CN102245009A - 电子部件供给装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件供给装置，其良好地进行载料带及外封带的输送。其特征在于，具有：副输送路径(23)，其在向电子部件安装装置(10)供给电子部件的供给位置(51)之前，从主输送路径(22)分支，输送外封带(H)；以及带引导部(24)，其设置在主输送路径和副输送路径之间的分支位置，从副输送路径的位于输送方向下游侧的内壁面(23b)凸出，在副输送路径的位于载料带输送方向上游侧的内壁面(23a)、且带引导部的前端部所相对的部位处设置凹部(25)，该凹部相对于副输送路径的位于输送方向上游侧的内壁面，其中央部在被输送的带的宽度方向上形成凹状。

Description

电子部件供给装置

技术领域

本发明涉及一种向电子部件安装装置供给电子部件的电子部件供给装置。

背景技术

电子部件安装装置搭载作为电子部件供给装置的电子部件供给器，从各电子部件供给器分别接受电子部件的供给。

并且，该电子部件供给器如图2所示，在其一端部、例如后端部侧保持带盘11，该带盘11上卷绕有在以均等间隔形成的凹槽内密封电子部件的载料带A，将载料带A输送至供给器前端部，在规定的供给位置向电子部件安装装置的吸附嘴传递电子部件。

并且，在电子部件的载料带A的上表面上，粘贴有用于对各凹槽内的电子部件进行密封的外封带H，可以在电子部件的供给位置之前被剥离，使吸附嘴吸附凹槽的电子部件。图7示出该部分的构造。

如图示所示，在电子部件供给器的前端上部附近，沿大致水平的方向设置载料带A的输送路径202，在其中途向上方分支而形成有剥离的外封带H的输送路径203。并且，从载料带A剥离的外封带H沿该输送路径203输送，在上方向载料带A的输送方向的相反侧折返，利用位于其前端的用于卷绕已使用的外封带H的带盘12进行卷绕。

如果带盘11的载料带A的剩余量变少，则在完全用尽前将载料带A从带盘11解开，将被解开的载料带A的末端部与卷绕在新更换的带盘11上的载料带A的始端部连结。如果在带盘11的载料带A被完全用尽后进行带盘11的更换作业，则必须使电子部件安装作业中断，但如上述所示，通过提前进行带盘更换，从而不会使安装作业中断。

并且，如图8所示，在将旧的载料带A1的末端部和新的载料带A2的始端部连结时，载料带A1、A2的上表面和下表面上分别粘贴有拼接带S。在载料带A的上表面粘贴有上述外封带H，拼接带S从外封带H的上方粘贴。

在这里，在载料带A的输送路径202和外封带H的输送路径203的分支部位处，如图9所示，使凸起部205向输送方向后方延伸，以使得剥离后的载料带A不会被向上方剥离的外封带H拉入输送路径203侧，另外，将因静电而附着在外封带H上的电子部件刮落。

由于具有该凸起部205，所以对于外封带H的输送路径203，其通过宽度变窄，如果在外封带H上粘贴拼接带S，则可能在输送路径203内产生堵塞，无法进行外封带H的剥离，其结果，产生无法进行电子部件的供给的问题。

为了解决上述问题点，在专利文献1中，提出了可以对使外封带折返的间隙进行调整的构造，以及下述分离构造，即，具有凸起部，其被弹性支撑，在因静电而附着的电子部件卡在上述间隙中的情况下，该凸起部可以向使间隙变宽的方向移动。

