JP2016225246A - 電極製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ロボットハンドを用いることなく電極の位置を適切に調整でき、かつ電極への異物の残存を抑制できる電極製造装置を提供する。【解決手段】長尺の電極の母材１１を搬送する第１の搬送部と、長尺の一方のセパレータ１２を搬送する第２の搬送部３と、長尺の他方のセパレータ１３を搬送する第３の搬送部４と、第１の搬送部２によって搬送される母材１１を第１の搬送部２上の加工位置Ｐ１で切り出して電極１４を形成する加工部５と、を備え、第２の搬送部３は、第１の搬送部２の上方に配置され、加工位置Ｐ１よりも後段側に設定されたピックアップ位置Ｐ２において一方のセパレータ１２を介して電極１４を吸着し、第３の搬送部４は、ピックアップ位置Ｐ２よりも後段側に設定された重ね合わせ位置Ｐ３において一方のセパレータ１２及び電極１４に他方のセパレータ１３を重ね合わせる。【選択図】図１

Description

本発明は、電極製造装置に関する。

リチウムイオン二次電池等に用いられる電極製造装置として、例えば特許文献１に記載の装置がある。この従来の装置は、一方のセパレータ帯を他方のセパレータ帯と融着する融着位置に向けて供給する第１の搬送ユニットと、一方のセパレータ帯に対して所定の角度を持つように他方のセパレータ帯を融着位置に向けて供給する第２の搬送ユニットと、一方及び他方のセパレータ帯のそれぞれに対して所定の角度を持つように、これらのセパレータ帯間に電極板を供給する第３の搬送ユニットとを備えている。

特開２０１３−１７８９５１号公報

特許文献１に記載の電極製造装置では、電極を融着位置に供給する搬送ユニットに対して電極を断続的に供給する供給コンベアが設けられている。供給コンベア上に配置される電極は、電極製造装置のサイクルタイムに適した一定の間隔とされている。一般に、電極は、帯状の電極材料から個片状に切り出され、一旦マガジンに積層された後、マガジンごと次工程に搬送される。特許文献１に記載の電極製造装置では、例えば吸着パッドを備えたロボットハンドがマガジンから電極を取り出し、供給コンベア上に配置する。かかる構成によれば、供給コンベア上に任意の間隔で適切に電極を配置することが可能である。しかしながら、マガジンによる電極の搬送や、ロボットハンドによる電極の吸着・上下動作を伴うため、生産効率の面で改善の余地があった。

これに対し、帯状の電極材料から切り出された個片状の電極を供給コンベアに直接供給する手法も考えられる。しかしながら、切り出された直後の個片状の電極の間隔は、必ずしも次工程（例えばセパレータの融着工程）に適しているとは限られない。また、切り出された直後の電極の切断面には、活物質粒子などが剥離し易い状態で残存するという問題がある。そのため、電極を供給コンベアに直接供給すると、供給コンベアに落下した異物がセパレータの融着位置の近傍に搬送され、セパレータに付着・混入するおそれがある。

本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、ロボットハンドを用いることなく電極の位置を適切に調整でき、かつ電極への異物の残存を抑制できる電極製造装置を提供することを目的とする。

上記課題の解決のため、本発明の一側面に係る電極製造装置は、長尺の電極の母材を搬送する第１の搬送部と、長尺の一方のセパレータを搬送する第２の搬送部と、長尺の他方のセパレータを搬送する第３の搬送部と、第１の搬送部によって搬送される母材を第１の搬送部上の加工位置で所定形状に切り出して電極を形成する加工部と、を備え、第２の搬送部は、第１の搬送部の上方に配置され、加工位置よりも後段側に設定されたピックアップ位置において一方のセパレータを介して第１の搬送部で搬送される電極を吸着し、第３の搬送部は、ピックアップ位置よりも後段側に設定された重ね合わせ位置において第２の搬送部で搬送される一方のセパレータ及び電極に他方のセパレータを重ね合わせる。

この電極製造装置では、第１の搬送部によって搬送される母材を第１の搬送部上の加工位置で所定形状に切り出して電極を形成する。また、この電極製造装置では、一方のセパレータを搬送する第２の搬送部が第１の搬送部の上方に配置され、第２の搬送部が一方のセパレータを介して第１の搬送部で搬送される電極を吸着してピックアップする。これにより、電極が第１の搬送部から第２の搬送部に移動することを利用し、各電極の位置を適切に調整できる。また、電極が第２の搬送部にピックアップされる一方で、加工部で発生した異物が第１の搬送部に残って分離されるため、第３の搬送部によって他方のセパレータが一方のセパレータ及び電極に重ね合される際に電極に異物が残存してしまうことが抑制される。

