JPH1191711A - 小部品の包装用帯材、包装方法および包装装置ならびに電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 包装作業が容易で経済的な小部品の包装用帯
材、包装方法および包装装置ならびに電子部品の実装方
法を提供する。 【解決手段】 長手方向に沿って配置された多数の収納
凹部１４に小部品２０を収納し、収納凹部１４の表面を
被覆テープ３０で覆って小部品２０を包装する帯材１０
であって、圧縮成形性を有する可撓性材料からなり、表
面から所定の深さまで厚み方向に圧縮して成形された収
納凹部１４を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小部品の包装用帯
材、包装方法および包装装置ならびに電子部品の実装方
法に関し、詳しくは、チップ抵抗などの微小電子部品そ
の他の小部品を輸送保管等のために搬送するのに利用さ
れ、多数の小部品をまとめて包装しておくための包装用
帯材と、そのような包装用帯材を用いる包装方法と、そ
のような包装方法に用いる包装装置と、そのような包装
用帯材で包装された電子部品を搭載個所に実装する方法
とに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品、特に、数mm程度の大きさしか
ないチップ抵抗などの微小な電子部品を搬送する技術と
して、キャリアテープがある。微小な電子部品の搬送に
用いられるキャリアテープの構造例を示す。合成樹脂シ
ートからなる長尺状の帯材に、長手方向に沿って電子部
品の収納凹部をエンボス成形しておき、この収納凹部に
電子部品を収納してから、帯材の表面に透明なカバーテ
ープを貼着する。電子部品を実装装置などに供給する際
には、キャリアテープのカバーテープを剥がしながら個
々の収納凹部から電子部品を取り出す。

【０００３】このようなエンボス構造の合成樹脂キャリ
アテープは、電子部品を取り出した後の処分が困難であ
る。合成樹脂材料からなる帯材は、環境汚染の問題があ
るため、焼却や埋立による処分に制限がある。また、収
納凹部の形状に相当する膨出形状がキャリアテープの裏
面に突出するため、キャリアテープ同士を上下に重ねた
りロール状に巻回して保管したりする際に、裏面への膨
出形状が邪魔になって、積み重ねや巻回が困難であると
いう問題もある。

【０００４】キャリアテープとして、廃棄処分が容易な
紙材料を用いることが提案されている。紙材料を用いた
キャリアテープの構造例を示す。ある程度の厚みがある
紙からなる帯材に、長手方向に沿って電子部品の収納孔
を多数貫通形成しておく。帯材の裏面には紙や合成樹脂
からなる薄いフィルムを貼り付けて、収納孔の底を形成
する。フィルムで底が形成された収納孔に電子部品を収
納してから、帯材の表面にカバーテープを貼着する。

【０００５】その結果、帯材の収納孔毎に電子部品が保
護収納された状態になる。電子部品が収納されたキャリ
アテープをリール状に巻回保持しておけば、嵩を取らず
に搬送取扱いが容易になる。キャリアテープの裏面に膨
出部分がないので、巻回は容易である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のキャリ
アテープでは、電子部品の収納部を構成する部材とし
て、帯材とその裏面に貼り付けるフィルムとの二つの部
材が必要になるとともに、帯材の裏面にフィルムを貼り
付ける工程が必要であり、包装作業に手間がかかり、包
装コストも高くつくという問題があった。裏面のフィル
ムは薄いので、収納部の底が薄くなり、電子部品の保護
が不十分になる。

【０００７】電子部品の寸法形状毎に、収納部の寸法形
状が異なる帯材を準備しなければならないため、帯材の
在庫管理が面倒で、帯材の保管に広い場所を必要とす
る。包装作業中に、包装する電子部品を変更するには、
一度包装作業を中断して、別の帯材に取り替える手間が
かかる。帯材に収納部を貫通加工すると、加工時に発生
する材料粉が収納部の周辺に付着し、それが電子部品に
も付着するという問題がある。微小かつ精密な電子部品
の場合、加工粉の付着は好ましくないことである。

【０００８】上記問題は、前記した電子部品に限らず、
その他の微小な部品をキャリアテープ方式で包装してお
く場合にも生じることである。そこで、本発明の課題
は、前記した従来のキャリアテープが有する問題点を解
消し、包装作業が容易で経済的な小部品の包装用帯材、
包装方法および包装装置を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に係る小部品の包
装用帯材は、長手方向に沿って配置された多数の収納凹
部に小部品を収納し、収納凹部の表面を被覆テープで覆
って小部品を包装する帯材であって、圧縮成形性を有す
る可撓性材料からなり、表面から所定の深さまで厚み方
向に圧縮して成形された収納凹部を備える。

【００１０】本発明に係る包装方法は、上記包装用帯材
の収納凹部に小部品を収納し、収納凹部の表面を被覆テ
ープで覆って包装する方法であって、以下の工程(a) 〜
(d)を含む。 (a) 前記収納凹部を形成する前の帯材を一定方向に走行
させる工程。 (b) 前記帯材の表面から厚み途中までの深さを有する収
納凹部を、帯材の裏面側への膨出を抑止してプレス成形
する工程。

【００１１】(c) 前記帯材の収納凹部に小部品を収納す
る工程。 (d) 前記収納凹部を覆って前記帯材の表面に前記被覆テ
ープを接合する工程。 各構成要件について具体的に説明する。小部品 従来キャリアテープ方式で包装されていた各種部品が適
用できる。

