CN109096979A - 一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂及一种挠性覆铜板 - Google Patents
一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂及一种挠性覆铜板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109096979A CN109096979A CN201810928760.7A CN201810928760A CN109096979A CN 109096979 A CN109096979 A CN 109096979A CN 201810928760 A CN201810928760 A CN 201810928760A CN 109096979 A CN109096979 A CN 109096979A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive
- resin
- mass parts
- transition temperature
- copper plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
- C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
- C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09J179/085—Unsaturated polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明提供了一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂。本发明提供的胶黏剂具有很高的玻璃化转变温度(Tg>170℃),耐热性能优于常用的环氧体系胶黏剂和丙烯酸酯体系胶黏剂。以该胶黏剂制备的挠性覆铜板,具有卓越的耐热性能、粘接性能、阻燃性能、耐候性能,可应用于高端线路板领域,如汽车、高铁、航天、军工等。
Description
技术领域
本发明属于胶黏剂技术领域,具体涉及一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂及一种挠性覆铜板。
背景技术
挠性覆铜板(FCCL)主要是以耐高温聚酰亚胺(PI)为绝缘基膜制成的一种具有良好屈挠性的覆铜板,因其具有轻、薄、体积小、可挠曲和能立体布线等特点,而广泛应用于手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、平板电视、办公自动化设备、汽车电子、仪器仪表、医疗机械、航空航天、军工等领域。
在挠性覆铜板中,用于粘接PI薄膜和铜箔的胶黏剂是决定覆铜板性能的关键因素。目前挠性覆铜板所用的胶黏剂多为环氧树脂胶黏剂和丙烯酸酯胶黏剂。这两类胶黏剂玻璃化转变温度低,耐热性能有限。随着电子工业的迅速发展,电子产品进一步小型化、轻量化和组装高密度化,常规胶黏剂在耐热性、耐化性、尺寸稳定性、长期可靠性等方面不能满足使用要求,因而需要开发具有高玻璃化转变温度(Tg)的耐热型胶黏剂。
发明内容
有鉴于此,本发明要解决的技术问题在于提供一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂及一种挠性覆铜板,本发明提供的胶黏剂具有高玻璃化转变温度,以该胶黏剂制备的挠性覆铜板,具有卓越的耐热性能、粘接性能、阻燃性能、耐候性能,完全满足挠性覆铜板的使用要求。
本发明提供了一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂,包括:
25wt%~90wt%的高耐热树脂,所述高耐热树脂选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、双马来酰亚胺树脂中的一种或多种;
5wt%~40wt%的特种环氧树脂,所述特种环氧树脂选自多官能团环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、高耐热高阻燃环氧树脂、聚酰亚胺改性环氧树脂中的一种或多种;
1wt%~12wt%的增韧剂;
10wt%~25wt%的阻燃剂;
0.2wt%~1.5wt%的促进剂;
0.2wt%~1.5wt%的硅烷偶联剂;
还包括环氧树脂固化剂,所述环氧树脂固化剂与所述特种环氧树脂的当量比为(0.4~1.1):1;
余量为溶剂;
所述具有高玻璃化转变温度的胶黏剂的玻璃化转变温度为>170℃。
优选的,所述增韧剂选自热塑性树脂、合成橡胶和核壳橡胶粒子中的一种或多种。
优选的,所述阻燃剂选自与环氧基反应的主动反应型磷系阻燃剂。
优选的,所述环氧树脂固化剂为胺类固化剂,所述胺类固化剂选自4,4-二氨基二苯砜、3,3-二氨基二苯砜、二苯甲烷二胺、双氰双胺中的一种或多种,所述胺类固化剂与环氧树脂的当量比为(0.4~1.1):1。
优选的,所述促进剂为咪唑类固化促进剂,所述咪唑类固化促进剂选自2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或多种。
优选的,所述硅烷偶联剂选自环氧硅烷和异氰酸酯硅烷中的一种或多种。
优选的,所述溶剂选自丁酮、环己烷、甲苯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮中的一种或多种。
本发明还提供了一种挠性覆铜板,由铜箔和聚酰亚胺薄膜通过胶黏剂复合而成,所述胶黏剂选自上述具有高玻璃化转变温度的胶黏剂。
优选的,制备方法为:将胶黏剂涂覆于聚酰亚胺薄膜的单面或双面后在80~180℃烘箱中干燥1~10分钟,随后在70~180℃下与铜箔辊压复合,制得半固化态组合物;
将所述半固化态组合物在110~200℃下后固化,得到单面挠性覆铜板或双面挠性覆铜板.
