CN104663013B - 元件供给装置及电子元件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种元件供给装置，能够在使罩带不与载带分离的情况下使电子元件露出，且生产率较高，动作的可靠性较高。本发明的元件供给装置特征在于具备：带输送装置，将元件收纳带从卷绕于收纳带带盘的状态依次送出而输送至元件取出位置；及电子元件露出装置，使上述电子元件露出而能够取出该电子元件，上述电子元件露出装置包括：定位装置，进行元件收纳带的定位；刀具，相对于罩带与载带的层间面呈直角配置的刀尖为锐角；扩张单元，为了能够将上述电子元件从载带取出而使切断后的罩带开口；及元件取出部，用于取出通过该扩张单元而露出的上述电子元件。

Description

元件供给装置及电子元件安装装置

技术领域

本发明涉及元件供给装置及电子元件安装装置，特别是涉及适用于具备电子元件露出装置的设备的元件供给装置及电子元件安装装置，该电子元件露出装置通过从将电子元件收纳并保持于元件收纳部的载带剥离覆盖元件收纳部的罩带而使电子元件露出。

背景技术

这种元件供给装置通常大体由带输送装置和电子元件露出装置构成，该带输送装置将元件收纳带从卷绕于收纳带带盘的状态依次送出而间歇性地输送至元件取出位置，该元件收纳带由收纳电子元件的元件收纳部以预定间隔排列而形成的载带和为了防止元件从元件收纳部飞出而以覆盖形成于载带的元件收纳部的方式设置的罩带构成，该电子元件露出装置使位于元件收纳部的电子元件露出而能够取出电子元件。

图1表示以往的元件供给装置的简略内容。如该图所示那样，卷绕于收纳带带盘2的元件收纳带1一边由未图示的引导件支撑，一边通过带输送装置3向箭头A、箭头B的方向搬运。设于收纳带带盘2与带输送装置3之间的电子元件露出装置7通过将罩带6从在元件收纳部中保持有电子元件的载带剥离而使电子元件露出。

元件吸附安装装置9如箭头D那样上下移动，由此将露出的电子元件保持于元件吸附安装装置9的前端部。元件吸附安装装置9作为将电子元件保持于前端部的装置，通常为真空吸附装置，另外考虑利用卡盘机构等进行保持。从载带剥离的罩带6通过罩带输送装置8向箭头C的方向搬运，而被收纳于未图示的收纳库等。

罩带输送装置8例如也可以形成为收纳带带盘2那样的带盘状，带盘利用驱动源来旋转而卷绕罩带6。另外，罩带6被剥离且电子元件被去除的载带向箭头B方向被搬运而由刀具部4切断。附图标记5为该切断后的带。

使用图2说明元件收纳带。如图2所示，元件收纳带1由载带10和罩带6构成。另外，载带10由收纳电子元件(未图示)的元件收纳部13和将使元件收纳带1移动的搬运力作用于载带10的输送孔14构成。另外，罩带6在与元件收纳部13的搬运方向正交的方向的水平方向两侧与载带10粘接，因而封入到元件收纳部13中的电子元件不会从载带10飞出。

通常，元件供给带1的整体宽度具有4mm、8mm…等各种规格，另外，罩带6的厚度的规格为0.05mm～0.1mm的范围。罩带6主要由PET系材料构成，载带10由纸、压纹纸等材料形成。

接下来，参照图3说明将从这样的元件供给装置供给的电子元件安装于基板等的电子元件安装装置。

如图3所示，在电子元件安装装置50的基台59上，以能够装卸的方式并排设置并固定有多个元件供给装置53的一部分，该元件供给装置53将各种电子元件逐个地供给至各个电子元件的取出位置(元件吸附位置)。在相向的元件供给装置53组之间设有基板搬运输送机51。

基板搬运输送机51将从箭头F的方向搬运来的基板定位于预定位置，在将电子元件安装于基板52上之后，向箭头G的方向进行搬运。附图标记55是在与基板52被搬运的方向相同的方向上较长的一对X横梁，在其两端部安装有未图示的促动器(例如，线性电动机等)。利用该促动器，X横梁55被支撑为能够在与基板52被搬运的方向正交的方向上沿Y横梁57移动，能够在元件供给装置53与基板52之间往返。进而，在X横梁55设有元件吸附安装装置9，该元件吸附安装装置9利用未图示的促动器(例如，线性电动机等)在X横梁55的长度方向上沿X横梁移动。

