KR20120014205A - 전자 부품의 제조 방법, 전자 부품 및 도전성 필름 - Google Patents

전자 부품의 제조 방법, 전자 부품 및 도전성 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR20120014205A
KR20120014205A KR1020117029658A KR20117029658A KR20120014205A KR 20120014205 A KR20120014205 A KR 20120014205A KR 1020117029658 A KR1020117029658 A KR 1020117029658A KR 20117029658 A KR20117029658 A KR 20117029658A KR 20120014205 A KR20120014205 A KR 20120014205A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
adhesive layer
conductive layer
wiring
conductive
Prior art date
Application number
KR1020117029658A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101287782B1 (ko
Inventor
히데아끼 오쿠미야
야스히로 스가
Original Assignee
소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 filed Critical 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤
Publication of KR20120014205A publication Critical patent/KR20120014205A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101287782B1 publication Critical patent/KR101287782B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00013—Fully indexed content
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

접착층과 박리층이 적층되어 이루어지는 도전성 필름을 이용한 전자 부품의 제조 방법을 제공한다. 배선을 갖는 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 표면에 배선이 설치된 기판에, 접착층과 박리층이 적층되어 이루어지는 접착 필름을, 접착층을 표면에 대향시켜 배치하는 배치 단계와, 접착 필름을 기판에 대해 가압함으로써, 배선을 접착층에 삽입시켜 접착층을 절단하는 절단 단계와, 절단된 접착층의 한쪽 접착층을 표면에서 이격시키는 이격 단계와, 절단된 접착층의 다른쪽 접착층으로부터 박리층을 박리하는 박리 단계를 구비한다.

