CN112644885A - 电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在使用自动部件供给机的情况下不产生安装不良的电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置。电子部件包装体包含：长条状的基底带材，设置有容纳电子部件的多个容纳部；以及覆盖带材，形成为覆盖基底带材，电子部件包装体具备：第1密封部和第2密封部，熔敷为夹着容纳部，且与电子部件包装体的长边方向平行地熔敷。第1密封部处的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度比第2密封部处的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度强。

Description

电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置

技术领域

本发明涉及电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置。

背景技术

以往，作为用于对将电子部件安装到基板的部件安装装置的吸嘴供给电子部件的自动部件供给机，例如使用日本特开2011-211169号公报、图12那样的载置带材的供给装置(自动部件供给机)。例如，像图12那样的自动部件供给机200能够装填卷绕在卷盘的电子部件串202，若电子部件串202变得没有余量，则能够自动更换卷盘。此外，如图13所示，图12的自动部件供给机200将电子部件串202的覆盖带材202d的一侧剥离而使基底带材202b的容纳部202c露出。然后，存放在容纳部202c的电子部件202a被部件安装装置(未图示)的吸嘴拾取(例如，吸附)并安装到基板。

用于自动部件供给机200的电子部件串202例如如日本特开2014-34405号公报、日本特开平8-40548号公报以及图13所示，包含：电子部件202a；基底带材202b，设置有容纳电子部件202a的容纳部202c；以及覆盖带材202d，形成为覆盖基底带材202b。此外，电子部件串202熔敷为夹着容纳部202c，且在与电子部件的传送方向平行地设置的密封部(未图示)中进行熔敷。

然而，在熔敷基底带材和覆盖带材时，在两侧的密封部为相同的密封强度的情况下，存在如下的问题，即，自动部件供给机不能将被自动部件供给机剥离的覆盖带材的一侧剥离，从而不能使基底带材的容纳部露出。若基底带材的容纳部未露出，则电子部件不能被部件安装装置的吸嘴拾取，因此存在产生安装不良的情况。

发明内容

故此，本发明的主要的目的在于，提供一种在使用自动部件供给机的情况下不产生安装不良的电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置。

本发明涉及的电子部件包装体包含：长条状的基底带材，设置有容纳电子部件的多个容纳部；以及覆盖带材，形成为覆盖基底带材，其中，电子部件包装体具备：第1密封部和第2密封部，熔敷为夹着容纳部，且与电子部件包装体的长边方向平行地熔敷。第1密封部处的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度比第2密封部处的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度强。

根据本发明涉及的电子部件包装体，作为电子部件包装体的一侧的第1密封部处的剥离强度比作为另一侧的第2密封部处的剥离强度强，因此自动部件供给机变得容易剥离第2密封部侧。因为第2密封部侧变得容易剥离，所以能够容易地使基底带材的容纳部露出，能够抑制产生安装不良。此外，覆盖带材和基底带材以粘接的状态被传送，因此能够预防由于覆盖带材粘附在自动部件供给机内而造成的堵塞。进而，因为覆盖带材以与基底带材粘接的状态被传送，因此废弃性也好。

本发明涉及的电子部件串形成装置制造电子部件串，该电子部件串具备：电子部件；基底带材，设置有容纳电子部件的容纳部；以及覆盖带材，形成为覆盖基底带材，该电子部件串形成装置包含：熔敷部，熔敷覆盖带材和基底带材；带材输送部，将覆盖带材和基底带材传送至熔敷部；部件投入部，将电子部件投入到基底带材的容纳部；以及带材卷绕部，对熔敷了覆盖带材和基底带材的电子部件串进行卷绕，熔敷部具备用于熔敷覆盖带材和基底带材的热密封烙铁，热密封烙铁与电子部件的传送方向平行地具有第1按压部和第2按压部，通过第1按压部熔敷的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度比通过第2按压部熔敷的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度强。

根据本发明涉及的电子部件串形成装置，通过热密封烙铁的第1按压部熔敷的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度比通过热密封烙铁的第2按压部熔敷的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度强，因此通过本发明涉及的电子部件串形成装置制造的电子部件串的一侧的剥离强度变强，能够容易地使基底带材的容纳部露出。

根据本发明，能够提供一种在使用自动部件供给机的情况下不产生安装不良的电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置。

