CN107211562B - 供料器装置 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 34
- 210000001364 upper extremity Anatomy 0.000 claims description 23
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002120 nanofilm Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
- B32B43/006—Delaminating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2701/00—Handled material; Storage means
- B65H2701/10—Handled articles or webs
- B65H2701/19—Specific article or web
- B65H2701/1942—Web supporting regularly spaced non-adhesive articles
Abstract
本发明涉及供料器装置(1),具备:带送出机构(3、4),送出由载带(82)及罩带(81)构成的元件供给带(8);带剥离机构(5),具有向元件供给带的送出方向的前端面(8T)进入的剥离部件(55),从载带剥离罩带,而能够在元件供给位置(15)供给元件(P),剥离部件在进入载带的前端面之后,伴随着元件供给带被送出而向上方位移。由此,能够在不给元件造成损伤的情况下可靠地剥离罩带,并且不需要针对元件供给带的前端的换产调整作业。
Description
技术领域
本发明涉及装备于元件安装机的供料器装置,更详细而言,涉及从收纳有元件的载带将罩带剥离的带剥离机构。
背景技术
作为生产安装有多个元件的基板的设备,存在焊料印刷机、元件安装机、回流焊机、基板检查机等。通常将这些设备连结而构成基板生产线。其中,元件安装机具备基板输送装置、元件供给装置、元件移载装置及控制装置。作为元件供给装置的代表例,存在将以规定间距收纳保持有多个元件的元件供给带送出的方式的供料器装置。元件供给带由在多个元件收纳部分别收纳有元件的载带及粘接于载带的上表面而防止元件的脱落的罩带构成。因此,供料器装置具备将罩带从载带剥离的带剥离机构及将罩带切开而使元件收纳部开放的带切断机构中的至少一个。与这种供料器装置相关的技术例公开于专利文献1中。
专利文献1的电子元件供给装置在输送元件收纳带(元件供给带)的第一及第二输送装置之间配置有使元件收纳部的元件露出的电子元件露出装置。此外,电子元件露出装置具备将罩带沿进给方向切断的切断装置、使切断的罩带开口的开口装置及向切断装置导入罩带的舌部等。由此,能够实现如下的电子元件供给装置:能够在不从载带剥离罩带的情况下供给元件,并且对元件的损伤较少。
专利文献1:日本特开2011-29260号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,在专利文献1中,在切断装置的前侧配置的舌部从载带捞起罩带并在两者之间推开,由此容易进行切断。然而,在到达元件供给带的前端时,舌部未必能顺畅地进入罩带与载带之间。假设舌部相比罩带而位于上侧时,元件收纳带整体会潜入舌部的下侧,无法供给元件。而且假设舌部与载带触抵时,可能会撕破载带或者对元件造成损伤。
作为其对策,在专利文献1的实施方式中,从罩带的前端沿带长度方向预先形成切口,以使舌部容易进入罩带与载带之间。而且,在不具备切断装置而仅进行剥离的供料器装置中,预先剥离罩带的接近前端的部分,使舌部的进入变得容易。然而,每当更换卷绕有元件供给带的带盘时,需要进行在罩带上形成切口或将罩带预先剥离的换产调整作业,因此比较烦杂。
本发明鉴于上述背景技术的问题点而作出,要解决课题在于提供一种能够在不对元件造成损伤的情况下可靠地剥离罩带,并且不需要针对元件供给带的前端的换产调整作业的供料器装置。
用于解决课题的方案
解决上述课题的第一方案的供料器装置的发明具备:带送出机构,送出由载带及罩带构成的元件供给带,上述载带在沿着带长度方向地排列形成的多个元件收纳部中分别收纳有元件,上述罩带粘接于在上述载带的上表面设定的粘接部而防止上述元件从上述元件收纳部脱落;及带剥离机构,具有向被送出的上述元件供给带的送出方向的前端面进入的剥离部件,上述带剥离机构伴随着上述元件供给带被送出而从上述载带剥离上述罩带,以使能够在元件供给位置从上述载带的上述元件收纳部供给上述元件,上述剥离部件在进入上述载带的前端面之后,伴随着上述元件供给带被送出而向上方位移。
发明效果
