JP7245668B2

JP7245668B2 - 電子部品包装体、電子部品包装体の製造方法、及び電子部品の実装方法

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Publication number: JP7245668B2
Application number: JP2019030130A
Authority: JP
Inventors: 敦佐鳥; 和男菅井
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2019-02-22
Filing date: 2019-02-22
Publication date: 2023-03-24
Anticipated expiration: 2039-02-22
Also published as: JP2020132239A

Description

本発明は、電子部品を収納可能な電子部品包装体、電子部品包装体の製造方法、及び電子部品の実装方法に関する。

従来、複数の収納部が設けられたキャリアテープと、前記複数の収納部を覆うトップテープを備え、前記複数の収納部にそれぞれ１つずつ電子部品が収納された電子部品包装体が知られている。電子部品包装体は、巻取リールに巻かれた状態で搬送され、電子部品実装装置などに取り付けられるのが一般的である。電子部品の実装時には、トップテープがキャリアテープから引き剥がされて、キャリアテープの収納部から電子部品が取り出される。取り出された電子部品は、実装装置によって回路基板などに実装される。

このような電子部品包装体に関する従来技術として、特許文献１、２に開示された技術が知られている。

特許文献１には、テープ基材に所定間隔で凹部が形成されるとともにその凹部の底面が通気性材料から成るボトムテープにて構成され、各凹部内に部品が収容されていることを特徴とする部品集合体が開示されている。

特許文献２には、キャリアテープに形成された貫通孔に、ボトムテープに形成された突出部が嵌合したテーピング包装体が開示されている。前記ボトムテープに形成された収納空間には、電子部品が収納される。ボトムテープに形成された収納空間に電子部品が収納された後、収納空間を閉じるようにキャリアテープの上面にトップテープが貼着される。

特開平１０－１４５０８８号公報特開２０１１－２５５９１５号公報

近年、実装装置の高速化及び電子部品の小型化が進んでおり、実装時に安定して電子部品を供給できる電子部品包装体が求められている。

しかしながら、上記特許文献１、２に開示された技術では、キャリアテープからトップテープを引き剥がす際に、キャリアテープに設けられた複数の収納部に周囲の空気が勢いよく流れ込んでしまう。その結果、収納部に収納された電子部品が倒れてしまう、あるいは、収納部に収納された電子部品が外部に飛び出してしまうなどの恐れがあるため、回路基板などに対して電子部品を高速かつ安定的に実装することが困難であった。

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであって、電子部品を高速かつ安定的に実装することのできる電子部品包装体を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段は、以下の通りである。
（１）複数の収納部が設けられたキャリアテープと、
前記複数の収納部にそれぞれ１つずつ収納された電子部品と、
前記複数の収納部を覆うトップテープと、を備え、
前記複数の収納部を互いに仕切る仕切り部の上端に２つの凹溝が形成されており、
前記２つの凹溝は、前記仕切り部の幅方向両端に形成されている、電子部品包装体。

（２）前記凹溝の幅は、前記電子部品の長手寸法の１／２０～１／３である、上記（１）に記載の電子部品包装体。

（３）前記凹溝の深さは、前記電子部品の厚さ寸法の１／２０～１／２である、上記（１）または（２）に記載の電子部品包装体。

（４）前記電子部品の大きさは、0.63mm×0.33mm×0.33mm以下である、上記（１）から（３）のうちいずれかに記載の電子部品包装体。

（５）前記電子部品の厚さは、0.33mm以下である、上記（１）から（４）のうちいずれかに記載の電子部品包装体。

（６）複数の収納部が設けられたキャリアテープを準備するステップと、
前記複数の収納部にそれぞれ１つずつ電子部品を収納するステップと、
前記複数の収納部をトップテープで覆うステップと、を備え、
前記複数の収納部を互いに仕切る仕切り部の上端には２つの凹溝が形成されており、
前記２つの凹溝は、前記仕切り部の幅方向両端に形成されている、電子部品包装体の製造方法。

（７）前記凹溝の幅は、前記電子部品の長手寸法の１／２０～１／３である、上記（６）に記載の電子部品包装体の製造方法。

（８）前記凹溝の深さは、前記電子部品の厚さ寸法の１／２０～１／２である、上記（６）または（７）に記載の電子部品包装体の製造方法。

（９）上記（１）から（５）のうちいずれかに記載の電子部品包装体の前記トップテープを引き剥がす工程と、前記収納部に収納されている電子部品を取り出して回路基板に実装する工程とを有する、電子部品の実装方法。

