CN110198626A - 电子部件供给装置及电子部件安装装置 - Google Patents

电子部件供给装置及电子部件安装装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供电子部件供给装置及电子部件安装装置,其能从基带将外封带良好地剥离。电子部件供给装置具有:输送装置,其输送包含基带及外封带的载料带,该外封带与收纳电子部件的基带接合而覆盖电子部件;罩部件,其装载于主框架,朝向下方被预紧,具有能与载料带上表面相对的下表面;引导部件,其具有第1副引导面、主引导面及固定于罩部件的固定部,该第1副引导面在输送方向上与罩部件相比配置于后方,向后方而向下倾斜,与载料带上表面抵接,引导载料带,该主引导面与第1副引导面相比配置于后方,引导载料带;剥离部件,其固定于引导部件,具有与主引导面相比配置于下方并向被主引导面引导的载料带的基带和外封带之间的边界插入的插入部。

Description

电子部件供给装置及电子部件安装装置
技术领域
本发明涉及电子部件供给装置及电子部件安装装置。
背景技术
电子部件安装装置将从电子部件供给装置供给的电子部件安装于基板。作为电子部件供给装置的供给方式,已知使用载料带的供给方式。载料带包含收纳有电子部件的基带及以将电子部件覆盖的方式与基带接合的外封带。在向电子部件安装装置的安装头供给电子部件时,电子部件供给装置使用剥离部件从基带将外封带剥离。
专利文献1:日本特开2016-026415号公报
专利文献2:国际公开第2016/117091号
专利文献3:国际公开第2017/104031号
载料带有可能以变形的状态供给至剥离部件。如果载料带以变形的状态供给至剥离部件,则基带和外封带之间的边界与剥离部件的对位有可能变得困难。其结果,使用剥离部件从基带将外封带良好地剥离变得困难。
发明内容
本发明的方式的目的在于,提供能够从基带将外封带良好地剥离的电子部件供给装置及电子部件安装装置。
按照本发明的第1方式,提供一种电子部件供给装置,其具有:输送装置,其对载料带进行输送,该载料带包含基带及外封带,该基带对电子部件进行收纳,该外封带以覆盖所述电子部件的方式与所述基带接合;罩部件,其装载于主框架,朝向下方被预紧,具有能够与所述载料带的上表面相对的下表面;引导部件,其具有第1副引导面、主引导面及固定部,该第1副引导面在所述输送装置的输送方向上与所述罩部件相比配置于后方,朝向所述后方而向下方倾斜,与所述载料带的上表面抵接,对所述载料带进行引导,该主引导面与所述第1副引导面相比配置于后方,对所述载料带进行引导,该固定部固定于所述罩部件;以及剥离部件,其固定于所述引导部件,具有插入部,该插入部与所述主引导面相比配置于下方,向被所述主引导面引导的所述载料带的所述基带和所述外封带之间的边界插入。
按照本发明的第2方式,提供具有第1方式的电子部件供给装置的电子部件安装装置。
发明的效果
根据本发明的方式,提供能够从基带将外封带良好地剥离的电子部件供给装置及电子部件安装装置。
附图说明
图1是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置的俯视图。
图2是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置的侧视图。
图3是示意地表示本实施方式所涉及的载料带的俯视图。
图4是示意地表示本实施方式所涉及的载料带的剖视图。
图5是表示本实施方式所涉及的带式供给器的侧视图。
图6是表示本实施方式所涉及的带式供给器的一部分的侧视图。
图7是表示本实施方式所涉及的带式供给器的一部分的俯视图。
图8是表示本实施方式所涉及的带式供给器的一部分的斜视图。
图9是表示本实施方式所涉及的带式供给器的一部分的斜视图。
图10是从上方观察本实施方式所涉及的引导部件及剥离部件的斜视图。
图11是从下方观察本实施方式所涉及的引导部件及剥离部件的斜视图。
图12是表示本实施方式所涉及的引导部件及剥离部件的侧视图。
图13是表示本实施方式所涉及的载料带和引导部件及剥离部件的相对位置的俯视图。
图14是用于对通过本实施方式所涉及的剥离装置进行的剥离动作进行说明的图。
图15是用于对通过本实施方式所涉及的剥离装置进行的剥离动作进行说明的图。
标号的说明