根据与附图相关联地进行理解的关于本发明的以下的详细的说明，本发明的上述以及其它目的、特征、方面以及优点将变得清楚。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式涉及的电子部件包装体的俯视图。

图2是图1的II-II线处的剖视图。

图3是本发明的一个实施方式涉及的电子部件串的立体图。

图4是本发明的一个实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的立体图。

图5是本发明的一个实施方式涉及的电子部件串形成装置的图解图。

图6A是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第1实施方式中的主视图。

图6B是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第1实施方式中的仰视图。

图7A是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第2实施方式中的主视图。

图7B是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第2实施方式中的仰视图。

图8A是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第3实施方式中的主视图。

图8B是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第3实施方式中的仰视图。

图9A是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第4实施方式中的主视图。

图9B是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第4实施方式中的仰视图。

图10A是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第5实施方式中的主视图。

图10B是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第5实施方式中的仰视图。

图11A是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第6实施方式中的主视图。

图11B是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第6实施方式中的仰视图。

图12是以往使用的自动部件供给机的图解图。

图13是图12的a部分放大图。

具体实施方式

以下，参照图对本发明的一个实施方式涉及的电子部件包装体10、电子部件串50以及电子部件串形成装置100进行说明。在以下的实施方式的说明中，对图中的相同或相当的部分标注相同的附图标记而进行说明。

将电子部件14的传送方向设为x方向。此外，将与x方向正交的方向设为y方向。因此，电子部件包装体10的长边方向与x方向为同一方向，电子部件包装体10的短边方向与y方向为同一方向。

1.电子部件包装体

参照图1以及图2对本发明的一个实施方式涉及的电子部件包装体10进行说明。图1是本发明的一个实施方式涉及的电子部件包装体的俯视图。图2是图1的II-II线处的剖视图。

本发明的一个实施方式涉及的电子部件包装体10包含长条状的基底带材16和形成为覆盖基底带材16的覆盖带材18，基底带材16设置有容纳电子部件14的多个容纳部20。

基底带材16为长条状，沿着基底带材16的长边方向设置有容纳电子部件14的容纳部20和输送孔22，使得以给定的间隔排列为一列。容纳部20在基底带材16的宽度方向y上偏向一侧配置。容纳部20的内部形成有大致长方体状的空间。容纳部20的开口在俯视下为大致矩形。输送孔22是为了在自动部件供给机中进行自动传送而设置的。输送孔22与自动部件供给机的为了进行自动传送而设置的齿卡合，朝向传送方向x传送基底带材16。

基底带材16包含树脂或纸。基底带材16特别优选包含聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚丙烯中的一种。通过由这样的原料形成，从而容纳部20的成型容易，且能够在无尘室中进行作业。

覆盖带材18粘贴在基底带材16的一侧的面上，使得覆盖基底带材16的容纳部20。覆盖带材18配置为不堵住基底带材16的输送孔22。

覆盖带材18例如包含聚对苯二甲酸乙二醇酯。覆盖带材18也可以由与基底带材16相同的原料形成，但是优选由电阻值低的材料形成。通过由电阻值低的原料形成，从而能够防止覆盖带材18的带电。

电子部件包装体10具备熔敷为夹着容纳部20且与电子部件包装体10的长边方向x平行地熔敷的第1密封部30和第2密封部40。第1密封部30是靠近基底带材16的输送孔22侧的熔敷部分。此外，第2密封部40是与基底带材16的输送孔22分离侧的熔敷部分。

将第1密封部30处的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度设为A，将第2密封部40处的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度设为B。第1密封部30处的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度A比第2密封部40处的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度B强。通过第1密封部30处的剥离强度A比第2密封部40处的剥离强度B强，从而变得容易剥离第2密封部40。因为第2密封部40侧变得容易剥离，所以能够容易地使基底带材16的容纳部20露出，能够抑制产生安装不良。进而，因为第1密封部30处的剥离强度强，所以覆盖带材18不会剥离，覆盖带材和基底带材以粘接的状态被传送，能够预防由于覆盖带材18粘附在自动部件供给机内而造成的堵塞。此外，因为覆盖带材和基底带材以粘接的状态被传送，所以废弃性也好。进而，关于第1密封部30处的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度A和第2密封部40处的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度B，优选为1.2≤A/B≤5.0。通过设为这样的剥离强度，从而能够使剥离强度A与剥离强度B之间产生差异，因此能够使第2密封部40更容易剥离。

