CN110938386A - 一种薄膜封装结构保护膜及其褪膜方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种薄膜封装结构保护膜及其褪膜方法，所述保护膜内部设置有至少一个贯穿或部分贯穿保护膜的通道。通过保护膜结构和撕膜方式的改进，减小保护膜与薄膜封装层之间的剥离力，降低撕膜时薄膜封装层剥落风险。

Description

一种薄膜封装结构保护膜及其褪膜方法
技术领域
本发明属于有机电致发光领域，涉及一种有机电致发光生产技术，尤其涉及一种薄膜封装结构保护膜及其褪膜方法。
背景技术
柔性OLED显示屏采用的薄膜封装(TFE)结构在后续模组制程中易磨损或沾染颗粒污染物，从而导致封装失效，因此在封装之后需贴附上保护膜以保护其在后续制程中不被破坏，等到偏光片贴附之前将保护膜撕除。保护膜通常采用粘附力较低的胶材，如聚氨酯胶，但是由于胶材受后续制程及撕除方式的影响，会粘附在TFE层上，造成其剥落(peeling)，带来良率损失。
CN 103915473 A公开了一种柔性显示面板复合保护膜及其制作方法与剥离方法，本发明中，复合保护膜用于贴附柔性显示面板的显示区与外围引线区，该复合保护膜包括：阻挡层；位于所述阻挡层之上并位于显示区的第一黏胶层；以及位于所述阻挡层之上并位于外围引线区的第二黏胶层；其中，所述第一黏胶层和所述第二黏胶层之间具有空留区域。该技术方案够避免剥离外围引线区的复合保护膜时，将位于柔性显示面板显示区的TFE层和阻挡层一起剥落，进而能够避免水气进入显示面板内部，污染OLED器件，造成器件不良。但是该技术方案仍然相当于将胶粘层直接从OLED器件上撕除，不能避免胶粘层粘附力带来的良率损失。
发明内容
针对现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种薄膜封装结构保护膜及其褪膜方法，通过保护膜结构和撕膜方式的改进，减小保护膜与薄膜封装层之间的剥离力，降低撕膜时薄膜封装层剥落风险。
为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
本发明目的之一在于提供一种薄膜封装结构保护膜，所述保护膜内部设置有至少一个贯穿或部分贯穿保护膜的通道。
作为本发明优选的技术方案，所述保护膜包括由基材层依次连接的胶粘层。
优选地，所述胶粘层连接有离型膜。
作为本发明优选的技术方案，所述部分贯穿为所述保护膜设置有离型膜时，所述通道贯穿所述基材层以及所述胶粘层。
作为本发明优选的技术方案，所述通道的直径不大于50μm，如1μm、2μm、5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm或50μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述保护膜任意横截面上的孔密度为4～20个/cm2，如4个/cm2、5个/cm2、6个/cm2、7个/cm2、8个/cm2、9个/cm2、10个/cm2、11个/cm2、12个/cm2、13个/cm2、14个/cm2、15个/cm2、16个/cm2、17个/cm2、18个/cm2、19个/cm2或20个/cm2等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述基材层的材料为PET。
优选地，所述基材层的厚度为50～200μm，如50μm、60μm、80μm、100μm、120μm、150μm、180μm或200μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述胶粘层的材料为硅胶和/或聚氨酯。
优选地，所述胶粘层的厚度为50～200μm，如50μm、60μm、80μm、100μm、120μm、150μm、180μm或200μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述离型膜为PET离型膜或PE离型膜；
优选地，所述离型膜的厚度为10～100μm，如10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明目的之二在于提供一种本发明提供的薄膜封装结构保护膜的褪膜方法，所述方法为：将有机溶剂涂布于所述保护膜表面或向所述保护膜上方鼓气，使用滚轮或胶带将所述保护膜撕除。
