CN105209350A - 载带制作用片材、载带制作用片材的制造方法和包装体 - Google Patents
载带制作用片材、载带制作用片材的制造方法和包装体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105209350A CN105209350A CN201480028013.8A CN201480028013A CN105209350A CN 105209350 A CN105209350 A CN 105209350A CN 201480028013 A CN201480028013 A CN 201480028013A CN 105209350 A CN105209350 A CN 105209350A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sheet material
- recess
- carrier tape
- tape production
- production sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D75/00—Packages comprising articles or materials partially or wholly enclosed in strips, sheets, blanks, tubes, or webs of flexible sheet material, e.g. in folded wrappers
- B65D75/28—Articles or materials wholly enclosed in composite wrappers, i.e. wrappers formed by associating or interconnecting two or more sheets or blanks
- B65D75/30—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding
- B65D75/32—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents
- B65D75/325—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents one sheet being recessed, and the other being a flat not- rigid sheet, e.g. puncturable or peelable foil
- B65D75/327—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents one sheet being recessed, and the other being a flat not- rigid sheet, e.g. puncturable or peelable foil and forming several compartments
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/22—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length
- B29C43/222—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length characterised by the shape of the surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/09—Articles with cross-sections having partially or fully enclosed cavities, e.g. pipes or channels
- B29C48/11—Articles with cross-sections having partially or fully enclosed cavities, e.g. pipes or channels comprising two or more partially or fully enclosed cavities, e.g. honeycomb-shaped
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/13—Articles with a cross-section varying in the longitudinal direction, e.g. corrugated pipes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
- B65B15/00—Attaching articles to cards, sheets, strings, webs, or other carriers
- B65B15/04—Attaching a series of articles, e.g. small electrical components, to a continuous web
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2793/00—Shaping techniques involving a cutting or machining operation
- B29C2793/0009—Cutting out
- B29C2793/0018—Cutting out for making a hole
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2793/00—Shaping techniques involving a cutting or machining operation
- B29C2793/0045—Perforating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/001—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations
- B29C48/0011—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations combined with compression moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/001—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations
- B29C48/0022—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations combined with cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
- B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/88—Thermal treatment of the stream of extruded material, e.g. cooling
- B29C48/911—Cooling
- B29C48/9135—Cooling of flat articles, e.g. using specially adapted supporting means
- B29C48/914—Cooling of flat articles, e.g. using specially adapted supporting means cooling drums
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D2585/00—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials
- B65D2585/68—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form
- B65D2585/86—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form for electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D75/00—Packages comprising articles or materials partially or wholly enclosed in strips, sheets, blanks, tubes, or webs of flexible sheet material, e.g. in folded wrappers
- B65D75/02—Articles partially enclosed in folded or wound strips or sheets, e.g. wrapped newspapers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
本发明的载带制作用片材(155)由带状的片材构成,为树脂制的。在该载带制作用片材(155)的第一面(15)形成有沿其长度方向配置的多个第一凹部(12)和与第一凹部(12)平行地配置的多个第二凹部(16)。另外,载带制作用片材(155)具有通过在其长度方向被切断而被除去的部分,在该被除去的部分形成有多个第二凹部(16)。
Description
技术领域
本发明涉及载带(carriertape)制作用片材、载带制作用片材的制造方法和包装体。
背景技术
一般而言,作为收纳电子部件(特别是芯片电阻、芯片LED、芯片电容器等非常小的芯片部件)等的包装体,使用将电子部件收纳用载带(以下,也简称为“载带”)用上封带(以下,也简称为“封带(盖带)”)密封所构成的包装体。
作为载带,使用在带状的片材的一部分,利用冲孔加工形成贯通孔后在片材的下表面粘贴底封带形成有凹形的部件收纳部(口袋)的穿孔载带(例如,参照专利文献1)、在带状的片材的一部分利用模压加工形成有口袋的压制载带(例如,参照专利文献2)、在带状的片材的一部分利用成型加工(压缩空气成型、真空鼓成型、压制成型等)形成有口袋的压纹载带(例如,参照专利文献3)等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-218281号公报
专利文献2:日本专利第3751414号公报
专利文献3:日本特开2011-225257号公报
发明内容
发明所要解决的课题
如图23、图24、图25所示的穿孔载带和压制载带作为片材基材使用,纸制的载带为主流。这些纸制载带在将电子部件向表面贴装机提供时,从片材本身产生纸粉。由该纸粉,存在发生电子部件的焊料接合不良或电子部件吸附喷嘴的堵塞的问题。另外,由于口袋内的起毛、因吸湿造成的口袋的尺寸变化、因安装时将封带剥离时发生的静电造成的带电等,存在容易发生电子部件吸附喷嘴的吸起错误(pickupmiss)的问题。
另外,在上述的穿孔载带中,一般根据收纳的电子部件的高度,设定片材的厚度(与口袋的深度相同)。因此,为了收纳高度低的电子部件在穿孔载带中,需要使片材的厚度薄。此时,由于片材的强度不足,在收纳电子部件、密封封带的编带工序(以下,也简称为“编带”。)或电子部件的安装工序中,用链轮齿输送穿孔载带时,穿孔载带的输送孔会变形。由于这样的变形,发生输送不良,存在产生编带时的收纳稳定性的降低或安装时的吸起错误的问题。进而,由于需要在片材的下表面粘贴底封带,所以存在造成资料材购入费、加工费等增加、载带的成本的增加的问题。
另一方面,如图26、图27、图28所示的压纹载带的片材的口袋的里侧呈突起状。因此,在与上述的穿孔载带或上述的压制载带并用时,需要进行编带机和表面贴装机的装置改造或部件更换,需要巨大的成本。另外,在将压纹载带卷到卷轴输送时,对片材的里侧的突起施加负荷。因此,存在发生部件收纳部的变形或开卷、松卷的问题。进而,在编带后将压纹载带卷到卷轴时,卷到外侧层的片材的里侧的突起对卷到内侧层的口袋部分的封带施压。其结果,存在将封带划上划痕或电子部件破损的问题。
为了解决这样的问题,即,希望有使编带和表面贴装的稳定性提高且进行了清洁化应对的载带。作为这样的载带,通过本发明的发明人的研究提出了形成有多个凹部(电子部件收纳用凹部)和输送孔的树脂制的载带。
使用这样的载带,将在凹部收纳的电子部件向表面贴装机供给时,为了以优异的精度实施电子部件的安装,要求以优异的位置精度供给电子部件。为此,在载带中,要求上述输送孔相对于上述凹部以优异的位置精度形成。
因此,本发明的目的在于提供能够制作相对于收纳电子部件的凹部以优异的位置精度形成输送孔的载带的载带制作用片材、能够制造这样的载带制作用片材的载带制作用片材的制造方法、以及具备由这样的载带制作用片材制作得到的载体片材的包装体。
用于解决课题的方法
这样的目的通过下述(1)~(29)的本发明达成。
(1)一种载带制作用片材,其为由带状的片材构成的树脂制的载带制作用片材,其特征在于:
具有第一面和在上述第一面的相反侧的第二面,
在上述第一面形成沿该片材的长度方向配置的多个第一凹部和与上述第一凹部平行配置的多个第二凹部,
上述载带制作用片材具有通过在其长度方向切断而要被除去的部分,在该要被除去的部分形成有上述多个第二凹部。
(2)如上述(1)所述的载带制作用片材,其中,在上述第一面中除了上述要被除去的部分以外的区域,还形成有与上述第一凹部平行配置的多个输送孔。
(3)如上述(1)或(2)所述的载带制作用片材,其中,上述第二面大致平坦。
(4)如上述(3)所述的载带制作用片材,其中,将上述第二凹部的深度设为J(mm),将上述载带制作用片材中的上述第二凹部的底部的厚度设为K(mm),将上述载带制作用片材中的上述第一凹部和上述第二凹部以外的部分的厚度设为C(mm)时,基本满足J+K=C。
(5)如上述(3)或(4)所述的载带制作用片材,其中,将上述第二凹部的深度设为J(mm),上述载带制作用片材中的上述第二凹部的底部的厚度设为K(mm),上述载带制作用片材中的上述第一凹部和上述第二凹部以外的部分的厚度设为C(mm)时,
满足-0.1<C-(J+K)<0.1。
(6)如上述(3)~(5)中任一项所述的载带制作用片材,其中,将上述第二凹部的深度设为J(mm),将上述载带制作用片材中的上述第一凹部和上述第二凹部以外的部分的厚度设为C(mm)时,满足C-0.15≤J≤C-0.05。
(7)如上述(1)~(6)中任一项所述的载带制作用片材,其中,上述第二凹部的内侧的缘部弯曲成曲率半径为0.2mm以下。
(8)如上述(1)~(7)中任一项所述的载带制作用片材,其中,将上述第一面或上述第二面作为芯材侧进行卷绕,上述芯材的直径为5~300mm。
(9)一种载带制作用片材的制造方法,其用于制造上述(1)~(8)中任一项所述的载带制作用片材,该制造方法的特征在于,包括:
成膜工序,使上述带状的片材用挤出成型法成膜;和
成型工序,在上述带状的片材的第一面将上述第一凹部和上述第二凹部成型。
(10)如上述(9)所述的载带制作用片材的制造方法,其中,在上述成型工序中,使用具有用于将上述第一凹部和上述第二凹部分别成型的第一突起物和上述第二突起物的成型模具。