1…电子部件安装装置,2…基座部件,3…基板输送装置,3B…输送带,3G…引导部件,3H…保持部件,4…吸嘴,5…安装头,6…安装头移动装置,6X…X轴移动装置,6Y…Y轴移动装置,7…吸嘴移动装置,10…带式供给器,11…载料带,11T…端面,12…基带,13…外封带,14…收纳部,15…非收纳部,16…链轮孔,17…粘接材料,18…粘接材料,19…边界,20…主框架,21…入口,22…内部通路,23…出口,30…输送装置,31…第1链轮,32…第2链轮,33…第3链轮,34…驱动电动机,34D…动力传递机构,35…驱动电动机,35D…动力传递机构,36…上板部,36K…开口,37…侧板部,38…侧板部,39…弹簧,40…剥离装置,41…固定部件,42…块部件,43…固定部件,44…开口,50…引导部件,51…固定部,52…弹性部,53…凹部,54…主引导面,55…第1副引导面,56…第2副引导面,57…输送面,60…剥离部件,61…固定部,62…插入部,70…开口,100…电子部件供给装置,101…脚轮,102…台车,103…带盘保持架,104…带盘,104A…第1带盘,104B…第2带盘,105…供给器收容器,303…罩部件,521…前部,522…第1中间部,523…第2中间部,524…后部,C…电子部件,DM…安装位置,P…基板,SM…供给位置。
具体实施方式
下面,一边参照附图,一边对本发明所涉及的实施方式进行说明,但本发明并不限定于此。下面进行说明的实施方式的结构要素能够适当组合。另外,有时不使用一部分的结构要素。
在下面的说明中,设定XYZ正交坐标系,参照该XYZ正交坐标系而对各部的位置关系进行说明。将平行于规定面的X轴的方向设为X轴方向,将平行于规定面的与X轴正交的Y轴的方向设为Y轴方向,将平行于与规定面正交的Z轴的方向设为Z轴方向。另外,将以X轴为中心的旋转或倾斜方向设为θX方向,将以Y轴为中心的旋转或倾斜方向设为θY方向,将以Z轴为中心的旋转或倾斜方向设为θZ方向。在本实施方式中,设为规定面与水平面平行,Z轴方向是上下方向。此外,规定面也可以相对于水平面而倾斜。另外,在下面的说明中,将包含X轴及Y轴的规定面适当地称为XY平面,将包含Y轴及Z轴的面适当地称为YZ平面,将包含Z轴及X轴的面适当地称为ZX面。
[电子部件安装装置]
图1是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置1的俯视图。电子部件安装装置1将电子部件C安装于基板P。电子部件安装装置1具有:基座部件2;基板输送装置3,其对基板P进行输送;电子部件供给装置100,其供给电子部件C;安装头5,其具有吸嘴4;安装头移动装置6,其使安装头5移动;以及吸嘴移动装置7,其使吸嘴4移动。
基座部件2对基板输送装置3、电子部件供给装置100、安装头5、安装头移动装置6及吸嘴移动装置7进行支撑。
基板输送装置3将基板P向安装位置DM输送。安装位置DM规定于基板输送装置3的输送路径。基板输送装置3具有:输送带3B,其对基板P进行输送;引导部件3G,其对基板P进行引导;以及保持部件3H,其对基板P进行保持。输送带3B通过致动器的工作而移动,将基板P在X轴方向输送。另外,通过未图示的升降机构,保持部件3H、基板P和输送带3B在Z轴方向移动。基板P在移动至X轴方向的安装位置DM后,通过升降机构而上升,被输送带3B和引导部件3G夹持。安装头5将电子部件C向在安装位置DM配置的基板P的表面进行安装。
电子部件供给装置100将电子部件C供给至供给位置SM。电子部件供给装置100包含多个带式供给器10。带式供给器10对保持多个电子部件C的载料带进行输送。电子部件供给装置100将多个电子部件C中的至少1个电子部件C供给至供给位置SM。电子部件供给装置100配置在基板输送装置3的+Y侧及-Y侧这两侧。此外,电子部件供给装置100也可以配置在基板输送装置3的+Y侧及-Y侧中的一侧。
安装头5将从电子部件供给装置100供给的电子部件C由吸嘴4保持而向基板P安装。安装头5具有多个吸嘴4。安装头5能够在从电子部件供给装置100供给电子部件C的供给位置SM和配置有基板P的安装位置DM之间移动。供给位置SM和安装位置DM在XY平面内规定于不同的位置。安装头5将供给至供给位置SM的电子部件C由吸嘴4保持,在移动至安装位置DM后,将电子部件C向配置于安装位置DM的基板P进行安装。
安装头移动装置6能够将安装头5在X轴方向及Y轴方向各自进行移动。安装头移动装置6具有:X轴移动装置6X,其将安装头5在X轴方向移动;以及Y轴移动装置6Y,其将安装头5在Y轴方向移动。X轴移动装置6X及Y轴移动装置6Y各自包含致动器。X轴移动装置6X与安装头5连结。通过X轴移动装置6X的工作,安装头5在X轴方向移动。Y轴移动装置6Y经由X轴移动装置6X而与安装头5连结。通过Y轴移动装置6Y的工作,X轴移动装置6X在Y轴方向移动,由此安装头5在Y轴方向移动。
吸嘴4将电子部件C能够装卸地保持。吸嘴4是对电子部件C进行吸附保持的吸引吸嘴。在吸嘴4的前端部设置开口。吸嘴4的开口与真空系统连接。在吸嘴4的前端部和电子部件C接触的状态下,实施从在吸嘴4的前端部设置的开口进行的吸引动作,由此在吸嘴4的前端部对电子部件C进行吸附保持。通过将从开口进行的吸引动作解除,从而从吸嘴4将电子部件C放开。此外,吸嘴4也可以是将电子部件C夹着而保持的抓持吸嘴。
吸嘴移动装置7能够将吸嘴4在Z轴方向及θZ方向各自移动。在多个吸嘴4各自设置吸嘴移动装置7。吸嘴移动装置7支撑于安装头5。吸嘴4经由吸嘴移动装置7而支撑于安装头5。
