JP2001058606A - エンボステープの製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 収納凹部間の隔壁の狭いエンボステープを、
平板金型を用いるピッチ移送成形方式により、精度よく
安定して製造することができるエンボステープの製造方
法及び製造装置を提供すること。 【解決手段】 帯状シートに熱成形により収納凹部が長
手方向に等間隔に形成されたエンボステープの製造方法
において、金型全長に相当する長さを１ピッチとしてピ
ッチ移送され、上下１組の熱盤で帯状シートを１ピッチ
分を狭持する第１工程、加熱された帯状シートを熱盤と
金型の間隔をｎピッチ分（ｎは１〜５の整数）置いて送
る第２工程、加熱された帯状シートを金型に送り圧力を
かけることにより収納凹部を形成する第３工程とからな
るエンボステープの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エンボステープの
製造方法及び製造装置に関する。さらに詳しくは、本発
明は、収納凹部間の隔壁の狭いエンボステープを、精度
よく安定して製造することができるエンボステープの製
造方法及び製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体などの各種の電子部品や、精密機
器部品など収納などに用いられるエンボステープは、キ
ヤリアテープと呼ばれ、図１に示すように、帯状シート
１に収納凹部２が長手方向に等間隔に形成され、送り穴
３が明けられ、収納凹部に部品を収納したのちカバー材
４をシールして使用されている。隣接する２個の収納凹
部の間には、隔壁５が形成される。このようなエンボス
テープは、従来より、平板金型を用いた熱成形により製
造されていた。図２は、従来のエンボステープの製造装
置の一例の模式図である。エンボステープの製造装置で
は、帯状シート６が巻き出しロール７から巻き出され、
固定チャック８及び９と移動チャック１０及び１１によ
り金型全長に相当する長さを１ピッチとしてピッチ移送
される。帯状シートは、上下１組の熱盤１２により成形
温度まで加熱され、金型１３内へピッチ移送されて熱成
形により収納凹部が形成され、パンチ型１４において送
り穴がパンチされ、最後に巻き取りロール１５に巻き取
られる。図３は、図２の装置の熱盤部分と金型部分を示
す説明図であり、図３(a)は、金型が開いて加熱された
帯状シートが金型内にピッチ移送された状態を示し、図
３(b)は、金型が閉じて圧空成形により収納凹部が形成
される状態を示す。

【０００３】近年、電子部品の高集積化、小型化に伴
い、エンボステープも細幅化、ポケットの小型化及びポ
ケット間ピッチを短くすることが進んでいる。エンボス
テープの製造において、主として１６ｍｍ以上の広幅及
び中幅テープは、図２に示す平板金型を備えたピッチ移
送方式の装置により製造することができる。しかし、１
２ｍｍ、８ｍｍなどの細幅のエンボステープは、隣接す
る収納凹部の間の隔壁５が狭くなる傾向が多いために、
従来のピッチ移送方式の装置による製造は困難となる。
特に狭いポケット間リブの成形連続性が損なわれる。即
ち、狭い隔壁を形成するために、金型後端部のリブ１６
を薄くすると金型の強度が不足し、金型後端部のリブを
薄くすると熱盤の配置に制約を受け、熱盤前端部の温度
が低下したり、帯状シートの一部加熱不足となったりし
て、又は型閉時に型により冷却されたりして、ピッチの
つなぎ目の隔壁に成形不良を生じたり、つなぎ目の跡が
できたりして、美しいエンボステープが得られ難い。ま
た、金型と熱盤は、それぞれ別の駆動系統により上下動
するために、段差やズレが生じやすいという問題もあ
る。

【０００４】このために、隔壁の狭いエンボステープ
は、回転式の円筒金型を用いて連続的に収納凹部を形成
することにより製造されている。円筒金型方式は、帯状
シートを熱風や加熱ドラムなどにより成形温度まで加熱
し、外周部に収納凹部を形成する凹部を設けた円筒形状
の金型に連続的に移送し、主として真空成形により収納
凹部を形成するものである。しかし円筒金型は平板金型
に比べて、構造が複雑なために高価であり、納期も長
く、多品種少量生産には適していない。さらに、真空成
形による場合は、帯状シートを高温まで加熱する必要が
あるので、ねじれなどの不良が発生しやすいという問題
もあもる。このような事情から、平板金型を用いるピッ
チ移送方式により、隔壁の狭いエンボステープを製造す
ることのできる方式及び装置が求められていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、収納凹部間
の隔壁の狭いエンボステープを、平板金型を用いるピッ
チ移送方式により、ピッチつなぎ部分に成形不良を生じ
ることなく、成形連続性が良く、精度よく、安定して製
造することができるエンボステープの製造方法及び製造
装置を提供することを目的としてなされたものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、帯状シートに
熱成形により収納凹部が長手方向に等間隔に形成された
エンボステープの製造方法において、金型全長に相当す
る長さを１ピッチとしてピッチ移送され、上下１組の熱
盤で帯状シートを１ピッチ分を狭持する第１工程、加熱
された帯状シートを熱盤と金型の間隔をｎピッチ分（ｎ
は１〜５の整数）置いて送る第２工程、加熱された帯状
シートを金型に送り圧力をかけることにより収納凹部を
形成する第３工程とからなるエンボステープの製造方法
である。加熱された帯状シートを熱盤と金型の間隔をｎ
ピッチ分（ｎは１〜５の整数）置いて送る第２工程にお
いては、必要により熱盤以外の加熱手段により帯状シー
トを保温してもよい。また、本発明は、上下１組の熱盤
と金型を有するエンボステープの製造装置において、上
下１組の熱盤と金型との間隔が、金型全長に相当する長
さを１ピッチとしてｎピッチ分（ｎは１〜５の整数）有
するエンボステープの製造装置である。好ましい実施形
態として、金型が収納凹部に相当する形状を有する凹型
であり、圧空により帯状シートに圧力をかける前記エン
ボステープの製造装置である。更に好ましい実施形態と
して、金型が、収納凹部に相当する形状を有する凸型で
あり、圧空により帯状シートに圧力をかける前記エンボ
ステープの製造装置であり、金型が、収納凹部に相当す
る形状を有する凹型であり、真空により帯状シートに圧
力をかける前記エンボステープの製造装置である。

【０００７】

【発明の実施形態】本発明にいうエンボステープは、熱
成形により収納凹部が長手方向に等間隔に形成された帯
状のテープであり、半導体などの各種の電子部品や、精
密機械部品などの収納などのためのキャリアテープなど
として使用し得るものである。図４は、本発明における
金型と熱盤の位置関係を示す平面からみた模式図であ
る。本図において、二点鎖線は帯状シートの位置を示
す。図５は、本発明における金型と熱盤の位置関係を示
す側面からみた模式図である。図５(a)は金型が開いた
状態、図５(b)は金型が閉じた状態を示す。図４、５に
おいて熱盤１２と金型１３との間隔は金型全長に相当す
る１ピッチ分ある。本発明の第１工程では、熱盤１２で
帯状シートが加熱され、第２工程では、金型全長に相当
する長さを１ピッチとしてピッチ移送された帯状シート
が熱盤と金型との間６に送られ、第３工程では、加熱さ
れた帯状シートがピッチ移送で金型１３に送られ圧力を
かけることにより収納凹部を形成される。本発明におい
て、熱盤と金型との間間隔は、金型全長に相当する長さ
を１ピッチとしてｎピッチ分（ｎは１〜５の整数）有す
る。ｎが５を超えるとピッチ移送の間に帯状シートが冷
却しやすくなる恐れがある。

