CN103662152A - 电子元件载带送进装置和电子元件载带送进方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子元件载带送进装置和电子元件载带送进方法。所述电子元件载带送进装置包括:载带引导单元,被构造成引导附着有覆盖带的载带;传送单元,被构造成传送载带。载带引导单元包括:引导单元,被构造成引导载带;覆盖单元,环绕载带的顶表面并包括朝着覆盖带突出的突起部分。

Description

电子元件载带送进装置和电子元件载带送进方法
本申请要求于2012年9月4日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0097875号韩国专利申请的优先权,该申请的全部内容通过引用被包含于此。
技术领域
根据示例性实施例的设备和方法涉及一种送进装置和一种送进方法,更具体地讲,涉及一种电子元件载带送进装置和一种电子元件载带送进方法。
背景技术
作为将电子元件安装在印刷电路板(PCB)上的装置的电子元件安装设备从电子元件送进器接收各种电子元件(例如,集成电路、二极管、电容或电阻),将每个电子元件传送到电子元件将被安装的位置,并将电子元件安装在PCB上。
在现有技术中,电子元件安装设备包括:电子元件载带送进装置,用于送进电子元件;传送机,用于传送PCB;头组件,包括管嘴,用于从电子元件送进装置吸附电子元件并将电子元件安装在PCB上;电子元件传送装置,用于使头组件沿着竖直方向或沿着水平方向等运动。
使用如图1所示的电子元件卷轴的带送进器被广泛用作安装在电子元件安装设备中的电子元件载带送进装置。图1是示出安装在电子元件载带送进装置中的电子元件卷轴1的透视图。
参照图1,电子元件卷轴1容纳大约2000至5000个电子元件5。容纳部分3a形成在载带3上,载带3卷绕在电子元件卷轴1上,以便彼此分离。容纳部分3a容纳电子元件5(例如,半导体芯片),并且容纳在每个容纳部分3a中的电子元件5的上部被覆盖带2密封。多个传送孔3b沿着载带3的行进方向形成在载带3的边缘上并以预定的间隔彼此分开。
多个电子元件载带送进装置形成在电子元件安装设备中,并以规则的间隔彼此分开,且并列地设置。电子元件载带送进装置将上述载带3传送到电子元件安装设备。换句话说,电子元件载带送进装置使载带3从电子元件卷轴1松开,并剥离覆盖带2,覆盖带2覆盖在附着于载带3的电子元件5上。当覆盖带2被剥离以拾取电子元件5时,头组件的吸附管嘴吸附附着于载带3的电子元件5,并将被拾取的电子元件5传送到PCB上的预定位置。
现有技术的电子元件载带送进装置包括安装有电子元件卷轴1的主体部分。卷绕在电子元件卷轴1上的载带3通过链齿轮以预定的节距被传送。与载带3分离的覆盖带2由回收装置回收。
当容纳在电子元件卷轴1中的全部电子元件5被送进完时,需要更换安装在电子元件载带送进装置中的电子元件卷轴1。当操作人员更换电子元件卷轴1时,新的电子元件卷轴1被安装在主体部分中,安装在电子元件载带送进装置之前的锁子被解锁,并且载带引导单元被升高以将替换的电子元件卷轴1的载带3和覆盖带2连接到电子元件载带送进装置的部件。当电子元件卷轴1的安装以及载带3和覆盖带2的连接完成时,降低载带引导单元,然后,锁子的位置切换到锁定状态。
如上所述,当载带3的安装完成时,可操作电子元件载带送进装置,以使覆盖带2和载带3分离。在覆盖带2与载带3分离之后,吸附管嘴吸附载带3内的电子元件5,并将电子元件5移动到外部。此时,如上所述,在覆盖带2与载带3分离时,电子元件5和覆盖带2会通过静电等一起被移动到外部,或电子元件5的位置会改变。也就是说,电子元件5可附着到覆盖带2并被移动到外部。具体地讲,如上所述,当电子元件5通过被附着到覆盖带2而移动到外部或者当电子元件5的位置改变时,吸附管嘴可能无法吸附电子元件5,并且操作可能无法执行。因此,当覆盖带2与载带3分离时,需要防止电子元件5随覆盖带2一起移动到外部,或需要防止电子元件5的位置改变。
上述电子元件载带送进装置的细节在第2008-0096312号韩国未审查的专利(名称:用于元件安装装置的带送进器,申请人:三星Techwin株式会社)中公开。
发明内容
