JPH10212468A - プリント基板用接着剤樹脂組成物 - Google Patents
プリント基板用接着剤樹脂組成物Info
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- JPH10212468A JPH10212468A JP9017042A JP1704297A JPH10212468A JP H10212468 A JPH10212468 A JP H10212468A JP 9017042 A JP9017042 A JP 9017042A JP 1704297 A JP1704297 A JP 1704297A JP H10212468 A JPH10212468 A JP H10212468A
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- adhesive
- resin
- polyimide
- resin composition
- plasticizers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的低温の熱圧着条件で加工でき、かつ耐
熱性、吸湿ハンダ耐熱性、加工性などに優れたプリント
基板用接着剤樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 シロキサンユニットを有するポリイミド
樹脂７０〜９９重量％及びエポキシ樹脂１〜３０重量％
の混合樹脂１００重量部に対し、リン酸エステル系、フ
タル酸エステル系、ポリエステル系及び脂肪酸エステル
系の可塑剤の中から選ばれる１種以上の可塑剤を１〜４
５重量部配合してなるプリント基板用接着剤樹脂組成
物。
熱性、吸湿ハンダ耐熱性、加工性などに優れたプリント
基板用接着剤樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 シロキサンユニットを有するポリイミド
樹脂７０〜９９重量％及びエポキシ樹脂１〜３０重量％
の混合樹脂１００重量部に対し、リン酸エステル系、フ
タル酸エステル系、ポリエステル系及び脂肪酸エステル
系の可塑剤の中から選ばれる１種以上の可塑剤を１〜４
５重量部配合してなるプリント基板用接着剤樹脂組成
物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント基板
や複合回路基板等に用いられる接着剤樹脂組成物に関す
るものである。
や複合回路基板等に用いられる接着剤樹脂組成物に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板としては、従来より紙−フ
ェノール樹脂、ガラス繊維−エポキシ樹脂からなる基板
や、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート
フィルム等と金属箔を貼り合わせたものが用いられてい
る。
ェノール樹脂、ガラス繊維−エポキシ樹脂からなる基板
や、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート
フィルム等と金属箔を貼り合わせたものが用いられてい
る。
【０００３】近年、電気・電子機器、精密機械の分野に
おいて用いるプリント基板においては、配線占有面積が
小さくなり、このため多層基板の需要はますます高くな
っている。プリント基板を積層して多層基板を作成した
り、異種の回路材料を複合化する工程においては種々の
接着剤が用いられている。
おいて用いるプリント基板においては、配線占有面積が
小さくなり、このため多層基板の需要はますます高くな
っている。プリント基板を積層して多層基板を作成した
り、異種の回路材料を複合化する工程においては種々の
接着剤が用いられている。
【０００４】このような接着剤としては、ガラス繊維等
の織物にエポキシ系あるいはビスマレイミド系樹脂を含
浸させたプリプレグ状の接着剤が知られている。しか
し、これらは可撓性が不十分であり、寸法安定性に劣る
ことや銅イオンマイグレーション性などの電気特性に劣
る等の問題があった。また、従来よりアクリロニトリル
ブタジエンゴム／フェノール樹脂、フェノール樹脂／ブ
チラール樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポ
キシ樹脂等の接着剤が提案されている（特開平４−２９
３９３号公報、特開平４−３６３６６号公報、特開平４
−４１５８１号公報）。しかし、これらの接着剤は耐薬
品性、耐熱性が十分ではなく熱劣化が大きく、ハンダ耐
熱性が不十分で、スルーホール形成のためのドリル孔開
け加工時のスミアの発生など加工性の点でも十分ではな
かった。
の織物にエポキシ系あるいはビスマレイミド系樹脂を含
浸させたプリプレグ状の接着剤が知られている。しか
し、これらは可撓性が不十分であり、寸法安定性に劣る
ことや銅イオンマイグレーション性などの電気特性に劣
る等の問題があった。また、従来よりアクリロニトリル
ブタジエンゴム／フェノール樹脂、フェノール樹脂／ブ
チラール樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポ
キシ樹脂等の接着剤が提案されている（特開平４−２９
３９３号公報、特開平４−３６３６６号公報、特開平４
−４１５８１号公報）。しかし、これらの接着剤は耐薬
品性、耐熱性が十分ではなく熱劣化が大きく、ハンダ耐
熱性が不十分で、スルーホール形成のためのドリル孔開
け加工時のスミアの発生など加工性の点でも十分ではな
かった。
【０００５】また、近年耐熱性に優れたポリイミド系接
着剤、例えば米国特許４５４３２９５号には熱可塑性ポ
リイミド接着剤が提案されている。しかし、このような
ポリイミドは、銅あるいはポリイミドフィルム等基材同
士を接着させ、満足できる接着強度を得るためには２５
０℃以上の熱圧着温度が必要であり、実用性で難点があ
った。
着剤、例えば米国特許４５４３２９５号には熱可塑性ポ
リイミド接着剤が提案されている。しかし、このような
ポリイミドは、銅あるいはポリイミドフィルム等基材同
士を接着させ、満足できる接着強度を得るためには２５
０℃以上の熱圧着温度が必要であり、実用性で難点があ
った。
【０００６】そこで、低温での熱圧着を行うためジアミ
ノポリシロキサンと芳香族テトラカルボン酸を原料とす
るポリイミドを用いた接着剤が提案されている（特開平
４−２３８７９号公報）。しかし、このようなポリイミ
ド単体では接着強度が十分ではなく、信頼性に劣るとい
う欠点があった。
ノポリシロキサンと芳香族テトラカルボン酸を原料とす
るポリイミドを用いた接着剤が提案されている（特開平
４−２３８７９号公報）。しかし、このようなポリイミ
ド単体では接着強度が十分ではなく、信頼性に劣るとい
う欠点があった。
【０００７】一方、接着強度に優れたポリイミド系接着
剤としては、特開昭５２−９１０８２号公報にフレキシ
ブルプリント配線用銅張フィルムの製造用接着剤とし
て、ポリアミドイミドとエポキシ樹脂とからなるフィル
ム接着剤が開示されている。しかしながら、このような
フィルムは多層プリント配線板製造等の回路が形成され
た凹凸面同士の接着に用いた場合、回路面への充填性が
十分でなく、十分なハンダ耐熱性を得ることができなか
った。
剤としては、特開昭５２−９１０８２号公報にフレキシ
ブルプリント配線用銅張フィルムの製造用接着剤とし
て、ポリアミドイミドとエポキシ樹脂とからなるフィル
ム接着剤が開示されている。しかしながら、このような
フィルムは多層プリント配線板製造等の回路が形成され
た凹凸面同士の接着に用いた場合、回路面への充填性が
十分でなく、十分なハンダ耐熱性を得ることができなか
った。
【０００８】このため、多層プリント配線板用接着剤や
カバーレイフィルム用接着剤として２５０℃以下の低温
圧着が可能で、しかも接着強度、耐熱性、吸湿ハンダ耐
熱性、配線加工時の寸法安定性などに優れた材料が求め
られるようになってきた。
カバーレイフィルム用接着剤として２５０℃以下の低温
圧着が可能で、しかも接着強度、耐熱性、吸湿ハンダ耐
熱性、配線加工時の寸法安定性などに優れた材料が求め
られるようになってきた。
【０００９】さらに、最近のプリント配線基板技術の進
歩に伴い、その加工条件の一つであるプレス温度の更な
る低温化が求められるようになり、カバーレイフィルム
用の接着剤も２００℃以下のプレス条件で加工可能なも
のが求められるようになってきた。
歩に伴い、その加工条件の一つであるプレス温度の更な
る低温化が求められるようになり、カバーレイフィルム
用の接着剤も２００℃以下のプレス条件で加工可能なも
のが求められるようになってきた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、比較的低温の熱圧着条件で加工でき、かつ耐熱
性、吸湿ハンダ耐熱性、加工性などに優れたプリント基
板用接着剤樹脂組成物を提供することにある。
目的は、比較的低温の熱圧着条件で加工でき、かつ耐熱
性、吸湿ハンダ耐熱性、加工性などに優れたプリント基
板用接着剤樹脂組成物を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
の結果、ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂からなる混合樹
脂に特定の可塑剤を添加すれば、本発明の目的を達成で
きることを見出し、本発明を完成するに至った。
の結果、ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂からなる混合樹
脂に特定の可塑剤を添加すれば、本発明の目的を達成で
きることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】すなわち、本発明は、シロキサンユニット
を有するポリイミド樹脂７０〜９９重量％及びエポキシ
樹脂１〜３０重量％の混合樹脂１００重量部に対し、リ
ン酸エステル系、フタル酸エステル系、ポリエステル系
及び脂肪酸エステル系の可塑剤の中から選ばれる１種以
上の可塑剤を１〜４５重量部配合してなるプリント基板
用接着剤樹脂組成物である。
を有するポリイミド樹脂７０〜９９重量％及びエポキシ
樹脂１〜３０重量％の混合樹脂１００重量部に対し、リ
ン酸エステル系、フタル酸エステル系、ポリエステル系
及び脂肪酸エステル系の可塑剤の中から選ばれる１種以
上の可塑剤を１〜４５重量部配合してなるプリント基板
用接着剤樹脂組成物である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細を説明する。
本発明において用いられる、シロキサンユニットを有す
るポリイミド樹脂としては、フィルム成形性が良好な溶
剤可溶性ポリイミドを用いることが望ましい。溶剤可溶
性を有するポリイミドとして好適に用いられる例として
は、下記一般式（１）及び下記一般式（２）で表わされ
る繰り返し単位を有するポリイミド樹脂である。
本発明において用いられる、シロキサンユニットを有す
るポリイミド樹脂としては、フィルム成形性が良好な溶
剤可溶性ポリイミドを用いることが望ましい。溶剤可溶
性を有するポリイミドとして好適に用いられる例として
は、下記一般式（１）及び下記一般式（２）で表わされ
る繰り返し単位を有するポリイミド樹脂である。
【００１４】
【化１】 （式中、Ａｒ1 は４価の芳香族基を、Ｒ1 及びＲ2 は２
価の炭化水素基を、Ｒ3〜Ｒ6 は炭素数１〜６の炭化水
素基を、ｎは１〜２０の整数を表す）
価の炭化水素基を、Ｒ3〜Ｒ6 は炭素数１〜６の炭化水
素基を、ｎは１〜２０の整数を表す）
【００１５】
【化２】 （式中、Ａｒ1 は４価の芳香族基を、Ａｒ2 は２価の芳
香族基を表す）
香族基を表す）
【００１６】上記一般式（１）及び（２）で表される繰
り返し単位を有するポリイミド樹脂は、ジアミノシロキ
サン及び芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物
とを反応させることにより得られる。
り返し単位を有するポリイミド樹脂は、ジアミノシロキ
サン及び芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物
とを反応させることにより得られる。
【００１７】テトラカルボン酸二無水物の具体例とし
て、好ましくは３, ３',４, ４' −ジフェニルエーテル
テトラカルボン酸二無水物、３, ３',４, ４’−ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３, ３',４,
４' −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２,
２',２, ３' −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物などが挙げられる。他にテトラカルボン酸二無水物成
分の一部として、３, ３',４, ４' −ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、２, ３, ３',４' −ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、
１, ４, ５, ８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、１，２, ５, ６−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、３, ４, ９, １０−ペリレンテトラカルボン酸二
無水物、３, ３, ６, ７−アントラセンテトラカルボン
酸二無水物、１, ２, ７, ８−フェナントレンテトラカ
ルボン二無水物、４, ４’−（ヘキサフルオロイソピリ
デン）フタル酸二無水物などを併用することもできる。
て、好ましくは３, ３',４, ４' −ジフェニルエーテル
テトラカルボン酸二無水物、３, ３',４, ４’−ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３, ３',４,
４' −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２,
２',２, ３' −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物などが挙げられる。他にテトラカルボン酸二無水物成
分の一部として、３, ３',４, ４' −ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、２, ３, ３',４' −ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、
１, ４, ５, ８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、１，２, ５, ６−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、３, ４, ９, １０−ペリレンテトラカルボン酸二
無水物、３, ３, ６, ７−アントラセンテトラカルボン
酸二無水物、１, ２, ７, ８−フェナントレンテトラカ
ルボン二無水物、４, ４’−（ヘキサフルオロイソピリ
デン）フタル酸二無水物などを併用することもできる。
【００１８】ジアミノシロキサンとしては下記一般式
（３）で表わされるジアミノシロキサンが用いられる。
（３）で表わされるジアミノシロキサンが用いられる。
【００１９】
【化３】 （式中、Ｒ1 及びＲ2 は２価の炭化水素基を、Ｒ3 〜Ｒ
6 は炭素数１〜６の炭化水素基を、ｎは１〜２０の整数
を表す）
6 は炭素数１〜６の炭化水素基を、ｎは１〜２０の整数
を表す）
【００２０】ジアミノシロキサンの好ましい具体例とし
ては、下記のものが挙げられる。
ては、下記のものが挙げられる。
【００２１】
【化４】
【００２２】これらのジアミノシロキサンにおいて、繰
り返し単位ｎの平均数は、好ましくは１〜２０、より好
ましくは５〜１５である。ｎが１より小さいと耐熱性接
着剤の充填性が低下し、２０を超えると接着性が低下す
る。これらのジアミノシロキサンを用いてポリイミド樹
脂中にシリコンユニットを導入することにより、本発明
の耐熱性接着剤に加熱圧着時の流動性を与え、プリント
基板回路上の充填性を向上させることができる。
り返し単位ｎの平均数は、好ましくは１〜２０、より好
ましくは５〜１５である。ｎが１より小さいと耐熱性接
着剤の充填性が低下し、２０を超えると接着性が低下す
る。これらのジアミノシロキサンを用いてポリイミド樹
脂中にシリコンユニットを導入することにより、本発明
の耐熱性接着剤に加熱圧着時の流動性を与え、プリント
基板回路上の充填性を向上させることができる。
【００２３】また、芳香族ジアミンの具体例としては、
ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、
４, ４' −ジアミノジフェニルプロパン、４, ４' −ジ
アミノジフェニルメタン、ベンジジン、４, ４' −ジア
ミノジフェニルスルフィド、４, ４' −ジアミノジフェ
ニルスルホン、３, ３' −ジアミノジフェニルスルホ
ン、４, ４' −ジアミノジフェニルエーテル、３、３’
−ジアミノジフェニルエーテル、４, ４' −ジアミノ−
ｐ−ターフェニルなどが挙げられる。有機溶剤に対する
可溶性を向上させるために、２, ２−ビス（３−アミノ
フェノキシフェニル）プロパン、２, ２−ビス（４−ア
ミノフェノキシフェニル）プロパン、３, ３−ビス（３
−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４, ４−ビス
（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、３, ３−
ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４,
４−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、
２, ２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）へキサ
フルオロプロパン、２, ２−ビス（４−アミノフェノキ
シフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１, ４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１, ３−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、４, ４−（ｐ−フェニ
レンジイソプロピリデン）ビスアニリン、４, ４−（ｍ
−フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン等の３
つ以上の芳香環を有するジアミンを用いることが好まし
い。
ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、
４, ４' −ジアミノジフェニルプロパン、４, ４' −ジ
アミノジフェニルメタン、ベンジジン、４, ４' −ジア
ミノジフェニルスルフィド、４, ４' −ジアミノジフェ
ニルスルホン、３, ３' −ジアミノジフェニルスルホ
ン、４, ４' −ジアミノジフェニルエーテル、３、３’
−ジアミノジフェニルエーテル、４, ４' −ジアミノ−
ｐ−ターフェニルなどが挙げられる。有機溶剤に対する
可溶性を向上させるために、２, ２−ビス（３−アミノ
フェノキシフェニル）プロパン、２, ２−ビス（４−ア
ミノフェノキシフェニル）プロパン、３, ３−ビス（３
−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４, ４−ビス
（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、３, ３−
ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４,
４−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、
２, ２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）へキサ
フルオロプロパン、２, ２−ビス（４−アミノフェノキ
シフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１, ４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１, ３−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、４, ４−（ｐ−フェニ
レンジイソプロピリデン）ビスアニリン、４, ４−（ｍ
−フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン等の３
つ以上の芳香環を有するジアミンを用いることが好まし
い。
【００２４】上記ジアミノシロキサンとテトラカルボン
酸二無水物とを溶媒中で反応させ、前駆体樹脂を生成し
たのち加熱閉環させることにより、前記一般式（１）及
び（２）で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド
樹脂を製造できる。このとき一般式（１）及び（２）で
表される繰り返し単位の構成比が、（１）／（２）＝５
０／５０〜１０／９０であることが好ましい。この範囲
外では本発明の効果が得られない。
酸二無水物とを溶媒中で反応させ、前駆体樹脂を生成し
たのち加熱閉環させることにより、前記一般式（１）及
び（２）で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド
樹脂を製造できる。このとき一般式（１）及び（２）で
表される繰り返し単位の構成比が、（１）／（２）＝５
０／５０〜１０／９０であることが好ましい。この範囲
外では本発明の効果が得られない。
【００２５】本発明において使用するエポキシ樹脂は、
ポリイミド樹脂との混合が可能であれば特に限定されな
いが、好ましくはエポキシ当量が５００以下である液状
又は粉末状エポキシ樹脂である。エポキシ当量が５００
を超えると接着強度及び耐熱性が低下する。
ポリイミド樹脂との混合が可能であれば特に限定されな
いが、好ましくはエポキシ当量が５００以下である液状
又は粉末状エポキシ樹脂である。エポキシ当量が５００
を超えると接着強度及び耐熱性が低下する。
【００２６】このようなエポキシ樹脂の具体例として
は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＳ、フルオレンビスフェノール、４, ４' −ビスフ
ェノール、２, ２’−ビスフェノール、ハイドロキノ
ン、レゾルシン等のフェノール類や、トリス−（４−ヒ
ドロキジフェニル）メタン、１, １, ２, ２−テトラキ
ス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、フェノールノボ
ラック、ｏ−クレゾールノボラック等の３価以上のフェ
ノール類や、テトラブロモビスフェノールＡ等のハロゲ
ン化ビスフェノール類から誘導されるグリシジルエーテ
ル化物などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種
でもよいし、２種以上を併用してもよい。
は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＳ、フルオレンビスフェノール、４, ４' −ビスフ
ェノール、２, ２’−ビスフェノール、ハイドロキノ
ン、レゾルシン等のフェノール類や、トリス−（４−ヒ
ドロキジフェニル）メタン、１, １, ２, ２−テトラキ
ス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、フェノールノボ
ラック、ｏ−クレゾールノボラック等の３価以上のフェ
ノール類や、テトラブロモビスフェノールＡ等のハロゲ
ン化ビスフェノール類から誘導されるグリシジルエーテ
ル化物などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種
でもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２７】さらに、この芳香族ジアミンの一部にエポ
キシ樹脂と反応性を有する官能基を有する芳香族ジアミ
ンを配合してもよい。このようなエポキシ樹脂と反応性
官能基を有する芳香族ジアミンとしては、例えば２，５
−ジアミノフェノール、３，５−ジアミノフェノール、
４，４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェ
ニル、４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジアミノ
ビフェニル、２，２’−ビス（３−アミノ−４−ヒドロ
キシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラアミン、３，３’，４，
４’−テトラアミノジフェニルエーテル、４，４’−
（３，３’−ジカルボキシ）ジフェニルアミン、３，
３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルエ
ーテルなどがあげられる。特に好ましくは、４，４’−
（３，３’−ジヒドロキシ）ジフェニルアミン又は４，
４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジフェニルアミンで
ある。これらの芳香族ジアミンを用いることにより加熱
圧着時にエポキシ樹脂と反応し架橋結合を形成するた
め、絶縁性樹脂層の接着強度及び耐薬品性をさらに向上
させることができる。上記エポキシ樹脂に対し反応性官
能基を有する芳香族ジアミンは、全芳香族ジアミンの１
モル％以上を用いることが好ましく、特に好ましくは１
〜１０モル％である。
キシ樹脂と反応性を有する官能基を有する芳香族ジアミ
ンを配合してもよい。このようなエポキシ樹脂と反応性
官能基を有する芳香族ジアミンとしては、例えば２，５
−ジアミノフェノール、３，５−ジアミノフェノール、
４，４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェ
ニル、４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジアミノ
ビフェニル、２，２’−ビス（３−アミノ−４−ヒドロ
キシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラアミン、３，３’，４，
４’−テトラアミノジフェニルエーテル、４，４’−
（３，３’−ジカルボキシ）ジフェニルアミン、３，
３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルエ
ーテルなどがあげられる。特に好ましくは、４，４’−
（３，３’−ジヒドロキシ）ジフェニルアミン又は４，
４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジフェニルアミンで
ある。これらの芳香族ジアミンを用いることにより加熱
圧着時にエポキシ樹脂と反応し架橋結合を形成するた
め、絶縁性樹脂層の接着強度及び耐薬品性をさらに向上
させることができる。上記エポキシ樹脂に対し反応性官
能基を有する芳香族ジアミンは、全芳香族ジアミンの１
モル％以上を用いることが好ましく、特に好ましくは１
〜１０モル％である。
【００２８】上記シロキサンユニットを有するポリイミ
ド樹脂とエポキシ樹脂との配合割合は、ポリイミド樹脂
７０〜９９重量％、エポキシ樹脂１〜３０重量％であ
る。この割合で配合することにより、ポリイミド樹脂本
来の特性を低下させることなく耐熱性、接着性をさらに
向上させることができる。
ド樹脂とエポキシ樹脂との配合割合は、ポリイミド樹脂
７０〜９９重量％、エポキシ樹脂１〜３０重量％であ
る。この割合で配合することにより、ポリイミド樹脂本
来の特性を低下させることなく耐熱性、接着性をさらに
向上させることができる。
【００２９】本発明においては、シロキサンユニットを
有するポリイミド樹脂とエポキシ樹脂の混合樹脂に、さ
らにリン酸エステル系、フタル酸エステル系、ポリエス
テル系及び脂肪酸エステル系の可塑剤の中から選ばれる
少なくとも１種の可塑剤を配合する。これらの可塑剤は
ポリイミド樹脂との混合が可能であれば特に限定される
ものではない。
有するポリイミド樹脂とエポキシ樹脂の混合樹脂に、さ
らにリン酸エステル系、フタル酸エステル系、ポリエス
テル系及び脂肪酸エステル系の可塑剤の中から選ばれる
少なくとも１種の可塑剤を配合する。これらの可塑剤は
ポリイミド樹脂との混合が可能であれば特に限定される
ものではない。
【００３０】これらの可塑剤の好ましい分子量は、リン
酸エステル系可塑剤では１０００以下、フタル酸エステ
ル系、ポリエステル系、脂肪酸エステル系の可塑剤では
それぞれ５００以下である。分子量がこれを超えると接
着強度、耐熱性が低下する。
酸エステル系可塑剤では１０００以下、フタル酸エステ
ル系、ポリエステル系、脂肪酸エステル系の可塑剤では
それぞれ５００以下である。分子量がこれを超えると接
着強度、耐熱性が低下する。
【００３１】このような可塑剤の具体例としては次のも
のが挙げられる。リン酸エステル系は、例えばトリメチ
ルホスヘート、トリエチルホスヘート、トリブチルホス
ヘート、トリ−２−エチルヘキシルホスヘート、トリブ
トキシエチルホスヘート、トリオレイルホスヘート、ト
リフェニルホスヘート、トリクレジルホスヘート、トリ
キシレニルホスヘート、クレジルジフェニルホスヘー
ト、キシレニルジフェニルホスヘート、２−エチルヘキ
シルジフェニルホスヘートなどが挙げられる。また、ポ
リエステル系は、例えばアジピン酸１，３ブチレングリ
コール類が挙げられ、フタル酸エステル系は、例えばジ
メチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタ
レート、ジヘプチルフタレート、ジ−２−エチルヘキシ
ルフタレート、ジ−n −オクチルフタレート、ジイソデ
シルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノ
ニルフタレート、エチルフタリルエチルグリコレートな
どが挙げられる。さらに、脂肪酸エステル系は、例えば
ジメチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジブチ
ルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ
イソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペー
ト、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジメチルセバ
ケート、ジブチルセバケート、ジ−２−エチルヘキシル
セバケート、メチル−アセチルリシノレートなどが挙げ
られる。これらの中でもリン酸エステル系可塑剤が本発
明の効果が大きく好ましい。これらの可塑剤は１種でも
よいし、２種以上を併用してもよい。
のが挙げられる。リン酸エステル系は、例えばトリメチ
ルホスヘート、トリエチルホスヘート、トリブチルホス
ヘート、トリ−２−エチルヘキシルホスヘート、トリブ
トキシエチルホスヘート、トリオレイルホスヘート、ト
リフェニルホスヘート、トリクレジルホスヘート、トリ
キシレニルホスヘート、クレジルジフェニルホスヘー
ト、キシレニルジフェニルホスヘート、２−エチルヘキ
シルジフェニルホスヘートなどが挙げられる。また、ポ
リエステル系は、例えばアジピン酸１，３ブチレングリ
コール類が挙げられ、フタル酸エステル系は、例えばジ
メチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタ
レート、ジヘプチルフタレート、ジ−２−エチルヘキシ
ルフタレート、ジ−n −オクチルフタレート、ジイソデ
シルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノ
ニルフタレート、エチルフタリルエチルグリコレートな
どが挙げられる。さらに、脂肪酸エステル系は、例えば
ジメチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジブチ
ルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ
イソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペー
ト、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジメチルセバ
ケート、ジブチルセバケート、ジ−２−エチルヘキシル
セバケート、メチル−アセチルリシノレートなどが挙げ
られる。これらの中でもリン酸エステル系可塑剤が本発
明の効果が大きく好ましい。これらの可塑剤は１種でも
よいし、２種以上を併用してもよい。
【００３２】これらの可塑剤をポリイミド樹脂及びエポ
キシ樹脂からなる樹脂１００重量部に対し、１〜４５重
量部を添加することにより、ポリイミド樹脂本来の特性
を低下させることなく、低温圧着性及び充填性をさらに
向上させることができる。可塑剤の配合量が１重量部よ
り少ないと低温圧着性及び回路充填性に与える向上効果
が少なく、４５重量部を超えると接着性及び耐熱性が低
下する。
キシ樹脂からなる樹脂１００重量部に対し、１〜４５重
量部を添加することにより、ポリイミド樹脂本来の特性
を低下させることなく、低温圧着性及び充填性をさらに
向上させることができる。可塑剤の配合量が１重量部よ
り少ないと低温圧着性及び回路充填性に与える向上効果
が少なく、４５重量部を超えると接着性及び耐熱性が低
下する。
【００３３】また、上記のポリイミド樹脂、エポキシ樹
脂及び可塑剤の他に、必要に応じて硬化促進のため、エ
ポキシ樹脂硬化剤を配合してもよい。エポキシ樹脂硬化
剤の具体例としては、フェノールノボラック、ｏ−クレ
ゾールノボラック、フェノールレゾール等のフェノール
類や、ジエチレントリアミン等のアミン類や、無水ピロ
メリット酸、無水フタル酸等の酸無水物などがあげられ
る。エポキシ樹脂硬化剤を配合した場合の硬化剤の配合
割合は、本発明樹脂組成物中のエポキシ樹脂１００モル
％に対し、１〜１５モル％であることが好ましい。
脂及び可塑剤の他に、必要に応じて硬化促進のため、エ
ポキシ樹脂硬化剤を配合してもよい。エポキシ樹脂硬化
剤の具体例としては、フェノールノボラック、ｏ−クレ
ゾールノボラック、フェノールレゾール等のフェノール
類や、ジエチレントリアミン等のアミン類や、無水ピロ
メリット酸、無水フタル酸等の酸無水物などがあげられ
る。エポキシ樹脂硬化剤を配合した場合の硬化剤の配合
割合は、本発明樹脂組成物中のエポキシ樹脂１００モル
％に対し、１〜１５モル％であることが好ましい。
【００３４】本発明においては、上記各成分の他に必要
に応じて、従来より公知の硬化促進剤、カップリング
剤、充填剤、顔料などを適宜配合してもよい。
に応じて、従来より公知の硬化促進剤、カップリング
剤、充填剤、顔料などを適宜配合してもよい。
【００３５】上記各成分よりなる本発明の耐熱性接着剤
樹脂組成物は、一般的にはフィルム状に成形して用いる
ことができる。この場合、従来から公知の方法を用いて
フィルム化することが可能である。好適な成形方法の例
としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及び可塑剤成
分よりなる樹脂を溶媒に溶解し、得られた樹脂溶液を、
表面が剥離処理された金属箔、ポリエステルフィルム、
ポリイミドフィルム等の基材上に従来公知の方法により
コーティングした後、乾燥し、基材から剥離することに
より、プリント基板用耐熱性接着剤フィルムを得ること
ができる。
樹脂組成物は、一般的にはフィルム状に成形して用いる
ことができる。この場合、従来から公知の方法を用いて
フィルム化することが可能である。好適な成形方法の例
としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及び可塑剤成
分よりなる樹脂を溶媒に溶解し、得られた樹脂溶液を、
表面が剥離処理された金属箔、ポリエステルフィルム、
ポリイミドフィルム等の基材上に従来公知の方法により
コーティングした後、乾燥し、基材から剥離することに
より、プリント基板用耐熱性接着剤フィルムを得ること
ができる。
【００３６】上記フィルム成形工程で用いられる溶媒と
して代表的なものとしては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキ
シド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド系溶媒
や、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、
ジオキサン、γ−ブチロラクトン、キシレノール、クロ
ロフェノール、フェノール、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロ
ソルブアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチル
ケトン等のエ一テル系、エステル系、アルコール系、芳
香族炭化水素系、ケトン系溶媒などを挙げることができ
る。また、フィルム成形時の溶媒として、前記ポリイミ
ド樹脂の製造時に用いた溶媒をそのまま使用してもなん
ら差し支えない。
して代表的なものとしては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキ
シド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド系溶媒
や、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、
ジオキサン、γ−ブチロラクトン、キシレノール、クロ
ロフェノール、フェノール、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロ
ソルブアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチル
ケトン等のエ一テル系、エステル系、アルコール系、芳
香族炭化水素系、ケトン系溶媒などを挙げることができ
る。また、フィルム成形時の溶媒として、前記ポリイミ
ド樹脂の製造時に用いた溶媒をそのまま使用してもなん
ら差し支えない。
【００３７】耐熱性接着剤フィルムの好適な使用方法と
しては、例えばフレキシブルプリント回路基板、ガラス
繊維−エポキシ配線基板、紙−フェノール配線基板、金
属、樹脂基材等の被接着物の間に、耐熱性接着剤フィル
ムを挿入し、温度２０〜２００℃、圧力１〜５０kg/cm2
の条件で熱圧着し、好ましくはさらに５０〜２００℃の
温度で所定時間熱処理し、エポキシ樹脂を完全に硬化さ
せることにより、被接着物の間に接着層を形成させる方
法などが挙げられる。
しては、例えばフレキシブルプリント回路基板、ガラス
繊維−エポキシ配線基板、紙−フェノール配線基板、金
属、樹脂基材等の被接着物の間に、耐熱性接着剤フィル
ムを挿入し、温度２０〜２００℃、圧力１〜５０kg/cm2
の条件で熱圧着し、好ましくはさらに５０〜２００℃の
温度で所定時間熱処理し、エポキシ樹脂を完全に硬化さ
せることにより、被接着物の間に接着層を形成させる方
法などが挙げられる。
【００３８】
【作用】本発明のプリント基板用フィルムに用いられる
シロキサンユニットを有するポリイミドは溶剤可溶性で
あるため、エポキシ樹脂との複合化が可能であるととも
に、シロキサンユニットを有するため熱圧着時に良好な
流動性を示し、被接着物に対して優れた充填性、密着性
を有する。また、特定の可塑剤を配合することにより、
低温圧着性、高充填性に優れた接着層を形成できるとい
う特徴を有する。
シロキサンユニットを有するポリイミドは溶剤可溶性で
あるため、エポキシ樹脂との複合化が可能であるととも
に、シロキサンユニットを有するため熱圧着時に良好な
流動性を示し、被接着物に対して優れた充填性、密着性
を有する。また、特定の可塑剤を配合することにより、
低温圧着性、高充填性に優れた接着層を形成できるとい
う特徴を有する。
【００３９】
【実施例】以下に実施例を掲げ、本発明を更に詳細に説
明する。なお、本実施例で用いた略号は以下の化合物を
示す。 DSDA：３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸二無水物 BAPP：２，２’−ビス（４−アミノフェノキシフェニ
ル）プロパン HAB ：４，４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノ
ビフェニル PSX ：ジアミノシロキサン（平均分子量７４０） TCP ：トリクレジルホスヘート TPP ：トリフェニルホスヘート DOP ：ジ−２−エチルヘキシルフタレート PPA ：ポリプロピレン−アジペート DOS ：ジ−２−エチルヘキシルセバケート PNB ：フェノールノボラック型エポキシ樹脂
明する。なお、本実施例で用いた略号は以下の化合物を
示す。 DSDA：３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸二無水物 BAPP：２，２’−ビス（４−アミノフェノキシフェニ
ル）プロパン HAB ：４，４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノ
ビフェニル PSX ：ジアミノシロキサン（平均分子量７４０） TCP ：トリクレジルホスヘート TPP ：トリフェニルホスヘート DOP ：ジ−２−エチルヘキシルフタレート PPA ：ポリプロピレン−アジペート DOS ：ジ−２−エチルヘキシルセバケート PNB ：フェノールノボラック型エポキシ樹脂
【００４０】実施例１ １リットルのセパラブルフラスコにDSDA４２．９９g
（０．１２モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００
g 及びジエチレングリコールジメチルエーテル２００g
を装入し、室温でよく混合した。次にPSX ２９. ６０g
（ｎ＝８. ４、０. ０４モル）を滴下ロートを用いて滴
下し、この反応溶液を攪拌下で水冷し、BAPP２８. ７４
g （０. ０７モル）及びHAB １．０８g （０．００５モ
ル）を添加し、室温で２時間攪拌してポリアミック酸溶
液を得た。このポリアミック酸溶液を１８０℃に昇温
し、１５時間加熱、攪拌し、対数粘度０. ６dl/gのポリ
イミド溶液を得た。
（０．１２モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００
g 及びジエチレングリコールジメチルエーテル２００g
を装入し、室温でよく混合した。次にPSX ２９. ６０g
（ｎ＝８. ４、０. ０４モル）を滴下ロートを用いて滴
下し、この反応溶液を攪拌下で水冷し、BAPP２８. ７４
g （０. ０７モル）及びHAB １．０８g （０．００５モ
ル）を添加し、室温で２時間攪拌してポリアミック酸溶
液を得た。このポリアミック酸溶液を１８０℃に昇温
し、１５時間加熱、攪拌し、対数粘度０. ６dl/gのポリ
イミド溶液を得た。
【００４１】次に、得られたポリイミド溶液の固形分７
５重量部に対し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬株式会社製Bren−S ）２５重量部を混合し、
２時間室温で攪拌して、接着剤樹脂組成物を調製した。
５重量部に対し、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬株式会社製Bren−S ）２５重量部を混合し、
２時間室温で攪拌して、接着剤樹脂組成物を調製した。
【００４２】さらに、得られた接着剤樹脂組成物１００
重量部に対し、可塑剤としてトリクレジルホスヘート
（大八化学工業株式会社製TCP ）３０重量部を混合し、
１時間室温で攪拌して本発明の接着剤樹脂組成物とし
た。この樹脂溶液をガラス基板上に塗布し、乾燥してフ
ィルム化し接着剤フィルムと得た。このフィルムのガラ
ス転移温度は９０℃、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃/m
inでの５％重量減少温度は３５０℃であった。更に、こ
のフィルムについて引っ張り強度、比誘電率、体積抵抗
をJlS C−２３３０に基づいてそれぞれ測定した。結果
を表２に示す。
重量部に対し、可塑剤としてトリクレジルホスヘート
（大八化学工業株式会社製TCP ）３０重量部を混合し、
１時間室温で攪拌して本発明の接着剤樹脂組成物とし
た。この樹脂溶液をガラス基板上に塗布し、乾燥してフ
ィルム化し接着剤フィルムと得た。このフィルムのガラ
ス転移温度は９０℃、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃/m
inでの５％重量減少温度は３５０℃であった。更に、こ
のフィルムについて引っ張り強度、比誘電率、体積抵抗
をJlS C−２３３０に基づいてそれぞれ測定した。結果
を表２に示す。
【００４３】このようにして得られた接着剤フィルムを
２枚のポリイミドフィルム（鐘淵化学株式会社製アピカ
ル）の間にはさみ、１８０℃、６０分間、２５kgf/cm2
の条件下で圧着試験を行ったところ、１８０°ピールテ
ストによる接着強度は１．２kgf/cmであった。また、同
様にして２枚の銅箔の間にはさみ、同一条件で熱圧着
し、１８０°ピールテストによる接着強度を測定したと
ころ、１．５kgf/cmであった。
２枚のポリイミドフィルム（鐘淵化学株式会社製アピカ
ル）の間にはさみ、１８０℃、６０分間、２５kgf/cm2
の条件下で圧着試験を行ったところ、１８０°ピールテ
ストによる接着強度は１．２kgf/cmであった。また、同
様にして２枚の銅箔の間にはさみ、同一条件で熱圧着
し、１８０°ピールテストによる接着強度を測定したと
ころ、１．５kgf/cmであった。
【００４４】次に、銅箔を接着したサンプルを２８０℃
のハンダ浴中に１分間浸漬した後の接着状態を観測した
が、ふくれ、はがれ等の不良は観察されず、良好なハン
ダ耐熱性を示した。
のハンダ浴中に１分間浸漬した後の接着状態を観測した
が、ふくれ、はがれ等の不良は観察されず、良好なハン
ダ耐熱性を示した。
【００４５】さらに、ポリイミドフィルムの両面に銅に
より回路（ライン／スペ一ス０. １５mm／０. １５mm）
が形成されたフレキシブルプリント回路基板を２組用意
し、その間に実施例１で得られた接着剤フィルムを挿入
し、温度１８０℃、圧力２５kgf/cm2 、６０分間の条件
で熱圧着した後その断面を観察したところ、回路間での
気泡等の残存もなく良好な回路充填性を示した。また、
ポリイミドフィルムの両面に銅により回路が形成された
フレキシブルプリント回路基板２組を用意し、その間に
実施例１で得られた接着剤フィルムを挿入し、温度１８
０℃、圧力２５kgf/cm2 、６０分間の条件で熱圧着した
後、スルーホールを形成して多層プリント配線板を製造
した。スルーホール形成の際にスミアなどの発生もな
く、良好なスルーホールが得られた。
より回路（ライン／スペ一ス０. １５mm／０. １５mm）
が形成されたフレキシブルプリント回路基板を２組用意
し、その間に実施例１で得られた接着剤フィルムを挿入
し、温度１８０℃、圧力２５kgf/cm2 、６０分間の条件
で熱圧着した後その断面を観察したところ、回路間での
気泡等の残存もなく良好な回路充填性を示した。また、
ポリイミドフィルムの両面に銅により回路が形成された
フレキシブルプリント回路基板２組を用意し、その間に
実施例１で得られた接着剤フィルムを挿入し、温度１８
０℃、圧力２５kgf/cm2 、６０分間の条件で熱圧着した
後、スルーホールを形成して多層プリント配線板を製造
した。スルーホール形成の際にスミアなどの発生もな
く、良好なスルーホールが得られた。
【００４６】実施例２〜５ 実施例１と同じ接着剤樹脂組成物に、可塑剤の種類と配
合割合を表１に示した組成に変更した以外は、実施例１
と同様にして接着剤フィルムを調製し、同様に各種物性
を測定した。結果を表２に示す。なお、表１の可塑剤の
配合割合はポリイミド樹脂１００重量部に対する重量％
で示されている。また、表２において、接着強度１は銅
箔に対する１８０°ピール強度を、接着強度２はポリイ
ミドフィルムに対する１８０°ピール強度を示し、ハン
ダ耐熱性はハンダ浴に６０秒間浸漬後にふくれ、はがれ
及び外観を検査し、回路充填性はライン／スペース＝
０．１５mm／０．１５mmの回路充填性を断面観察したも
のである。
合割合を表１に示した組成に変更した以外は、実施例１
と同様にして接着剤フィルムを調製し、同様に各種物性
を測定した。結果を表２に示す。なお、表１の可塑剤の
配合割合はポリイミド樹脂１００重量部に対する重量％
で示されている。また、表２において、接着強度１は銅
箔に対する１８０°ピール強度を、接着強度２はポリイ
ミドフィルムに対する１８０°ピール強度を示し、ハン
ダ耐熱性はハンダ浴に６０秒間浸漬後にふくれ、はがれ
及び外観を検査し、回路充填性はライン／スペース＝
０．１５mm／０．１５mmの回路充填性を断面観察したも
のである。
【００４７】比較例１〜２ リン酸エステルを配合しなかった以外（比較例１）及び
リン酸エステル（TCP)を５０重量％配合した以外（比較
例２）は、実施例１と同様に行った。結果を表２に示
す。
リン酸エステル（TCP)を５０重量％配合した以外（比較
例２）は、実施例１と同様に行った。結果を表２に示
す。
【００４８】
【表１】
【００４９】
【表２】
【００５０】
【発明の効果】本発明のプリント基板用接着剤樹脂組成
物は、ポリイミド本来の優れた耐熱性及び電気持牲を損
なうことなく、従来のポリイミド系接着剤に比べ低温で
の熱圧着が可能となる。したがって、本発明によるプリ
ント基板用耐熱性接着剤は、多層プリント基板用接着
剤、複合回路基板用接着剤、カバーレイフィルム用接着
剤などに好適に用いることができる。
物は、ポリイミド本来の優れた耐熱性及び電気持牲を損
なうことなく、従来のポリイミド系接着剤に比べ低温で
の熱圧着が可能となる。したがって、本発明によるプリ
ント基板用耐熱性接着剤は、多層プリント基板用接着
剤、複合回路基板用接着剤、カバーレイフィルム用接着
剤などに好適に用いることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 シロキサンユニットを有するポリイミド
樹脂７０〜９９重量％及びエポキシ樹脂１〜３０重量％
の混合樹脂１００重量部に対し、リン酸エステル系、フ
タル酸エステル系、ポリエステル系及び脂肪酸エステル
系の可塑剤の中から選ばれる１種以上の可塑剤を１〜４
５重量部配合してなるプリント基板用接着剤樹脂組成
物。 - 【請求項２】 可塑剤がリン酸エステル系である請求項
１記載のプリント基板用接着剤樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01704297A JP3923120B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | プリント基板用接着剤樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01704297A JP3923120B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | プリント基板用接着剤樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10212468A true JPH10212468A (ja) | 1998-08-11 |
| JP3923120B2 JP3923120B2 (ja) | 2007-05-30 |
Family
ID=11932951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01704297A Expired - Fee Related JP3923120B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | プリント基板用接着剤樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3923120B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000226566A (ja) * | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Ube Ind Ltd | カバ−レイフィルム用接着剤及びカバ−レイフィルム |
| JP2001226656A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体製造装置またはエッチング装置用接着剤、該装置用接着シート及びそれらを用いた構造部品 |
| EP1180793A2 (en) * | 2000-08-16 | 2002-02-20 | Creative Technology Corporation | Electrostatic chuck and manufacturing method thereof |
| EP1420048A2 (en) | 2002-11-14 | 2004-05-19 | Mitsui Chemicals, Inc. | Metal laminate |
| US7220490B2 (en) | 2003-12-30 | 2007-05-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide based adhesive compositions useful in flexible circuit applications, and compositions and methods relating thereto |
| JP2008214598A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-18 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いたカバーレイフィルム |
| US7524617B2 (en) | 2004-11-23 | 2009-04-28 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Low-temperature curable photosensitive compositions |
| WO2009147997A1 (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | 新日鐵化学株式会社 | カバーレイフィルム |
| JP2009290166A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Nippon Steel Chem Co Ltd | カバーレイフィルム |
| JP2009290165A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Nippon Steel Chem Co Ltd | カバーレイフィルム |
| JPWO2008111489A1 (ja) * | 2007-03-08 | 2010-06-24 | 新日鐵化学株式会社 | 難燃性接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム |
| WO2011040194A1 (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-07 | 新日鐵化学株式会社 | 接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板 |
| JP2011157440A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板 |
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