の
外形寸法によってトレイ７０，８０一個あたりのチップ
収納個数が決まることから、一度に大量の半導体チップ
７２，８３を搬送（出荷）しようとすると、その分だけ
トレイ７０，８０の必要数量が多くなる。そのため、ト
レイ７０，８０の供給・収納・保管等の管理が煩雑にな
る。
【０００８】第３に、図８に示す搬送容器の場合は、半
導体チップ８３の回路形成面を粘着シート８１に貼り付
けるわけにはいかないため、必然的に半導体チップ８３
の回路形成面を上向きにしてチップ裏面（非回路形成
面）を粘着シート８１に貼り付けることになる。そのた
め、チップ裏面に捺印されている製品名称等のマークが
隠れてしまい、チップ収納状態では外部からのマーク確
認が不可能になる。
導体チップ８３の回路形成面を粘着シート８１に貼り付
けるわけにはいかないため、必然的に半導体チップ８３
の回路形成面を上向きにしてチップ裏面（非回路形成
面）を粘着シート８１に貼り付けることになる。そのた
め、チップ裏面に捺印されている製品名称等のマークが
隠れてしまい、チップ収納状態では外部からのマーク確
認が不可能になる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたもので、それぞれ角形チップ部品
を収納可能な複数の収納凹部を長手方向に並設してなる
帯状の容器本体と、収納凹部の各々の開口部を塞ぐ状態
で容器本体に剥離可能に圧着されるカバーテープとから
成る角形チップ部品の搬送容器であり、容器本体が、収
納凹部の開口縁部において、カバーテープの圧着時には
その圧着力により開口部の口径を縮小する方向に変形
し、カバーテープの剥離時にはその剥離力又はテープ圧
着力の解放により開口部の口径を拡大する方向に変形す
る凸縁部を有する構成となっている。
決するためになされたもので、それぞれ角形チップ部品
を収納可能な複数の収納凹部を長手方向に並設してなる
帯状の容器本体と、収納凹部の各々の開口部を塞ぐ状態
で容器本体に剥離可能に圧着されるカバーテープとから
成る角形チップ部品の搬送容器であり、容器本体が、収
納凹部の開口縁部において、カバーテープの圧着時には
その圧着力により開口部の口径を縮小する方向に変形
し、カバーテープの剥離時にはその剥離力又はテープ圧
着力の解放により開口部の口径を拡大する方向に変形す
る凸縁部を有する構成となっている。
【００１０】上記構成からなる角形チップ部品の搬送容
器においては、容器本体の収納凹部に角形チップ部品を
収納した状態でカバーテープを圧着した際、その圧着力
により凸縁部が変形し、これによって収納凹部の開口径
が縮小する。その結果、容器本体に収納されている角形
チップ部品が開口径の縮小により収納凹部内で挟持され
た状態となる。したがって、部品搬送中に振動等が加わ
っても、角形チップ部品を固定状態に保持することが可
能となる。一方、角形チップ部品の出荷先等でカバーテ
ープを剥離した際には、その剥離力又はテープ圧着力の
解放により凸縁部が変形し、これによって収納凹部の開
口径が拡大する。その結果、収納凹部に収納されている
角形チップ部品に対して、収納凹部の開口部が十分に開
口した状態となる。したがって、角形チップ部品を容易
に収納凹部から取り出すことが可能となる。
器においては、容器本体の収納凹部に角形チップ部品を
収納した状態でカバーテープを圧着した際、その圧着力
により凸縁部が変形し、これによって収納凹部の開口径
が縮小する。その結果、容器本体に収納されている角形
チップ部品が開口径の縮小により収納凹部内で挟持され
た状態となる。したがって、部品搬送中に振動等が加わ
っても、角形チップ部品を固定状態に保持することが可
能となる。一方、角形チップ部品の出荷先等でカバーテ
ープを剥離した際には、その剥離力又はテープ圧着力の
解放により凸縁部が変形し、これによって収納凹部の開
口径が拡大する。その結果、収納凹部に収納されている
角形チップ部品に対して、収納凹部の開口部が十分に開
口した状態となる。したがって、角形チップ部品を容易
に収納凹部から取り出すことが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、例えば半導体チップの搬送
容器に適用した場合の本発明の実施の形態につき、図面
