CN101892027A - 低卤素含量的阻燃胶粘剂以及用其制备的挠性覆铜板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种低卤素含量的阻燃胶粘剂以及使用其制备的挠性覆铜板，该低卤素含量的阻燃胶粘剂包括：合成橡胶、溴化环氧树脂、联苯型环氧树脂、磷腈化合物、芳香胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、无机填料、离子交换剂、抗氧剂、及溶剂。使用该阻燃胶粘剂制备的挠性覆铜板包括聚酰亚胺薄膜、涂覆于聚酰亚胺薄膜上的低卤素含量的阻燃胶粘剂层、以及压合于该低卤素含量的阻燃胶粘剂层上的铜箔。本发明的阻燃胶粘剂卤素含量低，具有优异的柔软性、耐热性、粘接性和耐潮湿性。本发明的挠性覆铜板，具有优异的柔软性、耐折性、耐挠曲性、耐浸焊性、耐离子迁移性及高剥离强度，且其阻燃性达到UL94V-0级，适用于制造挠性印制电路板。

Description

低卤素含量的阻燃胶粘剂以及用其制备的挠性覆铜板

技术领域

本发明涉及一种胶粘剂，特别涉及一种低卤素含量的阻燃胶粘剂以及用其制备的挠性覆铜板。

背景技术

挠性覆铜板(FCCL)主要用于制作挠性印制电路板(FPC)，FPC具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点，除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等，广泛应用于移动电话、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、汽车电子、导弹、火箭、航空航天等领域。

挠性覆铜板分为胶粘剂型挠性覆铜板和无胶粘剂型挠性覆铜板，无胶粘剂型挠性覆铜板也称二层法挠性覆铜板(2-layer FCCL)，是由聚酰亚胺薄膜和铜箔组成，可采用涂布法(casting)、层压法(laminate)或溅镀法(Sputtering)制成，聚酰亚胺是本质阻燃高聚物，因此，无胶粘剂型挠性覆铜板不用添加阻燃剂，阻燃性就达到UL94VTM-0或V-0级；胶粘剂型挠性覆铜板也称三层法挠性覆铜板(3-layer FCCL)，是以聚酰亚胺薄膜(PI膜)或聚酯薄膜(PET膜)、聚萘酯薄膜(PEN膜)等绝缘薄膜为基膜，将环氧胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂或聚酯胶粘剂等胶粘剂涂布于基膜上，再与铜箔复合、固化而成，它还分为阻燃型及非阻燃型两种。要使胶粘剂型挠性覆铜板的阻燃性达到UL94VTM-0级或V-0级，关键是使其所用的胶粘剂阻燃，胶粘剂的阻燃一般通过添加阻燃剂或采用阻燃树脂来实现，一直以来，挠性覆铜板用胶粘剂的阻燃是采用溴阻燃机制，特开2001-015876以溴化环氧树脂、三氧化二锑阻燃，US6709741、CN1407049A以溴化环氧树脂、氢氧化铝阻燃，由于采用了容易燃烧的合成橡胶等作为增韧剂，胶粘剂需要高溴含量才能阻燃，实验发现，如果仅靠溴阻燃，胶粘剂体系中总有机物的溴含量要达到22％以上才能使聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的阻燃性达到UL94V-0级，但是溴含量高会导致胶粘剂的耐热性、柔韧性粘接性大幅下降，而采用三氧化二锑作为溴的协效阻燃剂，虽然可以降低体系的溴含量，但是溴锑协效阻燃体系与溴阻燃体系一样，燃烧时发烟量很大，三氧化二锑还被怀疑有致癌的危害，特别是，高溴含量的挠性覆铜板还有耐浸焊性、耐折性、耐挠曲性较差等缺点。并且，虽然四溴双酚A被证明对环境是友好的，但是随着近年来无卤呼声日益高涨，对溴系阻燃剂造成一定冲击，如果通过降低胶粘剂中采用四溴双酚A来合成的溴化环氧树脂的用量，使到胶粘剂体系的卤素含量降低从而提高挠性覆铜板的性能，具有现实意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低卤素含量的阻燃胶粘剂，该阻燃胶粘剂卤素含量低，具有优异的柔软性、耐热性、粘接性和耐潮湿性。