【００１２】大量の部品を十分な保護状態で搬送する必
要がある電子部品その他の精密部品に好適に利用され
る。電子部品としては、チップ抵抗やチップコンデン
サ、各種センサチップなどが挙げられる。小部品の形状
としては、特に限定されず、直方体状その他の多角立方
体状、円柱や半球状などの曲面部分を有する立体形状、
外周にピンその他の突起部を有するものなどに適用でき
る。

【００１３】帯材 帯材の材料は、搬送時にリール状に巻き取るなどの取り
扱いが可能な程度の可撓性を有していることと、プレス
成形で収納凹部が形成できる程度の圧縮成形性を有して
いる材料であれば、基本的には既知のキャリアテープに
用いられているテープ材料と同様の材料を用いることが
できる。７０〜９５％の圧縮成形が可能な材料が好まし
い。具体的には、合成樹脂、発泡樹脂、セラミック、
紙、繊維などからなるフィルム材またはシート材を単層
あるいは複層にして用いることができる。天然繊維と合
成繊維とが組み合わせられた紙材も用いられる。焼却等
の廃棄処理が行い易い材料を用いるのが好ましい。

【００１４】帯材として、導電性材料を用いたり、表面
に導電処理や帯電防止処理を施しておけば、電子部品な
どの包装に好ましい。帯材を構成する合成樹脂や紙に、
カーボンブラックなどの導電性材料を配合しておくこと
もできる。帯材の表面に貼着する被覆テープの貼着性お
よび剥離性の良い材料が好ましい。帯材の幅および厚み
は、収納する小部品の寸法に合わせて設定される。特
に、帯材の厚みは、少なくとも小部品の高さ寸法よりも
少し分厚い程度に設定しておく必要がある。具体的に
は、例えば電子部品の包装に用いる場合、ＪＩＳ等で規
格化されたキャリアテープの幅および厚みの寸法値の何
れかを採用することができる。具体的には、帯材の厚み
は、０．４０〜０．９５mmが好ましい。帯材の幅は、４
〜８mmが好ましい。帯材の長さは、１０００〜５０００
ｍが好ましい。帯材として、坪量３３５〜７３０g/m²の
紙材料を用いるのが好ましい。

【００１５】帯材には、機械的に走行させる際に利用す
る送り孔等の送り手段を設けておくことができる。送り
手段は、孔あるいはスリット、切り欠き、突起など、通
常の帯状材料を走行させる機構構造が採用される。送り
手段は、通常、電子部品の保持の邪魔になり難い帯材の
両側端に設けられるが、片側端でもよいし、小部品の収
納の邪魔にならなければ中央に設けてもよい。

【００１６】帯材として、予め送り手段が形成されたも
のを用いてもよいし、送り手段を有しない帯材を用い
て、この発明に係る包装装置で小部品を包装する作業の
前あるいは後に連続して送り手段の加工工程を行うこと
もできる。帯材として、多数の収納凹部を並べて配置で
きる広幅の帯材を用いることができる。この場合、帯材
の幅方向に多数の収納凹部を並べてプレス成形したあと
で、帯材を収納凹部の中間で幅方向に裁断すれば、１列
あるいは任意の列数の収納凹部が配置された帯材を得る
ことができる。

【００１７】収納凹部 小部品を収納して保護しておけるだけの面積と深さが必
要である。収納凹部の深さが、収納凹部に収納される小
部品の高さよりも深いことが好ましい。収納凹部の形状
は、小部品の形状に合わせるとともにプレス成形が可能
な形状を採用する。具体的には、平面形が多角形や円
形、楕円形その他の形状で深さ方向につづく筒状を有す
るものが好ましい。小部品の凹凸形状に対応する凹凸形
状を収納凹部の内面に形成しておくこともできる。収納
凹部の内側壁のうち、少なくとも一方の側壁が、表面側
よりも奥側にかけて狭くなるテーパ状の凹部であっても
よい。

【００１８】なお、収納凹部の深さは、帯材の厚みより
も少し浅く設定される。収納凹部の深さが帯材の厚みの
１／２以上を有するものが好ましい。収納凹部の深さが
０．３５〜０．９０mmであることが好ましい。収納凹部
の深さの許容誤差が、±１．５％以内であることが好ま
しい。好ましい許容誤差の具体値は、収納凹部の深さに
よって異なり、最大が深さ０．８５mmの場合で許容誤差
±０．１mm、最小が深さ０．３０mmの場合で許容誤差±
０．０３mmである。帯材の厚みと収納凹部の深さとの差
が、収納凹部の底部分の厚みになる。小部品の保護を十
分にするには、収納凹部の底の厚みを分厚くするのが好
ましい。

【００１９】被覆テープ 通常のキャリアテープにおけるカバーテープあるいはフ
ィルムと同様の材料および構造が採用できる。被覆テー
プの材料は、合成樹脂、紙などが用いられる。透明なテ
ープであれば、収納凹部に収納された小部品の状態を包
装状態でも観察することができる。被覆テープを、熱接
着によって帯材に接合する場合には、熱接着性の材料を
用いる。

【００２０】帯材の走行 帯材を走行させるには、通常のキャリアテープの搬送走
行手段と同様の装置が用いられる。帯材は、一定の長さ
毎に切断された定尺材料を順次走行させてもよいが、長
尺状の帯材をリール状に巻回保持しておき、その一端を
引き出して走行させ、処理を終えた帯材を再びリール状
に巻回して回収すれば、能率的な作業が可能であり、帯
材の供給および小部品が包装された包装体の取扱いも行
い易くなる。

