CN102977829B - 一种无卤阻燃环氧树脂组合物、胶带及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种无卤阻燃环氧树脂组合物、用于柔性印刷线路板的胶带及该胶带的制备方法。其中，无卤阻燃环氧树脂组合物的重量组成包括：无卤环氧树脂100份，热塑性树脂和/或合成橡胶30～100份，复合固化剂20～100份，固化促进剂0.01～1.0份， 含磷阻燃剂5～50份，无机填料5～80份；用于柔性印刷线路板的胶带包括绝缘基材层、底涂层和粘合剂层；用于柔性印刷线路板的胶带的制备方法，在绝缘基材层的至少一个主表面得到由聚氨酯系树脂化合物组成的底涂层，该底涂层大大增强了绝缘基材层与粘合剂层之间的结合力。本发明无卤阻燃环氧树脂组合物不含卤素，满足环境要求；用于柔性印刷线路板的胶带，其阻燃性达到UL94V-0级，具有优异的剥离强度，优异的耐浸焊性、优良的尺寸稳定性及加工性能。

Description

一种无卤阻燃环氧树脂组合物、胶带及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种胶带，尤其涉及一种用于柔性印刷线路板的无卤阻燃环氧树脂组合物、使用该组合物制备的胶带及该胶带的制备方法。

背景技术

通常地，用在诸如半导体密封和环氧基玻璃布覆铜层压材料等电子材料中的粘合剂，为了保证其优良的阻燃性，都含有含溴环氧树脂或含溴苯氧基树脂或类似物。然而，由于含有诸如溴等卤素的化合物在燃烧时释放出二噁英类化合物等有毒气体，因此，在粘合剂中使用无卤素材料是非常必要的。

另一方面，比环氧基玻璃布覆铜层压材料要薄并兼顾柔性的柔性覆铜层压材料目前被广泛使用，其市场规模随着电子材料的变薄而持续扩大，并推动甚至更高的密集组装。柔性覆铜层压材料是改善了柔性的覆铜层压材料，通过粘合剂将绝缘材料和铜箔结合，然后加热使粘合剂固化而制成。因此，同样需要考虑在其粘合剂中使用无卤素原料。

将柔性覆铜层压材料的铜箔处理形成电子线路图，此即为柔性印刷线路板。聚酰亚胺绝缘膜是一种应用最为广泛的绝缘材料，也是目前世界上公认的性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及优异的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能。将涂敷有粘合剂的聚酰亚胺绝缘膜用来覆盖在形成的电子线路图的表面，以此来保护电子线路图。环氧树脂粘合剂是电子材料中应用最为广泛的粘合剂。用于这些柔性覆铜层压材料的胶带要求具备的性质包括在电绝缘膜和铜箔间有好的粘性，以及耐热性、耐溶剂性、尺寸稳定性、储存稳定性、阻燃性等。粘性的好坏体现在剥离强度上，而剥离强度的大小除了与粘合剂本身的特性有关外，很大程度上还体现在绝缘层与粘合剂之间的结合力上。目前大多数采用绝缘层电晕放电处理、低温等离子处理、火焰等离子处理或其他方式表面粗化处理，以期达到绝缘层与环氧树脂组合物之间理想的结合力。但这些处理方式存在如下弊端：（1）经过电晕放电处理后，塑料表面层的交联结构比其内层的交联结构减少，因此其表面层的功能团有较高的移动性，导致在储存中不少塑料出现电晕放电处理效果的衰退，添加剂由内部向表面迁移，也是使表面能下降，影响附着力的因素，这种负面影响无法完全抑制；（2）电晕放电处理会产生臭氧，污染环境，高功率下还会产生针眼，影响胶带外观；（3）火焰等离子处理具有低速限制、被处理绝缘层清晰度降低等缺点；（4）低温等离子处理有高速限制，且处理成本比较高，需要购买专门的等离子处理设备。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种不含卤素且环保的无卤阻燃环氧树脂组合物。

