JP2003154606A - 耐熱性プラスチックカード、およびその製造方法 - Google Patents

耐熱性プラスチックカード、およびその製造方法

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JP2003154606A
JP2003154606A JP2001355147A JP2001355147A JP2003154606A JP 2003154606 A JP2003154606 A JP 2003154606A JP 2001355147 A JP2001355147 A JP 2001355147A JP 2001355147 A JP2001355147 A JP 2001355147A JP 2003154606 A JP2003154606 A JP 2003154606A
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card
heat
resistant plastic
core
adhesive layer
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JP2001355147A
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Toru Nishioka
徹 西岡
Tetsuji Ogata
哲治 緒方
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】直射日光下の車載などの高温に耐え、かつ、エ
ンボスを形成できる耐熱性プラスチックカード、および
その製造方法を提供する。 【解決手段】単層または多層構造からなるカードコアの
両面に、接着剤層を介してオーバーシートを積層したプ
ラスチックカードにおいて、少なくとも1層の、カード
コアおよびオーバーシートの、ガラス転移温度が80℃
以上の合成樹脂で、かつ、接着剤層のガラス転移温度
が、50〜120℃であることを特徴とし、その製造方
法は、カードコアおよびオーバーシートを用意する工
程、カードコアの一方の面へ、接着剤層を形成する工
程、カードコアとオーバーシートを重ね合わせる工程、
鏡面金属板で挟んで熱プレスして積層する工程、カード
形状に打ち抜く工程、からなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックカー
ドに関し、さらに詳しくは、比較的過酷な環境条件下で
使用できる耐熱性に優れた、キャッシュカード、クレジ
ットカード、IDカード、プリペイドカードなどのプラ
スチックカードに関するものである。
【0002】
【従来技術】従来、一般のプラスチックカードは、白色
の塩化ビニル樹脂製のコアシートをカードコアとして、
これに予め所定の印刷をしておき、磁気ストライプを転
写形成した塩化ビニル樹脂製の透明なオーバーシートを
前記カードコアに重ねて、熱プレス(当業者は平プレス
とも呼ぶ)法で融着し積層させる。該積層シートを所定
の寸法に打ち抜いたものが、知られている。しかしなが
ら、塩化ビニル樹脂の熱変形温度は80℃前後であり、
車載用のICカードとした場合には特に高温にさらされ
る。自動車内の直射日光を受けるダッシュボード上で
は、100℃以上の高温に長時間さらされるので、カー
ド基材が収縮、変形し、所定の寸法規格を満たさず実用
に供せないという欠点がある。また、本出願人が、特開
平9−99677号公報、特開平9−99678公報
で、カード基材としてポリカーボネート樹脂を用いて、
低い軟化点を有する熱可塑性樹脂と熱硬化剤とを有する
接着剤で、積層した耐熱性プラスチックカードを、開示
している。しかしながら、該カードの熱プレス温度は1
50℃程度であり、ポリカーボネートカードのみの熱プ
レス温度200℃程度よりは低くできるが、塩化ビニル
樹脂の熱プレス板温度120℃程度には及ばないので、
カードコア表面に印刷した絵柄層のインキが軟化して歪
んだり、変色したりするという問題点がある。さらに、
クレジットカードのエンボス文字の形成が、できなかっ
たり、エンボス文字が割れるという問題点がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明はこの
ような問題点を解消するためになされたものである。そ
の目的は、直射日光下の車載での高温に耐え、かつ、エ
ンボス文字を形成できる耐熱性プラスチックカード、お
よびその製造方法を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項1の発明に係わる耐熱性プラスチックカー
ドは、単層または多層構造からなるカードコアの両面
に、接着剤層を介してオーバーシートを積層したプラス
チックカードにおいて、少なくとも1層のカードコア、
およびオーバーシートの、ガラス転移温度が80℃以上
の合成樹脂で、かつ、接着剤層のガラス転移温度が、5
0〜120℃であるようにしたものである。
【0005】請求項2の発明に係わる耐熱性プラスチッ
