TWI757436B

TWI757436B - 用於電子組件之載帶

Info

Publication number: TWI757436B
Application number: TW107106463A
Authority: TW
Inventors: 陳光宇; 李正; 劉錚
Original assignee: 美商3M新設資產公司
Priority date: 2017-02-28
Filing date: 2018-02-27
Publication date: 2022-03-11
Also published as: WO2018157280A1; PH12019501960B1; CN110325457A; TW201840457A; PH12019501960A1; CN110325457B

Abstract

一種用於運送預定之複數個組件的可撓性載帶包括沿著該載帶的一縱軸延伸的可撓性之一基材。間隔開的凹穴係沿著可撓性之該基材的該縱軸設置。各凹穴經組態以接收並儲存一組件。各凹穴實質上由一對應通道圍繞，而在該凹穴與該通道之間形成一橋接件。當一第一載帶的一第一凹穴接收並儲存一組件，且一第二載帶之一第二凹穴放置在該第一凹穴上並相對於該第一凹穴定中心使得該第二凹穴之底壁面向該第一凹穴中之該組件時，與該第二凹穴相關聯的該通道減少該第二凹穴之底壁與儲存在該第一凹穴中的該組件之間的接觸。

Description

用於電子組件之載帶

本揭露大致上關於可用於電子組件封裝應用之載帶。

隨著電子設備小型化，電子組件之儲存、處理、及運送變得更加重要。一般而言，電子組件係在一載帶中經運送至一裝配位置，該載帶具有形成於其中之複數個凹穴以固持電子組件。該載帶可由覆蓋帶或膜覆蓋。載帶常常是在熱成型操作或壓紋操作中製造，在該操作中一熱塑性聚合物之帶材(web)經傳遞至一模具，該模具於載帶中形成組件凹穴。覆蓋膜可沿著載帶邊緣連續地經熱密封以將電子組件密封於載帶凹穴內。

電子組件係於電子設備之裝配或分裝配期間，經安裝於稍後將用於建立電子設備的印刷電路板(PCB)或其他基材上。覆蓋膜係於此裝配程序期間自載帶移除以暴露出位於載帶凹穴內的電子組件。組件一般是由自動精密置放機自凹穴中拾起並安裝至所裝配之PCB或基材。

根據一些實施例，一種用於運送預定之複數個組件的可撓性載帶包括沿著該載帶的一縱軸延伸的可撓性之一基材。複數個間隔開的凹穴係沿著該載帶的該縱軸形成在可撓性之該基材中，各凹穴經組態以接收並儲存預定之一組件並包含低於該基材的一底壁。至少一通道係形成在可撓性之該基材中，並且實質上圍繞該等複數個凹穴中的一對應凹穴。該通道具有低於該凹穴之該底壁的一底壁。該通道及該凹穴界定於其等之間的一橋接件，該橋接件實質上與該至少一通道共延伸。該橋接件的一頂部表面高於該基材的一頂部表面。當該等複數個凹穴中的一第一凹穴接收並儲存預定之一組件，且對應於該至少一通道的該凹穴相對於該第一凹穴定中心並放置在該第一凹穴上，而該凹穴之該底壁面向該組件時，該通道減少該對應凹穴的該底壁與儲存在該第一凹穴中的該組件之間的接觸。

一些實施例係關於一種用於運送預定之複數個組件的可撓性載帶。該載帶包括沿著該載帶的一縱軸延伸的可撓性之一基材。複數個間隔開的凹穴係沿著該載帶的該縱軸形成在可撓性之該基材中。各凹穴具有經組態以接收並儲存預定之一組件的一主凹穴。各凹穴具有圍繞該主凹穴的一輔凹穴。該主凹穴及該輔凹穴界定在該基材之相同側上的開口，並且藉由於其等之間界定的一橋接件彼此隔離。當該主凹穴接收並儲存預定之一組件時，該橋接件防止該組件移入該輔凹穴中。