本发明所要解决的另一个技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种用于柔性印刷线路板的具有优异的剥离强度、耐浸焊性及优良的尺寸稳定性及加工性能的胶带。

本发明所要解决的再一个技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种用于柔性印刷线路板的胶带的制备方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其重量组分包括：

优选地，所述的无卤环氧树脂为双酚A型无卤环氧树脂及其氢化物、双酚F型无卤环氧树脂及其氢化物中的一种或几种；该无卤环氧树脂为液体型和固体型混合环氧树脂，其中液体型无卤环氧树脂的重量百分比含量为50%～80%，固体型无卤环氧树脂的重量百分比含量为20%～50%。

优选地，所述的热塑性树脂为键合了羧基基团的聚酯树脂、丙烯酸树脂、苯氧基树脂和聚酰胺酰亚胺树脂中的一种或几种，该热塑性树脂中羧基基团的重量百分比含量为2%～6%；所述的合成橡胶为分子链末端被羧基化的丙烯腈-丁二烯共聚物或丙烯腈、丁二烯和含羧基的单体的共聚物，该合成橡胶中丙烯腈基团的重量百分比含量为18%～30%，羧基基团的重量百分比含量为2%～6%。

如果树脂键合了羧基基团，那么当其用在覆盖层胶带中时，在热压处理形成完整的层压板的过程中，粘合剂会展现出良好的流动性。从而使得粘合剂能够覆盖和保护铜箔上的电子线路图，使柔性覆铜层压材料表面上形成的电路没有空隙。

热塑性树脂和/或合成橡胶中羧基的重量百分比含量均为2%～6%。如果羧基含量为2％～6％，那么无卤阻燃环氧树脂组合物就会具有更好的流动性和焊接耐热性，粘合剂也具有更好的稳定性。

优选地，所述的复合固化剂由含磷酚醛树脂和二氨基二苯砜组成。

含磷酚醛树脂可以在固化无卤环氧树脂的同时增强无卤环氧树脂组合物的阻燃性；二氨基二苯砜可以提高无卤环氧树脂组合物的耐热性。

优选地，所述的固化促进剂为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种。

优选地，所述的含磷阻燃剂为磷酸三苯酯、磷酸三异丙苯酯和三聚氰胺多磷酸盐中的一种或几种。

优选地，所述的无机填料为氢氧化铝、氢氧化镁、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、粘土、滑石和云母中的一种或几种。

一种用于柔性印刷线路板的胶带，包括具有两个主表面的绝缘基材层和设置在所述的绝缘基材层的两个主表面外侧的粘合剂层，所述的绝缘基材层和所述的粘合剂层之间设置有底涂层，所述的底涂层将所述的绝缘基材层和所述的粘合剂层连接；所述的底涂层由聚氨酯系树脂化合物组成，所述的聚氨酯系树脂化合物为美国华津思有限公司制造的商品型号为HJ-5134GD的产品或德国拜耳公司制造的商品型号为Desmocoll 540/4的产品；所述的粘合剂层由无卤阻燃环氧树脂组合物组成，该无卤阻燃环氧树脂组合物的重量组分包括：无卤环氧树脂100份，热塑性树脂和/或合成橡胶30～100份，复合固化剂20～100份，固化促进剂0.01～1.0份，含磷阻燃剂5～50份，无机填料5～80份。

优选地，所述的绝缘基材层的厚度为12.5μm～50μm，所述的底涂层的厚度为0.1μm～5μm，所述的粘合剂层的厚度为5μm～45μm。

一种用于柔性印刷线路板的胶带的制备方法，包括以下步骤：

1）使用丝网印刷辊将聚氨酯系树脂化合物涂覆于绝缘基材层的至少一个主表面，之后在80℃～160℃温度下在线烘干2～8分钟，得到涂布有底涂层的绝缘基材层，该底涂层由聚氨酯系树脂化合物组成；