Description

전자 부품의 제조 방법, 전자 부품 및 도전성 필름{METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT AND CONDUCTIVE FILM}
본 발명은, 전자 부품의 제조 방법, 전자 부품 및 도전성 필름에 관한 것이다.
전자 부품의 접속에, 도전층과 박리층이 적층되어 이루어지는 이방성 도전 접착 필름 등이 사용되고 있다. 이방성 도전 접착 필름을 전자 부품에 부착하는 경우에는, 우선, 박리층이 절단되지 않도록 주의하고, 이방성 도전 접착 필름의 도전층에 절입을 형성한다.
그리고, 이방성 도전 접착 필름과 전자 부품을 압착한 후, 박리층을 박리한다. 또는, 특수한 지그를 이용하여 압착시에 도전층에 절입을 형성한 후, 박리층을 박리한다(특허 문헌 1, 특허 문헌 2를 참조).
특허 문헌 1 일본 특허 공개 제2005-327922호 공보
특허 문헌 2 일본 특허 공개 제2008-135652호 공보
도전성 필름의 도전층에 절입을 형성할 때에, 박리층까지 절단되는 경우가 있다. 따라서, 본 발명의 한 측면에 있어서는, 상기의 과제를 해결할 수 있는 전자 부품의 제조 방법, 전자 부품 및 도전성 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이 목적은 특허청구범위에 있어서의 독립항에 기재된 특징의 조합에 의해 달성된다. 또한 종속항은 본 발명의 한층 더 유리한 구체예를 규정한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제1의 양태에 있어서는, 배선을 갖는 전자 부품의 제조 방법으로서, 표면에 배선이 설치된 기판에, 접착층과 박리층이 적층되어 이루어지는 접착 필름을, 접착층을 표면에 대향시켜 배치하는 배치 단계와, 접착 필름을 기판에 대하여 가압함으로써, 배선을 접착층에 삽입시켜 접착층을 절단하는 절단 단계와, 절단된 접착층의 한쪽 접착층을 표면에서 이격시키는 이격 단계와, 절단된 접착층의 다른쪽 접착층으로부터 박리층을 박리하는 박리 단계를 구비하는 제조 방법이 제공된다.
상기의 제조 방법에 있어서, 절단 단계는, 다른쪽 접착층을 가열하는 가열 단계를 가질 수 있다. 상기의 제조 방법에 있어서, 절단 단계는, 접착층 중의 배선과 접하는 영역의 근방을 가열하는 가열 단계를 가질 수 있다.
상기의 제조 방법에 있어서, 전자 부품은, 광이 입사됨으로써 광 생성 캐리어를 발생시키는 광전 변환부를 갖는 태양 전지 모듈일 수 있고, 배선은, 광전 변환부가 발생시킨 광 생성 캐리어를 수집하는 핑거 전극일 수 있다. 상기의 제조 방법에 있어서, 박리층이 박리된 다른쪽 접착층에 탭선을 접착하고, 탭선과 핑거 전극을 전기적으로 접속하는 전기 접속 단계를 더욱 구비할 수 있다.
본 발명의 제2의 양태에 있어서는, 접착층의 부착 방법으로서, 표면에 배선이 설치된 기판에, 접착층과 박리층이 적층되어 이루어지는 접착 필름을, 접착층을 표면에 대향시켜 배치하는 배치 단계와, 접착 필름을 기판에 대하여 가압함으로써, 배선을 접착층에 삽입시켜 접착층을 절단하는 절단 단계와, 절단된 접착층의 한쪽 접착층을 표면에서 이격시키는 이격 단계와, 절단된 접착층의 다른쪽 접착층으로부터 박리층을 박리하는 박리 단계를 구비하는 부착 방법이 제공된다.
본 발명의 제3의 양태에 있어서는, 기판과, 기판 표면에 설치된 배선과, 표면에 부착된 접착층을 구비하고, 배선은, 표면에 대해 접착층보다 높게 형성되어 있고, 접착층은 배선에 따라서 절단되어 있는 전자 부품이 제공된다.
상기의 전자 부품은 복수의 배선을 구비할 수 있고, 복수의 배선에서 제1 배선은, 표면에 대해 복수의 배선 중의 다른 배선보다 높게 형성되어 있을 수 있고, 접착층은, 제1 배선의 한쪽 측면측에 부착되어 있을 수 있고, 제1 배선의 다른쪽 측면측에 부착되어 있지 않을 수 있다. 또한, 상기의 전자 부품은 태양 전지 모듈일 수 있고, 기판은, 광이 입사됨으로써 광 생성 캐리어를 발생시키는 광전 변환부를 가질 수 있고, 복수의 배선은, 광전 변환부가 발생시킨 광 생성 캐리어를 수집하는 복수의 핑거 전극일 수 있으며, 접착층은, 복수의 핑거 전극 중 적어도 일부와 접할 수 있다.
본 발명의 제4의 양태에 있어서는, 도전층과 박리층이 적층되어 이루어지는 도전성 필름으로서, 도전층은 열 경화성 수지 및 도전성 입자를 포함하고, 30℃와 180℃와의 사이에서 연화되고, 60℃ 이상에서 열 경화되고, 도전성 필름이 도전층의 두께보다 높은 배선을 표면에 갖는 기판에 배선을 걸쳐 배치되어, 도전층의 적어도 일부가 가열됨으로써 연화되고, 연화된 도전층에 배선이 삽입되는 것으로 도전층이 절단되어, 절단된 도전층의 한쪽 도전층이 표면에서 이격되어, 절단된 도전층의 다른쪽 도전층으로부터 박리층이 박리되고, 다른쪽 도전층이 열 경화됨으로써, 다른쪽 도전층이 기판 표면에 부착되는 도전성 필름이 제공된다.
또한, 상기의 발명의 내용은, 본 발명의 필요한 특징 모두를 열거한 것은 아니다. 또한, 이들 특징군의 서브 컴비네이션도 또한, 발명이 될 수 있다.
도 1은, 태양 전지 셀(110)에 도전성 필름(120)을 대향시켜 배치하는 배치 단계의 일례를 개략적으로 도시한다.
도 2는, 도전층(130)을 절단하는 절단 단계의 일례를 개략적으로 도시한다.
도 3은, 도전층(130)의 비압착 영역(210)을 태양 전지 셀(110)으로부터 이격시키는 이격 단계의 일례를 개략적으로 도시한다.
도 4는, 도전층(130)의 압착 영역(220)으로부터 박리층(140)을 박리하는 박리 단계의 일례를 개략적으로 도시한다.
도 5는, 탭선(518)과 핑거 전극(116)을 전기적으로 접속하는 전기 접속 단계의 일례를 개략적으로 도시한다.
도 6은, 태양 전지 모듈(600)의 평면도의 일례를 개략적으로 도시한다.
도 7은, 태양 전지 모듈(600)의 영역 A에서의 확대도의 일례를 개략적으로 도시한다.
도 8은, 태양 전지 모듈(600)의 영역 A에서의 확대도의 다른 예를 개략적으로 도시한다.
도 9는, 태양 전지 모듈(600)의 영역 A에서의 확대도의 다른 예를 개략적으로 도시한다.
도 10은, 태양 전지 모듈(600)의 영역 A에서의 확대도의 다른 예를 개략적으로 도시한다.
도 11은, 태양 전지 모듈(600)의 영역 A에서의 확대도의 다른 예를 개략적으로 도시한다.
도 12는, 태양 전지 모듈(600)의 영역 A에서의 확대도의 다른 예를 개략적으로 도시한다.
도 13은, 기재(1300)의 평면도의 일례를 개략적으로 도시한다.
도 14는, 기재(1300)과, 도전성 필름(1420) 및 히터 헤드(1460)과의 위치 관계를 나타내는 평면도의 일례를 개략적으로 도시한다.
이하, 발명의 실시 형태를 통하여 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 특허청구범위에 관한 발명을 한정할 만한 것이 아니다. 또한, 실시 형태 중에서 설명되어 있는 특징의 조합 모두가 발명의 해결 수단에 있어서 필수라고는 한정하지 않는다.
도 1 내지 도 5는, 태양 전지 셀(110)의 표면에 탭선을 형성하는 과정의 일례를 개략적으로 도시한다. 도 1은, 태양 전지 셀(110)에 도전성 필름(120)을 대향시켜 배치하는 배치 단계의 일례를 개략적으로 도시한다. 도전성 필름(120)은, 이방성 도전 접착 필름일 수 있다. 도전성 필름(120)은, 접착 필름의 일례일 수 있다.
도 1에 도시한 배치 단계에서는, 태양 전지 셀(110)과 히터 헤드(160)과의 사이에, 도전층(130)과 박리층(140)이 적층되어 이루어지는 도전성 필름(120)을 배치한다. 도전성 필름(120)은, 도전층(130)이, 태양 전지 셀(110)의 광 입사면(114)에 대향하도록 배치된다. 도전성 필름(120)과 히터 헤드(160)의 사이에는, 완충 부재(150)이 배치된다. 도전층(130)은, 접착층의 일례일 수 있다.