【００２１】帯材に有する送り孔等の送り手段と係合す
る送り機構を備えていれば、確実な走行が可能になる。
帯材を一定方向に走行させる際には、帯材を一定速度で
継続的に連続走行させてもよいし、各処理工程で帯材が
一端停止を行い、処理が完了してから走行を再開するよ
うに間欠的に走行と停止を繰り返しながら連続走行させ
てもよい。各処理工程における帯材の走行状態のずれを
吸収するために、各処理工程の中間に、帯材を一定量だ
け弛ませておく走行調整部を設けることができる。

【００２２】前記した広幅の帯材を供給して走行させる
とともに、幅方向に裁断された加工済の帯材はそれぞれ
別個のリールに回収させることができる。帯材の回収に
は、帯材を幅を揃えて順次巻回していく、いわゆるレコ
ード巻の形態を取ることもできるし、帯材を幅方向で左
右に振らすようにして巻き取る、いわゆるトラバース巻
の形態を取ることもできる。トラバース巻では、２００
０ｍ〜６０００ｍ程度の長尺製品を得ることができる。

【００２３】プレス成形工程 通常の合成樹脂材料や紙材料に対するプレス成形技術が
適用できる。具体的には、収納凹部の形状に対応するプ
レス型で帯材の表面側から加圧すれば、プレス型の形状
に沿った収納凹部が形成できる。プレス型は、帯材の厚
みのうち途中までしか挿入されないように制御する。ま
た、収納凹部がプレス成形されたときに、帯材の裏面側
に膨出が生じないように、帯材の裏面側には平坦な基盤
をあてがうなどしておくのが好ましい。帯材の表面側で
収納凹部の周囲を平坦な押圧板で押圧しておくことで、
収納凹部の成形精度、特に深さ方向の精度を向上させる
ことができる。

【００２４】プレス成形の際に、加圧と同時に加熱する
ことで、収納凹部の成形を容易にすることができる。成
形型としてヒータ等を備えた加熱プレス型を用いること
ができる。プレス成形の際の温度や湿度を管理すること
で、品質の安定した高精度の収納凹部を成形することが
できる。プレス型の作動を制御する油圧機構に供給する
作動油の温度を制御することで、プレス型の作動位置を
正確に制御して、収納凹部の精度を向上させることがで
きる。収納凹部の成形形状をレーザ光等を利用する光学
検査装置を用いてインラインで検査し、その検査結果
を、前記作動油の温度管理にフィードバックさせること
ができる。

【００２５】プレス成形により、帯材の表面から厚み途
中までの深さを有する収納凹部が形成されるとともに、
帯材の裏面側には膨出が生じない。プレス成形では、帯
材から切断粉や切削粉が出ることはない。プレス成形さ
れた収納凹部の底部分は、帯材の厚み分の材料が薄く圧
縮されることになるため、強度的に優れたものとなる。

【００２６】プレス成形として、目的の収納凹部を成形
するために必要な外形よりも少し小さなプレス型で成形
した後、目的の収納凹部の外形に対応するプレス型で成
形する、いわゆる２度打ちなど、プレス型を段階的に大
きくして複数回のプレス成形を繰り返す方法が適用でき
る。プレス成形の後で、シェービング加工を行うことが
できる。これらの方法は、収納凹部の精度向上ととも
に、収納凹部の内面におけるケバ立ちの防止や、成形後
の復元の抑制に有用である。

【００２７】プレス成形装置として、ナックル機構プレ
スを使用すると、プレス型の作動位置を正確に制御でき
る。プレス成形により形成された収納凹部の内部に、繊
維のケバ立ちや材料の微粉が生じている場合、レーザ光
を照射してケバ立ちや微粉を焼却することができる。収
納凹部よりも少し小さな外形で高温に加熱された熱整形
型を収納凹部に挿入することで、前記ケバ立ち等を取り
除いたり、プレス成形後の復元による変形を修正するこ
とができる。

【００２８】小部品の収納工程 通常のキャリアテープに対する部品供給手段が用いられ
る。いわゆるパーツフィダーや部品搬送具などが利用さ
れる。真空吸着ノズルで小部品を吸着保持すれば、小部
品の損傷を防いで効率良く取り扱うことができる。一つ
の収納凹部には一つの小部品を収納しておくのが一般的
であるが、一つの収納凹部に複数の小部品を収納してお
くこともできる。

【００２９】収納凹部に小部品が適切に収納されたか否
かを検査するために、収納工程の後で検査工程を行うこ
とができる。検査工程としては、光学センサやイメージ
センサなどによる光学的検査、磁気的検査、機械的検
査、空気圧による検査など、通常の製品検査作業で利用
される検査方法および装置が用いられる。収納凹部に小
部品を収納する前に、収納凹部の底部に粘着剤層を配置
しておけば、輸送取扱い中における小部品の移動や収納
凹部の内壁との衝突を抑えることができる。粘着剤層の
形成手段としては、液状の粘着剤をノズルなどで収納凹
部に塗布あるいは供給することができる。粘着剤層の代
わりに磁性剤層を設けておけば、着磁性のある金属材料
を含む電子部品などの小部品を磁力で収納凹部内に固定
しておくことができる。帯材の走行路中で収納凹部の下
面に配置される構造部分に磁性体あるいは磁界の発生機
構を配置しておき、電子部品に対して着磁力を作用させ
ることで、電子部品が収納凹部から浮き上がるのを防止
することもできる。

