JPH0257576A - 電子部品収納用テープ - Google Patents
電子部品収納用テープInfo
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- JPH0257576A JPH0257576A JP63201494A JP20149488A JPH0257576A JP H0257576 A JPH0257576 A JP H0257576A JP 63201494 A JP63201494 A JP 63201494A JP 20149488 A JP20149488 A JP 20149488A JP H0257576 A JPH0257576 A JP H0257576A
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 7
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 3
- UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-methyl-1,3-dioxolane Chemical compound CCC1(C)OCCO1 UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 abstract 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
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- Y10T428/31725—Of polyamide
- Y10T428/31739—Nylon type
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、チップ形の電子部品収納用のテープに関する
。特に、キャリアテープからカバーテープの剥離作業を
円滑に行ないチップ形電子部品の自動マウント作業を効
率的に行なうことのできる電子部品収納用テープに関す
る。
。特に、キャリアテープからカバーテープの剥離作業を
円滑に行ないチップ形電子部品の自動マウント作業を効
率的に行なうことのできる電子部品収納用テープに関す
る。
[従来の技vII]
カバーテープを貼着したキャリアテープから成る電子部
品収納テープは、例えば特開昭60−63995号公報
に開示されている。すなわち、電子部品を収納するため
の複数の透孔(電子部品収納用凹部)と複数の送り穴を
有するテープ状体くキャリアテープ)とカバーシート(
カバーテープ)と各収納部にそれぞれ収納された電子部
品とより成るチップ形電子部品収納帯が開示されている
。
品収納テープは、例えば特開昭60−63995号公報
に開示されている。すなわち、電子部品を収納するため
の複数の透孔(電子部品収納用凹部)と複数の送り穴を
有するテープ状体くキャリアテープ)とカバーシート(
カバーテープ)と各収納部にそれぞれ収納された電子部
品とより成るチップ形電子部品収納帯が開示されている
。
[発明が解決しようとする課題]
従来の電子部品収納テープのカバーテープにはポリエス
テル樹脂、例えばポリエチレンテレフタレート(PET
)からなるフィルムが使用されている。このPETフィ
ルムを接着剤でキャリアテープに貼着した電子部品収納
テープにおいては、キャリアテープに貼着されたカバー
テープの剥離接着力を均一にコントロールすることが困
難なため、カバーテープの剥離が円滑に行なえなかった
。
テル樹脂、例えばポリエチレンテレフタレート(PET
)からなるフィルムが使用されている。このPETフィ
ルムを接着剤でキャリアテープに貼着した電子部品収納
テープにおいては、キャリアテープに貼着されたカバー
テープの剥離接着力を均一にコントロールすることが困
難なため、カバーテープの剥離が円滑に行なえなかった
。
つまり、電子部品を自動マウントする際、すなわちカバ
ーテープを剥離しつつ1個ずつ電子部品を電子機器に組
込む際、キャリアテープに不要な振動を引き起こすこと
が多かった。このため、電子部品が所定箇所に正確に組
込まれず、甚しい場合には、電子部品が収納部分から飛
び出し散逸するという不都合があった。
ーテープを剥離しつつ1個ずつ電子部品を電子機器に組
込む際、キャリアテープに不要な振動を引き起こすこと
が多かった。このため、電子部品が所定箇所に正確に組
込まれず、甚しい場合には、電子部品が収納部分から飛
び出し散逸するという不都合があった。
本発明は、上記不都合を解決し、電子部品の自動マウン
トの際、カバーテープをキャリアテープから円滑に剥離
せしめ、正確な電子部品の組込みと電子部品の収納部分
からの飛び出し・散逸を防止することができる電子部品
収納用テープを提供することを目的としている。
トの際、カバーテープをキャリアテープから円滑に剥離
せしめ、正確な電子部品の組込みと電子部品の収納部分
からの飛び出し・散逸を防止することができる電子部品
収納用テープを提供することを目的としている。
[課題を解決するための手段]
本発明によれば、複数の電子部品収納凹部4および複数
の送り穴5を有するキャリアテープ2に、前記キャリア
テープ2の電子部品収納凹部4を封止するが送り穴5を
封止することのないようにカバーテープ3を接着剤によ
り貼着して成る電子部品収納用テープにおいて、前記カ
バーテープ3がナイロン系樹脂シートであり、前記接着
剤がエチレン−酢酸ビニル共重合体系接着剤である、こ
とを特徴とする前記電子部品収納用テープが提供される
。また、前記キャリアテープと前記カバーテープの間の
初期及び加熱老化(60℃、24時間)剥離接着力の最
大値が70g「以下でその最小値が100f以上であり
、かつその最大値と最小値との差が35σを以下である
、前記構成の電子部品収納用テープが提供される。これ
らにより前記の目的が達成されるのである。すなわち、
カバーテープであるナイロン系樹脂シートとエチレン−
酢酸ビニル共重合体(EVA)を主成分とする接着剤層