根据第一方案的供料器装置的发明,在元件供给带被送出而其前端面到来时,剥离部件向元件供给带中的下侧的载带的前端面进入。因此,不会产生元件供给带整体潜入剥离部件的下侧的不良情况。而且,剥离部件在进入了载带的前端面之后,伴随着元件供给带被送出而向上方位移,自然地上行于载带的上表面。因此,剥离部件稳定在载带与罩带之间,不会给元件收纳部内的元件造成损伤。此外,然后,剥离部件进入载带与罩带之间,因此能够可靠地剥离罩带。而且,不需要在元件供给带的前端附近在罩带上形成切口或者预先剥离罩带这样的以往的换产调整作业。
附图说明
图1是表示装备有实施方式的供料器装置的元件安装机的整体结构的俯视图。
图2是表示元件供给带的包含送出方向的前端面的部分的俯视图。
图3是图2的A-A向视图,是表示在元件供给带收纳有元件的状态的剖视图。
图4是表示实施方式的供料器装置的详细的结构的侧视图。
图5是带剥离机构的立体图。
图6是将带剥离机构安装于主体部的状态的从与图5不同的方向观察的立体图。
图7是表示剥离部件的前端的详细形状,并表示与元件供给带的前端的高度关系的侧视图。
图8是表示变形例的剥离部件的前端部的详细形状的侧视图。
图9是表示剥离部件与元件供给带的带宽方向上的位置关系的俯视图。
图10是图6的B-B向视图,是说明通过开放部件将元件供给带的元件收纳部开放的作用的图。
具体实施方式
(1.元件安装机9的整体结构)
首先,参考图1,说明装备有本发明的实施方式的供料器装置1的元件安装机9的整体结构。图1是表示装备有实施方式的供料器装置1的元件安装机9的整体结构的俯视图。从图1的纸面右侧朝向左侧的方向是搬入搬出基板K的X轴方向,从纸面下侧的后方朝向纸面上侧的前方的方向为Y轴方向,朝向铅垂上下的方向(纸面表背方向)为Z轴方向。元件安装机9将基板输送装置92、多个供料器装置1、元件移载装置94、元件相机95及控制装置96等组装于机台91而构成。基板输送装置92、各供料器装置1、元件移载装置94及元件相机95由控制装置96控制,分别进行规定的作业。
基板输送装置92将基板K向装配实施位置进搬入、定位并搬出。基板输送装置92由第一及第二导轨921、922、一对输送带及夹紧装置等构成。第一及第二导轨921、922横穿机台91的上表面中央而沿输送方向(X轴方向)延伸,且相互平行地组装于机台91。在第一及第二导轨921、922的相对的内侧并列设置有省略图示的无端环状的一对输送带。一对输送带以将基板K的两缘分别载置于输送器输送面的状态进行轮转,将基板K向在机台91的中央部设定的装配实施位置搬入及搬出。在装配实施位置的输送带的下方设有省略图示的夹紧装置。夹紧装置将基板K抬起而以水平姿势夹紧,定位在装配实施位置。由此,元件移载装置94能够在装配实施位置进行装配动作。
多个供料器装置1分别依次供给元件P。多个供料器装置1是宽度方向尺寸较小的扁平形状,沿着机台91上的货盘部件11的上表面的宽度方向(X轴方向)并列装备。各供料器装置1具有主体部12、在主体部12的后部设置的两个供给带盘13、14、在主体部12的前端附近的上部设置的元件供给位置15等。在各供给带盘13、14上卷绕保持有元件供给带8(参照图2、图3)。该元件供给带8每规定间距地被送出,元件P被解除收纳状态而被向元件供给位置15依次供给。另外,可以将多个供料器装置1的一部分置换为其他方式的元件供给装置,例如,托盘式元件供给装置。元件供给带8及供料器装置1的详细结构在后文叙述。
元件移载装置94从多个供料器装置1的各元件供给位置15吸附选取元件,输送至被定位的基板K而进行装配。元件移载装置94是能够沿X轴方向及Y轴方向进行水平移动的XY机器人类型的装置。元件移载装置94由一对Y轴轨道941、942、Y轴滑动件943、装配头944、吸嘴工具945及基板相机946等构成。一对Y轴轨道941、942靠机台91的两方的侧面地配置,沿前后方向(Y轴方向)延伸。Y轴滑动件943以能够沿Y轴方向移动的方式装架在Y轴轨道941、942上。
装配头944以能够沿X轴方向移动的方式装架在Y轴滑动件943上。装配头944通过两组滚珠丝杠机构而沿X轴方向及Y轴方向被驱动。吸嘴工具945以能够更换的方式保持于装配头944。吸嘴工具945具有吸附元件而向基板K装配的一个或多个吸嘴。基板相机946与吸嘴工具945并列地设于装配头944。基板相机946对附设于基板K的基准标记进行拍摄,检测基板K的准确的位置。
元件相机95朝上地设置于基板输送装置92与供料器装置1之间的机台91的上表面。元件相机95在装配头944从供料器装置1向基板K上移动的中途,拍摄吸附于吸嘴的元件的状态。当通过元件相机95的拍摄数据而判明元件的吸附姿势的误差或旋转角的偏差等时,控制装置96根据需要而对元件装配动作进行微调,在装配困难的情况下进行将该元件废弃的控制。
控制装置96保持有向基板K装配的元件的种类及顺序、对供给该元件的供料器装置1进行指定的装配顺序。控制装置96基于基板相机946及元件相机95的拍摄数据、以及省略图示的传感器的检测数据等,按照装配顺序来控制元件装配动作。而且,控制装置96依次收集并更新生产完成的基板K的生产数、元件的装配所需的装配时间、元件的吸附错误的产生次数等的运转状况数据。