本发明的另一目的在于，提供一种使用上述低卤素含量的阻燃胶粘剂制备的挠性覆铜板，其具有优异的柔软性、耐折性、耐挠曲性、耐浸焊性、耐离子迁移性及高剥离强度，且其阻燃性达到UL94V-0级，适用于制造挠性印制电路板。

为实现上述目的，本发明提供一种低卤素含量的阻燃胶粘剂，其包括组分及其重量份如下：合成橡胶10-50份、溴化环氧树脂15-60份、联苯型环氧树脂10-45份、磷腈化合物1-15份、芳香胺类固化剂1-15份、咪唑类固化促进剂0.01-1.0份、无机填料0-50份、离子交换剂0.1-3.0份、抗氧剂0.01-1.0份、及溶剂适量，其中固体组分溶于有机溶剂，固体组分占总重量百分比的30-50％。

所述合成橡胶，指含羧基的固体丁腈橡胶，其中丙烯腈含量为26-29％。

所述溴化环氧树脂，采用四溴双酚A与环氧氯丙烷或小分子双酚A型环氧树脂合成，为溴含量20±1％的低溴环氧树脂、溴含量46-50％的高溴环氧树脂或其它溴化环氧树脂中的一种或一种以上。

所述联苯型环氧树脂的环氧当量为285±20g/eq，软化点为65±10℃，其分子结构式如下：

所述磷腈化合物的分子结构式如下：

式中R、R′表示苯氧基、芳氧基、氨基或丙烯基，n为3～10的整数。

所述磷腈化合物优选苯氧基环磷腈，用量优选5-10份。

所述芳香胺类固化剂为3，3′-二氨基二苯砜、4，4′-二氨基二苯砜、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚中的一种或一种以上。所述芳香胺类固化剂与环氧树脂的当量比是0.4～1.0∶1.0。

所述咪唑类固化促进剂为2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、十七烷基咪唑中一种或一种以上。其用量优选为树脂橡胶总量的0.1-0.5重量份。

所述无机填料为氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铝、勃姆石、云母、二氧化硅、高岭土、滑石粉、碳酸钙、硅灰石、氮化铝、氮化硼中的一种或几种。无机填料优选10-30份。

所述离子交换剂用量为0.1-3.0重量份，优选为树脂橡胶总量的0.2-2.0重量份。

所述抗氧剂包括酚类抗氧剂、胺类抗氧剂，为一种或多种抗氧剂混合使用。用量为0.01-1.0重量份，优选树脂橡胶总量的0.1-0.7重量份。

所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、乙酸乙酯、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或一种以上。

同时，提供一种使用上述低卤素含量的阻燃胶粘剂制备的挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺薄膜、涂覆于聚酰亚胺薄膜上的低卤素含量的阻燃胶粘剂层、以及压合于该低卤素含量的阻燃胶粘剂层上的铜箔；其中，聚酰亚胺薄膜的厚度为7.5-125μm，铜箔为压延铜箔或电解铜箔，厚度为9-70μm，低卤素含量的阻燃胶粘剂层的干燥厚度为5-50μm，优选10-25μm。

本发明的有益效果：本发明的低卤素含量的阻燃胶粘剂，以溴化环氧树脂和联苯型环氧树脂为主体树脂，提高胶粘剂的耐热性和阻燃性，且通过联苯型环氧树脂和磷腈化合物来降低胶粘剂中溴化环氧树脂的用量，从而降低胶粘剂的溴含量，从而本发明的阻燃胶粘剂卤素含量低，具有优异的柔软性、耐热性、粘接性和耐潮湿性。本发明的挠性覆铜板，具有优异的柔软性、耐折性、耐挠曲性、耐浸焊性、耐离子迁移性及高剥离强度，且其阻燃性达到UL94V-0级，适用于制造挠性印制电路板。

具体实施方式

本发明提供的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其包括组分及其重量份如下：合成橡胶10-50份、溴化环氧树脂15-60份、联苯型环氧树脂10-45份、磷腈化合物1-15份、芳香胺类固化剂1-15份、咪唑类固化促进剂0.01-1.0份、无机填料0-50份、离子交换剂0.1-3.0份、抗氧剂0.01-1.0份、及溶剂适量。

