JP4121450B2

JP4121450B2 - アンテナパターンおよび電磁シールドパターンのシート状基材への形成方法

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Publication number: JP4121450B2
Application number: JP2003397505A
Authority: JP
Inventors: 信一小野; 秀尚竹内; 考治盛屋
Original assignee: Osaka Sealing Printing Co Ltd
Current assignee: Osaka Sealing Printing Co Ltd
Priority date: 2003-11-27
Filing date: 2003-11-27
Publication date: 2008-07-23
Anticipated expiration: 2023-11-27
Also published as: JP2005159858A

Description

この発明は、アンテナパターンおよび電磁シールドパターンのシート状基材への形成方法に関し、特にたとえば、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグなどに用いられるアンテナおよび電磁波を遮断するための電磁シールド材を形成するために用いられるアンテナパターンおよび電磁シールドパターンのシート状基材への形成方法に関する。

近年、ＲＦＩＤタグなどが、商品管理用として注目されている。このようなタグ１は、図１４に示すように、シート状の基材２上にＩＣ３が搭載され、基材２上に形成されたアンテナパターンとなる電極層４がＩＣ３に接続されている。ＩＣ３には、タグ１が貼着される商品などに関する情報が記憶され、電極層４を介した電磁波による通信により、読み取り装置などによってＩＣ３内の情報が読み取られる。また、ＩＣ３の動作に必要な電力は、電極層４を介して、電磁波により供給される。

また、最近においては、コンピュータのネットワークを形成するために、無線ＬＡＮが用いられている。無線ＬＡＮが用いられている場合、建物の外部からネットワークに入り込み、情報が盗み出されたり、コンピュータ内の情報操作が行われたりする可能性がある。建物の内部で無線ＬＡＮが構築されている場合、壁部分では電磁波がほとんど遮断されるため、主として、窓からネットワークに入り込まれる可能性が高い。そこで、電磁シールドパターンが形成されたシート状基材を窓に設置し、電磁波を遮断することが考えられる。

このようなアンテナパターンや電磁シールドパターンをシート基材上に形成するために、たとえば基材上にアルミニウム箔や銅箔などの金属箔を貼り合わせ、エッチングなどの方法によりこれらの電極層を形成することが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３−１５０９２４号公報

しかしながら、このような従来の電極層の形成方法では、シート状の基材上に金属箔を貼り合わせたのち、金属箔表面の脱脂、レジストによるパターン形成、エッチング、水洗、レジスト剥離などの複雑な工程が必要であり、コストの低減に限界がある。また、エッチング液は環境によくないため、エッチング液の後処理も十分に行う必要がある。なお、形成コストの低減を図ることができる電極層の形成方法として、基材上に導電性ペーストを印刷して電極層を形成する方法がある。しかしながら、この形成方法では、効率のよい低抵抗の電極層を形成するためには、たとえば６００℃くらいの高温で熱処理を行って、導電性ペーストに含まれるバインダなどの高抵抗成分を除去する必要がある。ところが、ＲＦＩＤタグなどの場合、基材として合成樹脂フィルムなどが用いられるため、高温で熱処理を行うことができない。

それゆえに、この発明の主たる目的は、環境に悪影響を与えることなく、ローコストで基材上にアンテナパターンや電磁シールドパターンとなる電極層を形成することができるアンテナパターンおよび電磁シールドパターンのシート状基材への形成方法を提供することである。

この発明は、シリコーン離型層が形成され、シリコーン離型層にコロナ処理またはオゾン処理が施されてシリコーン離型層の離型効果が徐々に弱められるシート状の基材を準備する工程と、基材のコロナ処理またはオゾン処理が施されたシリコーン離型層上に感圧型接着剤を用いて金属箔を貼り合わせる工程と、基材が切断されないようにして金属箔を所定の形状に切断する工程と、金属箔を所定の形状に切断する工程ののちに、離型層の離型効果が弱くなる前に金属箔の不要部分を除去し、離型層の離型効果が弱くなることにより感圧型接着剤の接着力を強めて基材と金属箔の必要な部分とを強力に固着させる工程とを含む、アンテナパターンおよび電磁シールドパターンのシート状基材への形成方法である。
基材上に貼り合わされた金属箔を所定の形状に切断し、接着剤の接着力が弱いときに金属箔の不要部分を除去することにより、アンテナパターンや電磁シールドパターンなどが形成される。そののち、接着剤の接着力を強めることにより、必要なアンテナパターンや電磁シールドパターンが強力に基材上に固着される。
ここで、基材に形成されたシリコーン離型層は、コロナ処理またはオゾン処理を行うことにより、徐々に離型性が失われるという性質がある。そこで、シルコーン離型層が形成された基材に金属箔を貼り合わせる前に、シリコーン離型層にコロナ処理またはオゾン処理を施せば、離型性が保たれているうちに、金属箔を所定の形状に切断して金属箔の不要な部分を除去することができる。そして、時間が経過してシリコーン離型層の離型性が減じたときに、感圧型接着剤の接着力は強力なものとなり、金属箔の必要な部分が基材に強力に固着される。
金属箔として、補強基材に積層された金属箔を用いることにより、金属箔の不要な部分を除去するときに、金属箔が破れることを防止でき、確実に不要な部分を除去することができる。