(2.元件供给带8的结构)
接下来,以图2及图3为参考来说明卷绕保持于供给带盘13、14并被送出的元件供给带8的详细结构。图2是表示元件供给带8的包含送出方向的前端面8T的部分的俯视图。而且,图3是图2的A-A向视图,是表示在元件供给带8中收纳有元件P的状态的剖视图。如图2及图3所示,元件供给带8由罩带81及载带82构成。载带82在基带83的下侧贴设底带84而形成。
基带83由纸材或树脂等柔软的材料形成。在基带83的带宽方向的比中央稍靠右侧位置,沿带长度方向等间距地穿设有多个矩形的元件收纳部831F、831。在靠前端的几个部位的元件收纳部831F中未收纳元件P。在除了几个部位以外的以后的元件收纳部831中分别收纳保持有元件P。在基带83的左侧的靠侧缘处,沿带长度方向等间距地与侧缘平行地穿设有多个卡合孔832。
在基带83的下表面贴设有底带84。底带84由薄且透明的高分子膜形成。底带84的宽度尺寸与基带83的宽度尺寸一致。并且,以与基带83的卡合孔832重叠的方式,在底带84上也穿设有卡合孔841。
另一方面,在基带83的上表面以能够剥离的方式粘接有罩带81。详细而言,在基带83的元件收纳部831与右方的侧缘之间的上表面上设定有沿带长度方向延伸的粘接部833。而且,在基带83的元件收纳部831与卡合孔832之间的上表面设定有沿带长度方向延伸的粘接部834。罩带81的接近两缘的部分粘接于两个粘接部833、834。罩带81通过薄且透明的高分子膜形成。罩带81的宽度尺寸小于基带83,覆盖元件收纳部831,但是不覆盖卡合孔832、841。通过上述结构,元件P被收纳保持于基带83的各元件收纳部831,通过底带84及罩带81而防止脱落。
元件供给带8在开始使用之前以图2的C-C切断线切断,去除未收纳元件P的元件收纳部831F。元件供给带8的切断后的端面成为送出方向的前端面8T。该前端面8T朝向后述的带剥离机构5被送出。而且,收纳保持有元件P的排头的元件收纳部831与前端面8T的距离为D1。
(3.实施方式的供料器装置1的结构)
接下来,以图4为参考,说明供料器装置1的详细结构。图4是表示实施方式的供料器装置1的详细结构的侧视图。供料器装置1在形成主体部12的两块侧板上组装轨道2、后侧带送出机构3、前侧带送出机构4、带剥离机构5、下一带控制机构6及控制部7等而构成。形成主体部12的两块侧板隔离扁平形状的宽度方向量地平行配置,在图4中省略了纸面近前侧的侧板。
轨道2是通过其上表面对元件供给带8的送出进行引导的部件。轨道2由比元件供给带8的带宽稍宽且细长的板状的部件形成。轨道2从主体部12的后方的大致中间高度向前方的上部倾斜地配置。在轨道2的后端的上侧形成的插入口21能够将从两个供给带盘13、14引出的元件供给带8上下重叠地插入。在轨道2的长度方向的中间附近设有浮起防止部件22。浮起防止部件22由扭簧23按压于轨道2的上表面。浮起防止部件22在浮起防止部件22与轨道2之间将元件供给带8以能够送出的方式夹持,防止浮起。在轨道2的前端附近的上侧设定有元件供给位置15。另外,轨道2的两方的侧缘朝向上方立设有对元件供给带8的宽度方向进行保持的省略图示的引导部件。
后侧带送出机构3配置在轨道2的靠后方的下部。后侧带送出机构3由第一电动机31、第一齿轮32、第二齿轮33、第一链轮34及第二链轮35等构成。第一电动机31的输出轴通过齿轮结合,经由第一齿轮32及第二齿轮33而与第一链轮34及第二链轮35旋转连结。第一链轮34及第二链轮35的输出齿从形成于轨道2的间隙向上方突出而卡入于元件供给带8的卡合孔832、841。因此,当电动机31间歇性地每次驱动一定的旋转量时,后侧带送出机构3将元件供给带8沿着轨道2的上表面向前方间歇性地每次送出一定间距。
前侧带送出机构4配置在轨道2的靠前方的下部处。前侧带送出机构4由第二电动机41、第三齿轮42、第四齿轮43、第三链轮44及第四链轮45等构成。第二电动机41的输出轴通过齿轮结合,经由第三齿轮42及第四齿轮43而与第三链轮44及第四链轮45旋转连结。第三链轮44及第四链轮45的输出齿从形成于轨道2的间隙向上方突出而卡入于元件供给带8的卡合孔832、841。因此,当第二电动机41以与第一电动机31同步的方式间歇性地每次驱动一定的旋转量时,前侧带送出机构4将元件供给带8沿着轨道2的上表面向前方间歇性地每次送出一定间距。
下一带控制机构6配置在轨道2的靠后方的上部,换言之后侧带送出机构3的上侧。下一带控制机构6控制从两个供给带盘13、14向插入口21重叠插入的两个元件供给带8的送出。即,下一带控制机构6容许当前使用的第一元件供给带8的送出,并对接下来使用的第二元件供给带8的前端附近进行保持。并且,下一带控制机构6当第一元件供给带8用尽时自动地开始第二元件供给带8的送出,并容许第三元件供给带8的插入。