优选的,所述胶黏剂形成的胶黏剂层的厚度为2~50微米;所述聚酰亚胺薄膜厚度为10~100微米;所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔,厚度为9~80微米。
与现有技术相比,本发明提供了一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂,包括:25wt%~90wt%的高耐热树脂;5wt%~40wt%的特种环氧树脂,所述特种环氧树脂选自多官能团环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、高耐热高阻燃环氧树脂、聚酰亚胺改性环氧树脂中的一种或多种;1wt%~12wt%的增韧剂;10wt%~25wt%的阻燃剂;胺类环氧树脂固化剂;0.2wt%~1.5wt%的促进剂;0.2wt%~1.5wt%的硅烷偶联剂;余量为溶剂;所述具有高玻璃化转变温度的胶黏剂的玻璃化转变温度为>170℃。本发明选用特定种类的高耐热树脂以及特种环氧树脂配合使用,使得到的胶黏剂在具有较高的玻璃化转变温度的同时还具有较强的剥离性能,并且成本低。本发明提供的胶黏剂具有很高的玻璃化转变温度(Tg>170℃),耐热性能优于常用的环氧体系胶黏剂和丙烯酸酯体系胶黏剂。以该胶黏剂制备的挠性覆铜板,具有卓越的耐热性能、粘接性能、阻燃性能、耐候性能,可应用于高端线路板领域,如汽车、高铁、航天、军工等。
附图说明
图1为本发明提供的单面挠性覆铜板的结构示意图;
图2为本发明提供的双面挠性覆铜板的结构示意图;
图3为实施例1制备的胶黏剂的玻璃化转变温度曲线;
图4为耐离子迁移测试所用梳形电路;
图5为FCCL耐离子迁移测试曲线;
图6为“双85”处理不同时间后FCCL剥离强度;
图7为FCCL阻燃测试结果。
具体实施方式
本发明提供了一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂,包括:
25wt%~90wt%的高耐热树脂;
5wt%~40wt%的特种环氧树脂,所述特种环氧树脂选自多官能团环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、高耐热高阻燃环氧树脂、聚酰亚胺改性环氧树脂中的一种或多种;
1wt%~12wt%的增韧剂;
10wt%~25wt%的阻燃剂;
0.2wt%~1.5wt%的促进剂;
0.2wt%~1.5wt%的硅烷偶联剂;
还包括环氧树脂固化剂,所述环氧树脂固化剂与所述特种环氧树脂的当量比为(0.4~1.1):1;
余量为溶剂;
所述具有高玻璃化转变温度的胶黏剂的玻璃化转变温度为>170℃。
本发明提供了的具有高玻璃化转变温度的胶黏剂包括25wt%~90wt%的高耐热树脂,优选为35wt%~80wt%,更优选为45wt%~70wt%。所述高耐热树脂选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、双马来酰亚胺树脂中的一种或多种。在本发明的一些具体实施方式中,所述高耐热树脂选自聚醚酰亚胺。
本发明提供的具有高玻璃化转变温度的胶黏剂包括5wt%~40wt%的特种环氧树脂,优选为10wt%~35wt%,更优选为15wt%~30wt%。所述特种环氧树脂选自多官能团环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、高耐热高阻燃环氧树脂、聚酰亚胺改性环氧树脂中的一种或多种。在本发明中,所述特种环氧树脂可以选用市售产品,其中,商用化的品种有大日本油墨化学工业公司的型号为HP-4700的萘型环氧树脂,湖南嘉盛德材料科技有限公司的型号为JD-919的多官能团环氧树脂,日本化药株式会社的型号为XD-1000、NC-3000的环氧树脂。在本发明的一些具体实施方式中,所述特种环氧树脂选自型号为HP-4700的萘型环氧树脂与JD-919的多官能团环氧树脂的复合环氧树脂。
本发明提供的具有高玻璃化转变温度的胶黏剂包括1wt%~12wt%的增韧剂,优选为3wt%~10wt%,更优选为5wt%~8wt%。所述增韧剂选自热塑性树脂、合成橡胶和核壳橡胶粒子中的一种或多种。其中,所述热塑性树脂选自聚酯树脂、丙烯酸树脂、酚氧树脂中的一种或多种,所述合成橡胶选自丙烯腈-丁二烯橡胶、端羧基丁腈橡胶(CTBN)、端氨基丁腈橡胶(ATBN)、端环氧基丁腈橡胶(ETBN)或其氢化物中的一种或多种。在本发明的一些具体实施方式中,所述增韧剂选自端羧基丁腈橡胶(CTBN)。