本発明によれば、電子部品を高速かつ安定的に実装することのできる電子部品包装体を提供することができる。

電子部品包装体の斜視図である。キャリアテープの平面図である。図２に示すキャリアテープのＡ－Ａ線断面図である。図２に示すキャリアテープのＢ－Ｂ線断面図である。キャリアテープにトップテープが貼り合わされた電子部品包装体の断面図である。キャリアテープの上面にトップテープを貼り合わせるための熱溶着装置を示す図である。図６に示す熱溶着装置を矢印Ｃの方向から見た図である。電子部品包装体及び巻取リールを示す図である。従来の電子部品包装体の斜視図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係る電子部品包装体及びその製造方法について説明する。

図１は、本発明の実施形態に係る電子部品包装体１０の斜視図である。図１に示すように、電子部品包装体１０は、複数の収納部１４が設けられたキャリアテープ１２と、複数の収納部１４を覆うトップテープ１６を備えている。複数の収納部１４には、それぞれ１つずつ電子部品Ｐが収納されている。電子部品Ｐとしては、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗器、及びチップ型インダクタを例示することができるが、これらに限定されるものではない。

図１に示すように、キャリアテープ１２には、電子部品Ｐを収納可能な寸法を有する複数の収納部１４が設けられている。複数の収納部１４は、キャリアテープ１２の長手方向に沿ってほぼ等間隔にかつ凹状に設けられている。複数の収納部１４は、それぞれ略直方体の形状を有しており、キャリアテープ１２の上面１２ａに開口している。キャリアテープ１２の上面１２ａにトップテープ１６を貼り合わせることによって、複数の収納部１４の開口部がトップテープ１６によって覆われる。これにより、電子部品Ｐが収納部１４から飛び出さないように安定した状態で保持される。

また、図１に示すように、キャリアテープ１２にはその長手方向に沿って複数の送り孔２２が等間隔に設けられており、電子部品包装体１０を移動させるための機械の駆動力がこの送り孔２２によって電子部品包装体１０に伝達される。

キャリアテープ１２の材料は、特に限定するものではないが、樹脂が好ましい。樹脂は、熱可塑性樹脂でもよく、熱硬化性樹脂でもよい。成形性が良好であることから、熱可塑性樹脂を用いるのが好ましく、特に、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタラート、ポリプロピレン及びポリカーボネートのいずれかを用いるのが好ましいが、これらに限定されるものではない。

キャリアテープ１２の製造方法は、特に限定するものではないが、例えば、上記した樹脂を金型によって真空成形することで製造することができる。

トップテープ１６の材料は、特に限定するものではないが、樹脂が好ましい。樹脂は、熱可塑性樹脂でもよく、熱硬化性樹脂でもよい。成形性が良好であることから、熱可塑性樹脂を用いるのが好ましく、特に、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタラート、ポリプロピレン及びポリカーボネートのいずれかを用いるのが好ましいが、これらに限定されるものではない。

トップテープ１６の製造方法は、特に限定するものではないが、例えば、上記した樹脂を金型によって真空成形することで製造することができる。

図２は、キャリアテープ１２の平面図であり、複数の収納部１４にそれぞれ１つずつ電子部品Ｐが収納された状態を示している。図３は、図２に示すキャリアテープ１２のＡ－Ａ線断面図である。図４は、図２に示すキャリアテープ１２のＢ－Ｂ線断面図である。図５は、キャリアテープ１２にトップテープ１６が貼り合わされた電子部品包装体１０の断面図である。

図１～図５に示すように、キャリアテープ１２には、複数の収納部１４を互いに仕切る仕切り部１８が設けられている。仕切り部１８は、隣接する２つの収納部１４の間に設けられている。仕切り部１８によって、ある収納部１４に収納された電子部品Ｐが、隣接する他の収納部１４に移動してしまうことが防止されている。仕切り部１８は、例えば、キャリアテープ１２を樹脂によって成形する際に、同時に成形することができる。

仕切り部１８は、キャリアテープ１２の長手方向に所定の厚みを有する略矩形の壁状に形成されている。図３に示すように、仕切り部１８の高さは、凹状の収納部１４の深さとほぼ同じとなっている。また、図５に示すように、仕切り部１８の上端１８ａは、キャリアテープ１２に貼り合わされたトップテープ１６の下面にほぼ接している。