控制部7配置在主体部12的靠下方处。控制部7具备省略图示的微处理器和存储器、驱动器、通信部等,通过软件而动作。供料器装置1当装备于货盘部件11上时,经由在主体部12的前表面设置的连接器71而与控制装置96通信连接。由此,控制部7与控制装置96能够交接所需的信息。控制部7经由驱动器,对后侧带送出机构3的第一电动机31及前侧带送出机构4的第二电动机41的驱动电流进行控制。而且,控制部7基于省略图示的带端检测传感器的检测结果,对元件供给带8的前端面8T及后端面是否通过了带端检测传感器进行检测。
(4.带剥离机构5的结构及安装方法)
带剥离机构5配置在轨道2的靠前方的上部处,换言之配置在前侧带送出机构4的上侧。图5是带剥离机构5的立体图。带剥离机构5是将被送出的元件供给带8的罩带81从载带82剥离,而能够在元件供给位置15从载带82的元件收纳部831供给元件P的机构。带剥离机构5根据元件供给带8的种类而准备多个种类,以能够更换的方式安装于供料器装置1。
如图5所示,带剥离机构5具有上壁51、右侧壁52及左侧壁53而形成为向下开放的截面字形,在送出方向上较长。上壁51在前后方向的比中间稍靠后方的弯折位置511稍微弯折成“へ”字形。在上壁51的比弯折位置511靠后方处形成有被按压部512。被按压部512是通过对上壁51的一部分进行切弯加工而形成的,伴随着朝向后方而上升并离开上壁51。被按压部512的后方的前端部分由被按压部件513覆盖。
在右侧壁52及左侧壁53的送出方向的前方的下部分别形成有向前方突出的前侧卡合部521、531。在右侧壁52及左侧壁53的送出方向的靠后方的下部分别形成有后侧卡合部522、532。后侧卡合部522、532成为在上下方向上较长的长孔的下侧向前方开放的形状。前侧卡合部521、531及后侧卡合部522、532是用于将带剥离机构5安装于主体部12的部位。
在上壁51的靠前方处,将在前后方向上较长且宽度方向的右侧一半左右切除而形成矩形的切口部54。在切口部54的内部配置有剥离部件55。剥离部件55的与被送出的元件供给带8相对的前端部551在上下方向上较薄。且剥离部件55形成为伴随着从前端部551朝向部件的后方(供料器装置1的前方)而逐渐变厚(详情后述)。
此外,剥离部件55具有伴随着从前端部551朝向部件的后方而倾斜的侧面。因此,剥离部件55的宽度尺寸在前端部551较小,伴随着朝向部件的后方而逐渐增加。剥离部件55的前端部551形成得锐利,适合于罩带81的剥离。剥离部件55的靠后方的部位形成为恒定厚度且恒定宽度,固定于右侧壁52。在其附近,切口部54仅靠中央的一部分开放。切口部54中的未配置剥离部件55的靠前方的范围设定为元件供给位置15。
在剥离部件55及上壁51的上方配置有板状的开放部件56。开放部件56以开放部件56与上壁51之间形成有微小的间隙的方式,固定于左侧壁53。开放部件56的与元件供给带8相向的前端561比剥离部件55的前端部551稍向后方(供料器装置1的前方)配置。开放部件56的前端561的宽度尺寸较小而收纳在剥离部件55的宽度的范围内。开放部件56伴随着朝向部件的后方(供料器装置1的前方)而宽度尺寸逐渐增加。并且,开放部件56的左侧的侧面成为朝向左侧壁53倾斜的倾斜面562,右侧的侧面成为与右侧壁52平行的平行面563。在开放部件56的靠后方的位置,左侧的倾斜面562比剥离部件55向宽度方向的左侧突出。
另外,在供料器装置1的主体部12的前方上部附设有表示基准位置的省略图示的供料器标记。在开放部件56的比元件供给位置15靠前方位置穿设有标记确认孔564,以在安装有带剥离机构5的状态下基板相机946能够拍摄供料器标记。同样,在上壁51的对应的位置也穿设有标记确认孔514。
图6是从与图5不同的方向观察将带剥离机构5安装于主体部12的状态的立体图。如图所示,在主体部12的前表面的上部配置有带引导件16,在带引导件16的下方配置有连接器71。带引导件16以中央部的宽度比元件供给带8的宽度宽且狭窄的上部的宽度比元件供给带8的宽度窄的方式形成。带引导件16对结束了元件P的供给的元件供给带8的送出进行引导。连接器71承担向供料器装置1的电源供给、前述的控制部7与控制装置96的通信连接等作用。
如图6所示,在主体部12的带引导件16的后方,向左右两侧突出设置有前侧安装突部17。而且,在从前侧安装突部17向后方分离了比带剥离机构5的全长稍小的距离的主体部12的规定位置,向左右两侧突出设置有后侧安装突部18。此外,在主体部12的后侧安装突部18的斜后方上部配置有安装杆19。在安装杆19的前端设有平板状的按压部件191。安装杆19以轴部192为中心进行摆动,被操作成向垂直方向立起的解除状态及向前方放倒的安装状态。而且,安装杆19的按压部件191在图6所示的安装状态下,由省略图示的施力部件向下方施力。