從下文實施方式將可容易明白本申請案之此等及其他態樣。然而，在任何情況下皆不應將上述發明內容視為對所主張之標的之限制，該標的僅由隨附申請專利範圍單獨定義。

100:載帶

101:組件

101b:組件

102:縱軸

110:基材

111:頂部表面

120:凹穴

120a:凹穴

120b:凹穴

121:底壁

122:開口

130:通道/凹穴

131:底壁

132:開口/頂部開口

140:橋接件

141:頂部表面

142:縱軸

150:列

160:覆蓋帶/載帶

180:鏈齒孔

W1:寬度

W2:寬度

圖1係根據一些實施例之可撓性載帶的透視圖；圖2係沿著可撓性載帶的縱軸所取之圖1的可撓性載帶的截面圖；圖3顯示根據一些實施例之堆疊在第二載帶上的第一載帶；圖4係根據一些實施例之載帶及覆蓋帶的透視圖；及圖5係沿著載帶的縱軸所取之圖4的載帶及覆蓋帶的截面圖。

圖式非必然按比例繪製。在圖式中所使用的類似數字指稱類似組件。但是，將明白，在給定圖式中使用元件符號指稱組件，並非意圖限制在另一圖式中具有相同元件符號之組件。

隨著半導體及/或其他電子組件變得更小且更薄，電子組件可能會在運輸及處理期間移出載帶之凹穴，特別是透過取放機移動時。在電子組件被設置在載帶中並由覆蓋帶及/或第二載帶覆蓋的情境中，當載帶中的電子組件黏著到覆蓋帶或到第二載帶的底部時，可能有問題。本文中所述之實施例解決有關於設置在載帶中之電子組件的此等及其他挑戰。

圖1係根據一些實施例之可撓性載帶100的透視圖。圖2係沿著可撓性載帶100的縱軸102所取之可撓性載帶100的截面圖。

可撓性載帶100經組態以運送預定之複數個組件101。可撓性載帶100包括沿著載帶100的縱軸102延伸的可撓性基材 110。凹穴120的一列150係形成在可撓性基材110中。該等複數個凹穴的凹穴120係沿著載帶100的縱軸102間隔開。各凹穴120可經組態以接收並儲存預定組件101。各凹穴120包括底壁121，該底壁低於基材110的頂部表面111。

至少一通道130係形成在可撓性基材110中，並且實質上圍繞對應凹穴120a。當載帶100經定向成如圖1和圖2所示時，通道130包括低於凹穴120a的底壁121之底壁131。根據一些實施例，至少一通道130包含形成於可撓性基材110中的複數個通道，各通道130實質上圍繞該等複數個凹穴中的對應凹穴120。

在平行或垂直於載帶100之縱軸102的平面中之至少一通道130的截面中，通道130的開口頂部132具有寬度W1，並且通道130的底壁121具有寬度W2。根據一些實施例，W2大於W1。根據一些實施例，通道130可經如此定形狀並定尺寸以不能接收並儲存組件101。

通道130和凹穴120界定於其等之間的橋接件140。橋接件140可與通道130部分地、實質上、或完全共延伸。根據一些實施例，至少一通道130完全圍繞對應於至少一通道130的凹穴120。在一些實施方案中，橋接件140的頂部表面141高於基材110的頂部表面111。橋接件140的頂部表面141可係實質上平坦的，或可在實質上垂直於橋接件140的縱軸142的平面中具有彎曲截面。

現參照圖1，根據一些態樣，通道130形成圍繞主凹穴120的輔凹穴。主120和輔130凹穴界定在基材110之相同側上的開口122、132。主120和輔130凹穴係藉由界定於其等之間的橋接件140彼此分離或隔離。現參照圖2的截面圖，當主凹穴120a接收並儲存預定組件101時，橋接件140防止組件101移入輔凹穴130中。