在元件供给装置53与基板搬运输送机51之间配置有识别相机56和吸嘴保管部58。识别相机56用于取得在元件供给装置53处吸附于元件吸附安装装置9的电子元件的位置偏差信息，能够通过拍摄电子元件来确认电子元件在基板搬运方向及与基板搬运方向正交的方向上位置偏差多少及旋转角度为何种程度。不言而喻，通过进行拍摄，也能够确认电子元件是否被吸附。

通过使X横梁55及Y横梁57同时进行动作，在电子元件从元件供给装置53向基板52上移动时，元件吸附安装装置9在识别相机56上通过，从而能够取得上述的电子元件的位置偏差信息。吸嘴保管部58预先保管吸附及安装各种电子元件所需要的、安装于元件吸附安装装置9的未图示的多个更换用吸嘴。

在以安装与电子元件对应的吸嘴的方式进行指示的情况下，元件吸附安装装置9通过X横梁55及Y横梁57的同时动作而移动至吸嘴保管部58，更换吸嘴。

接下来，使用图4至图6来说明上述的电子元件露出装置7的现有例。

图4及图5表示专利文献1所记载的电子元件露出装置7。

该图所示的电子元件露出装置7包括罩带剥离装置15和元件取出部16，该罩带剥离装置15在从下方引导元件收纳带1的未图示的元件收纳带1的搬运路附近使罩带6从载带10剥离，该元件取出部16用于取出电子元件19。而且，罩带剥离装置15将前端插入到罩带6与载带10的层间，从而能够伴随着元件收纳带1的移动而将罩带6从载带10剥离。

剥离后的罩带6成为由反卷棒17反转且由卷绕机构18卷绕的结构。另外，罩带6和载带10在图4的箭头的部位进行接合。

图6表示专利文献2所记载的电子元件露出装置7。该图所示的电子元件露出装置7包括作为在未图示的带搬运路的上方切断罩带6的单元的刀具装置20和对切断后的罩带6进行扩张的扩张单元21，从而能够在使罩带6不与载带10分离的情况下使电子元件露出。

专利文献1：日本特开2010-003714号公报

专利文献2：日本特开2010-199567号公报

发明内容

然而，在专利文献1所记载的电子元件露出装置7中，取出了电子元件19的元件收纳带1被作为废品收集并废弃，由于此时载带10与罩带6分离，因此需要分别收集并废弃载带10与罩带6。因此，存在有分类的废品收集花费时间和劳力、因罩带6和载带10分离而使废品的体积增大等课题。

另外，在专利文献2的电子元件露出装置7中，如图7及图8所示，作为罩带6的切断单元的刀具装置20的刀具刃部20a相对于罩带6与载带10的层间面呈直角配置，罩带6的切断通过以下方式进行：刀具装置20的前端进入到罩带6与载带10的层间，伴随着元件收纳带1的箭头H方向上的搬运而使应力集中于罩带6的中央部。

因此，在刀具装置20根据形状而在前端部附近在与罩带6之间产生间隙且对电子元件19施加有振动等外力的情况下，电子元件19成为被夹在刀具刃部20a与罩带6之间的状态(图8的虚线部表示隐藏于罩带6的内侧的刀具刃部20a与电子元件19，箭头x表示罩带6被切断的部位)。在以该状态持续搬运元件收纳带1的情况下，存在有对电子元件19造成损伤的可能，同时，会损伤刀具刃部20a。另外，也存在有在电子元件19从载带10飞出的状态下由元件吸附安装装置进行的元件吸附变得困难这样的课题。