図３～図５に示すように、仕切り部１８の上端１８ａにおける幅方向両端の位置には、略矩形の断面形状を有する２つの凹溝２０ａ、２０ｂが形成されている。ここでいう「幅方向」とは、キャリアテープ１２の長手方向に垂直な方向であり、図３～図５における左右方向を意味する。仕切り部１８を隔てて互いに隣接する２つの収納部１４は、仕切り部１８の上端１８ａに形成された２つの凹溝２０ａ、２０ｂを介して連通している。なお、２つの凹溝２０ａ、２０ｂの断面形状は、矩形状以外であってもよく、例えば、半円状、あるいは、Ｖ字状であってもよい。

図３に示すように、２つの凹溝２０ａ、２０ｂの幅Ｗは、収納部１４に収納された電子部品Ｐの長手寸法Ｌの１／２０～１／３であることが好ましい。ここで、幅Ｗとは、２つの凹溝２０ａ、２０ｂの幅方向（図３における左右方向）の最大寸法を意味する。長手寸法Ｌとは、収納部１４に収納された電子部品Ｐの長手方向（図３における左右方向）の最大寸法を意味する。

幅Ｗが電子部品Ｐの長手寸法Ｌの１／２０よりも小さい場合、凹溝２０ａ、２０ｂを介して収納部１４に流入する空気の量が少なすぎるため、後述する本発明の効果が十分に得られない恐れがある。一方、幅Ｗが電子部品Ｐの長手寸法Ｌの１／３よりも大きい場合、凹溝２０ａ、２０ｂの断面積が大きくなりすぎるため、電子部品Ｐを収納部１４に安定した状態で保持することが困難となる。したがって、２つの凹溝２０ａ、２０ｂの幅Ｗは、上記の範囲内であることが好ましい。

また、２つの凹溝２０ａ、２０ｂの深さＤは、収納部１４に収納された電子部品Ｐの厚さ寸法Ｔの１／２０～１／２であることが好ましい。ここで、深さＤとは、２つの凹溝２０ａ、２０ｂの深さ方向（図３における上下方向）の最大寸法を意味する。厚さ寸法Ｔとは、収納部１４に収納された電子部品Ｐの厚み方向（図３における上下方向）の最大寸法を意味する。

深さＤが電子部品Ｐの厚さ寸法Ｔの１／２０よりも小さい場合、凹溝２０ａ、２０ｂを介して収納部１４に流入する空気の量が少なすぎるため、後述する本発明の効果が十分に得られない恐れがある。一方、深さＤが電子部品Ｐの厚さ寸法Ｔの１／２よりも大きい場合、凹溝２０ａ、２０ｂの断面積が大きくなりすぎるため、電子部品Ｐを収納部１４に安定した状態で保持することが困難となる。したがって、２つの凹溝２０ａ、２０ｂの深さＤは、上記の範囲内であることが好ましい。

収納部１４に収納される電子部品Ｐが小さい場合、キャリアテープ１２からトップテープ１６を引き剥がす際に流入する空気によって、電子部品Ｐが倒れやすい。したがって、本実施形態に係る電子部品包装体１０は、収納部１４に収納される電子部品Ｐが小さい場合により大きな作用効果が得られる。

一般に、電子部品は、0603サイズ（長さＬ×幅Ｗ×厚さＴの外形サイズが0.6±0.03mm×0.3±0.03mm×0.3±0.03mm）、0402サイズ（ＬＷＴ外形サイズが0.4±0.02mm×0.2±0.02mm×0.2±0.02mm）、0201サイズ（ＬＷＴ外形サイズが0.25±0.013mm×0.125±0.013mm×0.15±0.013mm）、及び低背品（ＬＷＴ外形サイズが1.0±0.05mm×0.5±0.05mm×0.15±0.02mm）と呼ばれるものが知られている。本実施形態に係る電子部品包装体１０は、収納部１４に収納される電子部品Ｐの大きさが0603サイズ以下である場合に、特に大きな作用効果が得られる。したがって、電子部品Ｐの大きさは、0.63mm×0.33mm×0.33mm以下であることが好ましい。

また、本実施形態に係る電子部品包装体１０は、収納部１４に収納される電子部品Ｐの厚さ寸法Ｔが0.33mm以下である場合に、特に大きな作用効果が得られる。したがって、電子部品Ｐの厚さ寸法Ｔは、0.33mm以下であることが好ましい。