クカードは、カードコアを、テレフタル酸‐シクロヘキ
サンジメタノール‐エチレングリコール共重合体、ポリ
エチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレ
フタレート(PBT)、アクリロニトリル‐ブタジエン
‐スチレン共重合体(ABS)、ポリカーボネート、ア
クリロニトリル‐スチレン共重合体(AS)、ポリスチ
レン(PS)、ポリメチルメタアクリレート(PMM
A)の、2種以上を組み合わせた積層体であるようにし
たものである。請求項3の発明に係わる耐熱性プラスチ
ックカードは、カードコアを、テレフタル酸‐シクロヘ
キサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体、ポ
リエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテ
レフタレート(PBT)、アクリロニトリル‐ブタジエ
ン‐スチレン共重合体(ABS)、ポリカーボネート、
アクリロニトリル‐スチレン共重合体(AS)、ポリス
チレン(PS)、ポリメチルメタアクリレート(PMM
A)の、単体または2種以上を組み合わせたアロイであ
るようにしたものである。請求項4の発明に係わる耐熱
性プラスチックカードは、カードコアを、テレフタル酸
‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共
重合体であり、かつ、オーバシートが、ポリカーボネー
トとポリブチレンテレフタレートのアロイであるように
したものである。請求項5の発明に係わる耐熱性プラス
チックカードは、カードコアが白色不透明であり、接着
剤層およびオーバーシートが透明であるようにしたもの
である。
【0006】請求項6の発明に係わる耐熱性プラスチッ
クカードは、カードの、表面および/または裏面へ、磁
気記録層および/またはICチップを設けるようにした
ものである。請求項7の発明に係わる耐熱性プラスチッ
クカードは、カードの、表面および/または裏面へ、エ
ンボスを形成するようにしたものである。請求項8の発
明に係わる耐熱性プラスチックカードは、カードの、表
面および/または裏面へ、顔写真などのID情報を形成
するようにしたものである。請求項9の発明に係わる耐
熱性プラスチックカードは、カードの、表面および/ま
たは裏面へ、可逆表示部を形成するようにしたものであ
る。
【0007】請求項10の発明に係わる耐熱性プラスチ
ックカーの製造方法ドは、2層構造からなるカードコア
の両面に、接着剤層を介してオーバーシートを積層した
耐熱性プラスチックカードの製造方法において、ガラス
転移温度80℃以上の耐熱性プラスチックからなる、カ
ードコアおよびオーバーシートを用意する工程、2枚の
カードコアのそれぞれ一方の面へ、ガラス転移温度50
〜120℃の接着剤層を形成する工程、該接着剤層付き
カードコアの接着剤層を外側にして重ね合わせ、さらに
該接着剤層面のそれぞれへオーバーシートを重ね合わせ
る工程、該重ね合わせシートを鏡面金属板で挟んで、熱
プレスして積層する工程、該積層済みシートをカード形
状に打ち抜く工程、からなるようにしたものである。
【0008】請求項11の発明に係わる耐熱性プラスチ
ックカードの製造方法は、単層構造からなるカードコア
の両面に、接着剤層を介してオーバーシートを積層した
耐熱性プラスチックカードの製造方法において、ガラス
転移温度80℃以上の耐熱性プラスチックからなる、カ
ードコアおよびオーバーシートを用意する工程、1枚の
カードコアの両面へ、ガラス転移温度50〜120℃の
接着剤層を形成する工程、該接着剤層付きカードコアの
両面へオーバーシートを重ね合わせる工程、該重ね合わ
せシートを鏡面金属板で挟んで、熱プレスして積層する
工程、該積層済みシートをカード形状に打ち抜く工程、
からなるようにしたものである。請求項12の発明に係
わる耐熱性プラスチックカードの製造方法は、熱プレス
温度を、80〜120℃であるようにしたものである。
請求項13の発明に係わる耐熱性プラスチックカードの
製造方法は、接着剤層を形成する手段を、スクリーン印
刷またはグラビア印刷であるようにしたものである。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の実施の態様について、図
面を参照しながら詳細に説明する。まず、プラスチック
カードは、通常、磁気記録層および/またはICチップ
を設けて、磁気カードやICカードとする。該カード
は、クレジットカード、キャッシュカード、プリペイド
カード、IDカードとして使用されている。近年、用途
が拡大し、過酷な環境条件下でも使用されてきている。
例えば、有料道路の通行料金を、ノンストップで自動的
に支払うシステムがある。該システムでは、ICカード
で、料金所システムと通信するが、従来の塩化ビニル樹
脂製カードでは、自動車のダッシュボードなどに置いた
場合には、日光の直射などでかなりの高温になってしま
う。その結果、カード基材が収縮、変形して、使用がで