2）将无卤阻燃环氧树脂组合物加入到有机溶剂中并搅拌，得到均匀的混合胶液，该混合胶液中无卤阻燃环氧树脂组合物的重量百分比含量为30%～50%；所述的无卤阻燃环氧树脂组合物的重量组分包括：无卤环氧树脂100份，热塑性树脂和/或合成橡胶30～100份，复合固化剂20～100份，固化促进剂0.01～1.0份，含磷阻燃剂5～50份，无机填料5～80份；所述的有机溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和乙酸乙酯中的一种或几种；

3）将上述混合胶液均匀涂覆在底涂层的表面，然后在80℃～160℃温度下在线烘干2～8分钟，在底涂层上形成半固化态的、由无卤阻燃环氧树脂组合物组成的粘合剂层，从而得到具有绝缘基材层、底涂层和粘合剂层的无卤阻燃胶带。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明无卤阻燃环氧树脂组合物不含卤素，满足环境要求；用于柔性印刷线路板的胶带，其阻燃性达到UL94V-0级，具有优异的剥离强度，优异的耐浸焊性、优良的尺寸稳定性及加工性能；用于柔性印刷线路板的胶带的制备方法，将聚氨酯系树脂化合物涂覆于绝缘基材层的至少一个主表面，在绝缘基材层的至少一个主表面得到由聚氨酯系树脂化合物组成的底涂层，再在底涂层上形成由无卤阻燃环氧树脂组合物组成的粘合剂层，该底涂层大大增强了绝缘基材层与粘合剂层之间的结合力。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例1：

1）使用丝网印刷辊将聚氨酯系树脂化合物涂覆于厚度为12.5μm的聚酰亚胺绝缘膜的一个主表面，在线干燥120℃×2分钟，得到涂布有由聚氨酯系树脂化合物组成的厚度为0.5μm的底涂层的聚酰亚胺绝缘膜，收卷待用；

2）将无卤阻燃环氧树脂组合物加入到丁酮中并搅拌，得到无卤阻燃环氧树脂组合物含量为35％的均匀的混合胶液，该无卤阻燃环氧树脂组合物的重量组成包括：50重量份的无卤环氧树脂A-1、50重量份的无卤环氧树脂A-2、80重量份的热塑性树脂、22重量份的二氨基二苯砜、5重量份的含磷酚醛树脂、0.4重量份的固化促进剂、40重量份的含磷阻燃剂E-1、5重量份的含磷阻燃剂E-2、40重量份的氢氧化铝；

3）将上述混合胶液通过涂胶机均匀涂覆在底涂层的表面，然后在线干燥160℃×3分钟，在底涂层上形成半固化态的、由无卤阻燃环氧树脂组合物组成的厚度为12μm的粘合剂层，与非硅离型纸覆合，收卷得到具有绝缘基材层、底涂层和粘合剂层的无卤阻燃胶带。

实施例2：

1）使用丝网印刷辊将聚氨酯系树脂化合物涂覆于厚度为25μm的聚酰亚胺绝缘膜的一个主表面，在线干燥100℃×4分钟，得到涂布有由聚氨酯系树脂化合物组成的厚度为1.0μm的底涂层的聚酰亚胺绝缘膜，收卷待用；

2）将无卤阻燃环氧树脂组合物加入到丙酮中并搅拌，得到无卤阻燃环氧树脂组合物含量为40％的均匀的混合胶液，该无卤阻燃环氧树脂组合物的重量组成包括：65重量份的无卤环氧树脂A-1、35重量份的无卤环氧树脂A-2、50重量份的热塑性树脂、20重量份的合成橡胶、20重量份的二氨基二苯砜、25重量份的含磷酚醛树脂、0.3重量份的固化促进剂、40重量份的含磷阻燃剂、15重量份的氢氧化铝；

3）将上述混合胶液通过涂胶机均匀涂覆在底涂层的表面，然后在线干燥150℃×3分钟，在底涂层上形成半固化态的、由无卤阻燃环氧树脂组合物组成的厚度为24μm的粘合剂层，收卷得到具有绝缘基材层、底涂层和粘合剂层的无卤阻燃胶带。