この発明によれば、環境に悪影響を与えることなく、ローコストで基材上にアンテナパターンや電磁シールドパターンを形成することができる。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。

図１はこの発明のアンテナとして用いられるラベルにＩＣが取り付けられたＲＦＩＤタグの一例を示す平面図であり、図２はその断面図である。ＲＦＩＤタグ１０は、ラベル１２を含む。ラベル１２は、シート状の基材１４を含み、基材１４の一方面上には、接着層１６を介して、アンテナパターンとなる電極層１８が形成される。電極層１８は、たとえば２本の直線状の電極層１８ａ，１８ｂが一直線状に配置されたダイポール型アンテナの形状に形成される。基材１２の他方面上には接着層２０が形成され、接着層２０上に剥離紙２２が仮着されている。このラベル１２は、その上に取り付けられるＩＣ２４と外部の読み取り装置との間における情報交換のためのアンテナとして用いられる。

アンテナとして用いられるラベル１２には、ＩＣ２４が取り付けられる。ＩＣ２４は、２つの電極層１８ａ，１８ｂの間に取り付けられる。ＩＣ２４には、ＲＦＩＤタグ１０が取り付けられる商品などに関する情報が記憶され、電極層１８を介した電磁波による通信により、外部の読み取り装置と情報交換が行われる。また、電極層１８は、ＩＣ２４に通信のための電力を供給するためにも用いられ、電磁波によって電力供給が行われる。

なお、電極層１８の形状としては、図３に示すように、ＩＣ２４から徐々に広がり、最も広くなった部分の両端部が互いに連結された形状とすることもできる。このように、電極層１８の形状は、変更可能であり、通信に用いられる電磁波の周波数に対応して、その形状や寸法が決定される。

アンテナとして用いられるラベル１２を製造するために、たとえば帯状の基材１４が準備される。そして、図４に示すように、帯状の基材１４の一方面上の全面に、接着層１６が形成され、接着層１６上に金属箔２６が貼り合わされる。ここで、基材１４として、たとえばポリエチレンテレフタレート、ナイロン、延伸ポリプロピレンなどのフィルムを用いることができる。また、接着層１６としては、たとえばアクリル系の紫外線硬化型接着剤が用いられる。紫外線硬化型接着剤としては、１０００ｍＰｓ以上の粘度を有するものが好ましく、より好ましくは、５０００ｍＰｓ以上の粘度を有するものである。なお、接着層１６として紫外線硬化型接着剤を用いる場合、基材１４として、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、延伸ポリプロピレンなどの紫外線を透過する材料が用いられる。また、金属箔２６としては、たとえばアルミニウム箔や銅箔などが用いられる。金属箔２６としては、１Ω・ｃｍ以下の比抵抗を有するものが好ましく、特に１０^-1Ω・ｃｍ以下の比抵抗を有するものがより好ましい。

次に、ダイカットなどによって、剥離紙２２が切断されないようにして金属箔２６および接着層１６が切断される。それにより、図５に示すように、金属箔２６および接着層１６に電極層１８の形状の切れ目２８が形成される。そして、金属箔２６の不要部分、つまり切れ目２８の外側部分が、基材１４から剥離されて巻き取られる。このようにして、金属箔２６の不要部分が除去され、帯状の基材１４の一方面上に、複数の電極層１８が形成される。