との組み合せが、均一かつ適度な剥離接着力を具備した
、カバーテープひいては電子部品収納テープを得ること
ができることを見出し本発明を完成した。
の送り穴5を有するキャリアテープ2に、前記キャリア
テープ2の電子部品収納凹部4を封止するが送り穴5を
封止することのないようにカバーテープ3を接着剤によ
り貼着して成る電子部品収納用テープにおいて、前記カ
バーテープ3がナイロン系樹脂シートであり、前記接着
剤がエチレン−酢酸ビニル共重合体系接着剤である、こ
とを特徴とする前記電子部品収納用テープが提供される
。また、前記キャリアテープと前記カバーテープの間の
初期及び加熱老化(60℃、24時間)剥離接着力の最
大値が70g「以下でその最小値が100f以上であり
、かつその最大値と最小値との差が35σを以下である
、前記構成の電子部品収納用テープが提供される。これ
らにより前記の目的が達成されるのである。すなわち、
カバーテープであるナイロン系樹脂シートとエチレン−
酢酸ビニル共重合体(EVA)を主成分とする接着剤層
との組み合せが、均一かつ適度な剥離接着力を具備した
、カバーテープひいては電子部品収納テープを得ること
ができることを見出し本発明を完成した。
本発明のカバーテープであるナイロン系樹脂シートとし
ては、例えばナイロン6、ナイロン66、ナイロン61
0、ナイロン11及びこれらの共重合体のフィルム・シ
ートを挙げることができる。
ては、例えばナイロン6、ナイロン66、ナイロン61
0、ナイロン11及びこれらの共重合体のフィルム・シ
ートを挙げることができる。
本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体系接着剤は、初
期及び加熱老化剥離接着力とテープ製造上の点からエチ
レンと酢酸ビニルの含有量の比率はエチレン70〜95
重量%すなわち酢酸ビニル5〜30重量%が好ましい。
期及び加熱老化剥離接着力とテープ製造上の点からエチ
レンと酢酸ビニルの含有量の比率はエチレン70〜95
重量%すなわち酢酸ビニル5〜30重量%が好ましい。
本発明の電子部品収納用テープは、複数の電子部品収納
凹部4および複数の送り穴5を有するように例えば紙、
アルミニウムあるい・は熱可塑性樹脂のような公知の素
材によって成形されたキャリアテープ2にナイロン系樹
脂シートであるカバーテープ3をエチレン−酢酸ビニル
共重合体系接着剤を用いて電子部品収納凹部4のみを封
止するように、加熱圧着して製造することができる。
凹部4および複数の送り穴5を有するように例えば紙、
アルミニウムあるい・は熱可塑性樹脂のような公知の素
材によって成形されたキャリアテープ2にナイロン系樹
脂シートであるカバーテープ3をエチレン−酢酸ビニル
共重合体系接着剤を用いて電子部品収納凹部4のみを封
止するように、加熱圧着して製造することができる。
本発明の電子部品収納用テープにおいて、キャリアテー
プとカバーテープとの間の初期及び加熱老化(60℃、
24時間)剥離接着力の最大値及び最小値は実用上一定
の範囲内であることが好ましい。すなわち、自動マウン
ト機械の負担の増大防止及び剥離の際の振動防止の点か
らは、初期及び加熱老化剥離接着力の最大値が70g【
を越えないことが・好ましい。キャリアテープとカバー
テープの間の接着信頼性の確保、マウント信頼性の確保
の点からは、初期及び加熱老化剥離接着力の最小値が1
0Of以上であることが好ましい。さらに値と最小値と
の差が小さい方がよ<35ar以下であることが好まし
い。
プとカバーテープとの間の初期及び加熱老化(60℃、
24時間)剥離接着力の最大値及び最小値は実用上一定
の範囲内であることが好ましい。すなわち、自動マウン
ト機械の負担の増大防止及び剥離の際の振動防止の点か
らは、初期及び加熱老化剥離接着力の最大値が70g【
を越えないことが・好ましい。キャリアテープとカバー
テープの間の接着信頼性の確保、マウント信頼性の確保
の点からは、初期及び加熱老化剥離接着力の最小値が1
0Of以上であることが好ましい。さらに値と最小値と
の差が小さい方がよ<35ar以下であることが好まし
い。
[実施例]
以下に本発明を実施例によりざらに詳細に説明するが、
本発明はこれに限定されるものではない。
本発明はこれに限定されるものではない。
なお、以下の実施例、比較例中「%」は「重量%」を表
わす。
わす。
実施例1〜5、比較例1〜5
複数の電子部品収納凹部及び複数の送り穴を成形加工し
たプラスチックキャリアテープに15μ厚のカバーテー
プを第1表に示す種々の組成のエチレン−酢酸ビニル共
重合体(EVA)系接着剤を25μ厚となるように塗布
し一定の圧着温度で加熱圧着して電子部品収納用テープ
を製造した。
たプラスチックキャリアテープに15μ厚のカバーテー
プを第1表に示す種々の組成のエチレン−酢酸ビニル共
重合体(EVA)系接着剤を25μ厚となるように塗布
し一定の圧着温度で加熱圧着して電子部品収納用テープ
を製造した。
この電子部品収納用テープの常温(23℃)でのキャリ
アテープとカバーテープとの間の剥離接着力[初期剥離
接着力]及び60℃で24時間保持した後常温でのキャ
リアテープとカバーテープとの間の剥離接着力[加熱老
化剥離接着力1を定速引張試験機により測定した。又、
電子部品収納用テープの圧着温度における耐熱性能及び
帯電防止処理による帯電防止効果の良否について試験し
た。これらの結果を第1表にまとめて示す。
アテープとカバーテープとの間の剥離接着力[初期剥離
接着力]及び60℃で24時間保持した後常温でのキャ
リアテープとカバーテープとの間の剥離接着力[加熱老
化剥離接着力1を定速引張試験機により測定した。又、
電子部品収納用テープの圧着温度における耐熱性能及び
帯電防止処理による帯電防止効果の良否について試験し
た。これらの結果を第1表にまとめて示す。
前記の表に示す通り、カバーテープの素材にPETを使
用したものは、EVA系接着接着剤組成何を問わず加熱
老化!IJII接着力の最大値が70af[910,6
JllI幅]をこえるか又は最小値が10gf[glo