吸嘴4通过安装头移动装置6及吸嘴移动装置7,能够在X轴、Y轴、Z轴及θZ这4个方向移动。吸嘴4移动,由此保持于吸嘴4的电子部件C也能够在X轴、Y轴、Z轴及θZ这4个方向移动。此外,吸嘴4也可以能够在X轴、Y轴、Z轴、θX、θY及θZ这6个方向移动。
[电子部件供给装置]
接下来,对电子部件供给装置100进行说明。图2是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件供给装置100的侧视图。电子部件供给装置100是电驱动方式的电子部件供给装置。带式供给器10是电动式带式供给器。
电子部件供给装置100具有:台车102,其被脚轮101支撑;带盘保持架103,其支撑于台车102;供给器收容器105,其支撑于台车102;以及带式供给器10,其支撑于供给器收容器105。带盘104装载于带盘保持架103。
台车102通过脚轮101能够在地面移动。带盘保持架103将带盘104能够旋转地保持。在带盘104卷绕有载料带11。载料带11在卷绕于带盘104的状态下,装载于电子部件供给装置100。多个电子部件C收纳于载料带11。
供给器收容器105将多个带式供给器10能够装卸地保持。带式供给器10在供给器收容器105中在X轴方向配置多个。从带盘104向带式供给器10供给载料带11。带式供给器10将从带盘104供给的载料带11在Y轴方向进行输送。通过带式供给器10使载料带11移动,由此将在载料带11中收纳的多个电子部件C中的、特定的电子部件C供给至供给位置SM。
带盘104包含第1带盘104A和第2带盘104B。带式供给器10是能够将从第1带盘104A及第2带盘104B各自供给的载料带11输送的双带式供给器。此外,带式供给器10也可以是单带式供给器。
[载料带]
接下来,对载料带11进行说明。图3是示意地表示本实施方式所涉及的载料带11的俯视图。图4是示意地表示本实施方式所涉及的载料带11的剖视图。
如图3及图4所示,载料带11包含:基带12,其对电子部件C进行收纳;以及外封带13,其以将收纳于基带12的电子部件C覆盖的方式与基带12接合。
基带12对多个电子部件C进行保持。基带12是由例如纸或合成树脂这样的柔软材料形成的。基带12具有:收纳部14,其对电子部件C进行收纳;非收纳部15,其与收纳部14相邻;以及链轮孔16。
收纳部14对电子部件C进行收纳。收纳部14包含设置于基带12的凹部。在多个收纳部14各自对电子部件C进行收容。在1个收纳部14中对1个电子部件C进行收容。此外,也可以在1个收纳部14中对多个电子部件C进行收容。
收纳部14在Y轴方向隔开间隔而设置多个。Y轴方向是载料带11的长度方向。多个收纳部14在Y轴方向等间隔地设置。
非收纳部15包含有在收纳部14的开口的周围配置的基带12的上表面。电子部件C没有收容于非收纳部15。
非收纳部15在Y轴方向与收纳部14相邻。非收纳部15在Y轴方向上配置在相邻的收纳部14之间。非收纳部15在Y轴方向隔开间隔地设置多个。多个非收纳部15在Y轴方向等间隔地设置。
后面记述的链轮的链轮销插入至链轮孔16。链轮孔16在Y轴方向隔开间隔地设置多个。多个链轮孔16在Y轴方向等间隔地设置。
收纳部14和链轮孔16在X轴方向配置。X轴方向是载料带11的宽度方向。链轮孔16与收纳部14相比配置于-X侧。
外封带13将电子部件C覆盖。外封带13由例如合成树脂这样的柔软材料形成。外封带13以覆盖收纳部14的开口,不覆盖链轮孔16的方式与基带12的上表面接合。外封带13抑制电子部件C从收纳部14脱落。
载料带11在X轴方向在电子部件C的两侧具有将基带12和外封带13进行接合的粘接材料17及粘接材料18。外封带13通过粘接材料17及粘接材料18而与基带12接合。粘接材料17及粘接材料18设置在基带12的上表面和外封带13的下表面之间。
在X轴方向上,外封带13的尺寸小于基带12的尺寸。粘接材料17与收纳部14相比在+X侧的外封带13的端部,在Y轴方向延伸。外封带13的下表面的+X侧的端部和基带12的上表面通过粘接材料17进行接合。粘接材料18与收纳部14相比在-X侧的外封带13的端部,在Y轴方向延伸。外封带13的下表面的-X侧的端部和基带12的上表面通过粘接材料18进行接合。粘接材料18在X轴方向上,设置于收纳部14和链轮孔16之间。
在本实施方式中,例如,基带12的厚度大于或等于500[μm]而小于或等于1000[μm]。外封带13的厚度大于或等于50[μm]而小于或等于70[μm]。由粘接材料17及粘接材料18形成的粘接层的厚度大于或等于40[μm]而小于或等于60[μm]。此外,上述的厚度是一个例子,与被收纳的电子部件C相应地变化。
[带式供给器]
接下来,对带式供给器10进行说明。图5是表示本实施方式所涉及的带式供给器10的侧视图。图6是表示本实施方式所涉及的带式供给器10的一部分的侧视图。图7是表示本实施方式所涉及的带式供给器10的一部分的俯视图。图8是表示本实施方式所涉及的带式供给器10的一部分的斜视图。图9是表示本实施方式所涉及的带式供给器10的一部分的斜视图。