其中，固体组分溶于有机溶剂，固体组分占总重量百分比的30-50％

各组分详述如下：

(1)合成橡胶

所述合成橡胶，指含羧基的固体丁腈橡胶，通常是丙烯腈-丁二烯共聚物，其中丙烯腈含量26-29％。可以是ZEON公司生产的Nipol 1072CGX、JSR株式会社生产的XER-32或者其它厂生产的同类合成橡胶中的一种或两种以上。

(2)溴化环氧树脂

所述溴化环氧树脂，采用四溴双酚A与环氧氯丙烷或小分子双酚A型环氧树脂(环氧当量～185g/eq)合成，为溴含量20±1％的低溴环氧树脂、溴含量46-50％的高溴环氧树脂或其它溴化环氧树脂中的一种或一种以上。

(3)联苯型环氧树脂

所述联苯型环氧树脂的环氧当量为285±20g/eq，软化点为65±10℃，

其分子结构式如下：

(4)磷腈化合物

所述磷腈化合物的分子结构式如下：

式中R、R′表示苯氧基、芳氧基、氨基或丙烯基，n为3～10的整数。优选苯氧基环磷腈，用量优选5-10份。其用量太少，对阻燃性、柔软性的贡献不明显；用量太多，受热时会渗出和降低胶粘剂的耐热性。

(5)芳香胺类固化剂

所述芳香胺类固化剂可为3，3′-二氨基二苯砜、4，4′-二氨基二苯砜、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚等中的一种或一种以上。该固化剂与环氧树脂的当量比为0.4-1.0∶1.0。

(6)咪唑类固化促进剂

所述咪唑类固化促进剂可为2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、十七烷基咪唑等中一种或一种以上。其用量优选为树脂橡胶总量的0.1-0.5重量份。

(7)无机填料

所述无机填料可为氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铝、勃姆石、云母、二氧化硅、高岭土、滑石粉、碳酸钙、硅灰石、氮化铝、氮化硼等中的一种或几种。无机填料的加入可有效降低胶粘剂的热膨胀系数，用量太少效果不明显，太多则会降低胶粘剂的机械性能。无机填料用量优选10-30份。

(8)离子交换剂

所述的离子交换剂是指由日本东亚合成株式会社生产的系列离子交换剂，包括IXE-100、IXE-300、IXE-500、IXE-530、IXE-550、IXE-600、IXE-633、IXE-700D、IXE-700F、IXE-800，或其它厂生产的类似离子交换剂中，可以是其中的一种或两种以上。离子交换剂用量为0.1-3.0重量份，优选为树脂橡胶总量的0.2-2.0重量份。

(9)抗氧剂

所述抗氧剂的主要作用是降低胶粘剂中合成橡胶和环氧树脂在高温固化和后续加工过程中的氧化情况。抗氧剂包括酚类抗氧剂、胺类抗氧剂，例如：1010、168、1222、1076、399、DNP等，可为一种或多种抗氧剂混合使用。用量为0.01-1.0重量份，优选树脂橡胶总量的0.1-0.7重量份。

(10)有机溶剂

所述有机溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、乙酸乙酯、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或一种以上。通过采用溶剂来溶解合成橡胶、环氧树脂、固化剂及调整胶粘剂的固含量为30-50重量％，以获得适合涂布加工的粘度。

本发明提供的使用上述低卤素含量的阻燃胶粘剂制备的挠性覆铜板，其包括：聚酰亚胺薄膜、涂覆于聚酰亚胺薄膜上的低卤素含量的阻燃胶粘剂层、以及压合于该低卤素含量的阻燃胶粘剂层上的铜箔；其中，聚酰亚胺薄膜的厚度为7.5-125μm，铜箔为压延铜箔或电解铜箔，厚度为9-70μm，低卤素含量的阻燃胶粘剂层的干燥厚度为5-50μm，优选10-25μm。

本发明的阻燃胶粘剂的制备步骤为：先用丁酮将合成橡胶、联苯型环氧树脂分别溶解成20％、60％的预溶液，再按一定顺序混胶，将固化剂、固化促进剂溶解后，加入余下组分及预溶液，并通过使用球磨机、罐磨机、砂磨机、高剪切搅拌分散机或高速分散机等混合分散设备进行充分混合，制得阻燃胶粘剂。