きなくなることがある。車載用以外にも、例えば、工場
の工程管理用カード、建設現場の作業管理用カード、有
料放送の課金管理用カードなどに使用するカードも耐熱
性が要求される。本発明のカードは、このような耐熱性
を要求される用途に好適である。もちろん、従来の用途
にも余裕を持って使用できる。
【0010】図1は、本発明の1実施例を示す耐熱性プ
ラスチックカードの平面図である。耐熱性プラスチック
カード1は、カード基材11からなり、カード表面およ
び/または裏面に、絵柄層などの可視情報表示部21を
有し、また、必要に応じて、顔写真などのID情報表示
部23と、可逆表示部25と、エンボス文字31と、磁
気記録層33と、ICチップ35と、ホログラム41
や、図示していないがサインパネル、カードに固有な番
号などを併設しても良い。これらは用途などに応じて、
適宜選択して設け、それぞれの複数個を設けても良い。
また、その位置はカード表面および/または裏面の、ど
ちらでも良く、両方の面に設けても良い。
【0011】図2は、本発明の1実施例を示す耐熱性プ
ラスチックカードのカード基材の断面図である。カード
基材11は、オーバーシート107A、接着剤層105
A、絵柄層103A、カードコア101A、カードコア
101B、絵柄層103B、接着剤層105B、オーバ
ーシート107Bを順次設けた構成である。絵柄層10
3Aおよび絵柄層103Bは、必要に応じて設けるの
で、設けないときもある。該カード基材として、耐熱性
材料の選定と、かつ、加工時に問題がないようにいかに
低温で熱プレスするかが、本発明のポイントである。
【0012】カードコア101A、101B、オーバー
シート107A、107Bとしては、ガラス転移温度が
80℃以上の合成樹脂とする。例えば、ポリエチレンナ
フタレ−ト、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレ
ート共重合体などのポリエステル樹脂、ナイロン6、ナ
イロン66、ナイロン610などのポリアミド系樹脂、
ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ
アクリレート、ポリメタアクリレートなどのアクリル系
樹脂、ポリイミド・ポリアミドイミド・ポリエーテルイ
ミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレ−ト・ポリスルホ
ン・ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエ−テル・
ポリフェニレンスルフィド(PPS)・ポリエーテルケ
トン、ポリエーテル‐エーテルケトン、ポリエーテルサ
ルファイトなどのエンジニアリング樹脂、などがある。
【0013】しかしながら、エンボスの形成のし易さや
価格面から、カードコアおよびオーバーシートとして
は、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチ
レングリコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート
(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、
アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン共重合体(A
BS)、ポリカーボネート、アクリロニトリル‐スチレ
ン共重合体(AS)、ポリスチレン(PS)、ポリメチ
ルメタアクリレート(PMMA)の、単体、または2種
以上を組み合わせた積層体とする。または、テレフタル
酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール
共重合体、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポ
リブチレンテレフタレート(PBT)、アクリロニトリ
ル‐ブタジエン‐スチレン共重合体(ABS)、ポリカ
ーボネート、アクリロニトリル‐スチレン共重合体(A
S)、ポリスチレン(PS)、ポリメチルメタアクリレ
ート(PMMA)が好適である。
【0014】また、これら樹脂の単体、または、2種以
上を組み合わせたアロイ、若しくは積層体としても良
い。特に、アロイは樹脂を2種以上を組み合わせたポリ
マーアロイで、2種樹脂の相乗的な機能を現し、相反す
る耐熱性とエンボス加工適性を両立させることができ
る。カードコア101A、101B、オーバーシート1
07A、107Bとしては、これら樹脂の単体、また
は、2種以上を組み合わせたアロイ、若しくは積層体、
を組み合わせて使用しても良い。カードが高温状態で
も、変形や反りが発生しにくい対称構成が最適である。
【0015】すなわち、カードコアにテレフタル酸‐シ
クロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合
体を用い、オーバシートにポリカーボネートとポリブチ
レンテレフタレートのアロイを用いて、ポリカーボネー
トとポリブチレンテレフタレートのアロイ/テレフタル
酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール
共重合体/テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール
‐エチレングリコール共重合体/ポリカーボネートとポ
リブチレンテレフタレートのアロイの対称構成が、製造
のしやすさ、エンボスのしやすさ、価格、使用時の耐熱
性などを総合的にみて最適である。
【0016】これらの樹脂には、必要に応じて、充填
剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えて
も良い。充填剤としては、シリカ、炭酸カルシウムなど
の体質顔料が適用できる。着色剤としては、酸化チタン
などの顔料や、モノアゾ、ビスアゾ、アントラキノン、
アミノナフチルアミド、クマリン誘導体などの染料が適
用できる。帯電防止剤としては、非イオン系界面活性
剤、陰イオン系界面活性剤、陽イオン系界面活性剤など
や、ポリアミドやアクリル酸誘導体などが適用できる。
ただし、オーバーシート107A、107Bは透明性が
必要であり、透明性を損なわない範囲で加える。また、
カード規格で隠蔽性が規定されており、通常、カードコ
ア101A、101Bは、酸化チタンなどの着色剤で白
色不透明とする。
【0017】カードコア101A、101Bの厚さは、
通常、100〜500μm程度が適用できるが、230
〜400μmが好適で、130〜330μmが最適であ
る。オーバーシート107A、107Bとしては、通
常、30〜300μm程度が適用できるが、50〜20
0μmが好適で、50〜150μmが最適である。この
ような厚さで、本発明の耐熱性プラスチックカードに必
要とされる強度と使用適性が得られ、かつ、カード規格
を満足し、使用時にカードと交信するリーダライタ適性
を得られる。
【0018】このような構成にすると、カードコア10
1Aと101Bとは、同一の材料であり、熱プレス時に
接着しやすい。しかし、カードコア101Aとオーバー
シート107A、および、カードコア101Bとオーバ
ーシート107Bは、材料が異なったり、同じ材料でも
配合や添加剤が異なったり、また、通常はこの間に絵柄
層103Aまたは103Bのインキ層があるので、熱プ
レスで接着しにくい。このために、接着剤層105A、
105Bを設ける。
【0019】該接着剤層105A、105Bとしては、
ガラス転移温度が、50〜120℃である接着剤が適用
できる。ガラス転移温度が50℃以下では、熱プレス温
度は低くできるものの、カードとして使用する際の耐熱
性が不足する。また、ガラス転移温度が120℃以上で
は、カードの耐熱性は良いが、熱プレス温度は低くでき
ず、絵柄が歪んで接着剤層を設けた効果がない。すなわ
ち、該接着剤層の選定と、カードコアおよびオーバーシ
ートの選定、並びに、その組み合わせが重要である。
【0020】熱接着性のある接着剤層105A、105
Bとしては、例えば、アイオノマー樹脂、酸変性ポリオ
レフィン系樹脂、エチレン‐(メタ)アクリル酸共重合
体、エチレン‐(メタ)アクリル酸エステル共重合体、
ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ビニル系樹
脂、アクリル系・メタクリル系などの(メタ)アクリル
系樹脂、アクリル酸エステル系樹脂、マレイン酸樹脂、
ブチラール系樹脂、アルキッド樹脂、ポリエチレンオキ
サイド樹脂、フェノール系樹脂、ユリア樹脂、メラミン
樹脂、メラミン‐アルキッド樹脂、ポリウレタン系樹
脂、ポリビニールエーテル樹脂などが適用できる。これ
らの樹脂を、単独または複数を組み合せて使用でき、必
要に応じて、適宜添加剤を加えても良い。
【0021】また、該樹脂は、透明性、低温での熱プレ
ス性、接着力などの理由で、ポリエステル系樹脂、ポリ
アミド系樹脂、ビニル系樹脂、アクリル系・メタクリル
系などのアクリル系樹脂、アクリル酸エステル系樹脂、
マレイン酸樹脂、ブチラール系樹脂、アルキッド樹脂、
ポリエチレンオキサイド樹脂、ポリウレタン系樹脂など
が好適である。さらに、好ましくは、ポリエステル系樹
脂、塩化ビニル‐酢酸ビニール共重合系樹脂が最適であ
る。ポリエステル樹脂としては、例えば、バイロン20
0、バイロン220、バイロン240、バイロン24
5、バイロン290、バイロン600(以上、東洋紡社
製)などがある。塩化ビニル‐酢酸ビニル系共重合樹脂
としては、塩化ビニル成分含有率が85〜97wt%
で、重合度が200〜800程度のものが好ましい。塩
化ビニル‐酢酸ビニル共重合体は必ずしも塩化ビニル成
分と酢酸ビニル成分のみの共重合体である場合に限ら
ず、ビニルアルコール成分、マレイン酸成分等を含むも
のであっても良い。例えば、塩化ビニル‐酢酸ビニルコ
ポリマーの例としては、VAGH(Tg79℃)、VA
GD(Tg77℃)、VAGF(Tg70℃)、VAG
C(Tg65℃)、VROH(Tg51℃)等のヒドロ
キシル変成の塩化ビニル‐酢酸ビニルコポリマー、VM
CH(Tg74℃)、VMCC(Tg72℃)、VMC
A(Tg70℃)等のカルボキシル変成塩化ビニル‐酢
酸ビニルコポリマー等のガラス転移点50〜80℃の塩
化ビニル‐酢酸ビニルコポリマー、ビニライトVYH
H、ビニライトVYHD、ビニライトVYLF、ビニラ
イトVYNS、ビニライトVMCC、ビニライトVER
R、(以上、ユニオンカーバイト社製)などがある。
【0022】接着剤層105A、105Bの厚さは、通
常は3〜50μm程度、好ましくは5〜20μmであ
る。3μm以下の厚さでは、均一な層が形成できず、特
にインキ層との接着が弱い。50μm以上の厚さは、熱
プレス時の温度で流動化して、絵柄の歪みが発生し易
い。
【0023】接着剤層105A、105Bの形成は、上
記の樹脂を溶媒へ分散または溶解して、ロールコート、
リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバ
ースコート、コンマコートなどのコーティング方法、グ
ラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア
オフセット印刷などの印刷法で、塗布し乾燥および/ま
たは硬化させて形成すれば良い。また、既存の印刷設備
が使用でき、枚葉形状で印刷のできる、グラビア印刷、
スクリーン印刷が最適である。絵柄がある場合には、予
め絵柄を印刷しておき、絵柄インキ層面へ接着剤層10
5A、105Bを形成すれば良い。該絵柄の印刷として
は、公知のオフセット印刷、紫外線で硬化させるUVオ
フセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷などが適
用できる。
【0024】以上説明してきたように形成したカードコ
ア、およびオーバーシートを重ね合わせて熱プレスで積
層する。まず、オーバーシート107A、接着剤層10
5A/絵柄層103A/カードコア101A、カードコ
ア101B/絵柄層103B/接着剤層105B、オー
バーシート107Bをこの順に重ね合わせて仮留めす
る。該重ね合わせシートを、鏡面金属板で挟み、熱プレ
スで熱圧をかけて、積層接着させればよい。熱プレスの
詳細については、製造方法で後述する。
【0025】本発明の耐熱性プラスチックカード1に
は、他の機能を設けることができる。磁気カードは磁気
ストライプ(磁気記録層)を、また、ICカードはIC
チップを、カードの表面および/または裏面へ設ければ
良い。磁気カードは、予め、少なくとも片方のオーバー
シートへ磁気ストライプを転写しておけば良い。ICカ
ードは、カード基材に、さらにICモジュール埋設用の
凹部を切削加工(ザグリ)した後、該凹部にICモジュ
ール、COTを埋め込み接着剤で固定すれば良い。
【0026】エンボスは、インプランターを使用して決
済するクレジットカードなどに設ける浮き出し文字であ
る。エンボスは、数字、文字、記号、マークなど任意の
ものでよく、カードを雄金型と雌金型とで挟んで、加圧
して文字などを浮き出させる。しかし、カード基材によ
っては、エンボスの浮き出しが不充分で、文字が判読で
きず、強引にエンボスすると、エンボス文字が割れて実
使用できない。特に耐熱性のある、例えば、2軸延伸ポ
リエチレンテレフタレート、エンジニアリングプラスチ
ックでは著しく悪い。本発明のカード基材を選択するこ
とで、エンボスが可能で、かつ、耐熱性に優れるカード
とできる。
【0027】顔写真付きカード、可逆表示付きカードと
しても良い。顔写真などのID情報をカードに設けるに
は、カードの表面および/または裏面へ、昇華転写イン
クリボンを重ねて、CPプリンター300機(大日本印
刷社製、商品名、サーマルヘッド式)で印字すれば良
い。顔写真、氏名、会員番号など自由に印字できる。可
逆表示部をカードに設けるには、カードの表面および/
または裏面へ、加熱温度や冷却速度により、発色状態と
透明状態が可逆に変化する公知の可逆性表示材料層を設
ければ良い。例えば、フルオラン染料と長鎖アルキルフ
ェノール型可逆性顕色剤を混合したロイコ染料型(特開
平7−25148号公報)、有機低分子化合物の融解と
凝固挙動の差を利用して透明性を変化させる脂肪酸白濁
型(特開平5−246135号公報)、高分子化合物中
に液晶を分散させた高分子液晶型(特開平10−627
38号公報)などが適用できる。
【0028】次に、耐熱性プラスチックカードの、製造
方法について説明する。図3は、本発明の製造方法の1
実施例を説明するための断面図である。該製造方法は、
次の工程からなり、2層のカードコアを用いた例を説明
する。 (1)ガラス転移温度80℃以上の耐熱性プラスチック
からなる、カードコアおよびオーバーシートを用意する
工程、(2)2枚のカードコアのそれぞれ一方の面へ、
ガラス転移温度50〜120℃の接着剤層を形成する工
程、(3)該接着剤層付きカードコアの接着剤層を外側
にして重ね合わせ、さらに該接着剤層面のそれぞれへオ
ーバーシートを重ね合わせる工程、(4)該重ね合わせ
シートを鏡面金属板で挟んで、熱プレスして積層する工
程、(5)該積層シート済みカード形状に打ち抜く工
程、である。
【0029】まず、(1)の工程では、カードコア10
1A、101B、およびオーバーシート107A、10
7Bとして、前述したガラス転移温度80℃以上の耐熱
性プラスチックから選択して用意する。(2)の工程で
は、2枚のカードコアのそれぞれ一方の面へ、前述のガ
ラス転移温度50〜120℃の接着剤から選択して、同
じく前述の印刷方法で印刷する。絵柄印刷がある場合に
は、必要に応じて、公知のオフセット印刷、スクリーン
印刷、グラビア印刷などで印刷してから、接着剤層を形
成すれば良い。(3)の工程では、該接着剤層付きカー
ドコアの接着剤層を外側にして重ね合わせ、さらに該接
着剤層面のそれぞれへオーバーシートを重ね合わせて、
仮留めする。
【0030】(4)の工程では、該重ね合わせシートを
鏡面金属板で挟んで、熱プレスして積層する。図3
(A)は、該重ね合わせシートを鏡面金属板で挟んだ状
態である。図示していない熱プレス機を用いて、上下か
ら加熱加圧して積層する。金属板としては、ニッケル‐
クロムメッキ鋼板、表面研摩したステンレス板、表面研
摩したアルミニウム板などを用いる。熱プレス機の熱源
は、電熱、蒸気、過熱蒸気、燃焼ガスなどが使用でき、
加圧は、プレス時点でのカード基材の面積に応じて、1
00〜500N/cm2程度の圧力とする。
【0031】該熱プレス条件は、80〜125℃程度、
好ましくは、100〜120℃で、さらに好ましくは1
20℃である。80℃以下では、熱プレスが長時間かか
って効率が悪くコストが高くなり、また、カードコア間
の接着が悪い。従来の接着剤層がない耐熱プラスチック
カードでは、熱プレス温度が200℃以上と高く、絵柄
に歪みが発生しやすい。本出願人が特開平9−9967
7号公報で開示している特定の接着剤層を設けた場合で
も、熱プレス温度は150℃である。本発明によれば、
現在、通常に使用されている塩化ビニール樹脂製と同じ
120℃で熱プレスすることができる。
【0032】なお、熱プレス温度は、ヒーター、加圧
板、鏡面金属板を通じて伝熱され、カード基材が加温さ
れるので、タイムラグが生じるのはやむを得い。このた
めに、温度の多少の上下値は、本発明の範囲内とする。
図3(B)は、熱プレスで積層されたカード基材で、4
層のカードコア101A、101B、およびオーバーシ
ート107A、107Bが一体的に積層されている。
(5)の工程で、上記の積層済みシートをカード形状に
打ち抜いて、耐熱性プラスチックカードを得る。打抜き
機は、片刃、または雄金型と雌金型などを用いる公知の
打抜き機で、クレジットカードやキャッシュカードなど
の規格寸法、または所定の形状と寸法に打抜けばよい。
【0033】請求項11の本発明では、カードコアを単
層構造としたものである。1枚のカードコアの両面に、
必要に応じて絵柄の印刷を行い、さらにガラス転移温度
50〜120℃の接着剤層を形成する。これ以外は、こ
れまで説明してきた請求項10の製造方法と同様であ
る。
【0034】図4は、本発明の1実施例を示す断面図で
ある。当業者が隠蔽カードと呼ぶカードで、これまで説
明してきたカード基材11へ、更に保護層121/絵柄
123/隠蔽層125(通常、接着剤層を兼ねるが、別
途もう1層もうけても良い)を転写して形成したもので
ある。黒色の磁気ストライプ33Aが、絵柄および隠蔽
層で隠蔽されて、絵柄だけが見える意匠性の良いカード
となる。
【0035】
【実施例】(実施例1)カードコア101A、101B
として、厚さ310μmで白色のディアフィクス(三菱
樹脂社製、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール
‐エチレングリコール共重合体、商品名)を用いる。一
方のカードコア101Aの片面へ、表面絵柄を公知のU
Vオフセット印刷法で印刷した。もう一方のカードコア
101Bへ、裏面絵柄を公知のUVオフセット印刷法で
印刷した。この印刷済みカードコア101A、101B
のそれぞれの印刷面へ、接着剤層として、下記の組成の
接着剤塑性物を、スクリーン印刷で、厚さ8μm(乾燥
後)に印刷し乾燥して形成した。該接着剤塑性物は、V
MCH:20重量部、VABH:20重量部、シクロヘ
キサノン:30重量部、ソルベッソ100:30重量部
からなる。この2枚のカードコア101A、101B
を、接着剤層を外側にして重ね合わせた。さらに、それ
ぞれの接着剤層面へ、オーバーシート107A、107
Bとして、厚さ100μmで透明のアロイシート(三菱
樹脂社製、ポリカーボネートとポリブチレンテレフタレ
ートのアロイ、商品名)を、重ね合わせて4枚を仮留め
した。1枚のオーバーシート107Aの外側には、磁気
ストライプを事前に転写しておいた。該磁気ストライプ
を最外面に向けて4枚の、外面を表面研磨したステンレ
ス板で挟んで、電熱プレス機を用いて、温度120℃、
圧力275N/cm2で、20分間プレスした。冷却し
た後にステンレス板を取り除いて、積層されたカード基
材を得た。該カード基材11を、片刃式打抜き機で、ク
レジットカードサイズに打抜いて耐熱性プラスチックカ
ード1を得た。該カードの絵柄には歪みがなく、また、
100℃の循環式オーブンに放置し、7日間経ても反り
は限度内であった。さらに、一般的なクレジットカード
リーダライタで、問題なく使用できた。
【0036】(実施例2)単層のカードコアとして、厚
さ560μmで白色のディアフィクス(三菱樹脂社製、
テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレン
グリコール共重合体、商品名)を用いる。該カードコア
の一方の面へ表面絵柄を、他方の面へ裏面絵柄を、公知
のUVオフセット印刷法で印刷した。該カードコア両面
へ、接着剤層として、実施例1と同じ接着剤組成物を、
スクリーン印刷で、厚さ8μm(乾燥後)に印刷し乾燥
して形成した。これ以外は、実施例1と同様にして、耐
熱性プラスチックカード1を得た。該カードの絵柄には
歪みがなく、また、100℃の循環式オーブンに放置
し、7日間経ても反りは限度内であった。さらに、一般
的なクレジットカードリーダライタで、問題なく使用で
きた。
【0037】
【発明の効果】本発明の耐熱性プラスチックカードによ
れば、高温でも収縮、変形が少なく、直射日光を受ける
車載用、工場の工程管理用カード、建設現場の作業管理
用カード、有料放送の課金管理用などのカードに使用で
きる。かつ、文字や数字などのエンボスを容易に形成で
きるので、インプランターで決済する場合もあるクレジ
ットカードにも使用できる。
【0038】接着剤層の形成工程、および熱プレス工程
では、既存の設備で、従来通りの効率で、製造すること
ができ、コスト的にも有利である。さらに、従来の塩化
ビニール樹脂製の一般的なカードと比較して、廃棄後の
処分時にも、有害な塩素および塩素化合物を排出しない
ので、環境への負荷も少ない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の1実施例を示す耐熱性プラスチック
カードの平面図である。
【図2】 本発明の1実施例を示す耐熱性プラスチック
カードのカード基材の断面図である。
【図3】 本発明の製造方法の1実施例を説明するため
の断面図である。
【図4】 本発明の1実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 プラスチックカード 11 カード基材 21 可視情報表示部 23 ID情報表示部 25 可逆情報表示部 31 エンボス 33、33A、33B 磁気ストライプ 35 ICチップ 41 ホログラム 101A、101B カードコア 103A、103B、123絵柄 105A、105B 接着剤層 107A、107B オーバーシート 111A、111B 鏡面板 121 保護層 125 隠蔽(兼接着)層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G06K 19/08 G06K 19/00 F Fターム(参考) 2C005 HA10 HB04 HB07 HB09 HB20 JA02 JA08 JA18 JA26 JB01 JB08 JC02 KA03 KA05 KA15 KA26 KA37 KA40 LA03 LA18 LA19 LA20 MA11 MB01 MB02 MB07 MB10 NA03 PA04 PA19 PA21 QB03 QB05 RA15 4F100 AH02A AH02J AK01A AK01C AK01E AK02A AK02J AK12A AK12J AK25A AK27A AK27J AK42A AK42C AK42E AK42J AK45A AK45C AK45E AK74A AK74J AL01A AL05A AL05C AL05E BA05 BA07 BA10C BA10E CB00B CB00D GB71 HB21E HB40E JA05A JA05B JA05C JA05D JA05E JG06E JJ03 JL10A JN01B JN01C JN01D JN01E JN02A YY00A YY00B YY00C YY00D YY00E 5B035 AA07 BA03 BA05 BB02 BB05 BB09 BB12 CA01

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 単層または多層構造からなるカードコア
    の両面に、接着剤層を介してオーバーシートを積層した
    プラスチックカードにおいて、少なくとも1層の、カー
    ドコアおよびオーバーシートの、ガラス転移温度が80
    ℃以上の合成樹脂で、かつ、接着剤層のガラス転移温度
    が、50〜120℃であることを特徴とする耐熱性プラ
    スチックカード。
  2. 【請求項2】 カードコアが、テレフタル酸‐シクロヘ
    キサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体、ポ
    リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
    ト、アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン共重合
    体、ポリカーボネート、アクリロニトリル‐スチレン共
    重合体、ポリスチレン、ポリメチルメタアクリレート
    の、単体、または2種以上を組み合わせた積層体である
    ことを特徴とする請求項1のいずれかに記載の耐熱性プ
    ラスチックカード。
  3. 【請求項3】 カードコアが、テレフタル酸‐シクロヘ
    キサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体、ポ
    リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
    ト、アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン共重合
    体、ポリカーボネート、アクリロニトリル‐スチレン共
    重合体、ポリスチレン、ポリメチルメタアクリレート
    の、2種以上を組み合わせたアロイであることを特徴と
    する請求項1記載の耐熱性プラスチックカード。
  4. 【請求項4】 カードコアがテレフタル酸‐シクロヘキ
    サンジメタノール‐エチレングリコール共重合体であ
    り、かつ、オーバシートがポリカーボネートとポリブチ
    レンテレフタレートのアロイであることを特徴とする請
    求項1記載の耐熱性プラスチックカード。
  5. 【請求項5】 カードコアが白色不透明であり、接着剤
    層およびオーバーシートが透明であることを特徴とする
    請求項1〜4のいずれかに記載の耐熱性プラスチックカ
    ード。
  6. 【請求項6】 カードの、表面および/または裏面へ、
    磁気記録層および/またはICチップを設けたことを特
    徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の耐熱性プラス
    チックカード。
  7. 【請求項7】 カードの、表面および/または裏面へ、
    エンボスを形成したことを特徴とする請求項1〜6のい
    ずれかに記載の耐熱性プラスチックカード。
  8. 【請求項8】 カードの、表面および/または裏面へ、
    顔写真などのID情報を形成したことを特徴とする請求
    項1〜7のいずれかに記載の耐熱性プラスチックカー
    ド。
  9. 【請求項9】 カードの、表面および/または裏面へ、
    可逆表示部を形成したことを特徴とする請求項1〜8の
    いずれかに記載の耐熱性プラスチックカード。
  10. 【請求項10】 2層構造からなるカードコアの両面
    に、接着剤層を介してオーバーシートを積層した耐熱性
    プラスチックカードの製造方法において、ガラス転移温
    度80℃以上の耐熱性プラスチックからなる、カードコ
    アおよびオーバーシートを用意する工程、2枚のカード
    コアのそれぞれ一方の面へ、ガラス転移温度50〜12
    0℃の接着剤層を形成する工程、該接着剤層付きカード
    コアの接着剤層を外側にして重ね合わせ、さらに該接着
    剤層面のそれぞれへオーバーシートを重ね合わせる工
    程、該重ね合わせシートを鏡面金属板で挟んで、熱プレ
    スして積層する工程、該積層済みシートをカード形状に
    打ち抜く工程、からなることを特徴とする耐熱性プラス
    チックカードの製造方法。
  11. 【請求項11】 単層構造からなるカードコアの両面
    に、接着剤層を介してオーバーシートを積層した耐熱性
    プラスチックカードの製造方法において、ガラス転移温
    度80℃以上の耐熱性プラスチックからなる、カードコ
    アおよびオーバーシートを用意する工程、1枚のカード
    コアの両面へ、ガラス転移温度50〜120℃の接着剤
    層を形成する工程、該接着剤層付きカードコアの両面へ
    オーバーシートを重ね合わせる工程、該重ね合わせシー
    トを鏡面金属板で挟んで、熱プレスして積層する工程、
    該積層済みシートをカード形状に打ち抜く工程、からな
    ることを特徴とする耐熱性プラスチックカードの製造方
    法。
  12. 【請求項12】 熱プレス温度が、100〜120℃で
    あることを特徴とする請求項10〜11のいずれかに記
    載の耐熱性プラスチックカードの製造方法。
  13. 【請求項13】 接着剤層を形成する手段が、スクリー
    ン印刷またはグラビア印刷であることを特徴とする請求
    項10〜11のいずれかに記載の耐熱性プラスチックカ
    ードの製造方法。
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