(11)如上述(10)所述的载带制作用片材的制造方法,其中,上述成型模具具备在外周具有1个以上上述第一突起物的辊状的第一模具部。
(12)如权利要求(10)或(11)所述的载带制作用片材的制造方法,其中,上述成型模具具备在外周具有1个以上上述第二突起物的辊状的第二模具部。
(13)如上述(9)~(12)中任一项所述的载带制作用片材的制造方法,其中,在上述成型工序中,使上述带状的片材的第二面平坦化。
(14)如上述(13)所述的载带制作用片材的制造方法,其中,在上述成型工序中,使用使上述带状的片材的第二面平坦化的接触辊。
(15)如上述(9)~(14)中任一项所述的载带制作用片材的制造方法,其中,在上述成型工序之后,还包括将上述带状的片材冷却的冷却工序。
(16)如上述(15)述的载带制作用片材的制造方法,其中,在上述冷却工序中,使用冷却辊。
(17)如上述(15)或(16)所述的载带制作用片材的制造方法,其中,在上述冷却工序之后,还包括在上述带状的片材上加工与上述第一凹部平行配置的多个输送孔的冲孔工序。
(18)如上述(17)所述的载带制作用片材的制造方法,其中,在上述冲孔工序中,使用具备用于加工上述输送孔的冲孔工具的冲孔模具。
(19)如上述(18)所述的载带制作用片材的制造方法,其中,上述冲孔模具具有用于保持上述第一凹部和上述输送孔的位置精度的位置校正机构。
(20)如上述(19)所述的载带制作用片材的制造方法,其中,上述位置校正机构具有:用于控制(限制)与上述第一凹部平行配置的上述第二凹部的位置的位置校正用导向器和定位用导向器、和用于控制(限制)上述输送孔的位置的定位销。
(21)如上述(20)所述的载带制作用片材的制造方法,其中,上述冲孔模具在冲裁上述输送孔的上述冲孔工具的上述带状的片材的前进方向入口侧和出口侧各自的外侧具有上述位置校正用导向器。
(22)如上述(20)或(21)所述的载带制作用片材的制造方法,其中,上述冲孔模具在冲裁上述输送孔的上述冲孔工具的上述带状的片材的前进方向入口侧和出口侧各自的外侧具有上述定位用导向器。
(23)如上述(20)~(22)中任一项所述的载带制作用片材的制造方法,其中,上述冲孔模具在冲裁上述输送孔的上述冲孔工具的上述带状的片材的前进方向出口侧具有上述定位销。
(24)如上述(20)~(23)中任一项所述的载带制作用片材的制造方法,其中,在上述冲孔工序中,在用冲孔模板按压上述带状的片材的上述第一面之前,用上述位置校正用导向器对上述第二凹部进行位置控制。
(25)如上述(24)所述的载带制作用片材的制造方法,其中,在上述冲孔工序的使用上述冲孔工具压制上述带状的片材的最初的第一次冲击中,在用上述位置校正用导向器对上述第二凹部进行位置控制之前,用定位用导向器对上述第二凹部进行位置控制。
(26)如上述(25)所述的载带制作用片材的制造方法,其中,将用上述位置校正用导向器对上述第二凹部进行位置控制的最大量设为U(mm),将上述第二凹部的中心轴与上述定位用导向器的中心轴的位置偏差的最大量设为V(mm)时,满足V≤U。
(27)如上述(25)或(26)所述的载带制作用片材的制造方法,其中,在使用上述冲孔工序的上述冲孔工具压制上述带状的片材的第二次冲击以后,在用上述位置校正用导向器对上述第二凹部进行位置控制之前,用上述定位销对上述输送孔进行位置控制。
(28)如上述(27)所述的载带制作用片材的制造方法,其中,将用上述位置校正用导向器对上述第二凹部进行位置控制的最大量设为U(mm),将上述输送孔的中心轴与上述定位销的中心轴的位置偏差的最大量设为W(mm)时,满足W<U。
(29)一种包装体,其特征在于,具有:将上述(1)~(8)中任一项所述的载带制作用片材以包含上述第一凹部的方式按规定的宽度切开得到的电子部件收纳用载带、和在上述第一凹部内收纳有电子部件的状态下,密封上述第一凹部的开口的上封带(上盖带)。
发明效果
根据本发明,能够提供能制作相对于收纳电子部件的凹部(第一凹部)以优异的位置精度形成输送孔的载带的载带制作用片材、其制造方法以及具备这样的载带的包装体。
附图说明
图1是表示本发明的包装体的第一构成例的局部立体图。
图2是沿着图1的线A-A得到的剖视图。
图3是沿着图1的线B-B得到的剖视图。
图4是表示图1的包装体具备的电子部件收纳用载带的俯视图。
图5是表示载带制作用片材的局部立体图。
图6是沿着图5的线A-A得到的剖视图。
图7是沿着图5的线B-B得到的剖视图。
图8是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第一实施方式的立体图。
图9是图8的C箭头视图。
图10是表示图8所示的载带制作用片材制造装置具备的各构件与片材的位置关系的俯视图。
图11是用于说明使用图8所示的载带制作用片材制造装置的载带制作用片材的制造方法的俯视图。
图12是用于说明使用图8所示的载带制作用片材制造装置的载带制作用片材的制造方法的剖视图。
图13是用于说明使用图8所示的载带制作用片材制造装置的载带制作用片材的制造方法的剖视图。
图14是用于说明使用图8所示的载带制作用片材制造装置的载带制作用片材的制造方法的剖视图。
图15是用于说明使用图8所示的载带制作用片材制造装置的载带制作用片材的制造方法的剖视图。
图16是表示定位用导向器与第二凹部的位置关系的剖视图。
图17是表示位置校正用导向器与第二凹部的位置关系的剖视图。
图18是表示定位销与输送孔的位置关系的剖视图。
图19是表示图8所示的载带制作用片材制造装置具备的各构件与片材的位置关系的俯视图。
图20是表示定位销与输送孔的位置关系的俯视图。
图21是表示输送孔与第一凹部的位置关系的俯视图。
图22是表示位置校正用导向器与第二凹部的位置关系的俯视图。
图23是现有的穿孔载带的一个实施方式的局部立体图。
图24是沿着图23的线D-D得到的剖视图。
图25是沿着图23的线E-E得到的剖视图。
图26是现有的压纹载带的一个实施方式的局部立体图。
图27是沿着图26的线F-F得到的剖视图。
图28是沿着图26的线G-G得到的剖视图。
图29是表示本发明的包装体的第二构成例的局部立体图。
图30是沿着图29的线H-H得到的剖视图。
图31是沿着图29的线J-J得到的剖视图。
图32是表示本发明的包装体的第三构成例的局部立体图。
图33是沿着图32的线K-K得到的剖视图。
图34是沿着图32的线L-L得到的剖视图。
图35是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第二实施方式的纵剖视图。
图36是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第三实施方式的纵剖视图。
图37是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第四实施方式的纵剖视图。
图38是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第五实施方式的纵剖视图。
图39是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第六实施方式的纵剖视图。
图40是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第七实施方式的纵剖视图。
图41是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第八实施方式的纵剖视图。
图42是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第九实施方式的纵剖视图。
图43是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第十实施方式的纵剖视图。
图44是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第十一实施方式的纵剖视图。
图45是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第十二实施方式的纵剖视图。
图46是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第十三实施方式的纵剖视图。
图47是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第十四实施方式的纵剖视图。
具体实施方式
以下,基于附图所示的优选实施方式详细说明本发明的载带制作用片材、载带制作用片材的制造方法和包装体。
首先,在说明本发明的载带制作用片材、载带制作用片材的制造方法之前,对本发明的包装体(使用本发明的载带制作用片材得到的包装体)进行说明。
<包装体>
<<第一构成例>>
图1是表示本发明的包装体的第一构成例的局部立体图。图2是沿着图1的线A-A得到的剖视图。图3是沿着图1的线B-B得到的剖视图。图4是表示图1的包装体具备的电子部件收纳用载带的俯视图。此外,在以下的说明中,将图1~3中的上侧称为“上”、下侧称为“下”,将图4中的靠近纸面侧称为“上”、纸面里侧称为“下”。另外,在图1中,为了表示包装体具备的载带的第一凹部内所收纳的电子部件,将包装体具备的任意的上封带部分地拆开。另外,为了更清楚地表示第一凹部的内部,电子部件从最前头的口袋内省略。
包装体100具有具备收纳电子部件40的第一凹部(电子部件收纳用凹部;口袋)12的电子部件收纳用载带(以下,也简称为“载带”)1和密封载带1的第一凹部12的开口的上封带(以下,也简称为“封带(盖带)”)20。
图1~3所示的载带1由带状的片材10构成,其为树脂制的。该载带1的上侧的第一面15具有沿其长度方向排列成1列的多个第一凹部12和与多个第一凹部12平行地排列成1列的多个输送孔11。
另外,在本实施方式中,载带1中的第一面15的相反侧(下侧)的第二面13大致平坦。
换而言之,在本实施方式中,载带1具有在第一面15侧开放的有底的第一凹部12和贯通第一面15以及第二面13的输送孔11。第二面13相对于第一凹部12的底部及其外周部附近,以实质上没有高低差的面构成。
如图1所示,多个第一凹部12沿着带状的片材10的长度方向,在第一面15以排列成1列的方式等间隔设置。这些第一凹部12分别构成为能够收纳电子部件40。
此外,在本实施方式中,如图1、2所示,电子部件40其整体形状呈长方体状。收纳电子部件40的第一凹部12的形状也对应电子部件40的整体形状呈长方体状。因此,虽然第一凹部12的俯视形状呈长方形状,但对应要收纳的电子部件40的形状,也可以呈三角形、五角形、六边形等多边形状或圆形等。
另外,在第一凹部12的内周面,为了提高电子部件吸附喷嘴的拾取性等,也可以沿着载带1的厚度方向形成凸条或凹条。
此外,也可以在第一凹部12的底面设置高低差。由此,例如在电子部件40的底面形成有端子等的情况下,能够防止该端子接触第一凹部12的底面。因此,能够可靠地防止在载带1的输送时等端子等破损。
如图1、2所示,多个输送孔11以形成为与多个第一凹部12的列呈平行的列的方式,排列成1列等间隔设置。这些输送孔11在将收纳在第一凹部12的电子部件40供给表面贴装机(贴片机)时使用。
另外,输送孔11的尺寸在载带1的短边方向的宽度为8mm的情况下,其平均内径优选设定为Φ1.5~1.6mm左右,更优选设定为Φ1.5~1.55mm左右。载带1的短边方向的宽度为4mm的情况下,输送孔11的尺寸其平均内径优选设定为Φ0.76~0.84mm左右,更优选设定为Φ0.78~0.82mm左右。由此,能够可靠地实施通过表面贴装机的使用输送孔11的包装体100的供给。
此外,多个第一凹部12和多个输送孔11均沿着片材10的长度方向以排列成1列的方式设置,但第一凹部12和输送孔11的配置间隔没有特别限定,例如,如图4(a)、(b)所示,在上述长度方向中,既可以在2个输送孔11之间配置2个以上的第一凹部12,也可以如图4(c)所示,在2个输送孔11之间配置1个第一凹部12。
此外,在设为图4(a)的构成的情况下,能够使用将载带1的短边方向的宽度设为8mm、各输送孔11的长度方向的间隔设为4mm、第一凹部12的间隔设为2mm的构成(a1)、将载带1的短边方向的宽度设为8mm、各输送孔11的长度方向的间隔设为2mm、第一凹部12的间隔设为1mm的构成(a2)和将载带1的短边方向的宽度设为4mm、各输送孔11的长度方向的间隔设为2mm、第一凹部12的间隔设为1mm的构成(a3)。各构成(a1)、(a2)和(a3)中的F1优选设定为0±0.05mm、更优选设定为0±0.03mm。各构成(a1)、(a2)和(a3)中的F2分别优选设定为2±0.05mm、1±0.05mm和1±0.05mm、更优选设定为2±0.03mm、1±0.03mm和1±0.03mm。各构成(a1)、(a2)和(a3)中的G分别优选设定为3.5±0.05mm、3.5±0.05mm和1.8±0.05mm、更优选设定为3.5±0.03mm、3.5±0.03mm和1.8±0.03mm。
另外,设为图4(b)的构成的情况下,能够使用将载带1的短边方向的宽度设为8mm、各输送孔11的长度方向的间隔设为4mm、第一凹部12的间隔设为1mm的构成(b)。这样的构成(b)中的F1优选设定为0±0.05mm、更优选设定为0±0.03mm。构成(b)中的F2优选设定为1±0.05mm、更优选设定为1±0.03mm。构成(b)中的F3优选设定为2±0.05mm、更优选设定为2±0.03mm。构成(b)中的F4优选设定为3±0.05mm、更优选设定为3±0.03mm。构成(b)中的G优选设定为3.5±0.05mm、更优选设定为3.5±0.03mm。
此外,在设为图4(c)的构成的情况下,能够使用将载带1的短边方向的宽度设为8mm、各输送孔11的长度方向的间隔设为4mm、第一凹部12的间隔设为4mm的构成(c)。这样的构成(c)中的F2优选设定为2±0.05mm、更优选设定为2±0.03mm。构成(c)中的G优选设定为3.5±0.05mm、更优选设定为3.5±0.03mm。
此外,这些之中,优选设为构成(a1)或构成(a3)。由此,能够更可靠地实施通过表面贴装机的使用输送孔11的包装体100的供给。
另外,本发明的包装体100具备的载带1为树脂制的。通过将载带1设为树脂制的,在将电子部件40向表面贴装机供给时,从载带1本身不会发生纸粉这样的微粉。因此,能够防止电子部件40的焊料接合不良和电子部件吸附喷嘴的堵塞的发生。进而,能够防止第一凹部12内的起毛、由吸湿造成的第一凹部12的尺寸变化。进而还能够防止在安装时剥离封带20时发生的带静电,能够使电子部件吸附喷嘴的拾取性提高。由此,能够充分应对清洁化,并且能够实现编带和表面贴装的稳定性的提高、生产率的提高。
另外,通过将载带1设为树脂制的,与纸制等情况相比较,片材10的强度上升。由此,为了收纳高度低的电子部件40,将片材10的厚度变薄的情况下,也能够防止在编带时或安装时输送载带1时,载带1的输送孔11变形或载带1的破裂等。由此,能够充分抑制输送不良,使编带时的收纳稳定性和安装时的拾取性提高,其结果,能够实现编带和表面安装的稳定性的提高、生产率的提高。
另外,作为构成载带1的树脂,没有特别限定,可以列举例如、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯等)、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚缩醛等各种树脂(各种热塑性树脂),能够组合这些之中的1种或2种以上使用。另外,根据需要,可以在这些树脂中混合炭黑、石墨、碳纤维等导电性填料。由此,由于对载带1赋予导电性,带电被防止,因此能够进一步防止由静电造成的电子部件40的破坏。另外,根据需要,也可以添加发泡剂、润滑剂等各种添加剂。进而,在载带1的表面也可以成膜有有机硅系树脂、氟系树脂等构成的剥离剂或具有导电性的覆膜等。另外,载带1的片材10的层构成可以设为满足这些条件的单层或多层。