なお、図３に示すような電極層１８を形成する場合、金属箔２６に電極層１８の形状の切れ目２８を形成したのち、切れ目２８で囲まれた部分の金属箔２６を除去する必要がある。この場合、たとえば図６に示すように、感熱性接着剤が塗布されたシート３０が用いられる。このようなシート３０が、切れ目２８が形成された金属箔２６上に配置され、シート３０上に加熱具３２が配置される。加熱具３２は、金属箔２６の切れ目２８で囲まれた部分上のシート３０を加熱することができるものである。そして、基材１４が移動させられ、その移動に合わせてシート３０が適宜なピッチで移動させられ、そして金属箔２６の切れ目２８で囲まれた部分が加熱具３２の位置にきたときに、加熱具３２が基材１４に形成された金属箔２６上にシート３０を押し下げるように下降させられ、シート３０が加熱される。それにより、金属箔２６の切れ目２８で囲まれた部分の感熱接着剤層がシート３０に接着力を有することとなり、切れ目２８で囲まれた部分の金属箔２６のみがシート３０に貼着される。そして、加熱具３２が上昇することにより、切れ目２８で囲まれた部分の金属箔２６が除去される。なお、切れ目２８の外側の連なった金属箔２６は、上述［００１５］のように巻き取ることによって除去することができる。

金属箔２６の不要な部分が除去されて基材１４上に電極層１８が形成されたのち、基材１４の他方面側から紫外線が照射される。基材１４は紫外線を透過する材料で形成されているため、紫外線が接着層１６に照射され、接着層１６を構成する紫外線硬化型接着剤が硬化する。それにより、接着層１６の接着力が強くなり、電極層１８と基材１４とが強力に固着される。さらに、基材１４の他方面上に、たとえばアクリル系の感圧型接着剤などを用いて、接着層２０が形成され、この接着層２０上に帯状の剥離紙２２が仮着される。そして、隣接する電極層１８間において、基材１４および剥離紙２２を接着層２０とともに切断することにより、ラベル１２が形成される。なお、ダイカットなどによって、剥離紙２２を切断することなく、基材１４および接着層２０のみを切断して、帯状の剥離紙２２上に複数のラベル１２が仮着されたラベル連続体を形成してもよい。

なお、接着層１６の接着力を強めるために、基材１４の他方面側から紫外線を照射し、そののち剥離紙２２を仮着したが、接着層２０および剥離紙２２が紫外線を透過するものであれば、基材１４に剥離紙２２を仮着したのちに、剥離紙２２側から紫外線を照射してもよい。接着層２０および剥離紙２２として紫外線を透過する材料を用いる場合、予め基材１４の他方面上に剥離紙２２を仮着したのちに、基材１４の一方面上に金属箔を貼り合わせ、上述のようにして電極層１８を形成してもよい。

また、基材１４と電極層１８との間の接着層１６として、ホットメルト型の接着剤を用いることができる。この場合、接着層１６の材料として、たとえばＥＶＡ系のホットメルト型接着剤を用いることができる。図４において、ホットメルト型の接着剤で接着層１６を形成した場合、帯状の基材１４と金属箔２６とが強力に固着される。なお、ホットメルト型の接着剤を用いる場合、基材１４の材料として紫外線を透過するものを使用する必要はなく、上述の材料以外にも紙などの材料を用いることができる。

基材１４上に金属箔２６が貼り合わされたのち、電極層１８の形状に切れ目２８が形成され、金属箔２６の不要部分が除去されるが、このとき加熱することによりホットメルト型接着剤が軟化させられる。それにより、接着層１６の接着力が弱くなり、金属箔２６の不要部分を容易に除去することができる。そして、金属箔２６の不要部分が除去されて電極層１８が形成されたのち、冷却することにより、ホットメルト型接着剤が硬化する。それにより、接着層１６の接着力が再度強くなり、基材１４と電極層１８とが強力に固着される。

なお、加熱により接着層１６の接着力を弱めて金属箔２６の不要部分を除去するのは、基材１４に剥離紙２２を仮着する前であっても、仮着した後であってもよい。また、基材１４の他方面上に剥離紙２２を仮着するのは、基材１４の一方面上に金属箔２６を貼り合わせる前であっても、貼り合わせた後であってもよい。そして、上述のように、電極層１８の間において、基材１４および剥離紙２２を接着層２０とともに切断して、個々のラベル１２を形成してもよいし、基材１４および接着層２０をダイカットしてラベル連続体を形成してもよい。