在向主体部12安装带剥离机构5时,首先,使安装杆19立起而成为解除状态。接下来,使带剥离机构5的前侧卡合部521、531与主体部12的前侧安装突部17的下侧卡合,将带剥离机构5整体载置于主体部12的上侧,使后侧安装突部18卡入于后侧卡合部522、532。第三,将安装杆19放倒而向安装状态进行操作。由此,安装操作完成。在相反的拆卸操作中,使安装杆19从安装状态立起而成为解除状态,将带剥离机构5从主体部12向上方拆下。
在带剥离机构5的安装状态下,安装杆19的按压部件191按压剥离部件55的被按压部512。由此,带剥离机构5以能够上下移动的方式被从上方朝向轨道2施力。在此,被送出的元件供给带8在带剥离机构5与轨道2之间前进,因此带剥离机构5的上壁51被从上方朝向元件供给带8及轨道2施力。并且,元件供给带8的送出方向的前端面8T如图7所示与剥离部件55的前端部551相对。
图7是表示剥离部件55的前端部551的详细形状,并表示与元件供给带8的前端面8T的高度关系的侧视图。如图所示,剥离部件55的前端部551包含相比载带82的上表面高度而配置于下方的前端上缘552、及伴随着从前端上缘552朝向后方而下降的下表面553。下表面553在与前端上缘551接近的位置被实施倒角加工而具有圆角,连接于与元件供给带8平行的底面557。下表面553在送出方向上的长度L1形成得比上述元件供给带8的前头的元件收纳部831与前端面8T的距离D1短(参照图9)。另一方面,前端部551的上表面554伴随着从前端上缘552朝向后方而逐渐上升。因此,剥离部件55伴随着朝向部件的后方而逐渐变厚。
带剥离机构5、元件供给带8及轨道2的高度关系通过带剥离机构5被从上方朝向元件供给带8及轨道2施力而稳定化。即,在相对于元件供给带8而剥离部件55的高度位移时,带剥离机构5整体的高度通过后侧卡合部522、532的长孔形状而上下自动地调整。
另一方面,剥离部件55与元件供给带8的带宽方向的位置关系如图9所示。图9是表示剥离部件55与元件供给带8的带宽方向的位置关系的俯视图。剥离部件55的前端部551在带宽方向上配置于左右的粘接部833、834之间,详细而言右侧的粘接部833与元件供给部831之间。而且,剥离部件55在带宽方向上比右侧的粘接部833向外侧伸出,且未到达左侧的粘接部834。
(5.实施方式的供料器装置1的作用)
接下来,说明如上所述构成的实施方式的供料器装置1的作用。在供料器装置1上安设供给带盘13、14,当送出元件供给带8时,如图2及图7所示,元件供给带8的前端面8T与剥离部件55的前端部551相对。并且,当进一步送出元件供给带8时,剥离部件55的前端部551的前端上缘552最先向元件供给带8进入。在此,根据图7所示的高度关系可知,通常,前端上缘552向比载带82的前端面的上缘低的位置82X进入。因此,不会产生元件供给带8整体潜入剥离部件55的下侧那样的不良情况。
由于前端部551的下表面553伴随着朝向后方而下降,因此伴随着送出元件供给带8而进入至位置82X的剥离部件55逐渐向上方位移。其结果是,剥离部件55通过路径82Y而自然地上行于载带82,稳定在载带82与罩带81之间。此时,下表面553的长度L1形成得比元件供给带8的距离D1小,因此剥离部件55的前端部551在到达排头的元件收纳部831以前能够稳定在载带82与罩带81之间。而且,在载带82的路径82Y残留有部件的极少一部分被削除或者部件产生了压缩等变形的进入痕迹。然后,剥离部件55伴随着元件供给带8被送出而在载带82与罩带81之间前进。由此,持续进行稳定的剥离,剥离部件55不会从两带81、82之间脱离。
另外,在元件供给带8的前端面8T,也会产生剥离部件55的前端部551的前端上缘552立即进入罩带81与载带82之间的情况。在该情况下,从进入的最初开始持续进行稳定的剥离。
另外,剥离部件55的前端部551没有限定为图7所示的形状,可以为例如图8所示的变形例。图8是表示变形例的剥离部件59的前端部591的详细形状的侧视图。如图所示,变形例的剥离部件59的前端部591包含相比载带82的上表面高度而配置在下方的前端上缘592、及伴随着从前端上缘592朝向后方而下降的下表面593。下表面593在与前端上缘592接近的位置通过两个平面来近似圆角,并连接于与元件供给带8平行的底面597。另一方面,前端部591的上表面594伴随着从前端上缘592朝向后方而逐渐上升。因此,剥离部件59随着朝向部件的后方而逐渐变厚。即便使用变形例的剥离部件59,向元件供给带8的前端面8T进入时的作用也不改变。
另一方面,如图9所示,剥离部件55的前端部551进入元件供给带8的右侧的粘接部833与元件供给部831之间。伴随着元件供给带8被送出,剥离部件55将右侧的粘接部834剥离,但是不剥离左侧的粘接部834。并且,元件供给带8一边为右侧的粘接部833被剥离且左侧的粘接部834保持粘接状态,一边向前方的开放部件56送出。
