TW201505944A - 製作載送帶用片材及製作載送帶用片材的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之製作載送帶用片材155，係由帶狀片材所構成，為樹脂製。在該製作載送帶用片材155的第1面15上，形成有沿著其長邊方向配置的複數個第1凹部12，以及與第1凹部12平行配置的複數個第2凹部16。另外，製作載送帶用片材155，具有可沿著其長邊方向切斷除去的部分，於該可除去之部分形成有複數個第2凹部16。

Description

製作載送帶用片材及製作載送帶用片材的製造方法

本發明係關於一種製作載送帶用片材、製作載送帶用片材的製造方法以及包裝體。

一般而言，收納電子零件（特別是晶片電阻、晶片LED、晶片電容等非常小的晶片零件）等的包裝體，會使用電子零件收納用載送帶（以下亦簡稱為「載送帶」）被上覆蓋帶（以下亦簡稱為「覆蓋帶」）封裝所構成的包裝體。

關於載送帶，可使用：在對帶狀片材的一部分利用沖孔加工形成貫通孔之後，於片材的底面貼合底膠帶，以形成凹狀的零件收納部（口袋）的沖孔載送帶（參照例如專利文獻1）；對帶狀片材的一部分利用壓縮加工形成口袋的壓製載送帶（參照例如專利文獻2）；以及對帶狀片材的一部分利用成形加工（加壓成形、真空筒成形、壓製成形等）形成口袋的壓印載送帶（參照例如專利文獻3）等。 【先行技術文獻】 【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平10－218281號公報 【專利文獻2】日本專利第3751414號公報 【專利文獻3】日本特開2011－225257號公報

【發明所欲解決的問題】

圖23、圖24、圖25所示的沖孔載送帶以及壓製載送帶，使用作為片材基材者，以紙製者為主流。該等紙製載送帶，在將電子零件餵料到表面安裝機時，會從片材本身產生紙粉。該紙粉會造成電子零件的焊料接合不良或電子零件吸附嘴的堵塞這樣的問題。另外，口袋內的起毛、吸濕所導致的口袋尺寸變化、在安裝時於剝離覆蓋帶之際產生的靜電所導致的帶電等，容易造成電子零件吸附嘴的拾取失誤這樣的問題。

另外，在上述的沖孔載送帶中，因應所收納之電子零件的高度設定片材的厚度（與口袋的深度相同）係一般情況。因此，為了收納高度較低的電子零件，在沖孔載送帶中，有必要使片材的厚度較薄。此時，由於片材的強度不足，在收納電子零件並以覆蓋帶封裝的貼帶步驟（以下亦簡稱為「貼帶」）或是電子零件的安裝步驟中，當以鏈輪運送沖孔載送帶之際，沖孔載送帶的饋送孔會變形。該等變形會造成運送情況不良、貼帶時的收納穩定性降低或安裝時的拾取失誤這樣的問題。再者，由於必須在片材的底面貼合底膠帶，故會造成資材購入費或加工費等的費用增加，進而導致載送帶的成本增加這樣的問題。

另一方面，圖26、圖27、圖28所示的壓印載送帶，其片材的口袋的裏側形成突起狀。因此，在前述的沖孔載送帶或前述的壓製載送帶併用的情況下，貼帶機以及表面安裝機的裝置改造或零件交換變得有其必要，需要較高的成本。另外，在將壓印載送帶捲繞於捲軸並進行輸送時，會對片材的裏側的突起施加負載。因此，會發生零件收納部變形、捲繞脫落或捲繞鬆弛這樣的問題。再者，於貼帶後將壓印載送帶捲繞於捲軸時，捲繞於外側層的片材的裏側的突起，會對捲繞於內側層的口袋部分的覆蓋帶施與壓力。結果，會造成覆蓋帶受到損傷或電子零件破損這樣的問題。

吾人期望一種可解決該等問題點，亦即，可提高貼帶以及表面安裝的穩定性，並對應清潔化處理的載送帶。關於該等載送帶，根據本發明人的檢討，提出一種形成有複數個凹部（電子零件收納用凹部）以及饋送孔的樹脂製載送帶。

在使用該等載送帶，將凹部所收納之電子零件餵料到表面安裝機時，為了以優良的精度實施電子零件的安裝，要求以優良的位置精度餵送電子零件。為此，要求在載送帶中該饋送孔相對於該凹部以優良的位置精度形成。

因此，本發明之目的在於提供一種可製作出相對於可收納電子零件的凹部以優良的位置精度形成饋送孔的載送帶的製作載送帶用片材、可製造出該等製作載送帶用片材的製作載送帶用片材的製造方法以及具備從該等製作載送帶用片材所製作出的載體片材的包裝體。 【解決問題的手段】

該等目的，利用下述（1）～（29）的本發明達成。 （1）一種由帶狀片材所構成的樹脂製的製作載送帶用片材，其特徵為：具有第1面以及位於該第1面的相反側的第2面；在該第1面上形成有沿著該片材之長邊方向配置的複數個第1凹部，以及與該第1凹部平行配置的複數個第2凹部；該製作載送帶用片材，具有可沿著其長邊方向切斷除去的部分，且該複數個第2凹部形成在該可除去的部分上。

（2）如上述（1）所記載的製作載送帶用片材，其中，在該第1面之中的除了該可除去之部分以外的區域，更形成有與該第1凹部平行配置的複數個饋送孔。

（3）如上述（1）或是（2）所記載的製作載送帶用片材，其中，該第2面幾近平坦。

（4）如上述（3）所記載的製作載送帶用片材，其中，若令該第2凹部的深度為J（mm），令該製作載送帶用片材的該第2凹部的底部的厚度為K（mm），且令該製作載送帶用片材的該第1凹部以及該第2凹部以外的部分的厚度為C（mm），則J＋K＝C大致成立。

（5）如上述（3）或是（4）所記載的製作載送帶用片材，其中，若令該第2凹部的深度為J（mm），令該製作載送帶用片材的該第2凹部的底部的厚度為K（mm），且令該製作載送帶用片材的該第1凹部以及該第2凹部以外的部分的厚度為C（mm）時，則－0.1＜C－（J＋K）＜0.1成立。

（6）如上述（3）至（5）中任一項所記載的製作載送帶用片材，其中，若令該第2凹部的深度為J（mm），且令該製作載送帶用片材的該第1凹部以及該第2凹部以外的部分的厚度為C（mm），則C－0.15≦J≦C－0.05成立。

（7）如上述（1）至（6）中任一項所記載的製作載送帶用片材，其中，該第2凹部的內側的緣部以曲率半徑在0.2mm以下的方式彎曲。

（8）如上述（1）至（7）中任一項所記載的製作載送帶用片材，其中，將該第1面或是該第2面當作芯材側進行捲繞，該芯材的直徑為5～300mm。

（9）一種上述（1）至（8）中任一項所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其特徵為包含：將該帶狀片材以壓出成形法成膜的成膜步驟；以及在該帶狀片材的第1面上形成該第1凹部以及該第2凹部的成形步驟。

（10）如上述（9）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該成形步驟中，使用具有分別用來形成該第1凹部以及該第2凹部的第1突起物以及第2突起物的成形模具。

（11）如上述（10）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，該成形模具具備在外周具有1個以上的該第1突起物的輥子狀的第1模具部。

（12）如上述（10）或是（11）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，該成形模具具備在外周具有1個以上的該第2突起物的輥子狀的第2模具部。

（13）如上述（9）至（12）中任一項所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該成形步驟中使該帶狀片材的第2面平坦化。

（14）如上述（13）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該成形步驟中使用令該帶狀片材的第2面平坦化的接觸輥子。

（15）如上述（9）至（14）中任一項所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該成形步驟之後更具有將該帶狀片材冷卻的冷卻步驟。

（16）如上述（15）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該冷卻步驟中使用冷卻輥子。

（17）如上述（15）或是（16）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該冷卻步驟之後，更具有在該帶狀片材上加工製出與該第1凹部平行配置的複數個饋送孔的沖孔步驟。

（18）如上述（17）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該沖孔步驟中，使用具備用來加工製出該饋送孔的沖孔工具的沖孔模具。

（19）如上述（18）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，該沖孔模具具有用來確保該第1凹部與該饋送孔的位置精度的位置修正機構。

（20）如上述（19）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，該位置修正機構具有：用來控制與該第1凹部平行配置的該第2凹部的位置之位置修正用導件和位置控制用導件；以及用來控制該饋送孔的位置之導件銷。

（21）如上述（20）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，該沖孔模具，在沖出該饋送孔的該沖孔工具的該片材的行進方向入口側與出口側的各外側具有該位置修正用導件。

（22）如上述（20）或是（21）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，該沖孔模具，在沖出該饋送孔的該沖孔工具的該片材的行進方向入口側與出口側的各外側具有該位置控制用導件。

（23）如上述（20）至（22）中任一項所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，該沖孔模具，在沖出該饋送孔的該沖孔工具的該帶狀片材的行進方向出口側具有該導件銷。

（24）如上述（20）至（23）中任一項所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該沖孔步驟中，在用擋板壓住該帶狀片材的該第1面之前，先以該位置修正用導件控制住該第2凹部的位置。

（25）如上述（24）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該沖孔步驟的用該沖孔工具施壓於該帶狀片材的最初第1發中，在以該位置修正用導件控制住該第2凹部的位置之前，先以位置控制用導件控制住該第2凹部的位置。

（26）如上述（25）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，若令以該位置修正用導件控制該第2凹部的位置之最大量為U（mm），且令第2凹部的中心軸與該位置控制用導件的中心軸之位置偏差的最大量為V（mm），則V≦U成立。

（27）如上述（25）或是（26）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該沖孔步驟的用該沖孔工具施壓於該帶狀片材的第2發以後，在以該位置修正用導件控制該第2凹部的位置之前，先以該導件銷控制該饋送孔的位置。

（28）如上述（27）所記載的製作載送帶用片材的製造方法，其中，若令以該位置修正用導件控制該第2凹部的位置之最大量為U（mm），且令該饋送孔的中心軸與該導件銷的中心軸之位置偏差的最大量為W（mm），則W＜U成立。

（29）一種包裝體，包含：將上述（1）至（8）中任一項所記載的製作載送帶用片材以包含該第1凹部在內的方式按既定的寬度裁切所製得的電子零件收納用載送帶；以及在該第1凹部內收納有電子零件的狀態下封裝該第1凹部的開口的上覆蓋帶。 【發明的功效】

根據本發明，便可提供一種可製作出相對於可收納電子零件的凹部（第1凹部）以優良的位置精度形成饋送孔的載送帶的製作載送帶用片材、其製造方法以及具備該載送帶的包裝體。

以下，根據附圖所示之較佳實施態樣詳細説明本發明之製作載送帶用片材、製作載送帶用片材的製造方法以及包裝體。

首先，在說明本發明之製作載送帶用片材、製作載送帶用片材的製造方法之前，先針對本發明的包裝體（使用本發明的製作載送帶用片材所得到的包裝體）進行説明。

＜包裝體＞ ＜＜第1構造例＞＞ 圖1係表示本發明之包裝體的第1構造例的部分立體圖。圖2係沿著圖1的A－A線段的剖面圖。圖3係沿著圖1的B－B線段的剖面圖。圖4係表示圖1的包裝體所具備之電子零件收納用載送帶的俯視圖。另外，在以下的説明中，將圖1～3中的上側稱為「上」，將下側稱為「下」，將圖4中的紙面前側稱為「上」，將紙面後側稱為「下」。另外，在圖1中，為了顯示出收納於包裝體所具備之載送帶的第1凹部內的電子零件，將包裝體所具備之上覆蓋帶的任意一部分除去。另外，為了更清楚顯示出第1凹部的內部，將電子零件從前頭的口袋內省略。

包裝體100包含：具備收納電子零件40的第1凹部（電子零件收納用凹部；口袋）12的電子零件收納用載送帶（以下亦簡稱為「載送帶」）1；以及封裝載送帶1的第1凹部12的開口的上覆蓋帶（以下亦簡稱為「覆蓋帶」）20。

圖1～3所示之載送帶1，係由帶狀的片材10所構成，為樹脂製。該載送帶1的上側的第1面15具有：沿著其長邊方向配置成1列的複數個第1凹部12；以及以與複數個第1凹部12形成平行的方式配置成1列的複數個饋送孔11。

另外，在本實施態樣中，載送帶1的第1面15的相反側（下側）的第2面13形成幾近平坦。

換言之，在本實施態樣中，載送帶1具有：向第1面15側開放的有底的第1凹部12；以及貫通第1面15以及第2面13的饋送孔11。第2面13，係由相對於第1凹部12的底部以及其外周部位附近而言實質上並無高低差的平面所構成。

如圖1所示的，複數個第1凹部12，沿著帶狀的片材10的長邊方向，以在第1面15上並排成1列的方式等間隔設置。該等第1凹部12，構成可各自收納電子零件40的構造。

另外，在本實施態樣中，如圖1、2所示的，電子零件40其整體形狀呈長方體狀。收納電子零件40的第1凹部12的形狀也對應電子零件40的整體形狀而呈長方體狀。因此，第1凹部12的俯視形狀呈長方形，惟亦可對應所欲收納之電子零件40的形狀，而呈三角形、五角形、六角形等多角形或圓形等形狀。

另外，為了提高電子零件吸附嘴的拾取效率等特性，亦可於第1凹部12的內周圍面沿著載送帶1的厚度方向形成凸條或是凹條。

再者，亦可於第1凹部12的底面設置高低差。藉此，例如，當在電子零件40的底面形成有端子等構件時，便可防止該端子與第1凹部12的底面接觸。因此，便可在載送帶1進行輸送時等情況下，確實地防止端子等構件發生破損。

如圖1、2所示的，複數個饋送孔11，以與複數個第1凹部12形成平行列的方式，並排成1列且等間隔設置。該等饋送孔11，係在將收納於第1凹部12的電子零件40餵料給表面安裝機時使用。