一个或多个示例性实施例提供一种当去除覆盖带时防止电子元件运动的电子元件载带送进装置和电子元件载带送进方法。
根据示例性实施例的一方面,提供一种电子元件载带送进装置,所述电子元件载带送进装置包括:载带引导单元,被构造成引导附着有覆盖带的载带;传送单元,被构造成传送载带,其中,所述载带引导单元可包括:引导单元,被构造成引导载带;覆盖单元,环绕载带的顶表面,并包括朝着覆盖带突出的突起部分。
所述覆盖单元可包括覆盖带剥离单元,所述覆盖带剥离单元被构造成相对于载带的行进方向以预定角度剥离覆盖带。
所述覆盖带剥离单元可包括相对于载带的行进方向的倾斜表面。
所述倾斜表面可相对于载带的行进方向从覆盖带剥离单元的后侧到覆盖带剥离单元的前侧朝向覆盖带倾斜。
所述覆盖单元还可包括运动防止单元,运动防止单元与覆盖带剥离单元以预定间隔设置,并被构造成防止覆盖带沿着载带的行进方向运动。
所述覆盖单元还可包括插入孔,所述插入孔设置在运动防止单元和覆盖带剥离单元之间。
所述突起部分可包括设置在覆盖带剥离单元中的第一突起部分。
所述第一突起部分可被构造成防止电子元件通过插入孔突出。
所述突起部分可包括设置在覆盖带剥离单元中的第一突起部分。
所述突起部分还可包括第二突起部分,所述第二突起部分相对于载带的行进方向以预定间隔设置在第一突起部分之后。
所述突起部分可包括弯曲部分。
根据示例性实施例的一方面,提供一种电子元件载带送进方法,所述方法包括:提供在载带中的电子元件,覆盖带附着到载带的顶表面;将载带插入到送进装置中;沿着传送方向传送载带;使电子元件与覆盖带分离;使覆盖带与载带分离;使电子元件从载带排放。
使电子元件分离的步骤可包括:通过所述第一突起部分朝向载带压迫覆盖带,以使电子元件与覆盖带分离;通过第二突起部分压迫覆盖带,以使电子元件与覆盖带分离。
所述第二突起部分可相对于载带的行进方向以预定间隔设置在所述第一突起部分之后。
电子元件载带送进方法还可包括在覆盖带与载带分离之后,通过第三突起部分使电子元件压抵载带的底部。
附图说明
示例性实施例的上述和/或其他特点和优点参照附图将会变得清楚,其中:
图1是示出安装在电子元件载带送进装置中的电子元件卷轴的透视图;
图2是示出根据示例性实施例的电子元件载带送进装置的侧视图;
图3是示出根据示例性实施例的在图1中示出的载带引导单元的透视图;
图4是沿图3的IV-IV线截取的截面图;
图5是示出根据示例性实施例的在图3中示出的载带引导单元的第一操作状态的概念图;
图6是示出根据示例性实施例的在图3中示出的载带引导单元的第二操作状态的概念图。
具体实施方式
以下,将对示例性实施例进行详细的描述,在附图中示出了示例性实施例的示例。然而,本发明构思可以以许多不同的形式被实施,并且不应该被解释为限于阐述于此的示例性实施例。相反,提供这些示例性实施例,以使该公开是彻底的和完整的,并将本发明的范围充分传达给本领域普通技术人员。这里使用的术语仅用于描述特定实施例的目的,而不意图限制本发明。如这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式。还将理解的是,当在说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,说明存在所述特征、整体、操作、元件和/或组件,但不排除存在或附加一个或多个其它特征、整体、操作、元件、组件和/或它们的组合。应该理解的是,尽管在这里可使用术语第一、第二、第三等来描述不同的元件、组件、区域、层和/或部分,但是这些元件、组件、区域、层和/或部分并不限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分区分开来。因此,在不脱离本发明构思的教导的情况下,下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。
图2是示出根据示例性实施例的电子元件载带送进装置100的侧视图。
参照图2,电子元件载带送进装置100可包括形成电子元件载带送进装置100的外部的主体部分110。电子元件载带送进装置100可包括载带引导单元120,载带引导单元120安装于主体部分110中并引导载带3,覆盖带2附着到载带3。载带引导单元120可安装在主体部分110中,以能够旋转。