此外，第1密封部30处的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度A和第2密封部40处的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度B的合计优选为0.1N以上且1.0N以下。

进而，第1密封部30的宽度方向上的长度30a优选比第2密封部40的宽度方向上的长度40a长。通过对第1密封部30以及第2密封部40的宽度方向上的长度30a、40a进行调整，从而变得能够对剥离强度进行调整。而且，因为第1密封部30的宽度方向上的长度30a比第2密封部40的宽度方向上的长度40a长，所以第1密封部30处的剥离强度A变得比第2密封部40处的剥离强度B强。

此外，第1密封部30的平均深度30b优选比第2密封部40的平均深度40b深。通过这样，从而变得能够对第1密封部30和第2密封部40处的剥离强度进行调整。通过使第1密封部30的平均深度30b比第2密封部40的平均深度40b深，从而第1密封部30处的剥离强度A变得比第2密封部40处的剥离强度B强。关于第1密封部30的平均深度30b以及第2密封部40的平均深度40b，使用激光位移计对一定范围的第1密封部30以及第2密封部40进行测定。

此外，电子部件包装体10优选跨越基底带材16和覆盖带材18的整个长度而进行密封。通过这样，从而能够消除在自动部件供给机中设置电子部件串时作业人员切断至存放了电子部件14的部分的作业。

2.电子部件串

参照图3，对本发明的一个实施方式涉及的电子部件串50进行说明。图3是本发明的一个实施方式涉及的电子部件串的立体图。

本发明的一个实施方式涉及的电子部件串50具备上述的电子部件包装体10的基底带材16、容纳在基底带材16的容纳部20的电子部件14、以及上述的电子部件包装体10的覆盖带材18。

电子部件14例如是电阻器、电容器、电感器、开关、连接器、线圈等。作为电子部件14的一个例子，对层叠陶瓷电容器14进行说明。另外，虽然在本实施方式中作为电子部件14的一个例子而对层叠陶瓷电容器14进行说明，但是电子部件14并不限定于层叠陶瓷电容器14。

参照图4，对层叠陶瓷电容器14进行说明。图4是本发明的一个实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的立体图。

层叠陶瓷电容器14具备具有长方体状的外形的层叠体14a和设置在层叠体14a的两端的一对外部电极14b。

层叠陶瓷电容器14的包含外部电极14b的外形例如如下，即，层叠陶瓷电容器14的长边方向L上的尺寸为0.25mm以上且3.2mm以下，宽度方向W上的尺寸为0.125mm以上且2.5mm以下，高度方向T上的尺寸为0.125mm以上且2.5mm以下。

此外，电子部件串50优选被应用于对电子部件14进行自动供给的带材供给机。

3.电子部件串形成装置

接着，参照图5，对本发明的一个实施方式涉及的电子部件串形成装置100进行说明。图5是本发明的一个实施方式涉及的电子部件串形成装置的图解图。

本发明的一个实施方式涉及的电子部件串形成装置100用于制造电子部件串50，电子部件串50具备电子部件14、设置有容纳电子部件14的容纳部20的基底带材16、以及形成为覆盖基底带材16的覆盖带材18。

电子部件串形成装置100包含：熔敷基底带材16和覆盖带材18的熔敷部110；将基底带材16和覆盖带材18传送至熔敷部110的带材输送部112；将电子部件14投入到基底带材16的容纳部20的部件投入部114；以及对熔敷了基底带材16和覆盖带材18的电子部件串50进行卷绕的带材卷绕部116。

熔敷部110具备用于熔敷基底带材16和覆盖带材18的热密封烙铁120。热密封烙铁120被加热器加热到给定的温度，并对以固定时间间隔移动的基底带材16和覆盖带材18进行熔敷。熔敷部110配合以固定时间间隔移动的基底带材16和覆盖带材18，在电子部件串形成装置100的高度方向z上进行上下运动，并对基底带材16和覆盖带材18进行熔敷。

