CN211365596U

CN211365596U - 一种电子元器件用卷带及封装装置

Info

Publication number: CN211365596U
Application number: CN201921998507.5U
Authority: CN
Inventors: 张禧翀
Original assignee: Shenzhen Sanhuan Electronic Co ltd
Current assignee: Shenzhen Sanhuan Technology Co ltd
Priority date: 2019-11-18
Filing date: 2019-11-18
Publication date: 2020-08-28
Anticipated expiration: 2029-11-18

Abstract

本实用新型公开了一种电子元器件用卷带，所述卷带包括纸带、膜带和胶层，所述纸带上设有料槽，所述膜带包括上膜带，所述胶层包括上胶层，所述上膜带通过所述上胶层粘接于所述纸带的上表面上并覆盖所述料槽，所述上胶层包括沿所述上膜带的长度方向设置并位于所述料槽两侧的第一胶边和第二胶边。由于胶层采用了双边设计，因此可有效避免发生粘料现象，改善了自动装配时的抛料情况，还减少了胶水用量，节省了原料，降低了成本。

Description

一种电子元器件用卷带及封装装置

技术领域

本实用新型涉及电子元器件封装技术领域，尤其涉及一种电子元器件用卷带及含该卷带的封装装置。

背景技术

对微型电子元器件的装配采用自动成形机和自动捕件机，对片状电子元器件的装配采用自动贴片机，即自动表面组装机，这些自动设备均要求电子元器件的包装是编带形式的。

现有用于电子元器件编带包装的卷带为设有用于固定电子元器件的凹槽的纸带，并采用上、下膜带封装纸带，且上膜带和下膜带的整个粘接面均涂满胶料。封装时，烙铁接触上、下膜带的整个表面，使上、下膜带上涂覆的胶料融化，从而实现膜带与纸带的粘接，达到封装的目的。然而，采用上述方法封装电子元器件时，会存在如下缺陷：封装时胶料会溢到凹槽中，导致电子元器件被粘住，从而造成后续自动装配时，自动设备抓取电子元器件失败，即出现抛料现象。而产品抛料率过高，会造成材料浪费，还可能会导致设备故障停机。

为此，本实用新型对电子元器件封装使用的卷带和烙铁的结构进行了改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述现有技术中存在的缺点和不足，提供一种电子元器件用卷带及含该卷带的封装装置。

为达到其目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种电子元器件用卷带，所述卷带包括纸带、膜带和胶层，所述纸带上设有料槽，所述膜带包括上膜带，所述胶层包括上胶层，所述上膜带通过所述上胶层粘接于所述纸带的上表面上并覆盖所述料槽，所述上胶层包括沿所述上膜带的长度方向设置并位于所述料槽两侧的第一胶边和第二胶边。优选地，所述第一胶边与所述第二胶边之间的间距略大于所述料槽的长度。

本实用新型中，所述料槽用于装载电子元器件，并通过所述上胶层和所述上膜带将电子元器件封装在所述料槽内。而由于所述上胶层采用双边设计，即由第一胶边和第二胶边构成，因此，可避免胶水溢到料槽中，或溢到料槽上方的上膜带区域，可防止电子元器件被胶水粘住，避免自动装配时出现抛料现象。

优选地，所述纸带包括沿其长度方向设置的载料区和定位区，所述料槽和所述上膜带设于所述载料区内。优选地，所述上膜带的宽度与所述载料区的宽度一致。

优选地，所述纸带的宽度为4-12mm，所述上膜带的宽度为所述纸带宽度的40％-70％。更优选地，所述上膜带的宽度为2-8mm。为合理利用纸带空间，特限定上膜带宽度为纸带宽度的40％-70％。低于40％，存在上膜带与纸带连接不牢固的风险，且设计过宽的定位区，造成纸带空间浪费，徒增运输成本；高于70％，则存在定位区过窄，对定位设备零件的精度要求高。