【０００８】本発明においては、平板金型を用いる。使
用する平板金型の材質に特に制限はないが、熱伝導性の
良好な材質であることが好ましく、例えば、黄銅、アル
ミニウム合金などを好適に用いることができる。また、
鋼材及び硬質材、例えば超硬合金、粉末焼結合金、ゲリ
リウム−銅合金などを使用することもできる。通常、金
型の後端部はリブと呼ばれ、従来、図３に示すように、
収納凹部間の隔壁の厚さ以下に製作して調整されてき
た。これは、連続成形時に、加熱された帯状シートが、
成形待機時及び型閉め時の一瞬にリブに接触して冷やさ
れる部分を、リブを細くすることにより極力少なくし
て、成形不良の発生を防ぐためになされている。このよ
うな状態はヒーター・型間の近接した状態での断熱を保
ちながら、微少な間隔調整が必要であり熟練を要し、再
現性が低い、又スペース上制約されて型前・後端リブを
下部まで狭くして強度の低下きたす恐れもある。本発明
の製造方法では、金型と熱盤が隣り合うことなく、加熱
された帯状シートが金型内へ移送されるため、熱盤前端
部の温度が金型により冷却されることがなく温度が低下
したりしない。このため帯状シートが均一に熱盤により
加熱さることができるので、隔壁の狭い細幅のエンボス
テープであってもピッチつなぎ部分に成形不良を生じる
ことなく、精度よく安定して製造することができる。本
発明のエンボステープの製造装置は、金型と熱盤が離れ
ているため、金型と熱盤の間の微調整及び条件調整の必
要が少なく、金型ブロックを機械側の取り付け部に位置
合わせして自由に交換し、多種多様なエンボステープを
製造することができ、多品種少量生産に容易に対応する
ことができる。また、下型ブロック及び上型部ブロック
をユニットことに交換することにより、凹型圧空成形、
凹型凸型成形、圧空を併用した凹型凸型成形、凸型圧空
成形などが可能となり、エンボステープに要求される精
度及び性能に応じた対応が可能となり、必要に応じて、
真空成形を適用することもできる。さらに、凹型と凸型
を組合せる際、双方が必ずしも製品形状を形成する必要
はなく、金型費用を大幅に増大することなく、成形性及
び寸法精度を向上させることができる。

【０００９】

【発明の効果】本発明のエンボステープの製造方法及び
製造装置によれば、平板金型を用いる間欠的なピッチ移
送を行う熱成形において、収納凹部間の隔壁が狭く、特
に１ｍｍ以下あるいは０．５ｍｍ以下であるエンボステ
ープであっても、ピッチ間のつなぎ目に成形不良を生じ
ることなく、熟練した調整も必要とせず、広い成形条件
幅で、容易に連続して安定した成形を行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、電子部品などの収納に用いられるエン
ボステープの斜視図である。

【図２】図２は、従来のエンボステープの製造装置の一
例の模式図である。

【図３】図３は、図２の装置の熱盤部分と金型部分を示
す説明図である。

【図４】図４は、本発明における金型と熱盤の位置関係
を示す模式図である。

【図５】図５は、本発明における金型と熱盤の位置関係
を示す模式図である。

【符号の説明】

１．帯状シート ２．収納凹部 ３．送り穴 ４．カバー材 ５．隔壁 ６．帯状シート ７．巻き出しロール ８．固定チャック ９．固定チャック １０．移動チャック １１．移動チャック １２．熱盤 １３．金型 １４．パンチ金型 １５．巻き取りロール １６．リブ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 帯状シートに熱成形により収納凹部が長
   手方向に等間隔に形成されたエンボステープの製造方法
   において、金型全長に相当する長さを１ピッチとしてピ
   ッチ移送され、上下１組の熱盤で帯状シートを１ピッチ
   分を狭持する第１工程、加熱された帯状シートを熱盤と
   金型の間隔をｎピッチ分（ｎは１〜５の整数）置いて送
   る第２工程、加熱された帯状シートを金型に送り圧力を
   かけることにより収納凹部を形成する第３工程とからな
   ることを特徴とするエンボステープの製造方法。
2. 【請求項２】 上下１組の熱盤と金型を有するエンボス
   テープの製造装置において、上下１組の熱盤と金型との
   間隔が、金型全長に相当する長さを１ピッチとしてｎピ
   ッチ分（ｎは１〜５の整数）有することを特徴とするエ
   ンボステープの製造装置。
3. 【請求項３】 金型が、収納凹部に相当する形状を有す
   る凹型であり、圧空により帯状シートに圧力をかける請
   求項２記載のエンボステープの製造装置。