さらに、接着層１６として、感圧型接着剤を用いることができる。感圧型接着剤として、たとえばアクリル系の感圧型接着剤が用いられる。この場合、図７に示すように、基材１４にシリコーン離型層３４が形成される。このシリコーン離型層３４に、コロナ処理またはオゾン処理が施される。コロナ処理を行うために、たとえば図８に示すように、シリコーン離型層３４が形成された基材１４がローラ４０に導かれる。基材１４を挟んで、ローラ４０の反対側には、放電用電極４２が設置され、放電用電極４２に電源４４が接続される。そして、シリコーン離型層３４が放電用電極４２側に面するように基材１４をローラ４０に導き、基材１４を挟んで、放電用電極４２とローラ４０との間にコロナ放電を起こさせることにより、シリコーン離型層３４にコロナ処理が施される。

また、シリコーン離型層３４にオゾン処理を行うために、たとえば紫外線ランプなどによってオゾンを発生させたオゾン雰囲気をつくり、このオゾン雰囲気中にシリコーン離型層３４が形成された基材１４を通すことにより、シリコーン離型層３４にオゾン処理が施される。コロナ処理やオゾン処理が施されることにより、シリコーン離型層３４は、時間とともに離型性が失われていく。

コロナ処理またはオゾン処理が施されたシリコーン離型層３４上に、感圧型接着剤による接着層１６が形成され、接着層１６上に金属箔２６が貼り合わされる。コロナ処理またはオゾン処理が施された直後においては、シリコーン離型層３４は離型性を保っており、金属箔２６は基材１４に強力に固着されておらず、容易に金属箔２６を基材１４から剥離することができる。このような状態のときに、シリコーン剥離層３４上に感圧型接着剤で貼り合わされた金属箔２６および接着層１６に、上述のようにして、電極層１８の形状に切れ目２８が形成される。

そして、シリコーン離型層３４の離型性が保たれている間に、金属箔２６の不要部分が除去される。そして、時間の経過にしたがって、シリコーン離型層３４の離型性が減じ、感圧性接着剤の接着力が強くなっていく。それにより、接着層１６は強力な接着力を得ることとなり、基材１４と電極層１８とが強力に固着される。

なお、予め基材１４の他方面上に剥離紙２２が仮着されてもよく、コロナ処理やオゾン処理は、接着層１６が基材１４に形成される前であれば、基材１４に剥離紙２２を仮着する前であっても、仮着した後であってもよい。また、上述のように、電極層１８の間において、基材１４および剥離紙２２を接着層２０とともに切断して、個々のラベル１２を形成してもよいし、基材１４および接着層２０をダイカットしてラベル連続体を形成してもよい。

このようにして得られたラベル１２がアンテナとして用いられ、ラベル１２上にＩＣ２４を搭載することにより、ＲＦＩＤタグ１０を得ることができる。なお、帯状の基材１４として、幅の広い基材１４を使用し、図９に示すように、基材１４の幅方向に複数の電極層１８が並ぶように形成されてもよい。この場合、基材１４の長手方向および幅方向の両方において、隣接する電極層１８間で基材１４および剥離紙２２を接着層２０とともに切断することにより、ラベル１２が形成され、基材１４の長手方向および幅方向の両方において、隣接する電極層１８間で基材１４および接着層２０に切れ目を形成することにより、ラベル連続体を形成することができる。

このような基材１４上への電極層１８の形成方法は、アンテナだけでなく、電磁シールド材を製造するためにも適用することができる。電磁シールド材５０として、シート状の基材１４の一方面上に、電磁シールドパターンとなる複数の電極層１８を形成したものが考えられる。電磁シールドパターンとなる電極層１８の形状の一例としては、図１０に示すように、３本の直線状片が中央部で接続されて等角度で３方向に延びるような形状とすることができる。電極層１８の３本の直線状片の寸法は、遮断しようとする電磁波の周波数によって決定される。このような電磁シールド材５０についても、上述のような方法により、シート状の基材１４上に電極層１８を形成することができる。この場合、シート状の基材１４の他方面上にも電磁シールドパターンとなる複数の電極層１８を形成することができる。

複数の電極層１８が形成された電磁シールド材５０は、たとえば建物内において構築された無線ＬＡＮで使用される電磁波が建物外に漏洩することを防止するために、また、建物内の無線ＬＡＮに他人が入り込むことを防止するために用いられる。電磁波は、建物の壁部分をほとんど通過せず、主として窓部分を通過するものと考えられる。そこで、無線ＬＡＮに使用される電磁波の周波数に対応して、電磁シールド材５０の電極層１８が形成され、電磁シールド材５０が、カーテンのように、窓部分に吊り下げられる。