本发明提供的具有高玻璃化转变温度的胶黏剂包括10wt%~25wt%的阻燃剂,优选为13wt%~22wt%,更优选为15wt%~20wt%。所述阻燃剂选自与环氧基反应的主动反应型磷系阻燃剂。在本发明中,所述阻燃剂可以选用市售产品,其中,商用化的品种选自大冡化学的型号为SPH-100的阻燃剂、型号为DOPO的阻燃剂。在本发明的一些具体实施方式中,所述阻燃剂选自型号为SPH-100的阻燃剂与型号为DOPO的阻燃剂的复合阻燃剂。
本发明提供的具有高玻璃化转变温度的胶黏剂还包括环氧树脂固化剂。所述环氧树脂固化剂为胺类固化剂,所述胺类固化剂包括4,4-二氨基二苯砜(4,4-DDS)、3,3-二氨基二苯砜(3,3-DDS)、二苯甲烷二胺(DDM)、双氰双胺中的一种或多种。所述胺类固化剂与环氧树脂的当量比为(0.4~1.1):1,优选为(0.75~1.1):1,更优选为(0.80~1.05):1。在本发明的一些具体实施方式中,所述胺类固化剂选自4,4-二氨基二苯砜(4,4-DDS)。
本发明提供的具有高玻璃化转变温度的胶黏剂包括0.2wt%~1.5wt%的促进剂,优选为0.4wt%~1.3wt%,更优选为0.6wt%~1.0wt%。所述促进剂为咪唑类固化促进剂,所述咪唑类固化促进剂选自2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或多种。在本发明的一些具体实施方式中,所述促进剂选自2-乙基-4甲基咪唑。
本发明提供的具有高玻璃化转变温度的胶黏剂还包括0.2wt%~1.5wt%的硅烷偶联剂,优选为0.4wt%~1.3wt%,更优选为0.6wt%~1.0wt%。所述硅烷偶联剂选自环氧硅烷和异氰酸酯硅烷中的一种或多种。其中,优选为环氧硅烷偶联剂,所述环氧硅烷偶联剂选自型号为KBM-603的环氧硅烷偶联剂。
本发明提供的具有高玻璃化转变温度的胶黏剂还包括余量的溶剂,所述溶剂选自丁酮、环己烷、甲苯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮中的一种或多种。
在本发明中,所述具有高玻璃化转变温度的胶黏剂的制备方法如下:按照配方依次加入高耐热树脂、特种环氧树脂、增韧剂、阻燃剂、偶联剂、固化剂、促进剂、溶剂等,调整溶剂添加量,使胶黏剂固含量为40%。搅拌4~5h,即制得胶黏剂。
本发明还提供了一种挠性覆铜板,由铜箔和聚酰亚胺薄膜通过胶黏剂复合而成,所述胶黏剂选自上述具有高玻璃化转变温度的胶黏剂。
在本发明中,所述挠性覆铜板可以为单面挠性覆铜板或双面挠性覆铜板;其中,制备方法为:
将胶黏剂涂覆于聚酰亚胺薄膜的单面或双面后在80~180℃烘箱中干燥1~10分钟,随后在70~180℃下与铜箔辊压复合,制得半固化态组合物;
将所述半固化态组合物在110~200℃下后固化,得到单面挠性覆铜板或双面挠性覆铜板。
其中,所述单面挠性覆铜板的结构自上至下依次为铜箔、胶黏剂层以及聚酰亚胺薄膜。具体结构参见图1,图1为本发明提供的单面挠性覆铜板的结构示意图。
所述双面挠性覆铜板的结构自上至下依次为铜箔、胶黏剂层、聚酰亚胺薄膜、胶黏剂层和铜箔。具体结构参见图2,图2为本发明提供的双面挠性覆铜板的结构示意图。
其中,所述胶黏剂形成的胶黏剂层的厚度为2~50微米,优选为5~40μm,进一步优选为10~30μm;所述聚酰亚胺薄膜厚度为10~100微米,优选为20~80μm,进一步优选为40~60μm;所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔,厚度为9~80微米,优选为20~60μm,进一步优选为30~50μm。
本发明选用特定种类的高耐热树脂以及特种环氧树脂配合使用,使得到的胶黏剂在具有较高的玻璃化转变温度的同时还具有较强的粘接性能,并且成本低。本发明提供的胶黏剂具有很高的玻璃化转变温度(Tg>170℃),耐热性能优于常用的环氧体系胶黏剂和丙烯酸酯体系胶黏剂。以该胶黏剂制备的挠性覆铜板,具有卓越的耐热性能、粘接性能、阻燃性能、耐候性能,可应用于高端线路板领域,如汽车、高铁、航天、军工等。
为了进一步理解本发明,下面结合实施例对本发明提供的具有高玻璃化转变温度的胶黏剂及挠性覆铜板进行说明,本发明的保护范围不受以下实施例的限制。
实施例1
(1)胶黏剂配方:
聚醚酰亚胺树脂(购自沙特基础工业公司,SABIC):20质量份;HP-4700:1质量份;JD-919:8质量份;DOPO:3质量份;SPH-100:4质量份;CTBN:2质量份;4,4’-DDS:4质量份;2-乙基-4甲基咪唑:0.3质量份;KBM-603:0.3质量份;溶剂(二甲基甲酰胺):60质量份。
(2)挠性覆铜板的制备方法:
将上述配方所制备的胶黏剂涂覆于聚酰亚胺薄膜上,在100℃烘箱中干燥5分钟,随后在130℃下与铜箔辊压复合,制得半固化态组合物;
将所述半固化态组合物在180℃下后固化,得到单面挠性覆铜板。