また、第２の搬送部による一方のセパレータ及び電極の搬送速度は、第１の搬送部による電極の搬送速度よりも大きくてもよい。この場合、第２の搬送部で搬送される電極の間隔が第１の搬送部で搬送される電極の間隔に比べて大きくなる。したがって、電極に一方のセパレータ及び他方のセパレータを重ねた後のセパレータの溶着領域を容易に形成できる。

また、ピックアップ位置から重ね合わせ位置までの領域において、第２の搬送部と第３の搬送部との間にスペースが設けられ、スペースには、第２の搬送部で搬送される電極を検査する検査部が配置されていてもよい。この場合、セパレータの重ね合わせを実施する直前の位置で、第２の搬送部にピックアップされた電極における異物の有無などを検査できる。

また、第１の搬送部は、ピックアップ位置の後段側に延長部分を更に有していてもよい。この場合、第１の搬送部の延長部分において電極から分離した異物を除去するための機構を配置できる。

また、第１の搬送部は、母材及び電極を吸着した状態でピックアップ位置まで搬送してもよい。この場合、加工位置での母材の位置ずれ及び加工後の電極の位置ずれをより確実に抑制できる。

本発明によれば、ロボットハンドを用いることなく電極の位置を適切に調整でき、かつ電極への異物の残存を抑制できる。

本発明に係る電極製造装置の一実施形態を示す概略側面図である。 加工部で母材から切り出される電極の一例を示す図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の一側面に係る電極製造装置の好適な実施形態について詳細に説明する。

図１は、本発明に係る電極製造装置の一実施形態を示す概略側面図である。図１に示すように、電極製造装置１は、長尺の電極の母材１１を搬送する第１の搬送部２と、長尺の一方のセパレータ１２を搬送する第２の搬送部３と、長尺の他方のセパレータ１３を搬送する第３の搬送部４と、母材１１を所定の形状に切り出して電極１４を形成する加工部５と、母材１１及び電極１４の状態を検査する検査部６とを備えている。この電極製造装置１は、リチウムイオン二次電池の製造ラインに組み込まれて使用される装置であり、セパレータ１２，１３で電極１４を包み込んでなるセパレータ包み電極を製造する装置として構成されている。

電極１４は、リチウムイオン二次電池に用いられる正極である。正極は、例えばアルミニウム箔からなる金属箔と、金属箔の両面に形成された正極活物質層とを有している。正極活物質層は、正極活物質とバインダとを含んで形成されている。正極活物質としては、例えば複合酸化物、金属リチウム、硫黄等が挙げられる。複合酸化物には、例えばマンガン、ニッケル、コバルト及びアルミニウムの少なくとも１つと、リチウムとが含まれる。

また、セパレータ１２，１３は、例えば正極を包むことにより、リチウムイオン二次電池において正極と負極との間を電気的に絶縁する部材である。セパレータの形成材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。

第１の搬送部２及び第２の搬送部３は、例えば吸着ベルトコンベアによって構成されている。図１に示す構造では、第１の搬送部２及び第２の搬送部３は、エアの吸引を許容する複数の通気孔が配列されたベルトと、搬送領域に沿ってベルトの内側に配置され、エアを吸引する吸引ダクト（図１の破線部分）とを有している。第１の搬送部２及び第２の搬送部３は、吸引ダクトでエアを吸引することによって、ワークをベルトに密着させる。そして、ベルトをローラで周回させることによって、ベルト上のワークを所定の方向に吸着搬送する。なお、吸着ベルトコンベアについては、吸引ダクトを備えているものに限られず、ベルト自体に吸着機能を有するものなど、他の構成のものであってもよい。また、第１の搬送部２及び第２の搬送部３には、蛇行防止装置が取り付けられていることが好適である。

本実施形態では、第１の搬送部２は、略水平に配置されており、不図示の繰出部から繰り出される長尺のシート状の母材１１を吸着搬送する。第１の搬送部２には、加工部５によって母材１１の加工がなされる加工位置Ｐ１が設定されている。また、加工位置Ｐ１の後段側には、加工部５によって形成された電極１４が第２の搬送部３によってピックアップされるピックアップ位置Ｐ２が設定されている。第１の搬送部２の吸引領域は、ピックアップ位置Ｐ２の手前側までとなっており、ピックアップ位置Ｐ２及びその後段側では、第１の搬送部２による吸着（空気の吸引）は行われないようになっている。さらに、第１の搬送部２は、ピックアップ位置Ｐ２の後段側に延長部分２Ａを更に有している。延長部分２Ａの長さは、特に制限はないが、例えば電極１４の横幅より僅かに長い程度となっている。