【００３０】被覆テープの接合工程 走行する帯材の上方で収納凹部を覆うように被覆テープ
を供給して帯材の表面に被覆テープを接合する。被覆テ
ープも帯材と同様にリール状に巻回して保持しておき一
端から順次引き出して供給することができる。

【００３１】被覆テープを帯材に接合する手段として
は、接着剤や粘着剤による接合、熱接着、高周波接着、
その他の通常のテープ材料同士の接合手段が利用でき
る。被覆テープとして、予め表面に粘着層や接着層が形
成されたものを用いることもできる。帯材に対する被覆
テープの接合位置は、少なくとも収納凹部に収納された
小部品の脱落を阻止できる位置を接合する必要がある。
例えば、収納凹部の両側に沿って直線状あるいは断続線
状、スポット状などに接合しておいてもよいし、収納凹
部の四方の全ての周囲を接合しておくこともできる。被
覆テープの全面を帯材に接合することもできる。

【００３２】なお、小部品を取り出す際には被覆テープ
が比較的容易に除去できることが好ましい。そのために
は、包装後の取扱い中に小部品が脱落しない程度で最小
限の強さおよび位置で接合を行っておけば十分である。
小部品が収納された収納凹部が被覆テープで被覆された
帯材からなるキャリアテープは、通常のキャリアテープ
と同様の取扱いが可能である。帯材の裏面には収納凹部
に対応する突起や膨出部分がないので、キャリアテープ
を重ねて置いたり、リール状に巻回したりしておく際
に、キャリアテープ同士が隙間や段差を生じることなく
ぴったりと重ねておくことができ、嵩が低くなり、取扱
いも容易になる。

【００３３】電子部品の実装方法 上記した包装用帯材に包装された小部品である電子部品
は、回路基板等の搭載個所に実装して使用される。実装
方法として次の工程を含む方法が採用される。 (m) 前記電子部品が包装された包装用帯材を一定方向に
走行させる工程。

【００３４】(n) 前記包装用帯材から前記被覆テープを
剥がす工程。 (o) 前記包装用帯材の収納凹部から前記電子部品を取り
出す工程。 (p) 前記電子部品を前記搭載個所に実装する工程。 上記方法によれば、包装用帯材からの電子部品の取り出
しおよび実装を能率的に行うことができる。

【００３５】

【発明の実施の形態】図１に示す包装装置は、小部品２
０としてチップ抵抗を包装する場合を示す。チップ抵抗
としては、例えば、３．２×２．５×０．６mmの直方体
状をなすものから、０．６×０．３×０．３mm程度の微
小なもの等が知られている。厚み範囲として０．３〜
０．８５mm程度のものがある。

【００３６】〔包装装置の構造〕紙材料からなる帯材１
０がリール状に巻回された帯材リール１０ａが、リール
保持架１６に回転自在に支持されている。帯材１０の幅
は、小部品２０の幅よりも十分に広いものであり、例え
ば８mm幅、４mm幅のものが用いられる。帯材１０の長さ
は、数百ｍから千ｍ以上のものもある。

【００３７】帯材１０として、以下の特性を有するもの
が好適に使用できる。 厚さ ：０．６３〜０．９５mm 密度 ：０．３６〜０．８２g/cm² 平滑度 ：６０〜６６cm 引張強さ ：タテ６８〜８６kgf ／ヨコ２７〜５３kgf 伸度 ：タテ２．９〜３．３％／ヨコ８〜８．５％ 剛度 ：タテ６９０〜１７００gfcm／ヨコ２９０〜
８４０gfcm ピッキング：表１３Ａ／裏１４Ａ 水分 ：９．５〜１２％ Ｚ軸ハガレ：３１〜３４kg/in² 発錆試験 ：Ｂ ピール強度：表２９〜３２g 表面粗さ ：表２．４〜２．７Ra 重金属 ：カドミウム、水銀、６価クロムを含まな
い。

【００３８】有害物質 ：特定フロン、四塩化炭素、ト
リクロロエタンを含まない。 帯材リール１０ａから帯材１０の一端が引き出され、ガ
イドロール７０を経てプレス成形部５０に供給される。
プレス成形部５０は、平坦な基盤５４と昇降自在なプレ
ス型５２との間に帯材１０を走行させ、プレス型５２の
昇降動作によって、帯材１０をプレス成形する。

【００３９】プレス成形部５０の下流側には、走行調整
部１０ｂを経て包装部６０が配置されている。走行調整
部１０ｂは、前後に配置されたガイドロール７０、７０
の中間で、帯材１０を一定距離だけ弛ませている。この
帯材１０の弛みによって、プレス成形部５０と包装部６
０とにおける帯材１０の走行状態のずれを吸収すること
ができる。

【００４０】包装部６０には、帯材１０の走行経路の上
方に、パーツフィーダ６４、部品供給ノズル６２、画像
検査器６６、被覆テープ巻回リール３０ａ、ヒートシー
ル器６８、および、巻取架１８が順次並んでいる。パー
ツフィーダ６４は、多数の小部品２０を収容しておき、
部品供給ノズル６２の動作位置に小部品２０を順次送り
出す。部品供給ノズル６２は、図示しない真空源に連結
されており、先端に小部品２０を吸着保持する。画像検
査器６６は、帯材１０や小部品２０の状態を光学的に捉
える。画像検査器６６で得られた情報は図示しない画像
処理装置で処理されて検査される。被覆テープ巻回リー
ル３０ａには、ＰＥＴ樹脂などの透明合成樹脂フィルム
からなる被覆テープ３０が巻回されている。ヒートシー
ル器６８は、下端に備えた融着刃６７で帯材１０と被覆
テープ３０が熱融着される。巻取架１８には、小部品２
０が包装された帯材１０が巻回される。