本发明鉴于上述情况而作成，其目的在于提供能够在使罩带不与载带分离的情况下使电子元件露出由此能够提高生产率并且也提高动作可靠性的元件供给装置及电子元件安装装置。

本发明的技术方案1所记载的元件供给装置中，为了实现上述目的，该元件供给装置具备：带输送装置，将元件收纳带从卷绕于收纳带带盘的状态依次送出而输送至元件取出位置，该元件收纳带包括将收纳电子元件的元件收纳部以预定间隔排列而形成的载带及以覆盖形成于该载带的上述元件收纳部的方式设置的罩带；及电子元件露出装置，使位于上述元件收纳部的上述电子元件露出而能够取出该电子元件，该元件供给装置的特征在于，上述电子元件露出装置包括：定位装置，进行元件收纳带的定位；刀具，相对于该罩带与上述载带的层间面呈直角配置的刀尖为锐角，以切断上述罩带；扩张单元，使切断后的上述罩带开口，以便能够将上述电子元件从上述载带取出；及元件取出部，用于取出通过该扩张单元而露出的上述电子元件。

另外，本发明的技术方案2所记载的元件供给装置的特征在于，在技术方案1的结构的基础上，上述带输送装置包括第一带输送装置和第二带输送装置，在该第一带输送装置与第二带输送装置之间配置有上述电子元件露出装置。

另外，本发明的技术方案3所记载的元件供给装置的特征在于，在技术方案1或者2的结构的基础上，上述刀具的刃部与刀具的底面所成的角为30°以下。

另外，本发明的技术方案4所记载的元件供给装置的特征在于，在技术方案1或者2的结构的基础上，在上述刀具的前端施以C倒角加工面。

另外，本发明的技术方案5所记载的元件供给装置的特征在于，在技术方案1或者2的结构的基础上，在上述刀具的前端施以R倒角加工面。

另外，本发明的技术方案6所记载的元件供给装置的特征在于，在技术方案1或者2的结构的基础上，在上述刀具的前端施以C倒角加工面，施以该C倒角加工面的范围比上述定位装置靠下侧，并且距上述刀具的底面为0.2mm以下，上述C倒角加工面与上述刀具的底面所成的角度为钝角。

另外，本发明的技术方案7所记载的元件供给装置的特征在于，在技术方案1或者2的结构的基础上，在上述刀具的前端施以R倒角加工面，施以该R倒角加工面的范围比上述定位装置靠下侧，并且距上述刀具的底面为0.2mm以下。

另外，为了实现上述目的，本发明的电子元件安装装置具备：基台；元件供给装置，在该基台上以能够装卸的方式并排设置固定有多个，且将各种电子元件逐个地向各个电子元件的取出位置供给；基板搬运输送机，设于相向的上述元件供给装置组之间，将搬运来的基板定位于预定位置，在将上述电子元件安装于上述基板上之后进行搬运；一对X横梁，沿与搬运上述基板的方向相同的方向延伸，并且在上述一对X横梁的两端部安装有促动器；Y横梁，配置于与该X横梁正交的方向上；及元件吸附安装装置9，设置于上述X横梁的长度方向上且沿该X横梁移动，X横梁被支撑为能够利用上述促动器在与搬运上述基板的方向正交的方向上沿上述Y横梁移动，并且能够在上述元件供给装置与基板之间往返，上述电子元件安装装置的特征在于，上述元件供给装置为上述结构的元件供给装置。