优选地，所述第一胶边和所述第二胶边的宽度一致且为所述上膜带宽度的15％-35％。优选地，所述第一胶边和所述第二胶边的宽度分别为0.7-2.5mm。若所述第一胶边的宽度和所述第二胶边的宽度大于所述上膜带宽度的35％或大于2.5mm，可能会出现膜带边缘的胶层在烙铁高温下外延至料槽内的情况，存在粘料的风险。若所述第一胶边的宽度和所述第二胶边的宽度小于所述上膜带宽度的15％或小于0.7mm，则膜带会因胶层宽度不足而导致膜带脱落，导致卷带的电子元器件在包装或使用过程中可能出现散落。

优选地，所述纸带上设有多个所述料槽，多个所述料槽沿着所述纸带的长度方向等间距排列。优选地，所述料槽的宽度为0.8～1.5mm，所述料槽的长度为1～4mm。优选地，两个相邻的所述料槽之间的间距为所述料槽宽度的0.3～0.8倍。若料槽的间距小于料槽宽度的0.3倍，会导致电子元器件之间的间距过小，增加下一步抓取工序的难度，也可能导致在卷盘、包装和运输过程中料槽受到各种外力的挤压，从而导致料槽之间破损连通。若料槽的间距大于料槽宽度的0.8倍，则造成纸带的空间浪费。

优选地，所述定位区上设有多个定位孔，多个所述定位孔沿着所述纸带的长度方向等间距排列。优选地，所述定位孔为圆形通孔结构。所述定位孔的作用在于定位纸带，方便将电子元器件放入料槽中。因为电子元器件是通过分度片旋转到一定位置后，和纸带方孔对正，从而实现产品包装，而定位孔的作用就是保证分度盘中的产品和料槽对正，以方便产品准确无误地装入料槽中。优选地，所述定位孔位于两个相邻的所述料槽之间。由于纸带上的定位孔和料槽是通过冲孔机同时加工而成的，加上纸带宽度的限制，因此，若将定位孔设置为与料槽正对应，会造成定位孔和料槽位置过于接近，导致在同时冲孔时由于受力问题而使得纸带出现褶皱和破损等问题。因此，将定位孔设于两个相邻的料槽之间，使定位孔与料槽的位置错开，更方便加工。

优选地，所述料槽的形状为矩形，且其长边与所述纸带的宽度方向平行。首先，大多数的电子元器件为长方体结构，比如片式电容器、电感或电阻等。其次，如若矩形料槽的短边(宽度方向)与纸带的宽度方向平行，会使相同长度的卷带所能容纳的电子元器件的数量减小，甚至其减小量可能达到一半。而采用矩形槽的长边(长度方向)与纸带的宽度方向平行，在适当增加卷带厚度的情况下，相同长度的卷带能容纳更多的电子零件，更加符合包装运输的要求。

优选地，所述料槽为通孔结构。此时，所述膜带还包括下膜带，所述胶层还包括下胶层，所述下膜带通过所述下胶层粘接于所述纸带的下表面上并覆盖所述料槽，所述下胶层包括沿所述下膜带的长度方向设置并位于所述料槽两侧的第三胶边和第四胶边。所述第三胶边与所述第四胶边之间的间距略大于所述料槽的长度。优选地，所述下膜带的宽度与所述上膜带的宽度一致，且所述下膜带与所述上膜带对应设置。优选地，所述第三胶边与所述第一胶边的宽度一致，且所述第三胶边与所述第一胶边对应设置；所述第四胶边与所述第二胶边的宽度一致，且所述第四胶边与所述第二胶边对应设置。本实用新型对所述第三胶边和所述第四胶边的宽度进行限定的技术原理与前述第一胶边和第二胶边的技术原理相同，在此不再赘述。

而将料槽设置为通孔结构，更便于电子元器件在自动装配时被自动设备取出，同时还能简化纸带的加工过程。若将纸带的料槽设置为带有底部的凹槽，不仅会使纸带的加工成本增高，还使其加工过程变得更繁琐、更复杂。

本实用新型还提供了一种电子元器件的封装装置，其包括本实用新型所述的电子元器件用卷带，还包括烙铁，所述烙铁包括上烙铁和下烙铁，所述上烙铁和所述下烙铁的工作面上设有沿其长度方向设置的凹槽，所述凹槽的宽度等于所述第一胶边与所述第二胶边之间的间距。在高温状态下，通过烙铁与膜带的接触，使膜带上的胶层融化，从而实现膜带与纸带的固定粘接。由于烙铁上增加了凹槽，因此，可使上烙铁和下烙铁仅与上、下膜带的两侧胶边接触，避免胶层过度融化。