挠性覆铜板中,胶黏剂层的厚度为15微米;所述聚酰亚胺薄膜厚度为25微米;所述铜箔为电解铜箔,厚度为18微米。
(3)玻璃化转变温度测试
使用动力学热分析仪(DMA 2980,美国TA公司)测试聚酰亚胺和胶黏剂复合薄膜的玻璃化转变温度。以3℃/min的升温速率从室温升至400℃,在介质损耗因数(tanδ)的最大值处求出样品的玻璃化温度。参见图3,图3为实施例1制备的胶黏剂的玻璃化转变温度曲线。由图3可知,介质损耗因数(tanδ)的峰值对应的温度分别180℃与333℃,它们分别为PEI胶黏剂的玻璃化转变温度与聚酰亚胺(PI)薄膜的玻璃化转变温度。
(4)FCCL耐离子迁移性能测试
FCCL的绝缘可靠性通常用耐离子迁移性能来评价,本发明按照IPC-TM-6502.6.14.1,使用图4所示的梳形电路测试FCCL的耐离子迁移性能。FCCL的线宽/线距为50μm/50μm,电源参数为DC 12V,测试环境温度为85℃,湿度为85%RH。本发明中,FCCL表现出优异的耐离子迁移性能(如图5),表明其具有很高的绝缘可靠性。
(5)FCCL耐候性测试
FCCL经“双85”环境处理(温度:85℃,湿度:85%RH)不同时间后的剥离强度如图6所示。未处理前,FCCL的剥离强度为1.28kgf/cm。经240h处理后,剥离强度有所下降,但仍然保持在较高的水平(1.06kgf/cm)。耐候性测试结果表明本发明所制备的胶黏剂具有良好的耐湿热老化性能。
(6)FCCL阻燃性测试
按照UL94标准测试FCCL的阻燃性能。本发明中,FCCL的阻燃等级达到UL94-V-0(如图7)。
(7)以上述胶黏剂制备的挠性覆铜板性能:
表1挠性覆铜板性能测定结果
实施例2
(1)胶黏剂配方:
聚醚酰亚胺树脂(购自沙特基础工业公司,SABIC):20质量份;HP-4700:3质量份;XD-1000:6质量份;DOPO:3.5质量份;SPH-100:3.5质量份;CTBN:2.1质量份;4,4’-DDS:3.8质量份;2-乙基-4甲基咪唑:0.32质量份;KBM-603:0.28质量份;溶剂(二甲基甲酰胺):60质量份。
(2)按照实施例1的制备方法制备得到挠性覆铜板。
(3)按照实施例1的测试方法对所述挠性覆铜板进行性能测试:
表2挠性覆铜板性能测定结果
实施例3
(1)胶黏剂配方:
聚酰胺酰亚胺树脂(Vylomax,购自日本东洋纺株式会社):21质量份;HP-4700:2质量份;NC-3000:7质量份;DOPO:3质量份;SPH-100:4.1质量份;CTBN:2.2质量份;4,4’-DDS:4质量份;2-乙基-4甲基咪唑:0.31质量份;KBM-603:0.31质量份;溶剂(丁酮):60质量份。
(2)按照实施例1的制备方法制备得到挠性覆铜板。
(3)按照实施例1的测试方法对所述挠性覆铜板进行性能测试:
表3挠性覆铜板性能测定结果
实施例4
(1)胶黏剂配方:
聚酰胺酰亚胺树脂(Vylomax,购自日本东洋纺株式会社):20质量份;XD-1000:1.5质量份;NC-3000:7.5质量份;DOPO:3.4质量份;SPH-100:3.6质量份;CTBN:2.5质量份;4,4’-DDS:4.2质量份;2-乙基-4甲基咪唑:0.25质量份;KBM-603:0.30质量份;溶剂(丁酮):60质量份。
(2)按照实施例1的制备方法制备得到挠性覆铜板。
(3)按照实施例1的测试方法对所述挠性覆铜板进行性能测试:
表4挠性覆铜板性能测定结果
实施例5
(1)胶黏剂配方:
聚酰胺酰亚胺树脂(Vylomax,购自日本东洋纺株式会社):20质量份;NC-3000:9.0质量份;DOPO:3.0质量份;SPH-100:4.0质量份;CTBN:2.5质量份;4,4’-DDS:4.5质量份;2-乙基-4甲基咪唑:0.25质量份;KBM-603:0.30质量份;溶剂(丁酮):60质量份。
(2)按照实施例1的制备方法制备得到挠性覆铜板。
(3)按照实施例1的测试方法对所述挠性覆铜板进行性能测试:
表5挠性覆铜板性能测定结果
实施例6
(1)胶黏剂配方:
聚酰亚胺树脂(购自DuPont):20质量份;NC-3000:9.5质量份;DOPO:3.5质量份;SPH-100:3.5质量份;CTBN:2.5质量份;4,4’-DDS:4.2质量份;2-乙基-4甲基咪唑:0.25质量份;KBM-603:0.27质量份;溶剂(丁酮):60质量份。
(2)按照实施例1的制备方法制备得到挠性覆铜板。
(3)按照实施例1的测试方法对所述挠性覆铜板进行性能测试:
表6挠性覆铜板性能测定结果
实施例7
(1)胶黏剂配方:
改性双马来酰亚胺树脂(购自黑龙江省科学院石油化学研究院):20质量份;XD-1000:9.0质量份;DOPO:3.0质量份;SPH-100:4.0质量份;CTBN:2.5质量份;4,4’-DDS:4.0质量份;2-乙基-4甲基咪唑:0.25质量份;KBM-603:0.27质量份;溶剂(丁酮):60质量份。