圖3顯示堆疊在第二載帶上的第一載帶，使得s凹穴120a相對於凹穴120b定中心並放置在凹穴120b上。參照圖3，當複數個凹穴120中的第一凹穴120b接收並儲存預定組件101b，且對應於至少一通道130之第二凹穴120a相對於第一凹穴120b定中心並放置在該第一凹穴上，而第二凹穴120a之底壁121面向組件101b時，對應於第二凹穴120a的通道130減少凹穴120a的底壁121與儲存在第一凹穴120b中的組件101b之間的接觸。

再次參照圖3，根據一些實施例，當複數個凹穴120中的第一凹穴120b接收並儲存預定組件101b，且對應於至少一通道130的凹穴120a相對於第一凹穴120b定中心並放置在該第一凹穴上，而凹穴120a之底壁121面向組件101時，通道130防止對應凹穴120a的底壁121與儲存在第一凹穴120b中的組件101b之間的任何接觸。

複數個凹穴120可經如此定形狀並定尺寸，使得當複數個凹穴120中的第一凹穴120b接收並儲存預定組件101b，且複數個凹穴120中的第二凹穴120a相對於第一凹穴120b定中心並放置在該第一凹穴上，而第二凹穴120a之底壁121面向組件101b時，第二凹穴120a的通道130減少第二凹穴120a之底壁121與儲存在第一凹穴120b中的組件101b之間的接觸或防止其等之間的任何接觸。

圖4及圖5繪示其中載帶100與覆蓋帶160使用的實施例。圖4係載帶100及覆蓋帶160的透視圖。圖5係沿著載帶100的縱軸102所取之載帶100及覆蓋帶160的截面圖。參照圖2、圖4及圖5，當使用覆蓋帶160時，覆蓋帶160可經設置並黏附至載帶100之橋接件140及基材110的頂部表面141、111上。當對應於至少一通道130的凹穴120接收並儲存預定組件101時，覆蓋帶160(示於圖4和圖5中)可將凹穴120自通道130完全隔離。

參照圖1，光學鏈齒孔180促進載帶100的機械性操作。在一些實施例中，其他推進結構(例如切口或印刷標記)可用以代替鏈齒孔180，或除了鏈齒孔180外亦使用其他推進結構。例如，推進結構(包括鏈齒孔)可沿著載帶100之一或二個縱向邊緣設置。推進結構可與鏈齒驅動器上之鏈齒接合(未顯示)，如可存在於精密置放設備之驅動總成中，用以自載帶之凹穴移除電子組件。推進結構係用以推進載帶至一規定位置以使電子組件能被置放於載帶之凹穴內或自載帶之凹穴移除。

用於實施本揭露之載帶及覆蓋帶可由任何適合之材料製成，包括例如熱塑性聚合材料、紙板、及/或金屬箔。此外，可用於載帶組分之材料應係尺寸穩定、耐用、且容易成形為所欲構形。較佳地，材料包含具有足夠厚度及可撓性之熱塑性聚合材料以允許其可捲繞於儲存捲盤(storage reel)之轂(hub)。適合的熱塑性聚合材料包括，但不限於，聚酯(例如乙二醇改質之聚對苯二甲酸乙二酯、或聚對苯二甲酸丁二酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈- 丁二烯-苯乙烯、非晶質聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯胺、聚烯烴(例如聚乙烯、聚丁烯、或聚異丁烯)、改質聚(苯醚)、聚胺甲酸酯、聚二甲基矽氧烷、丙烯腈丁二烯-苯乙烯樹脂、及聚烯烴共聚物。

在一些實施例中，該材料具有在400 F(204 C)至630 F(332 C)範圍內的熔融溫度。載帶可以係光學清透的、著色的或經改質以係散電性(electrically dissipative)的。在後者情況中，載帶可包括電傳導材料(例如碳黑或五氧化二釩)，該電傳導材料係分散於樹脂材料內或塗布於所形成之載帶之(多個)表面上。電傳導材料幫助耗散放電，該放電可能發生於覆蓋膜移除期間或自儲存卷軸解開載帶總成期間，因而幫助避免損壞容置於載帶之凹穴內的電子組件。此外染料、著色劑、顏料、UV穩定劑、或其他添加物可於形成載帶前添加至樹脂材料。

