CN109294496A - 一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物 - Google Patents

一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物，包括树脂组合物组成和树脂组合物的生产步骤，所述树脂组合物的生产步骤如下，步骤一：将溴化环氧树脂、双氰胺类、二氧化硅、氢氧化铝及咪唑类促进剂依设定比例均匀混合成树脂溶液，将玻纤布含浸上述均匀混合后的树脂溶液，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔。本发明主要在现有技术配方上，添加无机填料，产品耐热性得到提升，下游客户线路板厂加工特性更佳，本发明在粘结片和覆铜板中应用前景广范，产品加工特性优良。

Description

一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种用于覆铜板的耐热性填料及用 于覆铜板的树脂组合物。
背景技术
现今社会朝着电子化方向蓬勃发展，电子产品已充斥着我们的世界，并 且随着科技的发展，应用场所的多样化，各种高科技设备比如移动电话、照 相机、打印机等都朝着轻薄短小的方向发展，其关键电子部件印制电路板(PCB) 也不断向轻薄化、多阶化发展，从而对作为PCB基材的覆铜板提出了更高性能 的要求。
由于当前电子工业的迅猛发展，要求电子产品向轻量薄型化、高性能化、 高可靠性及环保方向发展，因此也对印制线路板及覆铜箔板提出了更高的要 求。其产品的具体要求表现为高耐热性、低热膨胀系数、高耐湿热性、环保 阻燃、低介电常数和介电损耗及高弹性模量等，覆铜板是电子工业的基础材 料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、 计算机、移动通讯等电子产品，覆铜板-----又名基材，将补强材料浸以树脂， 一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它 是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板。
传统的阻燃印制电路用覆铜箔层压板，主要采用溴化环氧树脂，通过溴 来实现板材的阻燃功能，由于碳-溴键的键能较低，大部分溴系阻燃剂在200 到300℃下分解，提高覆铜板耐热性成为业界研究的重点技术问题。
通过添加填料来提高覆铜板耐热性是业界的常用方法，填料有无机填料 和有机填料两类，常用的无机填料有二氧化硅、氧化铝、氧化镁或氧化锌等， 二氧化硅及氢氧化铝是一种新型的无机填充材，应用其提高覆铜板的耐热性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树 脂组合物，具备优异阻燃性和耐热性的优点，解决了传统的阻燃印制电路用 覆铜箔层压板阻燃性和耐热性差的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于覆铜板的耐热性 填料及用于覆铜板的树脂组合物，包括树脂组合物组成和树脂组合物的生产 步骤，所述树脂组合物组成如下：
组成成分重量配比(克)
所述树脂组合物的生产步骤如下：
步骤一：将溴化环氧树脂、双氰胺类、二氧化硅、氢氧化铝及咪唑类促 进剂依设定比例均匀混合成树脂溶液，将玻纤布含浸上述均匀混合后的树脂 溶液，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度190度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
优选的，所述步骤一中溴化环氧树脂为100克、双氰胺类2-5克、二氧 化硅8-12克、氢氧化铝18-25克及咪唑类促进剂0.10-0.20。
优选的，所述步骤一中将溴化环氧树脂为100克、双氰胺类2-5克、二 氧化硅8-12克、氢氧化铝18-25克及咪唑类促进剂0.10-0.20混合后再加入 20克的丙酮树脂溶剂。
优选的，所述步骤一中用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂。
优选的，所述胶片胶化时间为160秒，烘烤温度为171度
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1、本发明主要在现有技术配方上，添加无机填料，产品耐热性得到提升， 下游客户线路板厂加工特性更佳。
2、本发明在粘结片和覆铜板中应用前景广范，产品加工特性优良。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述 的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的 实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案：一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板 的树脂组合物，包括树脂组合物组成和树脂组合物的生产步骤，所述树脂组 合物组成如下：组成成分重量配比(克)
所述树脂组合物的生产步骤如下：
实施例一，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺3克，二氧化硅9 克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.18克依设定比例均匀混合成树脂溶 液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布含 浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171 度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度190度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例二，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺2.1克，二氧化硅 8.1克，氢氧化铝18.1克以及咪唑类促进剂0.11克依设定比例均匀混合成树 脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤 布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒 (171度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度170度，压力 30.1kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例三，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺2.2克，二氧化硅 8.2克，氢氧化铝18.2克以及咪唑类促进剂0.12克依设定比例均匀混合成树 脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤 布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒 (171度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度171度，压力 30.2kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例四，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺2.3克，二氧化硅 8.3克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.13克依设定比例均匀混合成树脂 溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布 含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171 度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度173度，压力30.3kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例五，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺2.4克，二氧化硅 8.4克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.14克依设定比例均匀混合成树脂 溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布 含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171 度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度174度，压力 30.4kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例六，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺2.5克，二氧化硅 8.5克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.15克依设定比例均匀混合成树脂 溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布 含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171 度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度175度，压力 30.5kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例七，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺2.6克，二氧化硅 8.6克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.16克依设定比例均匀混合成树脂 溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布 含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171 度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度176度，压力 30.6kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例八，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺2.7克，二氧化硅 8.7克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.17克依设定比例均匀混合成树脂 溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布 含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171 