このような電磁シールド材５０を吊り下げた場合、電磁シールド材５０の一方側からの電磁波は、電極層１８で遮断されて他方側に伝達されない。したがって、建物内において無線ＬＡＮで使用される電磁波が建物外に漏洩することが防止され、情報漏れを防ぐことができる。また、建物外から無線ＬＡＮに入り込むことも防止でき、コンピュータ内の情報が操作されることを防止することができる。なお、電磁シールド材５０をカーテンのように吊り下げる場合、接着層２０を形成する必要はないが、たとえば、電極層１８が形成されていない他方面上に接着層２０を形成して、電磁シールド材５０を窓ガラスに貼着しても、同様の効果を得ることができる。

また、別の用途の電磁シールド材５０が、図１１に示される。この電磁シールド材５０では、シート状の基材１４の一方面上に、基材１４の周辺部を除いてほぼ全面に電極層１８が形成されている。この電磁シールド材５０は、たとえば図１に示すようなＲＦＩＤタグ１０の機能を無効にするために用いられる。この電磁シールド材５０では、接着層２０として、再接着性の接着剤が用いられる。電極層１８が形成されている面とは反対側の基材１４の面に接着層２０を形成すると、電磁シールド材５０が貼着されたとき、電極層１８が表側に現れて、電磁シールド材５０が貼着されていることが容易にわかる。

ＲＦＩＤタグ１０には、貼付される商品に関する情報が記憶されているため、購入した商品を持ち歩いたときに、ＲＦＩＤタグ１０の情報を読み取ることにより、その商品の移動経路すなわち購入者の行動が第三者に把握されるなど、購入者のプライバシーが侵害される恐れがある。そこで、商品を購入したのちに、ＲＦＩＤタグ１０を剥がしたり、電気的にＲＦＩＤタグ１０の機能を無効化するなどの方法が考えられる。しかしながら、ＲＦＩＤタグ１０の機能を再び有効化（再活性化）できないように無効化すると、たとえば購入した商品を中古市場に流通させる場合などにおいて、その商品が正規に購入されたものか、盗品であるのかの区別がつかなくなる。また、商品を持ち歩くときに、たとえばアルミニウム箔の袋に入れるなどの方法により、ＲＦＩＤタグ１０と外部の読み取り装置との間で情報交換できないようにすることが考えられるが、このような方法は携帯上不便である。

そこで、商品を購入したときに、図１１に示す電磁シールド材５０がＲＦＩＤタグ１０上に貼着される。それにより、ＲＦＩＤタグ５０が電極層１８で覆われ、外部の読み取り装置との間で電磁波が遮断されて、情報交換ができなくなる。ＲＦＩＤタグ１０と外部の読み取り装置との間で情報交換が必要になったときには、電磁シールド材５０を剥がせばよい。この電磁シールド材５０では、接着層２０として再接着性の接着剤が用いられているため、電磁シールド材５０の貼着および剥離を繰り返すことができ、ＲＦＩＤタグ１０の機能を任意に有効化したり無効化したりすることができる。

なお、アンテナパターンや電磁シールドパターンの基材への形成において、基材１４上に貼り合わされた金属箔２６の不要部分を除去する際に、金属箔２６が破れてうまく除去できない場合が考えられる。そこで、図１２に示すように、予め金属箔２６に補強基材５２を積層しておいてもよい。補強基材５２としては、たとえば厚み１２μｍ程度のＰＥＴフィルムなどを用いることができる。この補強基材５２上に接着層５４が形成され、接着層５４に金属箔２６が貼着される。そして、補強基材５２側が、基材１４上の接着層１６に貼着される。金属箔２６に電極層１８の形状の切れ目２８を形成するときには、金属箔２６、接着層５４、補強基材５２、接着層１６に切れ目２８が形成され、これらの不要部分が除去される。このように、補強基材５２を用いることにより、金属箔２６の不要部分を除去するときに、金属箔２６の破れを防止して確実に不要部分を除去することができる。