根據本揭露之載帶可具有適用於特定所欲電子組件之任何尺寸。例如，在一些實施例中，該等凹穴之中心可相距1.6cm。

本文中所揭示之實施例包括：實施例1.一種用於運送預定之複數個組件的可撓性載帶，包含：可撓性之一基材，其沿該載帶之一縱軸延伸；複數個間隔開的凹穴，其等沿著該載帶的該縱軸形成在可撓性之該基材中，各凹穴經組態以接收並儲存預定之一組件並包含低於該基材的一底壁；及至少一通道，該至少一通道形成在可撓性之該基材中，並實質上圍繞該等複數個凹穴中的一對應凹穴，且包含低於該凹穴之該底壁的一底壁，該至少一通道及該凹穴界定於其等之間實質與該至少一通道共延伸的一橋接件，該橋接件之一頂部表面高於該基材之一頂部表面，使得當該等複數個凹穴中之一第一凹穴接收並儲存預定之一組件，且對應於該至少一通道之該凹穴相對於該第一凹穴定中心並放置在該第一凹穴上，而該凹穴之該底壁面向該組件時，該通道減少該對應凹穴的該底壁與儲存在該第一凹穴中的該組件之間的接觸。

實施例2.如實施例1之可撓性載帶，其中該至少一通道完全圍繞對應於該至少一通道的該凹穴。

實施例3.如實施例1至2中任一者之可撓性載帶，其中該橋接件與該至少一通道完全共延伸。

實施例4.如實施例1至3中任一者之可撓性載帶，其中該橋接件的該頂部表面係實質上平坦的。

實施例5.如實施例1至31中任一者之可撓性載帶，其中該橋接件的該頂部表面在實質上垂直於該橋接件的一縱軸的一平面中具有一彎曲截面。

實施例6.如實施例1至5中任一者之可撓性載帶，其中當該等複數個凹穴中的該第一凹穴接收並儲存預定之該組件，且對應於該至少一通道的該凹穴相對於該第一凹穴定中心並放置在該第一凹穴上，而該凹穴之該底壁面向該組件時，該通道防止該對應凹穴的該底壁與儲存在該第一凹穴中的該組件之間的任何接觸。

實施例7.如實施例1至6中任一者之可撓性載帶，其中該至少一通道包含形成於可撓性之該基材中的複數個通道，各通道實質上圍繞該等複數個凹穴中的一對應凹穴。

實施例8.如實施例1至7中任一者之可撓性載帶，其中在平行或垂直於該載帶之該縱軸的一平面中之該至少一通道的一截面中，該通道的一開口頂部具有一寬度W1，該通道的該底壁具有大於W1的一寬度W2。

實施例9.如實施例1至8中任一者之可撓性載帶，其中當對應於該至少一通道的該凹穴接收並儲存預定之一組件，且一覆蓋帶經設置在該橋接件及該基材的該等頂部表面上並黏附至該等頂部表面時，該覆蓋帶將該凹穴自該通道完全隔離。

實施例10.如實施例1至9中任一者之可撓性載帶，其中該至少一通道經如此定形狀並定尺寸以不能接收並儲存預定之該組件。

實施例11.一種用於運送預定之複數個組件的可撓性載帶，包含：可撓性之一基材，其沿該載帶之一縱軸延伸；複數個間隔開的凹穴，其等沿著該載帶的該縱軸形成在可撓性之該基材中，各凹穴經組態以接收並儲存預定之一組件並包含低於該基材的一底壁；及至少一通道，該至少一通道形成在可撓性之該基材中，並實質上圍繞該等複數個凹穴中的一對應凹穴，且包含低於該凹穴之該底壁的一底壁，該至少一通道及該凹穴界定於其等之間實質與該至少一通道共延伸的一橋接件，該橋接件的一頂部表面高於該基材的一頂部表面，其中該等複數個凹穴經如此定形狀並定尺寸使得當該等複數個凹穴中的一第一凹穴接收並儲存預定之一組件，且該等複數個凹穴中的一第二凹穴相對於該第一凹穴定中心並放置在該第一凹穴上，而該第二凹穴之該底壁面向該組件時，該第二凹穴的一通道減少該第二凹穴的該底壁與儲存在該第一凹穴中的該組件之間的接觸。