另外，饋送孔11的尺寸，在載送帶1的短邊方向的寬度為8mm的情況下，其平均內徑宜設定在Φ1.5～1.6mm左右，更宜設定在Φ1.5～1.55mm左右。在載送帶1的短邊方向的寬度為4mm的情況下，饋送孔11的尺寸，其平均內徑宜設定在Φ0.76～0.84mm左右，更宜設定在Φ0.78～0.82mm左右。藉此，便可確實地實施使用了饋送孔11的包裝體100對表面安裝機的餵料。

另外，複數個第1凹部12與複數個饋送孔11均以沿著片材10的長邊方向並排成1列的方式設置，惟第1凹部12以及饋送孔11的配置間隔並無特別限定，例如，可如圖4（a）、（b）所示的，在該長邊方向上，於2個饋送孔11之間配置2個以上的第1凹部12，亦可如圖4（c）所示的，於2個饋送孔11之間配置1個第1凹部12。

另外，當設置為圖4（a）的構造時，可使用：載送帶1的短邊方向的寬度為8mm，各饋送孔11的長邊方向的間隔為4mm，第1凹部12的間隔為2mm的構造（a1）；載送帶1的短邊方向的寬度為8mm，各饋送孔11的長邊方向的間隔為2mm，第1凹部12的間隔為1mm的構造（a2）；以及載送帶1的短邊方向的寬度為4mm，各饋送孔11的長邊方向的間隔為2mm，第1凹部12的間隔為1mm的構造（a3）。各構造（a1）、（a2）以及（a3）中的F1，宜設定為0±0.05mm，更宜設定為0±0.03mm。各構造（a1）、（a2）以及（a3）中的F2，宜分別設定為2±0.05mm、1±0.05mm以及1±0.05mm，更宜分別設定為2±0.03mm、1±0.03mm以及1±0.03mm。各構造（a1）、（a2）以及（a3）中的G，宜分別設定為3.5±0.05mm、3.5±0.05mm以及1.8±0.05mm，更宜分別設定為3.5±0.03mm、3.5±0.03mm以及1.8±0.03mm。

另外，當設置為圖4（b）的構造時，可使用：載送帶1的短邊方向的寬度為8mm，各饋送孔11的長邊方向的間隔為4mm，第1凹部12的間隔為1mm的構造（b）。該構造（b）中的F1，宜設定為0±0.05mm，更宜設定為0±0.03mm。構造（b）中的F2，宜設定為1±0.05mm，更宜設定為1±0.03mm。構造（b）中的F3，宜設定為2±0.05mm，更宜設定為2±0.03mm。構造（b）中的F4，宜設定為3±0.05mm，更宜設定為3±0.03mm。構造（b）中的G，宜設定為3.5±0.05mm，更宜設定為3.5±0.03mm。

再者，當設置為圖4（c）的構造時，可使用：載送帶1的短邊方向的寬度為8mm，各饋送孔11的長邊方向的間隔為4mm，第1凹部12的間隔為4mm的構造（c）。該構造（c）中的F2，宜設定為2±0.05mm，更宜設定為2±0.03mm。構造（c）中的G，宜設定為3.5±0.05mm，更宜設定為3.5±0.03mm。

另外，在該等構造之中，設置為構造（a1）或是構造（a3）為較佳。藉此，便可更確實地實施使用了饋送孔11的包裝體100對表面安裝機的餵料。

另外，本發明之包裝體100所具備的載送帶1為樹脂製。藉由使載送帶1為樹脂製，在將電子零件40餵料到表面安裝機時，便不會從載送帶1的本體產生像紙粉那樣的細微粉末。因此，可防止電子零件40的焊料接合不良或電子零件吸附嘴堵塞的情況發生。再者，可防止因為第1凹部12內的起毛或吸濕而導致第1凹部12的尺寸發生變化。除此之外，更可防止在安裝時於剝離覆蓋帶20之際發生靜電所導致的帶電，進而使電子零件吸附嘴的拾取效率提高。藉此，便可充分對應清潔化處理，同時可提高貼帶以及表面安裝的穩定性，並提高生産效率。

另外，藉由使載送帶1為樹脂製，比起為紙製等的情況而言，片材10的強度會上升。藉此，即使在為了收納高度很低的電子零件40而使片材10的厚度較薄的情況下，也可防止在貼帶時或安裝時於輸送載送帶1之際，載送帶1的饋送孔11變形或載送帶1斷裂等情況的發生。藉此，便可充分防止輸送發生不良情況，進而使貼帶時的收納穩定性或安裝時的拾取效率提高，如是，便可提高貼帶以及表面安裝的穩定性，並提高生産效率。

另外，構成載送帶1的樹脂，雖無特別限定，惟可舉例如聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯（聚對苯二甲酸乙二酯等）、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚醯胺、聚縮醛等的各種樹脂（各種熱可塑性樹脂），並組合使用該等樹脂之中的1種或是2種以上。另外，可因應需要，於該等樹脂中混合碳黑、石墨、碳纖維等的導電性填料。藉此，便可對載送帶1賦與導電性，防止帶電，故可防止靜電破壞電子零件40。另外，亦可因應需要，添加發泡劑或潤滑劑等的各種添加劑。再者，亦可在載送帶1的表面上形成由矽氧系樹脂、氟系樹脂等樹脂所構成的剝離劑，或具有導電性的覆膜等。另外，載送帶1的片材10的膜層構造，可為滿足該等要件的單層或是多層構造。

另外，在本實施態樣中，第1凹部12形成於載送帶1的第1面15，載送帶1的第1面15的相反側的第2面13為幾近平坦。亦即，第2面13，係由相對於第1凹部12的底部以及其外周部位附近而言實質上無高低差的平面所構成。因此，載送帶1，即使在使用沖孔載送帶或壓製載送帶用的貼帶機以及安裝機的情況下，亦可與沖孔載送帶或壓製載送帶同樣地使用。藉此，便無須投資新的設備等，可提高價格競爭力。另外，在將載送帶1捲繞於捲軸進行輸送時，由於第2面13幾近平坦，故可防止捲繞脫落或捲繞鬆弛的情況發生。藉此便可防止第1凹部12的變形或覆蓋帶20受到損傷。

另外，藉由該等構造，便可提供一種與更加薄型化之電子零件對應的載送帶。第1凹部12的深度，係因應所包裝之電子零件40的大小，而適當設定者。亦即，電子零件40，由於係收納在載送帶1與覆蓋帶20之間所形成的內部空間中，故為了保護電子零件40不會受到保管時或輸送時的衝撃、污染等，宜以相對於電子零件40的高度設置些許餘隙（例如0～0.3mm）的方式設計第1凹部12。如是，伴隨今時今日的電子零件的薄型化，片材本體亦有薄型化之必要，故因此會有沖孔載送帶的強度不夠充分而發生斷裂等問題的可能性存在。另一方面，載送帶1，由於即使配合所包裝之電子零件40使第1凹部12的深度縮淺，也無使片材10自體的厚度薄型化之必要，故可在具有充分強度的情況下，與薄型化之電子零件對應。

另外，當第1凹部12的深度為A（mm），載送帶1的第1凹部12的底部的厚度為B（mm），載送帶1的該凹部以外的部分的厚度為C（mm）時，第1凹部12以及載送帶1，宜以幾近滿足A＋B＝C的方式形成。所謂幾近滿足A＋B＝C，例如，滿足－0.1＜C－（A＋B）＜0.1，更宜滿足－0.05＜C－（A＋B）＜0.05。藉由以滿足該等數學式的方式形成第1凹部12以及載送帶1，便可使第2面13更平坦，並可防止將載送帶1捲繞於捲軸而進行保管或輸送時發生捲繞脫落或捲繞鬆弛的情況。

另外，第1凹部12的深度A係因應所包裝之電子零件40的高度而設定。當電子零件40的高度為Z（mm）時，第1凹部12的深度A宜滿足0≦A－Z≦0.3，更宜滿足0.05≦A－Z≦0.15。第1凹部12的深度A與電子零件40的高度Z的關係在該較佳範圍內，可提高貼帶時的收納穩定性或安裝時的拾取效率，並可防止電子零件40因為載送帶1的保管時或輸送時的衝撃、污染等而受到損傷。另外，載送帶1的第1凹部12以外的部分的厚度C與載送帶1的片材10的厚度幾乎不變。在此，C的厚度宜在0.1mm以上1.0mm以下，更宜在0.2mm以上0.5mm以下。厚度C在該較佳範圍內，可提高載送帶1的生産效率，而且，可防止載送帶1的饋送孔11變形或載送帶1斷裂等問題。

另外，第1凹部12的尺寸係因應所包裝之電子零件40的尺寸而設定。當第1凹部12的尺寸為D（mm）×E（mm），且D≦E，電子零件40的尺寸為X（mm）×Y（mm），且X≦Y時，第1凹部12的尺寸以及電子零件40的尺寸，宜滿足0＜D－X≦0.3、0＜E－Y≦0.3，更宜滿足0.05≦D－X≦0.15、0.05≦E－Y≦0.15。第1凹部12的尺寸以及電子零件40的尺寸在該較佳範圍內，可提高貼帶時的收納穩定性或安裝時的拾取效率，並可防止電子零件40因為載送帶1的保管時或輸送時的衝撃、污染等而受到損傷。

另外，載送帶1，係以第2面13為捲軸（芯材）側，在捲繞狀態下保管、輸送。此時所使的捲軸，其直徑宜在5～300mm左右，更宜在30～250mm左右。

在此，當第1凹部12所收納之電子零件40係如圖2所示的長方形構件時，電子零件40的俯視尺寸，若以前述的Y（mm）×X（mm）方式記載，通常會使用0.6mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm、0.4mm×0.2mm的尺寸的電子零件40。然後，據說未來將會使用0.3mm×0.15mm，0.2mm×0.1mm的尺寸者。因此，第1凹部12係收納Y（mm）為0.2～0.6mm左右、X（mm）為0.1～0.5mm左右的尺寸的電子零件40。

另外，該等電子零件40的高度Z（mm）通常係設定在0.1～0.35mm左右。

在載送帶1所捲繞之捲軸的直徑φ為F（mm），且於捲繞之際，假定第1凹部12的開口部側（亦即覆蓋帶20側）為平坦的情況下，第1凹部12的深度A的變化量G（mm），經過本發明人檢討的結果，發現可用下述式（1）表示。此時，變化量G（mm），由於係以使第1凹部12的深度A變小的方式作用，故第1凹部12的實質上的深度為A－G（mm）。

另外，於捲繞之際，在假定第1凹部12的底部側為平坦的情況下，第1凹部12的深度A的變化量H（mm）可用下述式（2）表示。此時，變化量H（mm），由於係以使第1凹部12的深度A變大的方式作用，故第1凹部12的實質上的深度為A＋H（mm）。

於是，若使用上述式（1）以及式（2），在將上述該等尺寸的電子零件40收納於第1凹部12內的狀態下，求出載送帶1捲繞於直徑5～300mm的捲軸時的變化量G以及變化量H，則變化量G以及變化量H係分別在2.0×10^{－ 5} ～1.33×10^{－ 2} mm以及2.0×10^{－ 5} ～1.46×10^{－ 2} mm的範圍內。

另外，以第1凹部12的俯視大小比電子零件40的俯視大小縱横均大0.05mm，第1凹部12的底部的厚度為0.1mm，且第1凹部12的深度與電子零件40的高度的差（A－Z）為0.15mm的態樣為代表例，求出該變化量G以及變化量H。

因此，若將第1凹部12的深度與電子零件40的高度的差（A－Z）如上所述的設定在較佳範圍0.05≦A－Z≦0.15左右，則變化量G以及變化量H便均比差（A－Z）更小。因此，即使將載送帶1捲繞於上述該等直徑的捲軸，亦可確實地抑制或是防止電子零件40突破覆蓋帶20或是使覆蓋帶20產生捲繞皺褶。再者，由於可更強而穩固地實行載送帶1相對於捲軸的捲繞，故可確實地防止捲繞脫落或捲繞鬆弛的發生。

另外，該第1凹部12的內側的緣部14，宜以曲率半徑在0.2mm以下的方式彎曲，更宜在0.1mm以下。藉由使第1凹部12以該等方式彎曲，即使在包裝薄型的電子零件40的情況下，亦可使與第1凹部12的底面正交的側壁面的直線部擴大。藉此，便可防止凹部的側壁面從底部擴展到緣部，故可提高電子零件40的收納穩定性。

圖1、2所示之覆蓋帶20形成帶狀。覆蓋帶20，在第1凹部12內收納了電子零件40的狀態下貼合於載送帶1的第1面15。

藉由設置成上述構造，第1凹部12的開口便可被覆蓋帶20所封裝。如是，使用具備載送帶1與覆蓋帶20的包裝體100，便可於第1凹部12收納電子零件40。

該覆蓋帶20，可與載送帶1同樣以樹脂構成。構成覆蓋帶20的樹脂，可使用與載送帶1所列舉之樹脂相同者。

該等載送帶1與覆蓋帶20，例如，可利用熱密封方式接合。熱密封，係使用密封機，沿著覆蓋帶20的長邊的各邊緣進行。另外，載送帶1與覆蓋帶20，亦可取代熱密封，而使用接合劑接合。

該等包裝體100，藉由沿著包裝體100的長邊方向拉掉覆蓋帶20，便可使覆蓋帶20從載送帶1剝離，藉此，便可取出電子零件40。

另外，該包裝體100，係以第2面13為捲軸（芯材）側進行捲繞、保管以及輸送。藉此，便可節省包裝體100的保管時以及輸送時的空間。

＜製作載送帶用片材＞ 具有以上構造的包裝體100，如前所述的，可藉由將載送帶1與覆蓋帶20貼合而製得。構成該包裝體100的具備第1凹部12與饋送孔11的載送帶1，係將製作載送帶用片材155，以包含沿著其長邊方向配置的複數個第1凹部12與複數個饋送孔11在內的方式按既定的寬度裁切（切斷）所製得。