、6履幅]以下となり又最大値と最小値の差が大きい。
用したものは、EVA系接着接着剤組成何を問わず加熱
老化!IJII接着力の最大値が70af[910,6
JllI幅]をこえるか又は最小値が10gf[glo
、6履幅]以下となり又最大値と最小値の差が大きい。
これに対しカバーテープの素材にナイロン6を使用した
ものは初期及び加熱老化剥離接着力が70〜10(Jf
[910,6am幅1の範囲内であり、又その最大値と
最小値の差が小さい。
ものは初期及び加熱老化剥離接着力が70〜10(Jf
[910,6am幅1の範囲内であり、又その最大値と
最小値の差が小さい。
次に、実施例1〜5と比較例1〜5の電子部品収納用テ
ープにつき電子部品実装試験を行なった所、実施例1〜
5の電子部品収納用テープは比較例1〜5の電子部品収
納用テープにくらべて事故発生率を約40%改善できた
。
ープにつき電子部品実装試験を行なった所、実施例1〜
5の電子部品収納用テープは比較例1〜5の電子部品収
納用テープにくらべて事故発生率を約40%改善できた
。
[発明の効果]
以上説明した通り、本発明の電子部品収納用テープはキ
ャリアテープとカバーテープとの間の剥離接着力が実用
上の条件で均一かつ適度であるため、電子部品の自動マ
ウントの際、カバーテープからキャリアテープを円滑に
剥離することができる。従って、本発明の電子部品収納
用テープの提供により、電子部品の自動マウントの際に
、電子部品の正確な組込みが可能となると共に電子部品
のその収納部分からの飛び出し・散逸が防止でき、ひい
ては電子部品の自動マウント作業能率の飛躍的向上の達
成が可能となった。
ャリアテープとカバーテープとの間の剥離接着力が実用
上の条件で均一かつ適度であるため、電子部品の自動マ
ウントの際、カバーテープからキャリアテープを円滑に
剥離することができる。従って、本発明の電子部品収納
用テープの提供により、電子部品の自動マウントの際に
、電子部品の正確な組込みが可能となると共に電子部品
のその収納部分からの飛び出し・散逸が防止でき、ひい
ては電子部品の自動マウント作業能率の飛躍的向上の達
成が可能となった。
第1図(2)及び(ハ)は、本発明の電子部品収納用テ
ープの平面図及び側面図である。第2図は、電子部品を
内包した場合の本発明の電子部品収納用テープの断面図
である。 1・・・チップ形電子部品、 2・・・キャリアテープ、 3・・・カバーテープ、 4・・・電子部品収納凹部、 5・・・送り穴。
ープの平面図及び側面図である。第2図は、電子部品を
内包した場合の本発明の電子部品収納用テープの断面図
である。 1・・・チップ形電子部品、 2・・・キャリアテープ、 3・・・カバーテープ、 4・・・電子部品収納凹部、 5・・・送り穴。
Claims (2)
- (1)複数の電子部品収納凹部および複数の送り穴を有
するキャリアテープに、前記キャリアテープの電子部品
収納凹部を封止するが送り穴を封止することのないよう
にカバーテープを接着剤により貼着して成る電子部品収
納用テープにおいて、前記カバーテープがナイロン系樹
脂シートであり、前記接着剤がエチレン−酢酸ビニル共
重合体系接着剤である、ことを特徴とする前記電子部品
収納用テープ。 - (2)前記キャリアテープと前記カバーテープとの間の
初期及び加熱老化(60℃、24時間)剥離接着力の最
大値が70gf以下でその最小値が10gf以上であり
、かつその最大値と最小値との差が35gf以下である
、ことを特徴とする請求項第1項に記載の電子部品収納
用テープ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63201494A JPH0257576A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 電子部品収納用テープ |
US07/383,037 US4963405A (en) | 1988-08-12 | 1989-07-20 | Tape for encasing electronic parts |
EP89307800A EP0354709B1 (en) | 1988-08-12 | 1989-08-01 | A tape for encasing electronic parts |
DE68920231T DE68920231T2 (de) | 1988-08-12 | 1989-08-01 | Band zum Einschliessen von elektronischen Bauteilen. |
KR1019890011458A KR900004235A (ko) | 1988-08-12 | 1989-08-11 | 전자부품 포장용 테이프 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63201494A JPH0257576A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 電子部品収納用テープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0257576A true JPH0257576A (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=16441988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63201494A Pending JPH0257576A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 電子部品収納用テープ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4963405A (ja) |
EP (1) | EP0354709B1 (ja) |
JP (1) | JPH0257576A (ja) |
KR (1) | KR900004235A (ja) |