實施例12.如實施例11之可撓性載帶，其中該第二凹穴的該通道防止該第二凹穴的該底壁與儲存在該第一凹穴中的該組件之間的任何接觸。

實施例13.一種用於運送預定之複數個組件的可撓性載帶，包含：可撓性之一基材，其沿該載帶之一縱軸延伸；及複數個間隔開的凹穴，其等沿著該載帶的該縱軸形成在可撓性之該基材中，各凹穴包含：一主凹穴，其經組態以接收並儲存預定之一組件；及一輔凹穴，其圍繞該主凹穴，該主凹穴及該輔凹穴界定在該基材之一相同側上的開口，並藉由於其等之間界定的一橋接件彼此隔離，使得當該主凹穴接收並儲存預定之一組件時，該橋接件防止該組件移入該輔凹穴中。

實施例14.如實施例13之可撓性載帶，其中該橋接件的一頂部表面高於該基材的一頂部表面。

如本文所使用，用語「高於(higher)」、「低於(lower)」、「上(up)」、「下(down)」、「垂直(vertical)」、及「水平(horizontal)」係指當載帶經水平敷設且凹穴開口經定向朝向上表面(即，面向上方)時之定向。應理解，載帶的其他定向係可行的。

除非另有所指，本說明書及申請專利範圍中用以表達特徵之尺寸、數量、以及物理性質的所有數字，皆應理解為在所有情況下以用語「約(about)」修飾之。因此，除非另有相反指示，否則在前述說明書以及隨附申請專利範圍中所提出的數值參數係近似值，其可依據所屬技術領域中具有通常知識者運用本文所揭示之教示所欲獲得的所欲特性而有所不同。使用端點來敘述之數字範圍包括所有歸於該範圍內的數字(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4及5)以及該範圍內的任何範圍。

本發明之各種修改及變更對於所屬技術領域中具有通常知識者而言當為顯而易見，且應理解本揭露之此範疇不受限於本文中所提出的說明性實施例。舉例而言，除非另有指示，讀者應假設一項揭示之實施例的特徵亦可應用於全部其他揭示之實施例。

