CN106030916B - 线路连接橡胶触头与其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种线路连接橡胶触头包含下膜、上膜、多条导线、橡胶层和膜导引件。下膜包含开口中所形成的多个下电极部分。上膜的外缘设置在中央区域与外缘区域之间的界面内。导线设置在下膜与上膜之间，并且在下电极部分与上电极部分之间作出连接。橡胶层包含弹性材料。橡胶层的外缘从上膜的外缘朝向外侧突出。橡胶层维持下膜与上膜之间的恒定距离。膜导引件沿着橡胶层的侧表面设置在下膜的外缘区域中并与下膜整体地形成。

Description

线路连接橡胶触头与其制造方法

技术领域

本发明涉及线路连接橡胶触头与其制造方法，并且更具体地说，本发明涉及具有延长的使用寿命和提高的可靠性的线路连接触头橡胶与其制造方法。

背景技术

在半导体制造过程中，检验过程直接与产品的可靠性相关并且极其重要。在完成封装之后以及封装之前的步骤，半导体需要检验。

为了检验封装之前或之后的半导体的电气特性，电力被施加到半导体的焊盘。将电力施加到具有高度集成的电路的半导体的焊盘近乎不可能，因此具有各向异性特性的焊盘被介入到半导体与测试台之间。施加到测试台的电力穿过各向异性焊盘而施加到半导体，由此执行测试。

在常规各向异性焊盘中，绝缘硅橡胶被介入到电极之间，并且其中导电颗粒均匀散布的硅树脂在电极中固化，以使得电极形成呈导电状态的结构。

在上述结构中，每一个电极的散布状态是不同的，以致于产品的可靠性在各个产品之间是不均匀的，并且当电极被施压超过30％或等于30％时，导电颗粒挣脱硅而漂移，且因此，可导致产品质量的恶化和使用寿命的缩短。

并且，当硅的高度增大时，质量大幅降低。相比之下，当电极的间距减小时，产品的使用寿命缩短且电气特性恶化。

作为各向异性焊盘的另一技术，已研究将导线植入在硅橡胶中的技术。然而，当晶种(sire)被植入到导线中时，在重复测试期间，导线和焊盘被掩埋在橡胶中。

发明内容

技术问题

为了解决上述问题，本发明涉及一种具有延长的使用寿命和提高的可靠性的线路连接接触橡胶。

本发明还涉及一种制造线路连接橡胶触头的方法。

技术解决方案

本发明的一个方面提供一种线路连接橡胶触头，所述线路连接橡胶触头包含下膜、上膜、多条导线、橡胶层和膜导引件。下膜具有其中形成有多个开口的中央区域以及围绕中央区域的外缘区域，并且包含开口中所形成的多个下电极部分。上膜包含多个开口以及开口中所形成的多个上电极部分。上膜的外缘设置在中央区域与外缘区域之间的界面内。导线被设置在下膜与上膜之间，并且在下电极部分与上电极部分之间形成连接。橡胶层包含弹性材料且设置在下膜的中央区域中。橡胶层的外缘从上膜的外缘朝向外侧突出。橡胶层掩埋导线且维持下膜与上膜之间的恒定距离。膜导引件沿着橡胶层的侧表面设置在下膜的外缘区域中并与下膜整体形成。膜导引件具有大于下膜的厚度。

上膜和下膜可与橡胶层整体形成。

本发明的另一方面提供一种制造线路连接橡胶触头的方法。形成穿过下膜的每一个开口的下电极部分。下膜包含其中形成有开口的中央区域以及围绕中央区域的外缘区域。在外缘区域中附连支撑板。支撑板防止下膜移位。支撑板的中央开放以露出中央区域。在下电极部分上结合导线。导线在垂直方向上布置。在支撑板上形成模具。模具围绕中央区域。在导线和模具上设置原始上膜以将导线的上端部结合到上电极部分。原始上膜包含多个开口以及开口中所形成的多个上电极部分。在下膜、模具和原始上膜所界定的内部空间中形成橡胶层。沿着设置在下膜的中央区域与外缘区域之间的界面内的切割线切割原始上膜以形成上膜。上膜的外缘被设置在橡胶层的外缘内。移除模具和支撑板。将膜导引件附连到下膜的外缘区域上。

膜导引件可通过使膜导引件与下膜整体形成而被附连。

本发明的又一方面提供一种线路连接橡胶触头，所述线路连接橡胶触头包含下膜、上膜、多条导线、橡胶层、膜导引件和结合构件。下膜包含多个开口以及开口中所形成的多个下电极部分。上膜包含多个开口以及开口中所形成且面向下电极部分的多个上电极部分。导线被设置在下膜与上膜之间，并且在下电极部分与上电极部分之间形成连接。导线的长度大于下膜与上膜之间的间隔。橡胶层包含弹性材料且设置在下膜与上膜之间以掩埋导线。橡胶层维持下膜与上膜之间的恒定距离。膜导引件被设置成围绕橡胶层和下膜的侧表面。膜导引件具有大于下膜的厚度。结合构件包含弹性粘合剂且被附连到橡胶层的侧表面和膜导引件的上表面以将橡胶层与膜导引件结合起来。

结合构件可包含粘合构件或结合夹具。

本发明的又一方面提供一种制造线路连接橡胶触头的方法。原始下膜和原始上膜是平行地对准的。原始下膜具有其中形成有多个开口的中央区域以及围绕中央区域的外缘区域。原始下膜包含开口中所形成的多个下电极部分。原始上膜包含多个开口以及开口中所形成的多个上电极部分。通过导线将下电极部分连接到上电极部分。在原始上膜与原始下膜之间注入硅橡胶并使之固化。沿着中央区域与外缘区域之间的界面切割原始上膜、固化的硅橡胶与原始下膜，以形成上膜、橡胶层和下膜。附连粘性胶带以覆盖膜导引件的整个下表面。膜导引件具有中央开口。中央开口具有等于或大于中央区域的大小。将下膜的下表面附连到穿过中央开口而露出的粘性胶带。将橡胶层与膜导引件结合。移除粘性胶带。

下电极部分和上电极部分可采用如下方式通过导线连接：沿着两个输送带传送下膜和上膜；以及随着下膜和上膜被传送通过导线依序将下电极部分连接到上电极部分。输送带可被配置成面向彼此。输送带的上部的间隔可大于其下部的间隔；并且

下电极部分可填充原始下膜的开口。上电极部分可沿着原始上膜的开口的外缘而形成以在上电极部分的中央形成通孔。下电极部分和上电极部分可采用如下方式通过导线连接：布置原始上膜和原始下膜以使得下电极部分穿过上电极部分的通孔而露出；将导线的一个端部连接到下电极部分的上表面，将导线的另一端部连接到上电极部分的上表面或内表面；以及分开原始上膜与原始下膜之间的距离以使得导线介入到原始上膜与原始下膜之间。

通过导线连接下电极部分和上电极部分可还包含焊接上电极部分以填充通孔。

有利效果

为了解决上述问题，根据本发明，电连接构件的下电极部分和上电极部分与下膜和上膜紧固地结合，由此防止出现下电极部分或上电极部分掩埋在橡胶层中的缺陷。

并且，对应于下膜的外缘的外缘区域朝向橡胶层的外侧延伸，并且膜导引件在外缘区域中与下膜结合，以使得线路连接橡胶触头可容易地设置或固定在工作台上。此外，膜导引件邻近于橡胶层而设置以消散外力，由此防止外力集中在下膜与橡胶层之间的界面上。因此，防止下膜与橡胶层分离。

并且，间隙形成在上膜的外缘与下膜的中央区域的外缘之间，由此防止了上膜因外力而与橡胶层分离，且因此，确保了电连接构件的电连接。

此外，上膜和下膜覆盖橡胶层的上表面和下表面以保护橡胶层和电连接构件不受例如灰尘、湿气等外部污染物的影响。

并且，上膜被按压以使得下膜的下表面附连到粘性胶带，并且下电极部分的下部设置在膜导引件的下表面下方。当下电极部分的下部设置在膜导引件的下表面下方时，在粘性胶带被移除之后，下电极部分可容易地与工作台的电极焊盘接触。

此外，弹性构件和膜导引件覆盖橡胶层、下膜和上膜的侧表面，由此防止了下膜或上膜因外部冲击而与橡胶层分离。

并且，粘合构件具有弹性，以使得外部冲击不被传递至电连接构件。

此外，导线可通过输送带而连续附连，由此缩短制造时间。

并且，导线的长度大于原始下膜与原始上膜之间的距离以及下膜和上膜之间的距离，由此防止了导线在制造过程期间因外部冲击而断开。

此外，导线和模具通过连续过程而介入在原始上膜与原始下膜之间，由此缩短制造时间。

并且，橡胶层仅形成在使用模具而形成的内部空间中，切割固化的硅橡胶的过程被省去，由此减少在切割过程期间产生的缺陷。

此外，上电极部分和下电极部分具有彼此不同的结构，并且同时，多条导线可耦接到上电极部分和下电极部分。

因此，延长了使用寿命并提高了可靠性。

附图说明

图1是图示根据本发明的一个实施例的线路连接橡胶触头的平面图。

图2是沿着图1的线I-I'截取的横截面图。

图3是图示介入在半导体芯片与工作台之间的图1所示的橡胶触头的横截面图。

图4、图6、图7、图9、图11、图12、图14、图15到图17是图示图1 所示的线路连接橡胶触头的方法的横截面图。

图5、图8和图13 是图示制造图1所示的线路连接橡胶触头的方法的平面图。

图18是根据本发明的一个实施例的制造线路连接橡胶触头的方法的横截面图。

图19和图20是图示图18的部分“A”和部分“B”的放大的横截面图。

图21、图22、图24、图26、图28、图30和图31是图示图18所示的线路连接橡胶触头的横截面图。

图23、图25、图27和图29是图示制造图18所示的线路连接橡胶触头的方法的平面图。

图32是根据本发明的一个实施例的制造线路连接橡胶触头的方法的横截面图。

图33是图示图32的部分“C”的放大的横截面图。

图34到图37是图示制造图32所示的线路连接橡胶触头的方法的横截面图。

图38和图39是根据本发明的一个实施例的制造线路连接橡胶触头的方法的横截面图。

具体实施方式

下文中将参照附图来更全面地描述各种示例性实施例，在附图中示出了一些示例性实施例；并且本发明的实施例可按各种形式来体现且不应受本说明书所解释的实施例限制。

然而，本发明创新性理念可按许多不同形式体现且不应视为限于本文中阐述的示例性实施例。实际上，提供这些示例性实施例以使得本公开将是详尽且完整的，且将向本领域的技术人员全面地传达本发明创新性理念的范围。在附图中，可为了清楚起见而夸大显示各个层和区的大小和相对大小。相同附图标记始终表示相同元件。

应理解，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将元件相互区别。因此，下文所论述的第一元件可被称为第二元件，而不偏离本发明创新性理念的教示。如本文中所使用，术语“和/或”包含相关联的所列项目中的一个或更多个项目的任何和所有组合。

应理解，当一个元件被称为“连接”或“耦接”到另一元件时，所述元件可直接连接或耦接到另一元件，或可存在中介元件。相比之下，当一个元件被称为“直接连接”或“直接耦接”到另一元件时，则不存在中介元件。用于描述元件之间的关系的其它用词应以相同方式来解释(例如，“在……之间”相对于“直接在……之间”、“邻近”相对于“直接邻近”等)。

本文中所使用的术语仅出于描述特定示例性实施例的目的且不意图限制本发明的创新性理念。如本文中所使用，除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式“一个”和“该”意图也包含复数形式。应进一步理解，当用在本说明书中时，术语“包括”和/或“由……构成”规定所陈述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。

除非另有定义，否则本文中所使用的所有术语(包含技术和科学术语)具有与本发明创新性理念所属领域的技术人员通常所理解的相同的含义。还应理解，除非本文中明确地如此定义，否则术语(例如常用字典中所定义的术语) 应被解释为具有与其在现有技术的背景中的含义一致的含义，且不应以理想化或过度正式的意义来解释。

下文中，参照附图，将解释本发明的优选实施例。附图的相同元件由相同附图标记表示，并且与相同元件有关的重复解释将被省去。

图1是图示根据本发明的一个实施例的线路连接橡胶触头的平面图，并且图2是沿着图1的线I-I'截取的横截面图。

参照图1和图2，线路连接橡胶触头包含膜组件100、橡胶层150、上膜 200和电连接构件300。

膜组件100包含下膜110和膜导引件120。

下膜110包含合成树脂薄膜。例如，下膜110可具有100μm到250μm 的厚度。在本发明中，下膜110可包含合成树脂，例如，聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、FR4、PVC等。

下膜110包含中央区域CA以及围绕中央区域CA的外缘区域PA。下膜110 包含多个开口，并且下电极部分310分别设置在穿过下膜110的开口中。也就是说，每一个下电极部分310的上部在向上方向上从下膜110的上表面突出，并且每一个下电极部分310的下部在向下方向上从下膜110的下表面突起。

膜导引件120具有平面形状且整体地形成在下膜110上以导引下膜110，以使得下膜110具有平面形状。膜导引件120设置在下膜110的外缘区域PA 中。在本发明中，膜导引件120可包含合成树脂，例如，聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、FR4、PVC等。例如，膜导引件120可具有500μm到1 mm的厚度。

上膜200包含合成树脂薄膜。例如，上膜200可具有100μm到250μm 的厚度。在本发明中，上膜200可包含合成树脂，例如，聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、FR4、PVC等。例如，上膜200可具有与下膜110相同的材料。

上膜200设置在下膜110上以面向彼此，并且对应于下膜110的中央区域 CA。

上膜200包含与下膜110的开口对应的多个开口，并且上电极部分320分别设置在穿过上膜200的开口中。也就是说，每一个上电极部分320的上部在向上方向上从上膜200的上表面突出，并且每一个上电极部分320的下部在向下方向上从上膜200的下表面突起。

橡胶层150设置在下膜110的中央区域CA与上膜200之间，并且恒定地维持下膜110与上膜200之间的界面。

橡胶层150可包含弹性材料，例如，硅树脂、合成橡胶等。当外力施加到上膜200上时，橡胶层150收缩以对抗外力。并且，虽然具有不规则形状的半导体芯片20(图3所示)被设置在上膜200上，但牢靠的电连接可通过橡胶层150的收缩而形成。在另一实施例中，导线330自身可具有足够强度和弹性，由此可省去橡胶层150。

在本实施例中，间隙“g”形成在上膜200的外缘与下膜110的中央区域CA的外缘之间。橡胶层150的外缘充斥间隙“g”地从上膜200的外缘以间隙“g”突出。当橡胶层150的外缘不从上膜200的外缘突出时，上膜200 的边缘可设置在橡胶层150的角落上或从橡胶层150突出。当上膜200的外缘设置在橡胶层150的角落上或从橡胶层150突出时，上膜200可因外力而与橡胶层150分离且从橡胶层150剥离。当上膜200与橡胶层150分离且从橡胶层150剥离时，冲击可能被施加到上电极部分320，以致于上电极部分 320的连接可不良，或连接到上电极部分320的导线330可断开。然而，如本实施例所述，当橡胶层150的外缘从上膜200的外缘以间隙“g”突起时，防止了上膜200与橡胶层150的分离且确保了电连接构件的电连接。

电连接构件300包含下电极部分310、上电极部分320和导线330。

下电极部分310穿过下膜110的每一个开口中而形成。在本实施例中，下电极部分310可通过焊接而形成。例如，使用热或激光将液体焊膏焊接在丝网印刷膜(例如，盲孔型膜)上，以形成下电极部分310。焊料可包含锡、铅、金、银合金、铜、铝、镍、铑、其合金等。例如，下电极部分310的上部和下部的宽度大于下膜110的每一个开口的直径，以使得下电极部分310可牢固地与下膜110结合。

上电极部分320穿过上膜200的每一个开口而形成。在本实施例中，上电极部分320可通过焊接而形成。例如，使用热或激光将液体焊膏焊接在丝网印刷膜(例如，盲孔型膜)上，以形成上电极部分320。焊料可包含锡、铅、金、银合金、铜、铝、镍、铑、其合金等。例如，上电极部分320的上部和下部的宽度大于上膜200的每一个开口的直径，以使得上电极部分320可牢固地与上膜200结合。

导线330穿过橡胶层150而将下电极部分310连接到上电极部分320。例如，导线330可包含锡、铅、金、银合金、铜、铝、镍、铑、其合金等。在另一实施例中，导线330可包含内导电层(未示出)以及涂布在内导电层(未示出)上的外弹性层(未示出)。例如，内导电层(未示出)可包含金线，并且外弹性层(未示出)可包含电镀在内导电层(未示出)的表面上的镍层。

图3是图示介入在半导体芯片与工作台之间的图1所示的橡胶触头的横截面图。

参照图1到图3，半导体芯片20设置在上膜200上。半导体芯片20的电极焊盘21与上膜200上所露出的上电极部分320接触。

工作台30设置在膜组件100下方。例如，工作台30可包含半导体芯片 20的检验台。下膜110下方露出的下电极部分310与工作台30的电极焊盘31 接触。

图4、图6、图7、图9、图11、图12、图14、图15到图17是图示图1 所示的线路连接橡胶触头的方法的横截面图，并且图5、图8和图14是图示制造图1所示的线路连接橡胶触头的方法的平面图。

图4是图示在下膜上形成下电极部分的横截面图。

参照图4，首先，在下膜110的中央区域CA(图2所示)中形成开口。接着，在下膜110的开口中印刷焊膏。接着，将热或激光照射在所印刷的焊膏上以形成下电极部分310。

图5是图示设置在图4所示的下膜上的支撑板的平面图，并且图6是图示沿图5的线II-II'所得到的横截面图。

参照图5和图6，在其中形成有下电极部分310的下膜110的外缘区域PA (图2所示)中附连支撑板130。使支撑板130的中央开放以露出下膜110的中央区域CA(图2所示)。

图7是图示在图5和图6所示的下电极部分上形成的导线的横截面图。

参照图7，在下电极部分310上焊接导线330。例如，在印刷有焊膏的下膜110中插入导线330的端部，并且接着，将热或激光照射在焊膏上以形成下电极部分310和导线330。

图8是图示在图7所示的支撑板上形成的模具的平面图，并且图9是沿着图8的线III-III'截取的横截面图。

参照图8和图9，在支撑板130上形成围绕中央区域CA(图2所示)的模具140。例如，在邻近于中央区域CA(图2所示)的外缘区域PA(图2所示)中设置模具140以围绕中央区域CA(图2所示)。

在另一实施例中，可使模具140的一部分开放以形成硅橡胶(未示出)的入口(未示出)。

图10是图示在图8和图9所示的模具上设置的原始上膜的平面图，并且图11是沿着图10的线IV-IV'截取的横截面图。

参照图10和图11，接着在模具140上设置原始上膜201，以使得导线 330连接到上电极部分320。

例如，在原始上膜201的中央区域中形成多个开口，并且在这些开口中的每一个中印刷焊膏。接着，在模具140上设置原始上膜201，并且将导线330 的上部插入到焊膏中。接着，将热或激光照射到焊膏上以形成上电极部分 320，所述上电极部分320被焊接在所形成的导线330上。

原始上膜201、下膜110、模具140和支撑板130界定内部空间151，并且导线330被设置在内部空间151中。

图12是图示在图10和图11所示的内部空间中形成的橡胶层的横截面图。

参照图10到图12，将硅橡胶注入到内部空间151中且使之固化，以形成橡胶层150。例如，为了在内部空间151中注入硅橡胶，可形成开口(未示出)，并且可在内部空间151维持真空状态时将硅橡胶注入到开口(未示出) 中。

接着，使注入到内部空间151中的硅橡胶固化，以形成橡胶层150。例如，可对硅橡胶进行加热以形成橡胶层150。

图13是图示通过移除图12所示的原始上膜的一部分而形成的上膜的平面图，并且图14是沿着图13的线V-V'截取的横截面图。

参照图12到图14，切割原始上膜201的一部分以形成上膜200。在本实施例中，在橡胶层150上设置原始上膜201的切割线。也就是说，设置原始上膜201的切割线以相对于中央区域CA(图2所示)与外缘区域PA(图2所示)之间的界面部分朝向中央区域CA(图2所示)形成间隙“g”。上膜200 的外缘与橡胶层150的外缘隔开间隙“g”。

图15是图示移除图13和图14所示的模具的横截面图。

参照图13到图15，接着移除围绕橡胶层150的模具140。当移除模具 140时，使橡胶150的外缘向外露出，由此可在侧向上传递被施加到橡胶层 150的上部的压力。

图16是图示移除图15所示的支撑板的横截面图。

参照图15和图16，接着移除下膜110上所设置的支撑板130。当移除支撑板130时，露出了下膜110的上表面。在另一实施例中，可不移除支撑板 130且可省去膜导引件130(图17所示)，并且支撑板130可替代膜导引件 120(图17所示)。

图17是图示附连在图16所示的下膜上附连的膜导引件的横截面图。

参照图17，接着将膜导引件120附连到下膜110的外缘区域PA(图2所示)。在本实施例中，膜导引件120的中央开放，并且橡胶层150和上膜200 穿过膜导引件120的开放的中央而露出。

根据本实施例，电连接构件300的下电极部分310和上电极部分320与下膜110和上膜200牢固地结合，由此防止电极部分310或上电极部分320掩埋在橡胶层150中的缺陷。

并且，与下膜110的外缘对应的外缘区域PA朝向橡胶层150的外侧延伸，并且膜导引件120在外缘区域PA中与下膜110结合，以使得线路连接橡胶触头可容易地设置或固定在工作台30(图3所示)上。此外，膜导引件120 邻近于橡胶层150设置以消散外力，由此防止外力集中在下膜110与橡胶层 150之间的界面上。因此，防止下膜110与橡胶层150分离。

并且，间隙“g”形成在上膜110的外缘与下膜110的中央区域CA的外缘之间，由此防止了上膜200因外力与橡胶层150分离，且因此，确保了电连接构件300的电连接。

图18是根据本发明的一个实施例的制造线路连接橡胶触头的方法的横截面图，并且图19和图20是图示图18的部分“A”和部分“B”的放大的横截面图。

参照图18到图20，为了制造线路连接橡胶触头，首先，设置彼此朝向的两个输送带501和502。两个输送带501和502的上部之间的间隔大于其下部之间的间隔。在本实施例中，输送带501和502的上部设置在平面方向上，且其下部平行地设置在垂直方向上。

将原始下膜1101和原始上膜1201从输送带501和502的上部朝向它们的下部传送。原始下膜1101和原始上膜1201中的每一个包含多个开口，并且下电极部分310和上电极部分320设置在每一个开口中。在另一实施例中，可用丝网印刷方法在原始下膜1101和原始上膜1201中的每一个膜中的每一个开口中设置液体焊膏。

在输送带501和502之间的距离减小的部分上设置导线1330，所述导线 1330将下电极部分310连接到上电极部分320。例如，将导线1330的一个端部插入到原始下膜1101的液体焊膏中并将导线1330的另一端插入到原始上膜 1201的液体焊膏中，并且接着，可将热或激光照射到液体焊膏上。当将热或激光照射到液体焊膏上时，形成了通过导线1330连接的下电极部分310和上电极部分320。

在本实施例中，导线1330的长度大于原始下膜1101与原始上膜1201之间的距离，由此防止了导线1330在制造过程期间断开。

沿着输送带501和502传送原始下膜1101和原始上膜1201，由此多条导线1330连接在下电极部分310与上电极部分320之间。

图21、图22、图24、图26、图28、图30和图31是图示图18所示的线路连接橡胶触头的横截面图，并且图23、图25、图27和图29是图示制造图 18所示的线路连接橡胶触头的方法的平面图。

图21是图示通过图18到图20的过程而制造的电连接构件的横截面图。

参照图21，电连接构件1300将下电极部分310连接到上电极部分320。下电极部分310被设置成穿过原始下膜1101的开口，并且上电极部分320被设置成穿过原始上膜1201。在本实施例中，电连接构件1300仅设置在原始下膜1101的中央区域和原始上膜1201中。

图22是图示在图21所示的原始下膜与原始上膜之间填充的硅橡胶的横截面图。

参照图22，在原始下膜1101与原始上膜1201之间填充硅橡胶。在本实施例中，在其中设置电连接构件1300的中央区域中设置硅橡胶，并且在其中不设置电连接构件1300但围绕中央区域的外缘区域中也设置硅橡胶。接着，使所填充的硅橡胶固化。

图23是图示切割图22所示的原始下膜、原始上膜和固化的硅橡胶的一部分以形成下膜、上膜和橡胶层的平面图，并且图24是沿着图23所示的线 VI-VI'截取的横截面图。

参照图22到图24，沿着其中设置电连接构件300的中央区域CA与其中未设置电连接构件300的外缘区域PA之间的界面切割原始下膜1101、固化的硅橡胶1151和原始上膜1201，由此形成了下膜1102、橡胶层1150和上膜1200。

图25是图示将粘性胶带附连到膜导引件的横截面图，并且图26是沿着图25的线VII-VII'截取的横截面图。

参照图25和图26，将粘性胶带1123附连到膜导引件1120的下表面。

膜导引件1120包含：接纳下膜1102和橡胶层1150的中央开口1108，以及膜导引件1120借此固定到工作台30(图3所示)的固定孔1107。粘性胶带 1120容易被附连和拆离，并且其上覆盖了粘性胶带的上表面被附连到膜导引件1120的下表面。

胶带1123的中央部分透过膜导引件1120的中央开口1108而露出。

图27是图示图23和图24所示的下膜附连到图25和图26所示的粘性胶带的平面图，并且图28是沿着图27的线VIII-VIII'截取的横截面图。

参照图23到图28，将下膜1102的下表面附连到透过膜导引件1120的中央开口1108而露出的粘性胶带1123的上表面。在本实施例中，上膜1200被按压以使得下膜1102的下表面附连到粘性胶带1123，并且下电极部分310的下部设置在膜导引件1120的下表面下方。当下电极部分310的下部设置在膜导引件1120的下表面下方时，在粘性胶带1123被移除之后，下电极部分310 可容易地与工作台30(图3所示)的电极焊盘31(图3所示)接触。

图29是图示图27和图28所示的橡胶层附连到膜导引件的平面图，并且图29是沿着图29所示的线IX-IX'截取的横截面图。

参照图29和图30，沿着橡胶层1150与膜导引件1120之间的界面而涂布弹性粘合剂。例如，弹性粘合剂可包含硅树脂。在本实施例中，当硅树脂被涂布在橡胶层1150的侧表面和膜导引件1120的上表面邻近于橡胶层1150的一部分上时，所涂布的硅树脂涂布橡胶层1150的侧表面和膜导引件的上表面的所述部分。

接着，使所涂布的硅树脂固化以形成粘合构件1160，所述粘合构件1160 将橡胶层1150结合到膜导引件1120。在本实施例中，粘合构件1160覆盖上膜1200的侧表面以及橡胶层1150的侧表面，由此防止上膜1200的外缘与橡胶层1150分离。在另一实施例中，上膜1200可使用结合夹具(未示出)而不是粘合构件1160与橡胶层1150结合。

图31是图示移除图29和图30所示的粘性胶带的横截面图。

参照图29到图31，接着从下衬底1102的下表面和膜导引件1120的下表面移除粘性胶带1123。因此，线路连接橡胶触头制造完成。

根据实施例，弹性构件1160和膜导引件1120覆盖橡胶层1150、下膜 1102和上膜1200的侧表面，由此防止了下膜1102或上膜1200因外部冲击而与橡胶层1150分离。

并且，粘合构件1160具有弹性，以使得外部冲击不被传递到电连接构件 1300。

此外，导线1330可通过输送带501和502而连续附连，因而缩短制造时间。

并且，导线1330的长度大于原始下膜1101与原始上膜1201之间的距离以及下膜1102和上膜1200之间的距离，由此防止了导线1330在制造过程期间因外部冲击而断开。

图32是根据本发明的一个实施例的制造线路连接橡胶触头的方法的横截面图，并且图33是图示图32的部分“C”的放大的横截面图。在本实施例中，除模具以外的元件与图18到图31所示的相同，且因此，将省去与上述元件有关的任何重复解释。

参照图32和图33，为了制造线路连接橡胶触头，首先，设置彼此朝向的两个输送带501和502。

将原始下膜1101和原始上膜1201从输送带501和502的上部朝向下部传送。将原始模具1141降落在原始上膜1201上。在本实施例中，原始模具 1141包含未固化的合成树脂，并且被涂布成围绕原始上膜1201的外缘部分。在另一实施例中，可将原始模具1141降落在原始下膜1101上或降落在原始上膜1201与原始下膜1101两者上。例如，原始模具可包含光致抗蚀剂。

在原始下膜1101和原始上膜1201的传送期间，可使降落在原始上膜 1201上的原始模具1141与原始下膜1101接触和附连。

在输送带501和502之间的距离减小的部分上设置导线1330，所述导线 1330将下电极部分310连接到上电极部分320。

图34到图37是图示制造图32所示的线路连接橡胶触头的方法的横截面图。

图34是图示通过图32和图33的过程而制造的电连接构件的横截面图。

参照图32到图34，电连接构件1300连接下电极部分310和上电极部分 320，并且仅被设置在原始下膜1101的中央区域以及原始上膜1201中。原始模具1141被设置在原始下膜1101的外缘区域和原始上膜1201中以围绕电连接构件1300。

接着使原始模具1141固化以形成模具1140。内部空间151由原始下膜 1101、原始上膜1201和模具1140界定。

图35是图示在图34所示的内部空间中填充的硅橡胶的横截面图。

参照图34和图35，在由原始下膜1101、原始上膜1201和模具1140界定的内部空间151中填充硅橡胶。在本实施例中，仅在其中设置有电连接构件 1300的中央区域中设置硅橡胶。接着，使所填充的硅橡胶固化。

图36是图示切割图35所示的原始上膜的一部分且移除模具的横截面图。

参照图35和图36，沿着其中设置电连接构件1300的中央区域CA与其中不设置电连接构件1300的外缘区域PA之间的界面而切割原始上膜1101，以形成上膜1200。在本实施例中，原始上膜1200的切割线与模具1150的外缘相同。在另一实施例中，在模具1150的上表面上设置原始上膜1201的切割线以形成间隙“g”(图2所示)。

接着移除模具1140以露出原始下膜1101的上表面和橡胶层1150的侧表面。例如，可使用例如显影剂等溶剂来移除模具1140。

图37是图示附连到原始下膜1101的上表面的膜导引件的横截面图。

参照图37，将膜导引件1120附连到原始下膜1101的上表面。上膜 1200、上电极部分320和橡胶层1150透过膜导引件1120的中央开口而露出。

根据本实施例，导线1330和模具1140通过连续过程而介入在原始上膜 1201与原始下膜1101之间，因而缩短制造时间。

并且，橡胶层1150仅形成在使用模具1140而形成的内部空间151中，切割固化的硅橡胶1151(图22所示)的过程被省去，由此减少在切割过程期间产生的缺陷。

图38和图39是根据本发明的一个实施例的制造线路连接橡胶触头的方法的横截面图。在本实施例中，除电连接构件以外的元件与图1到图37所示的相同，且因此，将省去与上述元件有关的任何重复解释。

参照图38，制备原始下膜2101和原始上膜2202，其中多个开口穿过原始下膜2101和原始上膜2202而形成在中央区域中。

接着形成填充原始下膜2101的每一个开口的下电极部分2310，并且邻近于原始上膜2201的每一个开口而形成上电极部分2320。在本实施例中，下电极部分2310填充原始下膜2101的开口中的每一个，但上电极部分2320不填充原始上膜2201的每一个开口中，而是在其中央维持通孔。也就是说，沿着原始上膜2201的每一个开口的外缘而形成上电极部分2320。

因此，原始上膜2201和原始下膜2101被布置成使得下电极部分2310透过上电极部分2320的通孔而露出。

将导线2330与下电极部分2310和上电极2320结合。在本实施例中，将导线2330的一个端部连接到下电极部分2310的上表面，并且将导线2330的另一端部连接到上电极部分2320的上表面或内表面。例如，可通过焊接将导线2330接合到下电极部分2310和上电极部分2320。

接着，分开原始上膜2201与原始下膜2101之间的距离，以使得导线 2330设置在原始上膜2201与原始下膜2101之间。此处，可增加焊接过程，该焊接过程填充上电极部分2320的通孔。

接着，例如，在原始上膜2201与原始下膜2101之间填充硅橡胶并使之固化。

接着切割原始上膜2201和/或固化的硅橡胶(未示出)以形成上膜(未示出)和橡胶层(未示出)。

接着，沿着橡胶层(未示出)的侧表面设置膜导引件(未示出)。

根据本实施例，上电极部分2320和下电极部分2310具有彼此不同的结构，以使得多条导线2330可同时与上电极部分2320和下电极部分2310结合。

上述实施例公开了包含橡胶层的结构。在另一实施例中，可省去橡胶层，并且可使用导线自身的弹性来实现线路连接橡胶触头。

在上述实施例中，词语“原始上膜”和“原始下膜”可分别替换为“上膜”和“下膜”。

根据本发明的实施例，电连接构件的下电极部分和上电极部分与下膜和上膜牢固地组合，因而防止下电极部分或上电极部分掩埋在橡胶层中的缺陷。

并且，与下膜的外缘对应的外缘区域朝向橡胶层的外侧延伸，并且膜导引件在外缘区域中与下膜结合，由此线路连接橡胶触头可容易地设置或固定在工作台上。此外，膜导引件邻近于橡胶层而设置以消散外力，由此防止外力集中在下膜与橡胶层之间的界面上。因此，防止下膜与橡胶层分离。

并且，间隙形成在上膜的外缘与下膜的中央区域的外缘之间，由此防止了上膜因外力而与橡胶层分离，且因此，确保了电连接构件的电连接。

此外，上膜和下膜覆盖橡胶层的上表面和下表面以保护橡胶层和电连接构件不受例如灰尘、湿气等外部污染物的影响。

并且，上膜被按压以使得下膜的下表面附连到粘性胶带，并且下电极部分的下部被设置在膜导引件的下表面下方。当下电极部分的下部设置在膜导引件的下表面下方时，在粘性胶带被移除之后，下电极部分可容易地与工作台的电极焊盘接触。

此外，弹性构件和膜导引件覆盖橡胶层、下膜和上膜的侧表面，由此防止了下膜或上膜因外部冲击而与橡胶层分离。

并且，粘合构件具有弹性，以使得外部冲击不被传递到电连接构件。

此外，导线可通过输送带而连续附连，因而缩短制造时间。

并且，导线的长度大于原始下膜与原始上膜之间的距离以及下膜和上膜之间的距离，由此防止了导线在制造过程期间因外部冲击而断开。

此外，导线和模具通过连续过程而介入在原始上膜与原始下膜之间，由此缩短制造时间。

并且，橡胶层仅形成在使用模具而形成的内部空间中，切割固化的硅橡胶的过程被省去，由此减少在切割过程期间产生的缺陷。

此外，上电极部分和下电极部分具有彼此不同的结构，并且同时，导线可耦接到上电极部分和下电极部分。

因此，延长了使用寿命并提高了可靠性。

工业适用性

本发明在半导体装置、电路部分等之间的连接构件的测试设备中具有工业适用性。在本实施例中，公开了连接半导体芯片和检验台的线路连接橡胶触头，但本领域的技术人员应理解，本发明的创新性理念可应用到使用常规各向异性导电膜的任何领域。

如上所述，虽然已描述了本发明的优选实施例，但本领域的技术人员容易了解，许多修改在示例性实施例中是可能的，而不会实质上偏离本发明创新性理念的新颖教示和优点。

Claims (10)

1.一种线路连接橡胶触头，包括：

下膜，所述下膜具有其中形成有多个开口的中央区域以及围绕所述中央区域的外缘区域，并且所述下膜包含在所述开口中形成的多个下电极部分；

上膜，所述上膜包含多个开口以及在所述开口中形成的多个上电极部分，所述上膜的外缘设置在所述中央区域与所述外缘区域之间的界面内；

多条导线，所述导线设置在所述下膜与所述上膜之间，所述导线连接在所述下电极部分与所述上电极部分之间；

橡胶层，所述橡胶层包含弹性材料且被设置在所述下膜的所述中央区域中，所述橡胶层的外缘从所述上膜的所述外缘朝向外侧突出，并且所述橡胶层掩埋所述导线且维持所述下膜与所述上膜之间的恒定距离；以及

膜导引件，所述膜导引件沿着所述橡胶层的侧表面设置在所述下膜的所述外缘区域中并与所述下膜整体地形成，所述膜导引件具有大于所述下膜的厚度。

2.根据权利要求1所述的线路连接橡胶触头，其中所述上膜和所述下膜与所述橡胶层整体地形成；

和/或其中所述下膜附连到所述橡胶层的下表面，并且所述上膜附连到所述橡胶层的上表面，

其中所述线路连接橡胶触头介入在半导体芯片与工作台之间，

其中所述半导体芯片设置在所述上膜上，并且所述半导体芯片的电极焊盘与所述上膜上露出的所述上电极部分接触，并且

其中所述工作台设置在所述下膜下方，并且所述下膜下方露出的所述下电极部分与所述工作台的电极焊盘接触。

3.一种制造线路连接橡胶触头的方法，包括：

形成穿过下膜的每一个开口的下电极部分，所述下膜包含其中形成有所述开口的中央区域以及围绕所述中央区域的外缘区域；

在所述外缘区域中附连支撑板，所述支撑板防止所述下膜偏移，所述支撑板的中央开放以露出所述中央区域；

在所述下电极部分上结合导线，所述导线在垂直方向上布置；

在所述支撑板上形成模具，所述模具围绕所述中央区域；

在所述导线和所述模具上设置原始上膜以将所述导线的上端部结合到上电极部分，所述原始上膜包含多个开口以及在所述开口中形成的多个所述上电极部分；

在所述下膜、所述模具和所述原始上膜所界定的内部空间中形成橡胶层；

沿着设置在所述下膜的所述中央区域与所述外缘区域之间的界面内的切割线切割所述原始上膜以形成上膜，所述上膜的外缘设置在所述橡胶层的外缘内；

移除所述模具和所述支撑板；以及

将膜导引件附连到所述下膜的所述外缘区域上。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述膜导引件通过使所述膜导引件与所述下膜整体地形成而被附连。

5.一种线路连接橡胶触头，包括：

下膜，所述下膜包含多个开口以及在所述开口中形成的多个下电极部分；

上膜，所述上膜包含多个开口以及在所述开口中形成且面向所述下电极部分的多个上电极部分；

多条导线，所述导线设置在所述下膜与所述上膜之间，并且连接在所述下电极部分与所述上电极部分之间，所述导线的长度大于所述下膜与所述上膜之间的间隔；

橡胶层，所述橡胶层包含弹性材料且被设置在所述下膜与所述上膜之间以掩埋所述导线，所述橡胶层维持所述下膜与所述上膜之间的恒定距离；

膜导引件，所述膜导引件被设置成围绕所述下膜和所述橡胶层的侧表面，所述膜导引件具有大于所述下膜的厚度；以及

结合构件，所述结合构件包含弹性粘合剂且附连到所述橡胶层的侧表面和所述膜导引件的上表面以将所述橡胶层与所述膜导引件结合在一起。

6.根据权利要求5所述的线路连接橡胶触头，其中所述结合构件包括粘合构件或组合夹具；

和/或其中所述下膜附连到所述橡胶层的下表面，并且所述上膜附连到所述橡胶层的上表面，

其中所述线路连接橡胶触头介入在半导体芯片与工作台之间，

其中所述半导体芯片设置在所述上膜上，并且所述半导体芯片的电极焊盘与所述上膜上露出的所述上电极部分接触，并且

其中所述工作台设置在所述下膜下方，并且所述下膜下方露出的所述下电极部分与所述工作台的电极焊盘接触。

7.一种制造线路连接橡胶触头的方法，包括：

平行地对准原始下膜和原始上膜，所述原始下膜具有其中形成有多个开口的中央区域以及围绕所述中央区域的外缘区域，并且所述原始下膜包含在所述开口中形成的多个下电极部分，所述原始上膜包含多个开口以及在所述开口中形成的多个上电极部分；

通过导线而将所述下电极部分连接到所述上电极部分；

在所述原始上膜与所述原始下膜之间注入硅橡胶并使之固化；

沿着所述中央区域与所述外缘区域之间的界面切割所述原始上膜、固化的硅橡胶与所述原始下膜，以形成上膜、橡胶层和下膜；

附连粘性胶带以覆盖膜导引件的整个下表面，所述膜导引件具有中央开口，所述中央开口具有等于或大于所述中央区域的大小；

将所述下膜的下表面附连到透过所述中央开口而露出的所述粘性胶带；

将所述橡胶层与所述膜导引件结合；以及

移除所述粘性胶带。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述下电极部分和所述上电极部分采用如下方式通过所述导线连接：

沿着两个输送带传送所述下膜和所述上膜，所述输送带被布置成彼此朝向，所述输送带的上部的间隔大于其下部的间隔；并且

随着所述下膜和所述上膜被传送，通过所述导线依序将所述下电极部分连接到所述上电极部分。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述下电极部分填充所述原始下膜的所述开口，并且所述上电极部分沿着所述原始上膜的所述开口的外缘而形成以在所述上电极部分的中央中形成通孔，

并且其中所述下电极部分和所述上电极部分采用如下方式通过所述导线连接：

布置所述原始上膜和所述原始下膜以使得所述下电极部分穿过所述上电极部分的所述通孔而露出；

将所述导线的一个端部连接到所述下电极部分的上表面，并且将所述导线的另一端部连接到所述上电极部分的上表面或内表面；以及

分开所述原始上膜与所述原始下膜之间的距离以使得所述导线介入在所述原始上膜与所述原始下膜之间。

10.根据权利要求9所述的方法，其中通过所述导线连接所述下电极部分和所述上电极部分还包括焊接所述上电极部分以填充所述通孔。