DE (1) | DE68920231T2 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5346765A (en) * | 1990-02-06 | 1994-09-13 | Sumitono Bakelite Company Limited | Cover tape for packaging chip type electronic parts |
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US5390472A (en) * | 1992-06-19 | 1995-02-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Carrier tape with cover strip |
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US6003676A (en) * | 1997-12-05 | 1999-12-21 | Tek Pak, Inc. | Product carrier and method of making same |
US6568535B1 (en) | 2000-01-14 | 2003-05-27 | Peak International Ltd. | Apparatus and methods for improving uniform cover tape adhesion on a carrier tape |
CN106029807A (zh) | 2014-02-20 | 2016-10-12 | 3M创新有限公司 | 具有石墨涂层的多层覆盖带构造 |
CN110683208A (zh) | 2018-07-06 | 2020-01-14 | 3M创新有限公司 | 多层盖带构造 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3595740A (en) * | 1968-05-08 | 1971-07-27 | Du Pont | Hydrolyzed ethylene/vinyl acetate copolymer as oxygen barrier layer |
US4125739A (en) * | 1976-12-02 | 1978-11-14 | The Dow Chemical Company | Cable shielding tape and cable |
CA1175330A (en) * | 1982-09-01 | 1984-10-02 | David Bray | Method of manufacturing adhesive tape |
US4567986A (en) * | 1982-10-14 | 1986-02-04 | Metal Box Plc | Unit portion pack |
GB8303600D0 (en) * | 1983-02-09 | 1983-03-16 | Wiggins Teape Group Ltd | Blister sheet |
US4654693A (en) * | 1984-08-28 | 1987-03-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts carrier with a chip-supporting top tape |
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GB8526585D0 (en) * | 1985-10-29 | 1985-12-04 | Lowman R R | Fabric laminate |
JPS62158673A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-14 | 株式会社村田製作所 | テ−ピング電子部品連 |
MY103125A (en) * | 1987-07-24 | 1993-04-30 | Lintec Corp | Cover tape for sealing chip-holding parts of carrier tape |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63201494A patent/JPH0257576A/ja active Pending
-
1989
- 1989-07-20 US US07/383,037 patent/US4963405A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-08-01 DE DE68920231T patent/DE68920231T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-08-01 EP EP89307800A patent/EP0354709B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-08-11 KR KR1019890011458A patent/KR900004235A/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4963405A (en) | 1990-10-16 |
EP0354709A2 (en) | 1990-02-14 |
KR900004235A (ko) | 1990-03-27 |
DE68920231T2 (de) | 1995-06-22 |
EP0354709A3 (en) | 1990-11-14 |
EP0354709B1 (en) | 1994-12-28 |
DE68920231D1 (de) | 1995-02-09 |
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