JP3193581U - キャリアテープ及びテーピング部品連 - Google Patents

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Abstract

【課題】軸方向の長さが直径よりも長い円柱状部品である表面実装部品を、向きを変えずに基板にマウントすることができるキャリアテープを提供する。【解決手段】シート状本体部に、軸方向の長さT1が直径よりも大きい円柱状部品である複数の表面実装部品2を収容するための複数のポケット部3aを有するキャリアテープ3であって、ポケット部3aは、キャリアテープ3の厚さ方向に切った断面における最小幅W2が直径りも大きく、深さT2が軸方向の長さT1及び前記断面における最大幅よりも大きく、表面実装部品2の軸方向がポケット部3aの深さ方向と平行になるように表面実装部品2を保持可能に形成される。【選択図】図5

Description

本考案は、複数の表面実装部品を収容するための複数のポケット部を有するキャリアテープ及び当該キャリアテープを備えるテーピング部品連に関する。
一般に、チップコンデンサやチップインダクタ等の表面実装部品は、キャリアテープに設けられた複数のポケット部に一つずつ収容され、当該複数のポケット部を封止するようにキャリアテープの表面にカバーテープを設けた形態で出荷されることが多い。以下、このような形態をテーピング部品連という。
従来のテーピング部品連としては、例えば、特許文献1(特開平10−17072号公報)及び特許文献2(特開2011−255925号公報)に開示されたテーピング部品連が知られている。これらのテーピング部品連において、表面実装部品は、高さが低い直方体形状を有し、底が浅いポケット部に収納されている。
ところで、近年、スマートフォン等の携帯端末機器においては、搭載される半導体部品の一層の小型化が求められており、PoP(Package on Package)技術に代表される「基板積層技術(三次元基板技術)」が利用される場合がある。
こうした基板積層技術においては、上下2つの半導体実装基板を電気的に接続するため、はんだボールや金属ポスト等の接続導体が用いられている。特に、金属ポストは、軸方向の長さTが直径Lよりも長い(T>L)円柱状部品であり、はんだボールに比べて占有面積が小さいことから、高密度に表面実装部品が搭載された半導体実装基板の積層化に適している。接続導体として金属ポストを用いる基板積層技術は、例えば、特許文献3(特開2010−103129号公報)及び特許文献4(特開2010−103129号公報)に開示されている。
特開平10−17072号公報 特開2011−255915号公報 特開2004−200280号公報 特開2010−103129号公報
しかしながら、金属ポストを表面実装部品としてキャリアテープの底が浅いポケット部に収容しようとした場合には、金属ポストを横置きに収容する必要がある。この場合、金属ポストを基板にマウントしようとすると、金属ポストの胴部をマウンター(表面実装機)でピックアップし、金属ポストの軸方向の端面が基板の表面に対向するように金属ポストの向きを変えた後(例えば、90度傾けた後)、マウントする必要がある。
従って、本考案の目的は、前記問題を解決することにあって、軸方向の長さが直径よりも長い円柱状部品である表面実装部品を、向きを変えずに基板にマウントすることができるキャリアテープ及びテーピング部品連を提供することにある。
前記目的を達成するために、本考案に係るキャリアテープは、シート状本体部に、軸方向の長さT1が直径W1よりも大きい(T1>W1)円柱状部品である複数の表面実装部品を収容するための複数のポケット部を有するキャリアテープであって、
前記ポケット部は、前記キャリアテープの厚さ方向に切った断面における最小幅W2が前記直径W1よりも大きく(W2>W1)、深さT2が前記軸方向の長さT1及び前記断面における最大幅W3よりも大きく(T2>T1,T2>W3)、前記表面実装部品の軸方向が前記ポケット部の深さ方向と平行になるように前記表面実装部品を保持可能に形成されている。
また、本考案に係るテーピング部品連は、複数の表面実装部品と、前記複数の表面実装部品を収容するための複数のポケット部を有するキャリアテープとを備えるテーピング部品連であって、
前記表面実装部品は、軸方向の長さT1が直径W1よりも大きい(T1>W1)円柱状部品であり、
前記ポケット部は、前記キャリアテープの厚さ方向に切った断面における最小幅W2が前記直径W1よりも大きく(W2>W1)、深さT2が前記軸方向の長さT1及び前記断面における最大幅W3よりも大きく(T2>T1,T2>W3)、
前記表面実装部品は、当該表面実装部品の軸方向が前記ポケット部の深さ方向と平行になるように前記ポケット部内に保持されている。