上述胶粘剂用于制备挠性覆铜板：将上述制得的阻燃胶粘剂涂覆在聚酰亚胺薄膜上，经烘箱烘烤除去溶剂及胶粘剂部分交联固化，再与铜箔覆合，最后在烘箱中高温固化制成挠性覆铜板。

对于上述的阻燃胶粘剂，其柔软性、耐热性、粘接性、耐潮湿性和阻燃性等性能通过评价用其制成的挠性覆铜板而得，即评价挠性覆铜板的回弹力、耐折性、耐挠曲性、耐浸焊性、剥离强度、耐离子迁移性和阻燃性。以下实施例进一步给予详加说明与描述。

兹将本发明实施例详细说明如下，但本发明并非局限在实施例范围。

实施例1

合成橡胶(商品牌号Nipol 1072CGX，美国ZEON公司制造，固体含量100％)35重量份，溴化环氧树脂(商品牌号DER530-A80，DOW公司制造，环氧当量425-440g/eq，固体含量80％)25重量份，溴化环氧树脂(商品牌号Epiclon 153-60M，大日本油墨株式会社制造，环氧当量390-410g/eq，固体含量60％)33.3重量份，联苯型环氧树脂(商品牌号NC-3000-H，日本化药株式会社制造，环氧当量288g/eq，固体含量100％)25重量份，4，4′-二氨基二苯砜10.1重量份(印度阿图公司制造)，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(商品名2E4MZ-CN，日本四国化成株式会社制造)0.2重量份，抗氧剂1010(瑞士汽巴公司制造)0.3重量份，离子交换剂(商品名IXE-700，东亚合成株式会社制造)0.5重量份，氢氧化铝(商品牌号OL-104/WE，美国雅宝公司制造)15重量份，苯氧基环磷腈(商品牌号SPB-100，日本大塚化学株式会社制造)10重量份，用丁酮溶剂调节胶液的固体含量为40％，混制成阻燃胶粘剂。

实施例2

合成橡胶(商品牌号Nipol 1072CGX，美国ZEON公司制造，固体含量100％)17.5重量份，合成橡胶XER-32(日本JSR株式会社制造，固体含量100％)17.5重量份溴化环氧树脂(商品牌号DER530-A80，DOW公司制造，环氧当量425-440g/eq，固体含量80％)25重量份，溴化环氧树脂(商品牌号Epiclon 153-60M，大日本油墨株式会社制造，环氧当量390-410g/eq，固体含量60％)33.3重量份，联苯型环氧树脂(商品牌号NC-3000-H，日本化药株式会社制造，环氧当量288g/eq，固体含量100％)25重量份，4，4′-二氨基二苯砜10.1重量份(印度阿图公司制造)，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(商品名2E4MZ-CN，日本四国化成株式会社制造)0.2重量份，抗氧剂1010(瑞士汽巴公司制造)0.3重量份，离子交换剂(商品名IXE-700，东亚合成株式会社制造)0.5重量份，氢氧化铝(商品牌号OL-104/WE，美国雅宝公司制造)15重量份，苯氧基环磷腈(商品牌号SPB-100，日本大塚化学株式会社制造)8重量份，用丁酮溶剂调节胶液的固体含量为40％，混制成阻燃胶粘剂。

实施例3

合成橡胶XER-32(日本JSR株式会社制造，固体含量100％)35重量份，溴化环氧树脂(商品牌号DER530-A80，DOW公司制造，环氧当量425-440g/eq，固体含量80％)25重量份，溴化环氧树脂(商品牌号Epiclon153-60M，大日本油墨株式会社制造，环氧当量390-410g/eq，固体含量60％)33.3重量份，联苯型环氧树脂(商品牌号NC-3000-H，日本化药株式会社制造，环氧当量288g/eq，固体含量100％)25重量份，4，4′-二氨基二苯砜10.1重量份(印度阿图公司制造)，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(商品名2E4MZ-CN，日本四国化成株式会社制造)0.2重量份，抗氧剂1010(瑞士汽巴公司制造)0.3重量份，离子交换剂(商品名IXE-700，东亚合成株式会社制造)0.5重量份，氢氧化铝(商品牌号OL-104/WE，美国雅宝公司制造)15重量份，苯氧基环磷腈(商品牌号SPB-100，日本大塚化学株式会社制造)6重量份，用丁酮溶剂调节胶液的固体含量为40％，混制成阻燃胶粘剂。