另外,在本实施方式中,第一凹部12形成在载带1的第一面15,载带1中的第一面15的相反侧的第二面13大致平坦。即,第二面13相对于第一凹部12的底部及其外周部附近,以实质上没有高低差的面构成。因此,载带1即使在使用穿孔载带或压制载带用的编带机和贴装机的情况下,也能够与穿孔载带或压制载带同样地使用。由此,不需要新的设备投资等,能够使价格竞争力提高。另外,在将载带1卷到卷轴上输送时,通过使第二面13大致平坦,能够防止发生开卷和松卷。由此,能够防止第一凹部12的变形、封带20的划伤。
另外,通过这样的结构,能够提供应对更加薄型化的电子部件的载带。第一凹部12的深度有时对应包装的电子部件40的尺寸大小而适当地设定。即,电子部件40由于被收纳在载带1与封带20之间形成的内部空间中,所以为了保护电子部件40不受到保管时和输送时的碰撞、污染等,优选以相对于电子部件40的高度,设置少许间隙(例如、0~0.3mm)的方式设置第一凹部12。因此,由于伴随现今的电子部件的薄型化,也需要片材本身薄型化,所以由此穿孔载带的强度变得不充分,有可能断裂等。另一方面,载带1即使配合包装的电子部件40使第一凹部12的深度变浅,也不需要将片材10本身的厚度薄型化,因此能够具有充分的强度,应对薄型化的电子部件。
另外,在将第一凹部12的深度设为A(mm)、载带1中的第一凹部12的底部的厚度设为B(mm)、载带1中的上述凹部以外的部分的厚度设为C(mm)时,第一凹部12和载带1优选形成为基本满足A+B=C。基本满足A+B=C是指例如满足-0.1<C-(A+B)<0.1,更优选为满足-0.05<C-(A+B)<0.05。通过以满足上述式的方式形成第一凹部12和载带1,使第二面13变得更加平坦,能够防止在将载带1卷到卷轴上保管时或输送时的开卷和松卷。
另外,第一凹部12的深度A根据包装的电子部件40的高度而设定。在将电子部件40的高度设为Z(mm)时,第一凹部12的深度A优选满足0≤A-Z≤0.3,更优选满足0.05≤A-Z≤0.15。通过第一凹部12的深度A和电子部件40的高度Z的关系在上述优选的范围,能够使编带时的收纳稳定性和安装时的拾取性得到提高,能够防止电子部件40因载带1的保管时或输送时的碰撞、污染等的破损。另外,载带1中的第一凹部12以外的部分的厚度C与载带1的片材10的厚度相比基本不变。这里,C的厚度优选为0.1mm以上1.0mm以下,更优选为0.2mm以上0.5mm以下。通过厚度C在上述优选的范围,载带1的生产率提高,还能够防止载带1的输送孔11变形和载带1的断裂等。
另外,第一凹部12的尺寸根据包装的电子部件40的尺寸设定。在将第一凹部12的尺寸设为D(mm)×E(mm)、D≤E,将电子部件40的尺寸设为X(mm)×Y(mm)、X≤Y时,第一凹部12的尺寸和电子部件40的尺寸优选满足0<D-X≤0.3、0<E-Y≤0.3,更优选0.05≤D-X≤0.15、0.05≤E-Y≤0.15。通过第一凹部12的尺寸和电子部件40的尺寸在上述优选的范围,能够使编带时的收纳稳定性、安装(贴装)时的拾取性得到提高,能够防止电子部件40因载带1的保管时或输送时的碰撞、污染等的破损。
另外,载带1在将第二面13作为卷轴(芯材)侧卷绕的状态下保管、输送。此时所用的卷轴优选其直径为5~300mm左右,更优选为30~250mm左右。
这里,将收纳在第一凹部12的电子部件40设为如图2所示的长方形状时,如果将电子部件40的俯视时的尺寸记为上述Y(mm)×X(mm),则通常使用0.6mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm、0.4mm×0.2mm的尺寸的电子部件40。而且,将来会使用0.3mm×0.15mm、0.2mm×0.1mm的电子部件。因此,Y(mm)为0.2~0.6mm左右、X(mm)为0.1~0.5mm左右的尺寸的电子部件40收纳在第一凹部12中。
另外,这样的电子部件40的高度Z(mm)通常设定为0.1~0.35mm左右。
将卷绕载带1的卷轴的直径φ设为F(mm),在卷绕时,假设第一凹部12的开口部侧、即封带20侧被平坦化的情况下,对于第一凹部12的深度A的变化量G(mm),本发明的发明人研究的结果判断可以用下述式(1)表示。在这种情况下,由于变化量G(mm)发挥使第一凹部12的深度A变小的作用,所以,第一凹部12的实质的深度为A-G(mm)。
另外,在卷绕时,假设第一凹部12的底部侧被平坦化的情况下,能够将第一凹部12的深度A的变化量H(mm)用下述式(2)表示。在这种情况下,由于变化量H(mm)发挥使第一凹部12的深度A变大的作用,所以第一凹部12的实质的深度成为A+H(mm)。
[数式1]
因此,使用上述式(1)和式(2),将如上所述尺寸的电子部件40收纳在第一凹部12内的状态下,如果求载带1在卷绕到直径5~300mm的卷轴时的变化量G和变化量H,则变化量G和变化量H分别在2.0×10-5~1.33×10-2mm和2.0×10-5~1.46×10-2mm的范围内。
此外,以第一凹部12的俯视时的大小相比于电子部件40的俯视时的大小,长和宽均各大0.05mm,第一凹部12的底部的厚度为0.1mm,第一凹部12的深度和电子部件40的高度之差(A-Z)为0.15mm的情况为代表例,求出上述变化量G和变化量H。
因此,如果将第一凹部12的深度与电子部件40的高度之差(A-Z)如上所述设定在更优选的范围0.05≤A-Z≤0.15左右,则变化量G和变化量H,与差(A-Z)相比较均变小。因此,即使将载带1卷绕在如上所述直径的卷轴上,也能够可靠地抑制或防止电子部件40刺破封带20或封带20而产生卷皱。另外,由于能够更牢固进行载带1的对于卷轴的卷绕,所以能够可靠地防止开卷和松卷的发生。
另外,上述第一凹部12的内侧的缘部14优选以曲率半径为0.2mm以下弯曲,更优选为0.1mm以下。通过使第一凹部12这样弯曲,即使在包装薄型的电子部件40的情况下,也能够增大与第一凹部12的底面正交的侧壁面的直线部。由此,由于能够防止凹部的侧壁面从底部扩展到缘部,所以能够使电子部件40的收纳稳定性提高。
图1、2所示的封带20呈带状。封带20贴合在第一凹部12内收纳电子部件40的状态的载带1的第一面15。
通过设为这样的构成,第一凹部12的开口被封带20密封。其结果,能够使用具备载带1和封带20的包装体100,在第一凹部12中收纳电子部件40。
该封带20能够与载带1同样以树脂构成。作为构成封带20的树脂,能够使用与载带1中列举的树脂同样的树脂。
这些载带1和封带20例如通过热封粘接。热封使用密封机,沿着封带20的长边的各缘进行。此外,也可以代替使用热封,而使用粘接剂粘接载带1和封带20。
对于这样的包装体100,通过将封带20在包装体100的长度方向拉伸,从载带1剥离封带20,由此,取出电子部件40。
另外,该包装体100将第二面13作为卷轴(芯材)侧进行卷绕被保管和输送。由此,可以实现包装体100的保管时和输送时的节省空间化。
<载带制作用片材>
具有如上构成的包装体100,如上所述,通过使载带1与封带20贴合而得到。构成该包装体100的具有第一凹部12和输送孔11的载带1通过将载带制作用片材155以包含沿其长度方向配置的多个第一凹部12和多个输送孔11的方式按规定的宽度切开(切断)来制造。
以下,对于该载带制作用片材(本发明的载带制作用片材)155进行说明。
图5是表示载带制作用片材的局部立体图。图6是沿着图5的线A-A得到的剖视图。图7是沿着图5的线B-B得到的剖视图。其中,在以下的说明中,将图5~7中的上侧称为“上”、下侧称为“下”。
图5~7所示的载带制作用片材(以下,也简称为“制作用片材”。)155由带状的片材151构成,其为树脂制的。该载带制作用片材155具有形成在第一面15侧、沿其长度方向配置的多个第一凹部12、与多个第一凹部12平行配置的多个输送孔11和与多个第一凹部12平行配置的多个第二凹部(位置校正用凹部)16。即,本发明的载带制作用片材具有如下特征:除了具有沿片材151的长度方向配置的多个第一凹部12和多个输送孔11之外,还具有多个第二凹部(位置校正用凹部)16。
另外,在本实施方式中,载带制作用片材155中的第一面15的相反侧的第二面13大致平坦。
如图5所示,多个第一凹部12沿着带状的片材151的长度方向,在第一面15排列成2列等间隔设置。另外,多个第一凹部12的2个列以互相平行的方式沿着上述长度方向设置。另外,如图5所示,多个输送孔11与多个第一凹部12的列平行地在第一面15排列成2列等间隔设置。另外,多个输送孔11的2个列互相平行地沿着上述长度方向设置。另外,如图5所示,多个第二凹部16与多个第一凹部12的列平行地在第一面15排列成2列等间隔设置。此外,多个第二凹部16的2个列互相平行地沿着上述长度方向设置。
另外,沿着上述长度方向排列的多个第一凹部12的列和沿着上述长度方向排列的多个输送孔11的列分别互相平行地沿着载带制作用片材155的短边方向交替配置。而且,沿着上述长度方向排列的多个第二凹部16的列,以夹着沿着上述长度方向排列的多个第一凹部12的列和沿着上述长度方向排列的多个输送孔11的列的方式,在制作用片材155的短边方向的端部侧以分别与沿着上述长度方向排列的多个第一凹部12的列平行的方式配置。
使这样构成的载带制作用片材155以1对包含多个第一凹部12的1列和多个输送孔11的1列,且除去多个第二凹部16的列,沿着制作用片材155的长度方向,以规定的宽度将制作用片材155切开。由此,得到2个载带1。
更具体而言,制作用片材155具有在其短边方向的两端部侧通过沿着制作用片材155的长度方向切断而被除去的2个部分(被除去部),多个第二凹部16的2个列分别形成在各被除去部(切断边缘、切缘、切边)。通过将这样的制作用片材155沿着图5中所示的3根假想线切开(切断)制作用片材155,能够制造两个以1对具备多个第一凹部12的1个列和多个输送孔11的1个列的载带1。
在本发明中,具有如下特征,即,这样的载带制作用片材155具备第二凹部(位置校正用凹部)16。具体而言,该第二凹部16,在后述的载带制作用片材155的制造方法中,用于相对于多个第一凹部12平行地设置多个输送孔11。即、第二凹部16用于以相对于第一凹部12以优异的位置精度设置输送孔11。
将该第二凹部16的深度设为J(mm)、将载带制作用片材155中的第二凹部16的底部的厚度设为K(mm)、将制作用片材155中的上述第一凹部和第二凹部以外的部分的厚度设为C(mm)时,优选第二凹部16形成为基本满足J+K=C。基本满足J+K=C是指例如满足-0.1<C-(J+K)<0.1,更优选为满足-0.05<C-(J+K)<0.05。通过满足上述式,第二面13更为平坦,能够防止将制作用片材155卷到卷轴上保管时和输送时的开卷和松卷。
另外,第二凹部16的深度J根据载带制作用片材155中的上述第一凹部12和第二凹部16以外的部分的厚度C而变化。第二凹部16的深度J优选满足C-0.15≤J≤C-0.05,更优选满足C-0.13≤J≤C-0.07。通过第二凹部16的深度J在上述优选的范围,在制作用片材155的制造方法中,能够使位置校正用导向器和定位用导向器收纳在第二凹部16,并且能够可靠地防止在它们的收纳时第二凹部16断裂。
另外,上述第二凹部16的内侧的缘部18优选以曲率半径为0.2mm以下弯曲,更优选为0.1mm以下。通过第二凹部16设为这样的构成,能够增大与第二凹部16的底面正交的侧壁面的直线部。由此,由于能够防止第二凹部16的侧壁面从底部扩展到缘部,所以能够使位置校正用导向器和定位用导向器可靠地收纳在第二凹部16内。
另外,通过将该载带制作用片材155以第一面15或第二面13为卷轴(芯材)侧卷绕,进行保管和输送,可以实现制作用片材155的保管时和输送时的省空间化。另外,此时使用的卷轴优选其直径为5~300mm左右,更优选为30~250mm左右。由此,能够实现制作用片材155的保管时和输送时的省空间化,并且能够可靠地抑制或防止因该卷绕,第一凹部12、第二凹部16和输送孔11不希望地变形。
其中,在本实施方式中,在载带制作用片材155中,多个第一凹部12的2个列互相平行地沿着上述长度方向设置。此外,多个输送孔11的2个列互相平行地沿着上述长度方向设置。以从该制作用片材155制造两个载带1的制作用片材155为一例进行了说明,但制作用片材155不限定于这种构成。例如,也可以设置2个多个第一凹部12的列,进而设置1个多个输送孔11的列,从该制作用片材155制造1个载带1。还可以多个第一凹部12的列互相平行地沿着上述长度方向设置3列以上,进而多个输送孔11的列互相平行地沿着上述长度方向设置3列以上,从该制作用片材155制造3个以上的载带1。
<载带制作用片材制造装置>
<<第一实施方式>>
如上构成的载带制作用片材155能够通过应用本发明的载带制作用片材的制造方法来制造。以下,首先,对于该载带制作用片材155的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置进行说明。
以下,说明该载带制作用片材制造装置的第一实施方式。
图8是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第一实施方式的立体图。图9是图8的C箭头视图。其中,在以下的说明中,将图8中的上侧称为“上”、下侧称为“下”。此外,在图9中,为了说明方便,用图8中D-D线剖视图表示载带制作用片材制造装置具备的冲孔模具。
图8、9所示的载带制作用片材制造装置500具备片材供给部(T模)600、成型部800和具备冲孔模具900的冲孔部。
片材供给部在本实施方式中,由没有图示的挤出机和与挤出机的熔融树脂排出部连接的T模600构成。通过该T模600,将熔融状态或软化状态的带状的熔融片材(片材)供给到成型部800。
T模600为用挤出成型法(挤出机)将熔融状态或软化状态的熔融片材150制成带状的片材的状态下挤出的挤出成型部(送出成型部)。T模600中装填有将构成上述载带1(载带制作用片材155)的树脂制成熔融状态的熔融树脂,该熔融树脂从T模600具有的开口部601挤出,由此,制成呈带状的片材的熔融状态或软化状态的熔融片材150被连续地送出。通过设为这样以挤出成型法得到熔融片材150的构成,能够使所形成的载带1的片材的厚度稳定化。
成型部800具有接触辊110、冷却辊120和后段冷却辊130、140。这些辊构成为分别通过没有图示的电机(驱动单元)分别单独旋转。通过使这些辊旋转,片材151被连续地送出。通过将熔融片材150连续地送入该成型部800,在熔融片材150的第一面15侧将第一凹部12和第二凹部16成型,并且熔融片材150的第二面13被平坦化。
冷却辊(第一辊)120具有将从T模600供给的制成熔融状态的熔融片材150冷却的冷却单元和成型模具220,该成型模具220具备在其外周面具有用于将第一凹部12成型的突起物201的第一模具部200和具有用于将第二凹部16成型的突起物211的第二模具部210。
在本实施方式中,成型模具220具备的第一模具部200具有在冷却辊120的外周面的周向等间隔设置的多个突起物201。另外,成型模具220具备的第二模具部210具有在冷却辊120的外周面的周向等间隔设置的多个突起物211。这样构成的第一模具部200和第二模具部210分别在冷却辊120的外周面各设置有2个。另外,第一模具部200和第二模具部210配置为2个第一模具部200在中心部侧,2个第二模具部210在缘部侧,2个第二模具部210夹着2个第一模具部200。通过对这样的冷却辊120,按压贴上熔融片材150,使得在该第一面15形成第一凹部12和第二凹部16并且熔融片材150被冷却。