热密封烙铁120例如像图6A以及图6B那样与电子部件14的传送方向x平行地具有第1按压部122和第2按压部124。第1按压部122和第2按压部124与基材126连接。通过第1按压部122熔敷的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度比通过第2按压部124熔敷的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度强。通过使用这样的装置，从而能够使通过第1按压部122熔敷的剥离强度A比通过第2按压部124熔敷的剥离强度B强，因此通过本发明涉及的电子部件串形成装置100制造的电子部件串50的一侧的剥离强度变强，能够容易地使基底带材16的容纳部20露出。进而，将通过第1按压部122熔敷的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度设为A，将通过第2按压部124熔敷的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度设为B，此时，优选形成为1.2≤A/B≤5.0。通过设为这样的剥离强度，从而能够使剥离强度A与剥离强度B之间产生差异，因此能够使第2密封部40更容易剥离。

带材输送部112设置有在传送方向x上传送基底带材16的输送齿。带材输送部112的输送齿是为了与设置在基底带材16的输送孔22卡合并在传送方向x上传送基底带材16而设置的。

部件投入部114是将电子部件14投入到基底带材16的多个容纳部20中的每一个的部分。基底带材16在部件投入部114中被投入电子部件14之后，被供给覆盖带材18，使得覆盖基底带材16的容纳了电子部件14的容纳部20，并在熔敷部110中与覆盖带材18进行熔敷。覆盖带材18从设置在上方的覆盖带材供给部118连续地供给。通过对在容纳部20容纳了电子部件14的基底带材16熔敷覆盖带材18，从而制作电子部件串50。

带材卷绕部116是对制作的电子部件串50进行卷绕的部分。在熔敷部110中进行熔敷而制作的电子部件串50进一步被传送并卷绕在设置于带材卷绕部116的卷盘。

此外，为了使得通过第1按压部122熔敷的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度变得比通过第2按压部124熔敷的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度强，优选像以下那样设置热密封烙铁120。

以下，将热密封烙铁120的第1按压部122的宽度方向y上的长度设为122a，将第2按压部124的宽度方向y上的长度设为124a。此外，将热密封烙铁120的第1按压部122的长度方向x上的长度设为122b，将第2按压部124的长度方向x上的长度设为124b。进而，将热密封烙铁120的第1按压部122的高度方向z上的长度设为122c，将第2按压部124的高度方向z上的长度设为124c。

优选地，在第1按压部122以及第2按压部124分别与覆盖带材18抵接时，使第1按压部122隔着覆盖带材18与基底带材16接触的面积比第2按压部124隔着覆盖带材18与基底带材16接触的面积大。通过像这样设置第1按压部122以及第2按压部124，从而能够使通过第1按压部122熔敷的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度比通过第2按压部124熔敷的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度强。

(热密封烙铁的第1实施方式)

作为热密封烙铁120的第1实施方式，参照图6A以及图6B进行说明。图6A是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第1实施方式中的主视图。此外，图6B是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第1实施方式中的仰视图。

优选地，第1按压部122的宽度方向y上的长度122a比第2按压部124的宽度方向y上的长度124a长。通过像这样设置第1按压部122以及第2按压部124，从而能够使通过第1按压部122熔敷的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度比通过第2按压部124熔敷的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度强。

(热密封烙铁的第2实施方式)

作为热密封烙铁120的第2实施方式，参照图7A以及图7B进行说明。图7A是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第2实施方式中的主视图。图7B是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第2实施方式中的仰视图。

优选地，第1按压部122的长度方向(传送方向)x上的长度122b比第2按压部124的长度方向x上的长度124b长。通过像这样设置第1按压部122以及第2按压部124，从而通过第1按压部122形成的第1密封部30的熔敷次数变得比通过第2按压部124形成的第2密封部40的熔敷次数多。因此，能够使通过第1按压部122熔敷的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度比通过第2按压部124熔敷的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度强。

此外，优选地，在第1按压部122以及第2按压部124分别与覆盖带材18抵接时，第1按压部122隔着覆盖带材18施加到基底带材16的按压力比第2按压部124隔着覆盖带材18施加到基底带材16的按压力大。通过像这样设置第1按压部122以及第2按压部124，从而能够使通过第1按压部122熔敷的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度比通过第2按压部124熔敷的基底带材16与覆盖带材18之间的剥离强度强。

(热密封烙铁的第3实施方式)

作为热密封烙铁120的第3实施方式，参照图8A以及图8B进行说明。图8A是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第3实施方式中的主视图。图8B是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第3实施方式中的仰视图。