を参照しつつ詳細に説明する。なお、本発明は、半導体
チップの搬送容器に限らず、角形チップ部品の搬送容器
全般に適用し得るものである。
容器に適用した場合の本発明の実施の形態につき、図面
を参照しつつ詳細に説明する。なお、本発明は、半導体
チップの搬送容器に限らず、角形チップ部品の搬送容器
全般に適用し得るものである。
【００１２】図１は本発明に係る角形チップ部品の搬送
容器の一実施形態を説明する図であり、図中（ａ）はそ
の要部斜視図、（ｂ）はその要部断面図である。図示し
た角形チップ部品の搬送容器は、主として、帯状の容器
本体１と、この容器本体１に圧着されるカバーテープ２
とから成る。
容器の一実施形態を説明する図であり、図中（ａ）はそ
の要部斜視図、（ｂ）はその要部断面図である。図示し
た角形チップ部品の搬送容器は、主として、帯状の容器
本体１と、この容器本体１に圧着されるカバーテープ２
とから成る。
【００１３】容器本体１は、熱可塑性樹脂（例えばＰＥ
Ｔ樹脂、塩化ビニル系樹脂等）からなるシート素材を真
空成形技術によって所定の形状に成形したもので、その
長手方向には所定のピッチで複数の収納凹部３が並設さ
れている。また、容器本体１の両側には、その長手方向
に沿って互いに同一平面をなす縁帯部４が設けられ、そ
の一方に所定のピッチで複数のスプロケット孔５が穿設
されている。ここで、容器本体１に設けられた各収納凹
部３は、角形チップ部品としての半導体チップ６を収納
する部分であり、その大きさはチップ外形寸法に対応し
て設定されている。
Ｔ樹脂、塩化ビニル系樹脂等）からなるシート素材を真
空成形技術によって所定の形状に成形したもので、その
長手方向には所定のピッチで複数の収納凹部３が並設さ
れている。また、容器本体１の両側には、その長手方向
に沿って互いに同一平面をなす縁帯部４が設けられ、そ
の一方に所定のピッチで複数のスプロケット孔５が穿設
されている。ここで、容器本体１に設けられた各収納凹
部３は、角形チップ部品としての半導体チップ６を収納
する部分であり、その大きさはチップ外形寸法に対応し
て設定されている。
【００１４】さらに詳述すると、各々の収納凹部３は、
半導体チップ６の外形寸法よりも小さな平面視略四角形
の凹部底面７と、この凹部底面７の四辺から外開き状に
起立した側壁面８とによって形成されている。また、各
収納凹部３の側壁面８は、上記凹部底面７に対して第１
の傾斜角θ1 （例えばθ1 ≒３０°）で凹部底面７から
起立した側壁下部面８ａと、凹部底面７に対して上記第
１の傾斜角θ1 よりも大きな第２の傾斜角θ2 （例えば
θ2 ＝８０°）で側壁下部面８ａの上端縁から起立した
側壁上部面８ｂとから構成されている。そして収納凹部
３内の相対応する側壁下部面８ａの上端縁を、半導体チ
ップ６との当接部８ｃとしている。
半導体チップ６の外形寸法よりも小さな平面視略四角形
の凹部底面７と、この凹部底面７の四辺から外開き状に
起立した側壁面８とによって形成されている。また、各
収納凹部３の側壁面８は、上記凹部底面７に対して第１
の傾斜角θ1 （例えばθ1 ≒３０°）で凹部底面７から
起立した側壁下部面８ａと、凹部底面７に対して上記第
１の傾斜角θ1 よりも大きな第２の傾斜角θ2 （例えば
θ2 ＝８０°）で側壁下部面８ａの上端縁から起立した
側壁上部面８ｂとから構成されている。そして収納凹部
３内の相対応する側壁下部面８ａの上端縁を、半導体チ
ップ６との当接部８ｃとしている。
【００１５】加えて、カバーテープ２の圧着領域となる
収納凹部３の開口縁部には、それぞれ凸縁部９が一体形
成されている。この凸縁部９は、収納凹部３の開口縁部
を局部的に盛り上げたかたちで突条に形成されており、
カバーテープ２の圧着時にはその圧着力により収納凹部
３の開口径Ｄを縮小する方向に変形し、カバーテープ２
の剥離時にはその剥離力又はテープ圧着力の解放により
収納凹部３の開口径Ｄを拡大する方向に変形するもので
ある。
収納凹部３の開口縁部には、それぞれ凸縁部９が一体形
成されている。この凸縁部９は、収納凹部３の開口縁部
を局部的に盛り上げたかたちで突条に形成されており、
カバーテープ２の圧着時にはその圧着力により収納凹部
３の開口径Ｄを縮小する方向に変形し、カバーテープ２