接触辊(第二辊)110为外周面具有平滑性的辊,与冷却辊(第一辊)120相对配置。通过在这样的接触辊110与冷却辊120之间供给熔融片材150,熔融片材150的第二面13被平坦化。另外,通过使接触辊110与冷却辊120的间隙均匀,使得熔融片材150的厚度变得均匀,第一面15中的第一凹部12和第二凹部16的成型性提高。
后段冷却辊130、140都具备冷却熔融片材150的冷却单元,配置在接触辊110和冷却辊120的后段。此外,在本实施方式中,后段冷却辊140在比后段冷却辊130更靠后段配置。更详细而言,后段冷却辊130与冷却辊120相对配置,进而后段冷却辊140与后段冷却辊130相对配置。通过对这样的后段冷却辊130、140供给熔融片材150,能够更可靠地冷却熔融片材150。
此外,在本实施方式中,接触辊110、冷却辊120和后段冷却辊130、140以这些辊的中心在一直线上的方式配置。通过这样配置辊,在冷却辊120上熔融片材150的第一面15能够抵接到使冷却辊120旋转180°为止,在后段冷却辊130上熔融片材150的第二面13能够抵接到使后段冷却辊130旋转180°为止,在后段冷却辊140上熔融片材150的第一面15能够抵接到使后段冷却辊140旋转90°为止。因此,由于在各冷却辊120、130、140上,熔融片材150的第一面15和第二面13交替抵接的状态下,熔融片材150被冷却,所以能够可靠地防止在第一面15或第二面13侧产生翘曲的状态下熔融片材150被冷却。
在这样的成型部800中,通过在冷却辊120与接触辊110之间供给熔融片材150,使得在第一面15侧形成第一凹部12和第二凹部16,第二面13被平坦化。
另外,将通过了冷却辊120与接触辊110之间的熔融片材150供给到冷却辊120与后段冷却辊130之间,之后,通过供给到后段冷却辊130与后段冷却辊140之间,熔融片材150被冷却。
此外,在本实施方式中,对于冷却辊120具有冷却单元、接触辊110不具有冷却单元的情况进行了说明,但不限定于这种情况,只要冷却辊120和接触辊110中的至少一方具有冷却单元即可,可以接触辊110具有冷却单元,冷却辊120不具有冷却单元,也可以冷却辊120和接触辊110的双方具有冷却单元。
冲孔部由没有图示的压制机和没有图示的片材搬送装置及冲孔模具900构成。该冲孔模具900具有支撑(载置)从成型部800供给的片材151的支撑台950和通过冲裁(冲切)片材151在片材151形成输送孔11的冲头910。通过在该冲孔模具900送入片材151,以优异的位置精度形成贯通片材151的第一面15和第二面13的输送孔11。
冲头910具有第一基体920、配置在第一基体920的上侧的第二基体930、配置在第一基体920的下侧的压板(冲孔模板)940、前端部插入片材151具备的第二凹部16的定位用导向器923及位置校正用导向器932、用前端部对形成在片材151的输送孔11进行位置控制的定位销931和在片材151形成输送孔11的冲孔工具921。
第一基体920其整体形状呈长方体状。在其中央部设置有上下方向(厚度方向)贯通的贯通孔,进而,在其长度方向的两端部分别设置有上下方向贯通的贯通孔。该第一基体920配置为其长度方向与片材151的搬运方向(前进方向)一致。进而,多个贯通孔中,在中央部的贯通孔配置冲孔工具921,在两端部的贯通孔分别插通定位用导向器923。
第二基体930配置在第一基体920的上侧,其整体形状呈长方体状。另外,在第二基体930的下表面设置有开口的多个孔部。在这些孔部,定位销931和位置校正用导向器932以其前端部突出的方式分别插通。此外,在这些孔部内,定位销931和位置校正用导向器932分别以它们的基端部被弹簧件933施压的状态插通。
冲孔工具921具有多个突起物922和上下方向贯通的多个贯通孔。多个突起物922以从冲孔工具921的下表面突出的方式以格子状(本实施方式中长各2个、宽各6个)设置。另外,多个贯通孔中,位置校正用导向器932和定位销931的前端侧分别插通。通过以这样的冲孔工具921,使用突起物922对片材151进行冲裁,形成贯通其第一面15和第二面13的输送孔11。
压板940配置在第一基体920的下侧,由其整体形状呈带状的板材构成。另外,压板940具有上下方向贯通的多个贯通孔。这些贯通孔中,位置校正用导向器932、定位销931和突起物922以它们的前端部能够突出的方式分别插通。通过以这样的压板940压住供给到支撑台950上的片材151,在用冲孔工具921对片材151进行冲裁时,能够可靠地防止片材151发生位置偏差。
定位用导向器923由其整体形状呈四棱柱状的棒状体构成。另外,定位用导向器923在设置在第一基体920的两端部贯通孔中插通,其前端部从第一基体920的下表面突出。使用这样的定位用导向器923,将其前端部插入至供给(搬运)到支撑台950上的片材151具备的第二凹部16中,能够在用位置校正用导向器932对片材151具备的第二凹部16进行位置控制之前,进行片材151的位置控制,能够可靠地提高片材151中设置的输送孔11的位置精度。
定位销931由从基端侧向前端侧缩径(直径缩小)的棒状体构成。另外,定位销931以其基端部被弹簧件933施压的状态,在第二基体930的孔部、冲孔工具921的贯通孔和压板940的贯通孔中插通。该定位销931的前端部从压板940的下表面突出。使用这样的定位销931,通过以其前端部,插通在供给到支撑台950上的片材151所形成的输送孔11,能够进行片材151的位置控制,能够可靠地提高设置在片材151的输送孔11的位置精度。
位置校正用导向器932由从基端侧向前端侧缩径的棒状体构成。另外,位置校正用导向器932以其基端部被弹簧件933施压的状态,在第二基体930的孔部、冲孔工具921的贯通孔和压板940的贯通孔中插通。位置校正用导向器932的前端部从压板940的下表面突出。使用这样的位置校正用导向器932,通过将其前端部插入供给到支撑台950上的片材151具备的第二凹部16,在用压板940按压片材151的第一面15之前,能够进行片材151的位置控制,能够可靠地提高设置在片材151的输送孔11的位置精度。
这些定位用导向器923、定位销931和位置校正用导向器932中,定位销931相对于冲孔工具921具有的突起物922位于片材151的搬运方向(前进方向)的下游侧(出口侧)。在本实施方式中,2个定位销931以在片材151的短边方向相对的输送孔11中分别插通的方式设置有2组,即合计设置有4个定位销931。
另外,位置校正用导向器932相对于冲孔工具921具有的突起物922,位于片材151的搬运方向的下游侧和上游侧的双方的外侧。在本实施方式中,在上述上游侧中,两个位置校正用导向器932以分别插入在片材151的短边方向相对的第二凹部16中的方式设置,在上述下游侧中,2个位置校正用导向器932以分别插入在片材151的短边方向相对的第二凹部16中的方式设置。
此外,定位用导向器923相对于定位销931和位置校正用导向器932位于片材151的搬运方向的下游侧和上游侧的双方的外侧、即相对于冲孔工具921具有的突起物922位于片材151的搬运方向的下游侧和上游侧的双方的外侧。在本实施方式中,在上述上游侧中,两个定位用导向器923以分别插入在片材151的短边方向相对的第二凹部16中的方式设置,在上述下游侧中,两个定位用导向器923以分别插入在片材151的短边方向相对的第二凹部16中的方式设置。
此外,在本实施方式中,通过这些定位用导向器923、定位销931和位置校正用导向器932,构成用于确保载带制作用片材155具有的第一凹部12和输送孔11的位置精度的位置校正机构。
支撑台950具有具备凹部的第三基体951和配置在该凹部内的托板952。
第三基体951其整体形状呈长方体状。第三基体951的中央部设置有连通上下方向(厚度方向)贯通的贯通孔的凹部。在该凹部内配置有托板952。
托板952具有上下方向贯通的多个贯通孔。多个贯通孔分别设置在与位于它们上侧的冲孔工具921具有的突起物922和定位销931对应的位置,在对片材151进行冲裁时,插入这些突起物922和定位销931。
此外,在本实施方式中,以从冲孔工具921的下表面以格子状突出的突起物922长各设置2各、宽各设置6个的情况为一例进行了说明,但该突起物的数量不限于这种情况。突起物的数量可以根据设置在载带制作用片材155的多个输送孔11的列数等设定为任意的数。
<载带制作用片材的制造方法>
通过使用如上所述的载带制作用片材制造装置500的载带制作用片材的制造方法(本发明的载带制作用片材的制造方法),制造上述载带制作用片材155。
图10是表示图8所示的载带制作用片材制造装置具备的各构件和片材的位置关系的俯视图。图11是用于说明使用图8所示的载带制作用片材制造装置的载带制作用片材的制造方法的俯视图。图12~15是用于说明使用图8所示的载带制作用片材制造装置的载带制作用片材的制造方法的剖视图。图16是表示定位用导向器和第二凹部的位置关系的剖视图。图17是表示位置校正用导向器和第二凹部的位置关系的剖视图。图18是表示定位销和输送孔的位置关系的剖视图。图19是表示图8所示的载带制作用片材制造装置具备的各构件和片材的位置关系的俯视图。图20是表示定位销和输送孔的位置关系的俯视图。图21是表示输送孔和第一凹部的位置关系的俯视图。图22是表示位置校正用导向器和第二凹部的位置关系的俯视图。此外,在以下的说明中,将图12~15中的上侧称为“上”、下侧称为“下”。此外,图12~15的剖视图表示图10中的A-A线剖视图,图12(b)中放大表示定位用导向器923的前端部附近,在其以外,放大表示冲孔工具921具备的突起物922的前端部附近。
在本实施方式中,电子部件收纳用载带的制造方法包括将制成呈带状的片材的熔融状态或软化状态的熔融片材150挤出的挤出工序;在片材151的第一面15对第一凹部12和第二凹部16进行成型的成型工序;冷却片材151的冷却工序;和在片材151中加工输送孔11的冲孔工序。
以下,详述各工序。
[A]首先,将被制成呈带状的片材的熔融状态或软化状态的熔融片材150挤出(挤出工序)。
在该挤出工序中,通过使构成上述载带1(载带制作用片材155)的树脂成为熔融状态得到的熔融树脂,从与没有图示的挤出机的熔融树脂排出部连接的T模600具有的开口部601挤出,被制成呈带状的片材的熔融状态或软化状态的熔融片材150被连续地送出。
换而言之,使熔融状态或软化状态的熔融片材150从开口部601挤出,用挤出成型法成膜。
[B]接着,在片材151的第一面15对第一凹部12和第二凹部16进行成型(成型工序)。
该成型工序通过在接触辊110与冷却辊120之间供给熔融片材150来进行。
冷却辊120的外周面(外周)具备成型模具220,该成型模具220具备具有多个突起物201的呈辊状的第一模具部200和具有多个突起物211的呈辊状的第二模具部210。多个突起物201沿着冷却辊120的周向以等间隔排列的方式配设,此外,多个突起物211在片材151的短边方向相对于多个突起物201平行地沿着冷却辊120的周向以等间隔排列的方式配设。因此,在熔融片材150的第一面15,对应突起物201的形状的第一凹部12沿着片材151的供给方向即片材151的长度方向等间隔形成多个,此外,以在片材151的短边方向相对于多个第一凹部12平行的方式,对应突起物211的形状的第二凹部16沿着片材151的长度方向等间隔形成多个。
这样,在本工序[B]中,冷却辊120具备的具有突起物201的第一模具部200用于对第一凹部12进行成型,具有突起物211的第二模具部210用于对第二凹部16进行成型。
此外,由于接触辊110的外周面呈具有平滑性的辊状,所以熔融片材150的第二面13通过按压在具有平滑性的外周面而被平坦化。
这样,在本工序[B]中,接触辊110用于使第二面13平坦化。
[C]接着,冷却片材151(冷却工序)。
该冷却工序通过将熔融片材150供给到冷却辊120与后段冷却辊130之间,之后,供给到后段冷却辊130与后段冷却辊140之间来进行。
由此,对于熔融片材150而言,熔融片材150的第一面15抵接在冷却辊120上,直至冷却辊120旋转180°,熔融片材150的第二面13抵接在后段冷却辊130上,直至后段冷却辊130旋转180°,熔融片材150的第一面15抵接在后段冷却辊140上,直至后段冷却辊140旋转90°。
此处,在本实施方式中,由于冷却辊120、后段冷却辊130和后段冷却辊140任何一个都具备冷却单元,所以通过如上所述的熔融片材150与各辊120、130、140的抵接(接触),在第一面15形成了第一凹部12和第二凹部16的熔融片材150被冷却。其结果,可以得到在第一面15成型了第一凹部12和第二凹部16的片材151。
此外,在本实施方式中,熔融片材150的第一面15和第二面13交替地抵接在各冷却辊120、130、140上的状态下,熔融片材150被冷却。因此,能够可靠地防止在第一面15或第二面13侧产生了翘曲的状态下熔融片材150被冷却。
如上,在本工序[C]中,具备冷却单元的各冷却辊120、130、140用于冷却熔融片材150。
[D]接着,对于第一凹部12和第二凹部16成型后的片材151加工输送孔11(冲孔(冲切)工序)。
在对于该输送孔11的片材151的加工(冲孔)中使用载带制作用片材制造装置500具有的冲孔模具900。
此时,在利用冲孔模具900的对于片材151的输送孔11的第1次冲孔和第2次以后的冲孔中,冲孔模具900具备的各部的用途不同。因此,以下,首先,对于利用冲孔模具900的第1次冲孔进行说明,接着说明第2次冲孔。
<<第1次冲孔>>
首先,进行利用冲孔模具900的对片材151的输送孔11的第1次冲孔、即使用冲孔工具921压制片材151的最初的第一次冲击。在第1次冲孔中,冲孔模具900具备的各部对应第一凹部12和第二凹部16成型后的片材151的各部如下配置。
即,如图10(a)所示,在对片材151从其上侧观察时,位置校正用导向器932在冲孔工具921具有的突起物922的片材151的前进方向入口侧和出口侧的各自的外侧,以与第二凹部16对应的方式,其前端部插入到第二凹部16内。
另外,定位用导向器923在位置校正用导向器932的片材151的前进方向入口侧和出口侧各自的外侧、即、冲孔工具921具有的突起物922的片材151的前进方向入口侧和出口侧各自的外侧,以与第二凹部16对应的方式,其前端部插入到第二凹部16内。
此外,定位销931在冲孔工具921具有的突起物922的片材151的前进方向出口侧,以与由片材151的第2次以后的冲孔形成输送孔11的位置对应的方式,其前端部与片材151抵接。
以下,依次说明使用这样配置各部的冲孔模具900形成输送孔11的方法。
[D-1a]首先,将如图11(a)所示的形成了第一凹部12和第二凹部16的片材151从片材151的前进方向(搬运方向)的入口侧(上游侧)向出口侧(下游侧)搬运,由此在支撑台950上、即、支撑台950与冲头910之间,搬运(供给)片材151(参照图12(a))。
[D-2a]然后,通过使冲头910相对于片材151的厚度方向向下侧移动,即、使定位用导向器923相对于片材151的厚度方向向下侧移动,将定位用导向器923的前端部插入到第二凹部16内(参照图12(b))。
由此,第二凹部16被定位用导向器923进行位置控制。
此处,在本工序中,定位用导向器923的前端部插入到第二凹部16,但定位用导向器923的前端部的形状与第二凹部16的形状例如可以列举如下的关系的形状。
即,首先,如图16(A1)所示,可以列举在将定位用导向器923的前端部的长度设为P(mm),将前端部的宽度设为Q(mm)时,前端部形成为前端部的宽度Q从基端向前端为一定的形状(规定形状),以与该形状对应的方式,将第二凹部16的深度设为J(mm)、底部的厚度设为K(mm)、宽度设为L(mm)、第一凹部和第二凹部以外的部分的厚度设为C(mm)时,第二凹部16形成为第二凹部16的宽度L在深度(厚度)方向为一定的形状。