以下，針對該製作載送帶用片材（本發明的製作載送帶用片材）155進行説明。

圖5係表示製作載送帶用片材的部分立體圖。圖6係沿著圖5的A－A線段的剖面圖。圖7係沿著圖5的B－B線段的剖面圖。另外，在以下的説明中，將圖5～7中的上側稱為「上」，將下側稱為「下」。

圖5～7所示之製作載送帶用片材（以下亦簡稱為「製作用片材」）155，係由帶狀的片材151所構成，為樹脂製。該製作載送帶用片材155具有：形成於第1面15側，沿著其長邊方向配置的複數個第1凹部12；與複數個第1凹部12平行配置的複數個饋送孔11；以及與複數個第1凹部12平行配置的複數個第2凹部（位置修正用凹部）16。亦即，本發明之製作載送帶用片材的特徵為，除了沿著片材151的長邊方向配置的複數個第1凹部12、複數個饋送孔11之外，更具有複數個第2凹部（位置修正用凹部）16。

另外，在本實施態樣中，製作載送帶用片材155的第1面15的相反側的第2面13形成幾近平坦。

如圖5所示的，複數個第1凹部12，以沿著帶狀的片材151的長邊方向在第1面15上並排成2列的方式等間隔設置。再者，複數個第1凹部12的2列，以互相平行的方式沿著該長邊方向設置。另外，如圖5所示的，複數個饋送孔11，以與複數個第1凹部12的排列平行，且在第1面15上並排成2列的方式等間隔設置。再者，2列的複數個饋送孔11，以互相平行的方式沿著該長邊方向設置。再者，如圖5所示的，複數個第2凹部16，以與複數個第1凹部12的排列平行，且在第1面15上並排成2列的方式等間隔設置。再者，2列的複數個第2凹部16，以互相平行的方式沿著該長邊方向設置。

再者，沿著該長邊方向並排的複數個第1凹部12的排列，與沿著該長邊方向並排的複數個饋送孔11的排列，分別以互相平行的方式，沿著製作載送帶用片材155的短邊方向交替配置。然後，沿著該長邊方向並排的複數個第2凹部16的排列，以夾著沿著該長邊方向並排的複數個第1凹部12的排列以及沿著該長邊方向並排的複數個饋送孔11的排列的方式，在製作用片材155的短邊方向的端部側，分別以與沿著該長邊方向並排的複數個第1凹部12的排列平行的方式配置。

將上述構造的製作載送帶用片材155，以包含1列的複數個第1凹部12與1列的複數個饋送孔11為1對，且剔除複數個第2凹部16的排列的方式，沿著製作用片材155的長邊方向，按既定的寬度裁切製作用片材155。藉此，製得2條載送帶1。更具體而言，製作用片材155，在其短邊方向的兩端部側，具有可沿著製作用片材155的長邊方向切斷而除去的2個部分（被除去部），2列的複數個第2凹部16，分別形成於各被除去部（切斷部）。藉由沿著圖5中所示之3條想像線裁切（切斷）該等製作用片材155，便可製造出2條具備1列的複數個第1凹部12與1列的複數個饋送孔11為1對的載送帶1。

本發明之特徵為，該等製作載送帶用片材155具備第2凹部（位置修正用凹部）16。具體而言，該第2凹部16，在後述的製作載送帶用片材155的製造方法中，係用來使複數個饋送孔11以相對於複數個第1凹部12平行的方式設置。亦即，第2凹部16，係用來使饋送孔11相對於第1凹部12以優良的位置精度設置。

當該第2凹部16的深度為J（mm），製作載送帶用片材155的第2凹部16的底部的厚度為K（mm），製作用片材155的該第1凹部以及第2凹部以外的部分的厚度為C（mm）時，第2凹部16宜以幾近滿足J＋K＝C的方式形成。所謂幾近滿足J＋K＝C，例如，滿足－0.1＜C－（J＋K）＜0.1，更宜滿足－0.05＜C－（J＋K）＜0.05。藉由滿足該式，便可使第2面13更平坦，並可防止將製作用片材155捲繞於捲軸而進行保管或輸送時發生捲繞脫落或捲繞鬆弛的情況。

另外，第2凹部16的深度J，會因為製作載送帶用片材155的該第1凹部12以及第2凹部16以外的部分的厚度C而變化。第2凹部16的深度J，宜滿足C－0.15≦J≦C－0.05，更宜滿足C－0.13≦J≦C－0.07。藉由使第2凹部16的深度J在該較佳範圍內，便可在製作用片材155的製造方法中，將位置修正用導件以及位置控制用導件收納於第2凹部16，同時可確實地防止在收納該等構件時第2凹部16破損斷裂。

另外，該第2凹部16的內側的緣部18，宜以曲率半徑在0.2mm以下的方式彎曲，更宜在0.1mm以下。第2凹部16設置成該等構造，可使與第2凹部16的底面正交的側壁面的直線部擴大。藉此，可防止第2凹部16的側壁面從底部擴展到緣部，故可確實地將位置修正用導件以及位置控制用導件收納於第2凹部16內。

另外，使該製作載送帶用片材155，以第1面15或是第2面13為捲軸（芯材）側捲繞、保管以及輸送，藉此便可節省製作用片材155在保管時以及輸送時的空間。另外，此時所使用的捲軸，其直徑宜為5～300mm左右，更宜為30～250mm左右。藉此，便可節省製作用片材155在保管時以及輸送時的空間，並可利用該捲繞，確實地抑制或是防止第1凹部12、第2凹部16以及饋送孔11意外變形。

另外，在本實施態樣中，在製作載送帶用片材155中，2列的複數個第1凹部12，係以互相平行的方式沿著該長邊方向設置。然後，2列的複數個饋送孔11，係以互相平行的方式沿著該長邊方向設置。在此係以從該製作用片材155可製造出2條載送帶1的製作用片材155為一例進行説明，然而製作用片材155並非僅限於該等構造。例如，亦可複數個第1凹部12的排列設置2列，然後，複數個饋送孔11的排列設置1列，並從該製作用片材155製造出1條載送帶1。再者，亦可複數個第1凹部12的排列以互相平行的方式沿著該長邊方向設置3列以上，然後，複數個饋送孔11的排列以互相平行的方式沿著該長邊方向設置3列以上，並從該製作用片材155製造出3條以上的載送帶1。

＜製作載送帶用片材製造裝置＞ ＜＜第1實施態樣＞＞ 如以上所述之構造的製作載送帶用片材155，可藉由應用本發明之製作載送帶用片材的製造方法製得。以下，首先，針對該製作載送帶用片材155的製造方法所使用之製作載送帶用片材製造裝置進行説明。

以下，針對該製作載送帶用片材製造裝置的第1實施態樣進行説明。圖8係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第1實施態樣的立體圖。圖9係圖8的C方向端視圖。另外，在以下的説明中，將圖8中的上側稱為「上」，將下側稱為「下」。再者，在圖9中，為了方便説明，將製作載送帶用片材製造裝置所具備之沖孔模具以圖8中的D－D線段的剖面圖表示。

圖8、9所示之製作載送帶用片材製造裝置500具有：片材供給部（T型模頭）600；成形部800；以及具備沖孔模具900的沖孔部。

片材供給部，在本實施態樣中，係由與圖中未顯示的壓出機以及壓出機的熔融樹脂吐出部連接的T型模頭600所構成。利用該T型模頭600，便可對成形部800供給熔融狀態或是軟化狀態的帶狀熔融片材（片材）。

T型模頭600，係用壓出成形法（壓出機）將熔融狀態或是軟化狀態的熔融片材150以形成帶狀片材的狀態壓出的壓出成形部（送出成形部）。於T型模頭600，裝填了構成前述載送帶1（製作載送帶用片材155）的樹脂處於熔融狀態的熔融樹脂，藉由將該熔融樹脂從T型模頭600所具有的開口部601壓出，形成帶狀片材的熔融狀態或是軟化狀態的熔融片材150便連續地送出。藉由像這樣利用壓出成形法製得熔融片材150的構造，可使所形成之載送帶1的片材的厚度趨於穩定。

成形部800具有：接觸輥子110；冷卻輥子120；以及後段冷卻輥子130、140。該等輥子，構成分別藉由圖中未顯示的馬達（驅動機構）而各自單獨旋轉的構造。藉由令該等輥子旋轉，將片材151連續地送出。藉由將熔融片材150連續地送入該成形部800，便可在熔融片材150的第1面15側形成第1凹部12以及第2凹部16，同時使熔融片材150的第2面13平坦化。

冷卻輥子（第1輥子）120具有：冷卻機構，其將T型模頭600所供給之處於熔融狀態的熔融片材150冷卻；以及成形模具220，其在外周面具備：第1模具部200，其具有用來形成第1凹部12的突起物201；以及第2模具部210，其具有用來形成第2凹部16的突起物211。

在本實施態樣中，成形模具220所具備之第1模具部200，具有在冷卻輥子120的外周面的周圍方向等間隔設置的複數個突起物201。另外，成形模具220所具備之第2模具部210，具有在冷卻輥子120的外周面的周圍方向等間隔設置的複數個突起物211。該等構造的第1模具部200以及第2模具部210，分別在冷卻輥子120的外周面成對地設置。另外，第1模具部200以及第2模具部210，配置成2個第1模具部200在中心部位側，2個的第2模具部210在邊緣部位側，以2個第2模具部210夾住2個第1模具部200。令熔融片材150抵壓於該等冷卻輥子120，便可在該第1面15形成第1凹部12以及第2凹部16，同時將熔融片材150冷卻。

接觸輥子（第2輥子）110，為外周面具有平滑性的輥子，與冷卻輥子（第1輥子）120對向配置。藉由對該等接觸輥子110與冷卻輥子120之間供給熔融片材150，便可使熔融片材150的第2面13平坦化。另外，藉由使接觸輥子110與冷卻輥子120之間的間隙寬度平均一致，便可使熔融片材150的厚度平均一致，並可提高在第1面15上的第1凹部12以及第2凹部16的成形度。

後段冷卻輥子130、140，均具備使熔融片材150冷卻的冷卻機構，並配置在接觸輥子110以及冷卻輥子120的後段。另外，在本實施態樣中，後段冷卻輥子140比後段冷卻輥子130配置在更後段。更詳細而言，後段冷卻輥子130與冷卻輥子120對向配置，然後，後段冷卻輥子140與後段冷卻輥子130對向配置。藉由對該等後段冷卻輥子130、140供給熔融片材150，便可更確實地使熔融片材150冷卻。

另外，在本實施態樣中，接觸輥子110、冷卻輥子120以及後段冷卻輥子130，140，以該等輥子的中心位在一直線上的方式配置。藉由像這樣配置輥子，便可使冷卻輥子120與熔融片材150的第1面15抵接直到冷卻輥子120旋轉180°為止，並使後段冷卻輥子130與熔融片材150的第2面13抵接直到後段冷卻輥子130旋轉180°為止，然後使後段冷卻輥子140與熔融片材150的第1面15抵接直到後段冷卻輥子140旋轉90°為止。藉此，由於係在各冷卻輥子120、130、140與熔融片材150的第1面15以及第2面13交替抵接的狀態下，使熔融片材150受到冷卻，故可確實地防止在第1面15或是第2面13側產生了翹曲的狀態下使熔融片材150被冷卻。

藉由對該等成形部800中的冷卻輥子120與接觸輥子110之間供給熔融片材150，便可在第1面15側形成第1凹部12以及第2凹部16，並使第2面13平坦化。

另外，藉由將通過冷卻輥子120與接觸輥子110之間的熔融片材150供給到冷卻輥子120與後段冷卻輥子130之間，然後再供給到後段冷卻輥子130與後段冷卻輥子140之間，便可使熔融片材150冷卻。

另外，在本實施態樣中，係針對冷卻輥子120具有冷卻機構，而接觸輥子110不具有冷卻機構的情況進行説明，惟並不限於該等情況，只要冷卻輥子120以及接觸輥子110的至少其中一方具有冷卻機構即可，亦可接觸輥子110具有冷卻機構，而冷卻輥子120不具有冷卻機構，或是冷卻輥子120與接觸輥子110雙方均具有冷卻機構。

沖孔部係由圖中未顯示的沖壓機、圖中未顯示的片材搬運裝置以及沖孔模具900所構成。該沖孔模具900具有：支持台950，其支持（載置）從成形部800所供給的片材151；以及沖孔頭910，其藉由打穿片材151以在片材151上形成饋送孔11。將片材151送進該沖孔模具900，藉此以優良的位置精度形成貫通片材151的第1面15與第2面13的饋送孔11。

沖孔頭910具有：第1基體920；配置在第1基體920的上側的第2基體930；配置在第1基體920的下側的壓制板（擋板）940；將前端部插入片材151所具備之第2凹部16的位置控制用導件923以及位置修正用導件932；以前端部控制片材151所形成之饋送孔11的位置之導件銷931；以及在片材151上形成饋送孔11的沖孔工具921。

第1基體920，其整體形狀為長方體狀。在其中央部位設置了貫通上下方向（厚度方向）的貫通孔，然後，在其長邊方向的兩端部分別設置了貫通上下方向的貫通孔。該第1基體920，配置成其長邊方向與片材151的搬運方向（行進方向）一致。然後，在複數個貫通孔之中，於中央部位的貫通孔配置了沖孔工具921，並於兩端部的貫通孔分別插通有位置控制用導件923。

第2基體930，配置在第1基體920的上側，其整體形狀為長方體狀。另外，於第2基體930的底面，設置了形成開口的複數個孔部。導件銷931以及位置修正用導件932分別以其前端部突出的方式插通該等孔部。另外，導件銷931以及位置修正用導件932分別在其基端部受到彈簧材料933推壓的狀態下插通到該等孔部內。