比较例1

合成橡胶(商品牌号Nipol 1072CGX，美国ZEON公司制造，固体含量100％)35重量份，溴化环氧树脂(商品牌号DER530-A80，DOW公司制造，环氧当量425-440g/eq，固体含量80％)31.2重量份，溴化环氧树脂(商品牌号Epiclon 153-60M，大日本油墨株式会社制造，环氧当量390-410g/eq，固体含量60％)66.7重量份，4，4′-二氨基二苯砜8.7重量份(印度阿图公司制造)，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(商品名2E4MZ-CN，日本四国化成株式会社制造)0.2重量份，抗氧剂1010(瑞士汽巴公司制造)0.3重量份，离子交换剂(商品名IXE-700，东亚合成株式会社制造)0.5重量份，氢氧化铝(商品牌号OL-104/WE，美国雅宝公司制造)15重量份，用丁酮溶剂调节胶液的固体含量为40％，混制成阻燃胶粘剂。

比较例2

合成橡胶(商品牌号Nipol 1072CGX，美国ZEON公司制造，固体含量100％)35重量份，溴化环氧树脂(商品牌号DER530-A80，DOW公司制造，环氧当量425-440g/eq，固体含量80％)，溴化环氧树脂(商品牌号Epiclon 153-60M，大日本油墨株式会社制造，环氧当量390-410g/eq，固体含量60％)33.3重量份，4，4′-二氨基二苯砜8.5重量份(印度阿图公司制造)，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(商品名2E4MZ-CN，日本四国化成株式会社制造)0.2重量份，抗氧剂1010(瑞士汽巴公司制造)0.3重量份，离子交换剂(商品名IXE-700，东亚合成株式会社制造)0.5重量份，氢氧化铝(商品牌号OL-104/WE，美国雅宝公司制造)15重量份，三氧化二锑8重量份，用丁酮溶剂调节胶液的固体含量为40％，混制成阻燃胶粘剂。

将实施例1-3、比较例1-2制成的阻燃胶粘剂分别通过涂胶机涂在厚度12.5μm的聚酰亚胺薄膜(型号APICAL NPI，日本KANEKA公司制造)上，控制干胶厚度为13μm，再放进160℃的烘箱中烘烤5分钟，得到涂胶聚酰亚胺薄膜，在涂胶面叠放一张厚度18μm的压延铜箔(型号BHY，日矿株式会社制造)，采用过塑机进行假贴，过塑机胶辊温度为120℃，得到单面挠性覆铜板半成品；接着在单面挠性覆铜板半成品的聚酰亚胺薄膜面涂胶，控制干胶厚度为13μm，再放进160℃的烘箱中烘烤5分钟，得到涂胶单面挠性覆铜板半成品，在涂胶面叠放一张厚度18μm的压延铜箔(型号BHY，日矿株式会社制造)，放进快压机中复合，压合热板温度180℃、压力为40kgf/cm2、时间120秒，将板材取出后放进160℃的烘箱中固化1小时，分别制得采用实施例1-3、比较例1-2所述阻燃胶粘剂对应的挠性覆铜板。然后对这些挠性覆铜板进行性能测试，具体见表1。

表1.各实施例及比较例的配方及挠性覆铜板的性能

以上特性的测试方法如下：

(1)剥离强度的测试：按照IPC-TM-6502.4.9方法。

(2)回弹力的测试：采用我司测试方法，将试样的铜箔蚀刻后测试，回弹力越小，表示基材越柔软。

(3)耐折性的测试：参照JIS C-6471《挠性印制线路板用覆铜板试验方法》测试，曲率半径是0.8mm，无覆盖膜。

(4)耐挠曲性的测试：制样参照JIS C-6471《挠性印制线路板用覆铜板试验方法》，采用我司开发的电阻增大率测试方法(见申请号为200810067215.X的中国发明专利“一种挠性线路板的挠曲性测试方法”)及生产的SF302C 0515覆盖膜，d＝4.0mm，测试电阻增大10％的挠曲次数。