(2)按照实施例1的制备方法制备得到挠性覆铜板。
(3)按照实施例1的测试方法对所述挠性覆铜板进行性能测试:
表7挠性覆铜板性能测定结果
实施例8
(1)胶黏剂配方:
聚酰亚胺树脂(购自Du Pont):20质量份;XD-1000:2.0质量份;NC-3000:7.0质量份;DOPO:3.0质量份;SPH-100:4.0质量份;CTBN:2.5质量份;4,4’-DDS:4.5质量份;2-乙基-4甲基咪唑:0.25质量份;KBM-603:0.25质量份;溶剂(丁酮):60质量份。
(2)按照实施例1的制备方法制备得到挠性覆铜板。
(3)按照实施例1的测试方法对所述挠性覆铜板进行性能测试:
表8挠性覆铜板性能测定结果
对比例1:
(1)胶黏剂配方:
聚酰胺酰亚胺树脂(Vylomax,购自日本东洋纺株式会社):20质量份;双酚A环氧树脂E-51:9.0质量份;DOPO:3.0质量份;SPH-100:4.0质量份;CTBN:2.5质量份;4,4’-DDS:3.8质量份;2-乙基-4甲基咪唑:0.20质量份;KBM-603:0.30质量份;溶剂(丁酮):60质量份。
(2)按照实施例1的制备方法制备得到挠性覆铜板。
(3)按照实施例1的测试方法对所述挠性覆铜板进行性能测试:
表9挠性覆铜板性能测定结果
对比例2:
(1)胶黏剂配方:
双酚A环氧树脂E-51:10.0质量份;XD-1000:3.0质量份;NC-3000:4.0质量份;DOPO:3.0质量份;SPH-100:4.0质量份;CTBN:12.0质量份;4,4’-DDS:4.5质量份;2-乙基-4甲基咪唑:0.20质量份;KBM-603:0.30质量份;溶剂(丁酮):60质量份。
(2)按照实施例1的制备方法制备得到挠性覆铜板。
(3)按照实施例1的测试方法对所述挠性覆铜板进行性能测试:
表10挠性覆铜板性能测定结果
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂,其特征在于,包括:
25wt%~90wt%的高耐热树脂,所述高耐热树脂选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、双马来酰亚胺树脂中的一种或多种;
5wt%~40wt%的特种环氧树脂,所述特种环氧树脂选自多官能团环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、高耐热高阻燃环氧树脂、聚酰亚胺改性环氧树脂中的一种或多种;
1wt%~12wt%的增韧剂;
10wt%~25wt%的阻燃剂;
0.2wt%~1.5wt%的促进剂;
0.2wt%~1.5wt%的硅烷偶联剂;
还包括环氧树脂固化剂,所述环氧树脂固化剂与所述特种环氧树脂的当量比为(0.4~1.1):1;
余量为溶剂;
所述具有高玻璃化转变温度的胶黏剂的玻璃化转变温度为>170℃。
2.根据权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于,所述增韧剂选自热塑性树脂、合成橡胶和核壳橡胶粒子中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于,所述阻燃剂选自与环氧基反应的主动反应型磷系阻燃剂。
4.根据权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于,所述环氧树脂固化剂为胺类固化剂,所述胺类固化剂选自4,4-二氨基二苯砜、3,3-二氨基二苯砜、二苯甲烷二胺、双氰双胺中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于,所述促进剂为咪唑类固化促进剂,所述咪唑类固化促进剂选自2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于,所述硅烷偶联剂选自环氧硅烷和异氰酸酯硅烷中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的胶黏剂,其特征在于,所述溶剂选自丁酮、环己烷、甲苯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮中的一种或多种。
8.一种挠性覆铜板,其特征在于,由铜箔和聚酰亚胺薄膜通过胶黏剂复合而成,所述胶黏剂选自权利要求1~8任意一项所述的具有高玻璃化转变温度的胶黏剂。
9.根据权利要求8所述的挠性覆铜板,其特征在于,制备方法为:将胶黏剂涂覆于聚酰亚胺薄膜的单面或双面后在80~180℃烘箱中干燥1~10分钟,随后在70~180℃下与铜箔辊压复合,制得半固化态组合物;