태양 전지 셀(110)은, 광전 변환부(112) 및 핑거 전극(116)을 갖는다. 핑거 전극(116)은, 광전 변환부(112)로부터 출력을 취출할 목적으로 광전 변환부(112)의 광 입사면(114) 및 배면에 형성된 한쌍의 전극 중 일부일 수 있다. 태양 전지 셀(110) 및 광전 변환부(112)는, 기판의 일례일 수 있다. 핑거 전극(116)은, 배선의 일례일 수 있다.
광전 변환부(112)의 광 입사면(114) 및 배면에 설치된 1쌍의 전극 중, 광전 변환부(112)의 광 입사면(114)에 설치되는 전극은, 복수의 협폭 전극과, 복수의 협폭 전극끼리를 전기적으로 접속하는 광폭 전극을 조합하여, 빗형으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 입사광을 차단할 면적을 될 수 있는 한 작게 할 수 있다. 협폭 전극은 핑거 전극이라고 하며, 폭이 넓은 전극은 버스바 전극이라고 하는 경우가 있다. 1쌍의 전극 중, 광전 변환부(112)의 배면에 설치되는 전극은, 광전 변환부(112)의 배면의 대략 전체면을 덮도록 형성되어 있을 수도 있고, 광 입사면(114)의 전극과 동일하게 빗형으로 형성될 수도 있다.
광전 변환부(112)는, 광이 입사됨으로써 광 생성 캐리어를 발생시킨다. 광전 변환부(112)는, 예를 들면, 제1 ITO 막과, n형 비정질 실리콘층과, i형 비정질 실리콘층과, n형 단결정 실리콘 기판과, i형 비정질 실리콘층과, p형 비정질 실리콘층과, 제2 ITO 막을, 순서대로 적층함으로써 제작할 수 있다.
핑거 전극(116)은, 광전 변환부(112)가 발생시킨 광 생성 캐리어를 수집한다. 핑거 전극(116)은, 예를 들면, 결합제로서 에폭시 수지를 포함하고, 충전재로서 은 분말, 은 입자 등을 포함하는 열 경화형 도전성 페이스트를 사용하여 형성할 수 있다.
태양 전지 셀(110)의 광 입사면(114)에 대한 핑거 전극(116)의 높이는, 도전층(130)의 두께보다 높을 수 있다. 또한, 도 1에서는, 설명을 간단히 할 목적으로, 핑거 전극(116)이 1개 설치된 경우에 관해서 도시하고 있지만, 광 입사면(114)에는 복수의 핑거 전극(116)이 설치될 수 있다.
도전층(130)은, 이방 도전성을 가질 수도 있다. 예를 들면, 도전층(130)은, 열 경화성 수지(132) 및 입자(134)를 포함한다. 이에 따라, 전기적으로 접속하여야 할 부재 사이에 도전층(130)을 끼워 가열 가압하면, 압력이 걸린 부분에 도전 경로가 형성되어, 해당 부재끼리를 전기적으로 접속할 수 있다. 한편, 압력이 걸리지 않은 부분은 절연성이 유지되어 있고, 도전층(130) 상에 인접하여 배치된 부재 사이의 단락을 방지할 수 있다.
열 경화성 수지(132)는, 전기적으로 접속하여야 할 부재끼리를 접착한다. 열 경화성 수지(132)는, 가열 및 가압됨으로써 연화 또는 용융된다. 이에 따라, 전기적으로 접속하여야 할 부재 사이의 스페이스를 열 경화성 수지(132)로 충전할 수 있다. 열 경화성 수지(132)는 열 경화성을 갖기 때문에, 경화제의 경화 개시 온도 이상의 온도로 가열함으로써 경화 반응이 개시되고, 고화된다. 이에 따라, 전기적으로 접속하여야 할 부재끼리를 접착한다. 또한, 열 경화성 수지(132)는, 그 경화 수축력에 의해 입자(134)의 밀착 상태를 유지한다.
열 경화성 수지(132)는, 에폭시 수지, 아크릴 수지 등의 열 경화성 수지일 수 있다. 열 경화성 수지(132)는, 절연성 열 경화성 수지일 수 있다. 열 경화성 수지(132)는, 30℃와 180℃와의 사이에서 연화하고, 60℃ 이상에서 열 경화하는 열 경화성 수지일 수 있다. 열 경화성 수지(132)의 두께는, 10 내지 50㎛ 일 수 있다.
입자(134)는, 도전층(130)이 가압되지 않은 상태에서는, 열 경화성 수지(132) 내에 분산되어 있다. 도전층(130)이 가압되면, 열 경화성 수지(132) 내에 분산되어 있었던 입자(134)가 접촉하면서 중첩되고, 입자(134) 끼리 압박되어 접촉함으로써, 가압 방향에 도전 경로가 형성된다.
입자(134)는, 수㎛ 크기의 구체일 수 있다. 입자(134)는, 긴 직경이 1 내지 20㎛, 두께가 3㎛ 이하, 종횡비가 3 내지 50의 비늘 조각상일 수도 있다. 입자(134)는, 금속 입자 등의 도전성 입자, 또는, 표면에 금 도금을 입힌 수지 입자 또는 금속 입자일 수 있다. 금 도금한 위에 또한 절연층이 형성될 수도 있다. 금속 입자는 Ni 입자일 수 있다.
박리층(140)은, 도전성 필름(120)을 릴형으로 권취한 경우에, 도전층(130) 끼리 접착하는 것을 방지한다. 도전성 필름(120)을 릴형으로 권취함으로써, 운반이 용이하게 된다. 또한, 압착 장치를 이용하여 도전층(130)을 광전 변환부(112)에 부착하는 경우에, 도전층(130)과 압착 장치가 접착하는 것을 방지한다. 또한, 박리층(140)을 설치함으로써, 도전성 필름(120)으로 이물의 혼입을 방지할 수 있다. 박리층(140)은, 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 플라스틱 재료, 또는, 상질지, 글라신지 등의 종이류를 이용하여 제작할 수 있다. 박리층(140)은, 표면에 실리콘 처리가 실시될 수도 있다.
도전성 필름(120)은, 예를 들면, 이하의 절차로 제작할 수 있다. 우선, 도전성 입자 10 질량부, 비스페놀 A형 에폭시 수지(EP828, 재팬 에폭시 레진 가부시끼가이샤 제조) 50 질량부, 페녹시 수지(YP-50, 도토 가세이 가부시끼가이샤 제조) 20 질량부, 이미다졸계 잠재성 경화제(HX3941HP, 아사히 가세이 가부시끼가이샤 제조) 20 질량부 및 톨루엔 100 질량부를 혼합하여, 도전성 접착 조성물을 조정한다. 도전성 입자는, 긴 직경이 1 내지 20㎛, 두께가 3㎛ 이하, 종횡비가 3 내지 50의 비늘 조각상이고, 모스 경도가 3.8의 Ni 입자를 50 질량% 이상 함유할 수 있다.
다음에, 얻어진 도전성 접착 조성물을, 두께가 50㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 도포한다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 표면에 박리 처리가 실시된 것을 사용할 수 있다. 도전성 접착 조성물은, 두께가 25㎛ 정도가 되게 도포할 수 있다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에 도포한 도전성 접착 조성물을 80℃의 오븐에서 5분간, 가열 건조 처리하여 성막함으로써, 도전성 필름(120)을 얻을 수 있다.
도전성 필름(120)은, 이하의 절차로 제작할 수도 있다. 우선, 도전성 입자 10 질량부, 2 관능 아크릴레이트 단량체(A-200, 신나카무라 가가꾸 가부시끼가이샤 제조) 50 질량부, 페녹시 수지(YP-50, 도토 가세이 가부시끼가이샤 제조) 20 질량부, 유기 과산화물계 경화제(과산화벤조일, 닛본 유시 가부시끼가이샤 제조) 20 질량부 및 톨루엔 100 질량부를 혼합하여, 도전성 접착 조성물을 조정한다. 도전성 입자는, 긴 직경이 1 내지 20㎛, 두께가 3㎛이하, 종횡비가 3 내지 50인 비늘 조각상이고, 모스 경도가 3.8의 Ni 입자를 50 질량% 이상 함유할 수 있다.
다음으로, 얻어진 도전성 접착 조성물을, 두께가 50㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 도포한다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 표면에 박리 처리가 실시된 것을 사용할 수 있다. 도전성 접착 조성물은, 두께가 25㎛ 정도가 되게 도포할 수 있다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에 도포한 도전성 접착 조성물을 80℃의 오븐에서 5분간, 가열 건조 처리하여 성막함으로써, 도전성 필름(120)을 얻을 수 있다.
완충 부재(150)은, 히터 헤드(160)과 도전성 필름(120)과의 사이에 배치된다. 이에 따라, 완충 부재(150)이 없는 경우와 비교하여 도전성 필름(120)을 더욱 균일하게 가압할 수 있다. 완충 부재(150)은, 실리콘 고무 등의 엘라스토머일 수 있다.