度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度177度，压力 30.7kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例九，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺2.8克，二氧化硅 8.8克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.19克依设定比例均匀混合成树脂 溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布 含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171 度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度178度，压力 30.8kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺2.9克，二氧化硅 8.9克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.19克依设定比例均匀混合成树脂 溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布 含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171 度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度179度，压力 30.9kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十一，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺3.1克，二氧化 硅9.1克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.19克依设定比例均匀混合成 树脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻 纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160 秒(171度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度180度，压力31kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十二，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺3.2克，二氧化 硅9.2克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.19克依设定比例均匀混合成 树脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻 纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160 秒(171度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度182度，压力 31.2kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十三，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺3.3克，二氧化 硅9.3克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.19克依设定比例均匀混合成 树脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻 纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160 秒(171度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度183度，压力 31.3kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十四，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺3.4克，二氧化 硅9.4克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.94克依设定比例均匀混合成 树脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻 纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160 秒(171度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度184度，压力 31.4kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十五，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺3.5克，二氧化 硅9.5克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.19克依设定比例均匀混合成 树脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻 纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160 秒(171度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度185度，压力 31.5kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十六；步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺3.6克，二氧化硅 9.6克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.19克依设定比例均匀混合成树脂 溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布 含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171 度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度186度，压力 31.6kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十七，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺3.7克，二氧化 硅9.7克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.19克依设定比例均匀混合成 树脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻 纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160 秒(171度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度187度，压力 31.7kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十八，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺3.8克，二氧化 硅9.8克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.19克依设定比例均匀混合成 树脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻 纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160 秒(171度)，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得 粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度188度，压力 31.8kg/cm2的条件下压合成基板。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来 将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示 这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、 “包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系 列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明 确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有 的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种 变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物，包括树脂组合物组成和树脂组合物的生产步骤，其特征在于：所述树脂组合物组成如下：
所述树脂组合物的生产步骤如下：
步骤一：将溴化环氧树脂、双氰胺类、二氧化硅、氢氧化铝及咪唑类促进剂依设定比例均匀混合成树脂溶液，将玻纤布含浸上述均匀混合后的树脂溶液，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片；
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度190度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
2.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物，其特征在于：所述溴化环氧树脂为100克、双氰胺类2-5克、二氧化硅8-12克、氢氧化铝18-25克及咪唑类促进剂0.10-0.20克。
3.根据权利要求2所述的一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物，其特征在于：所述将溴化环氧树脂为100克、双氰胺类2-5克、二氧化硅8-12克、氢氧化铝18-25克及咪唑类促进剂0.10-0.20克混合后再加入20克的丙酮树脂溶剂。
4.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物，其特征在于：所述玻纤布的数量为8张，其等级为7628E级。
5.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物，其特征在于：所述胶片胶化时间为160秒，烘烤温度为171度。
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