本考案に係るキャリアテープ及びテーピング部品連によれば、前記構造を有することにより、軸方向の長さが直径よりも長い表面実装部品を、向きを変えずに基板にマウントすることができる。
本考案の実施形態に係るテーピング部品連の構成を示す斜視図である。 図1のテーピング部品連の拡大斜視図である。 本考案の実施形態に係るキャリアテープの複数のポケット部に複数の表面実装部品が入れられた状態を示す平面図である。 図3のA−A線断面図である。 図3のB−B線断面図である。 図3の拡大平面図である。 キャリアテープを2層構造とした変形例を示す断面図である。 キャリアテープのポケット部の底部に吸引孔を設けた変形例を示す断面図である。
本考案の第1態様によれば、シート状本体部に、軸方向の長さT1が直径W1よりも大きい(T1>W1)円柱状部品である複数の表面実装部品を収容するための複数のポケット部を有するキャリアテープであって、
前記ポケット部は、前記キャリアテープの幅方向に切った断面における最小幅W2が前記直径W1よりも大きく(W2>W1)、深さT2が前記軸方向の長さT1及び前記断面における最大幅W3よりも大きく(T2>T1,T2>W3)、前記表面実装部品の軸方向が前記ポケット部の深さ方向と平行になるように前記表面実装部品を保持可能に形成された、キャリアテープを提供する。
本考案の第2態様によれば、前記表面実装部品のアスペクト比(軸方向の長さT1/直径W1)は、1.5〜5.0である、第1態様に記載のキャリアテープを提供する。
本考案の第3態様によれば、前記ポケット部の前記最大幅W3は、前記表面実装部品の直径W1の2倍よりも小さい、第1又は2態様に記載のキャリアテープを提供する。
本考案の第4態様によれば、前記キャリアテープの一方の主面側に前記ポケット部の開口が形成され、
前記キャリアテープの他方の主面側に前記ポケット部が突出している、
第1〜3態様のいずれか1つに記載のキャリアテープを提供する。
本考案の第5態様によれば、前記ポケット部の開口形状は、正方形である、第1〜4態様のいずれか1つに記載のキャリアテープを提供する。
本考案の第6態様によれば、前記キャリアテープは、導電性を有する、第1〜5態様のいずれか1つに記載のキャリアテープを提供する。
本考案の第7態様によれば、複数の表面実装部品と、前記複数の表面実装部品を収容するための複数のポケット部を有するキャリアテープとを備えるテーピング部品連であって、
前記表面実装部品は、軸方向の長さT1が直径W1よりも大きい(T1>W1)円柱状部品であり、
前記ポケット部は、前記キャリアテープの幅方向に切った断面における最小幅W2が前記直径W1よりも大きく(W2>W1)、深さT2が前記軸方向の長さT1及び前記断面における最大幅W3よりも大きく(T2>T1,T2>W3)、
前記表面実装部品は、当該表面実装部品の軸方向が前記ポケット部の深さ方向と平行になるように前記ポケット部内に保持されている、テーピング部品連を提供する。
以下、本考案の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
《実施形態》
図1〜図6を用いて、本考案の実施形態に係るキャリアテープ及びテーピング部品連の構成について説明する。図1は、本考案の実施形態に係るテーピング部品連の構成を示す斜視図である。図2は、図1のテーピング部品連の拡大斜視図である。図3は、本考案の実施形態に係るキャリアテープの複数のポケット部に複数の表面実装部品が入れられた状態を示す平面図である。図4は、図3のA−A線断面図である。図5は、図3のB−B線断面図である。図6は、図3の拡大平面図である。
図1に示すように、本実施形態に係るテーピング部品連1は、例えば、リール10に巻き回されて使用されるものである。本実施形態において、テーピング部品連1は、複数の表面実装部品2と、キャリアテープ3と、カバーテープ4とを備えている。
表面実装部品2は、図2に示すように、軸方向の長さT1が直径W1よりも大きい円柱状部品である。表面実装部品2は、例えば、金属ポストである。表面実装部品2の軸方向の長さT1は、例えば、0.1mm〜3.0mmである。表面実装部品2の直径W1は、例えば、0.1〜2.0mmである。表面実装部品2のアスペクト比(軸方向の長さT1/直径W1)は、例えば、1.5〜5.0である。なお、表面実装部品2の角部は、丸みを帯びるように(アール形状に)形成されてもよい。
キャリアテープ3は、例えば、ポリスチレンなどの樹脂製のシート状本体部を備えている。当該シート状本体部には、図3に示すように、複数の表面実装部品2を収容するための複数のポケット部3aと、複数の送り穴3bとが設けられている。