100‧‧‧載帶

102‧‧‧縱軸

110‧‧‧基材

111‧‧‧頂部表面

120‧‧‧凹穴

122‧‧‧開口

130‧‧‧通道/凹穴

132‧‧‧開口/頂部開口

140‧‧‧橋接件

142‧‧‧縱軸

150‧‧‧列

180‧‧‧鏈齒孔

Claims

一種用於運送預定之複數個組件的可撓性載帶，包含：可撓性之一基材，其沿該載帶之一縱軸(longitudinal axis)延伸；複數個間隔開的凹穴(pockets)，其等沿著該載帶的該縱軸形成在可撓性之該基材中，各凹穴經組態以接收並儲存預定之一組件並包含低於該基材的一底壁(bottom wall)；及至少一通道(channel)，該至少一通道形成在可撓性之該基材中，並實質上圍繞該等複數個凹穴中的一對應凹穴，且包含低於該凹穴之該底壁的一底壁，該至少一通道及該凹穴界定於其等之間實質與該至少一通道共延伸(coextensive)的一橋接件(bridge)，該橋接件之一頂部表面高於該基材之一頂部表面，使得當該等複數個凹穴中之一第一凹穴接收並儲存預定之一組件，且對應於該至少一通道之該凹穴相對於該第一凹穴定中心並放置在該第一凹穴上，而該凹穴之該底壁面向該組件時，該通道減少該對應凹穴的該底壁與儲存在該第一凹穴中的該組件之間的接觸。
如請求項1之可撓性載帶，其中該至少一通道完全圍繞對應於該至少一通道的該凹穴。
如請求項1之可撓性載帶，其中該橋接件與該至少一通道完全共延伸。
如請求項1之可撓性載帶，其中該橋接件的該頂部表面係實質上平坦的。
如請求項1之可撓性載帶，其中該橋接件的該頂部表面在實質上垂直於該橋接件的一縱軸的一平面中具有一彎曲截面(curved cross-section)。
如請求項1之可撓性載帶，其中當該等複數個凹穴中的該第一凹穴接收並儲存預定之該組件，且對應於該至少一通道的該凹穴相對於該第一凹穴定中心並放置在該第一凹穴上，而該凹穴之該底壁面向該組件時，該通道防止該對應凹穴的該底壁與儲存在該第一凹穴中的該組件之間的任何接觸。
如請求項1之可撓性載帶，其中該至少一通道包含形成於可撓性之該基材中的複數個通道，各通道實質上圍繞該等複數個凹穴中的一對應凹穴。
如請求項1之可撓性載帶，其中在平行或垂直於該載帶之該縱軸的一平面中之該至少一通道的一截面中，該通道的一開口頂部(opening top)具有一寬度W1，該通道的該底壁具有大於W1的一寬度W2。
如請求項1之可撓性載帶，其中當對應於該至少一通道的該凹穴接收並儲存預定之一組件，且一覆蓋帶(cover tape)經設置在該橋接件及該基材的該等頂部表面上並黏附至該等頂部表面時，該覆蓋帶將該凹穴自該通道完全隔離(isolate)。
如請求項1之可撓性載帶，其中該至少一通道經如此定形狀並定尺寸以不能接收並儲存預定之該組件。
一種用於運送預定之複數個組件的可撓性載帶，包含：可撓性之一基材，其沿該載帶之一縱軸延伸；複數個間隔開的凹穴，其等沿著該載帶的該縱軸形成在可撓性之該基材中，各凹穴經組態以接收並儲存預定之一組件並包含低於該基材的一底壁；及至少一通道，該至少一通道形成在可撓性之該基材中，並實質上圍繞該等複數個凹穴中的一對應凹穴，且包含低於該凹穴之該底壁的一底壁，該至少一通道及該凹穴界定於其等之間實質與該至少一通道共延伸的一橋接件，該橋接件的一頂部表面高於該基材的一頂部表面，其中該等複數個凹穴經如此定形狀並定尺寸使得當該等複數個凹穴中的一第一凹穴接收並儲存預定之一組件，且該等複數個凹穴中的一第二凹穴相對於該第一凹穴定中心並放置在該第一凹穴上，而該第二凹穴之該底壁面向該組件時，該第二凹穴的一通道減少該第二凹穴的該底壁與儲存在該第一凹穴中的該組件之間的接觸。
如請求項11之可撓性載帶，其中該第二凹穴的該通道防止該第二凹穴的該底壁與儲存在該第一凹穴中的該組件之間的任何接觸。
一種用於運送預定之複數個組件的可撓性載帶，包含：可撓性之一基材，其沿該載帶之一縱軸延伸；及複數個間隔開的凹穴，其等沿著該載帶的該縱軸形成在可撓性之該基材中，各凹穴包含：一主凹穴(main pocket)，其經組態以接收並儲存預定之一組件；及一輔凹穴(auxiliary pocket)，其圍繞該主凹穴，該主凹穴及該輔凹穴界定在該基材之一相同側上的開口，並藉由於其等之間界定的一橋接件彼此隔離，使得當該主凹穴接收並儲存預定之一組件時，該橋接件防止該組件移入該輔凹穴中。
如請求項13之可撓性載帶，其中該橋接件的一頂部表面高於該基材的一頂部表面。