此外,电子元件载带送进装置100可包括传送单元130,传送单元130安装在主体部分110内,被设置于载带3之下,并传送载带3。传送单元130可包括链齿轮131,链齿轮131被部分地插入到载带3的多个传送孔3b中。另外,所述传送单元130可包括驱动单元132,驱动单元132连接到链齿轮131并使链齿轮131旋转。
以下,将详细描述载带引导单元120。
图3是示出根据示例性实施例的在图1中示出的载带引导单元120的透视图。图4是根据示例性实施例的沿图3的IV-IV线截取的截面图。
参照图3和图4,载带引导单元120可包括安装在主体部分110的侧部上并引导载带3的引导单元121。此外,载带引导单元120可包括覆盖单元123,覆盖单元123形成为从引导单元121弯曲,并围绕载带3的顶表面。
至少一个插入孔124可形成于覆盖单元123中,覆盖带2插入到所述至少一个插入孔124中。在本示例性实施例中,插入孔124可根据其位置包括第一插入孔124a和第二插入孔124b。此外,覆盖单元123可形成有链齿轮插入孔125,链齿轮131的一部分插入到到该链齿轮插入孔125中,以从链齿轮插入孔125突出出来。此时,链齿轮131的插入到传送孔3b中的那部分突出到链齿轮插入孔125,从而防止在链齿轮131旋转过程中链齿轮131与覆盖单元123碰撞。
同时,覆盖单元123可包括覆盖带剥离单元126,覆盖带剥离单元126使覆盖带2相对于载带3的行进方向以预定角度弯曲。覆盖带剥离单元可形成为倾斜。具体地讲,覆盖带剥离单元126可形成为沿载带3的行进方向倾斜。详细地讲,覆盖带剥离单元126可基于载带3的行进方向以其后侧的高度在高度方面高于其前侧的方式倾斜。也就是说,覆盖带剥离单元126可相对于载带3的行进方向从覆盖带剥离单元126的后侧朝向覆盖带剥离单元126的前侧朝着覆盖带倾斜。
此外,覆盖带剥离单元126可包括形成于第一插入孔124a中的第一覆盖带剥离单元126a和形成于第二插入孔124b中的第二覆盖带剥离单元126b。
覆盖单元123可包括运动防止单元127,运动防止单元127形成为按照预定间隔与覆盖带剥离单元126分开。在当前的示例性实施例中,运动防止单元127可防止覆盖带2沿载带3的行进方向运动。
具体地讲,上述运动防止单元127可形成为按照预定间隔与第二覆盖带剥离单元126b分开。具体地讲,运动防止单元127和第二覆盖带剥离单元126b可一起形成第二插入孔124b。
同时,载带引导单元120可包括形成于覆盖单元123中的突起部分128。在本示例性实施例中,突起部分可从覆盖单元123朝着载带3和覆盖带2突出。具体地讲,突起部分可从覆盖单元123的下表面朝着载带3和覆盖带2突出。
此外,在覆盖单元123的下表面上可形成多个突起部分。详细来讲,所述多个突起部分可包括:第一突起部分128a,形成于第一覆盖带剥离单元126a中;第二突出部分128b,形成为与第一突起部分128a按照预定间隔分开。在本示例性实施例中,基于载带3的行进方向A,在第一突起部分128a之后可进一步形成第二突起部分128b。
此外,所述多个突起部分可包括形成于第二覆盖带剥离单元126b中的第三突起部分128c。
所述第三突起部分128c可形成在第二覆盖带剥离单元126b的一端,以朝着载带3和覆盖带2突出。此时,第三突起部分128c可以以与上述第一突起部分128a的方式相似的方式形成。
第一突起部分128a、第二突起部分128b和第三突起部分128c可形成为弯曲。第一突起部分128a、第二突起部分128b和第三突起部分128c可具有半圆形形状。可选地,第一突起部分128a、第二突起部分128b和第三突起部分128c可形成为至少一个表面是倾斜的。
例如,第一突起部分128a、第二突起部分128b和第三突起部分128c可沿着载带3的行进方向倾斜。在本示例性实施例中,第一突起部分128a、第二突起部分128b和第三突起部分128c可按照相对于载带3的行进方向突起部分的尺寸从后侧到前侧增加的方式形成。因此,第一突起部分128a、第二突起部分128b和第三突起部分128c可沿覆盖带2的行进方向顺序地施压。