本实用新型的电子元器件的封装装置的工作原理为：封装时，卷带先通过下烙铁，下烙铁只与下膜带上设有第三胶边和第四胶边的位置接触，从而使下膜带与纸带的下表面粘接，对料槽的底面进行封装，为后续将电子元器件放入料槽中做准备。将电子元器件放入料槽中后，卷带通过上烙铁，上烙铁只与上膜带上设有第一胶边和第二胶边的位置接触，从而使上膜带与纸带的上表面粘接，对料槽进行最后的封装。

本实用新型的封装装置用于片式电容器的包装时，方法如下：首先，通过容量表和外观机对片式电容器进行性能确认后，再将产品按顺序依次放入纸带中，纸带起到承载带的作用。其次，在此过程中纸带会先进行下表面的热封处理，即将下膜带通过下烙铁和胶层粘结在纸带上，目的是方便纸带装载产品。然后，再用上膜带将已承载片式电容器的纸带封装，对产品进行密封，防止漏料。最后，将封装好的纸带通过剪切机进行一定规格数量的卷盘剪切。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的上、下膜带为双边设计，其胶层由位于料槽两侧的胶边组成，且烙铁设有凹槽，热封处理时，烙铁只与上、下膜带的两侧胶边接触。由于现有技术中导致粘料的原因在于膜带中间的胶体热融后未能及时冷却，导致生产过程中融化的胶体与电子元器件直接接触。而本实用新型的膜带中间无胶体，因此，本实用新型的双边设计及烙铁的开槽设计能有效防止生产过程中出现粘料现象，从而降低了自动装配时的抛料率。另外，本实用新型的料槽为通孔结构，且其长边与纸带的宽度方向平行，如此，更便于电子元器件在自动装配时被自动设备取出，同时简化了纸带的加工，还使相同长度的卷带能容纳更多的电子零件，更加符合包装运输的要求。

附图说明

图1为本实用新型所述电子元器件用卷带的立体结构示意图；

图2为本实用新型所述电子元器件用卷带的侧视结构示意图；

图3为本实用新型所述上膜带的主视结构示意图；

图4为本实用新型所述下膜带的主视结构示意图；

图5为本实用新型所述烙铁的主视结构示意图；

图6为本实用新型所述上烙铁或下烙铁的立体结构示意图。

图中，卷带1、烙铁2、纸带3、膜带4、胶层5、料槽6、上膜带7、下膜带8、上胶层9、下胶层10、第一胶边11、第二胶边12、第三胶边13、第四胶边14、载料区15、定位区16、定位孔17、上烙铁18、下烙铁19、凹槽20。

具体实施方式

为更好的说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图及实施例作进一步说明。应理解，实施例仅用于说明本实用新型的技术效果，而非用于限制本实用新型的保护范围。

实施例1

如图1～4所示，本实施例1提供一种电子元器件用卷带，该卷带1包括纸带3、膜带4和胶层5。其中，纸带3上设有多个沿着纸带3的长度方向等间距排列的矩形料槽6。本实施例的料槽6设置为通孔结构，且料槽6的长边与纸带3的宽度方向平行。料槽6的宽度为0.8～1.5mm，长度为1～4mm；两个相邻的料槽6之间的间距为料槽6宽度的0.3～0.8倍。

其次，膜带4包括上膜带7和下膜带8，胶层5包括上胶层9和下胶层10。上膜带7通过上胶层9粘接于纸带3的上表面上并覆盖料槽6，下膜带8通过下胶层10粘接于纸带3的下表面上并覆盖料槽6。上胶层9包括沿上膜带7的长度方向设置并位于料槽6两侧的第一胶边11和第二胶边12，且第一胶边11与第二胶边12之间的间距略大于料槽6的长度。下胶层10包括沿下膜带8的长度方向设置并位于料槽6两侧的第三胶边13和第四胶边14，且第三胶边13与第四胶边14之间的间距也略大于料槽6的长度。本实施例中，下膜带8的宽度与上膜带7的宽度一致，且下膜带8与上膜带7对应设置；第三胶边13与第一胶边11的宽度一致，且第三胶边13与第一胶边11对应设置；第四胶边14与第二胶边12的宽度一致，且第四胶边14与第二胶边12对应设置。