の剥離時にはその剥離力又はテープ圧着力の解放により
収納凹部３の開口径Ｄを拡大する方向に変形するもので
ある。
【００１６】これに対して、カバーテープ２は、上述し
た縁帯部４の内側において収納凹部３の開口部を塞ぐ状
態で容器本体１に剥離可能に圧着されるもので、構造的
には透明又は半透明の樹脂フィルムをベース材とし、そ
のフィルム片面に接着層を積層した構造をなす。またカ
バーテープ２の接着層には、外部からの加熱・加圧作用
によって粘着力が生じる性質をものを採用している。
た縁帯部４の内側において収納凹部３の開口部を塞ぐ状
態で容器本体１に剥離可能に圧着されるもので、構造的
には透明又は半透明の樹脂フィルムをベース材とし、そ
のフィルム片面に接着層を積層した構造をなす。またカ
バーテープ２の接着層には、外部からの加熱・加圧作用
によって粘着力が生じる性質をものを採用している。
【００１７】上記構成からなる角形チップ部品の搬送容
器においては、帯状の容器本体１をスプロケット孔５を
利用して一方向に順送りしながら、図示せぬ移送コレッ
トで吸着保持した半導体チップ６を容器本体１の収納凹
部３に収納する。このとき、各々の収納凹部３では、図
１（ｂ）に示すように、側壁下部面８ａの上端縁（当接
部）８ｃに半導体チップ６の下端エッジ部が当接（線接
触）し、これによって収納凹部３内での半導体チップ６
の姿勢が水平状態に保持される。また、この状態では半
導体チップ６と凹部底面７との間に所定の隙間Ｇが確保
される。
器においては、帯状の容器本体１をスプロケット孔５を
利用して一方向に順送りしながら、図示せぬ移送コレッ
トで吸着保持した半導体チップ６を容器本体１の収納凹
部３に収納する。このとき、各々の収納凹部３では、図
１（ｂ）に示すように、側壁下部面８ａの上端縁（当接
部）８ｃに半導体チップ６の下端エッジ部が当接（線接
触）し、これによって収納凹部３内での半導体チップ６
の姿勢が水平状態に保持される。また、この状態では半
導体チップ６と凹部底面７との間に所定の隙間Ｇが確保
される。
【００１８】こうして半導体チップ６が収納された容器
本体１の領域には、上記移送コレットによるチップ収納
作業位置よりも下流側で、収納凹部３の開口部を塞ぐよ
うにカバーテープ２が被せられる。そして、図２に示す
加熱ツール１０によって容器本体１にカバーテープ２が
圧着される。その際、カバーテープ２は加熱ツール１０
により収納凹部３の開口縁部に圧着されることから、そ
の圧着力により開口縁部の凸縁部９が押しつぶされるよ
うに変形する。この凸縁部９の変形により、収納凹部３
の側壁上部面８ｂが内側に押し込まれるため、その分だ
け収納凹部３の開口径Ｄ（図１参照）が縮小し、これに
よって図２に示すように半導体チップ６の側端面に側壁
上部面８ｂが密着した状態となる。
本体１の領域には、上記移送コレットによるチップ収納
作業位置よりも下流側で、収納凹部３の開口部を塞ぐよ
うにカバーテープ２が被せられる。そして、図２に示す
加熱ツール１０によって容器本体１にカバーテープ２が
圧着される。その際、カバーテープ２は加熱ツール１０
により収納凹部３の開口縁部に圧着されることから、そ
の圧着力により開口縁部の凸縁部９が押しつぶされるよ
うに変形する。この凸縁部９の変形により、収納凹部３
の側壁上部面８ｂが内側に押し込まれるため、その分だ
け収納凹部３の開口径Ｄ（図１参照）が縮小し、これに
よって図２に示すように半導体チップ６の側端面に側壁
上部面８ｂが密着した状態となる。
【００１９】その結果、容器本体１の収納凹部３内で
は、開口径Ｄの縮小によって半導体チップ６が両側から
挟持（ホールド）された状態となる。したがって上記搬
送容器を用いて半導体製造メーカから部品実装メーカに
半導体チップ６を出荷するにあたっては、部品搬送中に
振動等が加わっても、容器本体１の収納部３に収納した
半導体チップ６を固定状態に保持することが可能とな
る。
は、開口径Ｄの縮小によって半導体チップ６が両側から
挟持（ホールド）された状態となる。したがって上記搬
送容器を用いて半導体製造メーカから部品実装メーカに
半導体チップ６を出荷するにあたっては、部品搬送中に
振動等が加わっても、容器本体１の収納部３に収納した
半導体チップ６を固定状態に保持することが可能とな