发明效果

根据本发明，能够获得在使罩带不与载带分离的情况下使电子元件露出、由此能够提高生产率并且也提高动作可靠性的元件供给装置及电子元件安装装置。

附图说明

图1是表示以往的元件供给装置的简略结构的图。

图2是表示元件收纳带的结构的立体图。

图3是表示采用了以往的元件供给装置的电子元件安装装置的简略结构的俯视图。

图4是表示专利文献1所记载的电子元件露出装置的俯视图。

图5是图4的侧视图。

图6是表示专利文献2所记载的电子元件露出装置的立体图。

图7是表示专利文献2所记载的电子元件露出装置的俯视图。

图8是图7的侧视图。

图9是表示本发明的元件供给装置的实施例1的简略结构的图。

图10是表示本发明的元件供给装置的实施例1所采用的电子元件露出装置的立体图。

图11是图10的侧视图。

图12是构成本发明的元件供给装置的实施例1所采用的电子元件露出装置的刀具的侧视图。

图13是表示采用了图12所示的刀具的电子元件露出装置的侧视图。

图14是表示采用了刀具的其他例的电子元件露出装置的侧视图。

图15是表示采用了刀具的另一例的电子元件露出装置的侧视图。

图16是表示形成有图14所示的C倒角加工面的情况下的罩带的切断分割部且表示刀具装置的刃前端抵接于罩带与载带的边界部分的状态的图。

图17是表示从图16的状态起伴随着元件收纳带的移动而C倒角加工面与载带的端面角部抵接且刀具装置移动到载带的上表面的状态的图。

具体实施方式

以下，使用附图来详细地说明本发明的元件供给装置的一实施例。另外，关于附图标记，与以往相同的部分使用相同的附图标记，省略其详细说明。

实施例1

使用图9来说明本发明的实施例1的元件供给装置的简略结构。图9所示的元件供给装置与图1所示的元件供给装置不同的配置结构在于：在带搬运路中的第一带输送装置3a的近前设置第二带输送装置3b，在该第一带输送装置3a与第二带输送装置3b之间设置有电子元件露出装置7。

在这样的配置结构的元件供给装置中，卷绕于收纳带带盘2的元件收纳带1经由设于未图示的元件供给装置的框体的、收取元件收纳带1的收取口而被元件供给装置收取，由未图示的带搬运路支撑，并且通过第二带输送装置3b向箭头A的方向搬运。

收纳带带盘2既可以以能够更换的方式保持并固定于收取口，也可以保持在离开元件供给装置的位置。另外，第二带输送装置3b例如可以是具有与设于元件收纳带1的孔嵌合的突起部的齿轮状，也可以形成为具有夹持元件收纳带的上表面和下表面的一对辊。

设于第一带输送装置3a与第二带输送装置3b之间的电子元件露出装置7通过从将电子元件保持于元件收纳部的载带局部地剥离罩带6而使电子元件露出。

第一带输送装置3a与第二带输送装置3b相同，例如可以是具有与设于元件收纳带1的孔嵌合的突起部的齿轮状，也可以形成为具有夹持元件收纳带的上表面和下表面的一对辊。

通过使构成电子元件安装装置的元件吸附安装装置9如箭头D那样上下移动而将露出后的电子元件保持于元件吸附安装装置9的前端部。元件吸附安装装置9作为将电子元件保持于前端部的装置，通常为真空吸附装置，另外考虑由卡盘机构等进行保持。

局部剥离的罩带6与载带一起通过第一带输送装置3a和第二带输送装置3b沿箭头B的方向朝刀具部4搬运，且被刀具部4切断。附图标记5是该切断后的带。

在图9所示的元件供给装置中，元件收纳带1通过第二带输送装置3b被送入到电子元件露出装置7。此时，为了不受元件收纳带1的刚性等带状态的影响而可靠地使元件收纳带1插入到电子元件露出装置7，使第一带输送装置3a与第二带输送装置3b间的距离接近即可。其结果是，在收纳带带盘2与第二带输送装置3b间的距离变长的情况下，虽未图示，也可以另行设置一个以上的第三带输送装置。

使用图10及图11来说明搭载于本发明的实施例1的元件供给装置的电子元件露出装置7的简略结构。

该图所示的电子元件露出装置7的简略结构包括：定位装置35，配置于沿未图示的带搬运路被搬运的元件收纳带1的上方，与构成元件收纳带1的罩带6的上表面接触，以使罩带6与载带10的层间位于刀具装置20的前端的方式进行引导；刀具装置20，包括刀具刃和刀具底部，该刀具刃为了切断罩带6而使相对于该罩带6与载带10的层间面呈直角配置的刀尖为锐角；扩张单元21，将由刀具装置20切断并分割的罩带6向两侧扩张，从而使电子元件露出；及元件取出部16，用于将通过扩张单元21露出的电子元件从载带10的元件收纳部取出。

另外，电子元件露出装置7成为向图11中的箭头所示的方向按压的结构，成为与配置于元件收纳带1的下侧的未图示的带搬运路一起夹持元件收纳带1的结构，因此，定位装置35形成为与元件收纳带1的上表面接触的形状，从而能够将刀具装置20的前端定位于罩带6与载带10的层间。