将所述半固化态组合物在110~200℃下后固化,得到单面挠性覆铜板或双面挠性覆铜板。
10.根据权利要求8所述的挠性覆铜板,其特征在于,所述胶黏剂形成的胶黏剂层的厚度为2~50微米;所述聚酰亚胺薄膜厚度为10~100微米;所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔,厚度为9~80微米。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810928760.7A CN109096979A (zh) | 2018-08-15 | 2018-08-15 | 一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂及一种挠性覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810928760.7A CN109096979A (zh) | 2018-08-15 | 2018-08-15 | 一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂及一种挠性覆铜板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109096979A true CN109096979A (zh) | 2018-12-28 |
Family
ID=64849896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810928760.7A Pending CN109096979A (zh) | 2018-08-15 | 2018-08-15 | 一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂及一种挠性覆铜板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109096979A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020082442A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | 株式会社タムラ製作所 | 樹脂付き金属箔及び樹脂付き金属箔の製造方法 |
CN112016224A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-12-01 | 西南大学 | 基于sph的土坡滑面分析判定方法、系统、终端及介质 |
CN114685989A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及包含其的胶膜、覆盖膜 |
CN115678488A (zh) * | 2022-09-08 | 2023-02-03 | 江西锦荣新材料有限公司 | 一种耐高温胶粘剂及其制成的挠性覆铜板 |
CN117087208A (zh) * | 2023-07-21 | 2023-11-21 | 江门建滔积层板有限公司 | 一种耐热的柔性覆铜板及其制备方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101418201A (zh) * | 2007-10-26 | 2009-04-29 | 比亚迪股份有限公司 | 一种用于柔性线路板的胶粘剂组合物 |
CN101875825A (zh) * | 2010-04-20 | 2010-11-03 | 新高电子材料(中山)有限公司 | 无卤素阻燃粘合剂组合物以及使用该组合物的柔性覆铜板 |
CN101892027A (zh) * | 2010-07-08 | 2010-11-24 | 广东生益科技股份有限公司 | 低卤素含量的阻燃胶粘剂以及用其制备的挠性覆铜板 |
CN102101935A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-06-22 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板 |
CN102191004A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-09-21 | 莱芜金鼎电子材料有限公司 | 一种挠性基材用的热固胶及制备方法 |