補強基材５２に積層された金属箔２６を用いる場合、ＲＦＩＤタグ１０のためのラベル１２を形成するには、金属箔２６が露出するように、補強基材５２が接着層１６に貼着されると、ラベル１２の電極層１８とＩＣ２４との接続が容易となる。しかしながら、電磁シールド材５０を形成する場合には、図１３に示すように、金属箔２６を接着層１６に貼着し、補強基材５２が露出するようにしてもよい。そして、補強基材５２、接着層５４、金属箔２６、接着層１６に切れ目２８が形成され、不要部分が除去される。このような構造であれば、電磁シールド材５０の電極層１８が露出しないため、電極層１８の破損を防止することができる。また、ラベル１２の電極層１８とＩＣ２４との接続には工夫を要するが、ラベル１２を形成する場合にも、図１３に示すように、金属箔２６を接着層１６に貼着し、補強基材５２が露出するようにすれば、電極層１８の破損防止に効果がある。さらに、電極層１８の破損を防止するために、基材１４の電極層１８が形成されている一方面に、シート状の保護基材を貼着することができる。このように、保護基材を設けると、電極層１８が保護基材で覆われて保護されるため、電極層１８の破損を確実に防止することができる。この保護基材は、基材１４の全面を覆うように設けられてもよいし、基材１４の一部を覆うように設けてもよい。この構成においては、接着層２０を形成する場合は、接着層２０は基材１４側に形成してもよいし、保護基材側に形成してもよい。

このような方法でシート状の基材１４にアンテナパターンや電磁シールドパターンとなる電極層１８を形成すれば、エッチングなどの方法に比べて、電極層１８の形成工程が簡単であり、ローコストで電極層１８を形成することができる。しかも、電極層１８を形成するために、高温で処理する必要がなく、合成樹脂フィルムなどの高温に耐えられない材料で形成された基材１４に電極層１８を形成することができる。さらに、エッチング液などの環境によくない薬剤を使用する必要がないため、環境問題にも有効である。また、１Ω・ｃｍ以下、特に１０^-1Ω・ｃｍ以下の比抵抗を有する金属箔２６を用いてアンテナパターンや電磁シールドパターンとなる電極層１８を形成することにより、低抵抗で優れた特性を有するアンテナや電磁シールド材を得ることができる。

この発明の形成方法で形成されたアンテナパターンがアンテナとして用いられるラベルを用いたＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。図１に示すＲＦＩＤタグの断面図である。この発明の形成方法で形成されたアンテナパターンがアンテナとして用いられるラベルを用いたＲＦＩＤタグの他の例を示す平面図である。図１に示すラベルにおけるアンテナパターンとなる電極層を形成するために貼り合わされた基材と金属箔を示す断面図である。図４に示す金属箔に電極層を形成するための切れ目を形成した状態を示す平面図である。金属箔に形成された切れ目で囲まれた部分を除去する方法を示す図解図である。シリコーン離型層が形成された基材を示す断面図である。図７に示す基材にコロナ処理を施す方法を示す図解図である。帯状の基材上に形成された電極層の例を示す平面図である。この発明の形成方法で電磁シールドパターンが形成された電磁シールド材の一例を示す平面図である。この発明の形成方法で電磁シールドパターンが形成された電磁シールド材の他の例を示す平面図である。補強基材に積層された金属箔を基材に貼り合わせる場合の一例を示す図解図である。補強基材に積層された金属箔を基材に貼り合わせる場合の他の例を示す図解図である。この発明の背景となるＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。

符号の説明

１０ＲＦＩＤタグ
１２ラベル
１４基材
１６接着層
１８電極層
２０接着層
２２剥離紙
２４ＩＣ
２６金属箔
２８切れ目
３４シリコーン離型層
５０電磁シールド材
５２補強基材
５４接着層

Claims

シリコーン離型層が形成され、前記シリコーン離型層にコロナ処理またはオゾン処理が施されて前記シリコーン離型層の離型効果が徐々に弱められるシート状の基材を準備する工程、
前記基材のコロナ処理またはオゾン処理が施されたシリコーン離型層上に感圧型接着剤を用いて金属箔を貼り合わせる工程、
前記基材が切断されないようにして前記金属箔を所定の形状に切断する工程、および
前記金属箔を所定の形状に切断する工程ののちに、前記離型層の離型効果が弱くなる前に前記金属箔の不要部分を除去し、前記離型層の離型効果が弱くなることにより前記感圧型接着剤の接着力を強めて前記基材と前記金属箔の必要な部分とを強力に固着させる工程を含む、アンテナパターンおよび電磁シールドパターンのシート状基材への形成方法。
前記金属箔として、補強基材に積層された金属箔が用いられる、請求項１に記載のアンテナパターンおよび電磁シールドパターンのシート状基材への形成方法。