图10是图6的B-B向视图,是说明通过开放部件56而使元件供给带8的元件收纳部831开放的作用的图。开放部件56的左侧的倾斜面562等待被送出的元件供给带8,逐渐带来如下的作用。即,开放部件56使从右侧的粘接部833剥离的罩带81向未剥离的左侧的粘接部834的上方立起,进而将罩带81向左侧折回。由此,使元件供给部831的上部开放。
元件供给部831的上部开放的状态在没有剥离部件55的前方的元件供给位置15也得以维持,通过吸嘴吸附选取元件P。此外,在前方的带引导件16中,元件供给带8以罩带81向左侧折回的状态被送出。然后,元件供给带8以罩带81保持粘接于载带82的左侧的粘接部834的状态被回收。
(6.实施方式的供料器装置1的效果)
实施方式的供料器装置1具备:送出由载带82及罩带81构成的元件供给带8的后侧及前侧带送出机构3、4,该载带82在沿着带长度方向地排列形成的多个元件收纳部831中分别收纳有元件P,该罩带81粘接于在载带82的上表面设定的粘接部833、834而防止元件P从元件收纳部831脱落;带剥离机构5,具有向被送出的元件供给带8的送出方向的前端面8T进入的剥离部件55,带剥离机构5伴随着元件供给带8被送出而从载带82剥离罩带81,以使能够在元件供给位置15从载带82的元件收纳部831供给元件P,剥离部件55在进入载带82的前端面之后,伴随着元件供给带8被送出而向上方位移。
由此,在元件供给带8被送出而其前端面8T到来时,剥离部件55向元件供给带8中的下侧的载带82的前端面进入。因此,不会产生元件供给带8整体潜入剥离部件55的下侧那样的不良情况。而且,剥离部件55在进入载带82的前端面8T之后,伴随着元件供给带8被送出而向上方位移,自然地上行于载带82的上表面。因此,剥离部件55稳定在载带82与罩带81之间,不会对元件收纳部831内的元件P造成损伤。此外,然后,剥离部件55在载带82与罩带81之间前进,因此能够可靠地剥离罩带81。而且,不需要在元件供给带8的前端附近在罩带上形成切口或者将罩带预先剥离那样以往的换产调整作业。
此外,在实施方式的供料器装置1中,剥离部件55包含前端上缘552及下表面553形成,该前端上缘552相比载带82的上表面高度而配置于下方出,该下表面553伴随着从前端上缘552朝向后方而下降,剥离部件55具有最先向载带82的前端面进入的前端部551。由此,剥离部件55的前端上缘552能够可靠且容易地进入载带82的前端面。此外,通过伴随着朝向后方而下降的下表面553的作用,剥离部件55可靠地向上方位移。因此,剥离部件55能够从最初的进入位置快速地向载带82与罩带81之间位移。
此外,在实施方式的供料器装置1中,剥离部件55的前端部551的下表面553的送出方向的长度L1比载带82的前端面8T与元件收纳部831之间的距离D1短。由此,剥离部件55的前端部551在到达排头的元件收纳部831以前能够稳定在载带82与罩带81之间。因此,能够可靠地避免剥离部件55对元件收纳部831内的元件P造成损伤的可能性。
此外,在实施方式的供料器装置1中,剥离部件55进入了比载带82的前端面的上缘低的位置之后,伴随着元件供给带8被送出而一边在载带82残留有进入痕迹一边向上方位移,稳定在载带82与罩带81之间。由此,剥离部件55从最初的进入位置位移至载带82与罩带81之间,以后稳定在载带82与罩带81之间,因此持续进行稳定的剥离。
此外,在实施方式的供料器装置1中,在载带82的元件收纳部831与左右的侧缘之间的上表面分别设定有沿带长度方向延伸的粘接部833、834,剥离部件55的带宽方向的宽度尺寸在最先进入载带82的前端面的前端部551处较小且伴随着朝向后方而逐渐增加,前端部551在带宽方向上配置于左右的粘接部833、834之间。由此,剥离部件55的前端部551位于左右的粘接部833、834之间而将至少一个粘接部833、834剥离,因此与将前端部551配置于粘接部833、834的外侧的结构相比而剥离动作更稳定。
此外,在实施方式的供料器装置1中,剥离部件55在带宽方向上比右侧的粘接部833向外侧伸出,并且未到达左侧的粘接部834。由此,不使左侧的粘接部834剥离,因此能够以罩带81粘接于载带82的状态回收,与将罩带81从载带82完全剥离的结构相比,能够减轻回收的麻烦。
此外,在实施方式的供料器装置1中,带剥离机构5在元件供给位置15的送出方向的近前侧具有开放部件56,该开放部件56使从右侧的粘接部833剥离的罩带81向未剥离的左侧的粘接部834的上方立起而使载带82的元件收纳部831开放。由此,使用简易的部件,能够使元件收纳部831自动地开放。
此外,在实施方式的供料器装置1中,带剥离机构5被从上方朝向元件供给带8施力。由此,剥离部件55、元件供给带8及轨道2的高度方向的关系稳定化,因此剥离部件55进入的元件供给带8的高度位置及向上方的位移的动作稳定。
(7.实施方式的应用及变形)