带式供给器10使从带盘104供给的载料带11以与收纳部14的间隔相等的距离断续地移动,从基带12将外封带13的至少一部分剥离,将在剥离了外封带13后的基带12保持的电子部件C输送至供给位置SM。
带式供给器10具有:主框架20;输送装置30,其支撑于主框架20,对载料带11进行输送;以及剥离装置40,其支撑于主框架20,从基带12将外封带13的至少一部分剥离。
主框架20具有:从带盘104供给的载料带11的入口21;内部通路22,载料带11在内部通路22进行移动;以及载料带11的出口23。供给至入口21的载料带11在通过输送装置30在内部通路22移动后,从出口23移出,输送至剥离装置40。在图5所示的例子中,入口21设置在主框架20的-Y侧的端部。出口23与入口21相比配置于+Y侧及+Z侧。剥离装置40与出口23相比配置于+Y侧。
输送装置30对载料带11进行输送。输送装置30将供给至入口21的载料带11向剥离装置40输送。另外,输送装置30将在剥离装置40中剥离了外封带13的至少一部分后的基带12输送至供给位置SM。
输送装置30在Y轴方向对载料带11进行输送。输送装置30的输送方向是Y轴方向。输送装置30的输送方向和载料带11的长度方向一致。
载料带11通过输送装置30向+Y方向被输送。在下面的说明中,将载料带11被输送的+Y方向适当地称为输送方向的后方,将与输送方向的后方相反的方向适当地称为输送方向的前方。
输送装置30具有:第1链轮31,其配置在入口21的附近;第2链轮32,其与第1链轮31相比配置于输送方向的后方;第3链轮33,其与第2链轮32相比配置于输送方向的后方;驱动电动机34,其产生使第1链轮31旋转的动力;以及驱动电动机35,其产生使第2链轮32及第3链轮33旋转的动力。另外,输送装置30具有:动力传递机构34D,其将由驱动电动机34产生的动力传递至第1链轮31;以及动力传递机构35D,其将由驱动电动机35产生的动力分别传递至第2链轮32及第3链轮33。
驱动电动机34支撑于主框架20。驱动电动机34是步进电动机。动力传递机构34D包含多个齿轮。动力传递机构34D将驱动电动机34产生的动力传递至第1链轮31。第1链轮31以与平行于X轴的旋转轴为中心旋转的方式支撑于主框架20。
第1链轮31具有第1链轮销,该第1链轮销插入至载料带11的链轮孔16。将第1链轮31的第1链轮销插入至链轮孔16,由此载料带11支撑于第1链轮31。第1链轮31基于经由动力传递机构34D传递来的驱动电动机34的动力而旋转。第1链轮31在第1链轮销插入至链轮孔16的状态下旋转,由此将对电子部件C进行保持的载料带11向+Y方向输送。
载料带11经由入口21供给至第1链轮31。第1链轮31在第1链轮销插入至链轮孔16的状态下旋转,将从入口21供给的载料带11向第2链轮32输送。
驱动电动机35支撑于主框架20。驱动电动机35是步进电动机。动力传递机构35D包含多个齿轮。动力传递机构35D将驱动电动机35产生的动力分别传递至第2链轮32及第3链轮33。第2链轮32及第3链轮33各自以平行于X轴的旋转轴为中心旋转的方式支撑于主框架20。
第2链轮32与剥离装置40相比配置于输送方向的前方。第3链轮33与剥离装置40相比配置于输送方向的后方。在输送方向上,第2链轮32配置在出口23和剥离装置40之间。
第2链轮32具有第2链轮销,该第2链轮销插入至载料带11的链轮孔16。将第2链轮32的第2链轮销插入至链轮孔16,由此载料带11支撑于第2链轮32。第2链轮32基于经由动力传递机构35D传递来的驱动电动机35的动力而旋转。第2链轮32在将第2链轮销插入至链轮孔16的状态下旋转,由此将对电子部件C进行保持的载料带11向+Y方向输送。
第2链轮32在第2链轮销插入至链轮孔16的状态下旋转,将从第1链轮31供给的载料带11输送至剥离装置40。
第3链轮33具有第3链轮销,该第3链轮销插入至载料带11的链轮孔16。将第3链轮33的第3链轮销插入至链轮孔16,由此载料带11支撑于第3链轮33。第3链轮33基于经由动力传递机构35D传递来的驱动电动机35的动力而旋转。第3链轮33在将第3链轮销插入至链轮孔16的状态下旋转,由此将载料带11向+Y方向输送。
第3链轮33在将第3链轮销插入至链轮孔16的状态下旋转,将从第2链轮32供给的载料带11向+Y方向。
输送装置30具有罩部件303,该罩部件303装载于主框架20的上部。罩部件303具有:上板部36,其与主框架20相比配置于上方;侧板部37,其与+X侧的主框架20的侧面的上部相对;以及侧板部38,其与-X侧的主框架20的侧面的上部相对。
上板部36具有与主框架20的上表面相对的下表面。从出口23移出的载料带11,在上板部36的下表面和主框架20的上表面之间移动,输送至剥离装置40。