例如，在将未图示的带搬运路形成于上表面的未图示的框架部与定位装置35之间架设有未图示的弹簧等，利用该弹簧等将定位装置35向该带搬运路的方向拉伸，而将夹在其间的元件收纳带1向带搬运路推压。

使用图12及图13，进行构成图10及图11所说明的电子元件露出装置7的刀具装置20的说明。

如图12及图13所示，本实施例的刀具装置20中，将刀具刃部20a与刀具底面20b所成的角20z设为20゜，刀具刃部20a配置为与罩带6的下表面侧相向。

由此，在将元件收纳带1向箭头H方向搬运时，罩带6以刀具装置20的前端部为中心在送带方向的上游侧和下游侧，以向上方抬起的方式顺畅地变形。因此，以刀具装置20的前端为中心，在送带方向的上游侧(箭头H的上游侧)，处于罩带6与载带10的上表面接触的状态，另一方面，在下游侧，处于刀具底面20b与载带10的上表面接触的状态，即使在施加有振动等外力时，也能够抑制电子元件19从载带10飞出，能够提高元件的取出的可靠性(图13的虚线部表示隐藏于罩带6的内侧的刀具刃部20a和电子元件19，箭头x表示罩带6被切断的部位)。

由此，能够防止电子元件19破损，也能够避免电子元件19对刀具装置20造成损伤。

为了实现该效果，通过使罩带6的厚度在规格内0.05mm～0.1mm变化而具有稍许偏差，但是在元件收纳带1的整体宽度为4mm及8mm的情况下，将刀具刃部20a与刀具底面20b所成的角20z设为30°以下是根据发明人等的研究所期望的。其理由在于，通过本发明人等的实验明确可知，若将刀具刃部20a与刀具底面20b所成的角20z设为30°以下，则电子元件19不会卷入到刀具刃部20a与罩带6之间。

根据这样的本实施例，构成电子元件露出装置7的、相对于成为罩带6与载带10的层间的面呈直角配置的刀具装置20通过切断罩带6而能够在使罩带6不与载带10分离的情况下使电子元件19露出。

此时，通过将刀具刃部20a与刀具底面20b所成的角20z设为锐角，罩带6以刀具装置20的前端部为中心而使送带方向的上游侧与下游侧进行顺畅的变形。因此，以刀具装置20的前端部为中心，在送带方向的上游侧，处于罩带6与载带10的上表面接触的状态，在下游侧，处于刀具底面20b与载带10的上表面接触的状态，由于在任一场所均处于罩带6或刀具底面20b与载带10接触的状态，因此即使在施加有振动等外力时，也能够抑制电子元件19从载带10飞出，能够提高由元件吸附安装装置进行的电子元件19的取出的可靠性。

另外，刀具刃部20a在从前端部起至罩带6被切断的部位之间不存在间隙，即使在施加有振动等外力时，也能够防止在刀具刃部20a与罩带6之间夹持电子元件19这一情况。由此，能够防止电子元件发生破损，也能够避免电子元件对刀具装置造成损伤。

接下来，使用图14及图15来说明刀具装置20的其他例。

若减小构成刀具装置20的刀具刃部20a与刀具底面20b所成的角20z，则存在有在刀具装置20的前端产生卷刃的可能，通过在图14所示的刀具装置20的前端施以C倒角加工面20c、或在图15所示的刀具装置20的前端施以R倒角加工面20d，能够抑制卷刃(刀尖折断、缺刃)的产生。即，通过施以C倒角加工面20c或R倒角加工面20d，刀具装置20的前端不形成锐利的刃，因此应力分散，难以产生卷刃。

C倒角加工面20c及R倒角加工面20d中，若距刀具底面20b的距离20e过大，则在切断罩带6之前会破坏罩带6与载带10的粘接部，因此在C倒角加工面20c或R倒角加工面20d中，优选将距刀具底面20b的距离20e设为0.2mm以内。