히터 헤드(160)은, 완충 부재(150)을 통해, 도전성 필름(120)을 가열 및 가압하는 데 사용된다. 히터 헤드(160)은, 전자 부품 등을 압착하는 영역에 엘라스토머를 가질 수 있다. 이에 따라, 높이가 다른 전자 부품을 압착하는 경우에도, 보다 균일하게 가압할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 태양 전지 셀(110) 또는 광전 변환부(112)를, 도전층(130)을 부착하는 기판으로 사용하는 경우에 관해서 설명하였다. 그러나 기판은 이에 한정되지 않는다. 도전층(130)을 부착하는 기판의 일부에, 태양 전지 셀(110)이 형성되어 있을 수도 있다. 또한, 기판은, 프린트 배선 기판, 유리 기판, 반도체 기판 또는 세라믹 기판일 수도 있다.
도 2는, 도전층(130)을 절단하는 절단 단계의 일례를 개략적으로 도시한다. 도 2에 도시한 절단 단계에서는, 도전성 필름(120)이 핑거 전극(116)을 걸쳐 배치된 후, 히터 헤드(160)이, 완충 부재(150)을 통해, 도전성 필름(120)을 태양 전지 셀(110)에 대해 가압한다. 이에 따라, 핑거 전극(116)이 도전층(130)에 삽입되고, 도전층(130)이 비압착 영역(210)과 압착 영역(220)으로 절단된다.
히터 헤드(160)은, 0.3 내지 3.0 MPa의 압력으로 도전성 필름(120)을 태양 전지 셀(110)에 대해 가압하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 0.5 내지 2.5 MPa로 가압할 수 있다. 압력이 0.3 MPa 미만이면 충분히 압착할 수 없는 경우가 있고, 압력이 3.0 MPa를 초과하면, 회로 부재의 전극, 기재 등이 파괴되는 경우가 있다.
도 2에 도시한 절단 단계에서, 히터 헤드(160)이 도전성 필름(120)을 가열하는 가열 단계를 가질 수 있다. 가열 단계에서, 히터 헤드(160)이 도전성 필름(120)을 가열 가압함으로써, 도전층(130)을 태양 전지 셀(110)에 가압착 할 수 있다.
가압착에서의 가열 온도는, 전기적으로 접속하여야 할 부재끼리를 도전층(130)에 의해 접착하는 본 압착에 있어서의 가열 온도보다 낮을 수 있다. 예를 들면, 가열 단계에서, 도전층(130)의 온도가 40 내지 90℃가 되도록 가열하는 것이 바람직하다. 가열 온도가 40℃ 미만이면, 양호한 가압착이 곤란한 경우가 있고, 90℃를 초과하면 도전층(130)이 경화되어, 그 후의 본 압착 공정에서 양호한 회로 접속을 얻는 것이 곤란하게 되는 경우가 있다. 가열 가압 시간은 0.3 내지 10초일 수 있다.
가열 단계에서, 히터 헤드(160)은, 도전층(130)의 압착 영역(220)을 가열할 수 있다. 이에 따라, 도전층(130)의 비압착 영역(210)이 태양 전지 셀(110)에 가압착되는 것을 억제하면서, 도전층(130)의 압착 영역(220)을 태양 전지 셀(110)에 가압착 할 수 있다.
가열 단계에서, 히터 헤드(160)은, 도전층(130) 중의 핑거 전극(116)과 접하는 영역의 근방을 가열할 수 있다. 이에 따라, 연화된 도전층(130)에 핑거 전극(116)이 삽입되기 때문에, 용이하게 도전층(130)을 절단할 수 있다.
또한, 도 2에서는, 설명을 간단히 할 목적으로, 비압착 영역(210)이 태양 전지 셀(110)의 광 입사면(114)에서 부유하고 있는 것 같이 도시되어 있다. 그러나, 절단 단계는 이에 한정되지 않는다. 절단 단계에서, 비압착 영역(210)이 태양 전지 셀(110)과 접하고 있을 수도 있고, 비압착 영역(210) 중 핑거 전극(116)과 접하는 영역이 태양 전지 셀(110)에 가압착되어 있을 수도 있다.
도 3은, 도전층(130)의 비압착 영역(210)을 태양 전지 셀(110)으로부터 이격시키는 이격 단계의 일례를 개략적으로 도시한다. 도 3에 도시한 이격 단계에서는, 절단된 도전층(130)의 비압착 영역(210)은 태양 전지 셀(110)과 압착하고 있지 않은지, 압착하고 있어도 비압착 영역(210)과 박리층(140)과의 사이의 접착력이, 비압착 영역(210)과 태양 전지 셀(110)과의 사이의 접착력보다 강하다. 따라서, 박리층(140)의 비압착 영역(210) 측을 들어 올림으로써 도전층(130)의 비압착 영역(210)을, 태양 전지 셀(110)의 광 입사면(114)으로부터 이격시킬 수 있다.
도 4는, 도전층(130)의 압착 영역(220)으로부터 박리층(140)을 박리하는 박리 단계의 일례를 개략적으로 도시한다. 도 4에 도시한 박리 단계에서는, 절단된 도전층(130)의 압착 영역(220)은 태양 전지 셀(110)과 압착되어 있고, 압착 영역(220)과 태양 전지 셀(110)과의 사이의 접착력이, 압착 영역(220)과 박리층(140)과의 사이의 접착력보다 강하다. 따라서, 예를 들면, 박리층(140)의 압착 영역(220) 측을 들어올림으로써 도전층(130)의 압착 영역(220)으로부터, 박리층(140)을 박리할 수 있다.
이상의 공정에 의해, 태양 전지 셀(110) 상에 도전층(130)을 부착할 수 있다. 본 실시 형태에서, 도전층(130)은, 핑거 전극(116)의 한쪽 측면측(도 4에 서의 핑거 전극(116)의 우측)에 부착되어 있고, 핑거 전극(116)의 다른쪽 측면측(도 4에서의 핑거 전극(116)의 좌측)에는 부착되어 있지 않다. 또한, 태양 전지 셀(110) 상에 부착된 압착 영역(220)을 전체적으로 가열 가압한 경우에는, 압착 영역(220)은 도전성을 갖는다.
이상의 공정에 의하면, 미리, 도전층(130)에 절입을 형성하고 있지 않아도 소정 길이의 도전층(130)을 태양 전지 셀(110)의 표면에 부착할 수 있다. 이에 따라, 박리층(140)의 두께가 얇은 경우에도, 박리층(140) 마다 절단되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 이상의 공정에 따르면, 도전층(130)을 태양 전지 셀(110)의 표면에 부착할 때에, 태양 전지 셀(110) 일부에 국소적으로 큰 압력을 가하지 않고 소정 길이의 도전층(130)을 태양 전지 셀(110)의 표면에 부착할 수 있다. 이에 따라, 도전층(130)을 태양 전지 셀(110)의 표면에 부착할 때에, 태양 전지 셀(110)이 파손되는 것을 억제할 수 있다.
도 5는, 탭선(518)과 핑거 전극(116)을 전기적으로 접속하는 전기 접속 단계의 일례를 개략적으로 도시한다. 도 5에 도시한 전기 접속 단계에서는, 박리층(140)이 박리된 도전층(130)의 압착 영역(220)에 탭선(518)을 접착하고, 도전층(130)의 압착 영역(220) 상에 탭선(518)을 형성한다. 이에 따라, 탭선(518)과 핑거 전극(116)을 전기적으로 접속할 수 있다. 탭선(518)은, 태양 전지 셀(110)과 다른 태양 전지셀을 전기적으로 접속할 수 있다. 탭선(518)은, 구리박 등의 금속박, 또는, 표면에 땜납 도금, 니켈 도금, 주석 도금 등을 한 금속박일 수 있다.
도 5에 도시한 전기 접속 단계에서는, 태양 전지 셀(110)과 탭선(518)을 본 압착한다. 이에 따라, 태양 전지 셀(110)의 광 입사면(114)의 상측에 탭선(518)을 형성할 수 있다. 또한, 본 압착에 의해, 탭선(518)과 핑거 전극(116)이 전기적으로 접속된다. 탭선(518)과 핑거 전극(116)과는 양자가 직접 접촉함으로써 전기적으로 접속될 수도 있고, 도전층(130)의 입자(134)를 통해 전기적으로 접속될 수도 있다.
예를 들면, 핑거 전극(116)이 도전층(130)에 삽입될 때에 도전층(130)이 가열되어 연화하고 있었던 경우에는, 핑거 전극(116) 상에 도전층(130)의 입자(134)가 잔존한다. 또한, 태양 전지 셀(110) 상에 부착된 압착 영역(220)을 전체적으로 가열 가압한 경우에는, 압착 영역(220)은 도전성을 갖는다. 이에 따라, 탭선(518)과 핑거 전극(116)이, 도전층(130)의 입자(134)를 통해 전기적으로 접속된다.