る。
【００２０】一方、部品出荷先となる部品実装メーカ側
で搬送容器から半導体チップ６を取り出す場合は、図３
に示すように、帯状の容器本体１を一方向に順送りしな
がら、収納凹部３の開口部を塞いでいるカバーテープ２
を容器本体１から剥離させる。このカバーテープ２の剥
離に際しては、その剥離力又はテープ圧着力の解放によ
り容器本体１の凸縁部９が元の凸形状をなすように変形
する。この凸縁部９の変形（形状の復元）により、収納
凹部３の側壁上部面８ｂが外側に引き込まれるため、そ
の分だけ収納凹部３の開口径Ｄ（図１参照）が拡大し、
これによって先の図１（ｂ）に示したテープ圧着前の状
態又はそれに近い状態に戻る。
で搬送容器から半導体チップ６を取り出す場合は、図３
に示すように、帯状の容器本体１を一方向に順送りしな
がら、収納凹部３の開口部を塞いでいるカバーテープ２
を容器本体１から剥離させる。このカバーテープ２の剥
離に際しては、その剥離力又はテープ圧着力の解放によ
り容器本体１の凸縁部９が元の凸形状をなすように変形
する。この凸縁部９の変形（形状の復元）により、収納
凹部３の側壁上部面８ｂが外側に引き込まれるため、そ
の分だけ収納凹部３の開口径Ｄ（図１参照）が拡大し、
これによって先の図１（ｂ）に示したテープ圧着前の状
態又はそれに近い状態に戻る。
【００２１】その結果、容器本体１に収納されている半
導体チップ６に対して、収納凹部３の開口部が十分に開
口した状態となる。したがって部品実装メーカ等で半導
体チップ６をプリント基板等に実装するにあたっては、
容器本体１に収納されている半導体チップ６を収納凹部
３から容易に取り出すことが可能となる。
導体チップ６に対して、収納凹部３の開口部が十分に開
口した状態となる。したがって部品実装メーカ等で半導
体チップ６をプリント基板等に実装するにあたっては、
容器本体１に収納されている半導体チップ６を収納凹部
３から容易に取り出すことが可能となる。
【００２２】このように本実施形態の搬送容器において
は、容器本体１の収納凹部３の開口縁部に凸縁部９を設
け、カバーテープ２の圧着時にはこれに伴う凸縁部９の
変形によって収納凹部３の開口径を縮小し、カバーテー
プ２の剥離時にはこれに伴う凸縁部９の変形によって収
納凹部３の開口径を拡大する構成としたので、部品搬送
後における半導体チップ６の取り出しを容易にしたうえ
で、部品搬送中における半導体チップ６への外観的かつ
特性的なダメージを確実に防止することができる。
は、容器本体１の収納凹部３の開口縁部に凸縁部９を設
け、カバーテープ２の圧着時にはこれに伴う凸縁部９の
変形によって収納凹部３の開口径を縮小し、カバーテー
プ２の剥離時にはこれに伴う凸縁部９の変形によって収
納凹部３の開口径を拡大する構成としたので、部品搬送
後における半導体チップ６の取り出しを容易にしたうえ
で、部品搬送中における半導体チップ６への外観的かつ
特性的なダメージを確実に防止することができる。
【００２３】また、容器本体１の収納凹部３に半導体チ
ップ６を収納した状態では、半導体チップ６と凹部底面
７との間に必ず隙間Ｇが確保されることから、半導体チ
ップ６の回路形成面を下向きに収納しても、部品搬送中
にわたって半導体チップ６の回路形成面を非接触状態に
保持することができる。これにより、半導体チップ６の
裏面（非回路形成面）に製品名称等のマークが捺印され
ている場合でも、チップ収納状態のままで、チップ裏面
の捺印マークをカバーテープ２を通して容易に目視確認
することが可能となる。さらに、チップ裏面を上向きに
して収納できることから、収納凹部３への半導体チップ
６の出し入れに際しては、チップ外形寸法に関係なく、
共通の移送コレットを用いて半導体チップ６の出し入れ
を行うことが可能となる。
ップ６を収納した状態では、半導体チップ６と凹部底面
７との間に必ず隙間Ｇが確保されることから、半導体チ
ップ６の回路形成面を下向きに収納しても、部品搬送中
にわたって半導体チップ６の回路形成面を非接触状態に
保持することができる。これにより、半導体チップ６の
裏面（非回路形成面）に製品名称等のマークが捺印され
ている場合でも、チップ収納状態のままで、チップ裏面
の捺印マークをカバーテープ２を通して容易に目視確認