实施例3：

1）使用丝网印刷辊将聚氨酯系树脂化合物涂覆于厚度为25μm的聚酰亚胺绝缘膜的两个主表面，在线干燥90℃×5分钟，得到涂布有由聚氨酯系树脂化合物组成的厚度为1.0μm的底涂层的聚酰亚胺绝缘膜，收卷待用；

2）将无卤阻燃环氧树脂组合物加入到环己酮中并搅拌，得到无卤阻燃环氧树脂组合物含量为45％的均匀的混合胶液，该无卤阻燃环氧树脂组合物的重量组成包括：80重量份的无卤环氧树脂A-1、20重量份的无卤环氧树脂A-2、30重量份的热塑性树脂、25重量份的合成橡胶、20重量份的二氨基二苯砜、35重量份的含磷酚醛树脂、0.3重量份的固化促进剂、30重量份的含磷阻燃剂E-1、10重量份的含磷阻燃剂E-2、5重量份的氢氧化铝；

3）将上述混合胶液通过涂胶机均匀涂覆在底涂层的表面，然后在线干燥120℃×5分钟，在底涂层上形成半固化态的、由无卤阻燃环氧树脂组合物组成的厚度为24μm的粘合剂层，与非硅离型纸覆合，收卷得到具有绝缘基材层、底涂层和粘合剂层的无卤阻燃胶带。

实施例4：

1）使用丝网印刷辊将聚氨酯系树脂化合物涂覆于厚度为50μm的聚酰亚胺绝缘膜的一个主表面，在线干燥120℃×2分钟，得到涂布有由聚氨酯系树脂化合物组成的厚度为2.0μm的底涂层的聚酰亚胺绝缘膜，收卷待用；

2）将无卤阻燃环氧树脂组合物加入到乙酸乙酯中并搅拌，得到无卤阻燃环氧树脂组合物含量为40％的均匀的混合胶液，该无卤阻燃环氧树脂组合物的重量组成包括：75重量份的无卤环氧树脂A-1、25重量份的无卤环氧树脂A-2、50重量份的热塑性树脂、25重量份的二氨基二苯砜、15重量份的含磷酚醛树脂、0.6重量份的固化促进剂、20重量份的含磷阻燃剂E-1、10重量份的含磷阻燃剂E-2、30重量份的氢氧化镁；

3）将上述混合胶液通过涂胶机均匀涂覆在底涂层的表面，然后在线干燥160℃×3分钟，在底涂层上形成半固化态的、由无卤阻燃环氧树脂组合物组成的厚度为23μm的粘合剂层，与非硅离型纸覆合，收卷得到具有绝缘基材层、底涂层和粘合剂层的无卤阻燃胶带。

实施例5：

1）使用丝网印刷辊将聚氨酯系树脂化合物涂覆于厚度为12.5μm的聚酰亚胺绝缘膜的一个主表面，在线干燥110℃×3分钟，得到涂布有由聚氨酯系树脂化合物组成的厚度为2.5μm的底涂层的聚酰亚胺绝缘膜，收卷待用；

2）将无卤阻燃环氧树脂组合物加入到丁酮中并搅拌，得到无卤阻燃环氧树脂组合物含量为30％的均匀的混合胶液，该无卤阻燃环氧树脂组合物的重量组成包括：60重量份的无卤环氧树脂A-1、40重量份的无卤环氧树脂A-2、40重量份的热塑性树脂、20重量份的合成橡胶、21重量份的二氨基二苯砜、20重量份的含磷酚醛树脂、0.2重量份的固化促进剂、10重量份的含磷阻燃剂E-1、20重量份的含磷阻燃剂E-2、20重量份的二氧化硅；

3）将上述混合胶液通过涂胶机均匀涂覆在底涂层的表面，然后在线干燥140℃×4分钟，在底涂层上形成半固化态的、由无卤阻燃环氧树脂组合物组成的厚度为10μm的粘合剂层，与非硅离型纸覆合，收卷得到具有绝缘基材层、底涂层和粘合剂层的无卤阻燃胶带。