专利文献1：日本特开2005-236184

发明内容

但是，在专利文献1的构造中，由于在供给多个小型部件的情况下，必须使电子部件供给器紧密接触而配置，所以部件数量多、构造复杂，因此，产生难以确保配置空间的问题。

本发明的目的在于，提供一种电子部件供给装置，其为简单的构造、空间效率优良，并且进行良好的载料带的输送。

技术方案1记载发明是一种电子部件供给装置，其通过对保持有电子部件的载料带进行输送，向电子部件安装装置供给电子部件，并且具有形成所述载料带的主输送路径的主框架，其特征在于，具有：副输送路径，其在向所述电子部件安装装置供给电子部件的供给位置之前，从所述主输送路径分支，并且对从所述载料带剥离的外封带进行输送；以及带引导部，其设置在从所述载料带剥离所述外封带的所述主输送路径和所述副输送路径之间的分支位置，且从所述副输送路径的位于所述载料带输送方向下游侧的内壁面，向所述载料带输送方向上游侧凸出，在所述副输送路径的位于所述载料带输送方向上游侧的内壁面、且所述带引导部的前端部所相对的部位处，设置凹部，所述外封带通过所述带引导部的前端部和凹部之间，并且，该凹部相对于所述副输送路径的位于所述输送方向上游侧的内壁面，其中央部在被输送的外封带的宽度方向上形成凹状。

技术方案2记载发明的特征在于，具有与技术方案1记载的发明相同的结构，并且，在所述被输送的带的宽度方向上，所述凹部的两侧平滑。

另外，技术方案3记载发明的特征在于，具有与技术方案1或2记载的发明相同的结构，并且，所述被输送的载料带的宽度方向上的所述凹部的宽度，小于或等于所述被输送的载料带的宽度的3分之1。

发明的效果

技术方案1记载发明，通过在成为载料带的输送方向下游侧的副输送路径的内壁面上设置带引导部，可以防止将载料带向副输送路径侧拉入，并且可以防止电子部件附着在外封带上而移动。

另外，由于在副输送路径的上游侧内壁面上与带引导部的前端部对应地形成凹部，所以例如即使在因外封带上粘贴有拼接带等原因而较厚的情况下，也可以利用凹部使外封带凹陷，因此，可以防止由带引导部引起的外封带的堵塞，并且可以避免因外封带进入主输送路径侧等而导致的载料带输送不良，从而可以顺利地进行电子部件的供给。

另外，在副输送路径的上游侧壁面中，由于凹部在带宽度方向上局部地形成，所以在通常的外封带输送时，以沿平滑的内壁面的状态进行输送，可以利用非常简单且省空间的构造进行外封带的顺利的输送。

技术方案2记载发明，由于在相对于凹部而输送的带的宽度方向上，其两侧为平滑的内壁面，所以在通常的外封带输送时，对带的引导可以沿平滑的内壁面更良好地维持平滑的状态，可以进行外封带的更顺利的输送。

技术方案3记载发明，由于所输送的载料带的宽度方向上的凹部的宽度小于或等于所输送的载料带的宽度的3分之1，所以在外封带不与带引导部接触的情况下，对带的引导不成为利用凹部而凹陷的状态，可以维持平滑状态，因此，可以进行外封带的更顺利的输送。

附图说明

图1是使用电子部件供给器的电子部件安装装置的斜视图。

图2是电子部件供给器的斜视图。

图3是电子部件的供给位置附近且该供给位置的输送方向上游侧部分中的主输送路径的周边的侧视图。

图4是副输送路径的周边的俯视图。

图5是表示副输送路径的周边的各部分的尺寸的俯视图。

图6是副输送路径的周边的俯视图，图6(A)示出输送较薄的外封带的状态，图6(B)示出输送较厚的外封带的状态。

图7是现有的电子部件供给装置的供给位置附近且该供给位置的输送方向上游侧部分中的主输送路径的周边的侧视图。

图8是表示利用拼接带将载料带彼此连接的状态的说明图。

图9是现有的电子部件供给装置的副输送路径的周边的俯视图。

具体实施方式

(发明的实施方式的概要)

说明本发明所涉及的电子部件供给装置的实施方式。

作为电子部件供给装置的电子部件供给器10，可自由拆卸地安装在电子部件安装装置100上，通过输送以均等间隔利用外封带H密封有电子部件的载料带A，在输送路径中的规定的供给位置使电子部件安装装置100的搭载头106吸附电子部件，从而向电子部件安装装置100供给电子部件。