することが可能となる。さらに、チップ裏面を上向きに
して収納できることから、収納凹部３への半導体チップ
６の出し入れに際しては、チップ外形寸法に関係なく、
共通の移送コレットを用いて半導体チップ６の出し入れ
を行うことが可能となる。
【００２４】また、ベースとなる容器本体１を従来のキ
ャリアテープと同様の真空成形技術を利用して製作でき
ることから、搬送容器としての製作コストが非常に安価
であり、しかも帯状の容器本体１の長手寸法を変更する
だけでチップ収納個数を任意に設定できるため、半導体
チップ６の大量出荷にも容易に対応することができる。
さらに、半導体チップ６の収納・搬送・取り出しに際し
ては、従来のキャリアテープと同様に搬送容器をリール
状に巻いて取り扱うことができるため、特に大掛かりな
設備改造を行わなくても、既存の設備（部品梱包設備、
部品実装設備等）を流用することができる。
ャリアテープと同様の真空成形技術を利用して製作でき
ることから、搬送容器としての製作コストが非常に安価
であり、しかも帯状の容器本体１の長手寸法を変更する
だけでチップ収納個数を任意に設定できるため、半導体
チップ６の大量出荷にも容易に対応することができる。
さらに、半導体チップ６の収納・搬送・取り出しに際し
ては、従来のキャリアテープと同様に搬送容器をリール
状に巻いて取り扱うことができるため、特に大掛かりな
設備改造を行わなくても、既存の設備（部品梱包設備、
部品実装設備等）を流用することができる。
【００２５】これに加えて、例えば図４に示すように、
容器本体１の収納凹部３の隅部に逃げ部１１を設け、こ
の逃げ部１１によって半導体チップ６の角部との接触を
回避するようにすれば、特に機械的強度の弱いチップ角
部のカケ、チッピング等の損傷についても確実に防止す
ることが可能となる。
容器本体１の収納凹部３の隅部に逃げ部１１を設け、こ
の逃げ部１１によって半導体チップ６の角部との接触を
回避するようにすれば、特に機械的強度の弱いチップ角
部のカケ、チッピング等の損傷についても確実に防止す
ることが可能となる。
【００２６】なお、上記実施形態においては、容器本体
１の収納凹部３を囲むようにその四方向に凸縁部９を設
けた構成を例示したが、本発明はこれに限らず、収納凹
部３の相対応する二つの開口縁部にのみ凸縁部９を設け
た構成であってもよい。さらに容器本体１の長手方向に
沿う開口縁部だけを対象に凸縁部９を設けるようにすれ
ば、カバーテープ２の剥離力を均一にでき、より好適な
ものとなる。
１の収納凹部３を囲むようにその四方向に凸縁部９を設
けた構成を例示したが、本発明はこれに限らず、収納凹
部３の相対応する二つの開口縁部にのみ凸縁部９を設け
た構成であってもよい。さらに容器本体１の長手方向に
沿う開口縁部だけを対象に凸縁部９を設けるようにすれ
ば、カバーテープ２の剥離力を均一にでき、より好適な
ものとなる。
【００２７】図５は本発明に係る角形チップ部品の搬送
容器の他の実施形態を示す要部断面図である。図５に示
す搬送容器では、先述の実施形態との相違点として、容
器本体１の収納凹部３の開口縁部、すなわちカバーテー
プ２との圧着領域が、容器本体１の両側に設けられた縁
帯部４と同一平面をなすように形成されている。つま
り、収納凹部３の開口径を縮小／拡大するための凸縁部
９（図１参照）を排除した構成となっている。
容器の他の実施形態を示す要部断面図である。図５に示
す搬送容器では、先述の実施形態との相違点として、容
器本体１の収納凹部３の開口縁部、すなわちカバーテー
プ２との圧着領域が、容器本体１の両側に設けられた縁
帯部４と同一平面をなすように形成されている。つま
り、収納凹部３の開口径を縮小／拡大するための凸縁部
９（図１参照）を排除した構成となっている。
【００２８】これに対してカバーテープ２には、その長
手方向にわたり容器本体１の収納凹部３に対応した位置
に弾性突部１２が設けられている。この弾性突部１２
は、例えばカバーテープ２の適所をディンプル状に加工
したもの、さらにはそのディンプル部分にエアーを封入
したエアーキャップ構造をなすもので、テープ素材（樹
脂）の可撓性やエアークッション効果により適度な弾性
を奏する構成になっている。
手方向にわたり容器本体１の収納凹部３に対応した位置