複数の収納部１４に収納された電子部品Ｐを取り出すためには、公知の方法を用いることができる。例えば、電子部品を真空吸着することのできるノズルによって、電子部品Ｐを収納部１４から取り出すことができる。このように吸着ノズルを用いて電子部品を取り出す方法は、例えば、上記した特許文献１、２に開示されている。

図６は、キャリアテープ１２の上面にトップテープ１６を貼り合わせるための熱溶着装置３０を示す図である。図７は、図６に示す熱溶着装置３０を矢印Ｃの方向から見た図である。
図６、図７に示すように、熱溶着装置３０は、回転軸３４を中心として回動可能な加熱コテ３２を備えている。加熱コテ３２の下端には、線状の一対の加熱部３２ａ、３２ｂが設けられている。加熱コテ３２を下方に回動させることによって、加熱部３２ａ、３２ｂをトップテープ１６の上面に押し当てることができる。反対に、加熱コテ３２を上方に回動させることによって、加熱部３２ａ、３２ｂをトップテープ１６の上面から離間させることができる。

キャリアテープ１２に設けられた複数の収納部１４に電子部品Ｐを収納した後、キャリアテープ１２の上面１２ａに、トップテープ１６を重ね合わせる。次に、加熱コテ３２を下方に回動させることによって、トップテープ１６の上から、トップテープ１６の左右の両側縁部１６ａ、１６ｂに加熱部３２ａ、３２ｂを押し当てる。これにより、トップテープ１６の両側縁部１６ａ、１６ｂを、キャリアテープ１２の上面１２ａに溶着させることができる。次に、加熱コテ３２を上方に回動させることによって、トップテープ１６の上面１２ａから加熱コテ３２の加熱部３２ａ、３２ｂを離間させる。次に、キャリアテープ１２及びトップテープ１６を図６中の矢印Ｅの方向に、少なくとも収納部１４の一つ分の距離だけ移動させた後、加熱コテ３２を下方に回動させることによって、加熱コテ３２の加熱部３２ａ、３２ｂをトップテープ１６の上面に再び押し当てる。このような動作の繰り返しにより、トップテープ１６の両側縁部１６ａ、１６ｂを、キャリアテープ１２の上面１２ａにその長手方向に沿って連続的に溶着させることができる。なお、トップテープ１６の下面（キャリアテープ１２に貼り合わされる側の面）には、加熱によって溶融する接着剤を塗布しておいてもよい。

なお、トップテープ１６をキャリアテープ１２に熱溶着によって貼り合わせる例について説明したが、本発明はこのような態様に限定されない。例えば、トップテープ１６をキャリアテープ１２に振動溶着あるいは超音波溶着によって貼り合わせてもよい。

図８は、電子部品包装体１０及び巻取リール４０を示す図である。
上記のように製造された電子部品包装体１０は、図８に示すように、巻取リール４０に巻き取られた状態で保管及び搬送されてもよい。電子部品の実装時には、巻取リール４０を実装装置の電子部品供給部にセットする。セットされた巻取リール４０からは、電子部品包装体１０が連続的に繰り出される。電子部品包装体１０が巻取リール４０から繰り出された後、トップテープ１６がキャリアテープ１２から引き剥がされ、キャリアテープ１２に設けられた複数の収納部１４から電子部品Ｐが取り出される。電子部品Ｐを取り出すためには、上記した吸着ノズルを用いることができる。吸着ノズルによって取り出された電子部品Ｐは、回路基板などに実装される。

本実施形態の電子部品包装体１０は、複数の収納部１４が設けられたキャリアテープ１２を準備するステップと、複数の収納部１４にそれぞれ１つずつ電子部品Ｐを収納するステップと、複数の収納部１４をトップテープ１６で覆うステップと、を備えた製造方法によって製造することができる。それぞれのステップの具体的な手順は、上記で説明した通りである。

本実施形態の電子部品包装体１０によれば、２つの凹溝２０ａ、２０ｂを介して隣接する２つの収納部１４の間で空気が移動することが可能である。したがって、キャリアテープ１２からトップテープ１６を引き剥がす際に、キャリアテープ１２に設けられた複数の収納部１４に周囲の空気が勢いよく流れ込んでしまうことを防止することができる。その結果、収納部１４に収納された電子部品Ｐが倒れてしまう、あるいは、収納部１４に収納された電子部品Ｐが外部に飛び出してしまうことを防止できるため、回路基板などに対して電子部品Ｐを高速かつ安定的に実装することができる。