将热密封烙铁120的第1按压部122以及第2按压部124与基材126连接的面设为基准面S1。优选地，从热密封烙铁120的基准面S1起的第1按压部122的长度122c比从热密封烙铁120的基准面S1起的第2按压部124的长度124c高。通过像这样设置第1按压部122以及第2按压部124，从而能够使第1按压部122隔着覆盖带材18施加到基底带材16的按压力比第2按压部124隔着覆盖带材18施加到基底带材16的按压力大。

(热密封烙铁的第4实施方式)

作为热密封烙铁120的第4实施方式，参照图9A以及图9B进行说明。图9A是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第4实施方式中的主视图。图9B是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第4实施方式中的仰视图。

热密封烙铁120优选倾斜地设置，使得基底带材16的第1密封部30的按压力变得比第2密封部40的按压力大。通过像这样将第1按压部122以及第2按压部124的熔敷面相对于基底带材16以及覆盖带材18倾斜地设置，从而能够使第1按压部122隔着覆盖带材18施加到基底带材16的按压力比第2按压部124隔着覆盖带材18施加到基底带材16的按压力大。

(热密封烙铁的第5实施方式)

作为热密封烙铁120的第5实施方式，参照图10A以及图10B进行说明。图10A是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第5实施方式中的主视图。图10B是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第5实施方式中的仰视图。

优选地，第1按压部122或第2按压部124的熔敷面相对于电子部件串50倾斜地配置。通过像这样将第1按压部122以及第2按压部124的熔敷面相对于基底带材16的传送面倾斜地设置，从而能够使第1按压部122隔着覆盖带材18施加到基底带材16的按压力比第2按压部124隔着覆盖带材18施加到基底带材16的按压力大。

第1按压部122和第2按压部124优选设置为一体。通过将第1按压部122和第2按压部124设置为一体，从而能够在不使热密封烙铁120的形状变得复杂的情况下进行设置。

(热密封烙铁的第6实施方式)

作为热密封烙铁120的第6实施方式，参照图11A以及图11B进行说明。图11A是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第6实施方式中的主视图。图11B是本发明的一个实施方式涉及的热密封烙铁的第6实施方式中的仰视图。

第1按压部122和第2按压部124也可以分别独立地设置。例如，热密封烙铁120也可以具备具有第1按压部122的第1热密封烙铁120A和具有第2按压部124的第2热密封烙铁120B。通过独立地设置第1按压部122和第2按压部124，从而能够单独地控制第1按压部122以及第2按压部124的熔敷温度、按压力以及按压时间。

4.实验数据

使用本发明涉及的电子部件串形成装置100在本发明涉及的电子部件包装体10中作为电子部件14而存放层叠陶瓷电容器14而制造电子部件串50，将该电子部件串50填充到自动部件供给机，并测定了电子部件串50的剥离性。

通过变更热密封烙铁120的第1按压部122的宽度方向y上的长度和第2按压部124的宽度方向y上的长度，从而调整了第1密封部30和第2密封部40处的剥离强度之比(A/B)。第1密封部30和第2密封部40处的剥离强度之比(A/B)使用剥离试验机进行了测定。剥离试验机使用了PTS-5000(株式会社EPI公司制造)。剥离速度设为300cm/分钟，剥离角度设为175度。

此外，将测定了第1密封部30和第2密封部40处的剥离强度之比(A/B)的电子部件串50各准备10卷盘。作为第2密封部40的剥离性，将各个电子部件串50填充到自动部件供给机，并测定了产生安装不良的层叠陶瓷电容器14的个数。进而，作为第1密封部30的剥离性，将各个电子部件串50填充到自动部件供给机，并测定了在自动部件供给机的内部覆盖带材18剥落而在部件安装装置中进行安装之前层叠陶瓷电容器14从电子部件串50掉落的个数。将结果示于表1。

[表1]

根据表1的结果，在将第1密封部30和第2密封部40处的剥离强度之比(A/B)设为1.2≤A/B≤5.0的情况下，未产生安装不良。

虽然对本发明的实施方式进行了说明，但是应认为此次公开的实施方式在所有的方面均为例示而不是限制性的。本发明的范围由权利要求书示出，并意图包含与权利要求书等同的意思以及范围内的所有的变更。

Claims (20)