在这种情况下,定位用导向器923的前端部的形状和第二凹部16的形状优选形成为满足J<P、满足0<L-Q≤0.06,更优选形成为满足0<L-Q≤0.03。
此外,在V=(L-Q)/2,如后所述,将用位置校正用导向器932对第二凹部16进行位置控制(限制)的最大量设为U(mm)、将位置校正用导向器932的前端部的前端侧的宽度设为N(mm)、U=(L-N)/2时,优选形成为满足V<U,满足(L-Q)/2<(L-N)/2,进而优选形成为满足Q>N。
通过将定位用导向器923的前端部的形状和第二凹部16的形状形成为满足这样的关系,如图16(A2)、(A3)所示,通过在第二凹部16内插入与其形状对应的定位用导向器923的前端部,使得如后所述,能够在第二凹部16内,使与其形状对应的位置校正用导向器932的前端部无位置偏差,以更优异的精度收纳。
另外,如图16(B1)所示,可以列举在将定位用导向器923的前端部的长度设为P(mm),将前端部的宽度设为Q(mm)时,前端部形成为前端部的宽度Q从基端向前端变短(小)的形状,以与该形状对应的方式,在将第二凹部16的深度设为J(mm)、底部的厚度设为K(mm)、宽度设为L(mm)、第一凹部和第二凹部以外的部分的厚度设为C(mm)时,第二凹部16形成为第二凹部16的宽度L在深度(厚度)方向向着底部侧变短的形状。
在这种情况下,将前端部的中心轴与前端部的侧面所成的角度设为β(°)、片材151的厚度方向与第二凹部16的内周面所成的角度设为θ(°)时,优选将定位用导向器923的前端部的形状和第二凹部16的形状形成为满足β=θ、10°≤θ≤30°,满足L≤Q。
另外,如图16(B2)所示,在将片材151的厚度方向中定位用导向器923的前端部与片材151的第一面15一致时的、前端部的中心轴与第二凹部16的前端部的位置偏差的大小设为V(mm)时,V能够表示为V=L/2+J×Tanθ-Q/2=J×Tanθ-(Q-L)/2。此时,优选将定位用导向器923的前端部的形状和第二凹部16的形状形成为满足0.03<V<0.5。
此外,如图16(B3)所示,在将定位用导向器923的前端部在第二凹部16中对应地插入时,将插入到第二凹部16内的前端部的深度(大小)设为δ(mm)时,δ能够表示为δ=J-(Q-L)/(2×Tanθ)。此时,优选将定位用导向器923的前端部的形状和第二凹部16的形状形成为满足δ≥0.15。另外,此时,在将第二凹部16的中心轴与定位用导向器923的中心轴的位置偏差的大小设为V(mm)时,V能够表示为V=0。
通过满足这样的关系,如图16(B2)、(B3)所示,将与其形状对应的定位用导向器923的前端部插入到第二凹部16内,由此,如后所述,能够在第二凹部16内,使与其形状对应的位置校正用导向器932的前端部无位置偏差,以更优异的精度收纳。
[D-3a]然后,进一步将冲头910相对于片材151的厚度方向向下侧移动,即,使定位销931相对于片材151的厚度方向向下侧移动,由此,使定位销931的前端部与片材151的第一面15抵接(参照图12(c))。
此时,定位销931由于其基端侧部被弹簧件933施压,所以防止片材151的第一面15的刺破。
[D-4a]然后,进而将冲头910相对于片材151的厚度方向向下侧移动,即,使位置校正用导向器932相对于片材151的厚度方向向下侧移动,由此,将位置校正用导向器932的前端部插入到第二凹部16内(参照图12(d))。
由此,第二凹部16被位置校正用导向器932进行位置控制(位置限制)。
此外,在以这样的顺序实施的利用定位用导向器923和位置校正用导向器932的位置控制中,将第二凹部16被位置校正用导向器932进行位置控制的最大量,即在片材151的厚度方向中,位置校正用导向器932的前端部与片材151的第一面15一致时的前端部的中心轴与第二凹部16的前端部的位置偏差的大小设为U(mm),将第二凹部16的中心轴与定位用导向器923的中心轴的位置偏差的最大量设为V(mm)时,满足V≤U,优选满足0≤U-V≤0.5。通过满足这样的关系,设为在利用定位用导向器923的位置控制之后,实施利用位置校正用导向器932的位置控制的构成,能够在后续工序[D-6a]中,能够以更优异的位置精度在片材151形成输送孔11。
此处,在本工序中,位置校正用导向器932的前端部被插入到第二凹部16,但位置校正用导向器932的前端部的形状和第二凹部16的形状例如可以列举如下的关系的形状。
即,首先,可以列举如图17(A1)所示,在将位置校正用导向器932的前端部的长度设为M(mm)、前端部的前端侧的宽度设为N(mm)时,前端部形成为前端部的宽度N从基端向前端变短(小)的形状,相对于此,在将第二凹部16的深度设为J(mm)、底部的厚度设为K(mm)、宽度设为L(mm)、第一凹部和第二凹部以外的部分的厚度设为C(mm)时,第二凹部16形成第二凹部16的宽度L在深度(厚度)方向为一定的形状。
在这种情况下,优选将位置校正用导向器932的前端部的形状和第二凹部16的形状形成为满足M=J,满足N<L。
另外,在U=(L-N)/2、如后所述,将定位销931的中心轴与输送孔11的中心轴的位置偏差的大小设为W(mm)、输送孔11的内径设为R(mm)、定位销931的基端部侧的外径设为S(mm)、W=(R-S)/2时,优选将位置校正用导向器932的前端部的形状和第二凹部16的形状形成为满足U>W,满足(L-N)/2>(R-S)/2,进一步优选满足L-N>R-S。
此外,前端部的基端侧的宽度在将前端部的中心轴与前端部的侧面所成的角度设为α(°)时,能够表示为N+2×M×Tanα。此时,优选将位置校正用导向器932的前端部的形状和第二凹部16的形状形成为满足L+0.04≤N+2×M×Tanα≤L+0.1。
通过满足这样的关系,如图17(A2)、(A3)所示,能够在第二凹部16内,使与其对应的位置校正用导向器932的前端部无位置偏差,以更优异的精度收纳。
另外,如图17(B1)所示,可以列举在将位置校正用导向器932的前端部的长度设为M(mm)、前端部的宽度设为N(mm)时,前端部形成为前端部的宽度N从基端向前端变短(小)的形状,以与该形状对应的方式,将第二凹部16的深度设为J(mm)、底部的厚度设为K(mm)、宽度设为L(mm)、第一凹部和第二凹部以外的部分的厚度设为C(mm)时,第二凹部16形成第二凹部16的宽度L在深度(厚度)方向向底部侧变短的形状。
在这种情况下,在将前端部的中心轴与前端部的侧面所成的角度设为α(°),将片材151的厚度方向与第二凹部16的内周面所成的角度设为θ(°)时,优选将位置校正用导向器932的前端部的形状和第二凹部16的形状形成为满足α=θ、10°≤θ≤30°,满足L≤N。
另外,在图17(B2)中,在片材151的厚度方向中,位置校正用导向器932的前端部与片材151的第一面15一致时,将前端部的中心轴与第二凹部16的前端部的位置偏差的大小,即、将第二凹部16用位置校正用导向器932进行位置控制的最大量设为U(mm)时,U能够表示为U=L/2+J×Tanθ-N/2=J×Tanθ-(N-L)/2。此时,优选将位置校正用导向器932的前端部的形状和第二凹部16的形状形成为满足0.03<U<0.5。
此外,如图17(B3)所示,在将位置校正用导向器932的前端部在第二凹部16中对应地插入时,将插入到第二凹部16内的前端部的深度(大小)设为γ(mm)时,γ能够表示为γ=J-(N-L)/(2×Tanθ)。此时,优选将位置校正用导向器932的前端部的形状和第二凹部16的形状形成为满足γ≥0.15。另外,此时,在将第二凹部16的中心轴与位置校正用导向器932的中心轴的位置偏差的大小设为U(mm)时,U能够表示为U=0。
通过满足这样的关系,如图17(B2)、(B3)所示,能够在第二凹部16内,使与其形状对应的位置校正用导向器932的前端部无位置偏差,以更优异的精度收纳。
[D-5a]然后,进而将冲头910相对于片材151的厚度方向向下侧移动,即,在维持了利用定位用导向器923和位置校正用导向器932的位置控制的状态下,使压板(冲孔模板)940相对于片材151的厚度方向向下侧移动,由此,使压板940的下表面与片材151的第一面15抵接(参照图13(a))。
由此,片材151的第一面15被压板940的下表面按压,其结果,片材151被压板940进行位置控制。
[D-6a]然后,进而将冲头910相对于片材151的厚度方向向下侧移动,即在维持了利用定位用导向器923、位置校正用导向器932和压板940的位置控制的状态下,使冲孔工具921相对于片材151的厚度方向向下侧移动,直到其突起物922达到托板952具备的贯通孔内(参照图13(b))。
由此,片材151的与突起物922抵接的位置对应的部分作为冲孔物17被冲裁(冲切),其结果,如图11(b)所示,在片材151形成输送孔11。
这样用冲孔工具921冲裁片材151时,用定位用导向器923、位置校正用导向器932和压板940对片材151进行位置控制(限制),因此能够可靠地防止片材151发生位置偏差。因此,能够相对于第一凹部12以优异的位置精度形成输送孔11。
[D-7a]然后,将冲头910相对于片材151的厚度方向向上侧移动,即、使定位用导向器923、定位销931、位置校正用导向器932和压板940相对于片材151的厚度方向向上侧移动,由此解除通过它们的片材151的位置控制(参照图13(c))。
而且,通过将该片材151从片材151的前进方向的入口侧向出口侧搬运,片材151被供给到输送孔11的第2次冲孔。
通过如上的工序,实施输送孔11的第1次冲孔。
<<第2次冲孔>>
接着,进行利用冲孔模具900对片材151的输送孔11的第2次冲孔、即进行使用冲孔工具921压制片材151的第二次冲击。在第2次冲孔中,冲孔模具900具备的各部与形成有第一凹部12、第二凹部16和第一次冲击的输送孔11的片材151的各部对应地如下配置。
即,如图10(b)所示,在对片材151从其上侧观察时,位置校正用导向器932在冲孔工具921具有的突起物922的片材151的前进方向入口侧和出口侧各自的外侧,以与第二凹部16对应的方式,其前端部插入到第二凹部16内。
另外,定位销931在冲孔工具921具有的突起物922的片材151的前进方向出口侧,以与由第1次冲孔形成的输送孔11对应的方式,其前端部在输送孔11中插通。
以下,依次说明使用这样配置各部的冲孔模具900形成输送孔11的方法。
[D-1b]首先,通过将如图11(b)所示的形成有第一凹部12、第二凹部16和由第1次冲孔形成了输送孔11的片材151从片材151的前进方向的入口侧向出口侧搬运,将片材151搬运到支撑台950(参照图14(a))。
[D-2b]然后,通过将冲头910相对于片材151的厚度方向向下侧移动,即、使定位销931相对于片材151的厚度方向向下侧移动,将定位销931的前端部在由第1次冲孔所形成的输送孔11内插通(参照图14(b))。
由此,由第1次冲孔所形成的输送孔11被定位销931进行位置控制(位置限制)。
此处,在本工序中,定位销931的前端部插通在输送孔11中,但作为定位销931的前端部的形状,例如可以列举如下的构成的形状。
即、首先,如图18(A1)所示,可以列举将定位销931的基端部侧的外径设为S(mm)、前端侧的外径设为T(mm)、输送孔11的内径设为R(mm)时,定位销931形成为从其基端向前端的中途缩径、进而其前端部由平坦面构成的形状。
在这种情况下,如图18(A1)所示,在片材151的厚度方向中,定位销931的前端的平坦面与片材151的第一面15一致时,将定位销931的中心轴与输送孔11的中心轴的位置偏差的大小、即、输送孔11被定位销931进行位置控制的最大量设为ε(mm)时,ε能够表示为ε=(R-T)/2。此时,优选将定位销931的前端部的形状形成为满足ε≥0.2。
另外,如图18(A2)所示,在片材151的厚度方向中,以定位销931的前端的缩径的部分从片材151的第二面13突出的方式将定位销931在片材151中插通时,将定位销931的中心轴与输送孔11的中心轴的位置偏差的大小设为W(mm)时,W能够表示为W=(R-S)/2。此时,优选定位销931的前端部的形状满足0<W≤0.015。
这样,如图18(A1)、(A2)所示,定位销931在输送孔11中插通,但是,在这种情况下,将定位销931的中心轴与定位销931的前端部(缩径部)的侧面所成的角度设为λ(°)时,优选将定位销931的前端部的形状形成为满足0<R-S≤0.03、0≤T≤S-0.4,满足10°≤λ≤30°。
通过满足这样的关系,如图18(A1)、(A2)所示,在输送孔11内将与其对应的定位销931插通,由此,如后所述能够在第二凹部16内,使与其形状对应的位置校正用导向器932的前端部没有位置偏差,以更优异的精度收纳。
另外,如图18(B1)所示,可以列举将定位销931的基端部侧的外径设为S(mm)、输送孔11的内径设为R(mm)时,定位销931从其基端向前端的途中缩径,其前端部由呈针状的形状构成。
在这种情况下,如图18(B1)所示,在片材151的厚度方向中,形成针状的定位销931的前端与片材151的第一面15一致时,将定位销931的中心轴与输送孔11的中心轴的位置偏差的大小、即、输送孔11被定位销931进行位置控制的最大量设为ε(mm)时,ε能够表示为ε=R/2。
另外,如图18(B2)所示,在片材151的厚度方向中,在定位销931的前端的缩径的部分从片材151的第二面13突出的方式将定位销931在片材151中插通时,将定位销931的中心轴与输送孔11的中心轴的位置偏差的大小设为W(mm)时,W能够表示为W=(R-S)/2。此时,优选将定位销931的前端部的形状形成为满足0<W≤0.015。
这样,如图18(B1)、(B2)所示,定位销931插通在输送孔11中,但是,在这种情况下,优选将定位销931的前端部的形状满足为0<R-S≤0.03。
通过满足这样的关系,如图18(B1)、(B2)所示,通过在输送孔11内将与其对应的定位销931插通,如后所述能够在第二凹部16内,使与其形状对应的位置校正用导向器932的前端部没有位置偏差,以更优异的精度收纳。
[D-3b]然后,进而使冲头910相对于片材151的厚度方向向下侧移动,即、使位置校正用导向器932相对于片材151的厚度方向向下侧,由此将位置校正用导向器932的前端部插入第二凹部16内(参照图14(c))。
由此,第二凹部16被位置校正用导向器932进行位置控制(位置限定)。
此处,在本工序中,使用位置校正用导向器932,对第二凹部16进行位置控制,但为了以优异的位置精度实施该位置控制,要求在上述工序[D-2b]中实施使用定位销931对由第1次冲孔所形成的输送孔11的位置控制,并且要求如下所示实施这些位置控制。
首先,如图19所示,在对片材151从其上侧观察时,4个位置校正用导向器932在冲孔工具921具有的突起物922的片材151的前进方向入口侧和出口侧各自的外侧,以与4个第二凹部16对应的方式,其前端部被插入到第二凹部16内。此时,如果将4个位置校正用导向器932分别设为PR1、PR2、PR3、PR4,则各自的X、Y方向的中心坐标能够表示为(Xr1、Yr1)、(Xr2、Yr2)、(Xr3、Yr3)、(Xr4、Yr4)。
另外,4个定位销931在冲孔工具921具有的突起物922的片材151的前进方向出口侧,以与由第1次冲孔所形成的4个输送孔11对应的方式,其前端部在输送孔11中插通。此时,如果将4个定位销931分别设为PP1、PP2、PP3、PP4,则各自的X、Y方向的中心坐标能够表示为(Xp1、Yp1)、(Xp2、Yp2)、(Xp3、Yp3)、(Xp4、Yp4)。