同时,载带引导单元120可包括排放引导单元129,排放引导单元129形成于覆盖单元123中,并在电子元件5从载带3的容纳部分3a被排放之后引导载带3。此时,排放引导单元129可形成为弯曲。具体来讲,排放引导单元129可形成为从主体部分110的上侧朝着其下侧弯曲。因此,在电子元件5与和覆盖带2分离的载带3分离之后,排放引导单元129可将载带3引导到主体部分110的下侧。
以下,将基于载带引导单元120对电子元件载带送进装置100的操作进行详细的描述。
图5是示出根据示例性实施例的在图3中示出的载带引导单元120的第一操作状态的概念图。图6是示出根据示例性实施例的在图3中示出的载带引导单元120的第二操作状态的概念图。
参照图5和图6,在电子元件载带送进装置100安装在电子元件安装设备(未示出)之后,覆盖带2可与载带3分离并可插入到第一插入孔124a或第二插入孔124b中。此时,根据用户的选择,覆盖带2可插入到第一插入孔124a或第二插入孔124b中。
如上所述,在覆盖带2插入到第一操作孔124a或第二操作孔124b中之后,覆盖带2可基于第一覆盖带剥离单元126a或第二覆盖带剥离单元126b的几何特性沿不同于载带3的行进方向的方向弯曲。
在本示例性实施例中,覆盖带2的弯曲部分可由第一覆盖带剥离单元126a或第二覆盖带剥离单元126b支撑。具体来讲,覆盖带2的上述弯曲部分的一端可插入到覆盖带回收单元(未示出)中,覆盖带回收单元可使覆盖带2沿不同于载带3的行进方向的方向运动。在本示例性实施例中,覆盖带回收单元可使覆盖带2沿与载带3的行进方向相反的方向运动。
同时,在下文中,为了方便描述,将主要详细地描述如图6所示的覆盖带2插入到第二插入孔124b中的情况。
如上所述,当覆盖带2的安装完成时,在电子元件载带送进装置100开始操作的同时可驱动驱动单元132。此时,根据驱动单元132的操作,链齿轮131旋转,链齿轮131的一部分插入到多个传送孔3b中,从而使载带3沿行进方向运动。
如上所述,当驱动单元132操作时,覆盖带回收单元操作,从而使覆盖带2沿着与载带3的行进方向相反的方向运动。此时,在覆盖带2沿着第二覆盖带剥离单元126b运动的同时,覆盖带2可与载带3分离。具体地讲,覆盖带2可按照上述方式沿着第二覆盖带剥离单元126b的斜面运动。
同时,如上所述,当覆盖带2从载带3剥离时,电子元件5会通过静电等附着到覆盖带2。例如,在电子元件5与容纳部分3a的下表面分离预定距离的状态下,电子元件5会附着到覆盖带2。
如上所述,当电子元件5附着到覆盖带2时,并且当电子元件5和覆盖带2从载带3剥离时,电子元件5和覆盖带2可能被一起排放到外部。因此,吸附管嘴可能不能吸附到电子元件5,因此可能在电子元件安装设备中发生故障。
在本示例性实施例中,如上所述,当载带3运动时,设置在第二覆盖带剥离单元126b之下的电子元件5可通过第三突起部分128c被按压到容纳部分3a中。具体地讲,第三突起部分128c可朝向载带3的底部压迫电子元件5,电子元件5通过静电等附着到覆盖带2。
此外,如上所述,当载带3运动时,第二突起部分128b也可压迫覆盖带2。具体地讲,相对于载带3的行进方向,在第三突起部分128c之后,进一步设置第二突起部分128b,从而压迫覆盖带2和电子元件5。
具体地讲,第二突起部分128b可根据载带3的运动首次压迫附着到覆盖带2的电子元件5。此外,第三突起部分128c可根据载带3的运动再次压迫被第二突起部分128b压迫过的电子元件5。
在本示例性实施例中,第一、第二和第三突起部分128a、128b和128c可按照这样的方式形成,其形成方式是,当电子元件5通过静电等附着到覆盖带2时,第一、第二和第三突起部分128a、128b和128c可将电子元件5压回到容纳部分3a中。具体地讲,当载带3运动时,第一、第二和第三突起部分128a、128b和128c可将覆盖带2朝内压迫到容纳部分3a中。
如上所述,当覆盖带2被朝内压迫到容纳部分3a中时,附着到覆盖带2的电子元件5可运动到容纳部分3a的底部。此时,电子元件5可与覆盖带2分离并放置于容纳部分3a的底部。
具体地讲,当载带3运动时,第二突起部分128b可首次压迫覆盖带2的上侧。此时,如上所述,第二突起部分128b压迫覆盖带2以使电子元件5运动到容纳部分3a的底部。
如上所述,在第二突起部分128b压迫覆盖带2之后,在载带3持续运动的同时,覆盖带2可与载带3分离。