CN102936468A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-02-20 | 九江福莱克斯有限公司 | 一种阻燃环氧树脂胶黏剂及利用该黏剂制作的挠性覆铜板 |
CN103074019A (zh) * | 2013-01-22 | 2013-05-01 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 无卤环氧胶粘剂及使用其制备的挠性覆铜板 |
US20140178656A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Elite Electronic Material (Zhongshan) Co.,Ltd | Halogen-free resin composition, copper clad laminate using the same, and printed circuit board using the same |
CN106274003A (zh) * | 2016-07-27 | 2017-01-04 | 重庆德凯实业股份有限公司 | 一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制作方法 |
CN107793702A (zh) * | 2017-09-12 | 2018-03-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及其制作的胶膜、覆盖膜 |
-
2018
- 2018-08-15 CN CN201810928760.7A patent/CN109096979A/zh active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101418201A (zh) * | 2007-10-26 | 2009-04-29 | 比亚迪股份有限公司 | 一种用于柔性线路板的胶粘剂组合物 |
CN101875825A (zh) * | 2010-04-20 | 2010-11-03 | 新高电子材料(中山)有限公司 | 无卤素阻燃粘合剂组合物以及使用该组合物的柔性覆铜板 |
CN101892027A (zh) * | 2010-07-08 | 2010-11-24 | 广东生益科技股份有限公司 | 低卤素含量的阻燃胶粘剂以及用其制备的挠性覆铜板 |
CN102101935A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-06-22 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板 |
CN102191004A (zh) * | 2010-12-31 | 2011-09-21 | 莱芜金鼎电子材料有限公司 | 一种挠性基材用的热固胶及制备方法 |
CN102936468A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-02-20 | 九江福莱克斯有限公司 | 一种阻燃环氧树脂胶黏剂及利用该黏剂制作的挠性覆铜板 |
US20140178656A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Elite Electronic Material (Zhongshan) Co.,Ltd | Halogen-free resin composition, copper clad laminate using the same, and printed circuit board using the same |
CN103074019A (zh) * | 2013-01-22 | 2013-05-01 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 无卤环氧胶粘剂及使用其制备的挠性覆铜板 |
CN106274003A (zh) * | 2016-07-27 | 2017-01-04 | 重庆德凯实业股份有限公司 | 一种高Tg、低Dk及低Df覆铜板的制作方法 |
CN107793702A (zh) * | 2017-09-12 | 2018-03-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及其制作的胶膜、覆盖膜 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