본 압착은, 히터 헤드(160)을 이용하여, 도전층(130)의 압착 영역(220)을 가열 가압함으로써 실시할 수 있다. 본 압착에 있어서, 히터 헤드(160)은, 도전층(130)의 온도가 150℃ 내지 200℃가 되도록 도전성 필름(120)을 가열할 수 있다. 가열 가압 시간은 5 내지 30초일 수 있다. 히터 헤드(160)은, 0.5 내지 3.0MPa의 압력으로 탭선(518)을 태양 전지 셀(110)에 대해 가압할 수 있다. 본 압착에 사용되는 히터 헤드와 가압착에 사용되는 히터 헤드란, 동일한 히터 헤드일 수도 있고, 상이한 히터 헤드일 수도 있다.
이상의 공정에 의해, 태양 전지 모듈(500)을 제작할 수 있다. 태양 전지 모듈은, 전자 부품의 일례일 수 있다. 태양 전지 모듈(500)은, 태양 전지 셀(110)과, 태양 전지 셀(110)의 광 입사면(114)에 설치된 핑거 전극(116)과, 광 입사면(114)에 부착되어, 핑거 전극(116)의 적어도 일부에 접하는 도전층(130)을 구비한다. 태양 전지 모듈(500)은, 복수의 핑거 전극(116)을 가질 수 있다. 핑거 전극(116)은, 광 입사면(114)에 대해 도전층(130)보다 높게 형성될 수 있다. 태양 전지 셀(110)의 배면측에서도, 동일한 방법에 의해 탭선을 형성할 수 있다.
태양 전지 모듈(500)에 있어서, 도전층(130)은 핑거 전극(116)에 의해 절단될 수 있다. 복수의 핑거 전극(116) 중, 도전층(130)을 절단하는 핑거 전극(116)은, 다른 핑거 전극(116)과 비교하여, 광 입사면(114)에 대하여 높게 형성될 수 있다. 이 때, 도전층(130)은, 도전층(130)을 절단하는 핑거 전극(116)의 한쪽 측면측에 부착되어 있고, 다른쪽 측면측에 부착되어 있지 않을 수도 있다. 도전층(130)을 절단하는 핑거 전극(116)은, 제1 배선의 일례일 수 있다.
도 6은, 태양 전지 모듈(600)의 평면도의 일례를 개략적으로 도시한다. 태양 전지 모듈(600)은, 2개의 태양 전지 셀(610)을 직렬로 접속함으로써 제조할 수 있다. 태양 전지 모듈(600)은, 전자 부품의 일례일 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 도면에서 좌측의 태양 전지 셀(610)의 광 입사면측에 형성된 탭선(618)이, 도면 중 우측 태양 전지 셀(610)의 배면측에 형성된 전극과 전기적으로 접속되어 있다. 그러나, 태양 전지 셀(610)끼리의 접속 방법은 이에 한정되지 않는다. 도면 중 우측 태양 전지 셀(610)의 배면측에 형성된 탭선(618)은, 도면 중 좌측 태양 전지 셀(610)의 배면측에 형성된 전극과 전기적으로 접속될 수도 있다.
태양 전지 셀(610)은, 광전 변환부(612), 핑거 전극(616), 및 탭선(618)을 갖는다. 태양 전지 셀(610)에 있어서는, 복수의 핑거 전극(616)이 2개의 탭선(618)과 전기적으로 접속되어 있다. 태양 전지 셀(610)은, 태양 전지 셀(110)과 동일한 구성을 가질 수 있다. 광전 변환부(612), 핑거 전극(616) 및 탭선(618)은, 각각, 광전 변환부(112), 핑거 전극(116) 및 탭선(518)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 태양 전지 셀(610) 및 광전 변환부(612)는, 기판의 일례일 수 있다. 핑거 전극(616)은, 배선의 일례일 수 있다.
이하, 태양 전지 셀(610) 및 그 구성 요소에 대해서는, 태양 전지 셀(110) 및 그 구성 요소와의 상이한 점을 중심으로 설명하고, 중복되는 설명에 관해서는 생략하는 경우가 있다. 또한, 태양 전지 셀(110) 및 그 구성 요소는, 태양 전지 셀(610) 및 그 구성 요소에 관해서 설명한 구성과 동일한 구성을 가질 수 있다.
도 7 내지 도 12는, 태양 전지 모듈(600)의 영역 A에서의 확대도의 일례를 개략적으로 도시한다. 도 7 내지 도 12를 이용하여, 태양 전지 셀(610)에 있어서의 복수 핑거 전극(616)을 전기적으로 접속하는 방법에 관해서 설명한다. 또한, 도 7 내지 도 12에 있어서는, 설명을 간단히 할 목적으로, 탭선(618)에 관해서는 도시를 생략하고 있다.
태양 전지 셀(610)은, 버스바 전극(714)와 도전층(730)을 더욱 구비한다. 도전층(730)은, 도전층(130)과 동일한 구성을 가질 수 있다. 도전층(730)은, 도전성 필름의 도전층의 일례일 수 있다. 도전층(730)은, 도 1 내지 도 4에 관련하여 설명한 방법에 의해, 태양 전지 셀(610)의 표면에 부착될 수 있다.
버스바 전극(714)는, 복수의 핑거 전극(616)과 전기적으로 접속되어, 복수의 핑거 전극(616)이 수집한 광 생성 캐리어를 집전한다. 버스바 전극(714)은, 예를 들면, 결합제로서 에폭시 수지를 포함하여, 충전재로서 은 분말, 은 입자 등을 포함하는 열 경화형 도전성 페이스트를 사용하여 형성할 수 있다.
도전층(730)은, 태양 전지 셀(610)의 표면에 부착할 수 있고, 핑거 전극(616)의 적어도 일부에 접한다. 도전층(730)은, 복수의 핑거 전극(616)과 탭선(618) 과의 사이에 배치되어, 양자를 전기적으로 접속한다.
태양 전지 셀(610)에 있어서, 도면에서 좌단의 핑거 전극(616)은, 광전 변환부(612)의 표면에 대해 다른 핑거 전극(616)보다 높게 형성되어 있을 수도 있다. 이에 따라, 도전층(730)을 용이하게 절단할 수 있다.
태양 전지 모듈(600)은, 도 1 내지 도 5에 관련하여 설명한 제조 방법을 이용하여 제조할 수 있다. 이에 따라, 태양 전지 셀(610)과, 태양 전지 셀(610)의 표면에 설치된 핑거 전극(616)과, 태양 전지 셀(610)의 표면에 부착된 도전층(730)을 구비하는 태양 전지 모듈(600)을 제조할 수 있다. 태양 전지 모듈(600)에 있어서, 핑거 전극(616)은, 태양 전지 셀(610)의 표면에 대해 도전층(730)보다 높게 형성되어 있을 수 있고, 도전층(730)은, 핑거 전극(616)에 의해 절단될 수 있다.
도 7에 있어서, 복수의 핑거 전극(616)이, 2개의 버스바 전극(714) 및 도전층(730)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 도전층(730)은, 2개의 버스바 전극(714)의 사이에 배치되어 있다. 본 실시 형태에 따르면, 복수의 핑거 전극(616)과 탭선(618)과는 도전층(730)에 의해 전기적으로 접속된다. 이에 따라, 버스바 전극(714)의 배치를 자유롭게 설계할 수 있다.
도 8에 있어서, 복수의 핑거 전극(616)이, 1개의 버스바 전극(714) 및 도전층(730)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 도전층(730)은, 버스바 전극(714)를 덮도록 배치되어 있다. 본 실시 형태에 따르면, 도전층(730)의 폭(도면에서 상하 방향을 나타낸다)이, 버스바 전극(714)의 폭과 비교하여 넓다. 또한, 복수의 핑거 전극(616)과 탭선(618)은 도전층(730)에 의해 전기적으로 접속된다.
이에 따라, 버스바 전극(714) 상에, 버스바 전극(714)의 폭과 동일한 정도의 폭을 갖는 도전층(730)을 부착하고, 해당 도전층(730)에 의해, 버스바 전극(714)와 탭선(618)을 전기적으로 접속하는 경우와 비교하여, 버스바 전극(714)의 제조 오차등의 영향을 경감할 수 있다. 그 결과, 태양 전지 모듈(600)의 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 종래의 태양 전지 모듈에서는, 버스바 전극과 핑거 전극이 동일한 정도의 높이이고, 버스바 전극이 어느 정도의 폭을 갖고 있었다. 그리고, 버스바 전극 상에, 버스바 전극의 폭과 동일한 정도의 폭을 갖는 도전층을 부착하고, 도전층 상에 탭선을 부착함으로써, 버스바 전극과 탭선을 전기적으로 접속하고 있었다. 그 때문에 태양 전지 모듈의 수율을 향상시키기가 어려웠다. 또한, 도전성 필름을 버스바 전극 또는 핑거 전극으로 절단하는 경우도 없었다.