在这里，在电子部件安装装置100中，将基板P从前工序向后工序输送的水平方向作为X轴方向，将与其正交的水平方向且沿配置在电子部件安装装置100上的后述的供给器10长度方向的方向作为Y轴方向，将与X轴方向和Y轴方向这两者正交的方向作为Z轴方向。

(电子部件安装装置的结构)

图1是使用电子部件供给器10的电子部件安装装置100的斜视图，图2是供给器10的斜视图。

如图1所示，电子部件安装装置100具有：基台102，在其上表面载置各结构部件；基板输送装置103，其将基板P沿X轴方向从前工序向后工序输送；供给器收容部104，其并列设置多个电子部件供给器10；搭载头106，其将由电子部件供给器10供给的电子部件D向基板P上搭载；以及搭载头移动装置107等，其使搭载头106沿X、Y轴各个方向移动。

基板输送装置103具有未图示的输送带，利用该输送带将基板P沿X轴方向从前工序侧向后工序侧输送。

另外，为了利用搭载头106将电子部件D向基板P安装，基板输送装置103在规定的部件安装位置处停止基板P的输送，并保持基板P。

供给器收容部104设置在基台102的Y轴方向的一端部上。在供给器收容部104中，各个电子部件供给器10的长度方向朝向Y轴方向，并且，多个电子部件供给器10以沿X轴方向并列的方式可自由拆卸地安装。此外，在图1中电子部件供给器10仅图示出一个，但实际上并列地安装多个电子部件供给器10。

搭载头106设置在梁部件112上，具有向下方(Z轴方向)凸出的吸附嘴106a。该吸附嘴106a可拆卸地设置，可以与吸附保持的电子部件的大小及形状相对应而更换。

吸附嘴106a例如与未图示的空气吸引装置连接，可以在作为吸附嘴106a的下端的前端部上吸附保持电子部件。另外，在该空气吸引装置中具有未图示的电磁阀，利用该电磁阀对空气吸引装置的空气吸引状态和大气开放状态进行切换。即，在设置为空气吸引状态时，吸附嘴106a成为负压，可以吸附电子部件，在设置为大气开放状态时，吸附嘴106a成为大气压状态，解除对所吸附的电子部件的吸附。

另外，在搭载头106上具有：未图示的Z轴移动装置，其使吸附嘴106a沿Z轴方向移动；以及未图示的吸附嘴旋转装置，其使吸附嘴106a以Z轴为中心旋转。

Z轴移动装置(省略图示)设置在搭载头106上，是使吸附嘴106a沿Z轴方向移动的移动机构，吸附嘴106a设置在搭载头106上，可以经由该Z轴移动装置沿Z轴方向自由移动。作为Z轴移动装置，例如可以使用伺服电动机和传动带的组合、伺服电动机和滚珠丝杠的组合等。

吸附嘴旋转装置(省略图示)设置在搭载头106上，是使吸附嘴106a旋转的旋转驱动机构，吸附嘴106a设置在搭载头106上，可以经由该吸附嘴旋转装置以Z轴为轴中心自由旋转。作为Z轴旋转装置，例如由角度调节电动机以及对该角度调节电动机的旋转角度量进行检测的编码器等构成。

此外，吸附嘴106a也可以在一个搭载头上搭载多个。在此情况下，在搭载头106上搭载与吸附嘴106a相同数量的Z轴移动机构以及吸附嘴旋转机构。

搭载头移动装置107由下述部分构成，即：X轴移动装置107a，其使搭载头106沿X轴方向移动；以及Y轴移动装置107b，其使搭载头106沿Y轴方向移动。

X轴移动装置107a具有：未图示的导轨状的支撑部件，其设置在梁部件112的侧面，该梁部件被支撑在引导部件111、111上，并沿X轴方向延伸，该引导部件111、111在与基板P的输送方向垂直的方向(Y轴方向)上，跨越基板输送装置103的基板输送路径上方而设置；以及未图示的驱动装置，其使支撑在该支撑部件上的搭载头106沿X轴方向移动。作为该驱动装置，例如可以使用线性电动机、伺服电动机和传动带的组合、伺服电动机和滚珠丝杠的组合等。