に弾性突部１２が設けられている。この弾性突部１２
は、例えばカバーテープ２の適所をディンプル状に加工
したもの、さらにはそのディンプル部分にエアーを封入
したエアーキャップ構造をなすもので、テープ素材（樹
脂）の可撓性やエアークッション効果により適度な弾性
を奏する構成になっている。
【００２９】上記構成からなる搬送容器においては、容
器本体１の収納凹部３に回路形成面を下向きにして半導
体チップ６を収納し、この状態でカバーテープ２を圧着
すると、カバーテープ２に設けられた弾性突部１２がチ
ップ裏面に接触し、これによって収納凹部３内の半導体
チップ６が弾性突部１２の弾性力をもって凹部底面７側
に押圧保持された状態となる。この状態では、収納凹部
３内における半導体チップ６の動きが弾性突部１２の弾
性的な接触によって規制されるため、部品搬送中に振動
等が加わっても、容器本体１の収納部３に収納した半導
体チップ６を固定状態に保持することが可能となる。ま
た、部品搬送後に容器本体１からカバーテープ２を剥離
させることで、半導体チップ６を収納凹部３から容易に
取り出すことも可能となる。
器本体１の収納凹部３に回路形成面を下向きにして半導
体チップ６を収納し、この状態でカバーテープ２を圧着
すると、カバーテープ２に設けられた弾性突部１２がチ
ップ裏面に接触し、これによって収納凹部３内の半導体
チップ６が弾性突部１２の弾性力をもって凹部底面７側
に押圧保持された状態となる。この状態では、収納凹部
３内における半導体チップ６の動きが弾性突部１２の弾
性的な接触によって規制されるため、部品搬送中に振動
等が加わっても、容器本体１の収納部３に収納した半導
体チップ６を固定状態に保持することが可能となる。ま
た、部品搬送後に容器本体１からカバーテープ２を剥離
させることで、半導体チップ６を収納凹部３から容易に
取り出すことも可能となる。
【００３０】なお、上述した他の実施形態においては、
容器本体１の収納凹部３に収納した半導体チップ６をカ
バーテープ２の弾性突部１２で押圧保持する構成につい
てのみ説明したが、これに加えて先述の実施形態のよう
に収納凹部３の開口縁部に凸縁部９（図１参照）を設
け、カバーテープ２の圧着による凸縁部９の変形で半導
体チップ６を挟持し得る構成を付加するようにしてもよ
い。また、先述の実施形態と同様に、容器本体１の収納
凹部３の隅部に半導体チップ６の角部との接触を回避す
るための逃げ部１１（図４参照）を設けるようにしても
よい。
容器本体１の収納凹部３に収納した半導体チップ６をカ
バーテープ２の弾性突部１２で押圧保持する構成につい
てのみ説明したが、これに加えて先述の実施形態のよう
に収納凹部３の開口縁部に凸縁部９（図１参照）を設
け、カバーテープ２の圧着による凸縁部９の変形で半導
体チップ６を挟持し得る構成を付加するようにしてもよ
い。また、先述の実施形態と同様に、容器本体１の収納
凹部３の隅部に半導体チップ６の角部との接触を回避す
るための逃げ部１１（図４参照）を設けるようにしても
よい。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る角形
チップ部品の搬送容器よれば、容器本体の収納凹部の開
口縁部に凸縁部を設け、カバーテープの圧着時にはこれ
に伴う凸縁部の変形によって収納凹部の開口径を縮小
し、カバーテープの剥離時にはこれに伴う凸縁部の変形
によって収納凹部の開口径を拡大する構成とし、これに
よってカバーテープの圧着状態では収納凹部内の角形チ
ップ部品を挟持し得る構成としたので、部品搬送後にお
ける半導体チップの取り出しを容易にしたうえで、部品
搬送中における半導体チップへの外観的かつ特性的なダ
メージを確実に防止することができる。また、従来のキ
ャリアテープと同様の製造技術（真空成形技術）を利用
することで、周知のトレイ形態を採用した場合よりも角
形チップ部品の搬送容器をきわめて安価に提供すること
ができる。
チップ部品の搬送容器よれば、容器本体の収納凹部の開
口縁部に凸縁部を設け、カバーテープの圧着時にはこれ
に伴う凸縁部の変形によって収納凹部の開口径を縮小
し、カバーテープの剥離時にはこれに伴う凸縁部の変形
によって収納凹部の開口径を拡大する構成とし、これに
よってカバーテープの圧着状態では収納凹部内の角形チ