(5)耐离子迁移性的测试：测试板材在高温高湿条件下的绝缘可靠性，采用我司测试方法，按一定线宽、线距及图形制样，然后放在温度85℃、相对湿度85％的恒温恒湿箱中处理，DC50V，在线测试电阻变化情况，观察线路有无出现短路，若出现短路则表示测试失败。

(6)耐浸焊性的测试：按照IPC-TM-6502.4.13方法，带铜箔进行测试。

(7)吸湿后耐热性的测试：取带铜板材在121℃、105kPa的压力锅中处理2小时，然后放进300℃的焊锡中浸锡20秒，观察有无分层气泡。

(8)燃烧性(阻燃性)：依据UL 94垂直燃烧法测定。

由上表可知，本发明的用于挠性覆铜板的阻燃胶粘剂，比现有挠性覆铜板用的有卤阻燃胶粘剂的卤素含量低、柔软性和耐热性好，比现有挠性覆铜板用的无卤阻燃胶粘剂的粘接性和耐潮湿性好；使用本发明的阻燃胶粘剂与铜箔、聚酰亚胺薄膜经涂胶、复合和固化等工艺制成的挠性覆铜板，具有优异的柔软性、耐折性、耐挠曲性、耐浸焊性及耐离子迁移性，以及高剥离强度，阻燃性达到UL94V-0级。

以上实施例，并非对本发明的组合物的含量作任何限制，凡是依据本发明的技术实质或组合物成份或含量对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，其包括组分及其重量份如下：合成橡胶10-50份、溴化环氧树脂15-60份、联苯型环氧树脂10-45份、磷腈化合物1-15份、芳香胺类固化剂1-15份、咪唑类固化促进剂0.01-1.0份、无机填料0-50份、离子交换剂0.1-3.0份、抗氧剂0.01-1.0份、及溶剂适量，其中固体组分溶于有机溶剂，固体组分占总重量百分比的30-50％。

2.如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，所述合成橡胶，指含羧基的固体丁腈橡胶，其中丙烯腈含量为26-29％；所述溴化环氧树脂，采用四溴双酚A与环氧氯丙烷或小分子双酚A型环氧树脂合成，为溴含量20±1％的低溴环氧树脂、溴含量46-50％的高溴环氧树脂或其它溴化环氧树脂中的一种或一种以上。

3.如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，所述联苯型环氧树脂的环氧当量为285±20g/eq，软化点为65±10℃，其分子结构式如下：

4.如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，所述磷腈化合物的分子结构式如下：

式中R、R′表示苯氧基、芳氧基、氨基或丙烯基，n为3～10的整数。

5.如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，所述磷腈化合物优选苯氧基环磷腈，用量优选5-10份。

6.如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，所述芳香胺类固化剂为3，3′-二氨基二苯砜、4，4′-二氨基二苯砜、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚中的一种或一种以上；所述芳香胺类固化剂与环氧树脂的当量比是0.4～1.0∶1.0。

7.如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，所述咪唑类固化促进剂为2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、十七烷基咪唑中一种或一种以上；所述无机填料为氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铝、勃姆石、云母、二氧化硅、高岭土、滑石粉、碳酸钙、硅灰石、氮化铝、氮化硼中的一种或几种；所述抗氧剂包括酚类抗氧剂、胺类抗氧剂，为一种或多种抗氧剂混合使用。所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、乙酸乙酯、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或一种以上。

8.如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，所述抗氧剂用量优选树脂橡胶总量的0.1-0.7重量份，咪唑类固化促进剂用量优选为树脂橡胶总量的0.1-0.5重量份，离子交换剂用量优选为树脂橡胶总量的0.2-2.0重量份。

9.一种使用如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂制备的挠性覆铜板，其特征在于，包括聚酰亚胺薄膜、涂覆于聚酰亚胺薄膜上的低卤素含量的阻燃胶粘剂层、以及压合于该低卤素含量的阻燃胶粘剂层上的铜箔；其中，聚酰亚胺薄膜的厚度为7.5-125μm，铜箔为压延铜箔或电解铜箔，厚度为9-70μm，低卤素含量的阻燃胶粘剂层的干燥厚度为5-50μm。

10.如权利要求9所述的挠性覆铜板，其特征在于，该低卤素含量的阻燃胶粘剂层的干燥厚度优选10-25μm。