도 9에 있어서, 복수의 핑거 전극(616)이, 도전층(730)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 본 실시 형태에서는, 버스바 전극(714)가 형성되어 있지 않다. 이 경우에도, 복수의 핑거 전극(616)과 탭선(618)이, 도전층(730)에 의해 전기적으로 접속되기 때문에, 복수의 핑거 전극(616)이 수집한 광 생성 캐리어를 집전할 수 있다.
도 10에 있어서, 복수의 핑거 전극(616)이, 2개의 버스바 전극(714) 및 도전층(730)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 도전층(730)은, 2개의 버스바 전극(714)을 덮도록 배치되어 있다. 이에 따라, 버스바 전극(714)의 제조 오차 등의 영향을 경감시킬 수 있다. 또한, 버스바 전극(714)와 도전층(730)과의 접속 면적이 증가하기 때문에, 버스바 전극(714)와 도전층(730)을 보다 확실하게 접촉시킬 수 있고, 접속 불량을 감소할 수 있다. 그 결과, 태양 전지 모듈(600)의 수율을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 11에 있어서, 복수의 핑거 전극(616)이, 1개의 버스바 전극(714) 및 도전층(730)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 도전층(730)은, 버스바 전극(714)를 덮도록 배치되어 있다. 버스바 전극(714)는, 도전층(730)의 연신 방향(도면에서 좌우 방향을 도시한다)에 지그재그로 배치되어 있다. 이에 따라, 버스바 전극(714)이 도전층(730)의 연신 방향에 직선형으로 배치되어 있는 경우와 비교하여, 도전층(730)과 광전 변환부(612)를 더욱 견고하게 접착할 수 있다. 또한, 버스바 전극(714)와 도전층(730)과의 접속 면적이 증가하기 때문에, 버스바 전극(714)와 도전층(730)을 보다 확실하게 접촉시킬 수 있고, 접속 불량을 감소시킬 수 있다. 그 결과, 태양 전지 모듈(600)의 수율을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 12에 있어서, 복수의 핑거 전극(616)이, 2개의 버스바 전극(714) 및 도전층(730)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 도전층(730)은, 버스바 전극(714)를 덮도록 배치되어 있다. 2개의 버스바 전극(714)은, 도전층(730)의 연신 방향에 지그재그로 배치되어 있고, 서로 교차하고 있다. 이에 따라, 버스바 전극(714)가 도전층(730)의 연신방향에 직선형으로 배치되어 있는 경우와 비교하여, 도전층(730)과 광전 변환부(612)를 더욱 견고하게 접착할 수 있다. 또한, 버스바 전극(714)과 도전층(730)과의 접속 면적이 증가하기 때문에, 버스바 전극(714)와 도전층(730)을보다 확실하게 접촉시킬 수 있고, 접속 불량을 감소시킬 수 있다. 그 결과, 태양 전지 모듈(600)의 수율을 더욱 향상시킬 수 있다.
실시예
도 1 내지 도 4에 관련하여 설명한 절차에 따라, 배선을 갖는 유리 기판상에 도전성 필름의 도전층을 부착했다. 배선의 폭 및 히터 헤드와 배선과의 위치 관계를 바꾼 경우의 각각에 대해 유리 기판상으로의 도전층 부착을 하였다.
도 13은, 실시예 1에 이용한 기재(1300)의 평면도의 일례를 개략적으로 도시한다. 기재(1300)은, 유리 기판(1312) 및 복수의 배선(1316)을 갖는다. 유리 기판(1312)에는, 폭(도면에서 좌우 방향을 유리 기판(1312)의 폭이라고 칭하는 경우가 있다)이 80 mm, 길이(도면에서 상하 방향을 유리 기판(1312)의 길이라 칭하는 경우가 있다)가 15 mm, 두께가 0.7 mm의 유리 기판을 사용했다.
복수의 배선(1316)은, 유리 기판(1312) 상에 동일한 간격으로 배치하였다. 복수의 배선(1316)의 피치 P는 3 mm로 했다. 복수의 배선(1316)은, 유리 기판(1312) 상에 Ag 페이스트를 스크린 인쇄에 의해 도포하고, 소성함으로써 제작하였다.
복수의 배선(1316)의 각각은, 실질적으로 동일한 형상으로 했다. 각각의 배선(1316)의 길이(도면에서 상하 방향을 배선(1316)의 길이라 칭하는 경우가 있다)는 15 mm, 높이는 50㎛로 했다. 도전층의 부착은 각각의 배선(1316)의 폭(도면에서 좌우 방향을 배선(1316)의 폭이라 칭하는 경우가 있다)이 100㎛인 경우와, 150㎛인 경우에 관해서 실시하였다.
도 14는, 기재(1300)과, 도전성 필름(1420) 및 히터 헤드(1460)과의 위치 관계를 나타내는 평면도의 일례를 개략적으로 도시한다. 도전성 필름(1420)은 소니케미컬 & 인포메이션 디바이스 가부시끼가이샤 제조의 CP9732KS를 이용했다. 도전성 필름(1420)은, 폭(도면에서 상하 방향을 도전성 필름(1420)의 폭이라고 칭하는 경우가 있다)이 2 mm인 도전성 필름을 이용했다.
히터 헤드(1460)은 폭(도면에서 상하 방향을 히터 헤드(1460)의 폭이라고 칭하는 경우가 있다)이 4 mm인 히터 헤드를 이용했다. 히터 헤드(1460)은, 도전성 필름(1420)의 폭의 중심과, 히터 헤드(1460)의 폭의 중심이 일치하도록 배치하였다. 히터 헤드(1460)은, 폭 방향의 한쪽 선단 부분이, 배선(1316)의 단부로부터 폭방향으로 L만큼 어긋나게 배치하였다. 도전층의 부착은 L이 0.5 mm인 경우와, 1 mm인 경우에 관해서 실시하였다.
히터 헤드(1460)의 온도는, 90℃로 설정하였다. 히터 헤드(1460)에 의한 가압은, 0.5 MPa의 압력으로 1초간 실시하였다. 이 때, 도전성 필름(1420)의 온도는, 약 80℃ 였다. 또한, 완충 부재로서, 두께가 200㎛인 실리콘 고무를 이용했다.
상기대로, 배선(1316)의 폭 및 L의 값을 바꿔, 도전성 필름(1420)의 기재(1300) 상으로의 부착을 하였다. 그 결과, 배선(1316)의 폭 및 L의 값에 상관없이, 모든 경우에서, 미리, 도전성 필름(1420)의 도전층에 절입을 형성하지 않아도 도전성 필름(1420)의 도전층을 기재(1300)의 표면에 부착할 수 있었다.
이상, 본 발명을 실시 형태를 이용하여 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시 형태에 기재된 범위에는 한정되지 않는다. 상기 실시 형태에, 다양한 변경 또는 개량의 추가가 가능한 것이 당업자에게 분명하다. 그 같은 변경 또는 개량을 추가한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있는 것이 특허 청구 범위의 기재에서 분명해진다.
특허 청구 범위, 명세서, 및 도면에서 도시한 장치, 시스템, 프로그램, 및 방법에 있어서의 동작, 절차, 스텝, 및 단계 등의 각 처리의 실행 순서는, 특별하게 「보다 전에」, 「앞서서」 등으로 명시하지 않고, 또한, 전의 처리의 출력을 후의 처리로 이용하는 것이 아닐 뿐, 임의의 순서로 실현할 수 있는 것에 유의하여야 한다. 특허 청구 범위, 명세서, 및 도면 중의 동작 플로우에 관해서, 편의상「우선, 」, 「다음에,」 등을 이용하여 설명했다고 해도, 이 순서대로 실시하는 것이 필수적인 것을 의미하는 것은 아니다.
110 태양 전지 셀
112 광전 변환부
114 광 입사면
116 핑거 전극
120 도전성 필름
130 도전층
132 열 경화성 수지
134 입자
140 박리층
150 완충 부재
160 히터 헤드
210 비압착 영역
220 압착 영역
500 태양 전지 모듈
518 탭선
600 태양 전지 모듈
610 태양 전지 셀
612 광전 변환부
616 핑거 전극
618 탭선
714 버스바 전극
730 도전층
1300 기재
1312 유리 기판
1316 배선
1420 도전성 필름
1460 히터 헤드