ップ部品を挟持し得る構成としたので、部品搬送後にお
ける半導体チップの取り出しを容易にしたうえで、部品
搬送中における半導体チップへの外観的かつ特性的なダ
メージを確実に防止することができる。また、従来のキ
ャリアテープと同様の製造技術（真空成形技術）を利用
することで、周知のトレイ形態を採用した場合よりも角
形チップ部品の搬送容器をきわめて安価に提供すること
ができる。
【図１】本発明に係る角形チップ部品の搬送容器の一実
施形態を説明する図である。
施形態を説明する図である。
【図２】カバーテープ圧着時の状態を説明する図であ
る。
る。
【図３】カバーテープ剥離時の状態を説明する図であ
る。
る。
【図４】本発明の応用例を説明する図である。
【図５】本発明に係る角形チップ部品の搬送容器の他の
実施形態を示す要部断面図である。
実施形態を示す要部断面図である。
【図６】従来例を説明する図（その１）である。
【図７】従来例を説明する図（その２）である。
【図８】従来例を説明する図（その３）である。
１ 容器本体 ２ カバーテープ ３ 収納凹部
６ 半導体チップ ７ 凹部底面 ８ 側壁面 ８ａ 側壁下部面
８ｂ 側壁上部面 ８ｃ 当接部 ９ 凸縁部 １１ 逃げ部 １２
弾性凸部
６ 半導体チップ ７ 凹部底面 ８ 側壁面 ８ａ 側壁下部面
８ｂ 側壁上部面 ８ｃ 当接部 ９ 凸縁部 １１ 逃げ部 １２
弾性凸部
Claims (6)
- 【請求項１】 それぞれ角形チップ部品を収納可能な複
数の収納凹部を長手方向に並設してなる帯状の容器本体
と、前記収納凹部の各々の開口部を塞ぐ状態で前記容器
本体に剥離可能に圧着されるカバーテープとから成る角
形チップ部品の搬送容器であって、 前記容器本体は、前記収納凹部の開口縁部において、前
記カバーテープの圧着時にはその圧着力により前記開口
部の口径を縮小する方向に変形し、前記カバーテープの
剥離時にはその剥離力又はテープ圧着力の解放により前
記開口部の口径を拡大する方向に変形する凸縁部を有す
ることを特徴とする角形チップ部品の搬送容器。 - 【請求項２】 前記収納凹部は、前記角形チップ部品の
外形寸法よりも小さな平面視略四角形の凹部底面と、こ
の凹部底面の四辺から外開き状に起立した側壁面とによ
って形成されるとともに、 前記側壁面が、前記凹部底面に対して第１の傾斜角で該
凹部底面から起立した側壁下部面と、前記凹部底面に対
して前記第１の傾斜角よりも大きな第２の傾斜角で前記
側壁下部面の上端縁から起立した側壁上部面とから構成
され、かつ前記側壁下部面の上端縁を前記角形チップ部
品との当接部として成ることを特徴とする請求項１記載
の角形チップ部品の搬送容器。 - 【請求項３】 前記容器本体は、前記収納凹部の隅部に
おいて前記角形チップ部品の角部との接触を回避するた
めの逃げ部を有することを特徴とする請求項１記載の角
形チップ部品の搬送容器。 - 【請求項４】 それぞれ角形チップ部品を収納可能な複
数の収納凹部を長手方向に並設してなる帯状の容器本体
と、前記収納凹部の各々の開口部を塞ぐ状態で前記容器
本体に剥離可能に圧着されるカバーテープとから成る角
形チップ部品の搬送容器であって、 前記カバーテープは、前記収納凹部に収納された前記角
形チップ部品を前記収納凹部の底面側に押圧保持するた
めの弾性突部を有することを特徴とする角形チップ部品
の搬送容器。 - 【請求項５】 前記収納凹部は、前記角形チップ部品の
外形寸法よりも小さな平面視略四角形の凹部底面と、こ
の凹部底面の四辺から外開き状に起立した側壁面とによ
って形成されるとともに、 前記側壁面が、前記凹部底面に対して第１の傾斜角で該
凹部底面から起立した側壁下部面と、前記凹部底面に対
して前記第１の傾斜角よりも大きな第２の傾斜角で前記
側壁下部面の上端縁から起立した側壁上部面とから構成
され、かつ前記側壁下部面の上端縁を前記角形チップ部
品との当接部として成ることを特徴とする請求項４記載
の角形チップ部品の搬送容器。 - 【請求項６】 前記容器本体は、前記収納凹部の隅部に
おいて前記角形チップ部品の角部との接触を回避するた
めの逃げ部を有することを特徴とする請求項４記載の角