【００４１】〔包装作業〕図２は、包装作業を工程順に
示している。図３に示すように、帯材１０は、細幅の長
尺テープ状をなしており、一方の側端に沿って等間隔で
送り孔１２が貫通形成されている。帯材１０がプレス型
５２の真下に配置されると、プレス型５２が下降してく
る。帯材１０の上面にはプレス型５２の形状に対応する
収納凹部１４が成形される。図３に示すように、収納凹
部１４は平面正方形状をなしている。プレス型５２は帯
材１０の厚みの途中までしか下降しないので、厚み途中
までの深さの収納凹部１４になる。プレス成形時、帯材
１０の下面には平坦な基盤５４が当接しているので、帯
材１０の下面に膨出形状が形成されることがなく、平坦
な裏面のままになる。したがって、収納凹部１４の底部
分では、帯材１０の厚みが圧縮されて薄く固められた状
態になっている。底の厚みが約０．５mm程度になるよう
に圧縮成形する。

【００４２】例えば、厚み０．９５mmの帯材１０に深さ
０．９０mmの収納凹部１４を形成する場合、帯材１０の
圧縮率は９５％になる。厚み０．４０mmの帯材１０に深
さ０．３５mmの収納凹部１４を形成する場合は、帯材１
０の圧縮率が８７．５％になる。帯材１０の収納凹部１
４が部品供給ノズル６２の動作位置に来ると、部品供給
ノズル６２に吸着された小部品２０が収納凹部１４の中
に供給される。

【００４３】収納凹部１４に収容された小部品２０が画
像検査器６６の位置に来ると、画像検査器６６で小部品
２０および収納凹部１４の画像を捉える。この画像を画
像処理装置で分析演算することで、収納凹部１４の形状
が正確に成形されているか否か、収納凹部１４に小部品
２０が確実に収容されているか否か、収納凹部１４内で
の小部品２０の姿勢が適正か否かなどを検査することが
できる。検査の結果、不良が発見されれば、包装作業を
中断して作業のやり直しや機器の調整などを行えばよ
い。

【００４４】小部品２０が収容された収納凹部１４の上
に被覆テープ３０が供給される。図４に示すように、被
覆テープ３０は、収納凹部１４の幅よりも少し広い程度
の幅を有しており、帯材１０の送り孔１２の位置までは
覆っていない。ヒートシール器６８の融着刃６７が被覆
テープ３０を帯材１０に押し付け加熱溶融させる。加熱
融着の条件としては、百数十℃程度で１秒程度、融着刃
６７を押し付ければよい。融着刃６７は被覆テープ３０
の両側端に沿う２枚刃からなり、図４に示すように、収
納凹部１４の外側で被覆テープ３０を帯材１０に融着さ
せ、２本の線状をなす融着部３２が形成される。被覆テ
ープ３０は透明であるから、被覆テープ３０を透して収
納凹部１４内の小部品２０を確認することができる。

【００４５】図１に示すように、被覆テープ３０が貼着
された帯材１０すなわち包装状態のキャリアテープが、
巻取架１８に巻き取られて回収される。帯材１０は表面
および裏面の何れもが平坦であるため、巻き取られた状
態では、帯材１０同士の間に隙間やずれが生じることは
なく、整然と緊密に巻き取ることができる。巻取架１８
に回収されたキャリアテープは、リール状態で輸送保管
に供せられる。キャリアテープを適当な長さ毎に裁断し
てからリール状に巻回しておくこともできる。例えば、
１７８φリールに対して約２０ｍのキャリアテープを巻
回しておくことができる。

【００４６】包装された小部品を利用する際には、通常
のキャリアテープと同様に、電子部品の実装装置などに
装着されて、帯材１０から被覆テープ３０を剥がしなが
ら収納凹部１４から小部品２０が取り出される。 〔実装作業〕小部品２０として抵抗体チップ等の電子部
品が包装された包装用帯材１０から電子部品２０を取り
出し、搭載個所に実装する方法を説明する。

【００４７】図５に示す実装装置１６０は、電子部品２
０を実装する回路基板３の上方に配置される。実装装置
１６０には、その上面に包装用帯材１０が配置される本
体部１７１と、包装用帯材１０の送り孔１２に係合して
間欠回転して包装用帯材１０を走行駆動させる爪車１８
１と、電子部品２０を搬送する真空チャック１４４と、
包装用帯材１０から剥がした被覆テープ３０を回収する
巻取リール１６６を保持するリールガイド１７６とを備
えている。

【００４８】爪車１８１で走行駆動され、本体部１７１
の上面を走行する包装用帯材１０から、被覆テープ３０
が引き剥がされ、ピン１８０で上方に反転した被覆テー
プ３０は後方に引き出させて巻取リール１６６に回収さ
れる。巻取リール１６６は、外周に当接する回転軸１７
７により回転駆動される。ピン１８０の前方には、帯材
１０を上面側から押さえる押さえ板１７５が配置されて
おり、被覆テープ３０を剥がす際に、帯材１０や収納凹
部１４内の電子部品２０が浮き上がるのを防止してい
る。