Y轴移动装置107b具有：未图示的导轨状的支撑部件，其设置在引导部件111、111的上表面上；以及未图示的驱动装置，其使支撑在该支撑部件上的梁部件112沿Y轴方向移动。作为该驱动装置，例如可以使用线性电动机、伺服电动机和传动带的组合、伺服电动机和滚珠丝杠的组合等。

梁部件112设置为可以利用该Y轴移动装置107b在引导部件111、111的上表面上沿Y轴方向自由移动，搭载头106可以经由梁部件112沿Y轴方向自由移动。

另外，搭载头106利用搭载头移动装107沿X轴方向、Y轴方向移动，并且利用搭载头106的吸附嘴106a，吸附向电子部件供给器10的供给位置51供给的载料带A所保持的电子部件D，并向基板输送装置103中的部件安装位置的基板P上安装。

(电子部件供给器的整体结构)

如图2所示，电子部件供给器10具有支撑其整体结构的主框架20。该主框架20的概略形状形成为沿一个方向较长的平板状，在使其平板面朝向Y-Z平面的状态下，使其长度方向一端部朝向电子部件安装装置100侧，而保持在该电子部件安装装置100上。

在以下的说明中，将电子部件供给器10的作为电子部件安装装置侧的端部设为“前”，将相反侧的端部设为“后”而进行说明。另外，将电子部件供给器10的前侧设为“载料带的输送方向下游侧”，将后侧设为“载料带的输送方向上游侧”而进行说明。

电子部件供给器10如图2及图3所示具有：带盘11，其可自由拆卸地设置在主框架20的后端部上，并且卷绕载料带A，该载料带A在其与后述的外封带H之间以均等间隔密封电子部件；进给机构30，其沿形成在主框架20上的主输送路径输送载料带A；以及卷绕带盘12，其对粘贴在载料带A的一个面(输送时成为上表面的面)上并由供给位置51之前的带分离部52剥离后的外封带H进行卷绕。

主框架20在其后端部具有可旋转地保持上述带盘11的带盘保持部21，从这里进行载料带A的抽出。另外，在主框架20中形成主输送路径22，其以位于其后端部的带盘保持部21为起点朝向斜前上的方向，并且，从与该主框架20的上表面相比的略微下方且与前端部相比的略微上游侧的位置开始，沿前方通过，直至前端部附近。在主框架20的前端部附近的上表面上设置有：带分离部52，其将从载料带A剥离的外封带H向上方引出；以及供给位置51，其设置在上述带分离部52的载料带A的输送方向下游侧，由搭载头106的吸附嘴106a从载料带A进行电子部件的取出，上述主输送路径22形成为，在通过电子部件的供给位置51后朝向下方，然后向后方折返，直至设置在框架后端部的带排出口(省略图示)。成为从该带排出口将取出电子部件后的空载料带A排出的构造。

此外，该主输送路径22如图3所示，成为利用上下的壁面22a、22b和左侧的侧壁面从三个方向包围所输送的载料带A的构造。另外，在视线朝向前方的状态下右手侧开放，可以从该开放侧向主输送路径22内设置载料带A。

进给机构30在主输送路径22中的通过上述供给位置51的位置处，进行载料带A的输送。在载料带A上沿其长度方向以均等间隔并列形成多个进给用的卡合孔，进给机构30具有：电动机，其成为进给的驱动源；链轮，其与载料带A的卡合孔啮合；以及齿轮系，其使链轮旋转(均省略图示)。如果上述电子部件的取出完毕，则上述链轮旋转，对载料带A进行输送，将下一个电子部件移送至上述供给位置51，同时外封带H也利用未图示的进给机构，从载料带A剥离并卷绕在上述卷绕带盘12上。