ポケット部3aは、図4及び図5に示すように、表面実装部品2の軸方向(長手方向)がポケット部3aの深さ方向と平行(略平行を含む)になるように表面実装部品2を保持可能に形成されている。ポケット部3aの開口は、キャリアテープ3の一方の主面側に形成されている。また、ポケット部3aは、キャリアテープ3の他方の主面側に突出するように形成されている。
なお、ポケット部3aの開口の角部は、丸みを帯びるように(アール形状に)形成されることが好ましい。また、ポケット部3aは、キャリアテープ3の一方の主面側から他方の主面側に向かうに従い、開口面積が大きくなるように(すなわち、テーパ状に)形成されることが好ましい。これにより、表面実装部品2がポケット部3aに収容されやすくすることができる。
図6に示すように、ポケット部3aのキャリアテープ3の厚さ方向に切った断面における最小幅W2は、1つの表面実装部品2を収容できるように、表面実装部品2の直径W1よりも大きくなるように形成されている(W2>W1)。ポケット部3aのキャリアテープ3の厚さ方向に切った断面における最大幅W3は、複数の表面実装部品2を収容しないように、表面実装部品2の直径W1の2倍よりも小さくなるように形成されている(W3>W1×2)。なお、ここでポケット部3aの「幅」とは、平面視においてポケット部3aの中心を通る線の長さをいう。
図5に示すように、ポケット部3aのキャリアテープ3の厚さ方向に切った断面における深さT2は、表面実装部品2がキャリアテープ3の一方の主面側に突出しないように、軸方向の長さT1よりも大きくなるように形成されている(T2>T1)。また、ポケット部3aの深さT2は、最大幅W3よりも大きくなるように形成されている。
ポケット部3aの配置ピッチP1は、図3に示すように、送り穴3bの配置ピッチP2よりも小さくなるように設定されている。例えば、ポケット部3aの配置ピッチP1は1mmに設定され、送り穴3bの配置ピッチP2は4mmに設定されている。
カバーテープ4は、図1及び図2に示すように、複数のポケット部3aを封止するようにキャリアテープ3の表面に設けられている。カバーテープ4は、例えば、ポリスチレンなどの樹脂で構成されている。
ポケット部3a内に収容された表面実装部品2は、リール10から引き出されたテーピング部品連1のカバーテープ4がキャリアテープ3から剥離されることにより端面が露出し、当該端面をマウンターでピックアップされて、基板にマウントされる。
本実施形態によれば、ポケット部3aの最小幅W2が表面実装部品2の直径W1よりも大きく、ポケット部3aの深さT2が表面実装部品2の軸方向の長さT1及びポケット部3aの最大幅W3よりも大きく形成されている。また、本実施形態によれば、ポケット部3aは、表面実装部品2の軸方向がポケット部3aの深さ方向と平行になるように表面実装部品2を保持可能に形成されている。これにより、表面実装部品2をポケット部3a内に縦置きに収容することができ、表面実装部品2を基板にマウントする際、表面実装部品2の軸方向の端面をマウンターでピックアップ(例えば、吸着)することができる。その結果、表面実装部品2の向きを変える必要性を無くすことができる。また、表面実装部品2を基板に、より高速にマウントすることができる。
また、従来のキャリアテープでは、表面実装部品をポケット部内に横置きに収容するので、円柱状部品である表面実装部品を基板にマウントする場合、円柱状部品の曲面である胴部をピックアップするとともに、円柱状部品の向きを変える必要がある。この場合、半導体チップやチップコンデンサなどをピックアップしてマウントする通常のマウンターでは、円柱状部品をピックアップしてマウントすることが困難であり、特許文献4に開示されているような特別の手法が必要となる。
これに対して、本実施形態によれば、円柱状部品である表面実装部品2の軸方向の端面をマウンターでピックアップすることができるので、通常のマウンターにより表面実装部品2をピックアップして基板にマウントすることができる。その結果、例えば、金属ポストを半導体チップやチップコンデンサなどの他の表面実装部品と同様に取り扱うことができ、それらと同じ工程で基板にマウントすることができる。従って、PoP構造を容易に且つ効率的に実現することができる。
なお、本実施形態に係るキャリアテープ3は、一方の主面側にポケット部3aの開口が形成され、他方の主面側にポケット部3aが突出するように形成されている。このようなキャリアテープ3の形態は、シート状の部材をエンボス加工することによって容易に実現することができる。
なお、ポケット部3aの開口形状は、正多角形であることが好ましく、正方形であることがより好ましい。これにより、簡単な構成で、表面実装部品2がポケット部3a内で動く範囲を狭くして、表面実装部品2とポケット部3aの内壁との接触面積を小さくすることができる。その結果、表面実装部品2の軸方向とポケット部3aの深さ方向とがずれること(すなわち、表面実装部品2がポケット部3aに対して傾斜すること)を抑えることができるとともに、表面実装部品2とポケット部3aの内壁とが接触することにより静電気が発生することを抑えることができる。