【００４９】被覆テープ３０が剥がされた帯材１０の収
納凹部１４に、真空チャック１４４が挿入される。真空
チャック１４４は電子部品２０を吸着して取り上げる。
真空チャック１４４は、回路基板３の上方に移動して、
搭載個所に電子部品２０を供給する。電子部品２０の端
子を回路基板３の端子孔に挿入すれば、電子部品２０は
所定の位置に保持される。その後、電子部品２０を回路
基板３とめっき接合する工程などは、常法が適用され
る。

【００５０】電子部品２０が取り出された帯材１０は、
爪車１８１の下方で反転された後、回収される。回収後
の帯材１０は、紙からなるので、焼却や埋立による廃棄
処分が容易である。 〔押圧板を用いるプレス成形〕図６に示す実施形態は、
プレス成形の際に押圧板を用いる。図６(I) はプレス成
形中の状態を表し、図６(II)はプレス成形前の状態を表
している。

【００５１】プレス成形部５０には、帯材１０の走行経
路の上方に配置され、油圧機構等で駆動され上下動する
上部ダイセット２００と、帯材１０の走行経路の下方に
固定された下部ダイセット２０４を有する。上部ダイセ
ット２００の下面にはポンチプレート２０２を有し、ポ
ンチプレート２０２には打ち込みポンチ２１０と打ち抜
きポンチ２２０が取り付けられている。打ち込みポンチ
２１０の下端には複数個のプレス型２５２が突出して並
んでいる。各プレス型２５２が帯材１０に収納凹部１４
をプレス成形する。打ち抜きポンチ２２０は、帯材１０
を打ち抜いて送り孔１２を形成する。

【００５２】ポンチプレート２０２の下部にはスプリン
グ２４２を介して、押圧板となる可動プレート２４０が
配置されている。可動プレート２４０には、打ち込みポ
ンチ２１０および打ち抜きポンチ２２０が通過する貫通
空間があいている。下部ダイセット２０４の上には基盤
となるダイプレート２５４が配置されている。ダイプレ
ート２５４の上面は平坦面となっている。ダイプレート
２５４のうち、打ち抜きポンチ２２０に対応する位置に
は抜き孔２５６が設けられいる。抜き孔２５６は、ダイ
プレート２５４から下部ダイセット２０４を貫通して設
けられている。

【００５３】上記プレス成形部５０によるプレス成形動
作を説明する。図６(I) に示すように、ダイプレート２
５４の上に帯材１０が配置された状態で、上部ダイセッ
ト２００が下降すると、可動プレート２４０が帯材１０
の上面に接触する。上部ダイセット２００およびポンチ
プレート２０２がさらに下降すると、スプリング２４２
が圧縮され、可動プレート２４０は帯材１０に当接した
位置のままで、可動プレート２４０の下端からプレス型
２５２および打ち抜きポンチ２２０の先端が突出する。
プレス型２５２は帯材１０に押し込まれて収納凹部１４
を成形する。打ち抜きポンチ２２０は帯材１０に送り孔
１２を打ち抜く。送り孔１２を打ち抜いた抜き屑１２ａ
は、ダイプレート２５４および下部ダイセット２０４に
貫通する抜き孔２５６から排出される。この間、可動プ
レート２４０は帯材１０の上面を押し付けられている。

【００５４】その結果、帯材１０は上面の可動プレート
２４０と下面のダイプレート２５４とで挟み付けられた
状態でプレス成形されるので、帯材１０が移動したり変
形したりし難く、収納凹部１４および送り孔１２の加工
が正確に行える。しかも、可動プレート２４０から下方
に突出するプレス型２５２の寸法すなわち帯材１０に押
し込まれるプレス型２５２の寸法が一定になるので、収
納凹部１４の深さ方向の寸法が極めて正確に設定され
る。

【００５５】〔先端テーパ状のプレス型〕図７に示す実
施形態は、前記図６に示すプレス成形装置において、プ
レス型２５２の先端形状を変更した場合である。図７
(a) に示すように、プレス型２５２の先端形状が、中央
から外周に向かって傾斜したテーパー面２５３になって
いる。テーパー角度の設定は、必要に応じて適宜に変更
できる。

【００５６】上記構造のプレス型２５２を用いて前記同
様のプレス成形を行うと、図７(b)に示す形状の収納凹
部１４が成形される。その際、帯材１０の平坦な表面に
当接したプレス型２５２の先端テーパー面２５３が、帯
材１０の材料を左右に押し退けるようにして入り込み、
押し退けられた帯材１０の材料は両側方に押し込められ
る。

【００５７】その結果、プレス型２５２に加わる帯材１
０からの反力が小さくなるとともに、収納凹部１４の底
部分だけに過剰な圧縮変形や歪みが生じることが防げ
る。なお、成形後に、帯材１０の材料が有する復元力に
よって、収納凹部１４の底面形状は、プレス型２５２の
先端テーパー面２５３に合致するテーパー形状からテー
パーが少なくなる方向に復元する。したがって、先端テ
ーパー面２５３の角度がある程度付いていても、収納凹
部１４に電子部品２０を収容するのに支障が生じるほど
大きなテーパーが付くことはない。