实施例6：

1）使用丝网印刷辊将聚氨酯系树脂化合物涂覆于厚度为25μm的聚酰亚胺绝缘膜的一个主表面，在线干燥140℃×1.5分钟，得到涂布有由聚氨酯系树脂化合物组成的厚度为5.0μm的底涂层的聚酰亚胺绝缘膜，收卷待用；

2）将无卤阻燃环氧树脂组合物加入到乙二醇甲醚中并搅拌，得到无卤阻燃环氧树脂组合物含量为50％的均匀的混合胶液，该无卤阻燃环氧树脂组合物的重量组成包括：70重量份的无卤环氧树脂A-1、30重量份的无卤环氧树脂A-2、20重量份的热塑性树脂、30重量份的合成橡胶、17重量份的二氨基二苯砜、50重量份的含磷酚醛树脂、1.0重量份的固化促进剂、20重量份的含磷阻燃剂E-1、5重量份的含磷阻燃剂E-2、25重量份的滑石；

3）将上述混合胶液通过涂胶机均匀涂覆在底涂层的表面，然后在线干燥100℃×8分钟，在底涂层上形成半固化态的、由无卤阻燃环氧树脂组合物组成的厚度为35μm的粘合剂层，与非硅离型纸覆合，收卷得到具有绝缘基材层、底涂层和粘合剂层的无卤阻燃胶带。

比较例1：

将无卤阻燃环氧树脂组合物加入到丁酮中并搅拌，得到无卤阻燃环氧树脂组合物含量为40％的均匀的混合胶液，该无卤阻燃环氧树脂组合物的重量组成包括：65重量份的无卤环氧树脂A-1、35重量份的无卤环氧树脂A-2、50重量份的热塑性树脂、20重量份的合成橡胶、20重量份的二氨基二苯砜、25重量份的含磷酚醛树脂、0.3重量份的固化促进剂、40重量份的含磷阻燃剂、15重量份的氢氧化铝；将上述混合胶液通过涂胶机涂覆在厚度为25μm的聚酰亚胺绝缘膜上，在线干燥160℃×3分钟，在聚酰亚胺绝缘膜上形成半固化态的、由无卤阻燃环氧树脂组合物组成的厚度为35μm的粘合剂层，与非硅离型纸覆合，收卷得到具有绝缘基材层和粘合剂层的无卤阻燃胶带。

比较例2：

将无卤阻燃环氧树脂组合物加入到丁酮中并搅拌，得到无卤阻燃环氧树脂组合物含量为45％的均匀的混合胶液，该无卤阻燃环氧树脂组合物的重量组成包括：80重量份的无卤环氧树脂A-1、20重量份的无卤环氧树脂A-2、30重量份的热塑性树脂、25重量份的合成橡胶、20重量份的二氨基二苯砜、35重量份的含磷酚醛树脂、0.3重量份的固化促进剂、30重量份的含磷阻燃剂E-1、10重量份的含磷阻燃剂E-2、5重量份的氢氧化镁；将上述混合胶液通过涂胶机涂覆在厚度为25μm的聚酰亚胺绝缘膜上，在线干燥160℃×3分钟，在聚酰亚胺绝缘膜上形成半固化态的、由无卤阻燃环氧树脂组合物组成的厚度为24μm的粘合剂层，与非硅离型纸覆合，收卷得到具有绝缘基材层和粘合剂层的无卤阻燃胶带。