Claims (11)

  1. 배선을 갖는 전자 부품의 제조 방법으로서,
    표면에 상기 배선이 설치된 기판에, 접착층과 박리층이 적층되어 이루어지는 접착 필름을, 상기 접착층을 상기 표면에 대향시켜 배치하는 배치 단계와,
    상기 접착 필름을 상기 기판에 대해 가압함으로써, 상기 배선을 상기 접착층에 삽입시켜 상기 접착층을 절단하는 절단 단계와,
    절단된 상기 접착층의 한쪽 접착층을 상기 표면에서 이격시키는 이격 단계와,
    절단된 상기 접착층의 다른쪽 접착층으로부터 상기 박리층을 박리하는 박리 단계를 구비하는 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절단 단계는, 상기 다른쪽 접착층을 가열하는 가열 단계를 갖는 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절단 단계는, 상기 접착층 중의 상기 배선과 접하는 영역의 근방을 가열하는 가열 단계를 갖는 제조 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 부품은, 광이 입사됨으로써 광 생성 캐리어를 발생시키는 광전 변환부를 갖는 태양 전지 모듈로서,
    상기 배선은, 상기 광전 변환부가 발생시킨 광 생성 캐리어를 수집하는 핑거 전극인 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 박리층이 박리된 상기 다른쪽 접착층에 탭선을 접착하고, 상기 탭선과 상기 핑거 전극을 전기적으로 접속하는 전기 접속단계를 더욱 구비하는 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착층이, 도전성을 갖는 제조 방법.
  7. 접착층의 부착 방법으로서,
    표면에 배선이 설치된 기판에, 상기 접착층과 박리층이 적층되어 이루어지는 접착 필름을, 상기 접착층을 상기 표면에 대향시켜 배치하는 배치 단계와,
    상기 접착 필름을 상기 기판에 대해 가압함으로써, 상기 배선을 상기 접착층에 삽입시켜 상기 접착층을 절단하는 절단 단계와,
    절단된 상기 접착층의 한쪽 접착층을 상기 표면에서 이격시키는 이격 단계와,
    절단된 상기 접착층의 다른쪽 접착층으로부터 상기 박리층을 박리하는 박리 단계를 구비하는 부착 방법.
  8. 기판과,
    상기 기판 표면에 설치된 배선과,
    상기 표면에 부착된 접착층을 구비하고,
    상기 배선은, 상기 표면에 대해 상기 접착층보다 높게 형성되어 있고,
    상기 접착층은, 상기 배선에 따라서 절단되어 있는 전자 부품.
  9. 제8항에 있어서, 복수의 상기 배선을 구비하고,
    상기 복수의 배선 중의 제1 배선은, 상기 표면에 대해 상기 복수의 배선 중의 다른 배선보다 높게 형성되어 있고,
    상기 접착층은, 상기 제1 배선의 한쪽 측면측에 부착되어 있고, 상기 제1 배선의 다른쪽 측면측에 부착되어 있지 않은 전자 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 전자 부품은, 태양 전지 모듈로서,
    상기 기판은, 광이 입사됨으로써 광 생성 캐리어를 발생시키는 광전 변환부를 갖고,
    상기 복수의 배선은, 상기 광전 변환부가 발생시킨 광 생성 캐리어를 수집하는 복수의 핑거 전극이고,
    상기 접착층은, 상기 복수의 핑거 전극의 적어도 일부에 접하는 전자 부품.
  11. 도전층과 박리층이 적층되어 이루어지는 도전성 필름으로서,
    상기 도전층은, 열 경화성 수지 및 도전성 입자를 포함하고, 30℃와 180℃와의 사이에서 연화되고, 60℃ 이상에서 열 경화되고,
    상기 도전성 필름이, 상기 도전층의 두께보다 높은 배선을 표면에 갖는 기판에 상기 배선을 걸쳐 배치되어, 상기 도전층의 적어도 일부가, 가열됨으로써 연화되고, 연화된 상기 도전층에 상기 배선이 삽입됨으로써 상기 도전층이 절단되고, 절단된 상기 도전층의 한쪽 도전층이 상기 표면에서 이격되고, 절단된 상기 도전층의 다른쪽 도전층으로부터 상기 박리층이 박리되고, 상기 다른쪽 도전층이 열 경화됨으로써, 상기 다른쪽 도전층이 상기 기판 표면에 부착되는 도전성 필름.
KR1020117029658A 2009-12-01 2010-06-22 전자 부품의 제조 방법, 전자 부품 및 도전성 필름 KR101287782B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-273998 2009-12-01
JP2009273998A JP5289291B2 (ja) 2009-12-01 2009-12-01 電子部品の製造方法、電子部品および導電性フィルム
PCT/JP2010/004144 WO2011067875A1 (ja) 2009-12-01 2010-06-22 電子部品の製造方法、電子部品および導電性フィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120014205A true KR20120014205A (ko) 2012-02-16
KR101287782B1 KR101287782B1 (ko) 2013-07-19