另外,在实施方式中,剥离部件55向载带82进入而向上方位移时,自动地调整带剥离机构5的整体的高度,但是没有限定于此。例如,也可以应用板簧而形成剥离部件55,剥离部件55的基部不动且前端部551向上方位移。而且,实施方式的剥离部件55仅将右侧的粘接部833剥离,但是没有限定于此。即,本发明也可以应用于将左右两侧的粘接部833、834剥离而将罩带81及载带82分别回收的类型的供料器装置。此外,本发明在不具备下一带控制机构6而仅插入一个元件供给带8的供料器装置中也能够实施。本发明除此之外可以进行各种应用或变形。
附图标记说明
1:供料器装置 12:主体部 13、14:供给带盘
15:元件供给位置 2:轨道
3:后侧带送出机构 4:前侧带送出机构
5:带剥离机构 51:上壁 52:右侧壁
53:左侧壁 54:切口部 55:剥离部件
551:前端部 552:前端上缘 553:下表面 554:上表面
56:开放部件 562:倾斜面 59:变形例的剥离部件
6:下一带控制机构 7:控制部
8:元件供给带 8T:前端面 81:罩带
82:载带 83:基带
831、831F:元件收纳部 833、834:粘接部
84:底带
9:元件安装机 91:机台 92:基板输送装置
94:元件移载装置 95:元件相机 96:控制装置
K:基板 P:元件
Claims (13)
1.一种供料器装置,具备:
带送出机构,送出由载带及罩带构成的元件供给带,所述载带在沿着带长度方向地排列形成的多个元件收纳部中分别收纳有元件,所述罩带粘接于在所述载带的上表面设定的粘接部而防止所述元件从所述元件收纳部脱落;及
带剥离机构,具有向被送出的所述元件供给带的送出方向的前端面进入的剥离部件,所述带剥离机构伴随着所述元件供给带被送出而从所述载带剥离所述罩带,以使能够在元件供给位置从所述载带的所述元件收纳部供给所述元件,
所述剥离部件在进入所述载带的前端面之后,伴随着所述元件供给带被送出而向上方位移。
2.根据权利要求1所述的供料器装置,其中,
所述剥离部件包含配置于比所述载带的上表面高度靠下方处的前端上缘及伴随着从所述前端上缘朝向后方而下降的下表面而形成,且具有最先向所述载带的所述前端面进入的前端部。
3.根据权利要求2所述的供料器装置,其中,
所述剥离部件的所述前端部的所述下表面的所述送出方向上的长度比所述载带的所述前端面与所述元件收纳部之间的距离短。
4.根据权利要求1所述的供料器装置,其中,
所述剥离部件在进入了比所述载带的所述前端面的上缘低的位置之后,伴随着所述元件供给带被送出而一边在所述载带上残留有进入痕迹一边向上方位移,稳定在所述载带与所述罩带之间。
5.根据权利要求2所述的供料器装置,其中,
所述剥离部件在进入了比所述载带的所述前端面的上缘低的位置之后,伴随着所述元件供给带被送出而一边在所述载带上残留有进入痕迹一边向上方位移,稳定在所述载带与所述罩带之间。
6.根据权利要求3所述的供料器装置,其中,
所述剥离部件在进入了比所述载带的所述前端面的上缘低的位置之后,伴随着所述元件供给带被送出而一边在所述载带上残留有进入痕迹一边向上方位移,稳定在所述载带与所述罩带之间。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的供料器装置,其中,
在所述载带的所述元件收纳部与左右的侧缘之间的上表面分别设定有沿着所述带长度方向延伸的粘接部,
所述剥离部件的带宽度方向上的宽度尺寸在最先向所述载带的所述前端面进入的前端部处较小并且伴随着朝向后方而逐渐增加,所述前端部在所述带宽度方向上配置于左右的粘接部之间。
8.根据权利要求7所述的供料器装置,其中,
所述剥离部件在所述带宽度方向上比一个粘接部向外侧伸出并且未到达另一个粘接部。
9.根据权利要求8所述的供料器装置,其中,
所述带剥离机构在所述元件供给位置的所述送出方向的近前侧具有开放部件,所述开放部件使从所述一个粘接部剥离的罩带朝未剥离的所述另一个粘接部的上方立起而使所述载带的所述元件收纳部开放。
10.根据权利要求1~6中任一项所述的供料器装置,其中,
所述带剥离机构以能够上下移动的方式从上方朝向所述元件供给带被施力。
11.根据权利要求7所述的供料器装置,其中,
所述带剥离机构以能够上下移动的方式从上方朝向所述元件供给带被施力。
12.根据权利要求8所述的供料器装置,其中,
所述带剥离机构以能够上下移动的方式从上方朝向所述元件供给带被施力。
13.根据权利要求9所述的供料器装置,其中,
所述带剥离机构以能够上下移动的方式从上方朝向所述元件供给带被施力。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/051701 WO2016117091A1 (ja) | 2015-01-22 | 2015-01-22 | フィーダ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107211562A CN107211562A (zh) | 2017-09-26 |