此外,在第2次冲孔中,通过冲孔工具921具有的以格子状配置的突起物922,输送孔11与其对应被冲裁成格子状(本实施方式中长各2个,宽各6个)。此时,如果将形成为格子状的输送孔11中的4角的输送孔11分别设为PS1、PS2、PS3、PS4,则各自的X、Y方向的中心坐标能够表示为(Xs1、Ys1)、(Xs2、Ys2)、(Xs3、Ys3)、(Xs4、Ys4)。
另外,4个定位用导向器923在冲孔工具921具有的突起物922的片材151的前进方向入口侧和出口侧各自的外侧,以与4个第二凹部16对应的方式,其前端部被插入到第二凹部16内。此时,如果将4个定位用导向器923分别设为PQ1、PQ2、PQ3、PQ4,则各自的X、Y方向的中心坐标能够表示为(Xq1、Yq1)、(Xq2、Yq2)、(Xq3、Yq3)、(Xq4、Yq4)。
在如上定义的情况下,首先,如果将4个定位销931(PP1、PP2、PP3、PP4)通过其中心作为PC1的圆作为圆935,将中心PC1的坐标设为(Xc1、Yc1),则能够将圆935的半径R1用下述式(3)表示,将连接中心PC1与PP4的线段相对于X方向所成的角度ψp用下述式(4)表示。
[数式2]
ψp=tan-1((Yp4-Yc1)/(Xp4-Xc1))…(4)
而且,如图20所示,以中心作为定位销931的中心轴,将定位销931的中心轴与输送孔11的中心轴的位置偏差的大小作为半径R2的圆设为圆936时,能够表示为R2=W=(R-S)/2。在这种情况下,如果假设片材151以中心PC1为中心进行旋转,则能够将输送孔11的旋转角度ωp表示为下述式(5-1)、(5-2)。此外,在将圆935与圆936的交点分别设为PP41、PP42,将其交点坐标分别设为(Xp41、Yp41)、(Xp42、Yp42)时,它们的交点坐标能够分别用下述式(6)、(7)表示。
[数式3]
cosωp=(2*R12-R22)/(2*R12)…(5-1)
ωp=cos-1((2*R12-R22)/(2*R12))…(5-2)
另外,在将要形成的载带1设为如图4(a)所示的构成的时,如图21(a)所示,在将通过以点PC1为中心时的第一凹部12的中心点PK1的圆设为圆pk1,将圆pk1的中心PC1的坐标设为(Xc1、Yc1),将第一凹部12的中心PK1的坐标设为(Xk1、Yk1)时,能够将圆pk1的半径Rk1用下述式(8)表示,能够将中心PK1相对于X方向的角度ψk1用下述式(9)表示。
而且,在这种情况下,如果假设片材151以点PC1为中心进行ωp°旋转,则第一凹部12的中心坐标就会位置偏差到坐标PK11(Xk11、Yk11)或坐标PK12(Xk12、Yk12),但能够将它们分别用下述式(10)、(11)表示。
因此,能够将第一凹部12的位置偏差的大小(Xt11、Yt11、Xt12、Yt12)用下述式(12)表示。
[数式4]
ψk1=tan-1((Yc1-Yk1)/(Xc1-Xk1))…(9)
这些第一凹部12的位置偏差的大小(Xt11、Yt11、Xt12、Yt12)优选分别满足-0.05~0.05mm,更优选-0.03~0.03mm。在这种情况下,通过增大R1,减小R2,即增大4个定位销931的对角线的距离,减小定位销931的中心轴与输送孔11的中心轴的位置偏差的大小W,就能够将第一凹部12的位置偏差的大小设定在上述优选的范围。
进而,在将要形成的载带1设为如图4(a)所示的构成时,如图21(b)所示,将通过以点PC1为中心时的第一凹部12的中心点PK2的圆设为圆pk2,将圆pk2的中心PC1的坐标设为(Xc1、Yc1),将第一凹部12的中心PK2的坐标设为(Xk2、Yk2)时,能够将圆pk2的半径Rk2用下述式(13)表示,将中心PK2相对于X方向的角度ψk2用下述式(14)表示。
而且,在这种情况下,如果假设片材151以点PC1为中心进行ωp°旋转,则第一凹部12的中心坐标就会位置偏差到坐标PK21(Xk21、Yk21)或坐标PK22(Xk22、Yk22),但能够将它们分别用下述式(15)、(16)表示。
因此,能够将第一凹部12的位置偏差的大小(Xt21、Yt21、Xt22、Yt22)用下述式(17)表示。
[数式5]
ψk2=tan-1((Yk2-Yc1)/(Xc1-Xk2))…(14)
这些第一凹部12的位置偏差的大小(Xt21、Yt21、Xt22、Yt22)优选分别满足-0.05~0.05mm,更优选-0.03~0.03mm。在这种情况下,通过增大R1,减小R2,即增大4个定位销931的对角线的距离,减小定位销931的中心轴与输送孔11的中心轴的位置偏差的大小W,能够将第一凹部12的位置偏差设定在上述优选的范围。
另外,在将要形成的载带1设为如图4(a)所示的构成时,如图21(c)所示,将通过以点PC1为中心时的第一凹部12的中心点PK3的圆设为圆pk3,将圆pk3的中心PC1的坐标设为(Xc1、Yc1),将第一凹部12的中心PK3的坐标设为(Xk3、Yk3)时,能够将圆pk3的半径Rk3用下述式(18)表示,将中心PK3相对于X方向的角度ψk3用下述式(19)表示。
而且,在这种情况下,如果假设片材151以点PC1为中心进行ωp°旋转,则第一凹部12的中心坐标就会位置偏差到坐标PK31(Xk31、Yk31)或坐标PK32(Xk32、Yk32),但能够将它们分别用下述式(20)、(21)表示。
因此,能够将第一凹部12的位置偏差的大小(Xt31、Yt31、Xt32、Yt32)用下述式(22)表示。
[数式6]
ψk3=tan-1((Yc1-Yk3)/(Xc1-Xk3))…(19)
这些第一凹部12的位置偏差的大小(Xt31、Yt31、Xt32、Yt32)优选分别满足-0.05~0.05mm,更优选-0.03~0.03mm。在这种情况下,通过增大R1,减小R2,即增大4个定位销931的对角线的距离,减小定位销931的中心轴与输送孔11的中心轴的位置偏差的大小W,能够将第一凹部12的位置偏差设定在上述优选的范围。
进而,在将要形成的载带1设为如图4(a)所示的构成时,如图21(d)所示,在将通过以点PC1为中心时的第一凹部12的中心点PK4的圆设为圆pk4,将圆pk4的中心PC1的坐标设为(Xc1、Yc1),将第一凹部12的中心PK4的坐标设为(Xk4、Yk4)时,能够将圆pk4的半径Rk4用下述式(23)表示,将中心PK4相对于X方向的角度ψk4用下述式(24)表示。
而且,在这种情况下,如果假设片材151以点PC1为中心进行ωp°旋转,则第一凹部12的中心坐标就会位置偏差到坐标PK41(Xk41、Yk41)或坐标PK42(Xk42、Yk42),但能够将它们分别用下述式(25)、(26)表示。
因此,能够将第一凹部12的位置偏差的大小(Xt41、Yt41、Xt42、Yt42)用下述式(27)表示。
[数式7]
ψk4=tan-1((Yk4-Yc1)/(Xc1-Xk4))…(24)
这些第一凹部12的位置偏差的大小(Xt41、Yt41、Xt42、Yt42)优选分别满足-0.05~0.05mm,更优选-0.03~0.03mm。在这种情况下,通过增大R1,减小R2,即增大4个定位销931的对角线的距离,减小定位销931的中心轴与输送孔11的中心轴的位置偏差的大小W,能够将第一凹部12的位置偏差设定在上述优选的范围。
进而,如图22所示,将分别通过以点PC1为中心时的位置校正用导向器932(PR1)的角部、点PR11~14的圆设为圆pr11~14,将圆pr11~14的中心PC1的坐标设为(Xc1、Yc1),将位置校正用导向器932的角部的坐标PR11、PR12、PR13、PR14分别设为(Xr11、Yr11)、(Xr12、Yr12)、(Xr12、Yr12)、(Xr12、Yr12)时,能够将圆pr11~14的半径Rr11~14分别用下述式(28)表示,将角部的坐标PR11~14相对于X方向的角度ψr11~14分别用下述式(29)表示。
而且,在这种情况下,假设片材151以点PC1为中心进行旋转,则第二凹部16能够旋转到位置校正用导向器932的角部与第二凹部16的侧壁面抵接的角度ωr11~14°,但如果将此时的圆pr11~14和第二凹部16的侧壁面的交点坐标分别设为坐标PR11’(Xr11’、Yr11’)、坐标PR12’(Xr12’、Yr12’)、坐标PR13’(Xr13’、Yr13’)、坐标PR14’(Xr14’、Yr14’),则能够将它们分别用下述式(30)~(33)表示。
因此,在将第二凹部16的宽度(长度)设为L(mm)、位置校正用导向器932的前端部的前端侧的宽度(长度)设为N(mm)时,能够将第二凹部16被位置校正用导向器932进行位置控制的最大量U(mm)用下述式(34)~(37)表示。
[数式8]
U=(L-N)/2=|Yr11-Yr11’|…(34)
U=(L-N)/2=|Yr12-Yr12’|…(35)
U=(L-N)/2=|Yr13-Yr13’|…(36)
U=(L-N)/2=|Yr14-Yr14’|…(37)
因此,满足ωr11~14≥ωp的关系时,能够用位置校正用导向器932对第二凹部16进行位置控制,在为ωr11~14<ωp的关系时,不能用位置校正用导向器932对第二凹部16进行位置控制。
此外,在以如上所述的顺序实施的利用定位销931和位置校正用导向器932的位置控制中,将第二凹部16被位置校正用导向器932进行位置控制的最大量设为U(mm),将片材151的厚度方向中,以定位销931的前端的缩径的部分从片材151的第二面13突出的方式将定位销931在片材151中插通时的定位销931的中心轴与输送孔11的中心轴的位置偏差的大小设为W(mm)时,满足W≤U,优选满足0.015≤U-W≤0.5。通过满足上述关系,设为在利用定位销931的位置控制之后,实施利用位置校正用导向器932的位置控制的构成,则在后续工序[D-5b]中,能够以更优异的位置精度在片材151形成输送孔11。
[D-4b]然后,进而,通过将冲头910相对于片材151的厚度方向向下侧移动,即,在维持了利用定位销931和位置校正用导向器932的位置控制的状态下,使压板(冲孔模板)940相对于片材151的厚度方向向下侧移动,使压板940的下表面与片材151的第一面15抵接(参照图14(d))。
由此,片材151的第一面15被压板940的下表面按压,其结果,片材151被压板940进行位置控制。
[D-5b]然后,进而,将冲头910相对于片材151的厚度方向向下侧移动,即,在维持了利用定位销931、位置校正用导向器932和压板940的位置控制的状态下,使冲孔工具921相对于片材151的厚度方向向下侧移动,直到其突起物922达到托板952具备的贯通孔内(参照图15(a))。
由此,与片材151的突起物922抵接的位置对应的部分作为冲孔物17被冲裁,其结果,如图11(c)所示,在片材151形成输送孔11。
这样在用冲孔工具921冲裁片材151时,用定位销931、位置校正用导向器932和压板940对片材151进行位置控制,因此能够可靠地防止片材151发生位置偏差。因此,能够相对于第一凹部12以优异的位置精度形成输送孔11。
[D-6b]然后,进而将冲头910相对于片材151的厚度方向向上侧移动,即,使定位销931、位置校正用导向器932和压板940相对于片材151的厚度方向向上侧移动,由此解除利用它们的片材151的位置控制(参照图15(b))。
然后,通过将该片材151从片材151的前进方向的入口侧向出口侧搬运,将片材151供给到输送孔11的第3次冲孔。
通过如上的工序,实施输送孔11的第2次冲孔。而且,通过反复实施该第2次冲孔,即依次实施第2次以后的冲孔,可以形成多个输送孔11,其结果,可以制造在片材151具备第一凹部12、第二凹部16和输送孔11的载带制作用片材155。
[E]接着,将所得到的载带制作用片材155以第一面15或第二面13为卷轴(芯材)侧进行卷绕(卷绕工序)。
通过这样将制作用片材155卷绕到卷轴上,有助于制作用片材155的保管时和输送时的省空间化。
此外,保管时和输送时的制作用片材155的形态,不限于卷绕到卷轴上的情况,例如,可以将呈带状的载带制作用片材155在途中沿宽度方向裁断制成长条状的片材,将该制成长条状的制作用片材155以重叠状态保管和输送。另外,也可以在卷绕到卷轴上之前,沿着制作用片材155的长度方向,以规定的宽度切开(切断)制作用片材155,由此制造以1对具备排列成1列的多个第一凹部12和排列成1列的多个输送孔11的载带1。
如上操作,载带制作用片材155以卷绕到卷轴上的状态被制造。
<包装体的其他构成例>
另外,包装体100在如上所述的第一构成例以外,还可以为例如如下的构成的。
<<第二构成例>>
首先,说明包装体的第二构成例。
图29是表示本发明的包装体的第二构成例的局部立体图。图30是沿着图29的线H-H得到的剖视图。图31是沿着图29的线J-J得到的剖视图。此外,在以下的说明中,将图29~31中的上侧称为“上”、下侧称为“下”。另外,在图29中,为了表示在载带的口袋内收纳的电子部件,将其任意的封带局部地拆开。为了更加清楚地表示口袋的内部,电子部件从最前头的口袋内省略。
第二构成例中的包装体100具备的载带1为具有沿着带状的片材的长度方向配置的多个第一凹部12的树脂制的电子部件收纳用载带。第一凹部12形成在载带1的第一面15。载带1中的第一面15的相反侧的第二面13大致平坦,但如第二构成例这样,在第一凹部12的底部及其外周部附近,第二面13也可以略微凹陷。
<<第三构成例>>
接着,说明载带的第三构成例。
图32为表示本发明的包装体的第三构成例的局部立体图。图33是沿着图32的线K-K得到的剖视图。图34为沿着图32的线L-L得到的剖视图。此外,在以下的说明中,将图32~34中的上侧称为“上”、下侧称为“下”。另外,在图32中,为了表示在载带的口袋内收纳的电子部件,将其任意的封带局部地拆开。为了更加清楚地表示口袋的内部,电子部件从最前头的口袋内省略。
第三构成例中的包装体100具备的载带1为具有沿着带状的片材的长度方向配置的多个第一凹部12的树脂制的电子部件收纳用载带。第一凹部12形成在载带1的第一面15。载带1中的第一面15的相反侧的第二面13大致平坦,但如第三构成例这样,在第一凹部12的底部及其外周部附近,第二面13也可以略微隆起。
<载带制作用片材制造装置>
另外,本发明的载带制作用片材的制造方法中所使用的载带制作用片材制造装置不限于如上所述的第一实施方式的装置,例如能够设为如下构成的装置。
<<第二实施方式>>
首先,说明第二实施方式的载带制作用片材制造装置500。
图35是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第二实施方式的纵剖视图。
以下,说明与上述第一实施方式的载带制作用片材制造装置500的不同点,对于同样的事项,省略其说明。
在该第二实施方式的载带制作用片材制造装置500中,在成型部800中,省略后段冷却辊130和后段冷却辊140的配置,由接触辊110和冷却辊120构成成型部800。
在这样的构成的载带制作用片材制造装置500中,熔融片材150的第一面15与冷却辊120抵接直到使冷却辊120旋转90°为止。
<<第三实施方式>>
接着,说明第三实施方式的载带制作用片材制造装置500。
图36是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第三实施方式的纵剖视图。
以下,说明与上述第一实施方式的载带制作用片材制造装置500的不同点,对于同样的事项,省略其说明。
在该第三实施方式的载带制作用片材制造装置500中,成型部800中,省略后段冷却辊140的配置,由接触辊110、冷却辊120和后段冷却辊130构成成型部800。
在这样的构成的载带制作用片材制造装置500中,熔融片材150的第一面15与冷却辊120抵接直到使冷却辊120旋转180°为止,熔融片材150的第二面13与后段冷却辊130抵接直到使后段冷却辊130旋转90°为止。
<<第四实施方式>>