沖孔工具921具有複數個突起物922以及貫通上下方向的複數個貫通孔。複數個突起物922，以從沖孔工具921的底面突出的方式設置成格子狀（在本實施態樣中為每次縱向2個、横向6個）。另外，位置修正用導件932以及導件銷931的前端側分別插通複數個貫通孔。該等沖孔工具921，以突起物922打穿片材151，藉此形成貫通該第1面15與第2面13的饋送孔11。

壓制板940，配置在第1基體920的下側，由整體形狀為帶狀的板材所構成。另外，壓制板940具有貫通上下方向的複數個貫通孔。位置修正用導件932、導件銷931以及突起物922，分別以其前端部可突出的方式插通該等貫通孔。藉由以該等壓制板940壓住供給到支持台950上的片材151，便可在以沖孔工具921打穿片材151時，確實地防止片材151發生位置偏差。

位置控制用導件923，係由整體形狀為四角柱狀的棒狀體所構成。另外，位置控制用導件923，插通設置在第1基體920的兩端部的貫通孔，其前端部從第1基體920的底面突出。藉由使用該等位置控制用導件923，將其前端部插入供給（搬運）到支持台950上的片材151所具備的第2凹部16，便可在以位置修正用導件932控制片材151所具備的第2凹部16的位置之前，先控制住片材151的位置，進而確實地提高設置於片材151的饋送孔11的位置精度。

導件銷931，係由半徑從基端側向前端側縮小的棒狀體所構成。另外，導件銷931，在其基端部受到彈簧材料933推壓的狀態下，插通第2基體930的孔部、沖孔工具921的貫通孔以及壓制板940的貫通孔。該導件銷931的前端部，從壓制板940的底面突出。藉由使用該等導件銷931，以其前端部，插通供給到支持台950上的片材151所形成的饋送孔11，便可控制片材151的位置，進而確實地提高設置於片材151的饋送孔11的位置精度。

位置修正用導件932，係由半徑從基端側向前端側縮小的棒狀體所構成。另外，位置修正用導件932，在其基端部受到彈簧材料933推壓的狀態下，插通第2基體930的孔部、沖孔工具921的貫通孔以及壓制板940的貫通孔。位置修正用導件932的前端部，從壓制板940的底面突出。藉由使用該等位置修正用導件932，將其前端部插入供給到支持台950上的片材151所具備的第2凹部16，便可在以壓制板940壓住片材151的第1面15之前，先控制住片材151的位置，進而確實地提高設置於片材151的饋送孔11的位置精度。

在該等位置控制用導件923、導件銷931以及位置修正用導件932之中，導件銷931，相對於沖孔工具921所具有之突起物922位於片材151的搬運方向（行進方向）的下游側（出口側）。在本實施態樣中，以2個導件銷931分別插通在片材151的短邊方向上互相對向的饋送孔11的方式設置了2組（亦即合計共4個）導件銷931。

另外，位置修正用導件932，相對於沖孔工具921所具有之突起物922位於片材151的搬運方向的下游側以及上游側的雙方的外側。在本實施態樣中，在該上游側，2個位置修正用導件932，以分別插入在片材151的短邊方向上互相對向的第2凹部16的方式設置，在該下游側，2個位置修正用導件932，以分別插入在片材151的短邊方向上互相對向的第2凹部16的方式設置。

再者，位置控制用導件923，相對於導件銷931以及位置修正用導件932位於片材151的搬運方向的下游側以及上游側的雙方的外側，亦即相對於沖孔工具921所具有之突起物922位於片材151的搬運方向的下游側以及上游側的雙方的外側。在本實施態樣中，在該上游側，2個位置控制用導件923以分別插入在片材151的短邊方向上互相對向的第2凹部16的方式設置，在該下游側，2個位置控制用導件923以分別插入在片材151的短邊方向上互相對向的第2凹部16的方式設置。

另外，在本實施態樣中，利用該等位置控制用導件923、導件銷931以及位置修正用導件932，構成用以保持製作載送帶用片材155所具有之第1凹部12與饋送孔11的位置精度的位置修正機構。

支持台950具有：具備凹部的第3基體951；以及配置在該凹部內的承受板952。

第3基體951，其整體形狀為長方體狀。在第3基體951的中央部位設置了與貫通上下方向（厚度方向）的貫通孔連通的凹部。在該凹部內配置了承受板952。

承受板952具有貫通上下方向的複數個貫通孔。複數個貫通孔，分別設置在對應位於其上側的沖孔工具921所具有之突起物922以及導件銷931的位置，當打穿片材151時，該等突起物922以及導件銷931可插入該等複數個貫通孔。

另外，在本實施態樣中，係說明從沖孔工具921的底面以格子狀突出的突起物922設置成縱向2個、横向6個的一個實施例，惟該突起物的數目並非僅限於該等態樣。突起物的數目，可對應製作載送帶用片材155所設置之複數個饋送孔11的列數等設定為任意的數目。

＜製作載送帶用片材的製造方法＞ 利用使用了以上所述的製作載送帶用片材製造裝置500的製作載送帶用片材的製造方法（本發明之製作載送帶用片材的製造方法），便可製得前述的製作載送帶用片材155。

圖10係表示圖8所示之製作載送帶用片材製造裝置所具備的各構件與片材的位置關係的俯視圖。圖11係用圖8所示之製作載送帶用片材製造裝置說明製作載送帶用片材的製造方法的俯視圖。圖12～15係用圖8所示之製作載送帶用片材製造裝置説明製作載送帶用片材的製造方法的剖面圖。圖16係表示位置控制用導件與第2凹部的位置關係的剖面圖。圖17係表示位置修正用導件與第2凹部的位置關係的剖面圖。圖18係表示導件銷與饋送孔的位置關係的剖面圖。圖19係表示圖8所示之製作載送帶用片材製造裝置所具備的各構件與片材的位置關係的俯視圖。圖20係表示導件銷與饋送孔的位置關係的俯視圖。圖21係表示饋送孔與第1凹部的位置關係的俯視圖。圖22係表示位置修正用導件與第2凹部的位置關係的俯視圖。另外，在以下的説明中，將圖12～15中的上側稱為「上」，將下側稱為「下」。再者，圖12～15的剖面圖，係表示圖10中的A－A線段的剖面圖，圖12（b）將位置控制用導件923的前端部位附近放大表示，除此以外的圖式，將沖孔工具921所具備之突起物922的前端部位附近放大表示。

在本實施態樣中，電子零件收納用載送帶的製造方法具有：壓出步驟，其將形成帶狀片材的熔融狀態或是軟化狀態的熔融片材150壓出；成形步驟，其在片材151的第1面15上形成第1凹部12以及第2凹部16；冷卻步驟，其將片材151冷卻；以及沖孔步驟，其在片材151上加工製出饋送孔11。

以下，針對各步驟進行詳述。 ［A］首先，將形成帶狀片材的熔融狀態或是軟化狀態的熔融片材150壓出（壓出步驟）。

在該壓出步驟中，將構成前述載送帶1（製作載送帶用片材155）的樹脂處於熔融狀態的熔融樹脂，從與圖中未顯示的壓出機的熔融樹脂吐出部連接的T型模頭600所具有的開口部601壓出，藉此連續地送出形成帶狀片材的熔融狀態或是軟化狀態的熔融片材150。

換言之，將熔融狀態或是軟化狀態的熔融片材150從開口部601壓出，以壓出成形法形成膜層。

［B］接著，在片材151的第1面15上形成第1凹部12以及第2凹部16（成形步驟）。

該成形步驟，係藉由對接觸輥子110與冷卻輥子120之間供給熔融片材150而進行。

冷卻輥子120的外周面（外周），具備成形模具220，其具有：第1模具部200，其形成具有複數個突起物201的輥子狀；第2模具部210，其形成具有複數個突起物211的輥子狀。複數個突起物201，配置成沿著冷卻輥子120的周圍方向等間隔並排，然後，複數個突起物211，以在片材151的短邊方向上相對於複數個突起物201平行的方式，配置成沿著冷卻輥子120的周圍方向等間隔並排。因此，在熔融片材150的第1面15上，與突起物201的形狀對應的第1凹部12沿著片材151的供給方向（亦即片材151的長邊方向）複數、等間隔形成，然後，以在片材151的短邊方向上相對於複數個第1凹部12平行的方式，與突起物211的形狀對應的第2凹部16沿著片材151的長邊方向複數、等間隔形成。

像這樣，在本步驟［B］中，冷卻輥子120所具備之具有突起物201的第1模具部200，係用來形成第1凹部12；具有突起物211的第2模具部210，係用來形成第2凹部16。

再者，由於接觸輥子110的外周面形成具有平滑性的輥子狀，故熔融片材150的第2面13因為抵壓於具有平滑性的外周面而平坦化。

像這樣，在本步驟［B］中，接觸輥子110係用來使第2面13平坦化。

［C］接著，將片材151冷卻（冷卻步驟）。該冷卻步驟，係藉由將熔融片材150供給到冷卻輥子120與後段冷卻輥子130之間，之後供給到後段冷卻輥子130與後段冷卻輥子140之間而進行。

藉此，在熔融片材150中，熔融片材150的第1面15抵接冷卻輥子120，直到冷卻輥子120旋轉180°為止，熔融片材150的第2面13抵接於後段冷卻輥子130，直到後段冷卻輥子130旋轉180°為止，熔融片材150的第1面15抵接於後段冷卻輥子140，直到後段冷卻輥子140旋轉90°為止。

在此，在本實施態樣中，由於冷卻輥子120、後段冷卻輥子130以及後段冷卻輥子140均具備冷卻機構，故如上所述的，藉由熔融片材150與各輥子120、130、140的抵接（接觸），在第1面15上形成有第1凹部12以及第2凹部16的熔融片材150受到冷卻。結果，便可製得在第1面15上形成有第1凹部12以及第2凹部16的片材151。

另外，在本實施態樣中，係在熔融片材150的第1面15以及第2面13交替抵接各冷卻輥子120、130、140的狀態下，使熔融片材150受到冷卻。因此，可確實地防止在第1面15或是第2面13側產生了翹曲的狀態下使熔融片材150被冷卻。

如以上所述的，在本步驟［C］中，具備冷卻機構的各冷卻輥子120、130、140，係用來將熔融片材150冷卻。

［D］接著，對形成有第1凹部12以及第2凹部16的片材151，加工製出饋送孔11（沖孔步驟）。

對片材151加工（沖孔）製出該饋送孔11，係使用製作載送帶用片材製造裝置500所具有的沖孔模具900。

此時，在沖孔模具900對片材151的饋送孔11的第1次沖孔與第2次以後的沖孔中，沖孔模具900所具備之各部的用途不同。因此，以下，首先，針對沖孔模具900的第1次沖孔進行説明，接著，針對第2次沖孔進行説明。

＜＜第1次沖孔＞＞ 首先，進行沖孔模具900對片材151的饋送孔11的第1次沖孔，亦即用沖孔工具921施壓於片材151的最初的第1發。在第1次沖孔中，沖孔模具900所具備之各部，對應形成有第1凹部12以及第2凹部16的片材151的各部，以下述的方式配置。

亦即，如圖10（a）所示的，當從上側觀察片材151時，位置修正用導件932，以在沖孔工具921所具有之突起物922的片材151的行進方向入口側與出口側的各外側，與第2凹部16對應的方式，將其前端部插入第2凹部16內。

另外，位置控制用導件923，以在位置修正用導件932的片材151的行進方向入口側與出口側的各外側，亦即，沖孔工具921所具有之突起物922的片材151的行進方向入口側與出口側的各外側，與第2凹部16對應的方式，將其前端部插入第2凹部16內。

再者，導件銷931，以在沖孔工具921所具有之突起物922的片材151的行進方向出口側，與片材151的第2次以後的沖孔所形成之饋送孔11的位置對應的方式，使其前端部與片材151抵接。

以下，針對使用如是配置各部之沖孔模具900形成饋送孔11的方法依序進行説明。

［D－1a］首先，將如圖11（a）所示之形成有第1凹部12以及第2凹部16的片材151，從片材151的行進方向（搬運方向）的入口側（上游側）向出口側（下游側）搬運，進而將片材151搬運（供給）到支持台950上，亦即，支持台950與沖孔頭910之間 [ 參照圖12（a）]。

［D－2a］接著，使沖孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，使位置控制用導件923相對於片材151的厚度方向往下側移動，藉此將位置控制用導件923的前端部插入第2凹部16內 [ 參照圖12（b）]。藉此，第2凹部16被位置控制用導件923控制住位置。

在此，於本步驟中，位置控制用導件923的前端部插入第2凹部16，位置控制用導件923的前端部的形狀與第2凹部16的形狀，例如，存在以下的關係。

亦即，首先，例如圖16（A1）所示的，當位置控制用導件923的前端部的長度為P（mm），前端部的寬度為Q（mm）時，前端部形成前端部的寬度Q從基端向前端為一定的形狀，以對應該形狀的方式，當第2凹部16的深度為J（mm），底部的厚度為K（mm），寬度為L（mm），第1凹部以及第2凹部以外的部分的厚度為C（mm）時，第2凹部16形成第2凹部16的寬度L在深度（厚度）方向上為一定的形狀。

此時，位置控制用導件923的前端部的形狀與第2凹部16的形狀，宜以滿足J＜P、0＜L－Q≦0.06的方式形成，更宜以滿足0＜L－Q≦0.03的方式形成。

然後，當V＝（L－Q）／2、如後所述的以位置修正用導件932控制第2凹部16的位置之最大量為U（mm）、位置修正用導件932的前端部的寬度為N（mm）、U＝（L－N）／2時，宜以滿足V＜U，且滿足（L－Q）／2＜（L－N）／2，然後，滿足Q＞N的方式形成。