另外，C倒角加工面20c及R倒角加工面20d中，需要注意的是，在比定位装置35靠下侧的位置取得与定位装置35间的距离20f而进行施工，其理由在于需要将刀具装置20的最前端部定位于罩带6与载带10的层间。

进而，关于C倒角加工面20c，通过将C倒角加工面20c与刀具底面20b所成的角20x设为钝角，即使在刀具装置20的最前端部陷入到载带10的情况下，伴随着动作的进行而朝上方向受力，从而将刀具装置20的最前端部修正为罩带6与载带10的层间方向的位置。关于刀具装置20的材质，从防止卷刃的观点出发，优选韧性较大的材质，但是由于在动作中与罩带一起滑动，因此需要选择耐磨损性也优异的材质，因此优选使用将碳化钨与钴混合并烧结而成的超硬材料中的、韧性也优异的材质。

基于图16及图17来说明例如像图14那样进行C倒角而形成有C倒角加工面20c的情况下的罩带6的切断分割。

当元件收纳带1沿箭头方向H被输送时，如图16所示那样，刀具装置20的刃前端(最前端部)抵接于元件收纳带1的前端端面11。

图16表示刀具装置20的刃前端抵接于罩带6与载带10的大致边界部分的状态。伴随着元件收纳带1从图16的状态起进一步朝箭头方向H移动，C倒角加工面20c与载带10的端面角部抵接，并且刀具装置20移动到载带10的上表面，形成为图17的状态。

即，刀具装置20与定位装置35一起由弹簧等向下方按压，因此一边克服该按压力一边上升并移动到载带10的上表面。此时，刀具刃部20a与罩带6的和输送方向H正交的宽度方向上的中央部抵接，一边将罩带6顶起一边相对于元件收纳带1相对地进入，当罩带6的左侧端部在一定程度上到达刀具刃部20a的上部时被切断。

图17的罩带6表示未被切断而残留在刀具刃部20a上的状态，由于比该部分靠左侧的部分已被切断，因此在图17中未示出。即，由于罩带6的隔着元件收纳部13的两侧与载带10粘接，因此每当利用刀具刃部20a顶起的高度增加，张力增加。罩带6的将预定以上的张力施加于刀具刃部20a的部分被刀具刃部20a切断并分割。

图16是刀具装置20的刃前端的高度在罩带6与载带10的边界处刃前端抵接于元件收纳带1的前端端面11的情况，但是根据元件收纳带1的种类，罩带6的厚度有所不同。刀具装置20安装于由弹簧等向下方按压的定位装置35，元件收纳带1被定位装置35向所载置的搬运面按压，因此刀具装置20与元件收纳带1的上表面的高度始终保持为恒定的位置关系。

这样一来，例如，如图16那样，刀具装置20的刃前端抵接于元件收纳带1的前端端面11的相同的高度位置。因此，在罩带6比图16薄的情况下，在比罩带6与载带10的边界位置(层间)靠下的位置，刀具刃部20a的刃前端抵接于载带10的端面。

在这种情况下，由于载带10具有一定程度的刚性，因此通过元件收纳带1朝箭头H方向的移动，将C倒角加工面20c压靠到载带10的角部附近内部，从而刀具装置20受到朝上方的力。因此，在刀具装置20中，刀具刃部20a向上方切削载带10，并且刀具底面20b上升至移动到载带10的上表面的位置。

在该过程中，在比载带10靠上方的位置，刀具刃部20a如图17所示那样顶起罩带6，伴随着元件收纳带1的移动，与上述相同地切断罩带6。此时，由于刀具装置20及定位装置35克服弹簧等的图11的按压力而上升，因此定位装置35对元件收纳带1的按压稍微减弱，但是取而代之的是刀具装置20的刀具底面20b按压载带10，因此作为整体，元件收纳带1的按压并未减弱。

这样一来，由于形成有C倒角加工面20c，即使罩带6的厚度存在一定程度的偏差，刀具刃部20a的前端依旧刺入到载带10的端面的中途，能够防止使元件收纳带6弯曲而成为无法切断罩带6的状态、或者防止使刃前端缺损这一情况。