本实施例中，纸带3包括沿其长度方向设置的载料区15和定位区16，料槽6和上膜带7均设于载料区15内，且上膜带7的宽度与载料区15的宽度一致。纸带3的宽度为4-12mm，上膜带7的宽度为纸带3宽度的40％-70％。第一胶边11和第二胶边12的宽度一致且为上膜带7宽度的15％-35％。定位区16上设有多个沿着纸带3的长度方向等间距排列的圆形定位孔17，且定位孔17位于两个相邻的料槽6之间。

由于本实施例的膜带中，其上、下胶层采用双边设计，即由第一胶边、第二胶边、第三胶边和第四胶边构成。因此，可避免胶水溢到料槽中或溢到料槽对应上、下方的膜带区域，可防止电子元器件被胶水粘住，避免自动装配时出现抛料现象。

实施例2

如图5～6所示，本实施例2提供一种电子元器件的封装装置，其包括实施例1的电子元器件用卷带，还包括烙铁2。该烙铁2包括上烙铁18和下烙铁19，上烙铁18和下烙铁19的工作面上设有沿其长度方向设置的凹槽20，凹槽20的宽度等于第一胶边11与第二胶边12之间的间距。

封装时，卷带1先通过下烙铁19，下烙铁19只与下膜带8上设有第三胶边13和第四胶边14的位置接触，从而使下膜带8与纸带3的下表面粘接，对料槽6的底面进行封装，为后续将电子元器件放入料槽6中做准备。将电子元器件放入料槽6中后，卷带1通过上烙铁18，上烙铁18只与上膜带7上设有第一胶边11和第二胶边12的位置接触，从而使上膜带7与纸带3的上表面粘接，对料槽6进行最后的封装。

实施例3

本实施例3提供一种0603片式电容器用卷带，本实施例的卷带是在实施例1的卷带的基础上进行改造的，区别仅在于：本实施例的卷带中，其料槽尺寸为1.80mm×1.00mm，第一胶边和第二胶边的宽度为1.30-1.60mm，上膜带和下膜带的宽度为5.25mm。

包装方法：首先，通过容量表和外观机对片式电容器进行性能确认后，再将产品按顺序依次放入纸带中，纸带起到承载带的作用。其次，在此过程中纸带会先进行下表面的热封处理，即将下膜带通过电烙铁和胶层粘结在纸带上，目的是方便纸带装载产品。然后，再用上膜带将已承载片式电容器的纸带封装，对产品进行密封防止漏料。最后，将封装好的纸带通过剪切机进行一定规格数量的卷盘剪切。

经实验验证，本实施例的卷带用于封装0603片式电容器，能满足片式电容器的包装要求。通过上述过程，将经检验合格的0603片式电容器通过编带机将其定量定规格包装，不仅便于产品出售、统计发货和产品运输，更有利于顾客使用，使得客户的加工取料更加简洁，明显提高产品市场竞争力。

实施例4

按照实施例1的电子元器件用卷带，探究胶层的两胶边的间距及胶边的宽度对产品贴片良率和膜带脱落率的影响。

实验方法：

1、贴片良率：使用SMT设备对卷带中所有电子元器件抓取的成功率，比如一盘卷盘中含有N₂颗电子元器件，转入STM机中抓取封装后，根据STM机系统中自动统计的抓取数量N₁，即可得出贴片良率P＝N₁/N₂×100％。