また、本実施形態では、第２の搬送部３は、第１の搬送部２の上方に配置されており、不図示の繰出部から繰り出される長尺の一方のセパレータ１２を、母材１１と対向させた状態で母材１１と同方向に搬送する。第２の搬送部３は、ピックアップ位置Ｐ２に近づくに従って第１の搬送部２との間の間隔が小さくなるように下方傾斜した搬送部分３Ａと、ピックアップ位置Ｐ２から遠ざかるに従って第１の搬送部２との間の間隔が大きくなるように上方傾斜した搬送部分３Ｂとを有している。

このような構成により、第２の搬送部３は、ピックアップ位置Ｐ２において第１の搬送部２と最も近接した状態となっている。搬送部分３Ｂにおいて、ピックアップ位置Ｐ２の後段側には、第３の搬送部４によって搬送される長尺の他方のセパレータ１３が一方のセパレータ１２に重ね合される重ね合わせ位置Ｐ３が設定されている。また、第２の搬送部３による一方のセパレータ１２及び電極１４の搬送速度は、第１の搬送部２による電極１４の搬送速度よりも大きくなっている。

第３の搬送部４は、例えば搬送ローラ１５，１６及び押さえローラ１７を含んで構成されている。第３の搬送部４は、第１の搬送部２の延長部分２Ａの先端から離間した位置で不図示の繰出部から繰り出される長尺の他方のセパレータ１３を下方から上方に向けて略鉛直に搬送する。また、第３の搬送部４は、搬送ローラ１５，１６によって他方のセパレータ１３を第２の搬送部３の搬送部分３Ｂ側に案内し、重ね合わせ位置Ｐ３に向けて搬送する。押さえローラ１７は、重ね合わせ位置Ｐ３の後段側において、重ね合わせ位置Ｐ３の直後に配置されている。

加工部５は、例えばレーザ加工装置によって構成されている。加工部５は、加工位置Ｐ１において第１の搬送部２上に配置されたレーザヘッド１８を有している。加工部５は、レーザヘッド１８を走査することにより、母材１１を所定の形状に切り出して電極１４を形成する。なお、加工位置Ｐ１においては、加工部５からのレーザ光が第１の搬送部２のベルトに直接照射されないように、加工部５を第１の搬送部２のベルト間に位置させるか、加工用のステージを配置することが好適である。

図２は、加工部で母材から切り出される電極の一例を示す図である。同図に示す例では、電極１４は、長方形状の本体部分１４ａと、本体部分１４ａにおける一縁側の一方の脇寄りに設けられた帯状のタブ１４ｂとを有している。本体部分１４ａの表面には、タブ１４ｂ側の縁部を除く領域に活物質層１４ｃが形成されている。なお、加工部５は、母材１１を切断する装置であればよく、プレス加工装置などであってもよい。

検査部６は、図１に示すように、第１の撮像部１９及び第２の撮像部２０を含んで構成されている。第１の撮像部１９及び第２の撮像部２０は、例えばＣＣＤカメラであり、撮像によって得られた画像データを不図示の画像解析装置に送信する。検査部６は、画像処理装置での画像データの解析結果に基づいて、ワークの異常の有無を検査する。本実施形態では、検査部６は、母材１１及び電極１４における傷等の有無及び異物の有無を検査する。

第１の撮像部１９は、第１の搬送部２と第２の搬送部３の搬送部分３Ａとの間のスペースＳ１において加工位置Ｐ１の前段側に配置され、第１の搬送部２によって搬送される加工前の母材１１の一面側（ここでは上面側）を撮像する。第２の撮像部２０は、第２の搬送部３と第３の搬送部４との間のスペースＳ２においてピックアップ位置Ｐ２から重ね合わせ位置Ｐ３までの領域内に配置され、第２の搬送部３によって搬送される電極１４の他面側（ここでは下面側）を撮像する。

なお、図示しないが、重ね合わせ位置Ｐ３の後段側には、セパレータ１２，１３を溶着する溶着部、及び溶着後のセパレータ１２，１３を切断する切断部が設けられている。溶着部は、電極１４の縁に沿ってセパレータ１２，１３を溶着し、電極１４を包むセパレータ部分を形成する。また、切断部は、電極１４を包むセパレータ部分を単位としてセパレータ１２，１３を幅方向に切断する。