図９は、従来の電子部品包装体１００の斜視図である。
図９に示すように、従来の電子部品包装体１００は、複数の収納部１１４を互いに仕切る仕切り部１１８の上端１１８ａが、キャリアテープ１１２の上面１１２ａと同一の高さとなっている。キャリアテープ１１２が樹脂成形によって製造された場合、従来の電子部品包装体１００では、仕切り部１１８の幅方向の両端部１２０ａ、１２０ｂが上方に盛り上がるという問題があった。仕切り部１１８の厚み寸法が小さい場合には、そのような現象がより顕著に発生していた。そして、仕切り部１１８の幅方向の両端部１２０ａ、１２０ｂが上方に盛り上がると、キャリアテープ１１２の上面１１２ａが均一な平面とならなくなるため、トップテープ１１６をキャリアテープ１１２の上面１１２ａに貼り合わせた際に接合不良が発生するという問題があった。

本実施形態の電子部品包装体１０によれば、仕切り部１８の上端１８ａには幅方向両端に２つの凹溝２０ａ、２０ｂが形成されているため、上記の盛り上がりが発生することを防止することができる。したがって、トップテープ１６をキャリアテープ１２の上面１２ａに貼り合わせた際に、接合不良が発生することがなく、回路基板などに対して電子部品Ｐを高速かつ安定的に実装することが可能である。

また、本実施形態の電子部品包装体１０によれば、仕切り部１８の上端１８ａには幅方向両端に２つの凹溝２０ａ、２０ｂが形成されているため、収納部１４に収納された電子部品Ｐが隣接する他の収納部１４に移動してしまうことを防止することができる。これに対して、例えば、仕切り部１８の上端１８ａの高さを幅方向全体において低くした場合、電子部品Ｐが仕切り部１８の上端１８ａを乗り越えて隣接する他の収納部１４に移動してしまう。特に、電子部品Ｐが低背品である場合、電子部品Ｐが隣接する他の収納部１４に移動することを防止することが困難である。

以上説明したように、本実施形態の電子部品包装体１０及びその製造方法によれば、回路基板などに対して電子部品Ｐを高速かつ安定的に実装することが可能となる。

１０電子部品包装体
１２キャリアテープ
１４収納部
１６トップテープ
１８仕切り部
２０ａ、２０ｂ凹溝
３０熱溶着装置
４０巻取リール
Ｐ電子部品

Claims

複数の収納部が設けられたキャリアテープと、
前記複数の収納部にそれぞれ１つずつ収納された電子部品と、
前記複数の収納部を覆うトップテープと、を備え、
前記複数の収納部を互いに仕切る仕切り部の上端に２つの凹溝が形成されており、
前記２つの凹溝が前記仕切り部の幅方向両端に形成されており、
前記２つの凹溝の全部が前記トップテープによって覆われている、電子部品包装体。
前記凹溝の幅は、前記電子部品の長手寸法の１／２０～１／３である、請求項１に記載の電子部品包装体。
前記凹溝の深さは、前記電子部品の厚さ寸法の１／２０～１／２である、請求項１または請求項２に記載の電子部品包装体。
前記電子部品の大きさは、0.63mm×0.33mm×0.33mm以下である、請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の電子部品包装体。
前記電子部品の厚さは、0.33mm以下である、請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の電子部品包装体。
前記凹溝の幅方向外側において、前記キャリアテープと前記トップテープとが長手方向に連続して接着されている、請求項１に記載の電子部品包装体。
複数の収納部が設けられたキャリアテープを準備するステップと、
前記複数の収納部にそれぞれ１つずつ電子部品を収納するステップと、
前記複数の収納部をトップテープで覆うステップと、を備え、
前記複数の収納部を互いに仕切る仕切り部の上端には２つの凹溝が形成されており、
前記２つの凹溝が前記仕切り部の幅方向両端に形成されており、
前記２つの凹溝の全部が前記トップテープによって覆われている、電子部品包装体の製造方法。
前記凹溝の幅は、前記電子部品の長手寸法の１／２０～１／３である、請求項７に記載の電子部品包装体の製造方法。
前記凹溝の深さは、前記電子部品の厚さ寸法の１／２０～１／２である、請求項７または請求項８に記載の電子部品包装体の製造方法。
前記凹溝の幅方向外側において、前記キャリアテープと前記トップテープとが長手方向に連続して接着されている、請求項７に記載の電子部品包装体の製造方法。
請求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載の電子部品包装体の前記トップテープを引き剥がす工程と、前記収納部に収納されている電子部品を取り出して回路基板に実装する工程とを有する、電子部品の実装方法。