以上具体实施例中，聚氨酯系树脂化合物可以为美国华津思有限公司制造的商品型号为HJ-5134GD的产品或者为德国拜耳公司制造的商品型号为Desmocoll 540/4的产品；无卤环氧树脂A-1可以为日本Epoxy Resins公司制造的商品型号为Epikote 828EL的产品，其环氧当量约190g/eq；无卤环氧树脂A-2可以为宏昌电子材料股份有限公司制造商品型号为GESR901的产品，其环氧当量约475g/eq；热塑性树脂可以为日本Nagase ChemteX公司制造的商品型号为SG-708-6T的含羧基的丙烯酸树脂，其重均分子量为500000至600000，或者为日本EpoxyResins公司制造的商品型号为Epikote1256的苯氧基树脂，其环氧当量约8000，重均分子量约50000；合成橡胶可以为日本JSR公司制造的商品型号为XER32的高纯度、低离子杂质的产品，或者为日本Zeon公司制造的商品型号为Nipol 1072的产品，其丙烯腈含量27wt％，羧基含量为3.4wt%；含磷酚醛树脂可以为美国Dow Chemical公司制造的商品型号为XZ92741的产品，其含磷量9wt%；固化促进剂可以为日本Shikoku公司制造的商品型号为2E4MZ的产品；含磷阻燃剂E-1可以为德国科莱恩公司制造的商品型号为OP935的产品；含磷阻燃剂E-2可以为日本Asahi Denka公司制造的商品型号为FP2200的芳香族有机磷酸酯。

HJ-5134GD是美国华津思有限公司制造的附着力促进剂，其重量百分含量包括：水性脂肪族聚氨酯5%～6%，溶剂为乙醇和水。该产品为透明液体，颜色微黄，PH值9～10，20℃下密度为1.03g/mL，粘度为100～700cps。产品特点：无需电晕即可达到理想的附着效果，对各类胶粘剂具有极好的吸附性，干燥速度快，优异的耐温性，成膜透明、亮度高，使用方便，安全环保等。

德国拜耳公司制造的Desmocoll 540/4产品是一种线性聚氨酯，其性能参数如下：23℃下在15%的丁酮中溶液粘度为1800±300mPa·s，密度约1.2g/mL，闪点>200℃；特点是强度高，耐热性好，即使是含有增塑剂的材料其粘结性亦优异。

以上实施例及对比例中，无卤阻燃环氧树脂组合物的配方见表1，使用该无卤阻燃环氧树脂组合物制备的胶带的性能见表2。各性能的测试方法为：溢胶量：IPC-TM-6502.3.17.1；剥离强度(PS)：IPC-TM-6502.4.9；耐浸焊性（300℃）：IPC-TM-6502.4.13；阻燃性（UL94VTM-0）：UL 94垂直燃烧法。测试剥离强度前，先将胶带的无卤阻燃环氧树脂组合物层与铜箔光面覆贴、固化后再测试。

表1无卤阻燃环氧树脂组合物的配方

表2使用无卤阻燃环氧树脂组合物制备的胶带的性能

Claims (8)

1.一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于，其重量组分包括：

所述的无卤环氧树脂为双酚A型无卤环氧树脂及其氢化物、双酚F型无卤环氧树脂及其氢化物中的一种或几种；该无卤环氧树脂为液体型和固体型混合环氧树脂，其中液体型无卤环氧树脂的重量百分比含量为50%～80%，固体型无卤环氧树脂的重量百分比含量为20%～50%；

所述的热塑性树脂为键合了羧基基团的聚酯树脂、丙烯酸树脂、苯氧基树脂和聚酰胺酰亚胺树脂中的一种或几种，该热塑性树脂中羧基基团的重量百分比含量为2%～6%；

所述的合成橡胶为分子链末端被羧基化的丙烯腈-丁二烯共聚物或丙烯腈、丁二烯和含羧基的单体的共聚物，该合成橡胶中丙烯腈基团的重量百分比含量为18%～30%，羧基基团的重量百分比含量为2%～6%。

2.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于：所述的复合固化剂由含磷酚醛树脂和二氨基二苯砜组成。

3.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于：所述的固化促进剂为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于：所述的含磷阻燃剂为磷酸三苯酯、磷酸三异丙苯酯和三聚氰胺多磷酸盐中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于：所述的无机填料为氢氧化铝、氢氧化镁、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、粘土、滑石和云母中的一种或几种。

