JP2019149425A - 電子部品供給装置及び電子部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本実施形態に係る電子部品実装装置1を模式的に示す平面図である。電子部品実装装置1は、電子部品Cを基板Pに実装する。電子部品実装装置1は、ベース部材2と、基板Pを搬送する基板搬送装置3と、電子部品Cを供給する電子部品供給装置100と、ノズル4を有する実装ヘッド5と、実装ヘッド5を移動するヘッド移動装置6と、ノズル4を移動するノズル移動装置7とを備える。
次に、電子部品供給装置100について説明する。図2は、本実施形態に係る電子部品供給装置100を模式的に示す側面図である。電子部品供給装置100は、電気駆動方式の電子部品供給装置である。テープフィーダ10は、電動式テープフィーダである。
次に、キャリアテープ11について説明する。図3は、本実施形態に係るキャリアテープ11を模式的に示す平面図である。図4は、本実施形態に係るキャリアテープ11を模式的に示す断面図である。
次に、テープフィーダ10について説明する。図5は、本実施形態に係るテープフィーダ10を示す側面図である。図6は、本実施形態に係るテープフィーダ10の一部を示す側面図である。図7は、本実施形態に係るテープフィーダ10の一部を示す上面図である。図8は、本実施形態に係るテープフィーダ10の一部を示す斜視図である。図9は、本実施形態に係るテープフィーダ10の一部を示す斜視図である。
剥離装置40は、ガイド部材50と、剥離部材60とを有する。本実施形態において、カバー部材303の上板部36は、開口36Kを有する。開口36Kは、Y軸方向において上板部36の中間部に設けられる。剥離装置40の少なくとも一部は、開口36Kに配置される。
次に、本実施形態に係る剥離装置40による剥離動作について説明する。図14は、本実施形態に係る剥離装置40による剥離動作を説明するための図である。
以上説明したように、本実施形態によれば、電子部品Cが収納されたベーステープ12及び電子部品Cを覆うようにベーステープ12に接合されたカバーテープ13を含むキャリアテープ11を搬送する搬送装置30と、メインフレーム20に装着され、下方に向けて付勢されるとともに、キャリアテープ11の上面と対向可能な下面を有するカバー部材303と、を備える電子部品供給装置であるテープフィーダ10において、カバー部材303(上板部36)の搬送方向の後方に配置され、搬送方向の後方に向かって下方に傾斜する傾斜面を有し、傾斜面にキャリアテープ11の上面が当接し、キャリアテープ11をガイドする第1サブガイド面55と、第1サブガイド面55の後方に配置され搬送装置30に搬送されるキャリアテープ11をガイドするメインガイド面54と、カバー部材303に固定される固定部51とを有するガイド部材50と、ガイド部材50に固定されるとともに、メインガイド面54よりも下方に配置されメインガイド面54にガイドされたキャリアテープ11のベーステープ12とカバーテープ13との境界19に挿入される挿入部62とを有する剥離部材60と、を備える。
Claims (10)
- 電子部品が収納されたベーステープ及び前記電子部品を覆うように前記ベーステープに接合されたカバーテープを含むキャリアテープを搬送する搬送装置と、
メインフレームに装着され、下方に向かって付勢され、前記キャリアテープの上面と対向可能な下面を有するカバー部材と、
前記搬送装置の搬送方向において前記カバー部材よりも後方に配置され、前記後方に向かって下方に傾斜し、前記キャリアテープの上面が当接し、前記キャリアテープをガイドする第1サブガイド面と、前記第1サブガイド面よりも後方に配置され、前記キャリアテープをガイドするメインガイド面と、前記カバー部材に固定される固定部とを有するガイド部材と、
前記ガイド部材に固定され、前記メインガイド面よりも下方に配置され、前記メインガイド面にガイドされた前記キャリアテープの前記ベーステープと前記カバーテープとの境界に挿入される挿入部を有する剥離部材と、を備える電子部品供給装置。 - 前記第1サブガイド面の一部は、前記カバー部材の下面と同じ高さに配置される請求項1に記載の電子部品供給装置。
- 前記メインガイド面は、平坦面であり、前記第1サブガイド面の後端部に接続される請求項1又は請求項2に記載の電子部品供給装置。
- 前記ガイド部材は、前記キャリアテープの上面との接触により弾性変形する弾性部を有し、
前記弾性部は、前記第1サブガイド面を含む請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。 - 前記弾性部は、前記メインガイド面が上下方向に移動するように弾性変形し、
前記挿入部は、前記メインガイド面と同期して上下方向に移動する請求項4に記載の電子部品供給装置。 - 前記弾性部は、前記メインガイド面よりも後方に配置され前記カバーテープから剥離された前記ベーステープを前記剥離部材よりも下方にガイドする第2サブガイド面を有し、
前記第2サブガイド面は、前記メインガイド面よりも下方に配置され前記後方に向かって下方に傾斜する請求項4又は請求項5に記載の電子部品供給装置。 - 前記搬送装置の搬送方向と直交する幅方向において、前記剥離部材は、前記ベーステープに収納されている前記電子部品に接触しない位置に配置される、
請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の電子部品供給装置。 - 前記キャリアテープは、前記幅方向において前記電子部品の両側に前記ベーステープと前記カバーテープとを接合する接着材を有し、
前記挿入部は、前記幅方向において前記電子部品と一方の前記接着材との間に配置される、
請求項7に記載の電子部品供給装置。 - 前記挿入部は、前記メインガイド面の前端部よりも後方に配置され、
前記挿入部の前方に開口が設けられ、
前記ベーステープから剥離された前記カバーテープの少なくとも一部は、前記開口を介して前記ガイド部材の上方に移動する請求項8に記載の電子部品供給装置。 - 請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の電子部品供給装置を備える電子部品実装装置。
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