また、キャリアテープ3は、導電性を有することが好ましい。これにより、キャリアテープ3が帯電して、マウンターにより表面実装部品2をピックアップすることが困難になることを抑えることができる。
また、カバーテープ4は、導電性を有することが好ましい。これにより、カバーテープ4が帯電して、カバーテープ4をキャリアテープ3から剥離した際に表面実装部品2がポケット部3aから抜けることを抑えることができる。
なお、本考案は前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、前記では、キャリアテープ3のシート状本体部は樹脂製であるものとしたが、本考案はこれに限定されない。例えば、当該シート状本体部は紙製であってもよい。但し、キャリアテープ3のシート状本体部は樹脂製である方が、紙屑等のパーティクルの発生を抑制することができるので好ましい。なお、シート状本体部の基材を樹脂や紙とした場合、例えば、当該基材にカーボン粉末や金属粉末を混入させることにより、導電性を付与することができる。
また、前記では、表面実装部品2のアスペクト比(軸方向の長さT1/直径W1)を1.5〜5.0としたが、本考案はこれに限定されない。表面実装部品2のアスペクト比が大きくなるほど、ポケット部3aの深さも深くなり、キャリアテープ3の厚みが厚くなることになる。その結果、図1に示すように、テーピング部品連1をリール10に巻き回したときの巻き数が少なくなり、リール1つ当たりに収納される表面実装部品2の数が減少することになる。このため、表面実装部品2のアスペクト比は、大きすぎないことが好ましく、例えば、1.5〜3.0であることがより好ましい。
また、前記では、キャリアテープ3は1層構造としたが、本考案はこれに限定されない。例えば、キャリアテープ3は、図7に示すように、2層構造であってもよい。この場合、例えば、ポケット部3aに対応する位置に貫通穴を有するシート状の部材3mに、貫通穴を有しないシート状の部材3nを貼り合わせることにより、キャリアテープ3を作成することができる。
また、ポケット部3aの底部には、図8に示すように、表面実装部品2の軸方向の端面よりも直径が小さい吸引孔3cが設けられてもよい。これにより、ポケット部3aに表面実装部品2を収容する際、吸引孔3cを通じて負圧をかける(吸引する)ことができ、表面実装部品2をより迅速且つ確実にポケット部3aに収容することができる。
1 テーピング部品連
2 表面実装部品
3 キャリアテープ
3a ポケット部
3b 送り穴
3c 吸引孔
4 カバーテープ
10 リール

Claims (7)

  1. シート状本体部に、軸方向の長さT1が直径W1よりも大きい円柱状部品である複数の表面実装部品を収容するための複数のポケット部を有するキャリアテープであって、
    前記ポケット部は、前記キャリアテープの厚さ方向に切った断面における最小幅W2が前記直径W1よりも大きく、深さT2が前記軸方向の長さT1及び前記断面における最大幅W3よりも大きく、前記表面実装部品の軸方向が前記ポケット部の深さ方向と平行になるように前記表面実装部品を保持可能に形成された、キャリアテープ。
  2. 前記表面実装部品のアスペクト比(軸方向の長さT1/直径W1)は、1.5〜5.0である、請求項1に記載のキャリアテープ。
  3. 前記ポケット部の前記最大幅W3は、前記表面実装部品の直径W1の2倍よりも小さい、請求項1又は2に記載のキャリアテープ。
  4. 前記キャリアテープの一方の主面側に前記ポケット部の開口が形成され、
    前記キャリアテープの他方の主面側に前記ポケット部が突出している、
    請求項1〜3のいずれか1つに記載のキャリアテープ。
  5. 前記ポケット部の開口形状は、正方形である、請求項1〜4のいずれか1つに記載のキャリアテープ。
  6. 前記キャリアテープは、導電性を有する、請求項1〜5のいずれか1つに記載のキャリアテープ。
  7. 複数の表面実装部品と、前記複数の表面実装部品を収容するための複数のポケット部を有するキャリアテープとを備えるテーピング部品連であって、
    前記表面実装部品は、軸方向の長さT1が直径W1よりも大きい円柱状部品であり、
    前記ポケット部は、前記キャリアテープの厚さ方向に切った断面における最小幅W2が前記直径W1よりも大きく、深さT2が前記軸方向の長さT1及び前記断面における最大幅W3よりも大きく、
    前記表面実装部品は、当該表面実装部品の軸方向が前記ポケット部の深さ方向と平行になるように前記ポケット部内に保持されている、テーピング部品連。
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