藉由使位置控制用導件923的前端部的形狀與第2凹部16的形狀以滿足該等關係的方式形成，便可如圖16（A2）、（A3）所示的，藉由於第2凹部16內插入與其形狀對應的位置控制用導件923的前端部，而如後所述的於第2凹部16內以更優良的精度收納與其形狀對應的位置修正用導件932的前端部，而不會發生位置偏差。

另外，例如圖16（B1）所示的，當位置控制用導件923的前端部的長度為P（mm），前端部的寬度為Q（mm）時，前端部形成前端部的寬度Q從基端向前端變短（變小）的形狀，以與該形狀對應的方式，當第2凹部16的深度為J（mm），底部的厚度為K（mm），寬度為L（mm），第1凹部以及第2凹部以外的部分的厚度為C（mm）時，第2凹部16形成第2凹部16的寬度L在深度（厚度）方向上向底部側變短的形狀。

此時，當前端部的中心軸與前端部的側面所形成之角度為β（°），片材151的厚度方向與第2凹部16的內周圍面所形成之角度為θ（°）時，宜使位置控制用導件923的前端部的形狀與第2凹部16的形狀，以滿足β＝θ、10°≦θ≦30°，且滿足L≦Q的方式形成。

另外，如圖16（B2）所示的，當在片材151的厚度方向上，位置控制用導件923的前端部與片材151的第1面15一致時的前端部的中心軸與第2凹部16的前端部之位置偏差的大小為V（mm）時，V可用V＝L／2＋J×Tanθ－Q／2＝J×Tanθ－（Q－L）／2表示之。此時，宜使位置控制用導件923的前端部的形狀與第2凹部16的形狀，以滿足0.03＜V＜0.5的方式形成。

再者，如圖16（B3）所示的，當位置控制用導件923的前端部對應地插入第2凹部16，而插入第2凹部16內的前端部的深度（大小）為δ（mm）時，δ可用δ＝J－（Q－L）／（2×Tanθ）表示之。此時，宜使位置控制用導件923的前端部的形狀與第2凹部16的形狀，以滿足δ≧0.15的方式形成。另外，於此之際，當第2凹部16的中心軸與位置控制用導件923的中心軸之位置偏差的大小為V（mm）時，V可用V＝0表示之。

藉由滿足該等關係，便可如圖16（B2）、（B3）所示的，藉由於第2凹部16內插入與其形狀對應的位置控制用導件923的前端部，而如後所述的於第2凹部16內以更優良的精度收納與其形狀對應的位置修正用導件932的前端部，而不會發生位置偏差。

［D－3a］接著，更進一步使沖孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，使導件銷931相對於片材151的厚度方向往下側移動，藉此使導件銷931的前端部與片材151的第1面15抵接 [ 參照圖12（c）]。

此時，導件銷931，由於其基端側部推壓彈簧材料933，故可防止其突破片材151的第1面15。

［D－4a］接著，更進一步使沖孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，使位置修正用導件932相對於片材151的厚度方向往下側移動，藉此將位置修正用導件932的前端部插入第2凹部16內 [ 參照圖12（d）]。如是，第2凹部16被位置修正用導件932控制住位置。

另外，在以該等順序實施之位置控制用導件923以及位置修正用導件932的位置控制中，當以位置修正用導件932控制第2凹部16的位置之最大量，亦即，在片材151的厚度方向上，位置修正用導件932的前端部與片材151的第1面15一致時的前端部的中心軸與第2凹部16的前端部之位置偏差的大小為U（mm），且第2凹部16的中心軸與位置控制用導件923的中心軸之位置偏差的最大量為V（mm）時，宜滿足V≦U，並滿足0≦U－V≦0.5。藉由滿足該等關係，並藉由在位置控制用導件923的位置控制之後實施位置修正用導件932的位置控制的構造，便可在後步驟［D－6a］中以更優良的位置精度在片材151上形成饋送孔11。

在此，於本步驟中，位置修正用導件932的前端部插入第2凹部16，位置修正用導件932的前端部的形狀與第2凹部16的形狀，例如，存在以下的關係。

亦即，首先，例如圖17（A1）所示的，當位置修正用導件932的前端部的長度為M（mm），前端部的前端側的寬度為N（mm）時，前端部形成前端部的寬度N從基端向前端變短（變小）的形狀，相對於此，當第2凹部16的深度為J（mm），底部的厚度為K（mm），寬度為L（mm），第1凹部以及第2凹部以外的部分的厚度為C（mm）時，第2凹部16形成第2凹部16的寬度L在深度（厚度）方向上為一定的形狀。此時，宜使位置修正用導件932的前端部的形狀與第2凹部16的形狀，以滿足M＝J並滿足N＜L的方式形成。

另外，當U＝（L－N）／2、如後所述的導件銷931的中心軸與饋送孔11的中心軸之位置偏差的大小為W（mm）、饋送孔11的內徑為R（mm）、導件銷931的基端部側的外徑為S（mm）、W＝（R－S）／2時，宜使位置修正用導件932的前端部的形狀與第2凹部16的形狀，以滿足U＞W、（L－N）／2＞（R－S）／2以及L－N＞R－S的方式形成。

再者，當前端部的中心軸與前端部的側面所形成之角度為α（°）時，前端部的基端側的寬度可用N＋2×M×Tanα表示之。此時，宜使位置修正用導件932的前端部的形狀與第2凹部16的形狀，以滿足L＋0.04≦N＋2×M×Tanα≦L＋0.1的方式形成。

藉由滿足該等關係，便可如圖17（A2）、（A3）所示的，於第2凹部16內以更優良的精度收納與其對應之位置修正用導件932的前端部，而不會發生位置偏差。

另外，例如圖17（B1）所示的，當位置修正用導件932的前端部的長度為M（mm），前端部的寬度為N（mm）時，前端部形成前端部的寬度N從基端向前端變短（變小）的形狀，以對應該形狀的方式，當第2凹部16的深度為J（mm），底部的厚度為K（mm），寬度為L（mm），第1凹部以及第2凹部以外的部分的厚度為C（mm）時，第2凹部16形成第2凹部16的寬度L在深度（厚度）方向上向底部側變短的形狀。

此時，當前端部的中心軸與前端部的側面所形成之角度為α（°），片材151的厚度方向與第2凹部16的內周圍面所形成之角度為θ（°）時，宜使位置修正用導件932的前端部的形狀與第2凹部16的形狀，以滿足α＝θ、10°≦θ≦30°，並滿足L≦N的方式形成。

另外，如圖17（B2）所示的，當在片材151的厚度方向上，位置修正用導件932的前端部與片材151的第1面15一致之際，前端部的中心軸與第2凹部16的前端部之位置偏差的大小，亦即，以位置修正用導件932控制第2凹部16的位置之最大量為U（mm）時，U可用U＝L／2＋J×Tanθ－N／2＝J×Tanθ－（N－L）／2表示之。此時，宜使位置修正用導件932的前端部的形狀與第2凹部16的形狀，以滿足0.03＜U＜0.5的方式形成。

再者，如圖17（B3）所示的，當位置修正用導件932的前端部對應地插入第2凹部16，而插入第2凹部16內的前端部的深度（大小）為γ（mm）時，γ可用γ＝J－（N－L）／（2×Tanθ）表示之。此時，宜使位置修正用導件932的前端部的形狀與第2凹部16的形狀，以滿足γ≧0.15的方式形成。另外，於此之際，當第2凹部16的中心軸與位置修正用導件932的中心軸之位置偏差的大小為U（mm）時，U可用U＝0表示之。

藉由滿足該等關係，便可如圖17（B2）、（B3）所示的，於第2凹部16內以更優良的精度收納與其形狀對應的位置修正用導件932的前端部，而不會發生位置偏差。

［D－5a］接著，更進一步使沖孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，在維持著位置控制用導件923以及位置修正用導件932的位置控制的狀態下，使壓制板（擋板）940相對於片材151的厚度方向往下側移動，藉此使壓制板940的底面與片材151的第1面15抵接 [ 參照圖13（a）]。

藉此，片材151的第1面15被壓制板940的底面壓住，結果，片材151被壓制板940控制住位置。

［D－6a］接著，更進一步使沖孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，在維持著位置控制用導件923、位置修正用導件932以及壓制板940的位置控制的狀態下，使沖孔工具921相對於片材151的厚度方向往下側移動，直到其突起物922到達承受板952所具備之貫通孔內為止 [ 參照圖13（b）]。

藉此，片材151中的與突起物922抵接位置對應的部分被打穿成為沖孔物17，結果，便可如圖11（b）所示的，在片材151上形成饋送孔11。

由於在像這樣用沖孔工具921打穿片材151時，以位置控制用導件923、位置修正用導件932以及壓制板940控制住片材151的位置，故可確實地防止片材151產生位置偏差。因此，便可相對於第1凹部12以優良的位置精度形成饋送孔11。

［D－7a］接著，使沖孔頭910相對於片材151的厚度方向往上側移動，亦即，使位置控制用導件923、導件銷931、位置修正用導件932以及壓制板940相對於片材151的厚度方向往上側移動，藉此解除該等構件對片材151的位置控制 [ 參照圖13（c）]。

然後，將該片材151，從片材151的行進方向的入口側向出口側搬運，藉此將片材151供至第2次的饋送孔11的沖孔。藉由以上該等步驟，便可實施饋送孔11的第1次的沖孔。

＜＜第2次沖孔＞＞ 接著，進行沖孔模具900對片材151的饋送孔11的第2次沖孔，亦即，用沖孔工具921施壓於片材151的第2發。在第2次沖孔中，沖孔模具900所具備之各部，對應形成有第1凹部12、第2凹部16以及第1發的饋送孔11的片材151的各部，以下述的方式配置。

亦即，如圖10（b）所示的，當從上側觀察片材151時，位置修正用導件932，在沖孔工具921所具有之突起物922的片材151的行進方向入口側與出口側的各外側，以對應第2凹部16的方式，將其前端部插入第2凹部16內。

另外，導件銷931，在沖孔工具921所具有之突起物922的片材151的行進方向出口側，以對應第1次沖孔所形成之饋送孔11的方式，將其前端部插通饋送孔11。

以下，針對使用像這樣配置各部的沖孔模具900形成饋送孔11的方法依序説明。

［D－1b］首先，將圖11（b）所示的形成有第1凹部12、第2凹部16以及第1次沖孔的饋送孔11的片材151，從片材151的行進方向的入口側向出口側搬運，藉此將片材151搬運到支持台950上 [ 參照圖14（a）]。

［D－2b］接著，使沖孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，使導件銷931相對於片材151的厚度方向往下側移動，藉此將導件銷931的前端部插通到第1次沖孔所形成的饋送孔11內 [參照圖14（b）]。

藉此，第1次沖孔所形成的饋送孔11被導件銷931控制住位置。

在此，於本步驟中，導件銷931的前端部插通饋送孔11，導件銷931的前端部的形狀，例如，存在如以下所述的構造。

亦即，首先，例如圖18（A1）所示的，當導件銷931的基端部側的外徑為S（mm），前端側的外徑為T（mm），饋送孔11的內徑為R（mm）時，導件銷931形成半徑在從其基端向前端的途中縮小且其前端部構成平坦面的形狀。

此時，如圖18（A1）所示的，當在片材151的厚度方向上，在導件銷931的前端的平坦面與片材151的第1面15一致之際，導件銷931的中心軸與饋送孔11的中心軸之位置偏差的大小，亦即，以導件銷931控制饋送孔11的位置之最大量為ε（mm）時，ε可用ε＝（R－T）／2表示之。此時，宜使導件銷931的前端部的形狀，以滿足ε≧0.2的方式形成。

另外，如圖18（A2）所示的，當在片材151的厚度方向上，在以導件銷931的前端的半徑縮小的部分從片材151的第2面13突出的方式使導件銷931插通片材151之際，導件銷931的中心軸與饋送孔11的中心軸之位置偏差的大小為W（mm）時，W可用W＝（R－S）／2表示之。此時，宜使導件銷931的前端部的形狀滿足0＜W≦0.015。

像這樣，如圖18（A1）、（A2）所示的，導件銷931插通饋送孔11，此時，當導件銷931的中心軸與導件銷931的前端部（縮徑部）的側面所形成之角度為λ（°）時，宜使導件銷931的前端部的形狀以滿足0＜R－S≦0.03、0≦T≦S－0.4並滿足10°≦λ≦30°的方式形成。

藉由滿足該等關係，便可如圖18（A1）、（A2）所示的，藉由於饋送孔11內插通與其對應的導件銷931，而如後所述的於第2凹部16內以更優良的精度收納與其形狀對應的位置修正用導件932的前端部，而不會發生位置偏差。

另外，例如圖18（B1）所示的，當導件銷931的基端部側的外徑為S（mm），饋送孔11的內徑為R（mm）時，導件銷931，構成半徑在從其基端向前端的途中開始縮小，而其前端部形成針狀的構造。

此時，如圖18（B1）所示的，當在片材151的厚度方向上，在形成針狀的導件銷931的前端與片材151的第1面15一致之際，導件銷931的中心軸與饋送孔11的中心軸之位置偏差的大小，亦即，以導件銷931控制饋送孔11的位置之最大量為ε（mm）時，ε可用ε＝R／2表示之。

另外，如圖18（B2）所示的，當在片材151的厚度方向上，在導件銷931插通片材151而使導件銷931的前端的半徑縮小的部分從片材151的第2面13突出之際，導件銷931的中心軸與饋送孔11的中心軸之位置偏差的大小為W（mm）時，W可用W＝（R－S）／2表示之。此時，宜使導件銷931的前端部的形狀，以滿足0＜W≦0.015的方式形成。

像這樣，如圖18（B1）、（B2）所示的，導件銷931插通饋送孔11，此時，宜使導件銷931的前端部的形狀，以滿足0＜R－S≦0.03的方式形成。

藉由滿足該等關係，便可如圖18（B1）、（B2）所示的，藉由於饋送孔11內插通與其對應的導件銷931，而如後所述的於第2凹部16內以更優良的精度收納與其形狀對應的位置修正用導件932的前端部，而不會發生位置偏差。

［D－3b］接著，更進一步使沖孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，使位置修正用導件932相對於片材151的厚度方向往下側移動，藉此將位置修正用導件932的前端部插入第2凹部16內 [ 參照圖14（c）]。藉此，第2凹部16被位置修正用導件932控制住位置。

在此，於本步驟中，係使用位置修正用導件932，控制第2凹部16的位置，惟欲以優良的位置精度實施該位置控制，則要求在該步驟［D－2b］中的使用導件銷931的在第1次沖孔所形成的饋送孔11中的位置控制，同時如以下所示的，實施該等位置控制。

首先，如圖19所示的，當從上側觀察片材151時，4個位置修正用導件932，在沖孔工具921所具有之突起物922的片材151的行進方向入口側與出口側的各外側，以對應4個第2凹部16的方式，將其前端部插入第2凹部16內。此時，若4個位置修正用導件932分別為PR1、PR2、PR3、PR4，則各自的X、Y方向的中心座標可用（Xr1，Yr1）、（Xr2，Yr2）、（Xr3，Yr3）、（Xr4，Yr4）表示之。

另外，4個導件銷931，在沖孔工具921所具有之突起物922的片材151的行進方向出口側，以對應第1次沖孔所形成之4個饋送孔11的方式，將其前端部插通饋送孔11。此時，若4個導件銷931分別為PP1、PP2、PP3、PP4，則各自的X、Y方向的中心座標可用（Xp1，Yp1）、（Xp2，Yp2）、（Xp3，Yp3）、（Xp4，Yp4）表示之。

再者，第2次沖孔係利用沖孔工具921所具有之配置成格子狀的突起物922將饋送孔11打穿成與其對應的格子狀（在本實施態樣中為每次縱向2個、横向6個）。此時，若形成格子狀的饋送孔11之中的4個角落的饋送孔11分別為PS1、PS2、PS3、PS4，則各自的X、Y方向的中心座標可用（Xs1，Ys1）、（Xs2，Ys2）、（Xs3，Ys3）、（Xs4，Ys4）表示之。

另外，4個位置控制用導件923，在沖孔工具921所具有之突起物922的片材151的行進方向入口側與出口側的各外側，以對應4個第2凹部16的方式，將其前端部插入第2凹部16內。此時，若4個位置控制用導件923分別為PQ1、PQ2、PQ3、PQ4，則各自的X、Y方向的中心座標可用（Xq1，Yq1）、（Xq2，Yq2）、（Xq3，Yq3）、（Xq4，Yq4）表示之。

當以上述方式定義時，首先，若中心為PC1並通過4個導件銷931（PP1、PP2、PP3、PP4）的圓為圓935，且中心PC1的座標為（Xc1，Yc1），則圓935的半徑R1可用下述式（3）表示之，且連結中心PC1與PP4的線段相對於X方向所形成的角度ψp可用下述式（4）表示之。

然後，如圖20所示的，當中心為導件銷931的中心軸，且將導件銷931的中心軸與饋送孔11的中心軸之位置偏差的大小當作半徑R2的圓為圓936時，半徑R2可用R2＝W＝（R－S）／2表示之。此時，假設片材151以中心PC1為中心進行旋轉，則饋送孔11的旋轉角度ωp可用下述式（5－1）、（5－2）表示之。另外，當圓935與圓936的交點分別為PP41、PP42，且其交點座標分別為（Xp41，Yp41）、（Xp42，Yp42）時，該等交點座標可分別用下述式（6）、（7）表示之。

另外，在所欲形成之載送帶1為圖4（a）所示之構造的情況下，如圖21（a）所示的，當以點PC1為中心時的通過第1凹部12的中心點PK1的圓為圓pk1，圓pk1的中心PC1的座標為（Xc1，Yc1），第1凹部12的中心PK1的座標為（Xk1，Yk1）時，圓pk1的半徑Rk1可用下述式（8）表示之，中心PK1的相對於X方向的角度ψk1可用下述式（9）表示之。

然後，此時，若假設片材151以點PC1為中心旋轉ωp°，則第1凹部12的中心座標，會偏移到座標PK11（Xk11，Yk11）或是座標PK12（Xk12，Yk12），該等座標分別可用下述式（10）、（11）表示之。

因此，第1凹部12之位置偏差的大小（Xt11，Yt11，Xt12，Yt12）可用下述式（12）表示之。

該等第1凹部12之位置偏差的大小（Xt11，Yt11，Xt12，Yt12），宜各自滿足－0.05～0.05mm，更宜為－0.03～0.03mm。此時，藉由使R1增大，使R2縮小，亦即，使4個導件銷931的對角線的距離擴大，使導件銷931的中心軸與饋送孔11的中心軸之位置偏差的大小W縮小，便可將第1凹部12之位置偏差的大小設定在該較佳的範圍。

再者，在所欲形成之載送帶1為圖4（a）所示之構造的情況下，如圖21（b）所示的，當以點PC1為中心時的通過第1凹部12的中心點PK2的圓為圓pk2，圓pk2的中心PC1的座標為（Xc1，Yc1），第1凹部12的中心PK2的座標為（Xk2，Yk2）時，圓pk2的半徑Rk2可用下述式（13）表示之，中心PK2的相對於X方向的角度ψk2可用下述式（14）表示之。

然後，此時，若假設片材151以點PC1為中心旋轉ωp°，則第1凹部12的中心座標會偏移到座標PK21（Xk21，Yk21）或是座標PK22（Xk22，Yk22），該等座標可分別用下述式（15）、（16）表示之。

因此，第1凹部12之位置偏差的大小（Xt21，Yt21，Xt22，Yt22）可用下述式（17）表示之。

【數學式5】

該等第1凹部12之位置偏差的大小（Xt21，Yt21，Xt22，Yt22），宜各自滿足－0.05～0.05mm，更宜為－0.03～0.03mm。此時，藉由使R1增大，使R2縮小，亦即，使4個導件銷931的對角線的距離擴大，使導件銷931的中心軸與饋送孔11的中心軸之位置偏差的大小W縮小，便可將第1凹部12的位置偏差設定在該較佳的範圍內。

另外，在所欲形成之載送帶1為圖4（a）所示之構造的情況下，如圖21（c）所示的，當以點PC1為中心時的通過第1凹部12的中心點PK3的圓為圓pk3，圓pk3的中心PC1的座標為（Xc1，Yc1），第1凹部12的中心PK3的座標為（Xk3，Yk3）時，圓pk3的半徑Rk3可用下述式（18）表示之，中心PK3的相對於X方向的角度ψk3可用下述式（19）表示之。

然後，此時，若假設片材151以點PC1為中心旋轉ωp°，則第1凹部12的中心座標，會偏移到座標PK31（Xk31，Yk31）或是座標PK32（Xk32，Yk32），該等座標可分別用下述式（20）、（21）表示之。

因此，第1凹部12之位置偏差的大小（Xt31，Yt31，Xt32，Yt32）可用下述式（22）表示之。

該等第1凹部12之位置偏差的大小（Xt31，Yt31，Xt32，Yt32），宜各自滿足－0.05～0.05mm，更宜為－0.03～0.03mm。此時，藉由使R1增大，使R2縮小，亦即，使4個導件銷931的對角線的距離擴大，使導件銷931的中心軸與饋送孔11的中心軸之位置偏差的大小W縮小，便可將第1凹部12的位置偏差設定在該較佳的範圍內。

再者，在所欲形成之載送帶1為圖4（a）所示之構造的情況下，如圖21（d）所示的，當以點PC1為中心時的通過第1凹部12的中心點PK4的圓為圓pk4，圓pk4的中心PC1的座標為（Xc1，Yc1），第1凹部12的中心PK4的座標為（Xk4，Yk4）時，圓pk4的半徑Rk4可用下述式（23）表示之，中心PK4的相對於X方向的角度ψk4可用下述式（24）表示之。

然後，此時，若假設片材151以點PC1為中心旋轉ωp°，第1凹部12的中心座標，會偏移到座標PK41（Xk41，Yk41）或是座標PK42（Xk42，Yk42），該等座標可分別用下述式（25）、（26）表示之。

因此，第1凹部12之位置偏差的大小（Xt41，Yt41，Xt42，Yt42）可用下述式（27）表示之。

【數學式7】

該等第1凹部12之位置偏差的大小（Xt41，Yt41，Xt42，Yt42），宜各自滿足－0.05～0.05mm，更宜為－0.03～0.03mm。此時，藉由使R1增大，使R2縮小，亦即，使4個導件銷931的對角線的距離擴大，使導件銷931的中心軸與饋送孔11的中心軸之位置偏差的大小W縮小，便可將第1凹部12的位置偏差設定在該較佳的範圍內。

再者，如圖22所示的，當以點PC1為中心時的分別通過位置修正用導件932（PR1）的角落部位（點PR11～14）的圓為圓pr11～14，圓pr11～14的中心PC1的座標為（Xc1，Yc1），位置修正用導件932的角落部位的座標PR11、PR12、PR13、PR14分別為（Xr11，Yr11）、（Xr12，Yr12）、（Xr12，Yr12）、（Xr12，Yr12）時，圓pr11～14的半徑Rr11～14可分別用下述式（28）表示之，角落部位的座標PR11～14的相對於X方向的角度ψr11～14可分別用下述式（29）表示之。

然後，此時，若假設片材151以點PC1為中心旋轉，則第2凹部16可旋轉到位置修正用導件932的角落部位與第2凹部16的側壁面抵接的角度ωr11～14°為止，若此時的圓pr11～14與第2凹部16的側壁面的交點座標分別為座標PR11’（Xr11’，Yr11’）、座標PR12’（Xr12’，Yr12’）、座標PR13’（Xr13’，Yr13’）、座標PR14’（Xr14’，Yr14’），則該等座標可分別用下述式（30）～（33）表示之。

因此，當第2凹部16的寬度（長度）為L（mm），位置修正用導件932的前端部的前端側的寬度（長度）為N（mm）時，以位置修正用導件932控制第2凹部16的位置之最大量U（mm）可用下述式（34）～（37）表示之。

【數學式8】

因此，當滿足ωr11～14≧ωp的關係時，便可用位置修正用導件932控制第2凹部16的位置，當形成ωr11～14＜ωp的關係時，便無法用位置修正用導件932控制第2凹部16的位置。

另外，在以上述順序實施的導件銷931以及位置修正用導件932的位置控制中，當以位置修正用導件932控制第2凹部16的位置之最大量為U（mm），且在片材151的厚度方向上以導件銷931的前端的半徑縮小部分從片材151的第2面13突出的方式使導件銷931插通片材151之際的導件銷931的中心軸與饋送孔11的中心軸之位置偏差的大小為W（mm）時，宜滿足W≦U，並滿足0.015≦U－W≦0.5。藉由滿足該等關係，便可利用在導件銷931的位置控制之後實施位置修正用導件932的位置控制的構造，而在後步驟［D－5b］中以更優良的位置精度在片材151上形成饋送孔11。

［D－4b］接著，更進一步使沖孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，在維持著導件銷931以及位置修正用導件932的位置控制的狀態下，使壓制板（擋板）940相對於片材151的厚度方向往下側移動，藉此使壓制板940的底面與片材151的第1面15抵接 [ 參照圖14（d）]。

藉此，片材151的第1面15被壓制板940的底面壓住，結果，片材151被壓制板940控制住位置。

［D－5b］接著，更進一步使沖孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，在維持著導件銷931、位置修正用導件932以及壓制板940的位置控制的狀態下，使沖孔工具921相對於片材151的厚度方向往下側移動，直到其突起物922到達承受板952所具備之貫通孔內為止 [ 參照圖15（a）]。

藉此，片材151的與突起物922抵接位置對應的部分被打穿為沖孔物17，結果，如圖11（c）所示的，便可在片材151上形成饋送孔11。

在像這樣以沖孔工具921打穿片材151時，由於以導件銷931、位置修正用導件932以及壓制板940控制住片材151的位置，故可確實地防止片材151產生位置偏差。因此，便可相對於第1凹部12以優良的位置精度形成饋送孔11。

［D－6b］接著，更進一步使沖孔頭910相對於片材151的厚度方向往上側移動，亦即，使導件銷931、位置修正用導件932以及壓制板940相對於片材151的厚度方向往上側移動，藉此解除該等構件對片材151的位置控制 [ 參照圖15（b）]。

然後，將該片材151，從片材151的行進方向的入口側向出口側搬運，藉此將片材151供至第3次的饋送孔11的沖孔。

利用以上的步驟，實施饋送孔11的第2次的沖孔。然後，藉由將該第2次的沖孔反覆實施，亦即，將第2次以後的沖孔依序實施，便可形成複數個饋送孔11，結果，便可製造出在片材151上具備第1凹部12、第2凹部16以及饋送孔11的製作載送帶用片材155。

［E］接著，將所製得之製作載送帶用片材155，以第1面15或是第2面13為捲軸（芯材）側進行捲繞（捲繞步驟）。

像這樣將製作用片材155捲繞於捲軸，有助於節省製作用片材155的保管時以及輸送時的空間。

另外，保管時以及輸送時的製作用片材155的態樣，不限於捲繞在捲軸上的情況，例如，亦可將形成帶狀的製作載送帶用片材155，在其中段部位沿著寬度方向裁斷成長條狀的片材，在將長條狀的製作用片材155重疊的狀態下，進行保管以及輸送。另外，亦可在捲繞於捲軸之前，沿著製作用片材155的長邊方向，以既定的寬度裁切（切斷）製作用片材155，藉此製造出具備1對並排成1列的複數個第1凹部12與並排成1列的複數個饋送孔11的載送帶1。以上述方式，便可在捲繞於捲軸的狀態下製造出製作載送帶用片材155。

＜包裝體的其他構造例＞ 另外，包裝體100，除了上述的第1構造例之外，例如，亦可為以下的構造。

＜＜第2構造例＞＞ 首先，針對包裝體的第2構造例進行説明。

圖29係表示本發明之包裝體的第2構造例的部分立體圖。圖30係沿著圖29的H－H線段的剖面圖。圖31係沿著圖29的J－J線段的剖面圖。另外，在以下的説明中，將圖29～31中的上側稱為「上」，將下側稱為「下」。另外，在圖29中，為了顯示出載送帶的口袋內所收納的電子零件，將該覆蓋帶的任意一部分除去。為了更清楚地顯示出口袋的內部，將電子零件從前頭的口袋內省略。

第2構造例的包裝體100所具備的載送帶1，係具有沿著帶狀片材之長邊方向配置的複數個第1凹部12的樹脂製電子零件收納用載送帶。第1凹部12形成於載送帶1的第1面15。載送帶1的第1面15的相反側的第2面13為幾近平坦，惟亦可像第2構造例那樣，在第1凹部12的底部以及其外周部位附近，第2面13稍微凹陷。

＜＜第3構造例＞＞ 接著，針對載送帶的第3構造例進行説明。圖32係表示本發明之包裝體的第3構造例的部分立體圖。圖33係沿著圖32的K－K線段的剖面圖。圖34係沿著圖32的L－L線段的剖面圖。另外，在以下的説明中，將圖32～34中的上側稱為「上」，將下側稱為「下」。另外，在圖32中，為了顯示出載送帶的口袋內所收納的電子零件，將該覆蓋帶的任意一部分除去。為了更清楚地顯示出口袋的內部，將電子零件從前頭的口袋內省略。

第3構造例的包裝體100所具備的載送帶1，係具有沿著帶狀片材之長邊方向配置的複數個第1凹部12的樹脂製電子零件收納用載送帶。第1凹部12形成於載送帶1的第1面15。載送帶1的第1面15的相反側的第2面13為幾近平坦，惟亦可像第3構造例那樣，在第1凹部12的底部以及其外周部位附近，第2面13稍微膨脹。

＜製作載送帶用片材製造裝置＞ 再者，本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置，不限於上述的第1實施態樣，例如，亦可為以下的構造。

＜＜第2實施態樣＞＞ 首先，針對第2實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500進行説明。圖35係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第2實施態樣的縱剖面圖。

以下，説明與前述第1實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500的相異點，關於同樣的事項，其説明省略。

該第2實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500，在成形部800中，後段冷卻輥子130以及後段冷卻輥子140的配置省略，由接觸輥子110與冷卻輥子120構成成形部800。

在該等構造的製作載送帶用片材製造裝置500中，熔融片材150的第1面15抵接於冷卻輥子120，直到冷卻輥子120旋轉90°為止。

＜＜第3實施態樣＞＞ 接著，針對第3實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500進行説明。圖36係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第3實施態樣的縱剖面圖。

以下，説明與前述第1實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500的相異點，關於同樣的事項，其説明省略。

該第3實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500，在成形部800中，後段冷卻輥子140的配置省略，由接觸輥子110、冷卻輥子120以及後段冷卻輥子130構成成形部800。

在該等構造的製作載送帶用片材製造裝置500中，熔融片材150的第1面15抵接於冷卻輥子120，直到冷卻輥子120旋轉180°為止，熔融片材150的第2面13抵接於後段冷卻輥子130，直到後段冷卻輥子130旋轉90°為止。

＜＜第4實施態樣＞＞ 接著，針對第4實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500進行説明。圖37係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第4實施態樣的縱剖面圖。

以下，説明與前述第1實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500的相異點，關於同樣的事項，其説明省略。

該第4實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500，在成形部800中，配置後段冷卻輥子130、140的位置不同，後段冷卻輥子130位在冷卻輥子120的下側。

亦即，接觸輥子110的中心與冷卻輥子120的中心的連結線段，以及，後段冷卻輥子130的中心與後段冷卻輥子140的中心的連結線段，分別和冷卻輥子120的中心與後段冷卻輥子130的中心的連結線段正交。

在該等構造的製作載送帶用片材製造裝置500中，熔融片材150的第1面15抵接於冷卻輥子120，直到冷卻輥子120旋轉90°為止，熔融片材150的第2面13抵接於後段冷卻輥子130，直到後段冷卻輥子130旋轉90°為止，熔融片材150的第1面15抵接於後段冷卻輥子140，直到後段冷卻輥子140旋轉90°為止。

＜＜第5實施態樣＞＞ 接著，針對第5實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500進行説明。圖38係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第5實施態樣的縱剖面圖。

以下，説明與前述第4實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500的相異點，關於同樣的事項，其説明省略。

該第5實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500，在成形部800中，冷卻輥子120不具備成形模具220，後段冷卻輥子130具備成形模具220。

亦即，在本實施態樣中，省略設置在冷卻輥子120的成形模具220，而係在後段冷卻輥子130的外周面上以配置突起物的方式設置成形模具220。

該等構造的製作載送帶用片材製造裝置500，在將熔融片材150供給到冷卻輥子120與接觸輥子110之間之後，會將熔融片材150供給到冷卻輥子120與後段冷卻輥子130之間，故在供給到接觸輥子110與冷卻輥子120之間時，第1面15與第2面13二者均變平坦，之後，在供給到冷卻輥子120與後段冷卻輥子130之間時，便會在第1面15上形成第1凹部12與第2凹部16。

＜＜第6實施態樣＞＞ 接著，針對第6實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500進行説明。圖39係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第6實施態樣的縱剖面圖。

以下，説明與前述第1實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500的相異點，關於同樣的事項，其説明省略。

該第6實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500，在成形部800中，冷卻輥子120不具備成形模具220，接觸輥子110具備成形模具220。

＜＜第7～第10實施態樣＞＞ 接著，針對第7～第10實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500進行説明。圖40～43係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第7～第10實施態樣的縱剖面圖。

該第7～第10實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500，在成形部800中，分別配置成對第1～第3、第6實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500更進一步設置接觸輥子170並使其抵接於第2面13的構造。亦即，第7～第10實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500，分別構成對第1～第3、第6實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500的成形部800更進一步設置接觸輥子170的構造。

該等構造的製作載送帶用片材製造裝置500，由於以接觸輥子110與接觸輥子170二者使第2面13平坦化，故可更進一步提高第2面13的平坦度。

＜＜第11實施態樣＞＞ 接著，針對第11實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500進行説明。

圖44係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第11實施態樣的縱剖面圖。

以下，説明與前述第1實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500的相異點，關於同樣的事項，其説明省略。

該第11實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500，在成形部800中，構成於複數個接觸輥子110、170以及張力輥子190裝設平坦的無接縫輸送帶300的構造。

在該等構造的製作載送帶用片材製造裝置500中，由於抵接於平坦的無接縫輸送帶300的距離比抵接於接觸輥子110的距離更長，故可達到使第2面13更加平坦之目的。

＜＜第12實施態樣＞＞ 接著，針對第12實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500進行説明。圖45係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第12實施態樣的縱剖面圖。

以下，説明與前述第6實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500的相異點，關於同樣的事項，其説明省略。

該第12實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500，在成形部800中，構成於複數個接觸輥子110、170以及張力輥子190裝設形成有具備複數個突起物201的成形模具220的無接縫輸送帶310的構造。

在該等構造的製作載送帶用片材製造裝置500中，由於與形成有模具的無接縫輸送帶310抵接的距離，比與具備模具的接觸輥子110抵接的距離更長，故可確實地提高第1凹部12以及第2凹部16的成形度。

＜＜第13實施態樣＞＞ 接著，針對第13實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500進行説明。圖46係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第13實施態樣的縱剖面圖。

該第13實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500，在成形部800中，構成於複數個接觸輥子110、170、180以及張力輥子190裝設平坦的無接縫輸送帶300，於不具有模具的複數個冷卻輥子120、130裝設形成有成形模具220的無接縫輸送帶310的構造。

在該等構造的製作載送帶用片材製造裝置500中，由於與各無接縫輸送帶300、310抵接的距離較長，故可達到使第2面13更加平坦之目的，同時可確實地提高第1凹部12以及第2凹部16的成形度。

另外，各實施態樣的接觸輥子或冷卻輥子，除了相對於鄰接的接觸輥子或冷卻輥子等位於90度或是180度的位置之外，亦可設置成可動式，並相對於鄰接的接觸輥子或冷卻輥子，以各式各樣的角度配置。

＜＜第14實施態樣＞＞ 接著，針對第14實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500進行説明。圖47係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第14實施態樣的縱剖面圖。

以下，説明與前述第1實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500的相異點，關於同樣的事項，其説明省略。

在該第14實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500中，片材供給部600，取代壓出成形部，係由將帶狀片材加熱以使該片材的至少第1面15側為熔融狀態或是軟化狀態而進行供給的加熱部所構成。

亦即，在本實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500中，片材供給部600，取代T型模頭，具備滾筒156與噴頭700。

滾筒156係送出帶狀的片材151的送出機構。片材151捲繞於該滾筒156。滾筒156構成利用圖中未顯示的馬達（驅動機構）旋轉的構造，利用滾筒156的旋轉，片材151連續地從滾筒156送出。

另外，噴頭700係從其開口部701吹出經過加熱之熱風的加熱機構。噴頭700構成以下構造：配置在滾筒156與冷卻輥子120之間，對從滾筒156送出的片材151的第1面15吹送經過加熱的熱風，藉此使片材151的至少第1面15側熔融或是軟化。

另外，噴頭700並不限於如圖47的從開口部701對第1面15吹送經過加熱之熱風的構造。例如，亦可為以經過加熱的熱板抵接於第1面15的構造。亦即，加熱機構，只要是能夠將片材151加熱而至少將第1面15側熔融或是軟化的構造，無論是什麼樣的構造都可以。

另外，對片材151吹送熱風的程度，亦即片材151的加熱程度，只要在抵壓於成形模具220時，第1面15側軟化到可在片材151的第1面15上形成第1凹部12以及第2凹部16的程度即可，第1面15側並不一定非得要熔融才行。然後，亦無必要使包含第2面13側在內的全體均軟化或是熔融。

在該等本實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500中，係由滾筒156與噴頭700構成加熱部。利用該加熱部，構成供給至少第1面15側為熔融狀態或是軟化狀態的帶狀片材的片材供給部600。

該等構造的本實施態樣的製作載送帶用片材製造裝置500，首先，利用圖中未顯示的馬達的驅動，使滾筒156旋轉，將捲繞於滾筒156的片材151，連續地送出（供給）到接觸輥子110與冷卻輥子120之間。

接著，在滾筒156與冷卻輥子120的途中，對片材151的第1面15，從噴頭700的開口部701，吹送經過加熱的熱風。藉此，片材151的至少第1面15側受到熔融或是軟化，結果，片材151成為至少第1面15側為熔融或是軟化狀態的熔融片材150，並送出到接觸輥子110與冷卻輥子120之間。

另外，在本實施態樣中，捲繞於滾筒156的形成帶狀（長方形形狀）的片材151，係送出到接觸輥子110與冷卻輥子120之間，惟所送出的片材151並不限於該等構造。例如，亦可將形成帶狀的片材151預先裁斷成長條狀，並將該形成長條狀的片材151送出到接觸輥子110與冷卻輥子120之間。此時，在製作載送帶用片材製造裝置500中，滾筒156的配置可省略，加熱部係由噴頭700所構成。

像這樣，取代壓出成形部，以加熱部構成片材供給部的情況，亦可獲得與該第1實施態樣所説明的同樣的效果。

然而，若像該第1～13實施態樣那樣，以壓出成形部構成片材供給部，便可用一連串的動作一併實行片材151的製造與片材151上的第1凹部12的成形。因此，無須庫藏、準備預先裁切為必要之厚度、寬度、長度的帶狀片材，故可解決因為資材購入費或加工費等費用的增加導致成本提高這樣的問題。

以上，係根據圖式所示之實施態樣説明本發明的製作載送帶用片材、製作載送帶用片材的製造方法以及包裝體，惟本發明並非僅限於該等態樣。

例如，在製作載送帶用片材製造裝置中，可將其各部位的構造置換成可發揮相同功能的任意構造，或者，亦可附加任意構造。另外，亦可將該第1～第14實施態樣的構造任意組合。

再者，該實施態樣，在製作載送帶用片材製造裝置中，成形模具係具備複數個突起物，惟該突起物的數目，可因應欲於載送帶成形的第1凹部以及第2凹部的數目適當設定之，根據該等第1凹部以及第2凹部的數目，亦可為2個。亦即，成形模具只要具有2個以上的突起物即可。

另外，該實施態樣，係針對電子零件收納用載送帶所具備之饋送孔為貫通其第1面與第2面的貫通孔的情況進行説明，惟饋送孔並不限於該等構造，亦可為第2面側具有底部且形成於第1面側的孔部。 【産業上的可利用性】

根據本發明，便可提供一種可製作出相對於可收納電子零件的凹部（第1凹部）以優良的位置精度形成饋送孔的載送帶的製作載送帶用片材、其製造方法以及具備該載送帶的包裝體。因此，本發明具有産業上的可利用性。