另外，即使在刀具装置20的刃前端的高度比罩带6与载带10的边界稍微靠上而使刃前端抵接于元件收纳带1的前端端面11的情况下，只要与罩带6的端面的下侧相接，就能够使罩带6向上方退避，而使刃前端进入到罩带6之下。因此，优选的是，以将具有C倒角加工面20c的刀具装置20的刃前端与元件收纳带相接的位置设为上述偏差允许范围的大致中央的高度位置的方式将刀具装置20安装于定位装置35。

如图15那样，进行R倒角而形成有R倒角加工面20d的情况也是相同的。

即使是这样的本实施例的结构，也能够获得与上述的实施例相同的效果，这是不言而喻的，通过在刀具装置20的前端部实施C倒角加工面20c或R倒角加工面20d，而减小刀具刃部20a与刀具底面20b所成的角，从而能够抑制所担心的产生于刀具装置20的前端部的卷刃，能够设为可靠性更高的电子元件露出装置。

像以上说明的那样，能够提供如下元件供给装置，即，电子元件露出装置具备：刀具装置，切断罩带并进行分割；扩张单元，以能够将电子元件从载带取出的方式使切断并分割后的罩带开口；及元件取出部，用于取出通过扩张单元而露出的电子元件，构成电子元件露出装置的刀具装置中，刀具刃部与刀具底面所成的角为20゜且在刀具前端施以C倒角加工面、或R倒角加工面，从而能够在使罩带不与载带分离的情况下使电子元件露出，并且能够确保电子元件的破损防止和电子元件的吸附性，能够提高生产率。

另外，虽未进行使用附图的说明，但是能够提供如下电子元件安装装置：通过将具备上述特征的电子元件露出装置搭载于电子元件安装装置，能够在使罩带不与载带分离的情况下使电子元件露出，并且能够确保电子元件的破损防止和电子元件的吸附性，能够提高生产率。

另外，本发明并不限定于上述的实施例，在该技术思想的范围内能够进行各种变形也是不言而喻的。

附图标记说明

1 元件收纳带

2 收纳带带盘

3 带输送装置

3a 第一带输送装置

3b 第二带输送装置

4 刀具部

5 切断后的带

6 罩带

7 电子元件露出装置

8 罩带输送装置

9 元件吸附安装装置

10 载带

13 元件收纳部

14 输送孔

15 罩带剥离装置

16 元件取出部

17 反卷棒

18 卷绕机构

19 电子元件

20 刀具装置

20a 刀具刃部

20b 刀具底面

20c C倒角加工面

20d R倒角加工面

20e 距刀具底面的距离

20f 与定位装置间的距离

20x C倒角加工面与刀具底面所成的角

20z 刀具刃部与刀具底面所成的角

21 扩张单元

35 定位装置

50 电子元件安装装置

51 基板搬运输送机

52 基板

53 元件供给装置

55 X横梁

56 识别相机

57 Y横梁

58 吸嘴保管部

59 基台

Claims (8)

1.一种元件供给装置，具备：带输送装置，将元件收纳带从卷绕于收纳带带盘的状态依次送出而输送至元件取出位置，所述元件收纳带包括将收纳电子元件的元件收纳部以预定间隔排列而形成的载带及以覆盖形成于所述载带的所述元件收纳部的方式设置的罩带；及电子元件露出装置，使位于所述元件收纳部的所述电子元件露出而能够取出所述电子元件，所述元件供给装置的特征在于，