接着,说明第四实施方式的载带制作用片材制造装置500。
图37是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第四实施方式的纵剖视图。
以下,说明与上述第一实施方式的载带制作用片材制造装置500的不同点,对于同样的事项,省略其说明。
在该第四实施方式的载带制作用片材制造装置500中,在成型部800中,配置后段冷却辊130、140的位置不同,后段冷却辊130位于冷却辊120的下侧。
即,连接接触辊110的中心与冷却辊120的中心的线段、连接后段冷却辊130的中心与后段冷却辊140的中心的线段和连接冷却辊120的中心与后段冷却辊130的中心的线段分别正交。
在这样的构成的载带制作用片材制造装置500中,熔融片材150的第一面15与冷却辊120抵接直到使冷却辊120旋转90°为止,熔融片材150的第二面13与后段冷却辊130抵接直到使后段冷却辊130旋转90°为止,熔融片材150的第一面15与后段冷却辊140抵接直到使后段冷却辊140旋转90°为止。
<<第五实施方式>>
接着,说明第五实施方式的载带制作用片材制造装置500。
图38是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第五实施方式的纵剖视图。
以下,说明与上述第四实施方式的载带制作用片材制造装置500的不同点,对于同样的事项,省略其说明。
在该第五实施方式的载带制作用片材制造装置500中,在成型部800中,冷却辊120不具备成型模具220,后段冷却辊130具备成型模具220。
即,在本实施方式中,省略冷却辊120上的成型模具220的形成,以在后段冷却辊130的外周面配置突起物的方式形成成型模具220。
在这样的构成的载带制作用片材制造装置500中,在冷却辊120与接触辊110之间供给熔融片材150后,将熔融片材150供给到冷却辊120与后段冷却辊130之间之后,供给到接触辊110与冷却辊120之间时,进行第一面15和第二面13双方的平坦化,之后,供给到冷却辊120与后段冷却辊130之间时,在第一面15形成第一凹部12和第二凹部16。
<<第六实施方式>>
接着,说明第六实施方式的载带制作用片材制造装置500。
图39是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第六实施方式的纵剖视图。
以下,说明与上述第一实施方式的载带制作用片材制造装置500的不同点,对于同样的事项,省略其说明。
在该第六实施方式的载带制作用片材制造装置500中,在成型部800中,冷却辊120不具备成型模具220,接触辊110具备成型模具220。
<<第七~第十实施方式>>
接着,说明第七~第十实施方式的载带制作用片材制造装置500。
图40~43是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第七~第十实施方式的纵剖视图。
在该第七~第十实施方式的载带制作用片材制造装置500中,构成为在成型部800中,分别相对于第一~第三、第六实施方式的载带制作用片材制造装置500,进而将接触辊170配置为与第二面13抵接的构成。即,在第七~第十实施方式的载带制作用片材制造装置500中,为分别相对于第一~第三、第六实施方式的载带制作用片材制造装置500,成型部800还具备接触辊170。
在这样的构成的载带制作用片材制造装置500中,由于用接触辊110和接触辊170双方进行第二面13的平坦化,所以能够使第二面13的平坦性进一步提高。
<<第十一实施方式>>
接着,说明第十一实施方式的载带制作用片材制造装置500。
图44是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第十一实施方式的纵剖视图。
以下,说明与上述第一实施方式的载带制作用片材制造装置500的不同点,对于同样的事项,省略其说明。
在该第十一实施方式的载带制作用片材制造装置500中,构成为在成型部800中,在多个接触辊110、170和张紧辊190安装有平坦的无缝带300。
在这样的构成的载带制作用片材制造装置500中,与平坦的无缝带300抵接的距离比与接触辊110抵接的距离长,因此能够实现第二面13进一步的平坦化。
<<第十二实施方式>>
接着,说明第十二实施方式的载带制作用片材制造装置500。
图45是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第十二实施方式的纵剖视图。
以下,说明与上述第六实施方式的载带制作用片材制造装置500的不同点,对于同样的事项,省略其说明。
在该第十二实施方式的载带制作用片材制造装置500中,构成为在成型部800中,在多个接触辊110、170和张紧辊190安装有形成具备多个突起物201的成型模具220的无缝带310。
在这样的构成的载带制作用片材制造装置500中,与形成了模具的无缝带310抵接的距离比与具备模具的接触辊110抵接的距离长,因此能够使第一凹部12和第二凹部16的成型性可靠地提高。
<<第十三实施方式>>
接着,说明第十三实施方式的载带制作用片材制造装置500。
图46是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第十三实施方式的纵剖视图。
在该第十三实施方式的载带制作用片材制造装置500中,构成为在成型部800中,在多个接触辊110、170、180和张紧辊190安装平坦的无缝带300,在不具有模具的多个冷却辊120、130安装形成了成型模具220的无缝带310。
在这样的构成的载带制作用片材制造装置500中,由于与各无缝带300、310抵接的距离变长,所以能够实现第二面13进一步的平坦化,并且使第一凹部12和第二凹部16的成型性可靠地提高。
此外,各实施方式中的接触辊、冷却辊相对于相邻的接触辊、冷却辊等,不仅处于90度或180度的位置,而且也能够设为可动式,相对于相邻的接触辊、冷却辊,能够以各种角度配置。
<<第十四实施方式>>
接着,说明第十四实施方式的载带制作用片材制造装置500。
图47是表示本发明的载带制作用片材的制造方法所使用的载带制作用片材制造装置的第十四实施方式的纵剖视图。
以下,说明与上述第一实施方式的载带制作用片材制造装置500的不同点,对于同样的事项,省略其说明。
在该第十四实施方式的载带制作用片材制造装置500中,片材供给部600,由将带状的片材加热使该片材的至少第一面15侧为熔融状态或软化状态进行供给的加热部构成,以代替挤出成型部。
即,在本实施方式的载带制作用片材制造装置500中,片材供给部600,代替T模,具备辊156和头部700。
辊156为将带状的片材151送出的送出单元。在该辊156卷绕有片材151。辊156构成为通过没有图示的电机(驱动单元)旋转,通过辊156的旋转,片材151从辊156被连续地送出。
另外,头部700为从其开口部701吹加热后的热风的加热单元。头部700配置在辊156与冷却辊120之间,构成为在从辊156送出的片材151的第一面15吹加热后的热风,由此将片材151的至少第一面15侧熔融或软化。
此外,对于头部700,如图47所示,不限于对第一面15从开口部701吹加热后的热风的构成。例如可以为将加热的热板贴着第一面15的构成。即,加热单元只要是加热片材151,能够将其至少第一面15侧熔融或软化的单元,就可以为任何构成。
此外,对片材151吹热风的程度、即片材151的加热的程度只要在按压成型模具220时,第一面15侧软化到在片材151的第一面15形成第一凹部12和第二凹部16的程度即可,并不需要第一面15侧熔融。此外,也不需要连包括第二面13侧在内的全体都软化或熔融。
在这样的本实施方式的载带制作用片材制造装置500中,由辊156和头部700构成加热部。通过该加热部,构成供给至少第一面15侧为熔融状态或软化状态的带状的片材的片材供给部600。
在这样的构成的本实施方式的载带制作用片材制造装置500中,首先,通过没有图示的电机的驱动,使辊156旋转,将卷绕在辊156上的片材151连续地送出(供给)到接触辊110与冷却辊120之间。
然后,在辊156与冷却辊120的中途,对片材151的第一面15从头部700的开口部701吹加热后的热风。由此,片材151的至少第一面15侧熔融或软化,其结果,片材151作为至少第一面15侧熔融或软化的状态的熔融片材150被送出到接触辊110与冷却辊120之间。
此外,在本实施方式中,卷绕到辊156上的呈带状(长条状)的片材151被送出到接触辊110与冷却辊120之间,但送出的片材151不限于上述构成。例如,可以为将呈带状的片材151预先裁断成长条状,也可以将呈该长条状的片材151送出到接触辊110与冷却辊120之间。在这种情况下,在载带制作用片材制造装置500中,辊156的配置被省略,加热部由头部700构成。
这样,即使在代替挤出成型部将片材供给部由加热部构成的情况下,也能够得到与上述第一实施方式中说明的同样的效果。
只是,通过如上述第一~十三实施方式那样,由挤出成型部构成片材供给部,能够以一系列的动作一次性进行片材151的制造和在片材151中的第一凹部12的形成。因此,不需要将预先以需要的厚度、宽度、长度切开的带状的片材库存、准备,能够消除资材购入费、加工费等增加、导致高成本化的问题。
以上,基于图示的实施方式说明本发明的载带制作用片材、载带制作用片材的制造方法和包装体,但本发明不限于这些。
例如,在载带制作用片材制造装置中,能够将其各部的构成置换成能够发挥同样功能的任意的构成,或者也能够添加任意的构成。另外,也能够组合上述第一~第十四实施方式的任意的构成。
此外,在上述实施方式中,载带制作用片材制造装置中,设为成型模具具备多个突起物的模具,但该突起物的数量根据要在载带中成型的第一凹部和第二凹部的数量适当设定,根据这些第一凹部和第二凹部的数量,也可以为2个。即,成型模具只要具有2个以上的突起物即可。
另外,在上述实施方式中,对于电子部件收纳用载带具备的输送孔为贯通其第一面和第二面的贯通孔的情况进行了说明,但输送孔不限于上述构成,也可以为在第二面侧具有底部的在第一面侧形成的孔部。
工业上的可利用性
根据本发明,能够提供能够制作对于收纳电子部件的凹部(第一凹部)以优异的位置精度形成有输送孔的载带的载带制作用片材、其制造方法和具有这样的载带的包装体。因此,本发明具有工业上的可利用性。
Claims (29)
1.一种载带制作用片材,其为由带状的片材构成的树脂制的载带制作用片材,其特征在于:
具有第一面和在所述第一面的相反侧的第二面,
在所述第一面形成沿该片材的长度方向配置的多个第一凹部和与所述第一凹部平行配置的多个第二凹部,
所述载带制作用片材具有通过在其长度方向切断而被除去的部分,在该被除去的部分形成有所述多个第二凹部。
2.如权利要求1所述的载带制作用片材,其特征在于:
在所述第一面中除了所述被除去的部分以外的区域,还形成有与所述第一凹部平行配置的多个输送孔。
3.如权利要求1或2所述的载带制作用片材,其特征在于:
所述第二面大致平坦。
4.如权利要求3所述的载带制作用片材,其特征在于:
将所述第二凹部的深度设为J(mm),将所述载带制作用片材中的所述第二凹部的底部的厚度设为K(mm),将所述载带制作用片材中的所述第一凹部和所述第二凹部以外的部分的厚度设为C(mm)时,基本满足J+K=C。
5.如权利要求3或4所述的载带制作用片材,其特征在于:
将所述第二凹部的深度设为J(mm),所述载带制作用片材中的所述第二凹部的底部的厚度设为K(mm),所述载带制作用片材中的所述第一凹部和所述第二凹部以外的部分的厚度设为C(mm)时,
满足-0.1<C-(J+K)<0.1。
6.如权利要求3~5中任一项所述的载带制作用片材,其特征在于:
将所述第二凹部的深度设为J(mm),将所述载带制作用片材中的所述第一凹部和所述第二凹部以外的部分的厚度设为C(mm)时,
满足C-0.15≤J≤C-0.05。
7.如权利要求1~6中任一项所述的载带制作用片材,其特征在于:
所述第二凹部的内侧的缘部弯曲成曲率半径为0.2mm以下。
8.如权利要求1~7中任一项所述的载带制作用片材,其特征在于:
将所述第一面或所述第二面作为芯材侧进行卷绕,
所述芯材的直径为5~300mm。
9.一种载带制作用片材的制造方法,其用于制造权利要求1~8中任一项所述的载带制作用片材,该制造方法的特征在于,包括:
成膜工序,通过挤出成型法使所述带状的片材成膜;和
成型工序,在所述带状的片材的第一面使所述第一凹部和所述第二凹部成型。
10.如权利要求9所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
在所述成型工序中,使用具有用于使所述第一凹部和所述第二凹部分别成型的第一突起物和所述第二突起物的成型模具。
11.如权利要求10所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
所述成型模具具备在外周具有1个以上所述第一突起物的辊状的第一模具部。
12.如权利要求10或11所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
所述成型模具具备在外周具有1个以上所述第二突起物的辊状的第二模具部。
13.如权利要求9~12中任一项所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
在所述成型工序中,使所述带状的片材的第二面平坦化。
14.如权利要求13所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
在所述成型工序中,使用使所述带状的片材的第二面平坦化的接触辊。
15.如权利要求9~14中任一项所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
在所述成型工序之后,还包括将所述带状的片材冷却的冷却工序。
16.如权利要求15所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
在所述冷却工序中使用冷却辊。
17.如权利要求15或16所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
在所述冷却工序之后,还包括在所述带状的片材上加工与所述第一凹部平行配置的多个输送孔的冲孔工序。
18.如权利要求17所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
在所述冲孔工序中,使用具备用于加工所述输送孔的冲孔工具的冲孔模具。
19.如权利要求18所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
所述冲孔模具具有用于保持所述第一凹部和所述输送孔的位置精度的位置校正机构。
20.如权利要求19所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
所述位置校正机构具有:用于控制与所述第一凹部平行配置的所述第二凹部的位置的位置校正用导向器和定位用导向器;和
用于控制所述输送孔的位置的定位销。
21.如权利要求20所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
所述冲孔模具在冲裁所述输送孔的所述冲孔工具的所述带状的片材的前进方向入口侧和出口侧各自的外侧具有所述位置校正用导向器。
22.如权利要求20或21所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
所述冲孔模具在冲裁所述输送孔的所述冲孔工具的所述带状的片材的前进方向入口侧和出口侧各自的外侧具有所述定位用导向器。