罩部件303在朝向下方被预紧的状态下,能够装卸地装载于主框架20。在本实施方式中,在罩部件303的+Y侧的端部连接作为预紧部件的弹簧39,在罩部件303的-Y侧的端部连接作为预紧部件的弹簧(未图示)。通过在罩部件303的+Y侧的端部连接的弹簧39及在-Y侧的端部连接的弹簧,罩部件30朝向下方、即朝向主框架20被预紧。由弹簧预紧的罩部件303与主框架20抵接而停止。罩部件303能够上下移动地支撑于主框架20。罩部件303具有能够与载料带11的上表面相对的下表面。罩部件303与载料带11抵接,对载料带11进行按压。罩部件303也可以设为将其转动支点设置在其+Y侧的端部侧,输送方向的前方侧能够开闭的构造。
此外,如图7及图8所示,罩部件303在罩部件303的中央侧具有进行了切口的切口部。在切口部配置引导部件50,引导部件50固定于罩部件303。相对于罩部件303的输送方向的前方部分,罩部件303配置在输送方向的后方,因此引导部件50、引导部件50的第1副引导面55及主引导面54在输送装置30的输送方向上与罩部件303相比配置于后方。
[剥离装置]
剥离装置40具有引导部件50和剥离部件60。在本实施方式中,罩部件303的上板部36具有开口36K。开口36K在Y轴方向上设置在上板部36的中间部。剥离装置40的至少一部分配置在开口36K。
引导部件50是板状的部件。引导部件50例如为不锈钢这样的金属制。引导部件50具有:固定部51,其固定于罩部件303的至少一部分;以及弹性部52,其从固定部51向输送方向的前方凸出。
固定部51通过螺栓这样的固定部件41而固定于罩部件303。在+X侧的罩部件303的侧面固定有块部件42。固定部51的+X侧的一部分和块部件42通过固定部件41进行固定。
固定部51具有对供给位置SM进行规定的开口70。在从基带12将外封带13的至少一部分剥离后,在基带12保持的电子部件C向开口70的下方输送。供给位置SM包含开口70。安装头5经由开口70利用吸嘴4将电子部件C保持后,输送至安装位置DM。
弹性部52包含引导部件50的自由端。弹性部52以不与罩部件303接触的方式,配置在开口36K的内侧。弹性部52的外缘部和罩部件303的开口36K的内缘部隔着间隙而相对。在输送方向上,罩部件303的开口36K的前端部和弹性部52的前端部之间的间隙的尺寸被设定为小于或等于1.0[mm]。
在固定部51固定于罩部件30的状态下,弹性部52能够在上下方向弹性变形。
弹性部52具有凹部53。凹部53是以将弹性部52的-X侧的侧面切掉的方式形成的。
剥离部件60是板状的部件。剥离部件60例如为钢铁这样的金属制。剥离部件60的刚性高于引导部件50的刚性。
剥离部件60具有:固定部61,其固定于引导部件50;以及插入部62,其从固定部61向输送方向的前方凸出。
固定部61在与凹部53相比输送方向的后方,固定于引导部件50的至少一部分。固定部61固定于能够弹性变形的弹性部52的至少一部分。固定部61通过螺栓这样的固定部件43而固定于引导部件50。
插入部62包含剥离部件60的自由端。在XY平面内,插入部62配置在凹部53的内侧。剥离部件60以插入部62不与罩部件303及引导部件50接触的方式固定于引导部件50。
图10是从上方观察本实施方式所涉及的引导部件50及剥离部件60的斜视图。图11是从下方观察本实施方式所涉及的引导部件50及剥离部件60的斜视图。图12是表示本实施方式所涉及的引导部件50及剥离部件60的侧视图。
如图10、图11及图12所示,弹性部52具有主引导面54,该主引导面54与载料带11的上表面接触,将载料带11向剥离部件60引导(guide)。主引导面54将被输送装置30输送的载料带11向剥离部件60引导。主引导面54朝向下方。在弹性部52没有弹性变形的状态下,主引导面54是与XY平面平行的平坦面。
另外,弹性部52具有第1副引导面55,该第1副引导面55在输送装置30的输送方向上与主引导面54相比配置于前方,将载料带11向主引导面54引导。第1副引导面55将被输送装置30输送的载料带11向主引导面54引导。第1副引导面55是在输送装置30的输送方向上与罩部件303相比配置于后方,朝向输送方向的后方而向下方倾斜的倾斜面。载料带11的上表面与第1副引导面55的倾斜面抵接,将载料带11朝向输送方向的后方顺利地引导(guide)。此外,第1副引导面55的倾斜面的一部分配置在与罩部件303的下表面相同的高度,因此如图12所示,经过罩部件303而输送来的载料带11的上端部,与第1副引导面55的倾斜面抵接,被更顺利地引导。
第1副引导面55与主引导面54相比配置于上方。第1副引导面55朝向输送方向的后方而向下方倾斜。第1副引导面55为平坦面,但也可以为曲面。第1副引导面55与YZ平面正交。在输送方向上,第1副引导面55的后端部和主引导面54的前端部连接。在Z轴方向上,第1副引导面55的后端部和主引导面54的前端部配置在相同的位置。
另外,弹性部52具有第2副引导面56,该第2副引导面56在输送装置30的输送方向上与主引导面54相比配置于后方,将从外封带13剥离后的基带12向与剥离部件60相比的下方引导。