2、对封装下膜进行90°弯折试验，观察并统计其下膜脱落的频率。一般合格产品要求无下膜脱落现象。

下膜脱落率指每隔多少米发现一次下膜脱落的情况，其结果为经过试验的总长度除以出现脱落的次数得出的平均值。

本实施例以下胶层为实验对象，其两胶边的间距、胶边的宽度、下膜带的宽度及纸带的宽度详见表1；实验结果详见表2。

表1

实施例	W<sub>1</sub>(mm)	W<sub>2</sub>(mm)	W<sub>3</sub>(mm)	W<sub>4</sub>(mm)	W<sub>1</sub>/W<sub>3</sub>
						试验组1	0.80	3.65	5.25	8	15.2％
试验组2	0.81	3.62	5.25	8	15.5％
						试验组3	1.12	3.01	5.25	8	21.3％
试验组4	1.20	2.86	5.25	8	22.8％
						试验组5	1.52	2.22	5.25	8	28.9％
试验组6	1.65	1.95	5.25	8	31.4％
						试验组7	1.75	1.74	5.25	8	33.4％
对比例1	0.39	4.47	5.25	8	7.4％
						对比例2	2.11	1.03	5.25	8	40.2％
对比例3	5.25	0.00	5.25	8	100.0％

注：W₁为胶边的宽度；W₂为下膜带中间未被胶层覆盖区域的宽度(即两胶边的间距)；W₃为下膜带宽度；W₄为纸带宽度。

表2

从上述表2的结果可看出，对比例2和对比例3的贴片良率明显偏低，主要是由于其胶边宽度过大。对比例1中下膜脱落率为248.4，即平均每248.4米会出现一次下膜脱落的情况，主要是由于胶边宽度过低所造成。当胶边的宽度为膜带宽度的15％-35％时，贴片良率及膜带粘接的稳定性较为可靠，尤其15％-30％之间，性能最为优越。当占比超过35％时，膜带边缘胶层在烙铁热熔的情况下会外延至料槽内，造成粘料现象；而当占比低于15％时，膜带会因胶层宽度不足而导致粘接不稳，甚至脱落。

最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims

1.一种电子元器件用卷带，其特征在于，所述卷带包括纸带、膜带和胶层，所述纸带上设有料槽，所述膜带包括上膜带，所述胶层包括上胶层，所述上膜带通过所述上胶层粘接于所述纸带的上表面上并覆盖所述料槽，所述上胶层包括沿所述上膜带的长度方向设置并位于所述料槽两侧的第一胶边和第二胶边。

2.如权利要求1所述的电子元器件用卷带，其特征在于，所述料槽为通孔结构，所述膜带还包括下膜带，所述胶层还包括下胶层，所述下膜带通过所述下胶层粘接于所述纸带的下表面上并覆盖所述料槽；所述下胶层包括沿所述下膜带的长度方向设置并位于所述料槽两侧的第三胶边和第四胶边；所述第三胶边与所述第一胶边的宽度一致，且所述第三胶边与所述第一胶边对应设置；所述第四胶边与所述第二胶边的宽度一致，且所述第四胶边与所述第二胶边对应设置。

3.如权利要求1或2所述的电子元器件用卷带，其特征在于，所述纸带的宽度为4-12mm，所述上膜带的宽度为所述纸带宽度的40％-70％。

4.如权利要求1或2所述的电子元器件用卷带，其特征在于，所述第一胶边和所述第二胶边的宽度一致且为所述上膜带宽度的15％-35％。

5.如权利要求1或2所述的电子元器件用卷带，其特征在于，所述料槽的宽度为0.8～1.5mm，所述料槽的长度为1～4mm。

6.如权利要求1或2所述的电子元器件用卷带，其特征在于，所述纸带上设有多个所述料槽，多个所述料槽沿着所述纸带的长度方向等间距排列。

7.如权利要求1或2所述的电子元器件用卷带，其特征在于，所述料槽的形状为矩形，且其长边与所述纸带的宽度方向平行。

8.如权利要求1或2所述的电子元器件用卷带，其特征在于，所述纸带包括沿其长度方向设置的载料区和定位区，所述料槽和所述上膜带设于所述载料区内，所述定位区上设有多个定位孔，多个所述定位孔沿着所述纸带的长度方向等间距排列。

9.如权利要求8所述的电子元器件用卷带，其特征在于，所述定位孔位于两个相邻的所述料槽之间。

10.一种电子元器件的封装装置，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的电子元器件用卷带，所述封装装置还包括烙铁，所述烙铁包括上烙铁和下烙铁，所述上烙铁和所述下烙铁的工作面上设有沿其长度方向设置的凹槽，所述凹槽的宽度等于所述第一胶边与所述第二胶边之间的间距。