CN101146881A - 粘接片材 - Google Patents

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Abstract

本发明提供用于在中心线表面粗糙度Ra为1.0μm以上的软质氯乙烯树脂制血液袋等软质氯乙烯树脂制物品上粘贴的粘接片材，其在薄膜基材的背面设置有热敏性粘合剂层，该热敏性粘合剂层含有含结晶性聚酯树脂作为主成分的树脂。本发明的粘接片材在粘贴到软质氯乙烯树脂制物品上时具有优异的粘接性，并且在高压灭菌处理、低温保管时之后粘接强度也不下降，不产生浮起剥离，而且是抗粘连性优异的粘接片材。

Description

粘接片材
技术领域
本发明涉及粘接片材，具体地说，涉及能够粘贴到软质氯乙烯树脂制物品，特别是软质氯乙烯树脂制血液袋等上的粘接性优异的粘接片材。
背景技术
目前为止，作为装血液的血液袋，多使用软质氯乙烯树脂制血液袋。在血液袋上粘贴记载了有关血液的信息的标签后使用。
粘贴的标签，在实施了120℃下30分钟左右的高压灭菌处理、蒸汽灭菌等后，软质氯乙烯树脂中含有的增塑剂向粘合剂层转移，因此有时标签的粘接性降低，有时产生标签的浮起剥离。如果标签从血液袋剥离，有关血液的信息变得不明而成为重大问题。此外，即使在这种情况下，如果只是标签剥离，可以将剥离后的血液袋进行废弃处理，但由于某种原因不知不觉有多个标签剥离，进行更换而再次粘贴时，会使用搞错的血液信息的血液袋，进而产生致命的问题。
此外，作为血液袋用的标签，使用了印有商品名、容量、成分表示、制造者等的标签，具备利用条形码的管理系统，需要印有条形码的标签。目前为止，作为血液袋用的标签，多使用以纸为基材的标签。但是，将这样的标签应用于血液袋时，在通常的用于分离为血球成分、血浆成分等成分的利用离心分离装置的处理时，由于标签基材的强度不足，不能耐受离心力而断裂，产生开裂，由于印刷面与壁面、血液袋面等的摩擦而使条形码等信息变得不鲜明，存在不能用条形码读取机读取的问题。因此，强烈希望向与纸基材相比不易受湿气的影响，擦过和强度强的塑料薄膜基材发展。但是，塑料薄膜基材具有上述的优点，但相反却具有高压灭菌处理、蒸汽灭菌处理、离心分离处理时容易产生从纸基材上浮起剥离的缺点。此外，热封标签如果制成作为一层制品的塑料薄膜基材，存在比纸基材容易粘连的缺点。
为了解决这些问题，提出了以矩阵结构的微孔性塑料薄膜为基材薄膜的血液袋用标签，该矩阵结构包围着通过粘贴了标签的区域气体可以向该血液袋流入和流出的相互联络的孔空洞(参照日本专利第3404573号公报)。但是，虽然能够抑制高压灭菌处理时的标签浮起、剥离，但存在着难以得到抗粘连性优异的标签的问题。
发明内容
本发明鉴于上述现有技术的状况而提出，目的在于提供在粘贴到软质氯乙烯树脂制物品上时具有优异的粘接性，并且在高压灭菌处理、低温保管时之后强度也不下降，不产生浮起剥离，而且抗粘连性优异的粘接片材。
本发明人为了解决上述课题进行了锐意研究，结果发现通过在薄膜基材的背面设置由含有结晶性聚酯树脂为主成分的树脂形成的热敏性粘合剂层，能够解决上述课题，基于该见识完成了本发明。
即，本发明提供在软质氯乙烯树脂制物品上粘贴用的粘接片材，其特征在于：在薄膜基材的背面设置有热敏性粘合剂层，该热敏性粘合剂层含有含结晶性聚酯树脂作为主成分的树脂。
此外，本发明提供在上述粘接片材中，构成热敏性粘合剂层的树脂中含有的结晶性聚酯树脂的含有比例为50～100质量％的粘接片材。
此外，本发明提供在上述粘接片材中，构成热敏性粘合剂层的树脂由结晶性聚酯树脂50～100质量％和非晶性聚酯树脂50～0质量％组成的粘接片材。
此外，本发明提供在上述粘接片材中，结晶性聚酯树脂的熔点为50～200℃的粘接片材。
此外，本发明提供在上述粘接片材中，非晶性聚酯树脂的玻璃化转变温度为10～90℃的粘接片材。
此外，本发明提供在上粘接片材中，粘接片材用于在中心线表面粗糙度Ra为1.0μm以上的软质氯乙烯树脂制物品上粘贴的粘接片材。