1.一种电子部件包装体，包含：长条状的基底带材，设置有容纳电子部件的多个容纳部；以及覆盖带材，形成为覆盖所述基底带材，其中，

所述电子部件包装体具备：第1密封部和第2密封部，熔敷为夹着所述容纳部，且与所述电子部件包装体的长边方向平行地熔敷，

所述第1密封部处的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度比所述第2密封部处的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度强。

2.根据权利要求1所述的电子部件包装体，其中，

将所述第1密封部处的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度设为A，将所述第2密封部处的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度设为B，此时，1.2≤A/B≤5.0。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子部件包装体，其中，

在将所述电子部件包装体的短边方向设为宽度方向时，所述第1密封部的宽度方向上的长度比所述第2密封部的宽度方向上的长度长。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的电子部件包装体，其中，

所述第1密封部的平均深度比所述第2密封部的平均深度深。

5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的电子部件包装体，其中，

所述电子部件包装体跨越所述基底带材和所述覆盖带材的整个长度而进行密封。

6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的电子部件包装体，其中，

所述基底带材包含树脂或纸。

7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的电子部件包装体，其中，

所述基底带材的树脂的材质为聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚丙烯中的一种。

8.一种电子部件串，其中，

在设置于权利要求1至权利要求7中的任一项所述的电子部件包装体的所述容纳部具备电子部件。

9.根据权利要求8所述的电子部件串，其中，

所述电子部件串被应用于对电子部件进行自动供给的带材供给机。

10.一种电子部件串形成装置，制造电子部件串，所述电子部件串具备：电子部件；基底带材，设置有容纳所述电子部件的容纳部；以及覆盖带材，形成为覆盖所述基底带材，

所述电子部件串形成装置包含：

熔敷部，熔敷所述覆盖带材和所述基底带材；

带材输送部，将所述覆盖带材和所述基底带材传送至熔敷部；

部件投入部，将所述电子部件投入到所述基底带材的所述容纳部；以及

带材卷绕部，对熔敷了所述覆盖带材和所述基底带材的电子部件串进行卷绕，

所述熔敷部具备用于熔敷所述覆盖带材和所述基底带材的热密封烙铁，

所述热密封烙铁与所述电子部件的传送方向平行地具有第1按压部和第2按压部，

通过所述第1按压部熔敷的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度比通过所述第2按压部熔敷的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度强。

11.根据权利要求10所述的电子部件串形成装置，其中，

将通过所述第1按压部熔敷的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度设为A，将通过所述第2按压部熔敷的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度设为B，此时，形成为1.2≤A/B≤5.0。

12.根据权利要求10或权利要求11所述的电子部件串形成装置，其中，

在所述第1按压部以及所述第2按压部分别与所述覆盖带材抵接时，所述第1按压部隔着所述覆盖带材与所述基底带材接触的面积比所述第2按压部隔着所述覆盖带材与所述基底带材接触的面积大。

13.根据权利要求12所述的电子部件串形成装置，其中，

所述第1按压部与所述第2按压部相比，宽度方向上的长度长。

14.根据权利要求12所述的电子部件串形成装置，其中，

所述第1按压部与所述第2按压部相比，作为与传送方向相同的方向的长度方向上的长度长。

15.根据权利要求10或权利要求11所述的电子部件串形成装置，其中，

在所述第1按压部以及所述第2按压部分别与所述覆盖带材抵接时，所述第1按压部隔着所述覆盖带材施加到所述基底带材的按压力比所述第2按压部隔着所述覆盖带材施加到所述基底带材的按压力大。

16.根据权利要求15所述的电子部件串形成装置，其中，

所述第1按压部距所述热密封烙铁的基准面的高度比所述第2按压部距所述热密封烙铁的基准面的高度高。

17.根据权利要求15所述的电子部件串形成装置，其中，

所述热密封烙铁倾斜地设置，使得第1按压部的按压力比第2按压部的按压力大。

18.根据权利要求15所述的电子部件串形成装置，其中，

所述第1按压部或所述第2按压部的熔敷面和所述电子部件串倾斜地配置。

19.根据权利要求10至权利要求18中的任一项所述的电子部件串形成装置，其中，

所述第1按压部和所述第2按压部设置为一体。

20.根据权利要求10至权利要求18中的任一项所述的电子部件串形成装置，其中，

所述第1按压部和所述第2按压部分别独立地设置。

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