作为本发明优选的技术方案，所述溶剂包括甲醇、乙醇、异丙醇、二氯甲烷、氯仿、二氯乙烷、丙酮、二甲基甲酰胺或二甲基乙酰胺中的任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：甲醇和乙醇的组合、乙醇和异丙醇的组合、二氯甲烷和氯仿的组合、氯仿和二氯乙烷的组合、丙酮和二甲基甲酰胺的组合、二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺的组合或乙醇、氯仿和二甲基甲酰胺的组合等。
与现有技术方案相比，本发明至少具有以下有益效果：
本发明提供一种薄膜封装结构保护膜及其撕除方法，通过保护膜结构和撕膜方式的改进，减小保护膜与薄膜封装层之间的剥离力，降低撕膜时薄膜封装层剥落风险，使得使良率提高至98％以上。
附图说明
图1a是本发明提供不含离型膜的薄膜封装结构保护膜的结构示意图；
图1b是本发明提供含离型膜的薄膜封装结构保护膜的结构示意图；
图2是本发明提供含离型膜的通道部分贯通的薄膜封装结构保护膜的结构示意图；
图3是本发明具体实施方式中使用的柔性OLED器件保护膜撕除前的状态图；
图中：1-基材层，2-胶粘层，3-通道，4-离型膜。
下面对本发明进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本发明的简易例子，并不代表或限制本发明的权利保护范围，本发明的保护范围以权利要求书为准。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
从图1a、图1b和图2可以看出，本发明所述薄膜封装结构保护膜内部设置有通道，所述通道可以由基材层最外层贯穿至胶粘层最外层，或由基材层最外层贯穿至离型膜最外层。所述通道可由图1和图2所示垂直贯穿所述保护膜，也可以与保护膜垂直方向呈一定角度贯穿所述保护膜。
保护膜中的通道在平行于保护膜层的截面上的图形可以是圆形、矩形、三角形、多边形或椭圆形等，以及上述至少两个特性所组成的复合图形，所述通道的平行于保护膜层的截面形状与制备通道时的方法和设备有关，但对保护膜的性能不会产生过大影响，所述截面以圆形为主，圆形截面可以避免褪膜过程中有机溶剂残留于通道中，提高分离效率。
当保护膜中平行于保护膜层的截面为圆形时，其直径不大于50μm，当所述截面为其他形状时，即椭圆形长轴长度小于不大于50μm，矩形对角线长度不大于50μm，三角形的最大边长不大于50μm，多边形最远两个端点间的直线距离不大于50μm，复合图形内可拆分为所有单一图形，再依据上述规则进行判断。以圆形截面为例，当直径大于50μm时会增大环境中灰尘、粉尘、水汽以及游离液滴通过通道进入保护膜内部，甚至直接到达薄膜封装层表面，而对薄膜封装层造成污染。但是，由于溶剂粘度和保护膜材料表面张力的影响，当所述截面直径过小时，有机溶剂无法进入所述通道中，此时应适当扩大所述通道的截面直径。其他图形的截面参数调整与上述圆形截面的规则相似。
所述孔密度可根据保护膜基材层表面的孔密度进行测定，由于所述保护膜中各通道的形状相同，因此保护膜任意截面上的孔密度相同，因此只测定基材层表面的密度即可。
本发明中，所述保护膜各层即基材层以及胶粘层，以及可能含有的离型膜均可根据具体产品或生产需要进行合理选择，不仅限于本发明限定的材料选择。且各层厚度也可根据需要在本发明限定的范围内进行合理调整。
本发明所述褪膜方法首先可使用液体喷头或浸润液体的毛刷/无纺布将有机溶剂涂布于保护膜区域，使液体从孔道渗透至胶体与TFE界面，使胶材溶胀，减小粘附力，避免撕膜时剥离。有机溶剂的选择可使用所用胶粘层的原料与各溶剂进行混合，测试其溶胀率，选择最适宜的有机溶剂。也可使用气体喷头向保护膜上方鼓气，利用气体分子使胶材与TFE表面缓慢分离，所述气体可以是空气或氮气等，为了避免被鼓气体对TFE表面造成污染，鼓气前应对所述气体进行净化处理。在有机溶剂涂布或鼓气后，当胶材充分溶胀或鼓气充分后，使用滚轮或胶带将保护膜撕除，可避免剥离力太大引起的膜层剥落。