此外，本发明提供在上述粘接片材中，软质氯乙烯树脂制物品是软质氯乙烯树脂制血液袋的粘接片材。
具体实施方式
本发明中，作为薄膜基材，可以列举例如聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等聚烯烃树脂，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等聚酯树脂，醋酸酯树脂、ABS树脂、聚苯乙烯树脂、氯乙烯树脂等塑料的薄膜或片材等。其中，优选氯乙烯树脂和聚酯树脂薄膜或片材。薄膜基材可以只由1层构成，也可以是2层以上的多层结构。此外，薄膜基材可以是未拉伸的，也可以沿纵向或横向等单轴方向或双轴方向拉伸的。
薄膜基材的厚度，并无特别限制，通常为10～250μm，优选25～200μm。
薄膜基材的断裂强度，流动方向优选10N/15mm～220N/15mm，宽度方向优选10N/15mm～220N/15mm。通过使薄膜基材的断裂强度为上述范围，薄膜基材难以破坏，而且也比热敏性粘合剂层在软质氯乙烯树脂制物品上的粘接强度小，因此硬要剥离时薄膜基材从软质氯乙烯树脂制物品上剥离前薄膜基材就破裂，因此无法故意地从软质氯乙烯树脂制物品上更换粘贴粘接片材。应予说明，断裂强度是按照JISK7127测定的值。
薄膜基材可以进行着色，也可以是无色透明的。此外，在薄膜基材的表面或背面可以实施印刷、印字等。因此，在薄膜基材上可以设置热敏记录层，可热转印、喷墨、激光印字等的印字受像层，印刷性提高层，油墨易粘接层等。
此外，在形成热敏性粘合剂层的薄膜基材的背面，为了提高与热敏性粘合剂层的密合力(附着力)，可以实施底涂处理、电晕处理等。
本发明中，热敏性粘合剂层含有含结晶性聚酯树脂作为主成分的树脂。
结晶性聚酯树脂，采用差示扫描型热量计测定时，结晶熔融热为5～50J/g。如果结晶性熔融热低则接近非晶性，无树脂强度并且粘接力下降，此外，抗粘连性也变差。相反，如果结晶熔融热高则结晶化速度提高，间隔时间缩短，结晶收缩也增大，因此粘接力降低。该结晶熔融热优选10～45J/g，更优选15～40J/g。
结晶性聚酯树脂优选熔点为50～200℃，特别优选70～150℃。此外，结晶性聚酯树脂的玻璃化转变温度优选-30～70℃，特别优选-20～50℃。
构成热敏性粘合剂层的树脂中含有的结晶性聚酯树脂的含有比例优选为50～100质量％，更优选为60～100质量％，进一步优选为70～100质量％，特别优选为80～100质量％。
构成热敏性粘合剂层的树脂中，可以含有结晶性聚酯树脂以外的其他树脂。作为其他树脂，可以列举各种树脂，但优选非晶性聚酯树脂。
非晶性聚酯树脂，在粘贴到软质氯乙烯树脂制物品上时，对物品表面的润湿性和追随性优异，特别是当物品的表面粗糙时，对物品表面的润湿性和追随性优异。
非晶性聚酯树脂的玻璃化转变温度优选10～90℃，特别优选30～80℃。如果玻璃化转变温度小于10℃，抗粘连性容易降低，如果超过90℃，熔融需要时间，热封性有可能恶化。
构成热敏性粘合剂层的树脂中含有的非晶性聚酯树脂的含有比例优选为50～0质量％，更优选为40～0质量％，进一步优选为30～0质量％，特别优选为20～0质量％。含有非晶性聚酯树脂时的含量的下限值，优选0.1质量％以上，更优选0.5质量％以上，特别优选1质量％以上。
上述聚酯树脂通常通过使多元醇和多元羧酸聚合而制得。
作为上述多元醇，可以列举二甘醇、二丙二醇、三甘醇、聚乙二醇等聚醚多元醇，聚酯多元醇、乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇、1，3-戊二醇、新戊二醇、1，6-己二醇、环己二醇、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇、甘油、甘油单烯丙醚、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇等。再者，多元醇可以使用1种或2种以上。
作为多元羧酸，可以列举丙二酸、邻苯二甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、甲基四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸、甲基六氢邻苯二甲酸、琥珀酸、戊二酸、六氯内亚甲基四氢邻苯二甲酸、内亚甲基四氢邻苯二甲酸、内亚甲基六氢邻苯二甲酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、二聚酸、癸烷二羧酸、环己烷二羧酸、偏苯三酸、均苯四甲酸、均苯三酸、环戊烷二羧酸等。多元羧酸可以使用1种或2种以上。
可以适当选择多元醇和多元羧酸的组合以使得到的聚酯树脂为结晶性或非晶性，玻璃化转变温度在上述范围内。
聚酯树脂可以分别单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
热敏性粘合剂层优选添加交联剂从而使其固化。通过使交联剂交联，热敏性粘合剂层的粘接强度增强，凝聚力增强，而且抗粘连性更优异。作为交联剂，可以列举多异氰酸酯化合物、环氧化合物、铝螯合物化合物、乙烯亚胺化合物等，优选多异氰酸酯化合物，从耐候性的观点出发，特别优选脂肪族或脂环族多异氰酸酯化合物。作为多异氰酸酯化合物，可以列举每1分子具有2个以上异氰酸酯基的多异氰酸酯化合物，可以列举例如二异氰酸酯化合物、三异氰酸酯化合物、四异氰酸酯化合物、五异氰酸酯化合物、六异氰酸酯化合物等各种多异氰酸酯化合物。作为多异氰酸酯化合物的具体例，可以列举甲苯二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、联苯二异氰酸酯、3，3’-二甲基-4，4’-联苯二异氰酸酯、亚甲基双(苯基异氰酸酯)、异佛尔酮二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯，氢化甲苯二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等脂环式多异氰酸酯，1，4-四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、2，2，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯等。
此外，使用交联剂时，优选添加交联促进剂。
作为交联促进剂，可以列举例如三乙胺、四甲基丁二胺等氨基化合物，氯化亚锡、二甲基二氯化锡、氢氧化三甲基锡、二月桂酸二正丁基锡、二乙酸二丁基锡、硫化二丁基锡、氯化铁、乙酰乙酸铁、环烷酸钴、硝酸铋、油酸铅、三氯化锑等金属化合物等。
使用交联剂时，使用的聚酯树脂的羟基值优选1mgKOH/g以上。聚酯树脂的羟基值的上限可以适当选定，优选50mgKOH/g以下，更优选20mgKOH/g以下。聚酯树脂的羟基值特别优选的范围为2～10mgKOH/g。聚酯树脂中，特别优选结晶性聚酯树脂具有上述范围的羟基值。
交联剂的添加量，相对于聚酯树脂100质量份，优选0.01～10质量份，特别优选0.1～5质量份。
此外，在热敏性粘合剂层中可以根据需要含有1种以上的添加剂。作为添加剂，可以列举例如填料、染料、颜料、抗氧化剂、紫外线吸收剂等。作为填料，可以列举氧化钛、二氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、滑石等无机填料，以及淀粉等有机填料等。作为抗氧化剂，可以列举N-(某)酰苯胺类、酚类、亚磷酸酯类、硫代酯类抗氧化剂等。作为紫外线吸收剂，可以列举二苯甲酮类、苯并三唑类紫外线吸收剂等。
热敏性粘合剂层，可以通过将上述各成分混合，根据需要追加混合稀释剂等而调节为适当的粘度，将由该混合物形成的热敏性粘合剂涂布到薄膜基材的背面，根据需要进行干燥和/或交联，或者通过涂布到剥离基材的表面，根据需要进行干燥和/或交联，然后将薄膜基材的背面贴合到涂布层的表面而形成。
再者，作为热敏性粘合剂中含有的稀释剂或后面追加的稀释剂，可以列举苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃，己烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷等脂肪族烃，甲基乙基酮、二乙基酮、二异丙基酮等酮等。稀释剂的配合量可以适当选择以达到所要求的粘度。
热敏性粘合剂层的厚度并无特别限制，通常为5～40μm，优选为10～25μm。
再者，本发明中，在热敏性粘合剂层的表面可以实施印刷、印字。
再者，热敏性粘合剂层的表面可以用剥离片材覆盖。
剥离片材包含至少单面具有剥离性的支持基材，支持基材的剥离性面可以涂布剥离剂，也可以不涂布剥离剂。
作为剥离片材的支持基材，可以列举例如纸、合成纸、塑料薄膜等。作为纸，可以列举玻璃纸、聚乙烯层合纸等，作为塑料薄膜，可以列举例如聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等聚烯烃树脂，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等聚酯树脂，醋酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、氯乙烯树脂等塑料的薄膜等。此外，作为没有涂布剥离剂的剥离片材的适当的具体例，可以列举聚丙烯树脂薄膜、聚乙烯树脂薄膜等聚烯烃树脂薄膜，将这些聚烯烃树脂薄膜层合在纸、其他薄膜上而成的薄膜。剥离片材的支持基材的厚度并无特别限制，通常可以为15～300μm左右。
作为剥离片材中使用的剥离处理剂，可以列举有机硅树脂、醇酸树脂、氟树脂、含有长链烷基的树脂等。
层合有薄膜基材、热敏性粘合剂层和剥离片材的粘接片材的厚度，优选能够导入打印机等的厚度，通常可以为50～300μm左右。
本发明的粘接片材可以是平面的片状，也可以是卷取为卷状。
本发明的粘接片材可以在粘贴热敏性粘合剂层的各种用途中使用，但当被粘附体为软质聚氯乙烯树脂制物品时特别有效，粘贴到软质聚氯乙烯树脂制血液袋后，即使进行灭菌处理也不产生浮起剥离，因此作为血液袋的显示标签、管理标签利用特别有用。本发明的粘接片材，当软质聚氯乙烯树脂性被粘附体的表面粗糙时特别有效地发挥功能。软质聚氯乙烯树脂性被粘附体的表面粗糙度优选1μm以上，更优选1.5μm以上。软质聚氯乙烯树脂性被粘附体的表面粗糙度的上限值并无特别限制，通常优选20μm以下，更优选10μm以下。
在血液袋上粘贴用的粘接片材，在薄膜基材的表面印刷有血型、采血日期等血液信息。通常在将血液填充到血液袋中之前进行粘接片材在血液袋上的粘贴。
为了将粘接片材粘贴到被粘附体上，通常通过将热敏性粘合剂层直接与被粘附体的表面相接进行重叠，进行加热挤压而进行。加热温度通常优选80～160℃，更优选100～150℃，特别优选120～140℃。挤压的压力通常为0.5～10kg/cm2。挤压时间优选0.1～5秒，特别优选0.5～3秒。
本发明的粘接片材即使在高压灭菌处理、低温保管时之后强度也不降低，具有不产生浮起剥离的长期优异的粘接性，抗粘连性优异，在实用性上极其优异。
实施例
以下通过实施例对本发明更具体地进行说明。应予说明，本发明不受这些实施例的任何限制。
实施例的粘接力测定试验采用下述方法进行。
(1)粘接力测定试验：使用热封机(テスタ一产业(株)制、商品名“ヒ—トシ—ルテスタ—TP-701”)将粘接片材的热敏性粘合剂层面热封(加热温度：130℃，压力：3kg/cm2，加压时间：2秒)到软质氯乙烯树脂制血液袋(中心线表面粗糙度Ra：6.3μm)的表面30分钟后(条件1)，以及进行热封30分钟后使用高压灭菌机(平山制作所制、商品名“才一ト高压灭菌机HA-24型”)进行40分钟高压灭菌处理后(条件2)，采用180°剥离法在拉伸速度300mm/min下进行剥离，观察此时的剥离状态，按照下述基准进行评价。
◎：软质氯乙烯树脂制血液袋或粘接片材的薄膜基材断裂。
○：软质氯乙烯树脂制血液袋或粘接片材的薄膜基材一部分断裂。
×：软质氯乙烯树脂制血液袋或粘接片材的薄膜基材没有断裂，粘接片材被剥离。
(2)高压灭菌特性：使用热封机(テスタ—产业(株)制、商品名“ヒ—トシ—ルテスタ—TP-701”)将粘接片材的热敏性粘合剂面热封(加热温度：130℃，压力：3kg/cm2，加压时间：2秒)到软质氯乙烯树脂制血液袋(中心线表面粗糙度Ra：6.3μm)的表面30分钟后，使用高压灭菌机(平山制作所制、商品名“才一ト高压灭菌机HA-24型”)进行40分钟高压灭菌处理后，目视观察此时的浮起剥离，按照下述基准进行评价。
○：无粘接片材的浮起剥离。
×：产生了粘接片材的浮起剥离。
(3)粘连试验：将粘接片材的热敏性粘合剂层面与该粘接片材的热敏性粘合剂面的背面侧重叠，边施加20g/cm2的负荷边在60℃的环境下放置120小时后，目视观察有无粘连，按照下述基准进行评价。
◎：能够无阻力地剥离。
○：略微发出声音的情况下剥离。
Δ：热封剂在粘接片材的热敏性粘合剂面的背面上残留，后者薄膜基材的一部分残留。
×产生薄膜破坏。
(实施例1)
将玻璃化转变温度10℃、熔点110℃的结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业(株)制、商品名“ポリエスタ—SP-180 S20TM”、用差示扫描型热量计测定的结晶熔融热26.99J/g)100质量份(固体成分)和稀释剂(甲苯)100质量份混合，将得到的溶液涂布到由表面具有油墨易粘接层的聚酯薄膜片材(东洋纺织(株)制，商品名“クリスパ—K2311”，厚50μm，断裂强度：流动方向94N/15mm、宽度方向118N/15mm)形成的薄膜基材的背面(未处理面)并进行干燥以使干燥后的热敏性粘合剂层的厚度达到12μm，形成热敏性粘合剂层，再在热敏性粘合剂层的表面层合由单面设置有有机硅树脂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(リンテツク(株)制、商品名“SP-PET38CL”、厚38μm)形成的剥离片材，制作得到粘接片材。
在该粘接片材的薄膜基材的表面印刷有血液信息。然后，将印刷后的粘接片材切割为标签尺寸，将剥离片材剥离，将粘接片材热封(加热温度：130℃，压力：3kg/cm2，加压时间：2秒)到软质氯乙烯树脂制血液袋的表面(中心线表面粗糙度Ra：6.3μm)，进行粘贴。在粘贴粘接片材时，没有粘接片材的剥离和错位。在该状态下放置3个月后，目视观察粘接片材的粘接状况，但无浮起、剥离。进行粘接力测定试验、高压灭菌适合性、粘连试验的评价，将其结果示于表1。
(实施例2)
除了将玻璃化转变温度10℃、熔点110℃的结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业(株)制、商品名“ポリエスタ—SP-180 S20TM”)100质量份(固体成分)和稀释剂(甲苯)100质量份混合，使用得到的溶液涂布到薄膜基材的背面并进行干燥从而形成热敏性粘合剂层以外，与实施例1同样地制作得到粘接片材，将粘接片材热封(加热温度：130℃，压力：3kg/cm2，加压时间：2秒)到软质氯乙烯树脂制血液袋的表面(中心线表面粗糙度Ra：2μm)，进行粘贴。在粘贴粘接片材时，没有粘接片材的剥离和错位。在该状态下放置3个月后，目视观察粘接片材的粘接状况，但无浮起、剥离。进行粘接力测定试验、高压灭菌适合性、粘连试验的评价，将其结果示于表1。
(实施例3)
除了将玻璃化转变温度10℃、熔点110℃的结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业(株)制、商品名“ポリエスタ—SP-180 S20TM”)90质量份(固体成分)、玻璃化转变温度65℃的非晶性聚酯树脂(日本合成化学工业(株)制、商品名“ポリエスタ—TP-235 S20TM”)10质量份(固体成分)和稀释剂(甲苯)100质量份混合，使用得到的溶液涂布到薄膜基材的背面并进行干燥从而形成热敏性粘合剂层以外，与实施例1同样地制作得到粘接片材，将粘接片材热封(加热温度：130℃，压力：3kg/cm2，加压时间：2秒)到软质氯乙烯树脂制血液袋的表面(中心线表面粗糙度Ra：2μm)，进行粘贴。在粘贴粘接片材时，没有粘接片材的剥离和错位。在该状态下放置3个月后，目视观察粘接片材的粘接状况，但无浮起、剥离。进行粘接力测定试验、高压灭菌适合性、粘连试验的评价，将其结果示于表1。
(实施例4)
除了将玻璃化转变温度10℃、熔点110℃的结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业(株)制、商品名“ポリエスタ—SP-180 S20TM”)60质量份(固体成分)、玻璃化转变温度65℃的非晶性聚酯树脂(日本合成化学工业(株)制、商品名“ポリ工スタ一TP-235 S20TM”)40质量份(固体成分)和稀释剂(甲苯)100质量份混合，使用得到的溶液涂布到薄膜基材的背面并进行干燥从而形成热敏性粘合剂层以外，与实施例1同样地制作得到粘接片材，将粘接片材热封(加热温度：130℃，压力：3kg/cm2，加压时间：2秒)到软质氯乙烯树脂制血液袋的表面(中心线表面粗糙度Ra：2μm)，进行粘贴。在粘贴粘接片材时，没有粘接片材的剥离和错位。在该状态下放置3个月后，目视观察粘接片材的粘接状况，但无浮起、剥离。进行粘接力测定试验、高压灭菌适合性、粘连试验的评价，将其结果示于表1。
(实施例5)
除了将玻璃化转变温度10℃、熔点110℃的结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业(株)制、商品名“ポリエスタ—SP-180 S20TM”)90质量份(固体成分)、玻璃化转变温度40℃的非晶性聚酯树脂(日本合成化学工业(株)制、商品名“ポリエスタ—TP-219 S30TO”)10质量份(固体成分)和稀释剂(甲苯)100质量份混合，使用得到的溶液涂布到薄膜基材的背面并进行干燥从而形成热敏性粘合剂层以外，与实施例1同样地制作得到粘接片材，将粘接片材热封(加热温度：130℃，压力：3kg/cm2，加压时间：2秒)到软质氯乙烯树脂制血液袋的表面(中心线表面粗糙度Ra：2μm)，进行粘贴。在粘贴粘接片材时，没有粘接片材的剥离和错位。在该状态下放置3个月后，目视观察粘接片材的粘接状况，但无浮起、剥离。进行粘接力测定试验、高压灭菌适合性、粘连试验的评价，将其结果示于表1。
(实施例6)
除了将玻璃化转变温度10℃、熔点110℃的结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业(株)制、商品名“ポリエスタ—SP-180 S20TM”、羟基值8mgKOH/g)100质量份(固体成分)、交联剂(芳香族类多异氰酸酯化合物、东洋油墨制造(株)制、商品名“BHS8515”)0.5质量份(固体成分)和稀释剂(甲苯)100质量份混合，使用得到的混合液涂布到薄膜基材的背面并进行干燥从而形成热敏性粘合剂层以外，与实施例1同样地制作得到粘接片材，将粘接片材热封(加热温度：130℃，压力：3kg/cm2，加压时间：2秒)到软质氯乙烯树脂制血液袋的表面(中心线表面粗糙度Ra：2μm)，进行粘贴。在粘贴粘接片材时，没有粘接片材的剥离和错位。在该状态下放置3个月后，目视观察粘接片材的粘接状况，但无浮起、剥离。进行粘接力测定试验、高压灭菌适合性、粘连试验的评价，将其结果示于表1。
(比较例1)
在实施例1中，除了代替玻璃化转变温度10℃、熔点110℃的结晶性聚酯树脂而使用了乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂(东洋モ—トン(株)制、商品名“AD-1790-15”)以外，与实施例1同样地制作得到粘接片材，将粘接片材粘贴到软质氯乙烯树脂制血液袋的表面(中心线表面粗糙度Ra：6.3μm)上。进行粘接力测定试验、高压灭菌适合性、粘连试验的评价，将其结果示于表1。
(比较例2)
在实施例1中，除了代替玻璃化转变温度10℃、熔点110℃的结晶性聚酯树脂而使用了玻璃化转变温度65℃的非晶性聚酯树脂(日本合成化学工业(株)制、商品名“ポリエスタ—TP-235 S20TM”)以外，与实施例1同样地制作得到粘接片材，将粘接片材粘贴到软质氯乙烯树脂制血液袋的表面(中心线表面粗糙度Ra：6.3μm)上。进行粘接力测定试验、高压灭菌适合性、粘连试验的评价，将其结果示于表1。
(比较例3)
在实施例1中，除了代替玻璃化转变温度10℃、熔点110℃的结晶性聚酯树脂而使用了玻璃化转变温度65℃的非晶性聚酯树脂(日本合成化学工业(株)制、商品名“ポリエスタ—TP-235 S20TM”)以外，与实施例1同样地制作得到粘接片材，将粘接片材粘贴到软质氯乙烯树脂制血液袋的表面(中心线表面粗糙度Ra：2μm)上。进行粘接力测定试验、高压灭菌适合性、粘连试验的评价，将其结果示于表1。
(比较例4)
在实施例1中，除了代替玻璃化转变温度10℃、熔点110℃的结晶性聚酯树脂而使用了玻璃化转变温度65℃的非晶性聚酯树脂(日本合成化学工业(株)制、商品名“ポリエスタ—TP-235 S20TM”)以外，与实施例1同样地制作得到粘接片材，将粘接片材粘贴到软质氯乙烯树脂制血液袋的表面(中心线表面粗糙度Ra：0.8μm)上。进行粘接力测定试验、高压灭菌适合性、粘连试验的评价，将其结果示于表1。
(比较例5)
除了将玻璃化转变温度10℃、熔点110℃的结晶性聚酯树脂(日本合成化学工业(株)制、商品名“ポリエスタ—SP-180 S20TM”)10质量份(固体成分)、玻璃化转变温度65℃的非晶性聚酯树脂(日本合成化学工业(株)制、商品名“ポリエスタ—TP-235 S20TM”)90质量份(固体成分)和稀释剂(甲苯)100质量份混合，使用得到的溶液涂布到薄膜基材的背面并进行干燥从而形成热敏性粘合剂层以外，与实施例1同样地制作得到粘接片材，将粘接片材粘贴到软质氯乙烯树脂制血液袋的表面(中心线表面粗糙度Ra：6.3μm)上。进行粘接力测定试验、高压灭菌适合性、粘连试验的评价，将其结果示于表1。
表1
粘接性 高压灭菌适合性 粘连试验
条件1 条件2
实施例1 ◎ ◎ ○ ○
实施例2 ◎ ◎ ○ ○
实施例3 ◎ ◎ ○ ○
实施例4 ◎ ○ ○ ○
实施例5 ◎ ◎ ○ ○
实施例6 ◎ ◎ ○ ◎
比较例1 × × × ○
比较例2 ○ × × ×
比较例3 ○ × × ×
比较例4 ○ ○ ○ ×
比较例5 ○ ○ ○ △

Claims (7)

1.用于在软质氯乙烯树脂制物品上粘贴的粘接片材，其特征在于：在薄膜基材的背面设置有热敏性粘合剂层，该热敏性粘合剂层含有含结晶性聚酯树脂作为主成分的树脂。
2.权利要求1所述的粘接片材，其中，构成热敏性粘合剂层的树脂中含有的结晶性聚酯树脂的含有比例为50～100质量％。
3.权利要求1或2所述的粘接片材，其中，构成热敏性粘合剂层的树脂由结晶性聚酯树脂50～100质量％和非晶性聚酯树脂50～0质量％组成。
4.权利要求1～3任一项所述的粘接片材，其中，结晶性聚酯树脂的熔点为50～200℃。
5.权利要求3或4所述的粘接片材，其中，非晶性聚酯树脂的玻璃化转变温度为10～90℃。
6.权利要求1～5任一项所述的粘接片材，其中，粘接片材用于在中心线表面粗糙度Ra为1.0μm以上的软质氯乙烯树脂制物品上粘贴。
7.权利要求6所述的粘接片材，其中，软质氯乙烯树脂制物品是软质氯乙烯树脂制血液袋。
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