形チップ部品の搬送容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29617896A JP3360551B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 角形チップ部品の搬送容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29617896A JP3360551B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 角形チップ部品の搬送容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10139089A true JPH10139089A (ja) | 1998-05-26 |
| JP3360551B2 JP3360551B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=17830180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29617896A Expired - Fee Related JP3360551B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 角形チップ部品の搬送容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3360551B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6835344B2 (en) | 2000-12-07 | 2004-12-28 | Sumitomo Bakelite, Co., Ltd. | Process of making a thermoplastic container |
| JP2017202841A (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | Koa株式会社 | チップ部品用包装体 |
| WO2018088178A1 (ja) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 信越ポリマー株式会社 | 電子部品用キャリアテープの製造方法 |
| JP2020083424A (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープ本体及びキャリアテープ |
-
1996
- 1996-11-08 JP JP29617896A patent/JP3360551B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6835344B2 (en) | 2000-12-07 | 2004-12-28 | Sumitomo Bakelite, Co., Ltd. | Process of making a thermoplastic container |
| JP2017202841A (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | Koa株式会社 | チップ部品用包装体 |
| WO2018088178A1 (ja) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 信越ポリマー株式会社 | 電子部品用キャリアテープの製造方法 |
| JP2018076093A (ja) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 信越ポリマー株式会社 | 電子部品用キャリアテープの製造方法 |
| JP2020083424A (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープ本体及びキャリアテープ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3360551B2 (ja) | 2002-12-24 |
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