第2副引导面56与主引导面54相比配置于下方。第2副引导面56朝向输送方向的后方而向下方倾斜。第2副引导面56为平坦面。第2副引导面56与YZ平面正交。在输送方向上,主引导面54的后端部和第2副引导面56的前端部连接。在Z轴方向上,主引导面54的后端部和第2副引导面56的前端部配置在相同的位置。
另外,引导部件50具有输送面57,该输送面57在输送装置30的输送方向上与第2副引导面56相比配置于后方,对从外封带13剥离后的基带12进行引导。
输送面57与第2副引导面56相比配置于下方。输送面57朝向下方。在弹性部52没有弹性变形的状态下,输送面57是与XY平面平行的平坦面。
弹性部52包含:在输送方向上与凹部53相比前方的前部521;与凹部53相比后方的后部524;以及前部521和后部524之间的第1中间部522及第2中间部523。在输送方向上,第1中间部522与第2中间部523相比配置于前方。
在前部521、第1中间部522及第2中间部523中,前部521的宽度的尺寸最大,第2中间部523的宽度的尺寸仅次于前部521而第二大,第1中间部522的宽度的尺寸最小。宽度的尺寸是指X轴方向上的引导部件50的尺寸。
在本实施方式中,第1副引导面55配置在前部521。主引导面54配置在第1中间部522。第2副引导面56配置在第2中间部523。输送面57配置在后部524。
第1副引导面55、主引导面54、第2副引导面56及输送面57各自能够与被输送装置30输送的载料带11的上表面接触。载料带11的上表面包含外封带13的上表面。
在下面的说明中,将第1副引导面55、主引导面54、第2副引导面56及输送面57适当地统称为弹性部52的下表面。
如图12所示,弹性部52通过与载料带11的上表面的接触而弹性变形。弹性部52以主引导面54向上下方向移动的方式而弹性变形。在载料带11一边与弹性部52的下表面接触、一边向输送方向的后方移动时,以主引导面54向上方位移的方式,弹性部52弹性变形。另外,载料带11通过弹性部52的弹性力,一边被向下方推压、一边向输送方向的后方输送。
插入部62与主引导面54相比配置于下方。插入部62在输送装置30的输送方向上与主引导面54的前端部相比配置于后方。主引导面54将与主引导面54接触的载料带11引导至插入部62。载料带11被主引导面54引导,由此在输送方向上后方的载料带11的端面11T与插入部62接近。插入部62向被主引导面54引导的载料带11的基带12和外封带13之间的边界19插入。插入部62向端面11T处的基带12和外封带13之间的边界19插入。
剥离部件60在固定部61中固定于引导部件50。在引导部件50的弹性部52弹性变形时,插入部62与主引导面54同步地向上下方向移动。即,即使弹性部52弹性变形,弹性部52的下表面和插入部62的前端部的相对位置也没有变化。弹性部52在与插入部62的相对位置维持恒定的状态下弹性变形。
在输送方向上,插入部62与弹性部52的前部521相比配置于后方。在输送方向上,在前部521的后端部和插入部62的前端部之间形成开口44。开口44在输送方向上设置在插入部62的前方。
图13是表示本实施方式所涉及的载料带11和引导部件50及剥离部件60的相对位置的俯视图。如图13所示,在与输送方向正交的宽度方向上,剥离部件60配置在与收纳于基带12的电子部件C不接触的位置(在水平方向不重叠的位置)。因此,防止由剥离部件60造成的电子部件C的损坏。
在宽度方向上,插入部62配置在电子部件C和在宽度方向上一方的粘接材料17之间。即,插入部62向载料带11的端面11T的边界19中的、在宽度方向上电子部件C和粘接材料17之间的边界19插入。
此外,省略了图示,但在载料带11的下表面,沿Y方向存在对载料带11进行支撑的带输送路径。带输送路径形成于主框架20(装置主体)。
[剥离动作]
接下来,对通过本实施方式所涉及的剥离装置40进行的剥离动作进行说明。图14是用于对通过本实施方式所涉及的剥离装置40进行的剥离动作进行说明的图。
从带盘104抽出的载料带11,通过输送装置30向剥离装置40输送。输送装置30具有罩部件303。载料带11一边被罩部件303引导、一边向剥离装置40输送。载料带11一边与上板部36的下表面、侧板部37的内表面及侧板部38的内表面的至少一个接触、一边向剥离装置40输送。
如图14(A)所示,输送至剥离装置40的载料带11的端面11T与第1副引导面55接触。载料带11的端面11T与第1副引导面55接触,由此弹性部52从载料带11受力。弹性部52以弹性部52的下表面向上方移动的方式弹性变形。载料带11通过弹性部52的弹性力,一边被向下方推压、一边被输送。
如图14(B)所示,与第1副引导面55接触的载料带11,由第1副引导面55引导至主引导面54。
如图14(C)所示,载料带11一边被主引导面54引导、一边被输送。通过载料带11的上表面和主引导面54的接触,弹性部52以主引导面54向上方移动的方式弹性变形。载料带11通过弹性部52的弹性力,一边被向下方推压、一边被输送。与主引导面54接触的载料带11,由主引导面54引导至插入部62。插入部62向被主引导面54引导的载料带11的基带12和外封带13之间的边界19插入。