CN107211562B true CN107211562B (zh) | 2019-11-05 |
Family
ID=56416656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580073883.1A Active CN107211562B (zh) | 2015-01-22 | 2015-01-22 | 供料器装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10285313B2 (zh) |
EP (1) | EP3250019B1 (zh) |
JP (1) | JP6681344B2 (zh) |
CN (1) | CN107211562B (zh) |
WO (1) | WO2016117091A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6514328B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2019-05-15 | 株式会社Fuji | フィーダ |
JP6780898B2 (ja) * | 2016-07-15 | 2020-11-04 | 株式会社Fuji | フィーダ装置 |
CN109479390B (zh) * | 2016-08-08 | 2020-11-27 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件供应装置 |
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JP2022108020A (ja) * | 2021-01-12 | 2022-07-25 | 株式会社Fuji | リード部品フィーダ、対基板作業機、及びリード部品を回路基板に装着する方法 |
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JP6094927B2 (ja) * | 2013-11-25 | 2017-03-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給装置 |
US10015919B2 (en) * | 2016-02-26 | 2018-07-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component supply device |
-
2015
- 2015-01-22 US US15/541,907 patent/US10285313B2/en active Active
- 2015-01-22 JP JP2016570428A patent/JP6681344B2/ja active Active
- 2015-01-22 WO PCT/JP2015/051701 patent/WO2016117091A1/ja active Application Filing
- 2015-01-22 EP EP15878784.6A patent/EP3250019B1/en active Active
- 2015-01-22 CN CN201580073883.1A patent/CN107211562B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3250019A4 (en) | 2018-01-24 |
EP3250019A1 (en) | 2017-11-29 |
JP6681344B2 (ja) | 2020-04-15 |
CN107211562A (zh) | 2017-09-26 |
US10285313B2 (en) | 2019-05-07 |
WO2016117091A1 (ja) | 2016-07-28 |
EP3250019B1 (en) | 2021-02-24 |
US20180007820A1 (en) | 2018-01-04 |
JPWO2016117091A1 (ja) | 2017-11-02 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: Aichi Japan vertical city Applicant after: Fuji Corporation Address before: Aichi Japan vertical city Applicant before: Fuji Machinery Manufacturing Co., Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |