CN104080872A - 粘接片、以及带有粘接片的血袋及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种粘接片，即使在低温下热合，也能对作为被粘物的软质氯乙烯树脂制物品进行适当的粘接，即使对粘接有该粘接片的所述物品进行高压灭菌处理，也能抑制粘接片的起泡、脱落以及粘接剂从粘接片端部流出的发生。该粘接片包含片状基材及热敏性粘接剂层，热敏性粘接剂层使用使用含有聚酯类树脂及交联剂的热敏性粘接剂组合物形成，热敏性粘接剂层含有以这些成分为基础的交联结构，相对于聚酯类树脂整体，聚酯类树脂含有80质量％以上的、玻璃化转移温度为-30℃以上7℃以下的非结晶性聚酯树脂。

Description

粘接片、以及带有粘接片的血袋及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种粘接于软质氯乙烯树脂制物品的粘接片，特别涉及一种可粘接于软质氯乙烯树脂制血袋等的、粘接性优异的粘接片。另外，本发明是关于一种粘接有所述粘接片的带有粘接片血袋及该血袋的制造方法。

背景技术

用于输血等的血袋，多使用将软质氯乙烯树脂进行成型的袋子。这种袋子中，有粘接以印有血型等血液相关信息的标签为代表的片状构件的情况。以下，将粘接于该血袋等的片状构件及赋予该构件的片状或带状构件统称为“粘接片”。

由于血袋需要保障无菌性，该袋子在有粘接片粘接的状态下，一般会在高压灭菌器内进行蒸汽灭菌处理(本说明书中，将这种灭菌处理统称为“高压灭菌处理”。)。

所述粘接片一般由基材及粘接剂层所构成，该粘接片即使经过高压灭菌处理，也要求具有如下的功能。

(1)粘接剂层的粘接剂不会从粘接片的端部流出；

(2)粘接片基材的劣化不明显；

(3)不会由于在构成血袋的氯乙烯上使用的增塑剂的影响等，而导致对粘接剂层的氯乙烯的粘接性降低，导致粘接片起泡、脱落。

作为具有所述功能的粘接片，有研究提出了可牢固地粘接于软质氯乙烯树脂上的、使用了薄膜基材和聚酯类树脂的粘接片(例如，专利文献1和2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-231915号

专利文献2：国际公开第2006/101219号

发明内容

本发明要解决的技术问题

专利文献1和2中所提案的将粘接片粘接于血袋的工序，一般使用热合机来进行，但从提高生产率的观点考虑，热合时间多为数秒钟左右。另外，热合机在加工时，有密封构件的实际温度(以下也称为“热合温度”。)与加工机的设定温度不一致的情况。在外部温度低下的冬季，这种倾向更加明显。具体而言，即使热合机的设定温度为130℃，粘接剂层的热合温度也有达不到100℃的情况。如果在上述低温下进行热合加工，则会发生粘接片的粘接剂层对作为被粘物软质氯乙烯树脂制物品粘接不良，产生粘接片起泡、脱落的危险性也会加大。

为了避免所述问题，如果只是单纯地提高热合机的设定温度或是延长热合时间，则粘接剂层上粘接剂的粘度在热合过程中会过度降低，并有可能导致粘接剂的流出。

本发明是鉴于这样的现状而作出的，目的在于提供一种将软质氯乙烯树脂制物品作为被粘物的粘接片，使该粘接片能粘接在被粘物上，在进行热合时，即使在热合中加热温度偏低的情况(具体为100℃以下左右)时，也能恰当地进行对被粘物的粘接，同时，即使对粘接有该粘接片的所述物品进行高压灭菌处理，也能抑制粘接片的起泡、脱落或粘接剂从粘接片端部流出的发生。另外，本发明另一目的在于提供一种粘接有所述粘接片的带有粘接片的血袋及该带有粘接片血袋的制造方法。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，本发明的发明者经过研究，得出了具有如下结构的粘接片可以解决上述课题的见解：使用含有玻璃化转移温度为-30℃以上7℃以下的非结晶性聚酯树脂和交联剂的热敏性粘接剂组合物所形成的热敏性粘接剂层层叠在基材上的结构。

以上述见解为基础完成的本发明，第一，提供一种粘接片，其特征在于，包含在片状基材及该基材的一面上层叠的热敏性粘接剂层，其用于粘接软质氯乙烯树脂制物品，所述热敏性粘接剂层使用热敏性粘接剂组合物而形成，该热敏性粘接剂组合物含有聚酯类树脂及交联剂，相对于所述聚酯类树脂整体，所述聚酯类树脂含有80质量％以上的、玻璃化转移温度为-30℃以上7℃以下的非结晶性聚酯树脂，所述热敏性粘接剂层包含由所述聚酯类树脂和所述交联剂反应所构成的交联结构(发明1)。

热敏性粘接剂层含有具备上述特性的聚酯类树脂，并包含由聚酯类树脂和所述交联剂反应所构成的交联结构，因此即使热合加工时的加工温度偏低，被粘物和粘接片的粘接也能顺利进行，并且，即使进行高压灭菌处理，也难以发生粘接剂从粘接片的热敏性粘接剂层流出等不良情况。

上述发明(发明1)中，所述交联剂优选为异氰酸酯类交联剂(发明2)。异氰酸酯类交联剂容易与聚酯类树脂进行交联反应，因此容易获得基于交联结构的粘接片特性的提高。

上述发明(发明1、发明2)中，所述聚酯类树脂也可以仅由玻璃化转移温度为-30℃以上7℃以下的非结晶性聚酯树脂构成(发明3)。在此，“仅由非结晶性聚酯树脂构成”是指，结晶性聚酯的含量少到可以从实质上忽略因含有结晶性聚酯而产生的影响，少量含有结晶性聚酯的情况也包含在该概念中。聚酯类树脂由于仅由非结晶性聚酯树脂构成，即使在低温条件下进行热合加工，粘接剂层与基材之间的剥离也变得难以发生。

上述发明(发明1～发明3)中，所述软质氯乙烯树脂制物品中，所述粘接片也可以在应粘接的面、即被粘面上，在与所述粘接片接触的状态下对所述粘接片进行热合加工，对经过所述热合加工而粘接有所述粘接片的所述软质氯乙烯树脂制物品进行高压灭菌处理(发明4)。即使经过所述加工及处理，也不易产生粘接片在被粘面上的剥离、粘接剂从粘接片的热敏性粘接剂层上流出等不良情况。

上述发明(发明1～发明4)中，所述软质氯乙烯树脂制物品也可以为软质氯乙烯树脂制血袋(发明5)。该血袋中，在血袋上粘接的本发明所涉及的粘接片作为标签使用时，由于由本发明所涉及的粘接片构成的标签不易剥离，因此可得到降低了由于标签剥离所引起的医疗事故等重大问题发生的可能性的血袋。

第二，本发明提供一种带有粘接片的血袋的制造方法，其特征在于，使上述发明(发明1～发明5)中所涉及的粘接片接触于软质氯乙烯树脂制血袋中所述粘接片应粘接的面、即被粘面上，对处于与所述血袋接触状态的所述粘接片进行热合加工，对经过所述热合加工而粘接有所述粘接片的所述血袋进行高压灭菌处理，对所述血袋进行灭菌(发明6)。

由于即使进行所述加工与处理，也不易发生粘接片从被粘面剥离、粘接剂从粘接片中的热敏性粘接剂层流出等不良状况，因此可得到操纵性优异，同时减少医疗事故发生可能性的带有粘接片的血袋。

第三，本发明提供一种带有粘接片的血袋，其通过如下的制造方法而得到：使上述发明(发明1～发明5)中所涉及的粘接片与软质氯乙烯树脂制血袋中应与粘接片粘接的面、即被粘面接触，对处于与所述血袋接触状态的所述粘接片进行热合加工，对经过所述热合加工而粘接有所述粘接片的所述血袋进行高压灭菌处理，进行灭菌(发明7)。

所述带有粘接片的血袋，即使是进行所述加工与处理而制造，也由于不易发生粘接片从被粘面剥离、粘接剂从粘接片中的热敏性粘接剂层流出等不良情况，因而操纵性优异，同时医疗事故发生的可能性降低。

发明效果

本发明所涉及的用于粘接软质氯乙烯树脂制物品的粘接片，即使在粘接片与被粘物(软质氯乙烯树脂制物品)的热合温度为100℃以下左右的低温，对被粘物也可顺利进行粘接，所述粘接片粘接的所述物品即使经过高压灭菌处理，也难以产生粘接片的起泡、脱落以及粘接剂从粘接片端部流出。

因此，由本发明所涉及的粘接片粘接所构成的血袋，即使在低温下热合，也不易产生由于粘接片剥离而导致的问题。

具体实施方式

以下，关于本发明的实施方式进行说明。

1.粘接片

本实施方式所涉及的用于粘接软质氯乙烯树脂制物品的粘接片(以下，简称为“粘接片”。)，包含基材以及在基材的一个面层叠的热敏性粘接剂层。该粘接片的具体使用例，可优选用于粘接在软质氯乙烯树脂制物品上、作为标记该物品相关信息(在所述物品为血袋的情况时，标记血型等血液相关信息)的标签。

粘接片的厚度没有特别的限制，一般只要在50μm以上300μm以下即可。只要为这一范围的厚度，就能与通常的纸张一样，可供于印刷单元、例如喷墨打印机或激光打印机的供纸部，在将粘接片作为所述标签使用时，容易操控。

(1)基材

本实施方式所述的粘接片包含片状基材。另外，本说明书中，“片状”包含带状的概念。即，基材的二维形状为任意，可具有无需对粘接片进行冲压加工，能够作为标签使用的形状(一般为数cm×10cm左右)。或者，基材可以具有各边为例如1m左右大小的矩形，也可以是能够以卷筒形态保管的长带。这种情况下，通过将包含有所述基材的粘接片冲压加工为所希望的大小，从而能够作为标签使用。

构成基材的材料没有特别的限制，可以由薄膜、合成纸等树脂类材料所构成，也可以由纸类材料所构成。

作为构成树脂类材料的树脂，例如可以举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等的聚烯烃树脂；聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等的聚酯树脂；醋酸酯树脂、ABS树脂、聚苯乙烯树脂、氯乙烯树脂等。其可以由这些树脂的一种所构成，也可以由两种以上所构成。

基材可以由含有上述树脂类材料所构成的单层薄膜而构成，也可以由含有树脂类材料所构成的薄膜进行多层层叠而构成。另外，基材由薄膜所构成的情况下，该薄膜可以是未拉伸，也可以是在纵向或横向等的单轴方向或双轴方向拉伸。

作为基材为纸类材料所构成的情况的具体例子，可以举出玻璃纸、铜版纸、高级纸等纸基材，以及在上述纸基材上将聚乙烯等的热塑性树脂进行层压的层压纸。

本实施方式所涉及的粘接片，由于实施了热合加工、高压灭菌处理，因此优选基材为即使进行了这些加工、处理也不会极端劣化的材料。从这种观点考虑，基材优选由聚丙烯等聚烯烃树脂或聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯树脂所构成。

基材可以为有色，也可以为无色透明。另外，基材表面也可以有印刷、印字等。为此，在基材上与形成有热敏性粘接剂层一侧相反侧的面(以下也称为“印字面”。)上，也可以设置热敏记录层，可进行热转印、喷墨、激光印字等的印刷图像接收层，打印改善层、，油墨易粘接层等。

另外，在基材上形成有热敏性粘接剂层一侧的面(以下也称为“粘接加工面”。)上，为了提高与构成热敏性粘接剂层的热敏性粘接剂组合物的密合力(Keying Force)，也可以实施底漆处理或电晕处理等。

基材的厚度没有特别的限制，一般为10μm以上250μm以下，优选为25μm以上200μm以下。

基材的断裂强度没有特别的限制，但过低时会有操纵性显著降低的问题，因此优选为10N/15mm以上，特别优选为20N/15mm以上。另外，所述断裂强度的值，为基于JIS K7127所测定的值。另一方面，基材的断裂强度如果过高，则容易从粘接于软质氯乙烯树脂制物品的粘接片上仅剥离基材并且基材不断裂，发生故意重新更换粘接片等、在粘接有粘接片的软质氯乙烯树脂制物品的安全、卫生管理上发生问题的可能性会变高。因此，基材的断裂强度优选为220N/15mm以下，进一步优选为200N/15mm以下。

(2)热敏性粘接剂层

本实施方式所述粘接片，在基材的粘接加工面一侧包含热敏性粘接剂层。

热敏性粘接剂层使用热敏性粘接剂组合物形成。

(A)热敏性粘接剂组合物

构成热敏性粘接剂层的热敏性粘接剂组合物含有聚酯类树脂以及交联剂。

i)聚酯类树脂

聚酯类树脂为在主链上具有酯键的聚合物，该酯键由作为单体的多元醇和多元羧酸共聚而成。

作为所述多元醇的具体例子，可以举出二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、聚乙二醇等的聚醚多元醇；聚酯多元醇、乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、环己二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、甘油、甘油单烯丙基醚、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇等。另一方面，作为所述多元羧酸的具体例子，可以举出丙二酸、邻苯二甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、四氢化邻苯二甲酸、甲基四氢邻苯二甲酸、六氢化邻苯二甲酸、甲基六氢邻苯二甲酸、琥珀酸、戊二酸、六氯内亚甲基四氢邻苯二甲酸、内亚甲基四氢邻苯二甲酸、内亚甲基六氢邻苯二甲酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、二聚酸、癸烷二羧酸、环己烷二羧酸、偏苯三酸、均苯四甲酸、均苯三酸、环戊烷二羧酸等。这些多元醇以及多元羧酸的组合，只要使所得到的聚合物(聚酯类树脂)具有后述特性，适宜选择即可。

本实施方式所涉及的热敏性粘接剂组合物中包含的聚酯类树脂，含有玻璃化转移温度为-30℃以上7℃以下的非结晶性聚酯树脂。热敏性粘接剂组合物含有非结晶性聚酯树脂，因此包含使用该热敏性粘接剂组合物形成的热敏性粘接剂层的粘接片，即使在热合温度为低温(100℃以下左右)时也可以良好地粘接于被粘物。另外，玻璃化转移温度可使用差示扫描热量计来测定。另外，本实施方式中，树脂为“非结晶性”是指，在一般的树脂成型工序条件下，结晶性显著偏低，几乎不会结晶或结晶速度显著低下的热塑性聚酯树脂。作为玻璃化转移温度为-30℃以上7℃以下的非结晶性聚酯树脂的市售品，可以举出日本合成化学工业公司的“Polyester”系列的非结晶性(溶剂可溶)型(例如“LP-011”、“LP-022”)。

在聚酯类树脂所含有的非结晶性聚酯树脂的玻璃化转移温度为小于-30℃的情况，热敏性粘接剂层变得过软，进行热合加工以及高压灭菌处理时，粘接剂从粘接片端部渗出的可能性变高。另一方面，玻璃化转移温度如果超过7℃，则在热合加工中，容易发生热敏性粘接剂层对被粘物的粘接不良，粘接片产生起泡、脱落的可能性变高。从更加稳定地抑制所述粘接剂流出的观点考虑，非结晶性聚酯树脂的玻璃化转移点优选为-20℃以上，特别优选为-15℃以上。另外，从更加稳定地抑制所述粘接片产生起泡、脱落的观点考虑，非结晶性聚酯树脂的玻璃化转移点优选为5℃以下，特别优选为0℃以下。

相对于聚酯类树脂整体，具有所述玻璃化转移温度的非结晶性聚酯树脂的含量为80质量％以上。如果该含量小于80质量％，则以含有非结晶性聚酯树脂为基础所得到的上述效果(抑制粘接剂流出及粘接片剥离)，变得难以稳定获得。从更加稳定地抑制所述效果的观点考虑，所述非结晶性聚酯树脂的含量优选为85质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选为聚酯类树脂实质上全部由所述非结晶性聚酯树脂构成。

作为本实施方式所涉及的热敏性粘接剂组合物中包含的所述非结晶性聚酯树脂之外的聚酯类树脂，可以举出玻璃化转移温度在上述范围(-30℃以上7℃以下)以外的非结晶性聚酯树脂以及结晶性聚酯树脂。通过将这些树脂包含于热敏性粘接剂组合物，可调整热敏性粘接剂层的物性。其中，如果玻璃化转移温度高，具体而言如果含有10℃以上的非结晶性聚酯树脂，则热合加工中热合温度为低温的(例如100℃以下左右)情况下，产生粘接片起泡、脱落的可能性变高，因此相对聚酯类树脂整体，其含量优选为20质量％以下，进一步优选为不含有该玻璃化转移温度高的非结晶性聚酯树脂。另外，结晶性聚酯树脂会降低低温下的热合性。并且，为了调制使用热敏性粘接剂组合物形成热敏性粘接剂层的、含热敏性粘接剂组合物的涂布液，所需的稀释剂的量有增加的倾向，因此有生产率降低的可能。因此，聚酯类树脂含有结晶性聚酯树脂的情况下，相对于聚酯类树脂整体，其树脂的含量优选为20质量％以下，进一步优选聚酯类树脂不含有结晶性聚酯树脂。作为玻璃化转移温度在10℃以上的非结晶性聚酯树脂的市售品，可以举出日本合成化学工业公司的“Polyester”系列的非结晶性(溶剂可溶)型(例如“LP-050”)，作为结晶性聚酯树脂的市售品，可列举日本合成化学工业公司的“Polyester”系列的结晶性(热熔)型(例如“SP-185”)。

从提高与后述交联剂的反应性观点，以及在热合加工之前的阶段中使热敏性粘接剂层具有微粘接性(将在后面详细进行说明)的观点考虑，聚酯类树脂的羟值优选为1mgKOH/g以上，进一步优选为2mgKOH/g以上。聚酯类树脂的羟值过高的情况下，在热合加工之前的阶段，热敏性粘接剂层会过度具有粘接性，有操作性降低的可能，因此，该羟值优选为50mgKOH/g以下，进一步优选为20mgKOH/g以下，特别优选为10mgKOH/g以下。

聚酯类树脂的分子量(重均分子量)没有特别的限制。为了在热合加工前阶段适当地给予热敏性粘接剂层微粘接性(将在后面详细进行说明)，该聚酯类树脂的分子量(重均分子量)优选为3,000以上100,000以下，进一步优选为5,000以上20,000以下。

ii)交联剂

本实施方式所涉及的热敏性粘接剂组合物，含有能够与聚酯类树脂进行反应形成交联结构的交联剂。

作为所述交联剂，可以举出多异氰酸酯化合物、环氧化合物、铝螯合物、乙烯亚胺化合物等，优选为多异氰酸酯化合物，从耐候性观点考虑，特别优选为脂肪族或脂环族多异氰酸酯化合物。作为多异氰酸酯化合物，可以列举每一分子具有两个以上异氰酸酯基的多异氰酸酯化合物，例如二异氰酸酯化合物、三异氰酸酯化合物、四异氰酸酯化合物、五异氰酸酯化合物、六异氰酸酯化合物等多种多异氰酸酯化合物。作为多异氰酸酯化合物的具体例子，可以举出甲苯二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、联苯二异氰酸酯、3,3′-二甲基-4,4′-联苯二异氰酸酯、亚甲基双(苯基异氰酸酯)、异佛尔酮二异氰酸酯等的芳香族多异氰酸酯；氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯等的脂环式多异氰酸酯；1,4-四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯等的脂肪族多异氰酸酯等。其中，从抑制粘接剂流出的观点考虑，优选三异氰酸酯化合物。

相对于聚酯类树脂100质量份，热敏性粘接剂组合物中交联剂的含量优选为0.5质量份以上15质量份以下。高压灭菌处理中，从抑制因有水分侵入到热敏性粘接剂层内而产生的热敏性粘接剂层对基材的密合力降低、基材发生剥离情况(以下称为“基材剥离”。)的观点考虑，相对于聚酯类树脂100质量份，交联剂的含量优选为1质量份以上，进一步优选为3质量份以上。如果发生基材剥离，则不仅标签信息可能从血袋上遗失，还可能使用剥离过的基材用于如上所述的粘接片的故意更换。另一方面，热合加工在低温下进行时，从稳定地抑制粘接片发生起泡、脱落的观点考虑，相对于聚酯类树脂100质量份，交联剂的含量优选为10质量份以下，进一步优选为6.5质量份以下。

另外，从促进交联剂与聚酯类树脂反应的观点考虑，本实施方式所涉及的热敏性粘接剂组合物优选为含有交联促进剂。作为交联促进剂，例如，可以使用三乙胺、四甲基丁二胺等的氨基化合物；氯化亚锡、二甲基二氯化锡、三甲基氢氧化锡、二正丁基锡二月桂酸酯、二丁基二乙酸锡、二丁基锡硫化物、氯化铁、铁乙酰乙酸酯、环烷酸钴、硝酸铋、油酸铅、三氯化锑等的金属化合物等。

iii)其他成分

本实施方式所涉及的热敏性粘接剂组合物，除上述成分外，还可以含有染料、颜料等着色材料；酰苯胺类、酚类等的抗氧化剂；二苯甲酮类、苯并三唑类等的紫外线吸收剂等。其含量只要不妨碍由所述聚酯类树脂以及交联剂所带来的效果，可为任意，但优选为相对于组合物总体不超过10质量％。另外，滑石、二氧化钛、二氧化硅、淀粉等填充物成分会降低基材与热敏性粘接剂层的密合力，因此优选不含有上述成分。即使是含有填充物成分的情况，相对于聚酯类树脂100质量份，其含量优选为15质量份以下。

(B)热敏性粘接剂层的结构等

使用所述热敏性粘接剂组合物形成的热敏性粘接剂层，具有由所述聚酯类树脂与交联剂反应所构成的交联结构。通过具有该交联结构，从而抑制粘接剂从粘接片流出。另外，通过该交联结构，可抑制高压灭菌处理中有水分侵入到热敏性粘接剂层内部，因此可抑制高压灭菌处理后的基材剥离。

热敏性粘接剂层的膜厚度没有特别的限制。一般在5μm到40μm的范围，优选为10μm以上25μm以下。

热敏性粘接剂层优选在热合加工进行前的阶段具有微粘接性。在此，具有微粘接性是指，在粘接片的状态下对软质氯乙烯树脂制物品的粘接力，通过基于JIS Z-0237，由180°剥离法进行剥离时的剥离负荷为0.1N/25mm以上2N/25mm以下。热敏性粘接剂层具有微粘接性的情况时，通过使软质氯乙烯树脂制物品与粘接片接触，从而可将粘接片在该物品上暂时固定，因此到热合加工的操作性提高。从稳定地获得该微粘接性的观点考虑，如上所述，优选对热敏性粘接剂组合物中含有的聚酯类树脂的分子量(重均分子量)、羟值进行适宜调整。

另外，热敏性粘接剂层的表面也可以进行印刷或印字。此时，通过使基材为透明，可实现其作为标签所需要的信息标示功能。

(C)热敏性粘接剂层的制造方法

热敏性粘接剂层的制造方法为任意。举一例如下所示。

准备由上述热敏性粘接剂组合物所构成的、或者根据需要追加混合了稀释剂等调整至适当粘度的涂布液。作为稀释剂，可以列举苯、甲苯、二甲苯等的芳香烃；己烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷等的脂肪烃；甲基乙基酮、二乙基酮、二异丙基酮等的酮等。稀释剂的配混量只要适当选定，使粘度符合要求即可。

将该涂布液涂布在基材的粘接加工面上，干燥，除去稀释剂，进一步使热敏性粘接剂组合物中的聚酯类树脂与交联剂进行反应，基于这些反应，得到具有交联结构的热敏性粘接剂层层叠在基材上的层叠体。

所述干燥也可以构成为用于进行交联反应的处理的一部分或全部。另外，如后所述，粘接片也包含剥离材料的情况时，剥离材料的剥离面上，还可根据上述方法形成热敏性粘接剂层。

(3)剥离材料

粘接片还可包含片状的剥离材料。此时，在粘接片的热敏性粘接剂层一侧的面上贴合剥离材料的剥离面，由此，在粘接到软质氯乙烯树脂制物品之前，可以保护粘接片的热敏性粘接剂层。

剥离材料包含片状的支撑基材，至少一个面由包含剥离性的剥离面所构成。该剥离面可以是在不包含剥离性的支撑基材表面上设置的剥离剂层的面，也可以是具有剥离性的支撑基材的表面。

作为剥离材料的支撑基材，例如可以举出纸、合成纸、树脂类薄膜等。作为纸，例如可以列举玻璃纸、聚乙烯层压纸等，作为树脂类薄膜，例如可以举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等的聚烯烃树脂；聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等的聚酯树脂；醋酸乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、氯乙烯树脂等的薄膜等。作为构成剥离剂层的剥离处理剂，可以举出硅树脂、醇酸树脂、氟树脂、长链含烷基树脂等。作为其表面具有剥离性的支撑基材，可以列举聚丙烯树脂薄膜、聚乙烯树脂薄膜等的聚烯烃树脂薄膜、将这些聚烯烃树脂薄膜在纸或其他薄膜上层压的薄膜。

剥离片的支撑基材的厚度并没有特别的限制，一般为15μm～300μm左右即可。

2.粘接片的制造方法

本实施方式所涉及的粘接片的制造方法为任意。

在粘接片由基材和热敏性粘接剂层所构成的情况，通过上述方法，可得到由基材和热敏性粘接剂层所构成的粘接片。

粘接片进一步包含剥离材料的情况时，也可以在通过上述方法所得到的由基材和热敏性粘接剂层所构成的层叠体的热敏性粘接剂层一侧面上，将剥离材料的剥离面贴合，得到按照基材、热敏性粘接剂层以及剥离材料的顺序层叠的作为层叠体的粘接片。或者，也可以在剥离材料的剥离面上涂布上述涂布液，形成热敏性粘接剂层设置于剥离材料剥离面上所形成的层叠体，在该层叠体的热敏性粘接剂层侧的面上贴附基材的粘接加工面，得到粘接片。

3.带有粘接片的血袋

本实施方式所涉及的粘接片，可将粘接热敏性粘接剂层用于多种用途，但在被粘物为软质聚氯乙烯树脂制物品的情况下尤其有效，在粘接于软质聚氯乙烯树脂制血袋后，即使进行灭菌处理也不会发生起泡、脱落，因此尤其可作为血袋的标示标签、管理标签之用。

本实施方式所述粘接片，在由软质聚氯乙烯树脂性物品所构成的被粘物中，在粘接片应粘接的面(以下称为“被粘面”。)粗糙的情况下尤其可有效发挥功能。该被粘面的表面粗糙度优选为1μm以上，进一步优选为1.5μm以上。被粘面的表面粗糙度的上限值没有特别的限制，但一般优选为20μm以下，进一步优选为10μm以下。

用于血袋的粘接用粘接片，在薄膜基材表面上事先印有血型、采血日期等的血液信息。粘接片对血袋的粘接一般在血袋中灌入血液之前进行。

粘接有粘接片的血袋，即，带有粘接片的血袋的制造方法，没有特别的限制。举一例如下所示。

将本实施方式所涉及的粘接片，接触于软质氯乙烯树脂制血袋的被粘面，对与血袋接触状态下的粘接片进行热合加工。本实施方式所涉及的粘接片，在热合中即使加热温度较低，热合性也优异。因此，其加热温度，一般优选为80℃以上160℃以下，进一步优选为90℃以上150℃以下，特别优选为100℃以上140℃以下。按压的压力，一般为0.1MPa以上10MPa以下，优选为0.1MPa以上1MPa以下。按压时间优选为0.1秒钟以上5秒钟以下，特别优选为0.5秒钟以上3秒钟以下。在粘接片的热敏性粘接剂层具有微粘接性的情况下，由于粘接片从处于与所述粘接片接触状态下的血袋上脱落的可能性变低，因此从粘接片的接触到热合加工的操作性优异，故而优选。

接着，经过热合加工，对粘接有粘接片的血袋进行高压灭菌处理，通过将所述血袋进行灭菌，制造附有粘接片的血袋。高压灭菌处理的详细情况没有特别的限制。只要为100℃以上加压气氛的环境即可，例如，120℃左右、1.2个气压左右的环境即可。在该环境下的处理时间也没有特别的限制。一般为10分钟以上1个小时以内，从同时提高生产率与灭菌程度的观点考虑，进行20分钟以上40分钟以内的情况较多。

以上说明的实施方式，是为了易于对本发明的理解而记述的，并不是对本发明进行限定而进行的记述。因此，上述实施方式中所公开的各要素，也包括属于本发明的技术范围的所有设计变更以及等同物。

实施例

以下，通过实施例等进一步对本发明进行具体说明，但是本发明的范围并不受这些实施例等的限定。

〔实施例1〕

将由玻璃化转移温度为4℃的非结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业有限公司制，PolyesterLP-011)所构成的聚酯类树脂100质量份(固体成分)、作为交联剂的多官能性芳香族类异氰酸酯(东洋油墨制造株式会社制BHS-8515)4质量份(固体成分)、作为稀释剂的甲苯100质量份进行混合，得到涂布液。在一侧面(印刷面)上设置有油墨易粘接层的聚丙烯类合成纸薄膜(YUPO Corporation公司制，YUPO SGP80、厚度：80μm)所构成的基材中，在与设置有所述油墨易粘接层的一侧相反侧的面(粘接加工面)上涂布所述涂布液。之后，将设置有由涂布液所构成的层的基材，在70℃下干燥2分钟，得到由厚度为20μm的热敏性粘接剂层与基材所构成的层叠体。该层叠体中，在热敏性粘接剂层一侧的面上，将由设置有作为剥离剂层的硅树脂层的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜(琳得科株式公司制，SP-PET38CL，厚度：38μm)所构成的剥离材料的剥离面贴合，得到按照基材、热敏性粘接剂层以及剥离材料的顺序层叠而成的粘接片。

在所得到的粘接片的基材一侧的面(基材的印刷面)上，印刷血液信息。之后将印刷的粘接片按照标签大小进行裁剪，将剥离材料剥离，在软质氯乙烯树脂制血袋上粘接片应粘接的面、即被粘面(中心线表面粗糙度Ra：6.3μm)上，将剥离了剥离材料的粘接片的热敏性粘接剂层一侧的面进行接触。对于处在接触软质氯乙烯树脂制血袋状态的粘接片，使用热合机(TESTER SANGYO公司制，热合Tester TP-701)，进行热合加工(热合温度为80℃及130℃、压力0.31MPa、加压时间2秒钟)。另外，热合加工结束30分钟后，使用高压灭菌机(平山制造公司制，自动高压灭菌器HA-24型)，对经过热合加工而粘接有粘接片的的血袋进行高压灭菌处理(121℃、1.2气压、30分钟)，得到带有粘接片的血袋。

〔实施例2〕

除将涂布液中交联剂的含量从4质量份(固体成分)变更为1.5质量份(固体成分)外，与实施例1同样地进行操作，得到粘接片，将该粘接片和实施例1同样地与血袋接触，并且进行热合加工和高压灭菌处理，得到带有粘接片的血袋。

〔实施例3〕

除将涂布液中交联剂的含量从4质量份(固体成分)变更为6质量份(固体成分)外，与实施例1同样地进行操作，得到粘接片，将该粘接片和实施例1同样地与血袋接触，并且进行热合加工和高压灭菌处理，得到带有粘接片的血袋。

〔实施例4〕

除将涂布液中非结晶性聚酯树脂的种类变更为玻璃化转移温度为-15℃的非结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业公司制，PolyesterLP-022)外，与实施例1同样地进行操作，得到粘接片，将该粘接片和实施例1同样地与血袋接触，并且进行热合加工和高压灭菌处理，得到带有粘接片的血袋。

〔实施例5〕

除向涂布液中按每100质量份聚酯类树脂添加10质量份的滑石外，与实施例4同样地进行操作，得到粘接片，将该粘接片和实施例4同样地与血袋接触，并且进行热合加工和高压灭菌处理，得到带有粘接片的血袋。

〔实施例6〕

除将涂布液中交联剂的含量从4质量份(固体成分)变更为6质量份(固体成分)外，与实施例4同样地进行操作，得到粘接片，将该粘接片和实施例4同样地与血袋接触，并且进行热合加工和高压灭菌处理，得到带有粘接片的血袋。

〔实施例7〕

除将向涂布液中按每100质量份玻璃化转移温度为4℃的非结晶性聚酯树脂添加15质量份玻璃化转移温度为10℃的非结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业公司制，PolyesterLP-050)外，与实施例1同样地进行操作，得到粘接片，将该粘接片和实施例1同样地与血袋接触，并且进行热合加工和高压灭菌处理，得到带有粘接片的血袋。

〔实施例8〕

除向涂布液中按每100质量份玻璃化转移温度为4℃的非结晶性聚酯树脂添加15质量份玻璃化转移温度为-2℃的结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业公司制，PolyesterSP-185)外，与实施例1同样地进行操作，得到粘接片，将该粘接片和实施例1同样地与血袋接触，并且进行热合加工和高压灭菌处理，得到带有粘接片的血袋。

〔比较例1〕

除将涂布液变更为不含有交联剂以外，与实施例1同样地进行操作，得到粘接片，将该粘接片和实施例1同样地与血袋接触，并且进行热合加工和高压灭菌处理，得到带有粘接片的血袋。

〔比较例2〕

除将涂布液中的聚酯类树脂变更为玻璃化转移温度为-2℃的结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业公司制，PolyesterSP-185)外，与实施例1同样地进行操作，得到粘接片，将该粘接片和实施例1同样地与血袋接触，并且进行热合加工和高压灭菌处理，得到带有粘接片的血袋。

〔比较例3〕

除将涂布液中非结晶性聚酯树脂的种类变更为玻璃化转移温度为10℃的非结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业公司制，PolyesterLP-050)外，与实施例1同样地进行操作，得到粘接片，将该粘接片和实施例1同样地与血袋接触，并且进行热合加工和高压灭菌处理，得到带有粘接片的血袋。

〔比较例4〕

除向涂布液中按每100质量份玻璃化转移温度为4℃的非结晶性聚酯树脂添加30质量份玻璃化转移温度为10℃的非结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业公司制，PolyesterLP-050)外，与实施例1同样地进行操作，得到粘接片，将该粘接片和实施例1同样地与血袋接触，并且进行热合加工和高压灭菌处理，得到带有粘接片的血袋。

〔比较例5〕

除向涂布液中按每100质量份玻璃化转移温度为4℃的非结晶性聚酯树脂添加30质量份玻璃化转移温度为-2℃的结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业公司制，PolyesterSP-185)外，与实施例1同样地进行操作，得到粘接片，将该粘接片和实施例1同样地与血袋接触，并且进行热合加工和高压灭菌处理，得到带有粘接片的血袋。

〔试验例1〕＜产生起泡、脱落评价＞

用肉眼观察实施例或比较例中热合加工之后阶段及高压灭菌处理之后阶段的带有粘接片的血袋的粘接片，对粘接片产生的起泡、脱落按照如下标准进行评价。将评价结果示于表1。

A：没有观察到粘接片的起泡、脱落。

B：虽然没有观察到粘接片的脱落，但确认到部分粘接不充分的部分(起泡)。

C：观察到了粘接片的脱落。

〔试验例2〕＜剥离试验后的剥离状态评价＞

另外准备实施例或比较例中热合加工之后阶段的带有粘接片的血袋，按照180°剥离法，以300mm/min的拉伸速度将粘接片剥离。

另外，对于实施例或比较例中高压灭菌处理后的带有粘接片的血袋，按照与上述相同的方法，将粘接片剥离。

用肉眼观察各自剥离之后的剥离状态，按照如下标准进行评价。将评价结果示于表1。

A：粘接片的基材被撕裂。

B：粘接片的基材从与热敏性粘接剂层的界面上剥离。

C：从粘接片和血袋的界面上剥离，或粘接片从血袋上脱落，无法进行评价。

〔试验例3〕＜粘接剂流出的评价＞

用肉眼观察实施例或比较例中热合加工(热合温度为130℃的情况时)之后阶段及高压灭菌处理之后阶段的带有粘接片的血袋的粘接片，对粘接剂是否从粘接片端部流出、以及粘接剂是否从粘接片端部渗出，按照以下标准进行评价。将评价结果示于表1。

A：没有观察到流出以及渗出。

B：虽然没有观察到流出，但观察到了渗出。

C：观察到了流出。

如表1所示，满足本发明条件的实施例中的粘接片，即使热合温度为80℃，也不会发生粘接片的起泡、脱落，在无关热合温度进行高压灭菌处理后适当地粘接于被粘物，在130℃下进行热合后，即使经过高压灭菌处理，也确认不到粘接剂的流出。

工业实用性

本发明的粘接片，经过热合加工和高压灭菌处理后，粘接剂的流出也被抑制，此外，热合加工时的热合温度即使为低温，也难以发生粘接片的起泡、脱落，因此适合用作血袋的信息标签、标示标签。

Claims (7)

1.一种粘接片，其特征在于，该粘接片用于对软质氯乙烯树脂制物品的粘接，其包含片状基材以及在该基材的一个面上层叠的热敏性粘接剂层，所述热敏性粘接剂层使用热敏性粘接剂组合物形成，该热敏性粘接剂组合物含有聚酯类树脂以及交联剂，相对于所述聚酯类树脂整体，所述聚酯类树脂含有80质量％以上的、玻璃化转移温度为-30℃以上7℃以下的非结晶性聚酯树脂，所述热敏性粘接剂层含有由所述聚酯类树脂和所述交联剂反应所构成的交联结构。

2.根据权利要求1所述的粘接片，其中，所述交联剂为异氰酸酯类交联剂。

3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，所述聚酯类树脂仅由玻璃化转移温度为-30℃以上7℃以下的非结晶性聚酯树脂构成。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的粘接片，其为实施如下处理而得到的粘接片：在所述软质氯乙烯树脂制物品中的应与所述粘接片粘接的面、即被粘面与所述粘接片接触的状态下，对所述粘接片进行热合加工，对经过所述热合加工而粘接有所述粘接片的所述软质氯乙烯树脂制物品进行高压灭菌处理。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的粘接片，其中，所述软质氯乙烯树脂制物品为软质氯乙烯树脂制血袋。

6.一种带有粘接片的血袋的制造方法，为将权利要求1～5中任意一项所述的粘接片与软质氯乙烯树脂制血袋中应与所述粘接片粘接的面、即被粘面接触，对处于与所述血袋接触状态下的所述粘接片进行热合加工，对经过所述热合加工而粘接有所述粘接片的所述血袋进行高压灭菌处理，从而对所述血袋进行灭菌。

7.一种带有粘接片的血袋，其通过如下的制造方法而得到：使权利要求1～5中任意一项所述的粘接片与软质氯乙烯树脂制血袋中应与粘接片粘接的面、即被粘面接触，对处于与所述血袋接触状态下的所述粘接片进行热合加工，对经过所述热合加工而粘接有所述粘接片的所述血袋进行高压灭菌处理，从而对所述血袋进行灭菌。