如图14(D)所示,在插入部62插入至基带12和外封带13之间的边界19的状态下,通过对载料带11进行输送,从而从基带12将外封带13的至少一部分剥离。另外,从外封带13被剥离而与第2副引导面56接触的基带12,通过第2副引导面56而向与剥离部件60相比的下方被引导。
如图14(E)所示,从外封带13剥离后的基带12被输送面57引导。输送面57与插入部62相比配置于下方。基带12被输送面57引导,由此对基带12和插入部62的接触进行抑制。由此,对由插入部62造成的基带12的损伤进行抑制。
基带12一边被输送面57引导、一边向输送方向的后方输送。在基带12保持的电子部件C,通过输送面57向被规定在输送方向的后方的供给位置SM输送。吸嘴4将在供给位置SM配置的电子部件C经由固定部51的开口70进行保持。安装头5将由吸嘴4保持的电子部件C输送至安装位置DM,安装于基板P。
从基带12剥离后的外封带13的至少一部分,经由在输送方向上设置在插入部62的前方的开口44而向引导部件50的上方移动。
图15是用于对通过本实施方式所涉及的剥离装置40进行的剥离动作进行说明的图。在宽度方向上,插入部62向电子部件C和粘接材料17之间插入。由此,对插入部62和电子部件C的接触进行抑制,对电子部件C的损伤进行抑制。
外封带13可以从基带12被局部地剥离。例如,在维持通过粘接材料18实现的基带12和外封带13的接合的状态下,可以将通过粘接材料17实现的基带12和外封带13的接合解除。此外,也可以将通过粘接材料17及粘接材料18两者实现的基带12和外封带13的接合解除。从基带12剥离后的外封带13的至少一部分经由开口44向引导部件50的上方移动。
[效果]
如以上说明所述,根据本实施方式,作为电子部件供给装置的带式供给器10具有:输送装置30,其对载料带11进行输送,该载料带11包含基带12和外封带13,该基带12对电子部件C进行收纳,该外封带13以覆盖电子部件C的方式与基带12接合;以及罩部件303,其装载于主框架20,朝向下方被预紧,具有能够与载料带11的上表面相对的下表面,在该带式供给器10中,具有:引导部件50,其具有第1副引导面55、主引导面54及固定部51,该第1副引导面55配置在罩部件303(上板部36)的输送方向的后方,具有朝向输送方向的后方而向下方倾斜的倾斜面,载料带11的上表面与倾斜面抵接,对载料带11进行引导,该主引导面54配置在第1副引导面55的后方,对被输送装置30输送的载料带11进行引导,该固定部51固定于罩部件303;以及剥离部件60,其固定于引导部件50,具有插入部62,该插入部62与主引导面54相比配置于下方,向被主引导面54引导的载料带11的基带12和外封带13之间的边界19插入。
根据本实施方式,插入部62向基带12和外封带13之间的边界19顺利地插入,剥离装置40能够从基带12将外封带13良好地剥离。另外,与载料带11的厚度相应地,剥离部件60、引导部件50向上下移动,顺利地对载料带11进行引导。
另外,更优选第1副引导面55的倾斜面的一部分,配置在与罩部件303的下表面相同的高度。
另外,更优选主引导面54平坦地形成,并且与第1副引导面55连续地形成。
另外,更优选引导部件50具有通过与载料带11的上表面的接触而弹性变形的弹性部52,弹性部52包含第1副引导面55。
根据本实施方式,在输送方向上与剥离部件60的插入部62相比在前方,设置通过与载料带11的上表面的接触而弹性变形的引导部件50的弹性部52。由此,与载料带11接触的弹性部52以向上方位移的方式弹性变形,并且载料带11通过弹性部52的弹性力一边被向下方推压、一边被输送。另外,剥离部件60固定于引导部件50,因此插入部62能够与弹性部52同步地向上下方向移动。因此,例如在载料带11以变形的状态供给至剥离部件60的情况下,也会对载料带11的端面11T处的边界19和插入部62的位置偏移进行抑制。因此,插入部62顺利地插入至基带12和外封带13之间的边界19,剥离装置40能够从基带12将外封带13良好地剥离。
载料带11在卷绕于带盘104的状态下装载于电子部件供给装置100。因此,向剥离部件60供给的载料带11,卷曲的可能性高。如果载料带11以卷曲的状态供给至剥离部件60,则有可能基带12和外封带13之间的边界19和剥离部件60的对位变得困难。例如根据载料带11的卷曲的程度,供给至剥离部件60的载料带11的端面11T的Z轴方向上的位置变动的可能性高。其结果,载料带11的端面11T处的边界19和插入部62发生位置偏移的可能性变高。