【００５８】しかも、プレス型２５２の先端面が平坦な
場合、成形後に帯材１０の復元力で収納凹部１４の底面
が中央で上方に反るように湾曲する心配があるが、プレ
ス型２５２に先端テーパー面２５３を有していれば収納
凹部１４の底面が上方に湾曲することが防げる。 〔熱整形型の使用〕図８に示す実施形態は、プレス成形
された収納凹部１４に対して、熱整形型による仕上げ加
工を施す。

【００５９】図８の左側に示すように、プレス成形され
た段階の収納凹部１４は、内面に繊維材料の一部ｆが突
出する、いわゆるケバ立ちを生じていたり、収納凹部１
４の隅角部ｒが成形後の復元によって大きな丸みを生じ
ていたりすることがある。そのため、収納凹部１４に電
子部品２０を挿入したときに、前記ケバｆに引っ掛かっ
て挿入不良が生じたり、前記隅角部ｒの丸みに乗り上げ
た電子部品２０が傾いたり浮き上がった状態になったり
する。

【００６０】このようなケバｆの発生やプレス成形後の
復元による収納凹部１４の変形を修正するのに、熱整形
型３００が有効である。熱整形型３００は、収納凹部１
４の内面形状よりも一回り小さな外形を有している。熱
整形型３００の外周にはヒータ３０２が配置されてお
り、熱整形型３００を加熱昇温させることができる。熱
整形型３００の後端は、スプリング３０４を介して昇降
自在な支持筒３０６に支持されている。熱整形型３００
の下端面中央には小さなストッパ３０８が突出してい
る。

【００６１】支持筒型３００を下降させると、熱整形型
３００が収納凹部１４に挿入される。収納凹部１４の内
壁から突出していたケバｆが熱整形型３００に触れると
高熱によって焼き切られたり収納凹部１４の内壁側に押
し付けられたりする。収納凹部１４の隅角部ｒに熱整形
型３００が押しつけられると、隅角部ｒは熱整形型３０
０の先端形状にしたがって熱整形される。

【００６２】熱整形型３００の先端面が収納凹部１４の
底面に強く押し付けられると、底の厚みが薄くなり過ぎ
たり、穴があいたりする問題が生じる心配がある。しか
し、熱整形型３００は支持筒３０６に対してスプリング
３０４を介して支持されているため、過剰な圧力が加わ
り難い。また、熱整形型３００の先端面に有するストッ
パ３０８が収納凹部１４の底面に当接することで、熱整
形型３００の先端面全体が収納凹部１４の底に強く当た
らないようにしている。

【００６３】〔収納凹部の表面研磨〕前記したように、
プレス成形された帯材１０の収納凹部１４の内面には、
ケバ立ちやヒゲ状の繊維の突出が起こることがある。ま
た、帯材１０の材料が有する復元力で、収納凹部１４の
内面に局部的な凹凸が生じることがある。このようなヒ
ゲやケバ立ちあるいは局部的な凹凸を除去あるいは修正
するために、収納凹部１４の内部にエアー噴射とともに
金剛砂等の粉体研磨材を吹き付けることが有効である。
収納凹部１４の内面に吹き付けられた粉体研磨材は、内
面に飛び出したり突出している部分を研磨する作用があ
り、前記したヒゲやケバ立ち、局部的凹凸などを除去し
て、内面を平滑にするとともに、収納凹部１４の寸法精
度を向上させることができる。収納凹部１４の内面が平
滑になることで、電子部品２０を挿入したり取り出した
りする際に、電子部品２０が引っ掛かったり抵抗を生じ
ることが少なくなり、部品挿入取出しの作業性が向上す
る。

【００６４】

【発明の効果】本発明にかかる小部品の包装用帯材は、
帯材の裏面にフィルムを貼る必要がないので、材料点数
が減り、包装作業の工数も削減される。しかも、圧縮成
形された収納凹部の底部分は圧縮されているので、強度
的に優れており、小部品の保護性能が高まる。また、圧
縮成形では、材料から加工粉が発生しないので、加工粉
による障害が防止できる。

【００６５】帯材の裏面側に膨出を生じさせずに収納凹
部が形成されているので、このような膨出形状が包装作
業中における帯材の搬送の邪魔になることが防げる。ま
た、包装前の帯材あるいは小部品が包装された帯材を、
重ねたりリール状に巻回しておいたりしても、帯材同士
の間に余計な隙間が生じたりずれたりすることがなく、
効率良く取り扱うことができる。

【００６６】本発明にかかる包装方法および包装装置に
よれば、上記のような包装用帯材を用いることで達成さ
れる効果のほか、収納凹部が形成されていない素材のま
まの帯材を準備しておくだけで、帯材への収納凹部のプ
レス成形から小部品の収納、被覆テープの接合までを連
続的に行って、キャリアテープ方式の包装を、能率的に
行うことができる。

【００６７】収納する小部品の寸法形状が異なっても、
１種類の帯材を準備しておくだけでよいので、帯材の製
造および保管取扱いに要する手間とコストが削減でき
る。本発明にかかる電子部品の実装装置は、電子部品を
前記した包装用帯材で包装しておくことで、電子部品の
実装作業を能率的に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態を表す包装装置の概略正面図

【図２】包装工程を順次表す模式的断面図

【図３】包装工程における帯材の状態移行を表す平面図

【図４】包装完了後のキャリアテープを表す一部切欠平
面図(a) および横断面図(b)

【図５】電子部品の実装装置を表す側面図

【図６】別の実施形態を表すプレス成形装置の断面図

【図７】別の実施形態を表すプレス成形工程の断面図

【図８】別の実施形態を表す焼き取り型の断面図

【符号の説明】

１０ 帯材 １０ａ 帯材リール １２ 送り孔 １４ 収納凹部 ２０ 小部品 ３０ 被覆テープ ３２ 融着部 ５０ プレス成形部 ５２ プレス型 ５４ 基盤 ６０ 包装部 ６２ 吸着ノズル ６４ パーツフィーダ ６６ 画像検査器 ６８ ヒートシール器 ６７ 融着刃

フロントページの続き (72)発明者 田中 倉平 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 富井 卯蔵 大阪市北区西天満４丁目８番17号 日昌株 式会社内 (72)発明者 浅尾 由紀彦 大阪市北区西天満４丁目８番17号 日昌株 式会社内 (72)発明者 魚津 洋三 大阪市北区西天満４丁目８番17号 日昌株 式会社内

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長手方向に沿って配置された多数の収納
   凹部に小部品を収納し、収納凹部の表面を被覆テープで
   覆って小部品を包装する帯材であって、 圧縮成形性を有する可撓性材料からなり、 表面から所定の深さまで厚み方向に圧縮して成形された
   収納凹部を備える小部品の包装用帯材。
2. 【請求項２】 前記帯材が、７０〜９５％の圧縮成形が
   可能な材料からなる請求項１に記載の小部品の包装用帯
   材。
3. 【請求項３】 前記帯材の厚みが、０．４０〜０．９５
   mmである請求項１または２に記載の小部品の包装用帯
   材。
4. 【請求項４】 前記収納凹部の深さが、０．３５〜０．
   ９０mmである請求項１〜３の何れかに記載の小部品の包
   装用帯材。
5. 【請求項５】 前記収納凹部の深さの許容誤差が、±
   １．５％以内である請求項１〜４の何れかに記載の小部
   品の包装用帯材。
6. 【請求項６】 前記帯材の幅が、４〜８mmである請求項
   １〜５の何れかに記載の小部品の包装用帯材。
7. 【請求項７】 前記帯材の長さが、１０００〜５０００
   ｍである請求項１〜６の何れかに記載の小部品の包装用
   帯材。
8. 【請求項８】 前記帯材が、坪量３３５〜７３０g/m²で
   ある請求項１〜７の何れかに記載の小部品の包装用帯
   材。
9. 【請求項９】 請求項１〜８の何れかに記載の包装用帯
   材の収納凹部に小部品を収納し、収納凹部の表面を被覆
   テープで覆って包装する方法であって、以下の工程(a)
   〜(d) を含む小部品の包装方法。 (a) 前記収納凹部を形成する前の帯材を一定方向に走行
   させる工程。 (b) 前記帯材の表面から厚み途中までの深さを有する収
   納凹部を、帯材の裏面側への膨出を抑止してプレス成形
   する工程。 (c) 前記帯材の収納凹部に小部品を収納する工程。 (d) 前記収納凹部を覆って前記帯材の表面に前記被覆テ
   ープを接合する工程。
10. 【請求項１０】 前記プレス成形する工程(b) が、前記
    収納凹部に対応する形状のプレス成形型を前記帯材の表
    面側から押圧して収納凹部を成形するとともに、前記帯
    材の裏面側に平坦な基盤を配置し前記帯材の表面側で前
    記収納凹部の周囲を平坦な押圧板で押圧しておく請求項
    ９に記載の小部品の包装方法。
11. 【請求項１１】 前記帯材を走行させる工程(a) が、前
    記帯材として、多数の収納凹部を並べて配置できる広幅
    の帯材を用い、 前記プレス成形する工程(c) が、前記帯材の幅方向に多
    数の収納凹部を並べて成形し、 さらに、前記プレス成形する工程(c) の後に、帯材を収
    納凹部の中間で幅方向に裁断する工程(e) を含む請求項
    ９または１０に記載の小部品の包装方法。
12. 【請求項１２】 可撓性材料からなる帯材の長手方向に
    沿って配置された多数の収納凹部に小部品を収納し、収
    納凹部の表面を被覆テープで覆って包装する包装装置で
    あって、 収納凹部を形成する前の帯材を連続的に走行させる走行
    手段と、 前記帯材の表面から厚み途中までの深さを有する収納凹
    部を、帯材の裏面側への膨出を抑止してプレス成形する
    プレス成形手段と、 前記帯材の収納凹部に小部品を収納する部品供給手段
    と、 前記収納凹部を覆って前記帯材の表面に前記被覆テープ
    を接合する被覆手段とを備える小部品の包装装置。
13. 【請求項１３】 前記被覆手段が、前記帯材の表面に前
    記被覆テープを熱接着する熱接着手段を備える請求項１
    ２に記載の小部品の包装装置。
14. 【請求項１４】 請求項１〜８の何れかに記載の包装用
    帯材に包装された小部品である電子部品を、その搭載個
    所に実装する方法であって、以下の工程(m) 〜(p) を含
    む電子部品の実装方法。 (m) 前記電子部品が包装された包装用帯材を一定方向に
    走行させる工程。 (n) 前記包装用帯材から前記被覆テープを剥がす工程。 (o) 前記包装用帯材の収納凹部から前記電子部品を取り
    出す工程。 (p) 前記電子部品を前記搭載個所に実装する工程。