所述电子元件露出装置包括：

定位装置，进行元件收纳带的定位；

刀具，相对于所述罩带与所述载带的层间面呈直角配置的直角刀尖相对于刀具底面为锐角，以切断所述罩带；

扩张单元，使切断后的所述罩带开口，以便能够将所述电子元件从所述载带取出；及

元件取出部，用于取出通过所述扩张单元而露出的所述电子元件，

并且，在所述刀具的直角刀尖的正下方的底面施以C倒角加工面或在所述刀具的前端施以R倒角加工面，

所述刀具的直角刀尖的正下方的底面的所述C倒角加工面或所述R倒角加工面伴随着所述元件收纳带向输送方向的移动而与所述载带的端面抵接。

2.根据权利要求1所述的元件供给装置，其特征在于，

所述带输送装置包括第一带输送装置和第二带输送装置，在所述第一带输送装置与第二带输送装置之间配置有所述电子元件露出装置。

3.根据权利要求1或2所述的元件供给装置，其特征在于，

所述刀具的刃部与刀具的底面所成的角为30°以下。

4.一种元件供给装置，具备：带输送装置，将元件收纳带从卷绕于收纳带带盘的状态依次送出而输送至元件取出位置，所述元件收纳带包括将收纳电子元件的元件收纳部以预定间隔排列而形成的载带及以覆盖形成于所述载带的所述元件收纳部的方式设置的罩带；及电子元件露出装置，使位于所述元件收纳部的所述电子元件露出而能够取出所述电子元件，所述元件供给装置的特征在于，

所述电子元件露出装置包括：

定位装置，进行元件收纳带的定位；

刀具，相对于所述罩带与所述载带的层间面呈直角配置的刀尖为锐角，以切断所述罩带；

扩张单元，使切断后的所述罩带开口，以便能够将所述电子元件从所述载带取出；及

元件取出部，用于取出通过所述扩张单元而露出的所述电子元件，

并且，在所述刀具的前端的底面施以C倒角加工面或在所述刀具的前端施以R倒角加工面，

在所述刀具的前端施以C倒角加工面，施以所述C倒角加工面的范围比所述定位装置靠下侧，并且距所述刀具的底面为0.2mm以下，所述C倒角加工面与所述刀具的底面所成的角度为钝角。

5.一种元件供给装置，具备：带输送装置，将元件收纳带从卷绕于收纳带带盘的状态依次送出而输送至元件取出位置，所述元件收纳带包括将收纳电子元件的元件收纳部以预定间隔排列而形成的载带及以覆盖形成于所述载带的所述元件收纳部的方式设置的罩带；及电子元件露出装置，使位于所述元件收纳部的所述电子元件露出而能够取出所述电子元件，所述元件供给装置的特征在于，

所述电子元件露出装置包括：

定位装置，进行元件收纳带的定位；

刀具，相对于所述罩带与所述载带的层间面呈直角配置的刀尖为锐角，以切断所述罩带；

扩张单元，使切断后的所述罩带开口，以便能够将所述电子元件从所述载带取出；及

元件取出部，用于取出通过所述扩张单元而露出的所述电子元件，

并且，在所述刀具的前端的底面施以C倒角加工面或在所述刀具的前端施以R倒角加工面，

在所述刀具的前端施以R倒角加工面，施以所述R倒角加工面的范围比所述定位装置靠下侧，并且距所述刀具的底面为0.2mm以下。

6.一种电子元件安装装置，具备：基台；元件供给装置，在所述基台上以能够装卸的方式并排设置固定有多个，且将各种电子元件逐个地向各个电子元件的取出位置供给；基板搬运输送机，设于相向的所述元件供给装置组之间，将搬运来的基板定位于预定位置，在将所述电子元件安装于所述基板上之后进行搬运；一对X横梁，沿与搬运所述基板的方向相同的方向延伸，并且在所述一对X横梁的两端部安装有促动器；Y横梁，配置于与所述X横梁正交的方向上；及元件吸附安装装置，设置于所述X横梁的长度方向上且沿所述X横梁移动，所述X横梁被支撑为能够利用促动器在与搬运所述基板的方向正交的方向上沿所述Y横梁移动，并且能够在所述元件供给装置与基板之间往返，所述电子元件安装装置的特征在于，

所述元件供给装置为权利要求1～5中任一项所述的元件供给装置。

7.根据权利要求6所述的电子元件安装装置，其特征在于，

在所述元件供给装置与基板搬运输送机之间配置有识别相机，所述识别相机用于确认是否取得由所述元件吸附安装装置吸附的电子元件的位置偏差信息、及/或是否吸附了所述电子元件。

8.根据权利要求6或7所述的电子元件安装装置，其特征在于，

在所述元件供给装置与基板搬运输送机之间配置有吸嘴保管部，所述吸嘴保管部对安装于所述元件吸附安装装置的吸嘴的更换用吸嘴进行保管。