李红强: "《胶粘原理、技术及应用》", 31 January 2014, 华南理工大学出版社 * |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020082442A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | 株式会社タムラ製作所 | 樹脂付き金属箔及び樹脂付き金属箔の製造方法 |
CN112016224A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-12-01 | 西南大学 | 基于sph的土坡滑面分析判定方法、系统、终端及介质 |
CN112016224B (zh) * | 2020-07-28 | 2022-11-18 | 西南大学 | 基于sph的土坡滑面分析判定方法、系统、终端及介质 |
CN114685989A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及包含其的胶膜、覆盖膜 |
WO2022141817A1 (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-07 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及包含其的胶膜、覆盖膜 |
CN115678488A (zh) * | 2022-09-08 | 2023-02-03 | 江西锦荣新材料有限公司 | 一种耐高温胶粘剂及其制成的挠性覆铜板 |
CN117087208A (zh) * | 2023-07-21 | 2023-11-21 | 江门建滔积层板有限公司 | 一种耐热的柔性覆铜板及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109096979A (zh) | 一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂及一种挠性覆铜板 | |
CN101420820B (zh) | 双面挠性覆铜板及其制作方法 | |
JP5648677B2 (ja) | プライマ、樹脂付き導体箔、積層板並びに積層板の製造方法 | |
CN101130679B (zh) | 一种胶粘剂及其制备方法 | |
TWI657110B (zh) | 無鹵樹脂組合物以及由其製備的膠膜、覆蓋膜和覆銅板 | |
CN111234753B (zh) | 一种具有高玻璃化转变温度的胶粘剂组合物及其应用 | |
JP6287430B2 (ja) | 導電性接着シート、電磁波シールドシートおよびプリント配線板 | |
TWI491320B (zh) | Metal foil laminates and printed circuit boards | |
JP5272509B2 (ja) | プリプレグ、金属箔張積層板及び印刷配線板 | |
KR102523009B1 (ko) | 도전성 접착제 | |
TWI419621B (zh) | Printed wiring board and electronic equipment | |
CN109266297A (zh) | 一种耐高温胶黏剂及其制备方法和应用 | |
CN111040387B (zh) | 一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板 | |
CN116426221B (zh) | 一种耐高段差与弯折的超薄型屏蔽膜及其制备方法 | |
CN201307968Y (zh) | 双面挠性覆铜板 | |
JP2012162084A (ja) | 樹脂付き基材及び樹脂付き銅箔 | |
JP6451879B2 (ja) | 導電性接着シート、電磁波シールドシートおよびプリント配線板 | |
JP2011176013A (ja) | プリント配線板及び金属箔張積層板 | |
JPH04199694A (ja) | フレキシブル印刷配線用基板 | |
CN116285656A (zh) | 一种具有载体膜的保护膜及其制备方法 | |
JP2019041132A (ja) | 導電性樹脂組成物、導電性接着シート、電磁波シールドシートおよびプリント配線板 | |
JPS60197781A (ja) | フレキシブル印刷回路用基板 | |
JPH03128984A (ja) | 接着剤組成物及びこれを用いた可撓性印刷回路用基板 | |
JPS62242529A (ja) | フレキシブル印刷回路用基板 | |
JP2015005763A (ja) | プリント配線板及び金属箔張積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181228 |