此时,如上所述,当覆盖带2被剥离时,第三突起部分128c可再次压迫覆盖带2。具体地讲,如上所述,第三突起部分128c在压迫覆盖带2的同时可防止电子元件5通过第二插入孔124b突出。
因此,设置于容纳部分3a中的电子元件5可通过第二突起部分128b首次与覆盖带2分离,并可通过第三突起部分128c再次与覆盖带2分离,从而防止电子元件5排放到外部。
同时,如上所述,位置对齐的电子元件5可精确地被吸附到电子元件安装设备的吸附管嘴。具体地讲,与现有技术不同,电子元件5和覆盖带2不被一起排放,因此可防止电子元件安装设备出现故障。
此时,吸附管嘴可吸附位置对齐的电子元件5并将电子元件5排放到外部。具体地说,吸附管嘴可将电子元件5排放到载带3的外部,从而使电子元件5运动到外部电子装置。
因此,电子元件载带送进装置100可防止电子元件5附着到覆盖带2,且防止当覆盖带2与载带3彼此剥离时将电子元件5排放到外部。具体地讲,电子元件载带送进装置100可将电子元件5的位置与吸附管嘴的位置对齐,以防止电子元件安装设备出现故障,从而增加操作的效率和速度。
在本示例性实施例中,能够防止当覆盖带和载带彼此剥离时电子元件附着到覆盖带而被排放到外部。具体地讲,电子元件载带送进装置可将电子元件的位置与吸附管嘴的位置对齐,以防止电子元件安装设备出现故障,从而增加操作的效率和速度。
虽然上面已具体示出并描述了示例性实施例,但本领域普通技术人员应该理解,在不脱离有下面的权利要求限定的本发明构思的精神和范围的情况下,可以对其进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子元件载带送进装置,包括:
载带引导单元,被构造成引导附着有覆盖带的载带;
传送单元,被构造成传送载带,
其中,载带引导单元包括:
引导单元,被构造成引导载带;
覆盖单元,环绕载带的顶表面,并包括朝着覆盖带突出的突起部分。
2.如权利要求1所述的电子元件载带送进装置,其中,所述覆盖单元包括覆盖带剥离单元,所述覆盖带剥离单元被构造成相对于载带的行进方向以预定角度剥离覆盖带。
3.如权利要求2所述的电子元件载带送进装置,其中,所述覆盖带剥离单元包括相对于所述载带的行进方向的倾斜表面。
4.如权利要求3所述的电子元件载带送进装置,其中,所述倾斜表面相对于载带的行进方向从覆盖带剥离单元的后侧到覆盖带剥离单元的前侧朝向覆盖带倾斜。
5.如权利要求2所述的电子元件载带送进装置,其中,所述覆盖单元还包括运动防止单元,所述运动防止单元与覆盖带剥离单元按照预定间隔设置,并被构造成防止覆盖带沿着载带的行进方向运动。
6.如权利要求5所述的电子元件载带送进装置,其中,所述覆盖单元还包括插入孔,所述插入孔设置在运动防止单元和覆盖带剥离单元之间。
7.如权利要求6所述的电子元件载带送进装置,其中,所述突起部分包括设置在覆盖带剥离单元中的第一突起部分。
8.如权利要求7所述的电子元件载带送进装置,其中,所述第一突起部分被构造成防止电子元件通过插入孔突出。
9.如权利要求2所述的电子元件载带送进装置,其中,所述突起部分包括设置在覆盖带剥离单元中的第一突起部分。
10.如权利要求9所述的电子元件载带送进装置,其中,所述突起部分还包括第二突起部分,所述第二突起部分相对于载带的行进方向按照预定间隔设置在第一突起部分之后。
11.如权利要求1所述的电子元件载带送进装置,其中,所述突起部分包括弯曲部分。
12.一种电子元件载带送进方法,包括:
提供在载带中的电子元件,覆盖带附着到载带的顶表面;
将载带插入到送进装置中;
沿着进行方向传送载带;
使电子元件与覆盖带分离;
使覆盖带与载带分离;
使电子元件从载带排放。
13.如权利要求12所述方法,其中,所述分离电子元件的步骤包括:
通过第一突起部分朝向载带压迫覆盖带,以使电子元件与覆盖带分离;
通过第二突起部分压迫覆盖带,以使电子元件与覆盖带分离。
14.如权利要求12所述方法,其中,第二突起部分相对于载带的行进方向按照预定间隔设置在所述第一突起部分之后。
15.如权利要求12所述的方法,所述方法还包括在覆盖带与载带分离之后通过第三突起部分将电子元件压抵载带的底部。
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