続いて、上述した電極製造装置１の動作について説明する。

電極製造装置１が起動すると、図１に示すように、第１の搬送部２による母材１１の搬送と、第２の搬送部３による一方のセパレータ１２の搬送と、第３の搬送部４による他方のセパレータ１３の搬送とが開始される。第１の搬送部２によって母材１１が加工位置Ｐ１に向けて搬送されると、加工位置Ｐ１の前段側で検査部６の第１の撮像部１９による母材１１の上面側の撮像がなされる。第１の撮像部１９で取得された母材１１の上面側の画像データは、画像処理装置に送信され、傷等の有無及び異物の有無の検査が行われる。

第１の撮像部１９で撮像が行われた後、加工位置Ｐ１において加工部５による母材１１の切り出しが行われ、電極１４が順次形成される。母材１１から切り出された電極１４は、第１の搬送部２によってピックアップ位置Ｐ２に向けて搬送される。ピックアップ位置Ｐ２では、第１の搬送部２によって電極１４が搬送され、第２の搬送部３によって一方のセパレータ１２が搬送される。第１の搬送部２による電極１４の吸着は、ピックアップ位置Ｐ２において終了し、電極１４は、一方のセパレータ１２を介して第２の搬送部３に吸着される。

第２の搬送部３による電極１４の吸着に際し、第２の搬送部３による一方のセパレータ１２の搬送速度は、第１の搬送部２による電極１４の搬送速度よりも大きくなっている。第１の搬送部２上では、隣り合う電極１４，１４間の間隔は、加工部５で形成される切断線の幅程度であり、電極１４，１４は、ほぼ連続した状態となっている。これに対し、第２の搬送部３に吸着された後の電極１４，１４間の間隔は、第１の搬送部２と第２の搬送部３との間の搬送速度差に基づいて広げられる。ここで形成された電極１４，１４間の領域は、後続の溶着部で形成されるセパレータ１２，１３の溶着領域となる。

また、上述したように、セパレータ１２，１３は、樹脂製の多孔質フィルム、織布、或いは不織布等によって形成されている。したがって、電極１４は、一方のセパレータ１２を通して空気の吸引を受けて一方のセパレータ１２の下面側に保持される。このとき、電極１４は、一定の面積を有しているため、第２の搬送部３からの空気の吸引によって一方のセパレータ１２越しに第２の搬送部３に吸着される。一方、加工部５によって母材１１から電極１４が切り出される際には、異物Ｋが発生する場合がある。

本実施形態では、加工部５としてレーザ加工装置を用いているので、電極１４の縁などに発生したドロスが剥離し、異物Ｋとなる。ドロスは、レーザによる母材１１の切断時に母材１１の一部が溶融・凝固したものである。また、加工部５としてプレス加工装置を用いる場合には、電極１４の縁などに発生したバリ、又は切断面から剥離した活物質が異物Ｋとなる。バリは、プレスによる母材１１の切断時に母材１１の一部に微小な突起が生じたものである。異物Ｋは、電極１４とは異なり、粉塵に近い状態であるため、第２の搬送部３による空気の吸引の影響を受けにくく、第２の搬送部３による電極１４のピックアップの際に電極１４から分離して第１の搬送部２上に残存する。

第１の搬送部２上に残存した異物Ｋは、第１の搬送部２の延長部分２Ａの先端まで搬送された後、第１の搬送部２から落下させられる。異物Ｋの落下位置には、図１に示すように、収集箱２１が配置され、落下した異物Ｋが収集される。異物Ｋがベルトに残ることをより確実に防止するため、延長部分２Ａ上或いは第１の搬送部２の下方側にベルトの表面を清掃する清掃部を設けるようにしてもよい。

一方、第２の搬送部３によって一方のセパレータ１２及び電極１４が重ね合わせ位置Ｐ３に向けて搬送されると、重ね合わせ位置Ｐ３の前段側で検査部６の第２の撮像部２０による電極１４の下面側の撮像がなされる。第２の撮像部２０で取得された電極１４の下面側の画像データは、画像処理装置に送信され、傷等の有無及び異物の有無の検査が行われる。上述した第１の撮像部１９は、母材１１の上面側、すなわち、実質的に電極１４の上面側を撮像し、第２の撮像部２０は、電極１４の下面側を撮像する。つまり、電極製造装置１では、電極１４における一方のセパレータ１２側を向く面及び他方のセパレータ１３側を向く面の両面について、重ね合わせ位置Ｐ３に到達する前に異物Ｋの有無の検査が実行される。