为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下：
各实施例中基材层、胶粘层以及离型膜的厚度，通道的直径以及孔密度如表1所示。其中，所述通道均为圆柱形通道，且垂直完全贯穿于所述保护膜。
表1
Figure BDA0001809856600000061
表1中实施例1-5基材层均为PET基材，胶粘层均为聚氨酯胶，离型膜均为PET离型膜，实施例1和2不设置离型膜。
将实施例1-5提供的保护膜贴附于柔性OLED器件的TFE表面，柔性OLED器件是在玻璃基板上涂布柔性PI基底，在PI上制备TFT器件，再进行有机发光层蒸镀，后续进行TFE薄膜封装层(无机-有机-无机三层结构)，最后贴附保护膜；利用激光玻璃除去PI下方玻璃，贴上下支撑膜，切割成单个屏幕后撕除保护膜进行偏光片贴附。保护膜撕除前状态如图3所示。
实施例6
分别选用乙醇和氯仿作为有机溶剂使用液体喷头将有机溶剂涂布于保护膜区域，液体喷淋速率50ml/min，喷头移动速度1000mm/min,再使用滚轮或胶带将保护膜撕除，沿屏幕对角线方向，撕除速率12000mm/min。
实施例7
使用气体喷头向保护膜上方鼓气，气体流速1000ml/min，喷头移动速度1000mm/min，气体为净化后的空气，再使用滚轮或胶带将保护膜撕除，沿屏幕对角线方向，撕除速率12000mm/min。
将采用实施例6和7的褪膜方法与常规TFE保护膜的褪膜方法(使用胶带沿屏幕对角线方向，撕除速率12000mm/min)后产品的良率(每个实施例样本为500片)进行比较，结果如表2所示。
表2
乙醇 氯仿 鼓气 常规褪膜方法
实施例1 97.8％ 98.2％ 98.0％ 90.0％
实施例2 98.5％ 98.5％ 99.0％ 91.2％
实施例3 100％ 100％ 100％ 91.0％
实施例4 100％ 100％ 100％ 92.0％
实施例5 100％ 100％ 100％ 92.2％
通过表1的结果可以看出，使用本发明提供的一种薄膜封装结构保护膜及其褪膜方法，无论使用的褪膜方法为液体褪膜或气体褪膜，相比于传统薄膜封装结构均可以答复提高产品的良率，使良率提高至98％以上。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征，但本发明并不局限于上述详细结构特征，即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (10)

1.一种薄膜封装结构保护膜，其特征在于，所述保护膜内部设置有至少一个贯穿或部分贯穿保护膜的通道。
2.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述保护膜包括由基材层依次连接的胶粘层；
优选地，所述胶粘层连接有离型膜。
3.根据权利要求1或2所述的保护膜，其特征在于，所述部分贯穿为所述保护膜设置有离型膜时，所述通道贯穿所述基材层以及所述胶粘层。
4.根据权利要求1-3任一项所述的保护膜，其特征在于，所述通道的直径不大于50μm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的保护膜，其特征在于，所述保护膜任意横截面上的孔密度为4～20个/cm2。
6.根据权利要求1-5任一项所述的保护膜，其特征在于，所述基材层的材料为PET；
优选地，所述基材层的厚度为50～200μm。
7.根据权利要求1-6任一项所述的保护膜，其特征在于，所述胶粘层的材料为硅胶和/或聚氨酯；
优选地，所述胶粘层的厚度为50～200μm。
8.根据权利要求1-7任一项所述的保护膜，其特征在于，所述离型膜为PET离型膜或PE离型膜；
优选地，所述离型膜的厚度为10～100μm。
9.一种权利要求1-8任一项所述的保护膜的褪膜方法，其特征在于，所述方法为：将有机溶剂涂布于所述保护膜表面或向所述保护膜上方鼓气，使用滚轮或胶带将所述保护膜撕除。
10.根据权利要求9所述的褪膜方法，其特征在于，所述溶剂包括甲醇、乙醇、异丙醇、二氯甲烷、氯仿、二氯乙烷、丙酮、二甲基甲酰胺或二甲基乙酰胺中的任意一种或至少两种的组合。
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