图3是电子部件的供给位置51附近且该供给位置51的输送方向上游侧部分处的主输送路径22的周边的侧视图。

如图示所示，对于主输送路径22，从电子部件的供给位置51的略微上游侧直至供给位置51为止的区间形成为，在主框架20的上表面的略微下侧，沿Y轴方向大致水平地朝向前方。另外，在供给位置51的输送方向上游侧，形成从主输送路径22向上方分支并直至主框架20的上表面为止的、用于输送外封带H的副输送路径23。外封带H是利用涂敷在载料带A上表面两侧的粘接剂进行粘贴，在形成于载料带A上的凹部内密封电子部件，并且通过剥离而可以将载料带A内的电子部件取出的外封带。

该副输送路径23配置在将载料带A从外封带H剥离的分支位置处，将该剥离的外封带H向上方排出，其与主输送路径22正交，从该主输送路径22向垂直上方形成，与主输送路径22相同地，三个方向被壁面包围，仅右侧方开放。即，副输送路径23具有与左侧壁彼此相对并且沿着X-Z平面的输送方向上游侧的壁面23a以及下游侧的壁面23b。并且，在成为上游侧壁面23a和主输送路径22的上侧壁面22a的边界位置的角部，从载料带A进行外封带H的剥离。即，该角部成为上述带分离部52。此外，带分离部52形成圆弧(所谓R)，以不使外封带H破损而产生切断等。

图4是从上方观察副输送路径23的俯视图。

副输送路径23的下游侧壁面23b如上述所示，是与X-Z平面平行且向上下延伸的平面，形成有带引导部24，其在下游侧壁面23b的全长上，朝向Y轴方向后方而成为凸状。即，该带引导部24在下游侧壁面23b的平面上，形成沿上下延伸的导轨状的凸起。另外，该带引导部24利用向Y轴方向后方以舌状凸出的形状，使其凸出前端部以靠近副输送路径23的上游侧壁面23a方式而接近。

上述带引导部24通过从下游侧壁面23a向上游侧壁面23a侧凸出，从而在副输送路径23的下端部(与主输送路径22的分支点)处，使该副输送路径23的入口处的Y轴方向宽度变窄，起到下述作用，即，在该入口处不会伴随着从载料带A剥离的外封带H而向副输送路径23侧拉入载料带A，并且，在因静电等而使电子部件附着于外封带H上的情况下，由带引导部24的凸起前端部将电子部件刮落。同时，由于带引导部24为凸起状且其两侧为空，所以附着在外封带的两侧的粘接剂不会与带引导部24接触。

另一方面，副输送路径23的上游侧壁面23a如上述所示与X-Z平面平行且沿上下方向延伸，在其平面上形成凹部25，该凹部25在上游侧壁面23a的全长上，朝向Y轴方向后方而成为凹状。即，该凹部25在上游侧壁面23a的平面上，形成沿上下延伸的槽。

该凹部25在所输送的外封带H的宽度方向(X轴方向)上，形成在与带引导部24的前端部接近相对的位置上。即，与以靠近上游侧壁面23a的方式凸出的带引导部24对应地，使凹部25凹陷，彼此之间维持一定的间隙。在该间隙中使上述剥离的外封带H通过。

另外，该凹部25如图5所示，在可安装于电子部件供给器10上的多种载料带A中使用频度最高的载料带A的宽度为c的情况下，优选凹部25的X轴方向宽度d为c/3或者小于c/3。

另外，在载料带A的宽度为c的情况下，优选凹部25设置为在X轴方向上相距内侧的壁面为c/3。

另外，在从带引导部24的前端部至上游侧壁面23a为止的距离为e，粘贴于电子部件供给器10中使用频度最高的载料带A上的外封带H的厚度为f的情况下，优选设定为间隙e比f略大。

另外，在从带引导部24的前端部至凹部25的最深部为止的间隙为g，电子部件供给器10中使用频度最高的拼接带S的厚度为h的情况下，优选设定为间隙g接近f+h且略大。

另外，与上游侧壁面23a之间的边界处的凹部25的X轴方向两端部25a、25a形成圆弧(R)，以使得即使与外封带H接触也不会产生卡挂。

在形成有上述凹部25的情况下，如图6(A)所示，在外封带H为小于或等于间隙e的厚度的情况下，外封带H沿着壁面23a维持平坦的状态，进行顺利的输送。

另一方面，如图6(B)所示，在因粘贴有拼接带S等原因而使外封带H为超过间隙e的厚度的情况下，对于外封带H，除了宽度方向(X轴方向)中央部之外大致整体上沿着壁面23a而成为平坦，但仅形成有凹部25的部分以与该凹部25相对应而凹陷的状态进行输送。因此，可以避免因在带引导部24处产生卡挂而引起的输送不良的产生，可以进行顺利的输送。