検査部６において、母材１１或いは電極１４に傷や異物Ｋ等の異常があると判断された場合の処理には特に制限はないが、例えば電極製造装置１を停止させる処理、異常があった旨を報知手段等によって報知する処理などを実行してもよい。また、傷や異物Ｋの位置を検査部６に記憶し、セパレータ包み電極の形成後、異常がある電極を含むセパレータ包み電極を特定して除去するようにしてもよい。

重ね合わせ位置Ｐ３では、ピックアップ位置Ｐ２では、第２の搬送部３によって一方のセパレータ１２及び電極１４が搬送され、第３の搬送部４によって他方のセパレータ１３が搬送される。重ね合わせ位置Ｐ３において、他方のセパレータ１３が第２の搬送部３上の一方のセパレータ１２及び電極１４に重ね合され、押さえローラ１７で押さえられながら後続の溶着部及び切断部に搬送される。溶着部において電極１４の縁に沿ってセパレータ１２，１３が溶着され、電極１４を包むセパレータ部分が形成される。また、切断部において、電極１４を包むセパレータ部分を単位としてセパレータ１２，１３が幅方向に切断される。これにより、セパレータ１２，１３で電極１４を包んでなるセパレータ包み電極が順次形成される。

以上説明したように、電極製造装置１では、第１の搬送部２によって搬送される母材１１を第１の搬送部２上の加工位置Ｐ１で所定形状（図２参照）に切り出して電極１４を形成する。また、電極製造装置１では、一方のセパレータ１２を搬送する第２の搬送部３が第１の搬送部２の上方に配置され、第２の搬送部３が一方のセパレータ１２を介して第１の搬送部２で搬送される電極１４を吸着してピックアップする。これにより、電極１４が第１の搬送部２から第２の搬送部３に移動することを利用し、ロボットハンドを用いることなく、各電極１４の位置を適切に調整できる。また、電極１４が第２の搬送部３にピックアップされる一方で、加工部５で発生した異物Ｋが第１の搬送部２に残って分離されるため、第３の搬送部４によって他方のセパレータ１３が一方のセパレータ１２及び電極１４に重ね合される際に電極１４に異物Ｋが残存してしまうことが抑制される。

また、電極製造装置１では、第２の搬送部３による一方のセパレータ１２の搬送速度が第１の搬送部２による電極１４の搬送速度よりも大きくなっている。これにより、第２の搬送部３で搬送される電極１４，１４の間隔が第１の搬送部２で搬送される電極１４，１４の間隔に比べて大きくなる。したがって、電極１４に一方のセパレータ１２及び他方のセパレータ１３を重ねた後のセパレータ１２，１３の溶着領域を容易に形成できる。

また、電極製造装置１では、ピックアップ位置Ｐ２から重ね合わせ位置Ｐ３までの領域において、第２の搬送部３と第３の搬送部４との間にスペースＳ２が設けられ、第２の搬送部３で搬送される電極１４を検査する検査部６として、第２の撮像部２０がスペースＳ２に配置されている。この第２の撮像部２０により、セパレータ１２，１３の重ね合わせを実施する直前の位置で、第２の搬送部３にピックアップされた電極１４における異物Ｋの有無などを検査できる。

本実施形態では、第１の搬送部２と第２の搬送部３の搬送部分３Ａとの間にスペースＳ１が設けられ、第１の搬送部２で搬送される母材１１を検査する検査部６として、第１の撮像部１９がスペースＳ１に配置されている。これにより、電極１４における一方のセパレータ１２側を向く面及び他方のセパレータ１３側を向く面の両面について、重ね合わせ位置Ｐ３に到達する前に異物Ｋの有無の検査を実行できる。したがって、電極製造装置１で製造されるセパレータ包み電極に異物Ｋが混入してしまうことを一層確実に防止できる。

また、電極製造装置１では、第１の搬送部２において、ピックアップ位置Ｐ２の後段側に延長部分２Ａが設けられている。このような延長部分２Ａを設けることで、当該延長部分において電極１４から分離した異物Ｋを除去するための機構（清掃部など）を配置できる。このような機構の配置により、周回する第１の搬送部２のベルトに異物Ｋが残存することを抑制でき、母材１１への異物Ｋの混入を好適に防止できる。