在本实施方式中,载料带11一边通过弹性部52的弹性力被向下方推压、一边被输送。另外,插入部62能够在维持与弹性部52的相对位置的状态下与弹性部52同步地向上下方向移动。因此,即使载料带11以卷曲的状态供给至剥离部件60,也会对供给至插入部62的载料带11的端面11T的边界19和插入部62的前端部的Z轴方向上的相对位置的变动进行抑制。因此,插入部62顺利地插入至基带12和外封带13之间的边界19,剥离装置40能够从基带12将外封带13良好地剥离。
另外,引导部件50通过对载料带11的上表面进行推压,从而对边界19和插入部62的位置偏移进行抑制。在电子部件安装装置1所涉及的技术领域中,已知具有基带12的下表面的一部分向下方凸出的凸部的压纹载料带。即使向剥离装置40供给的载料带11是压纹载料带,引导部件50对压纹载料带的上表面进行推压,由此也能够对边界19和插入部62的前端部的位置偏移进行抑制。
在本实施方式中,引导部件50具有第1副引导面55。因此,通过输送装置30而输送至剥离装置40的载料带11,被第1副引导面55引导而顺利地供给至主引导面54。
在本实施方式中,与输送至剥离装置40的载料带11的上表面相对的罩部件303的上板部36的下表面,配置在与第1副引导面55的至少一部分相同的高度。由此,通过输送装置30而向剥离装置40输送的载料带11,能够与第1副引导面55接触。
在本实施方式中,引导部件50具有第2副引导面56。由此,在剥离部件60中从外封带13剥离后的基带12,以从剥离部件60分离的方式,与剥离部件60相比向下方输送。因此,对剥离外封带13后的基带12和剥离部件60的插入部62的接触进行抑制。因此,对由插入部62造成的基带12的损伤进行抑制。
在宽度方向上,剥离部件60配置在与基带12所保持的电子部件C不同的位置。在本实施方式中,插入部62在宽度方向上配置于电子部件C和粘接材料17之间。由此,对剥离部件60和电子部件C的接触进行抑制,对电子部件C的损伤进行抑制。
在本实施方式中,在插入部62的前方设置开口44。由此,从基带12剥离后的外封带13的至少一部分,能够经由开口44而向引导部件50的上方移动。

Claims (10)

1.一种电子部件供给装置,其具有:
输送装置,其对载料带进行输送,该载料带包含基带及外封带,该基带对电子部件进行收纳,该外封带以覆盖所述电子部件的方式与所述基带接合;
罩部件,其装载于主框架,朝向下方被预紧,具有能够与所述载料带的上表面相对的下表面;
引导部件,其具有第1副引导面、主引导面及固定部,该第1副引导面在所述输送装置的输送方向上与所述罩部件相比配置于后方,朝向所述后方而向下方倾斜,与所述载料带的上表面抵接,对所述载料带进行引导,该主引导面与所述第1副引导面相比配置于后方,对所述载料带进行引导,该固定部固定于所述罩部件;以及
剥离部件,其固定于所述引导部件,具有插入部,该插入部与所述主引导面相比配置于下方,向被所述主引导面引导的所述载料带的所述基带和所述外封带之间的边界插入。
2.根据权利要求1所述的电子部件供给装置,其中,
所述第1副引导面的一部分,配置在与所述罩部件的下表面相同的高度。
3.根据权利要求2所述的电子部件供给装置,其中,
所述主引导面为平坦面,与所述第1副引导面的后端部连接。
4.根据权利要求1所述的电子部件供给装置,其中,
所述引导部件具有弹性部,该弹性部通过与所述载料带的上表面的接触而弹性变形,
所述弹性部包含所述第1副引导面。
5.根据权利要求4所述的电子部件供给装置,其中,
所述弹性部以所述主引导面向上下方向移动的方式弹性变形,
所述插入部与所述主引导面同步地向上下方向移动。
6.根据权利要求4所述的电子部件供给装置,其中,
所述弹性部具有第2副引导面,该第2副引导面与所述主引导面相比配置于后方,将从所述外封带剥离后的所述基带向与所述剥离部件相比的下方引导,
所述第2副引导面与所述主引导面相比配置于下方,朝向所述后方而向下方倾斜。
7.根据权利要求1所述的电子部件供给装置,其中,
在与所述输送装置的输送方向正交的宽度方向上,所述剥离部件配置在不与在所述基带中收纳的所述电子部件接触的位置。
8.根据权利要求7所述的电子部件供给装置,其中,
所述载料带具有粘接材料,该粘接材料在所述宽度方向上在所述电子部件的两侧将所述基带和所述外封带进行接合,
所述插入部在所述宽度方向上配置于所述电子部件和一方的所述粘接材料之间。
9.根据权利要求8所述的电子部件供给装置,其中,
所述插入部与所述主引导面的前端部相比配置于后方,
在所述插入部的前方设置开口,
从所述基带剥离后的所述外封带的至少一部分,经由所述开口而向所述引导部件的上方移动。
10.一种电子部件安装装置,其具有权利要求1至9中任一项所述的电子部件供给装置。
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刘蒋: "TS-320L高速高精度贴片机供料控制系统设计", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库》 *

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