6.一种用于柔性印刷线路板的胶带，包括具有两个主表面的绝缘基材层和设置在所述的绝缘基材层的两个主表面外侧的粘合剂层，其特征在于：所述的绝缘基材层和所述的粘合剂层之间设置有底涂层，所述的底涂层将所述的绝缘基材层和所述的粘合剂层连接；所述的底涂层由聚氨酯系树脂化合物组成，所述的聚氨酯系树脂化合物为美国华津思有限公司制造的商品型号为HJ-5134GD的产品或德国拜耳公司制造的商品型号为Desmocoll540/4的产品；所述的粘合剂层由无卤阻燃环氧树脂组合物组成，该无卤阻燃环氧树脂组合物的重量组分包括：无卤环氧树脂100份，热塑性树脂和/或合成橡胶30～100份，复合固化剂20～100份，固化促进剂0.01～1.0份，含磷阻燃剂5～50份，无机填料5～80份；所述的无卤环氧树脂为双酚A型无卤环氧树脂及其氢化物、双酚F型无卤环氧树脂及其氢化物中的一种或几种；该无卤环氧树脂为液体型和固体型混合环氧树脂，其中液体型无卤环氧树脂的重量百分比含量为50%～80%，固体型无卤环氧树脂的重量百分比含量为20%～50%；所述的热塑性树脂为键合了羧基基团的聚酯树脂、丙烯酸树脂、苯氧基树脂和聚酰胺酰亚胺树脂中的一种或几种，该热塑性树脂中羧基基团的重量百分比含量为2%～6%；所述的合成橡胶为分子链末端被羧基化的丙烯腈-丁二烯共聚物或丙烯腈、丁二烯和含羧基的单体的共聚物，该合成橡胶中丙烯腈基团的重量百分比含量为18%～30%，羧基基团的重量百分比含量为2%～6%。

7.根据权利要求6所述的胶带，其特征在于：所述的绝缘基材层的厚度为12.5μm～50μm，所述的底涂层的厚度为0.1μm～5μm，所述的粘合剂层的厚度为5μm～45μm。

8.一种用于柔性印刷线路板的胶带的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1）使用丝网印刷辊将聚氨酯系树脂化合物涂覆于绝缘基材层的至少一个主表面，之后在80℃～160℃温度下在线烘干2～8分钟，得到涂布有底涂层的绝缘基材层，该底涂层由聚氨酯系树脂化合物组成；

2）将无卤阻燃环氧树脂组合物加入到有机溶剂中并搅拌，得到均匀的混合胶液，该混合胶液中无卤阻燃环氧树脂组合物的重量百分比含量为30%～50%；所述的无卤阻燃环氧树脂组合物的重量组分包括：无卤环氧树脂100份，热塑性树脂和/或合成橡胶30～100份，复合固化剂20～100份，固化促进剂0.01～1.0份，含磷阻燃剂5～50份，无机填料5～80份；所述的无卤环氧树脂为双酚A型无卤环氧树脂及其氢化物、双酚F型无卤环氧树脂及其氢化物中的一种或几种；该无卤环氧树脂为液体型和固体型混合环氧树脂，其中液体型无卤环氧树脂的重量百分比含量为50%～80%，固体型无卤环氧树脂的重量百分比含量为20%～50%；所述的热塑性树脂为键合了羧基基团的聚酯树脂、丙烯酸树脂、苯氧基树脂和聚酰胺酰亚胺树脂中的一种或几种，该热塑性树脂中羧基基团的重量百分比含量为2%～6%；所述的合成橡胶为分子链末端被羧基化的丙烯腈-丁二烯共聚物或丙烯腈、丁二烯和含羧基的单体的共聚物，该合成橡胶中丙烯腈基团的重量百分比含量为18%～30%，羧基基团的重量百分比含量为2%～6%；所述的有机溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和乙酸乙酯中的一种或几种；

3）将上述混合胶液均匀涂覆在底涂层的表面，然后在80℃～160℃温度下在线烘干2～8分钟，在底涂层上形成半固化态的、由无卤阻燃环氧树脂组合物组成的粘合剂层，从而得到具有绝缘基材层、底涂层和粘合剂层的无卤阻燃胶带。