また、電極製造装置１では、第１の搬送部２が母材１１及び切断後の電極１４を吸着した状態でピックアップ位置Ｐ２まで搬送する。ピックアップ位置まで吸着搬送を行うことにより、加工位置Ｐ１での母材１１の位置ずれ及び加工後の電極１４の位置ずれをより確実に抑制できる。すなわち、加工部５の加工精度に基づく精度で位置決めされた電極１４は、切断後に位置ずれすることなく第１の搬送部２によって搬送される。第１の搬送部２による吸着は、ピックアップ位置Ｐ２では終了するので、第２の搬送部３による電極１４のピックアップが阻害されることもない。

本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態では、第１の搬送部２がピックアップ位置Ｐ２まで母材１１及び切断後の電極を吸着搬送しているが、第１の搬送部２は必ずしも吸着を行わなくてもよい。また、上記実施形態では、第１の搬送部２と第２の搬送部３の搬送部分３Ａとの間のスペースＳ１に第１の撮像部１９が配置され、第２の搬送部３と第３の搬送部４との間のスペースＳ２に第２の撮像部２０が配置されているが、セパレータ１２，１３の重ね合わせの直前で電極１４の状態を検査するという観点からは、第１の撮像部１９を省略してもよい。

また、上記実施形態では、長尺の電極の母材１１として、正極活物質層が形成されていない金属箔部分（未塗工部分）に予めタブが形成されたものを想定し、加工部で個片状の電極１４を切り出しているが、これに限定されるものではない。例えば長尺の電極の母材として、タブが形成されていない帯状の母材を用い、加工部５の上流に別の加工部を設けてタブ形状を先に形成するようにしてもよい。この場合、正極活物質層が形成されている金属箔部分と、正極活物質層が形成されていない金属箔部分とでは、レーザの照射条件が異なるため、加工部ごとに異なるレーザを用いることが好ましい。

また、例えば長尺の電極の母材として、タブが形成されていない帯状の母材を用い、レーザによって個片状の電極を打ち抜いてもよい。この場合、打ち抜いた電極の周囲に母材の端材が生じるが、端材を電極と共に搬送し、ピックアップ位置Ｐ２よりも下流で端材を回収すればよい。さらに、個片状の電極を隣接させず、所定の間隔をもって打ち抜くようにしてもよい。打ち抜き直後の電極同士の間隔が広がり過ぎる場合には、第２の搬送部３の搬送速度を第１の搬送部２の搬送速度よりも遅くすることで、電極間の間隔を適切に調整することができる。

１…電極製造装置、２…第１の搬送部、２Ａ…延長部分、３…第２の搬送部、４…第３の搬送部、５…加工部、６…検査部、１１…母材、１２…一方のセパレータ、１３…他方のセパレータ、１４…電極、Ｐ１…加工位置、Ｐ２…ピックアップ位置、Ｐ３…重ね合わせ位置、Ｓ２…スペース。

Claims (5)

1. 長尺の電極の母材を搬送する第１の搬送部と、
   長尺の一方のセパレータを搬送する第２の搬送部と、
   長尺の他方のセパレータを搬送する第３の搬送部と、
   前記第１の搬送部によって搬送される前記母材を前記第１の搬送部上の加工位置で所定形状に切り出して電極を形成する加工部と、を備え、
   前記第２の搬送部は、前記第１の搬送部の上方に配置され、前記加工位置よりも後段側に設定されたピックアップ位置において前記一方のセパレータを介して前記第１の搬送部で搬送される前記電極を吸着し、
   前記第３の搬送部は、前記ピックアップ位置よりも後段側に設定された重ね合わせ位置において前記第２の搬送部で搬送される前記一方のセパレータ及び前記電極に前記他方のセパレータを重ね合わせる電極製造装置。
2. 前記第２の搬送部による前記一方のセパレータ及び電極の搬送速度は、前記第１の搬送部による前記電極の搬送速度よりも大きい請求項１記載の電極製造装置。
3. 前記ピックアップ位置から前記重ね合わせ位置までの領域において、前記第２の搬送部と前記第３の搬送部との間にスペースが設けられ、
   前記スペースには、前記第２の搬送部で搬送される前記電極を検査する検査部が配置されている請求項１又は２記載の電極製造装置。
4. 前記第１の搬送部は、前記ピックアップ位置の後段側に延長部分を更に有している請求項１〜３のいずれか一項記載の電極製造装置。
5. 前記第１の搬送部は、前記母材及び前記電極を吸着した状態で前記ピックアップ位置まで搬送する請求項１〜４のいずれか一項記載の電極製造装置。

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