1‧‧‧載送帶
10‧‧‧片材
11‧‧‧饋送孔
12‧‧‧第1凹部
13‧‧‧第2面
14‧‧‧緣部
15‧‧‧第1面
16‧‧‧第2凹部
17‧‧‧沖孔物
18‧‧‧緣部
20‧‧‧覆蓋帶
40‧‧‧電子零件
100‧‧‧包裝體
110‧‧‧接觸輥子
120‧‧‧冷卻輥子
130‧‧‧後段冷卻輥子
140‧‧‧後段冷卻輥子
150‧‧‧熔融片材
151‧‧‧片材
155‧‧‧製作載送帶用片材
156‧‧‧滾筒
170‧‧‧接觸輥子
180‧‧‧接觸輥子
190‧‧‧張力輥子
200‧‧‧第1模具部
201‧‧‧突起物
210‧‧‧第2模具部
211‧‧‧突起物
220‧‧‧成形模具
300‧‧‧無接縫輸送帶
310‧‧‧無接縫輸送帶
500‧‧‧製作載送帶用片材製造裝置
600‧‧‧T型模頭
601‧‧‧開口部
700‧‧‧噴頭
701‧‧‧開口部
800‧‧‧成形部
900‧‧‧沖孔模具
910‧‧‧沖孔頭
920‧‧‧第1基體
921‧‧‧沖孔工具
922‧‧‧突起物
923‧‧‧位置控制用導件
930‧‧‧第2基體
931‧‧‧導件銷
932‧‧‧位置修正用導件
933‧‧‧彈簧材料
935‧‧‧圓
936‧‧‧圓
940‧‧‧壓制板
950‧‧‧支持台
951‧‧‧第3基體
952‧‧‧承受板
A-A‧‧‧剖面線
C‧‧‧厚度
E-E‧‧‧剖面線
F1‧‧‧尺寸
F2‧‧‧尺寸
F3‧‧‧尺寸
F4‧‧‧尺寸
G‧‧‧尺寸
J‧‧‧深度
K‧‧‧厚度
L‧‧‧寬度
M‧‧‧長度
N‧‧‧寬度
P‧‧‧長度
PC1‧‧‧中心
pk1‧‧‧圓
PK1‧‧‧中心點
PK11‧‧‧座標
PK12‧‧‧座標
pk2‧‧‧圓
PK2‧‧‧中心點
PK21‧‧‧座標
PK22‧‧‧座標
pk3‧‧‧圓
PK3‧‧‧中心點
PK31‧‧‧座標
PK32‧‧‧座標
pk4‧‧‧圓
PK4‧‧‧中心點
PK41‧‧‧座標
PK42‧‧‧座標
PP1‧‧‧座標
PP2‧‧‧座標
PP3‧‧‧座標
PP4‧‧‧座標
PP41‧‧‧交點
PP42‧‧‧交點
PQ1‧‧‧座標
PQ2‧‧‧座標
PQ3‧‧‧座標
PQ4‧‧‧座標
PR11‧‧‧座標
pr11‧‧‧圓
PR12‧‧‧座標
pr12‧‧‧圓
pr13‧‧‧圓
PR13‧‧‧座標
pr14‧‧‧圓
PR14‧‧‧座標
PR2‧‧‧座標
PR3‧‧‧座標
PR4‧‧‧座標
PS1‧‧‧座標
PS2‧‧‧座標
PS3‧‧‧座標
PS4‧‧‧座標
Q‧‧‧寬度
R‧‧‧內徑
S‧‧‧外徑
T‧‧‧外徑
U‧‧‧最大量
V‧‧‧位置偏差
W‧‧‧位置偏差
X‧‧‧軸
Y‧‧‧軸
Α‧‧‧角度
Β‧‧‧角度
Γ‧‧‧深度
Δ‧‧‧深度
Ε‧‧‧位置控制最大量
Θ‧‧‧角度
Λ‧‧‧角度
ψk1‧‧‧角度
ψk2‧‧‧角度
ψk3‧‧‧角度
ψk4‧‧‧角度
ψp‧‧‧角度
ψr11‧‧‧角度
ψr12‧‧‧角度
ψr13‧‧‧角度
ψr14‧‧‧角度
Ωp‧‧‧旋轉角度
ωr11‧‧‧角度
ωr12‧‧‧角度
ωr13‧‧‧角度
ωr14‧‧‧角度

[圖1] 係表示本發明之包裝體的第1構造例的部分立體圖。 [圖2] 係沿著圖1的A－A線段的剖面圖。 [圖3] 係沿著圖1的B－B線段的剖面圖。 [圖4] （a）～（c）係表示圖1的包裝體所具備之電子零件收納用載送帶的俯視圖。 [圖5] 係表示製作載送帶用片材的部分立體圖。 [圖6] 係沿著圖5的A－A線段的剖面圖。 [圖7] 係沿著圖5的B－B線段的剖面圖。 [圖8] 係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第1實施態樣的立體圖。 [圖9] 係圖8的C方向端視圖。 [圖10] （a）～（b）係表示圖8所示之製作載送帶用片材製造裝置所具備的各構件與片材的位置關係的俯視圖。 [圖11] （a）～（c）係用圖8所示之製作載送帶用片材製造裝置説明製作載送帶用片材的製造方法的俯視圖。 [圖12] （a）～（d）係用圖8所示之製作載送帶用片材製造裝置說明製作載送帶用片材的製造方法的剖面圖。 [圖13] （a）～（c）係用圖8所示之製作載送帶用片材製造裝置說明製作載送帶用片材的製造方法的剖面圖。 [圖14] （a）～（d）係用圖8所示之製作載送帶用片材製造裝置說明製作載送帶用片材的製造方法的剖面圖。 [圖15] （a）～（b）係用圖8所示之製作載送帶用片材製造裝置說明製作載送帶用片材的製造方法的剖面圖。 [圖16] （A1）～（A3），（B1）～（B3）係表示位置控制用導件與第2凹部的位置關係的剖面圖。 [圖17] （A1）～（A3），（B1）～（B3）係表示位置修正用導件與第2凹部的位置關係的剖面圖。 [圖18] （A1）～（A2），（B1）～（B2）係表示導件銷與饋送孔的位置關係的剖面圖。 [圖19] 係表示圖8所示之製作載送帶用片材製造裝置所具備的各構件與片材的位置關係的俯視圖。 [圖20] 係表示導件銷與饋送孔的位置關係的俯視圖。 [圖21] （a）～（d）係表示饋送孔與第1凹部的位置關係的俯視圖。 [圖22] 係表示位置修正用導件與第2凹部的位置關係的俯視圖。 [圖23] 係以往的沖孔載送帶的一實施態樣的部分立體圖。 [圖24] 係沿著圖23的D－D線段的剖面圖。 [圖25] 係沿著圖23的E－E線段的剖面圖。 [圖26] 係以往的壓印載送帶的一實施態樣的部分立體圖。 [圖27] 係沿著圖26的F－F線段的剖面圖。 [圖28] 係沿著圖26的G－G線段的剖面圖。 [圖29] 係表示本發明之包裝體的第2構造例的部分立體圖。 [圖30] 係沿著圖29的H－H線段的剖面圖。 [圖31] 係沿著圖29的J－J線段的剖面圖。 [圖32] 係表示本發明之包裝體的第3構造例的部分立體圖。 [圖33] 係沿著圖32的K－K線段的剖面圖。 [圖34] 係沿著圖32的L－L線段的剖面圖。 [圖35] 係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第2實施態樣的縱剖面圖。 [圖36] 係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第3實施態樣的縱剖面圖。 [圖37] 係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第4實施態樣的縱剖面圖。 [圖38] 係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第5實施態樣的縱剖面圖。 [圖39] 係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第6實施態樣縱剖面圖。 [圖40] 係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第7實施態樣縱剖面圖。 [圖41] 係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第8實施態樣縱剖面圖。 [圖42] 係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第9實施態樣縱剖面圖。 [圖43] 係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第10實施態樣縱剖面圖。 [圖44] 係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第11實施態樣縱剖面圖。 [圖45] 係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第12實施態樣縱剖面圖。 [圖46] 係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第13實施態樣縱剖面圖。 [圖47] 係表示本發明之製作載送帶用片材的製造方法所使用的製作載送帶用片材製造裝置的第14實施態樣縱剖面圖。

11‧‧‧饋送孔

12‧‧‧第1凹部

15‧‧‧第1面

16‧‧‧第2凹部

151‧‧‧片材

155‧‧‧製作載送帶用片材

A-A‧‧‧剖面線

B-B‧‧‧剖面線

Claims (29)

1. 一種製作載送帶用片材，其由帶狀片材所構成，且為樹脂製，其特徵為： 具有第1面以及位於該第1面的相反側的第2面； 在該第1面上，形成有沿著該片材之長邊方向配置的複數個第1凹部以及與該第1凹部平行配置的複數個第2凹部； 該製作載送帶用片材，具有可沿著其長邊方向切斷除去的部分，於該可除去之部分形成有該複數個第2凹部。
2. 如申請專利範圍第1項之製作載送帶用片材，其中，在該第1面之中的除了該可除去之部分以外的區域，更形成有與該第1凹部平行配置的複數個饋送孔。
3. 如申請專利範圍第1項之製作載送帶用片材，其中，該第2面為幾近平坦。
4. 如申請專利範圍第3項之製作載送帶用片材，其中，若令該第2凹部的深度為J（mm），令該製作載送帶用片材的該第2凹部的底部的厚度為K（mm），且令該製作載送帶用片材的該第1凹部以及該第2凹部以外的部分的厚度為C（mm），則J＋K＝C大致成立。
5. 如申請專利範圍第3項之製作載送帶用片材，其中，若令該第2凹部的深度為J（mm），令該製作載送帶用片材的該第2凹部的底部的厚度為K（mm），且令該製作載送帶用片材的該第1凹部以及該第2凹部以外的部分的厚度為C（mm），則－0.1＜C－（J＋K）＜0.1成立。
6. 如申請專利範圍第3項之製作載送帶用片材，其中，若令該第2凹部的深度為J（mm），且令該製作載送帶用片材的該第1凹部以及該第2凹部以外的部分的厚度為C（mm）時，則C－0.15≦J≦C－0.05成立。
7. 如申請專利範圍第1項之製作載送帶用片材，其中，該第2凹部的內側的緣部彎曲成曲率半徑在0.2mm以下。
8. 如申請專利範圍第1項之製作載送帶用片材，其中，將該第1面或是該第2面當作芯材側進行捲繞，該芯材的直徑為5～300mm。
9. 一種製作載送帶用片材的製造方法，其係申請專利範圍第1項所記載之製作載送帶用片材的製造方法，其特徵為包含： 成膜步驟，其將該帶狀片材以壓出成形法成膜；以及 成形步驟，其在該帶狀片材的第1面上形成該第1凹部以及該第2凹部。
10. 如申請專利範圍第9項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該成形步驟中使用成形模具，該成形模具具有分別用來形成該第1凹部以及該第2凹部的第1突起物以及第2突起物。
11. 如申請專利範圍第10項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，該成形模具具備輥子狀的第1模具部，於該第1模具部之外周具有1個以上的該第1突起物。
12. 如申請專利範圍第10項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，該成形模具具備輥子狀的第2模具部，於該第2模具部之外周具有1個以上的該第2突起物。
13. 如申請專利範圍第9項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該成形步驟中，使該帶狀片材的第2面平坦化。
14. 如申請專利範圍第13項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該成形步驟中，使用令該帶狀片材的第2面平坦化的接觸輥子。
15. 如申請專利範圍第9項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該成形步驟之後，更具有將該帶狀片材冷卻的冷卻步驟。
16. 如申請專利範圍第15項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該冷卻步驟中，使用冷卻輥子。
17. 如申請專利範圍第15項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該冷卻步驟之後，更具有在該帶狀片材上加工製出與該第1凹部平行配置的複數個饋送孔的沖孔步驟。
18. 如申請專利範圍第17項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該沖孔步驟中，使用沖孔模具，該沖孔模具具備用來加工製出該饋送孔的沖孔工具。
19. 如申請專利範圍第18項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，該沖孔模具，具有位置修正機構，用來確保該第1凹部與該饋送孔的位置精度。
20. 如申請專利範圍第19項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，該位置修正機構具有：位置修正用導件以及位置控制用導件，其用來控制與該第1凹部平行配置的該第2凹部的位置；以及導件銷，其用來控制該饋送孔的位置。
21. 如申請專利範圍第20項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，該沖孔模具，在沖出該饋送孔的該沖孔工具之該帶狀片材的行進方向入口側與出口側的各外側具有該位置修正用導件。
22. 如申請專利範圍第20項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，該沖孔模具，在沖出該饋送孔的該沖孔工具之該帶狀片材的行進方向入口側與出口側的各外側具有該位置控制用導件。
23. 如申請專利範圍第20項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，該沖孔模具，在沖出該饋送孔的該沖孔工具的該帶狀片材的行進方向出口側具有該導件銷。
24. 如申請專利範圍第20項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該沖孔步驟中，在以擋板壓住該帶狀片材的該第1面之前，先以該位置修正用導件控制住該第2凹部的位置。
25. 如申請專利範圍第24項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該沖孔步驟中之使用該沖孔工具施壓於該帶狀片材的最初第1發中，在以該位置修正用導件控制該第2凹部的位置之前，先以位置控制用導件控制住該第2凹部的位置。
26. 如申請專利範圍第25項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，若令以該位置修正用導件控制該第2凹部的位置之最大量為U（mm），且令該第2凹部的中心軸與該位置控制用導件的中心軸之位置偏差的最大量為V（mm），則V≦U成立。
27. 如申請專利範圍第25項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，於該沖孔步驟中之使用該沖孔工具施壓於該帶狀片材的第2發以後，在以該位置修正用導件控制該第2凹部的位置之前，先以該導件銷控制住該饋送孔的位置。
28. 如申請專利範圍第27項之製作載送帶用片材的製造方法，其中，若令以該位置修正用導件控制該第2凹部的位置之最大量為U（mm），且令該饋送孔的中心軸與該導件銷的中心軸之位置偏差的最大量為W（mm），則W＜U成立。
29. 一種包裝體，包含：電子零件收納用載送帶，其係將申請專利範圍第1項所記載的製作載送帶用片材以包含該第1凹部在內的方式按既定的寬度裁切所製得；以及上覆蓋帶，其在該第1凹部內收納有電子零件的狀態下封裝該第1凹部的開口。