另外，如果使凹部25的X轴方向宽度比外封带H的宽度的3分之1大，则无论外封带H的厚度如何，始终以向凹部25内凹陷的状态输送，但由于上述凹部25的X轴方向宽度小于或等于外封带H的3分之1，所以在通常的厚度的情况下，外封带H不会与凹部25相对应而凹陷，可以以平坦的状态进行输送，可以始终进行顺利的进给。

(电子部件供给器的动作)

在由上述结构构成的电子部件供给器10中，从带盘11抽出的载料带A沿主输送路径22进行输送，利用位于与副输送路径23的分支位置处的带分离部52，将外封带H向上方剥离，并向副输送路径23侧输送。

此时，剥离了外封带H后的载料带A不会被带引导部24拉入副输送路径23侧，另外，不会在外封带H中留有电子部件而移动，而是向主输送路径22的下游侧输送，在电子部件的供给位置51处，使电子部件安装装置100的吸附嘴106a吸附电子部件。并且，载料带A按照向后方折返的主输送路径22而被输送，从电子部件供给器10的后端部侧排出。

另外，吸附在吸附嘴106a上的电子部件，被输送至基板P的规定搭载位置并进行安装。

另一方面，剥离的外封带H通过卷绕带盘12的卷绕而以在副输送路径23内与壁面23a接触的方式进行输送。此时，在因拼接带S的粘贴等而较厚的部分通过副输送路径23，且带的整体厚度比上述间隙间距离e厚的情况下，其一个面与带引导部24接触，但由于可以与带引导部24所接触的部位对应地，利用凹部25使外封带H向与带引导部24分离的方向弯曲，所以不会产生带的堵塞，顺利地进行输送。因此，可以避免下述情况，即，外封带H在副输送路径23内产生堵塞，进入主输送路径22的带分离部52的下游侧，阻碍部件吸附。

(其他)

带引导部24在副输送路径23的下游侧壁面23b中，在上下全长上形成，但也可以仅形成在下游侧壁面23b下端部周边(与带分离部52相对的位置，即，副输送路径23的入口)。在此情况下，凹部25也可以仅形成在与带引导部24对应的范围内(例如仅形成在上游侧壁面23a的下端部周边)。

Claims (3)

1.一种电子部件供给装置，其通过对保持有电子部件的载料带进行输送，向电子部件安装装置供给电子部件，并且具有形成所述载料带的主输送路径的主框架，

其特征在于，具有：

副输送路径，其在向所述电子部件安装装置供给电子部件的供给位置之前，从所述主输送路径分支，并且对从所述载料带剥离的外封带进行输送；以及

带引导部，其设置在从所述载料带剥离所述外封带的所述主输送路径和所述副输送路径之间的分支位置，且从所述副输送路径的位于所述载料带输送方向下游侧的内壁面，向所述载料带输送方向上游侧凸出，

在所述副输送路径的位于所述载料带输送方向上游侧的内壁面、且所述带引导部的前端部所相对的部位处，设置凹部，

所述外封带通过所述带引导部的前端部和凹部之间，并且，该凹部相对于所述副输送路径的位于所述输送方向上游侧的内壁面，其中央部在被输送的外封带的宽度方向上形成凹状。

2.根据权利要求1所述的电子部件供给装置，其特征在于，

在所述被输送的带的宽度方向上，所述凹部的两侧平滑。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件供给装置，其特征在于，

所述被输送的载料带的宽度方向上的所述凹部的宽度，小于或等于所述被输送的载料带的宽度的3分之1。

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