Family

ID=44114739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117029658A KR101287782B1 (ko) 2009-12-01 2010-06-22 전자 부품의 제조 방법, 전자 부품 및 도전성 필름

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2509400A4 (ko)
JP (1) JP5289291B2 (ko)
KR (1) KR101287782B1 (ko)
TW (1) TW201121072A (ko)
WO (1) WO2011067875A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5745349B2 (ja) * 2011-06-27 2015-07-08 デクセリアルズ株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
KR20130013841A (ko) * 2011-07-29 2013-02-06 엘지이노텍 주식회사 태양전지 접속부재 부착방법
JP2013045994A (ja) * 2011-08-26 2013-03-04 Dexerials Corp 太陽電池用導電性接着剤及びこれを用いた接続方法、太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法
JP6039905B2 (ja) * 2012-02-14 2016-12-07 デクセリアルズ株式会社 導電性接着剤、太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法
US8998622B2 (en) 2012-08-31 2015-04-07 Apple Inc. Electrical connectors with applicators for electronic devices
US10249775B2 (en) 2014-06-11 2019-04-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Solar cell and method for producing solar cell
JP6199839B2 (ja) 2014-09-30 2017-09-20 信越化学工業株式会社 太陽電池及びその製造方法
JP6654815B2 (ja) * 2015-06-09 2020-02-26 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接続方法、セラミック基板の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02293721A (ja) * 1989-05-08 1990-12-04 Sharp Corp 異方性導電膜貼り付け方法
JPH0837208A (ja) * 1994-07-25 1996-02-06 Toshiba Corp 半導体素子の実装方法およびその装置
JPH11204567A (ja) * 1997-10-28 1999-07-30 Seiko Epson Corp 異方性導電接着剤およびその基板への形設方法ならびに半導体チップ実装方法ならびに半導体装置
JP2005327922A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Alps Electric Co Ltd 導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置
TWI487124B (zh) * 2006-08-25 2015-06-01 Sanyo Electric Co 太陽電池模組及太陽電池模組的製造方法
JP4294048B2 (ja) 2006-11-29 2009-07-08 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール
JP4958525B2 (ja) * 2006-11-29 2012-06-20 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法
JP5010493B2 (ja) * 2008-02-05 2012-08-29 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 接着フィルムの転着方法
KR101485623B1 (ko) * 2008-02-08 2015-01-23 산요덴키가부시키가이샤 태양 전지 모듈 및 태양 전지

Also Published As

Publication number Publication date
EP2509400A4 (en) 2014-11-26
WO2011067875A1 (ja) 2011-06-09
JP5289291B2 (ja) 2013-09-11
TW201121072A (en) 2011-06-16
KR101287782B1 (ko) 2013-07-19
EP2509400A1 (en) 2012-10-10
JP2011119367A (ja) 2011-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101287782B1 (ko) 전자 부품의 제조 방법, 전자 부품 및 도전성 필름
JP5152499B2 (ja) 電気装置及びその接続方法
US9484479B2 (en) Solar cell module and manufacturing method thereof
CN103797588B (zh) 太阳能电池模块的制造方法、太阳能电池模块和焊带的连接方法
KR101395486B1 (ko) 태양전지 모듈 및 태양전지 모듈의 제조 방법
JP2009283606A (ja) 配線部材の接続構造体及び配線部材の接続方法
KR20130132497A (ko) 도전성 접착 재료, 태양 전지 모듈 및 그의 제조 방법
KR20120012481A (ko) 태양 전지 모듈의 제조 방법
JP5545569B2 (ja) 太陽電池用バックシートの製造方法
WO2014119252A1 (ja) 太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュールの製造装置
TW202044950A (zh) 連接構造體之製造方法、及連接構造體、以及膜構造體、及膜構造體之製造方法
KR102041274B1 (ko) 도전성 접착제, 태양 전지 모듈 및 태양 전지 모듈의 제조 방법
KR101011025B1 (ko) 태양전지 미니모듈 및 태양전지 미니모듈 제조방법
KR102019310B1 (ko) 태양 전지 모듈 및 그의 제조 방법
JP5820976B2 (ja) 太陽電池モジュールの製造方法
WO2013187329A1 (ja) 太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池用導電性接着剤、太陽電池モジュール
JP5720748B2 (ja) 半導体チップの製造方法
JP5423563B2 (ja) 半導体チップの製造方法
JP2011199138A (ja) 電子部品相互の接続方法及び接続構造
JP5938665B2 (ja) 太陽電池モジュールの製造方法
WO2017043518A1 (ja) 太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池モジュール、及び太陽電池セルの接続方法
US20220181369A1 (en) Method of manufacturing connection structure, connection structure, film structure, and method of manufacturing film structure
WO2023189767A1 (ja) 個片加工接着フィルム、接続構造体の製造方法、及び接続構造体
CN102194923A (zh) 电连接光伏面板的电极的方法
JP2014187232A (ja) 太陽電池用接合材組立体および太陽電池モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160616

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170616

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180619

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190619

Year of fee payment: 7