23.如权利要求20~22中任一项所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
所述冲孔模具在冲裁所述输送孔的所述冲孔工具的所述带状的片材的前进方向出口侧具有所述定位销。
24.如权利要求20~23中任一项所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
在所述冲孔工序中,在用冲孔模板按压所述带状的片材的所述第一面之前,用所述位置校正用导向器对所述第二凹部进行位置控制。
25.如权利要求24所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
在所述冲孔工序的使用所述冲孔工具压制所述带状的片材的最初的第一次冲击中,在用所述位置校正用导向器对所述第二凹部进行位置控制之前,用定位用导向器对所述第二凹部进行位置控制。
26.如权利要求25所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
将用所述位置校正用导向器对所述第二凹部进行位置控制的最大量设为U(mm),将所述第二凹部的中心轴与所述定位用导向器的中心轴的位置偏差的最大量设为V(mm)时,
满足V≤U。
27.如权利要求25或26所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
在所述冲孔工序的使用所述冲孔工具压制所述带状的片材的第二次冲击以后,在用所述位置校正用导向器对所述第二凹部进行位置控制之前,用所述定位销对所述输送孔进行位置控制。
28.如权利要求27所述的载带制作用片材的制造方法,其特征在于:
将用所述位置校正用导向器对所述第二凹部进行位置控制的最大量设为U(mm),将所述输送孔的中心轴与所述定位销的中心轴的位置偏差的最大量设为W(mm)时,
满足W<U。
29.一种包装体,其特征在于,具有:
将权利要求1~8中任一项所述的载带制作用片材以包含所述第一凹部的方式按规定宽度切开得到的电子部件收纳用载带;和
在所述第一凹部内收纳有电子部件的状态下,密封所述第一凹部的开口的上封带。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013102447 | 2013-05-14 | ||
JP2013-102447 | 2013-05-14 | ||
PCT/JP2014/058365 WO2014185155A1 (ja) | 2013-05-14 | 2014-03-25 | キャリアテープ作製用シート、キャリアテープ作製用シートの製造方法および包装体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105209350A true CN105209350A (zh) | 2015-12-30 |
CN105209350B CN105209350B (zh) | 2018-05-08 |
Family
ID=51898139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201480028013.8A Active CN105209350B (zh) | 2013-05-14 | 2014-03-25 | 载带制作用片材、载带制作用片材的制造方法和包装体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6258306B2 (zh) |
CN (1) | CN105209350B (zh) |
MY (1) | MY181811A (zh) |
TW (1) | TWI630155B (zh) |
WO (1) | WO2014185155A1 (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108515688A (zh) * | 2018-04-11 | 2018-09-11 | 王君豪 | 一种超疏水塑料薄膜的制备方法 |
CN111196435A (zh) * | 2018-11-20 | 2020-05-26 | 阿德瓦泰克股份有限公司 | 带有交替、交错的假袋部的多排载带 |
CN111225862A (zh) * | 2017-11-20 | 2020-06-02 | 信越聚合物株式会社 | 载带以及载带的成形方法 |
CN113753291A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-12-07 | 重庆荣亿精密机械有限公司 | 一种可实现螺母装纳的载带成型装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106758541B (zh) * | 2016-11-28 | 2018-05-11 | 浙江洁美电子信息材料有限公司 | 封底带原纸、封底带原纸的制造方法及封底带 |
EP3901055B1 (en) * | 2018-12-20 | 2024-01-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component tray |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11500579A (ja) * | 1995-02-15 | 1999-01-12 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | 構成品キャリアテープ |
JP2000185766A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Nec Corp | エンボスキャリアテープ |
CN1077761C (zh) * | 1995-07-11 | 2002-01-09 | 美国3M公司 | 传送元件的载物传输带 |
JP2002308211A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Yayoi Kk | 部品搬送体及びその製造方法 |
CN101648622A (zh) * | 2009-09-08 | 2010-02-17 | 联盟电子科技(昆山)有限公司 | 一种上盖带端面电荷消散方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09321092A (ja) * | 1996-05-29 | 1997-12-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープの製造方法 |
JP4475888B2 (ja) * | 2003-05-22 | 2010-06-09 | 信越ポリマー株式会社 | 電子部品搬送用キャリアテープ |
JP4472580B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2010-06-02 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープの製造方法および製造装置 |
JP2010149878A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Ishii Sangyo Kk | キャリアテープ |
JP5667760B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2015-02-12 | 電気化学工業株式会社 | キャリアテープの成形方法 |
JP6114514B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2017-04-12 | 信越ポリマー株式会社 | 電子部品収納用キャリアテープ、電子部品収納用キャリアテープの製造方法、および包装体 |
JP6257934B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2018-01-10 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープ製造装置およびキャリアテープ作製用シート製造装置 |
-
2014
- 2014-03-25 CN CN201480028013.8A patent/CN105209350B/zh active Active
- 2014-03-25 JP JP2015516980A patent/JP6258306B2/ja active Active
- 2014-03-25 MY MYPI2015002714A patent/MY181811A/en unknown
- 2014-03-25 WO PCT/JP2014/058365 patent/WO2014185155A1/ja active Application Filing
- 2014-05-13 TW TW103116892A patent/TWI630155B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11500579A (ja) * | 1995-02-15 | 1999-01-12 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | 構成品キャリアテープ |
CN1093368C (zh) * | 1995-02-15 | 2002-10-23 | 美国3M公司 | 存放和传送电子元件的软传送带及其制造方法 |
CN1077761C (zh) * | 1995-07-11 | 2002-01-09 | 美国3M公司 | 传送元件的载物传输带 |
JP2000185766A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Nec Corp | エンボスキャリアテープ |
JP2002308211A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Yayoi Kk | 部品搬送体及びその製造方法 |
CN101648622A (zh) * | 2009-09-08 | 2010-02-17 | 联盟电子科技(昆山)有限公司 | 一种上盖带端面电荷消散方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111225862A (zh) * | 2017-11-20 | 2020-06-02 | 信越聚合物株式会社 | 载带以及载带的成形方法 |
CN108515688A (zh) * | 2018-04-11 | 2018-09-11 | 王君豪 | 一种超疏水塑料薄膜的制备方法 |
CN108515688B (zh) * | 2018-04-11 | 2020-07-28 | 王君豪 | 一种超疏水塑料薄膜的制备方法 |
CN111196435A (zh) * | 2018-11-20 | 2020-05-26 | 阿德瓦泰克股份有限公司 | 带有交替、交错的假袋部的多排载带 |
CN111196435B (zh) * | 2018-11-20 | 2022-05-17 | 阿德瓦泰克有限责任公司 | 带有交替、交错的假袋部的多排载带 |
CN113753291A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-12-07 | 重庆荣亿精密机械有限公司 | 一种可实现螺母装纳的载带成型装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2014185155A1 (ja) | 2017-02-23 |
CN105209350B (zh) | 2018-05-08 |
TWI630155B (zh) | 2018-07-21 |
WO2014185155A1 (ja) | 2014-11-20 |
MY181811A (en) | 2021-01-07 |
JP6258306B2 (ja) | 2018-01-10 |
TW201505944A (zh) | 2015-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105209350A (zh) | 载带制作用片材、载带制作用片材的制造方法和包装体 | |
CN111230946B (zh) | 包裹泡棉卷料的制造方法及制得的包裹泡棉卷料 | |
CN102470387B (zh) | 用于生产灌溉管道的装置和方法 | |
CN103633377B (zh) | 卷绕装置 | |
JP5358510B2 (ja) | エンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体 | |
CN102347506B (zh) | 卷绕元件的制造装置 | |
KR101268119B1 (ko) | Ptp 시트 제조 장치 | |
JP6111634B2 (ja) | 針状構造体の製造装置 | |
TWI616312B (zh) | 運送帶製造裝置 | |
JP6257933B2 (ja) | 電子部品収納用キャリアテープの製造方法およびキャリアテープ作製用シートの製造方法 | |
TWI597225B (zh) | 電子零件收納用運送帶、電子零件收納用運送帶之製造方法及包裝體 | |
CN206750521U (zh) | 载带系统 | |
KR20110046884A (ko) | 캐리어 테이프용 제조장치 | |
JP5159716B2 (ja) | Ptpシート製造装置 | |
KR100640121B1 (ko) | 플렉시블 플렛 케이블 제작기의 히트롤 보호장치 | |
JP4090633B2 (ja) | Ptpシート製造装置 | |
CN213320540U (zh) | 一种拉伸呈网状结构的模切纸制作设备 | |
CN111225862A (zh) | 载带以及载带的成形方法 | |
WO2020183640A1 (ja) | ブリスター包装機のフィルム加熱成形装置 | |
JP2012071866A (ja) | Ptpシート製造装置 | |
JP2016155555A (ja) | 包装体の製造方法、及び製造装置 | |
JP2023175257A (ja) | キャリアテープ及びキャリアテープの成形方法 | |
CN104348311A (zh) | 高效电机用螺旋形定子芯的制造装置和制造方法 | |
CN106170447A (zh) | 压纹载带、压纹载带的制造装置和压纹载带的制造方法 | |
JP2020132239A (ja) | 電子部品包装体、電子部品包装体の製造方法、及び電子部品の実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20160225 Address after: Tokyo, Japan, Japan Applicant after: Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Address before: Tokyo, Japan, Japan Applicant before: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. |
|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |