JPH09134975A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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- JPH09134975A JPH09134975A JP7288284A JP28828495A JPH09134975A JP H09134975 A JPH09134975 A JP H09134975A JP 7288284 A JP7288284 A JP 7288284A JP 28828495 A JP28828495 A JP 28828495A JP H09134975 A JPH09134975 A JP H09134975A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が容易で信頼性の高い半導体装置を提供
する。最終製品になる前段階での半導体素子の良否を判
断可能とする。 【解決手段】 絶縁性フィルム２２上に形成された第１
の配線パターン２８の一端部に半導体素子１２が電気的
に接続されて支持されたフレキシブル配線基板４０ａ
と、基板の一方の面に形成された第２の配線パターン３
０の一端部にビア３０ｃを介して前記基板の他方の面に
設けた外部接続端子１４が電気的に接続された接続配線
基板４０ｂとが、前記第１の配線パターンと前記第２の
配線パターンが対向して配置され、前記フレキシブル配
線基板４０ａと前記接続配線基板４０ｂの対向面間に樹
脂材４４が充填されて前記半導体素子が封止され、前記
フレキシブル配線基板の外周縁部に延出した前記第１の
配線パターンの他端部と、前記接続配線基板の外周縁部
に延出した前記第２の配線パターンの他端部とが電気的
に接続され、前記半導体素子と前記外部接続端子とが電
気的に接続されて成る。
する。最終製品になる前段階での半導体素子の良否を判
断可能とする。 【解決手段】 絶縁性フィルム２２上に形成された第１
の配線パターン２８の一端部に半導体素子１２が電気的
に接続されて支持されたフレキシブル配線基板４０ａ
と、基板の一方の面に形成された第２の配線パターン３
０の一端部にビア３０ｃを介して前記基板の他方の面に
設けた外部接続端子１４が電気的に接続された接続配線
基板４０ｂとが、前記第１の配線パターンと前記第２の
配線パターンが対向して配置され、前記フレキシブル配
線基板４０ａと前記接続配線基板４０ｂの対向面間に樹
脂材４４が充填されて前記半導体素子が封止され、前記
フレキシブル配線基板の外周縁部に延出した前記第１の
配線パターンの他端部と、前記接続配線基板の外周縁部
に延出した前記第２の配線パターンの他端部とが電気的
に接続され、前記半導体素子と前記外部接続端子とが電
気的に接続されて成る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置及びその
製造方法に関し、とくに外部接続端子をアレイ状に配置
した半導体装置とその製造方法に関する。
製造方法に関し、とくに外部接続端子をアレイ状に配置
した半導体装置とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージには種々形態の製品が
提供されているが、最近の多ピン化の要請に応えるもの
としてＰＰＧＡ（Plastic Pin Grid Array) あるいはＢ
ＧＡ（Ball Grid Array)といった半導体パッケージの実
装面にアレイ状に外部接続端子を配置した製品がある。
これらの製品はＱＦＰ（Quad Flat Package)等のように
パッケージの側面からリードピンを延出させる製品にく
らべて実装密度を上げることができるという利点があ
り、また、ＰＰＧＡはセラミックＰＧＡにくらべて製造
コストが安いという利点を有している。
提供されているが、最近の多ピン化の要請に応えるもの
としてＰＰＧＡ（Plastic Pin Grid Array) あるいはＢ
ＧＡ（Ball Grid Array)といった半導体パッケージの実
装面にアレイ状に外部接続端子を配置した製品がある。
これらの製品はＱＦＰ（Quad Flat Package)等のように
パッケージの側面からリードピンを延出させる製品にく
らべて実装密度を上げることができるという利点があ
り、また、ＰＰＧＡはセラミックＰＧＡにくらべて製造
コストが安いという利点を有している。
【０００３】図１０は実装面に外部接続端子をアレイ状
に配置したＢＧＡ型の半導体装置の製品例を示す。この
半導体装置は基板１０の一方の面に半導体チップ１２を
搭載して樹脂封止し、基板１０の他方の面に外部接続端
子１４としてはんだボールを接合して成る。半導体チッ
プ１２と外部接続端子１４とは配線パターン１６を介し
て電気的に接続されている。
に配置したＢＧＡ型の半導体装置の製品例を示す。この
半導体装置は基板１０の一方の面に半導体チップ１２を
搭載して樹脂封止し、基板１０の他方の面に外部接続端
子１４としてはんだボールを接合して成る。半導体チッ
プ１２と外部接続端子１４とは配線パターン１６を介し
て電気的に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のＰＰ
ＧＡあるいはＢＧＡといった半導体装置では、プラスチ
ック基板を貼り合わせたり、片面樹脂モールドするため
製造工程が複雑になるといった問題点や、パッケージに
搭載する半導体素子１２の検査を行う場合はパッケージ
となる基板１０に半導体素子１２を搭載した後（ワイヤ
ボンディング工程後など）でなければ検査できず、ほぼ
最終製品になったところではじめて半導体素子１２の検
査が可能となることから、最終工程前にあらかじめ半導
体素子の不良品を取り除くことができないという問題点
があった。また、基板１０と実装基板との熱膨張係数に
差がある場合は、実装後に半導体装置と実装基板との間
で生じる熱応力が半導体装置の信頼性の点で問題となっ
ていた。
ＧＡあるいはＢＧＡといった半導体装置では、プラスチ
ック基板を貼り合わせたり、片面樹脂モールドするため
製造工程が複雑になるといった問題点や、パッケージに
搭載する半導体素子１２の検査を行う場合はパッケージ
となる基板１０に半導体素子１２を搭載した後（ワイヤ
ボンディング工程後など）でなければ検査できず、ほぼ
最終製品になったところではじめて半導体素子１２の検
査が可能となることから、最終工程前にあらかじめ半導
体素子の不良品を取り除くことができないという問題点
があった。また、基板１０と実装基板との熱膨張係数に
差がある場合は、実装後に半導体装置と実装基板との間
で生じる熱応力が半導体装置の信頼性の点で問題となっ
ていた。
【０００５】本発明はこれらの問題点を解消すべくなさ
れたものであり、その目的とするところは、製造が容易
で、最終製品になる前に半導体素子の検査が可能であら
かじめ不良品を排除することができ、また実装基板との
間で生じる熱応力を抑えることができて信頼性の高い半
導体装置として提供することができる半導体装置及びそ
の好適な製造方法を提供するにある。
れたものであり、その目的とするところは、製造が容易
で、最終製品になる前に半導体素子の検査が可能であら
かじめ不良品を排除することができ、また実装基板との
間で生じる熱応力を抑えることができて信頼性の高い半
導体装置として提供することができる半導体装置及びそ
の好適な製造方法を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、半導体装置にお
いては、絶縁性フィルム上に形成された第１の配線パタ
ーンの一端部に半導体素子が電気的に接続されて支持さ
れたフレキシブル配線基板と、基板の一方の面に形成さ
れた第２の配線パターンの一端部にビアを介して前記基
板の他方の面に設けた外部接続端子が電気的に接続され
た接続配線基板とが、前記第１の配線パターンと前記第
２の配線パターンが対向して配置され、前記フレキシブ
ル配線基板と前記接続配線基板の対向面間に樹脂材が充
填されて前記半導体素子が封止され、前記フレキシブル
配線基板の外周縁部に延出した前記第１の配線パターン
の他端部と、前記接続配線基板の外周縁部に延出した前
記第２の配線パターンの他端部とが電気的に接続され、
前記半導体素子と前記外部接続端子とが電気的に接続さ
れて成ることを特徴とする。前記接続配線基板としては
フレキシブル配線基板、プリント配線基板が好適に使用
できる。また、前記第１の配線パターンの他端部と第２
の配線パターンの他端部とが異方性導電接着剤によって
電気的に接続されていることを特徴とする。また、半導
体装置の製造方法において、絶縁性フィルムの半導体素
子を接続する部位に開口穴が形成されるともに、該開口
穴の内方に一端部が延在され半導体素子と電気的に接続
される第１の配線パターンが形成されたフレキシブル配
線基板と、基板の一方の面に形成された配線パターンの
一端部にビアを介して基板の他方の面に設けられる外部
接続端子が電気的に接続される第２の配線パターンが形
成された接続配線基板とを用意し、前記フレキシブル配
線基板の第１の配線パターンの一端部に半導体素子を接
続して支持し、前記半導体素子を内側にし、前記フレキ
シブル配線基板の第１の配線パターンと前記接続配線基
板の第２の配線パターンとを対向させて配置するととも
に、前記フレキシブル配線基板の外周縁部に延出する第
１の配線パターンの他端部と前記接続配線基板の外周縁
部に延出する第２の配線パターンの他端部とを電気的に
接続し、前記フレキシブル配線基板と前記接続配線基板
とで挟まれた隙間部分に、前記開口穴から樹脂材を注入
して前記半導体素子を封止することを特徴とする。ま
た、絶縁性フィルム上に半導体素子と電気的に接続され
る第１の配線パターンが形成されたフレキシブル配線基
板と、基板の一方の面に形成された第２の配線パターン
の一端部にビアを介して前記基板の他方の面に設けられ
る外部接続端子が電気的に接続される第２の配線パター
ンが形成された接続配線基板とを用意し、前記フレキシ
ブル配線基板の第１の配線パターンの一端部に半導体素
子を接続して支持し、前記半導体素子を内側にし、前記
フレキシブル配線基板の第１の配線パターンと前記接続
配線基板の第２の配線パターンとを対向させて配置する
とともに、前記フレキシブル配線基板または前記接続配
線基板の対向する少なくとも一方の面に樹脂材を塗布
し、前記フレキシブル配線基板の外周縁部に延出する第
１の配線パターンの他端部と前記接続配線基板の外周縁
部に延出する第２の配線パターンの他端部とを電気的に
接続し、前記樹脂材により前記半導体素子を封止するこ
とを特徴とする。また、前記半導体装置に製造方法にお
いて、前記フレキシブル配線基板の第１の配線パターン
の他端部と前記接続配線基板の第２の配線パターンの他
端部とを異方性導電接着剤を用いて電気的に接続するこ
とを特徴とする。また、前記半導体装置の製造方法にお
いて、接続配線基板がフレキシブル配線基板あるいはプ
リント配線基板であることを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、半導体装置にお
いては、絶縁性フィルム上に形成された第１の配線パタ
ーンの一端部に半導体素子が電気的に接続されて支持さ
れたフレキシブル配線基板と、基板の一方の面に形成さ
れた第２の配線パターンの一端部にビアを介して前記基
板の他方の面に設けた外部接続端子が電気的に接続され
た接続配線基板とが、前記第１の配線パターンと前記第
２の配線パターンが対向して配置され、前記フレキシブ
ル配線基板と前記接続配線基板の対向面間に樹脂材が充
填されて前記半導体素子が封止され、前記フレキシブル
配線基板の外周縁部に延出した前記第１の配線パターン
の他端部と、前記接続配線基板の外周縁部に延出した前
記第２の配線パターンの他端部とが電気的に接続され、
前記半導体素子と前記外部接続端子とが電気的に接続さ
れて成ることを特徴とする。前記接続配線基板としては
フレキシブル配線基板、プリント配線基板が好適に使用
できる。また、前記第１の配線パターンの他端部と第２
の配線パターンの他端部とが異方性導電接着剤によって
電気的に接続されていることを特徴とする。また、半導
体装置の製造方法において、絶縁性フィルムの半導体素
子を接続する部位に開口穴が形成されるともに、該開口
穴の内方に一端部が延在され半導体素子と電気的に接続
される第１の配線パターンが形成されたフレキシブル配
線基板と、基板の一方の面に形成された配線パターンの
一端部にビアを介して基板の他方の面に設けられる外部
接続端子が電気的に接続される第２の配線パターンが形
成された接続配線基板とを用意し、前記フレキシブル配
線基板の第１の配線パターンの一端部に半導体素子を接
続して支持し、前記半導体素子を内側にし、前記フレキ
シブル配線基板の第１の配線パターンと前記接続配線基
板の第２の配線パターンとを対向させて配置するととも
に、前記フレキシブル配線基板の外周縁部に延出する第
１の配線パターンの他端部と前記接続配線基板の外周縁
部に延出する第２の配線パターンの他端部とを電気的に
接続し、前記フレキシブル配線基板と前記接続配線基板
とで挟まれた隙間部分に、前記開口穴から樹脂材を注入
して前記半導体素子を封止することを特徴とする。ま
た、絶縁性フィルム上に半導体素子と電気的に接続され
る第１の配線パターンが形成されたフレキシブル配線基
板と、基板の一方の面に形成された第２の配線パターン
の一端部にビアを介して前記基板の他方の面に設けられ
る外部接続端子が電気的に接続される第２の配線パター
ンが形成された接続配線基板とを用意し、前記フレキシ
ブル配線基板の第１の配線パターンの一端部に半導体素
子を接続して支持し、前記半導体素子を内側にし、前記
フレキシブル配線基板の第１の配線パターンと前記接続
配線基板の第２の配線パターンとを対向させて配置する
とともに、前記フレキシブル配線基板または前記接続配
線基板の対向する少なくとも一方の面に樹脂材を塗布
し、前記フレキシブル配線基板の外周縁部に延出する第
１の配線パターンの他端部と前記接続配線基板の外周縁
部に延出する第２の配線パターンの他端部とを電気的に
接続し、前記樹脂材により前記半導体素子を封止するこ
とを特徴とする。また、前記半導体装置に製造方法にお
いて、前記フレキシブル配線基板の第１の配線パターン
の他端部と前記接続配線基板の第２の配線パターンの他
端部とを異方性導電接着剤を用いて電気的に接続するこ
とを特徴とする。また、前記半導体装置の製造方法にお
いて、接続配線基板がフレキシブル配線基板あるいはプ
リント配線基板であることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
つき添付図面に基づいて説明する。本発明に係る半導体
装置は半導体素子を支持するフレキシブル配線基板と、
外部接続端子を支持する接続配線基板とによって構成さ
れる。フレキシブル配線基板には第１の配線パターン
が、接続配線基板には第２の配線パターンが形成され、
フレキシブル配線基板では第１の配線パターンと半導体
素子とが電気的に接続され、接続配線基板では第２の配
線パターンと外部接続端子とが電気的に接続されてい
る。
つき添付図面に基づいて説明する。本発明に係る半導体
装置は半導体素子を支持するフレキシブル配線基板と、
外部接続端子を支持する接続配線基板とによって構成さ
れる。フレキシブル配線基板には第１の配線パターン
が、接続配線基板には第２の配線パターンが形成され、
フレキシブル配線基板では第１の配線パターンと半導体
素子とが電気的に接続され、接続配線基板では第２の配
線パターンと外部接続端子とが電気的に接続されてい
る。
【０００８】図１は本発明に係る半導体装置の製造方法
の第１の実施形態を示す。図１(a) は半導体素子を搭載
するフレキシブル配線基板と、接続配線基板を形成する
ための片面銅張りフィルム２０ａ、２０ｂを示す。片面
銅張りフィルム２０ａ、２０ｂは別々の処理工程で所要
の配線パターンを形成するが、図では位置関係を明確に
するため上側にフレキシブル配線基板を形成するための
片面銅張りフィルム２０ａを示し、下側に接続配線基板
を形成するための片面銅張りフィルム２０ｂを示す。片
面銅張りフィルム２０ａ、２０ｂはポリイミドフィルム
等の電気的絶縁性を有する絶縁性フィルム２２の片面に
導体層として銅箔２４を被着形成したものである。片面
銅張りフィルム２０ａには半導体素子が搭載される位置
にあらかじめ開口穴２５が設けてある。
の第１の実施形態を示す。図１(a) は半導体素子を搭載
するフレキシブル配線基板と、接続配線基板を形成する
ための片面銅張りフィルム２０ａ、２０ｂを示す。片面
銅張りフィルム２０ａ、２０ｂは別々の処理工程で所要
の配線パターンを形成するが、図では位置関係を明確に
するため上側にフレキシブル配線基板を形成するための
片面銅張りフィルム２０ａを示し、下側に接続配線基板
を形成するための片面銅張りフィルム２０ｂを示す。片
面銅張りフィルム２０ａ、２０ｂはポリイミドフィルム
等の電気的絶縁性を有する絶縁性フィルム２２の片面に
導体層として銅箔２４を被着形成したものである。片面
銅張りフィルム２０ａには半導体素子が搭載される位置
にあらかじめ開口穴２５が設けてある。
【０００９】図１(b) は片面銅張りフィルム２０ａ、２
０ｂに第１の配線パターンと第２の配線パターンを各々
形成する方法を示す。片面銅張りフィルム２０ａ、２０
ｂの銅箔２４の表面にレジストを塗布し、所定パターン
で露光、現像してレジストパターン２６を形成し、レジ
ストパターン２６をマスクとして銅箔２４をエッチング
することにより、各々第１の配線パターン２８と第２の
配線パターン３０を形成する。
０ｂに第１の配線パターンと第２の配線パターンを各々
形成する方法を示す。片面銅張りフィルム２０ａ、２０
ｂの銅箔２４の表面にレジストを塗布し、所定パターン
で露光、現像してレジストパターン２６を形成し、レジ
ストパターン２６をマスクとして銅箔２４をエッチング
することにより、各々第１の配線パターン２８と第２の
配線パターン３０を形成する。
【００１０】フレキシブル配線基板となる片面銅張りフ
ィルム２０ａに設ける第１の配線パターン２８の一端部
２８ａには半導体素子が接続されて搭載され、他端部２
８ｂには第２の配線パターンが接続される。接続配線基
板となる片面銅張りフィルム２０ｂに設ける第２の配線
パターン３０の一端部には外部接続端子を接続するビア
３０ｃが形成され、第２の配線パターン３０の他端部３
０ｂにはフレキシブル配線基板の第１の配線パターン２
８の他端部２８ｂが接続される。
ィルム２０ａに設ける第１の配線パターン２８の一端部
２８ａには半導体素子が接続されて搭載され、他端部２
８ｂには第２の配線パターンが接続される。接続配線基
板となる片面銅張りフィルム２０ｂに設ける第２の配線
パターン３０の一端部には外部接続端子を接続するビア
３０ｃが形成され、第２の配線パターン３０の他端部３
０ｂにはフレキシブル配線基板の第１の配線パターン２
８の他端部２８ｂが接続される。
【００１１】図１(c) に所定の配線パターンを形成した
フレキシブル配線基板と接続配線基板を示す。第１の配
線パターン２８の一端部２８ａは半導体素子の電極配置
に合わせて開口穴２５の内方に延在され、他端部はフレ
キシブル配線基板の外周縁部まで延出して他端部２８ｂ
として形成されている。図１(c) ではレジストパターン
２６を溶解除去し、第１の配線パターン２８の表面をソ
ルダーレジストなどの保護被膜３２で被覆している。保
護被膜３２は一端部２８ｂと他端部２８ｂを除く範囲を
被覆する。
フレキシブル配線基板と接続配線基板を示す。第１の配
線パターン２８の一端部２８ａは半導体素子の電極配置
に合わせて開口穴２５の内方に延在され、他端部はフレ
キシブル配線基板の外周縁部まで延出して他端部２８ｂ
として形成されている。図１(c) ではレジストパターン
２６を溶解除去し、第１の配線パターン２８の表面をソ
ルダーレジストなどの保護被膜３２で被覆している。保
護被膜３２は一端部２８ｂと他端部２８ｂを除く範囲を
被覆する。
【００１２】外部接続端子を接続する接続配線基板で
は、フレキシブル配線基板に設けた他端部２８ｂと同様
に、第２の配線パターン３０の他端部３０ｂを基板の外
周縁部に形成する一方、外部接続端子を接続するための
ビア３０ｃを第２の配線パターン３０の一端部に接続し
て形成する。外部接続端子はアレイ状に配置するもので
ビア３０ｃはこの外部接続端子の平面配置にしたがって
形成される。
は、フレキシブル配線基板に設けた他端部２８ｂと同様
に、第２の配線パターン３０の他端部３０ｂを基板の外
周縁部に形成する一方、外部接続端子を接続するための
ビア３０ｃを第２の配線パターン３０の一端部に接続し
て形成する。外部接続端子はアレイ状に配置するもので
ビア３０ｃはこの外部接続端子の平面配置にしたがって
形成される。
【００１３】図２に接続配線基板に設ける第２の配線パ
ターン３０とビア３０ｃの平面配置を示す。ビア３０ｃ
はアレイ状に配置され、各々のビア３０ｃに第２の配線
パターン３０の一端部が接続され、第２の配線パターン
３０の他端は基板の外周縁まで延出される。基板の外周
縁に形成された第２の配線パターン３０の他端部３０ｂ
は、前述したようにフレキシブル配線基板に形成される
第１の配線パターン２８の他端部２８ｂと接続される。
ターン３０とビア３０ｃの平面配置を示す。ビア３０ｃ
はアレイ状に配置され、各々のビア３０ｃに第２の配線
パターン３０の一端部が接続され、第２の配線パターン
３０の他端は基板の外周縁まで延出される。基板の外周
縁に形成された第２の配線パターン３０の他端部３０ｂ
は、前述したようにフレキシブル配線基板に形成される
第１の配線パターン２８の他端部２８ｂと接続される。
【００１４】接続配線基板ではビア３０ｃに外部接続端
子を接合する。ビア３０ｃを形成するには、片面銅張り
フィルム２０ｂの絶縁性フィルム２２をビア３０ｃの形
成位置に合わせてエッチングして接続用孔３６を設け、
第２の配線パターン３０を給電層としてアディティブめ
っき法により接続用孔３６内に金属（銅）を盛り上げて
形成することができる。外部接続端子はこうしてビア３
０ｃを形成した後、ビア３０ｃに接続する。こうして、
接続配線基板の一方の面に第２の配線パターン３０が形
成され、ビア３０ｃの他方の面に外部接続端子が接続さ
れる。なお、外部接続端子を接続配線基板に接続するの
は、フレキシブル配線基板と接続配線基板とを接合する
前であってもよいし、フレキシブル配線基板と接続配線
基板とを接合した後であってもよい。
子を接合する。ビア３０ｃを形成するには、片面銅張り
フィルム２０ｂの絶縁性フィルム２２をビア３０ｃの形
成位置に合わせてエッチングして接続用孔３６を設け、
第２の配線パターン３０を給電層としてアディティブめ
っき法により接続用孔３６内に金属（銅）を盛り上げて
形成することができる。外部接続端子はこうしてビア３
０ｃを形成した後、ビア３０ｃに接続する。こうして、
接続配線基板の一方の面に第２の配線パターン３０が形
成され、ビア３０ｃの他方の面に外部接続端子が接続さ
れる。なお、外部接続端子を接続配線基板に接続するの
は、フレキシブル配線基板と接続配線基板とを接合する
前であってもよいし、フレキシブル配線基板と接続配線
基板とを接合した後であってもよい。
【００１５】図３では上記のようにして形成した接続配
線基板４０ｂに外部接続端子１４としてはんだボールを
取り付けた状態を示す。外部接続端子１４は接続配線基
板４０ｂの他方の面にアレイ状に配置されている。ま
た、図３ではフレキシブル配線基板４０ａに半導体素子
１２を搭載した状態を示す。半導体素子１２を開口孔内
に延在した配線パターン２８の一端部に接続する方法は
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding) テープによる一括ボ
ンディングによる方法と同様に行うことができる。
線基板４０ｂに外部接続端子１４としてはんだボールを
取り付けた状態を示す。外部接続端子１４は接続配線基
板４０ｂの他方の面にアレイ状に配置されている。ま
た、図３ではフレキシブル配線基板４０ａに半導体素子
１２を搭載した状態を示す。半導体素子１２を開口孔内
に延在した配線パターン２８の一端部に接続する方法は
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding) テープによる一括ボ
ンディングによる方法と同様に行うことができる。
【００１６】このように、フレキシブル配線基板４０ａ
の第１の配線パターン２８の一端部に半導体素子１２を
接続し、接続配線基板４０ｂの第２の配線パターン３０
の一端部に外部接続端子１４を接合した後、フレキシブ
ル配線基板４０ａに形成した第１の配線パターン２８の
他端部２８ｂと接続配線基板４０ｂに形成した第２の配
線パターン３０の他端部３０ｂとを接合する。この接合
操作は、図４に示すように、半導体素子１２を接続配線
基板４０ｂに向かい合わせ、第１の配線パターン２８と
第２の配線パターン３０とを対向させ、第１の配線パタ
ーン２８の他端部２８ｂと第２の配線パターン３０の他
端部３０ｂとを位置合わせして接合するものである。フ
レキシブル配線基板４０ａと接続配線基板４０ｂの外周
縁部では第１の配線パターン２８の他端部２８ｂと第２
の配線パターン３０の他端部３０ｂとを電気的に接続し
つつシールして接着する。
の第１の配線パターン２８の一端部に半導体素子１２を
接続し、接続配線基板４０ｂの第２の配線パターン３０
の一端部に外部接続端子１４を接合した後、フレキシブ
ル配線基板４０ａに形成した第１の配線パターン２８の
他端部２８ｂと接続配線基板４０ｂに形成した第２の配
線パターン３０の他端部３０ｂとを接合する。この接合
操作は、図４に示すように、半導体素子１２を接続配線
基板４０ｂに向かい合わせ、第１の配線パターン２８と
第２の配線パターン３０とを対向させ、第１の配線パタ
ーン２８の他端部２８ｂと第２の配線パターン３０の他
端部３０ｂとを位置合わせして接合するものである。フ
レキシブル配線基板４０ａと接続配線基板４０ｂの外周
縁部では第１の配線パターン２８の他端部２８ｂと第２
の配線パターン３０の他端部３０ｂとを電気的に接続し
つつシールして接着する。
【００１７】第１の配線パターン２８の他端部２８ａと
第２の配線パターン３０の他端部３０ｂとを電気的に接
続する方法としては異方性導電接着剤４２を用いる方法
が利用できる。異方性導電接着剤４２は第１の配線パタ
ーン２８の他端部２８ｂと第２の配線パターン３０の他
端部３０ｂが相互に圧着される部分については電気的に
導通して接着し、第１の配線パターン２８の他端部２８
ｂと第２の配線パターン３０の他端部３０ｂ以外の部分
については電気的に絶縁されて接着される。
第２の配線パターン３０の他端部３０ｂとを電気的に接
続する方法としては異方性導電接着剤４２を用いる方法
が利用できる。異方性導電接着剤４２は第１の配線パタ
ーン２８の他端部２８ｂと第２の配線パターン３０の他
端部３０ｂが相互に圧着される部分については電気的に
導通して接着し、第１の配線パターン２８の他端部２８
ｂと第２の配線パターン３０の他端部３０ｂ以外の部分
については電気的に絶縁されて接着される。
【００１８】こうして第１の配線パターン２８の他端部
２８ａとこれに対応する第２の配線パターン３０の他端
部３０ｂとを電気的に接続して、フレキシブル配線基板
４０ａと接続配線基板４０ｂの外周縁部とを接着するこ
とができる。なお、異方性導電接着剤４２を使用するか
わりに、第１の配線パターン２８の他端部２８ｂと第２
の配線パターン３０の他端部３０ｂにあらかじめ金めっ
きを施しておき、他端部２８ｂ、３０ｂを相互に位置合
わせして熱圧着により接合することも可能である。この
場合、フレキシブル配線基板の外周縁部を全体的に接着
する必要がある場合は熱圧着した後、基板の外周縁部に
接着剤等を塗布すればよい。
２８ａとこれに対応する第２の配線パターン３０の他端
部３０ｂとを電気的に接続して、フレキシブル配線基板
４０ａと接続配線基板４０ｂの外周縁部とを接着するこ
とができる。なお、異方性導電接着剤４２を使用するか
わりに、第１の配線パターン２８の他端部２８ｂと第２
の配線パターン３０の他端部３０ｂにあらかじめ金めっ
きを施しておき、他端部２８ｂ、３０ｂを相互に位置合
わせして熱圧着により接合することも可能である。この
場合、フレキシブル配線基板の外周縁部を全体的に接着
する必要がある場合は熱圧着した後、基板の外周縁部に
接着剤等を塗布すればよい。
【００１９】上記のようにフレキシブル配線基板４０ａ
と接続配線基板４０ｂとを接着した状態では図４に示す
ように半導体素子１２は封止されていないから、次に、
フレキシブル配線基板４０ａに設けられた開口穴２５か
らフレキシブル配線基板４０ａと接続配線基板４０ｂと
で挟まれた隙間内に樹脂材４４を注入し、図５に示すよ
うにパッケージの内部に樹脂材４４を充填して半導体素
子１２を封止する。樹脂材４４は半導体素子１２の上面
にも塗布し、半導体素子１２が完全に封止されるように
する。樹脂材４４は半導体素子１２を封止するとともに
パッケージの保形性を確保し、第１の配線パターン２８
と第２の配線パターン３０とが短絡することを防止す
る。
と接続配線基板４０ｂとを接着した状態では図４に示す
ように半導体素子１２は封止されていないから、次に、
フレキシブル配線基板４０ａに設けられた開口穴２５か
らフレキシブル配線基板４０ａと接続配線基板４０ｂと
で挟まれた隙間内に樹脂材４４を注入し、図５に示すよ
うにパッケージの内部に樹脂材４４を充填して半導体素
子１２を封止する。樹脂材４４は半導体素子１２の上面
にも塗布し、半導体素子１２が完全に封止されるように
する。樹脂材４４は半導体素子１２を封止するとともに
パッケージの保形性を確保し、第１の配線パターン２８
と第２の配線パターン３０とが短絡することを防止す
る。
【００２０】パッケージの内部に注入する樹脂材４４と
してはエラストマーのように弾性を有する樹脂材が好適
である。樹脂材４４を注入する際は開口穴２５から注入
しやすいように粘度調整し、注入終了後に加熱して熱硬
化させることにより所定形状の半導体装置として得るこ
とができる。得られた半導体装置は内部に半導体素子が
封止されて収納され、絶縁フィルムによって外面が保護
された製品となる。半導体装置の実装面側の外面には外
部接続端子１４がアレイ状に配置され、外部接続端子１
４と半導体素子１２とは半導体装置の外周縁部で第１の
配線パターン２８と第２の配線パターン３０とが他端部
２８ｂ、３０ｂで電気的に接続されることによって導通
される。
してはエラストマーのように弾性を有する樹脂材が好適
である。樹脂材４４を注入する際は開口穴２５から注入
しやすいように粘度調整し、注入終了後に加熱して熱硬
化させることにより所定形状の半導体装置として得るこ
とができる。得られた半導体装置は内部に半導体素子が
封止されて収納され、絶縁フィルムによって外面が保護
された製品となる。半導体装置の実装面側の外面には外
部接続端子１４がアレイ状に配置され、外部接続端子１
４と半導体素子１２とは半導体装置の外周縁部で第１の
配線パターン２８と第２の配線パターン３０とが他端部
２８ｂ、３０ｂで電気的に接続されることによって導通
される。
【００２１】また、半導体素子１２を封止する樹脂材４
４としてエラストマーを使用したことにより、半導体装
置は所定の柔軟性を得ることができ、基板に半導体装置
を実装した際に基板と半導体装置との間に熱膨張係数の
相違による熱応力が生じたような場合でも半導体装置側
で熱応力を吸収することができ、実装時における熱応力
の問題を解消することができる。
４としてエラストマーを使用したことにより、半導体装
置は所定の柔軟性を得ることができ、基板に半導体装置
を実装した際に基板と半導体装置との間に熱膨張係数の
相違による熱応力が生じたような場合でも半導体装置側
で熱応力を吸収することができ、実装時における熱応力
の問題を解消することができる。
【００２２】上記第１の実施形態では、フレキシブル配
線基板４０ａと接続配線基板４０ｂとを接合した後、半
導体素子１２を搭載したフレキシブル配線基板４０ａの
開口穴２５から樹脂材４４を注入したが、樹脂材４４の
注入を容易にするため、あらかじめフレキシブル配線基
板４０ａと接続配線基板４０ｂの対向面にエラストマー
等の樹脂材４４を塗布しておいてから貼り合わせるよう
にするのも良い。樹脂材４４はフレキシブル配線基板４
０ａと接続配線基板４０ｂの少なくとも一方に塗布すれ
ばよい。
線基板４０ａと接続配線基板４０ｂとを接合した後、半
導体素子１２を搭載したフレキシブル配線基板４０ａの
開口穴２５から樹脂材４４を注入したが、樹脂材４４の
注入を容易にするため、あらかじめフレキシブル配線基
板４０ａと接続配線基板４０ｂの対向面にエラストマー
等の樹脂材４４を塗布しておいてから貼り合わせるよう
にするのも良い。樹脂材４４はフレキシブル配線基板４
０ａと接続配線基板４０ｂの少なくとも一方に塗布すれ
ばよい。
【００２３】図６にフレキシブル配線基板４０ａと接続
配線基板４０ｂとに樹脂材４４を塗布した状態を示す。
フレキシブル配線基板４０ａには半導体素子１２を搭載
しているからフレキシブル配線基板４０ａに塗布する樹
脂材４４は半導体素子１２の厚さと同程度の厚さに塗布
するのがよい。接続配線基板４０ｂには樹脂材４４を塗
布しておかなくても良いが、あらかじめ塗布しておく方
が半導体素子１２との密着性が良好になるという利点が
ある。
配線基板４０ｂとに樹脂材４４を塗布した状態を示す。
フレキシブル配線基板４０ａには半導体素子１２を搭載
しているからフレキシブル配線基板４０ａに塗布する樹
脂材４４は半導体素子１２の厚さと同程度の厚さに塗布
するのがよい。接続配線基板４０ｂには樹脂材４４を塗
布しておかなくても良いが、あらかじめ塗布しておく方
が半導体素子１２との密着性が良好になるという利点が
ある。
【００２４】フレキシブル配線基板４０ａと接続配線基
板４０ｂとにあらかじめエラストマー等の樹脂材４４を
塗布してからフレキシブル配線基板４０ａと接続配線基
板４０ｂとを接着する場合も、上述した実施形態と同様
にフレキシブル配線基板４０ａの第１の配線パターン２
８の他端部２８ｂと接続配線基板４０ｂの第２の配線パ
ターン３０の他端部３０ｂとは異方性導電接着剤によっ
て接合する等の方法によって接続することができる。フ
レキシブル配線基板４０ａと接続配線基板４０ｂとを接
着した後、フレキシブル配線基板４０ａの開口穴２５か
ら樹脂材４４を注入し、半導体素子１２を封止する。
板４０ｂとにあらかじめエラストマー等の樹脂材４４を
塗布してからフレキシブル配線基板４０ａと接続配線基
板４０ｂとを接着する場合も、上述した実施形態と同様
にフレキシブル配線基板４０ａの第１の配線パターン２
８の他端部２８ｂと接続配線基板４０ｂの第２の配線パ
ターン３０の他端部３０ｂとは異方性導電接着剤によっ
て接合する等の方法によって接続することができる。フ
レキシブル配線基板４０ａと接続配線基板４０ｂとを接
着した後、フレキシブル配線基板４０ａの開口穴２５か
ら樹脂材４４を注入し、半導体素子１２を封止する。
【００２５】上記のように、フレキシブル配線基板４０
ａとして開口穴２５を形成したものを使用する方法は半
導体素子１２が第１の配線パターン２８の一端部にＴＡ
Ｂ方法で接続できること、樹脂材４４を注入して半導体
素子１２を封止することにより半導体素子１２の電極面
等を含めて確実にかつ容易に封止することができるとい
う利点がある。また、半導体素子１２の電極面を封止す
る場合は、パッケージ内に注入する樹脂とは異なる樹脂
材、たとえば半導体素子を封止するポッティング方法で
使用される硬化度の高い樹脂を使用するといったことも
可能である。
ａとして開口穴２５を形成したものを使用する方法は半
導体素子１２が第１の配線パターン２８の一端部にＴＡ
Ｂ方法で接続できること、樹脂材４４を注入して半導体
素子１２を封止することにより半導体素子１２の電極面
等を含めて確実にかつ容易に封止することができるとい
う利点がある。また、半導体素子１２の電極面を封止す
る場合は、パッケージ内に注入する樹脂とは異なる樹脂
材、たとえば半導体素子を封止するポッティング方法で
使用される硬化度の高い樹脂を使用するといったことも
可能である。
【００２６】図７、８は第２実施形態として、半導体素
子１２を搭載するフレキシブル配線基板４０ａとして開
口穴２５を有しないものを使用する例を示す。この場合
も片面銅張りフィルムの銅箔をエッチングして第１の配
線パターン２８と第２の配線パターン３０を形成する。
図７(a) はフレキシブル配線基板４０ａに半導体素子１
２を搭載し、接続配線基板４０ｂの第２の配線パターン
３０の一端部にビア３０ｃを介して外部接続端子１４を
接合した状態を示す。半導体素子１２は第１の配線パタ
ーン２８の一端部にフリップチップボンディングによっ
て接続し、半導体素子１２の電極面とフレキシブル配線
基板との間に保護樹脂４６を注入して半導体素子１２の
電極面を封止する。
子１２を搭載するフレキシブル配線基板４０ａとして開
口穴２５を有しないものを使用する例を示す。この場合
も片面銅張りフィルムの銅箔をエッチングして第１の配
線パターン２８と第２の配線パターン３０を形成する。
図７(a) はフレキシブル配線基板４０ａに半導体素子１
２を搭載し、接続配線基板４０ｂの第２の配線パターン
３０の一端部にビア３０ｃを介して外部接続端子１４を
接合した状態を示す。半導体素子１２は第１の配線パタ
ーン２８の一端部にフリップチップボンディングによっ
て接続し、半導体素子１２の電極面とフレキシブル配線
基板との間に保護樹脂４６を注入して半導体素子１２の
電極面を封止する。
【００２７】図７(b) はフレキシブル配線基板４０ａと
接続配線基板４０ｂとを接着するため、フレキシブル配
線基板４０ａと接続配線基板４０ｂの対向面にあらかじ
めエラストマー等の樹脂材４４を塗布した状態を示す。
フレキシブル配線基板４０ａに開口穴２５を設けていな
い場合は、後工程でパッケージ内に樹脂材４４を注入し
ないから、フレキシブル配線基板４０ａと接続配線基板
４０ｂとを接着した際に半導体素子１２が完全に封止さ
れるよう樹脂材４４の塗布厚を設定しておく必要があ
る。
接続配線基板４０ｂとを接着するため、フレキシブル配
線基板４０ａと接続配線基板４０ｂの対向面にあらかじ
めエラストマー等の樹脂材４４を塗布した状態を示す。
フレキシブル配線基板４０ａに開口穴２５を設けていな
い場合は、後工程でパッケージ内に樹脂材４４を注入し
ないから、フレキシブル配線基板４０ａと接続配線基板
４０ｂとを接着した際に半導体素子１２が完全に封止さ
れるよう樹脂材４４の塗布厚を設定しておく必要があ
る。
【００２８】図８は上記のフレキシブル配線基板４０ａ
と接続配線基板４０ｂとを接着して半導体装置を形成し
た状態を示す。フレキシブル配線基板４０ａの第１の配
線パターン２８と接続配線基板４０ｂの第２の配線パタ
ーン３０は前述した実施形態と同様に、フレキシブル配
線基板４０ａと接続配線基板４０ｂの外周縁部におい
て、第１の配線パターン２８の他端部２８ａと第２の配
線パターン３０の他端部３０ｂとが異方性導電接着剤４
２等によって電気的に接続される。本実施形態の半導体
装置は半導体素子１２の搭載部分も含めて外面全体が絶
縁フィルムによって被覆されている。
と接続配線基板４０ｂとを接着して半導体装置を形成し
た状態を示す。フレキシブル配線基板４０ａの第１の配
線パターン２８と接続配線基板４０ｂの第２の配線パタ
ーン３０は前述した実施形態と同様に、フレキシブル配
線基板４０ａと接続配線基板４０ｂの外周縁部におい
て、第１の配線パターン２８の他端部２８ａと第２の配
線パターン３０の他端部３０ｂとが異方性導電接着剤４
２等によって電気的に接続される。本実施形態の半導体
装置は半導体素子１２の搭載部分も含めて外面全体が絶
縁フィルムによって被覆されている。
【００２９】図９は本発明の第３実施形態として外部接
続端子１４を接合する接続配線基板としてガラスエポキ
シ、ガラスポリイミド、ＢＴレジンなどを基板の材質と
したプリント配線基板５０を使用した例を示す。フレキ
シブル配線基板４０ａが接着されるプリント配線基板５
０の一方の面には第２の配線パターン３０が設けられ、
第２の配線パターン３０の一端にはビア３０ｃを介して
プリント配線基板５０の他方の面に外部接続端子１４が
接合される。第２の配線パターン３０の他端部３０ｂは
プリント配線基板５０の外周縁部側に引き出されて形成
される。ビア３０ｃはプリント配線基板５０にスルーホ
ールを設け、スルーホールめっきを施すことによって形
成できる。外部接続端子１４はビア３０ｃに導通して設
けたランドに接合するようにしてもよい。この場合、プ
リント配線基板５０の他方の面にランドとスルーホール
とを接続する配線パターンを形成する場合には、ランド
部分を除いてプリント配線基板５０の他方の面全体をソ
ルダーレジストで覆うようにする。
続端子１４を接合する接続配線基板としてガラスエポキ
シ、ガラスポリイミド、ＢＴレジンなどを基板の材質と
したプリント配線基板５０を使用した例を示す。フレキ
シブル配線基板４０ａが接着されるプリント配線基板５
０の一方の面には第２の配線パターン３０が設けられ、
第２の配線パターン３０の一端にはビア３０ｃを介して
プリント配線基板５０の他方の面に外部接続端子１４が
接合される。第２の配線パターン３０の他端部３０ｂは
プリント配線基板５０の外周縁部側に引き出されて形成
される。ビア３０ｃはプリント配線基板５０にスルーホ
ールを設け、スルーホールめっきを施すことによって形
成できる。外部接続端子１４はビア３０ｃに導通して設
けたランドに接合するようにしてもよい。この場合、プ
リント配線基板５０の他方の面にランドとスルーホール
とを接続する配線パターンを形成する場合には、ランド
部分を除いてプリント配線基板５０の他方の面全体をソ
ルダーレジストで覆うようにする。
【００３０】半導体素子１２を搭載するフレキシブル配
線基板４０ａの構成は前述した実施形態と同様で、半導
体素子１２の搭載用の開口穴２５を設けたものあるいは
開口穴２５を設けないもののどちらも使用できる。図９
は開口穴２５を設けないフレキシブル配線基板４０ａを
使用した例を示す。半導体装置を組み立てる場合は、フ
レキシブル配線基板４０ａに半導体素子１２を搭載し、
フレキシブル配線基板４０ａの半導体素子１２を接合し
た面に所定厚でエラストマー等の樹脂材４４を塗布した
後、フレキシブル配線基板４０ａの第１の配線パターン
２８が形成された面とプリント配線基板５０の第２の配
線パターン３０が形成された面とを対向させフレキシブ
ル配線基板４０ａに設けた第１の配線パターン２８の他
端部２８ａとプリント配線基板５０に設けた第２の配線
パターン３０の他端部３０ｂとを位置合わせして接合す
る。
線基板４０ａの構成は前述した実施形態と同様で、半導
体素子１２の搭載用の開口穴２５を設けたものあるいは
開口穴２５を設けないもののどちらも使用できる。図９
は開口穴２５を設けないフレキシブル配線基板４０ａを
使用した例を示す。半導体装置を組み立てる場合は、フ
レキシブル配線基板４０ａに半導体素子１２を搭載し、
フレキシブル配線基板４０ａの半導体素子１２を接合し
た面に所定厚でエラストマー等の樹脂材４４を塗布した
後、フレキシブル配線基板４０ａの第１の配線パターン
２８が形成された面とプリント配線基板５０の第２の配
線パターン３０が形成された面とを対向させフレキシブ
ル配線基板４０ａに設けた第１の配線パターン２８の他
端部２８ａとプリント配線基板５０に設けた第２の配線
パターン３０の他端部３０ｂとを位置合わせして接合す
る。
【００３１】第１の配線パターン２８の他端部２８ｂと
第２の配線パターン３０の他端部３０ｂの接合は異方性
導電接着剤４２を用いて行うこともできるし、前述した
ように第１の配線パターン２８の他端部２８ｂと第２の
配線パターン３０の他端部３０ｂとの表面にあらかじめ
金めっきを施して圧着法により接続することもできる。
また、フレキシブル配線基板４０ａをプリント配線基板
５０に接着する際にプリント配線基板５０のフレキシブ
ル配線基板４０ａを接着する面にあらかじめ樹脂材４４
を塗布してから接着するようにしてもよい。
第２の配線パターン３０の他端部３０ｂの接合は異方性
導電接着剤４２を用いて行うこともできるし、前述した
ように第１の配線パターン２８の他端部２８ｂと第２の
配線パターン３０の他端部３０ｂとの表面にあらかじめ
金めっきを施して圧着法により接続することもできる。
また、フレキシブル配線基板４０ａをプリント配線基板
５０に接着する際にプリント配線基板５０のフレキシブ
ル配線基板４０ａを接着する面にあらかじめ樹脂材４４
を塗布してから接着するようにしてもよい。
【００３２】本実施形態の半導体装置はフレキシブル配
線基板４０ａとプリント配線基板５０によって構成さ
れ、プリント配線基板５０を構成部材として用いること
から、半導体装置の保形性が向上するという利点があ
る。なお、前述したフレキシブル配線基板４０ａと接続
配線基板４０ｂによって半導体装置を構成する場合でパ
ッケージの保形性を向上させる方法としては、フレキシ
ブル配線基板４０ａと接続配線基板４０ｂによって挟ま
れる部位に金属あるいは樹脂等の保形枠を配置して一体
に接着して構成する方法がある。
線基板４０ａとプリント配線基板５０によって構成さ
れ、プリント配線基板５０を構成部材として用いること
から、半導体装置の保形性が向上するという利点があ
る。なお、前述したフレキシブル配線基板４０ａと接続
配線基板４０ｂによって半導体装置を構成する場合でパ
ッケージの保形性を向上させる方法としては、フレキシ
ブル配線基板４０ａと接続配線基板４０ｂによって挟ま
れる部位に金属あるいは樹脂等の保形枠を配置して一体
に接着して構成する方法がある。
【００３３】また、上記実施例ではフレキシブル配線基
板４０ａと接続配線基板４０ｂの四辺で第１の配線パタ
ーン２８と第２の配線パターン３０とを接合したが、フ
レキシブル配線基板４０ａと接続配線基板４０ｂの接続
は常に四辺でしなければならないものではない。たとえ
ば、フレキシブル配線基板４０ａと接続配線基板４０ｂ
の対応する二辺に第１の配線パターン２８と第２の配線
パターン３０を設けて接合してもよい。
板４０ａと接続配線基板４０ｂの四辺で第１の配線パタ
ーン２８と第２の配線パターン３０とを接合したが、フ
レキシブル配線基板４０ａと接続配線基板４０ｂの接続
は常に四辺でしなければならないものではない。たとえ
ば、フレキシブル配線基板４０ａと接続配線基板４０ｂ
の対応する二辺に第１の配線パターン２８と第２の配線
パターン３０を設けて接合してもよい。
【００３４】以上、フレキシブル配線基板を用いた半導
体装置についてその構成および製造方法について説明し
たが、本発明方法によればフレキシブル配線基板４０ａ
に半導体素子１２を接続した後に接続配線基板４０ｂを
接着して構成するようにするから、半導体素子１２をフ
レキシブル配線基板に搭載した状態で接続配線基板４０
ｂと接着する前に半導体素子１２の良否を検査すること
ができる。したがって、最終製品とする前に検査により
半導体素子の不良品を排除することができる。
体装置についてその構成および製造方法について説明し
たが、本発明方法によればフレキシブル配線基板４０ａ
に半導体素子１２を接続した後に接続配線基板４０ｂを
接着して構成するようにするから、半導体素子１２をフ
レキシブル配線基板に搭載した状態で接続配線基板４０
ｂと接着する前に半導体素子１２の良否を検査すること
ができる。したがって、最終製品とする前に検査により
半導体素子の不良品を排除することができる。
【００３５】また、本発明方法では半導体素子１２をフ
レキシブル配線基板に搭載してから樹脂材４４を注入す
るかあるいはあらかじめ樹脂材４４を塗布して接着する
という方法によるから、樹脂封止装置を使用して樹脂封
止する方法にくらべて製造が容易になるという利点もあ
る。また、半導体装置の全体の厚さはほぼ半導体素子１
２とフレキシブル配線基板４０ａおよび接続配線基板４
０ｂの厚さを加えたものであり、フレキシブル配線基板
４０ａおよび接続配線基板４０ｂの厚さは薄いから半導
体装置全体として薄く形成できるという利点がある。な
お、上記各実施形態では外部接続端子１４としてはんだ
ボールを使用したが、外部接続端子１４ははんだボール
に限定されるものではなく、リードピン等を使用するこ
とも可能である。
レキシブル配線基板に搭載してから樹脂材４４を注入す
るかあるいはあらかじめ樹脂材４４を塗布して接着する
という方法によるから、樹脂封止装置を使用して樹脂封
止する方法にくらべて製造が容易になるという利点もあ
る。また、半導体装置の全体の厚さはほぼ半導体素子１
２とフレキシブル配線基板４０ａおよび接続配線基板４
０ｂの厚さを加えたものであり、フレキシブル配線基板
４０ａおよび接続配線基板４０ｂの厚さは薄いから半導
体装置全体として薄く形成できるという利点がある。な
お、上記各実施形態では外部接続端子１４としてはんだ
ボールを使用したが、外部接続端子１４ははんだボール
に限定されるものではなく、リードピン等を使用するこ
とも可能である。
【００３６】
【発明の効果】本発明に係る半導体装置は、上述したよ
うに、製造が容易であるとともに、より薄型に形成する
ことができ、また、実装基板との間に生じる熱応力を緩
和して信頼性の高い製品として提供することができる。
また、本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、半
導体素子をフレキシブル配線基板に搭載した状態で半導
体素子の良否が検査できるので、半導体素子を封止する
前に電気テストやバーンインを行うことができ良品のみ
を封止して半導体装置とすることができる。また、フレ
キシブル配線基板はそのまま半導体装置の部品として使
用でき従来のように検査用のキャリアに半導体素子を搭
載するといった必要がない等の著効を奏する。
うに、製造が容易であるとともに、より薄型に形成する
ことができ、また、実装基板との間に生じる熱応力を緩
和して信頼性の高い製品として提供することができる。
また、本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、半
導体素子をフレキシブル配線基板に搭載した状態で半導
体素子の良否が検査できるので、半導体素子を封止する
前に電気テストやバーンインを行うことができ良品のみ
を封止して半導体装置とすることができる。また、フレ
キシブル配線基板はそのまま半導体装置の部品として使
用でき従来のように検査用のキャリアに半導体素子を搭
載するといった必要がない等の著効を奏する。
【図１】半導体装置の製造方法の第１実施形態を示す説
明図である。
明図である。
【図２】半導体装置の製造に用いる接続配線基板の配線
パターンの平面配置例を示す説明図である。
パターンの平面配置例を示す説明図である。
【図３】フレキシブル配線基板に半導体素子を接続し、
接続配線基板に外部接続端子を接続した状態の断面図で
ある。
接続配線基板に外部接続端子を接続した状態の断面図で
ある。
【図４】フレキシブル配線基板と接続配線基板とを接合
した状態の断面図である。
した状態の断面図である。
【図５】パッケージ内に樹脂材を注入して半導体素子を
封止した状態の断面図である。
封止した状態の断面図である。
【図６】フレキシブル配線基板にあらかじめ樹脂材を塗
布した状態の断面図である。
布した状態の断面図である。
【図７】半導体装置の製造方法の第２実施形態を示す説
明図である。
明図である。
【図８】第２実施形態の半導体装置の断面図である。
【図９】半導体装置の第３実施形態の断面図である。
【図１０】半導体装置の従来例を示す断面図である。
１２ 半導体素子 １４ 外部接続端子 ２０ａ、２０ｂ 片面銅張りフィルム ２２ 絶縁フィルム ２４ 銅箔 ２５ 開口穴 ２６ レジストパターン ２８ 第１の配線パターン ２８ａ 一端部 ２８ｂ 他端部 ３０ 第２の配線パターン ３０ｂ 他端部 ３０ｃ 接続部 ３２、３４ 保護被膜 ３６ 接続用孔 ４０ａ フレキシブル配線基板 ４０ｂ 接続配線基板 ４２ 異方性導電接着剤 ４４ 樹脂材 ４６ 保護樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年３月６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、半導体装置にお
いては、絶縁性フィルム上に形成された第１の配線パタ
ーンの一端部に半導体素子が電気的に接続されて支持さ
れたフレキシブル配線基板と、基板の一方の面に形成さ
れた第２の配線パターンの一端部にビアを介して前記基
板の他方の面に設けた外部接続端子が電気的に接続され
た接続配線基板とが、前記第１の配線パターンと前記第
２の配線パターンが対向して配置され、前記フレキシブ
ル配線基板と前記接続配線基板の対向面間に樹脂材が充
填されて前記半導体素子が封止され、前記フレキシブル
配線基板の外周縁部に延出した前記第１の配線パターン
の他端部と、前記接続配線基板の外周縁部に延出した前
記第２の配線パターンの他端部とが電気的に接続され、
前記半導体素子と前記外部接続端子とが電気的に接続さ
れて成ることを特徴とする。前記接続配線基板としては
フレキシブル配線基板、プリント配線基板が好適に使用
できる。また、前記第１の配線パターンの他端部と第２
の配線パターンの他端部とが異方性導電接着剤によって
電気的に接続されていることを特徴とする。また、半導
体装置の製造方法において、絶縁性フィルムの半導体素
子を接続する部位に開口穴が形成されるとともに、該開
口穴の内方に一端部が延在され半導体素子と電気的に接
続される第１の配線パターンが形成されたフレキシブル
配線基板と、基板の一方の面に形成された配線パターン
の一端部にビアを介して基板の他方の面に設けられる外
部接続端子が電気的に接続される第２の配線パターンが
形成された接続配線基板とを用意し、前記フレキシブル
配線基板の第１の配線パターンの一端部に半導体素子を
接続して支持し、前記半導体素子を内側にし、前記フレ
キシブル配線基板の第１の配線パターンと前記接続配線
基板の第２の配線パターンとを対向させて配置するとと
もに、前記フレキシブル配線基板の外周縁部に延出する
第１の配線パターンの他端部と前記接続配線基板の外周
縁部に延出する第２の配線パターンの他端部とを電気的
に接続し、前記フレキシブル配線基板と前記接続配線基
板とで挟まれた隙間部分に、前記開口穴から樹脂材を注
入して前記半導体素子を封止することを特徴とする。ま
た、絶縁性フィルム上に半導体素子と電気的に接続され
る第１の配線パターンが形成されたフレキシブル配線基
板と、基板の一方の面に形成された第２の配線パターン
の一端部にビアを介して前記基板の他方の面に設けられ
る外部接続端子が電気的に接続される第２の配線パター
ンが形成された接続配線基板とを用意し、前記フレキシ
ブル配線基板の第１の配線パターンの一端部に半導体素
子を接続して支持し、前記半導体素子を内側にし、前記
フレキシブル配線基板の第１の配線パターンと前記接続
配線基板の第２の配線パターンとを対向させて配置する
とともに、前記フレキシブル配線基板または前記接続配
線基板の対向する少なくとも一方の面に樹脂材を塗布
し、前記フレキシブル配線基板の外周縁部に延出する第
１の配線パターンの他端部と前記接続配線基板の外周縁
部に延出する第２の配線パターンの他端部とを電気的に
接続し、前記樹脂材により前記半導体素子を封止するこ
とを特徴とする。また、前記半導体装置に製造方法にお
いて、前記フレキシブル配線基板の第１の配線パターン
の他端部と前記接続配線基板の第２の配線パターンの他
端部とを異方性導電接着剤を用いて電気的に接続するこ
とを特徴とする。また、前記半導体装置の製造方法にお
いて、接続配線基板がフレキシブル配線基板あるいはプ
リント配線基板であることを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、半導体装置にお
いては、絶縁性フィルム上に形成された第１の配線パタ
ーンの一端部に半導体素子が電気的に接続されて支持さ
れたフレキシブル配線基板と、基板の一方の面に形成さ
れた第２の配線パターンの一端部にビアを介して前記基
板の他方の面に設けた外部接続端子が電気的に接続され
た接続配線基板とが、前記第１の配線パターンと前記第
２の配線パターンが対向して配置され、前記フレキシブ
ル配線基板と前記接続配線基板の対向面間に樹脂材が充
填されて前記半導体素子が封止され、前記フレキシブル
配線基板の外周縁部に延出した前記第１の配線パターン
の他端部と、前記接続配線基板の外周縁部に延出した前
記第２の配線パターンの他端部とが電気的に接続され、
前記半導体素子と前記外部接続端子とが電気的に接続さ
れて成ることを特徴とする。前記接続配線基板としては
フレキシブル配線基板、プリント配線基板が好適に使用
できる。また、前記第１の配線パターンの他端部と第２
の配線パターンの他端部とが異方性導電接着剤によって
電気的に接続されていることを特徴とする。また、半導
体装置の製造方法において、絶縁性フィルムの半導体素
子を接続する部位に開口穴が形成されるとともに、該開
口穴の内方に一端部が延在され半導体素子と電気的に接
続される第１の配線パターンが形成されたフレキシブル
配線基板と、基板の一方の面に形成された配線パターン
の一端部にビアを介して基板の他方の面に設けられる外
部接続端子が電気的に接続される第２の配線パターンが
形成された接続配線基板とを用意し、前記フレキシブル
配線基板の第１の配線パターンの一端部に半導体素子を
接続して支持し、前記半導体素子を内側にし、前記フレ
キシブル配線基板の第１の配線パターンと前記接続配線
基板の第２の配線パターンとを対向させて配置するとと
もに、前記フレキシブル配線基板の外周縁部に延出する
第１の配線パターンの他端部と前記接続配線基板の外周
縁部に延出する第２の配線パターンの他端部とを電気的
に接続し、前記フレキシブル配線基板と前記接続配線基
板とで挟まれた隙間部分に、前記開口穴から樹脂材を注
入して前記半導体素子を封止することを特徴とする。ま
た、絶縁性フィルム上に半導体素子と電気的に接続され
る第１の配線パターンが形成されたフレキシブル配線基
板と、基板の一方の面に形成された第２の配線パターン
の一端部にビアを介して前記基板の他方の面に設けられ
る外部接続端子が電気的に接続される第２の配線パター
ンが形成された接続配線基板とを用意し、前記フレキシ
ブル配線基板の第１の配線パターンの一端部に半導体素
子を接続して支持し、前記半導体素子を内側にし、前記
フレキシブル配線基板の第１の配線パターンと前記接続
配線基板の第２の配線パターンとを対向させて配置する
とともに、前記フレキシブル配線基板または前記接続配
線基板の対向する少なくとも一方の面に樹脂材を塗布
し、前記フレキシブル配線基板の外周縁部に延出する第
１の配線パターンの他端部と前記接続配線基板の外周縁
部に延出する第２の配線パターンの他端部とを電気的に
接続し、前記樹脂材により前記半導体素子を封止するこ
とを特徴とする。また、前記半導体装置に製造方法にお
いて、前記フレキシブル配線基板の第１の配線パターン
の他端部と前記接続配線基板の第２の配線パターンの他
端部とを異方性導電接着剤を用いて電気的に接続するこ
とを特徴とする。また、前記半導体装置の製造方法にお
いて、接続配線基板がフレキシブル配線基板あるいはプ
リント配線基板であることを特徴とする。
Claims (9)
- 【請求項１】 絶縁性フィルム上に形成された第１の配
線パターンの一端部に半導体素子が電気的に接続されて
支持されたフレキシブル配線基板と、基板の一方の面に
形成された第２の配線パターンの一端部にビアを介して
前記基板の他方の面に設けた外部接続端子が電気的に接
続された接続配線基板とが、前記第１の配線パターンと
前記第２の配線パターンが対向して配置され、 前記フレキシブル配線基板と前記接続配線基板の対向面
間に樹脂材が充填されて前記半導体素子が封止され、 前記フレキシブル配線基板の外周縁部に延出した前記第
１の配線パターンの他端部と、前記接続配線基板の外周
縁部に延出した前記第２の配線パターンの他端部とが電
気的に接続され、前記半導体素子と前記外部接続端子と
が電気的に接続されて成ることを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】 前記接続配線基板がフレキシブル配線基
板であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記接続配線基板がプリント配線基板で
あることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項４】 第１の配線パターンの他端部と第２の配
線パターンの他端部とが異方性導電接着剤によって電気
的に接続されていることを特徴とする請求項１、２また
は３記載の半導体装置。 - 【請求項５】 絶縁性フィルムの半導体素子を接続する
部位に開口穴が形成されるともに、該開口穴の内方に一
端部が延在され半導体素子と電気的に接続される第１の
配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板と、基
板の一方の面に形成された配線パターンの一端部にビア
を介して基板の他方の面に設けられる外部接続端子が電
気的に接続される第２の配線パターンが形成された接続
配線基板とを用意し、 前記フレキシブル配線基板の第１の配線パターンの一端
部に半導体素子を接続して支持し、 前記半導体素子を内側にし、前記フレキシブル配線基板
の第１の配線パターンと前記接続配線基板の第２の配線
パターンとを対向させて配置するとともに、前記フレキ
シブル配線基板の外周縁部に延出する第１の配線パター
ンの他端部と前記接続配線基板の外周縁部に延出する第
２の配線パターンの他端部とを電気的に接続し、 前記フレキシブル配線基板と前記接続配線基板とで挟ま
れた隙間部分に、前記開口穴から樹脂材を注入して前記
半導体素子を封止することを特徴とする半導体装置の製
造方法。 - 【請求項６】 絶縁性フィルム上に半導体素子と電気的
に接続される第１の配線パターンが形成されたフレキシ
ブル配線基板と、基板の一方の面に形成された第２の配
線パターンの一端部にビアを介して前記基板の他方の面
に設けられる外部接続端子が電気的に接続される第２の
配線パターンが形成された接続配線基板とを用意し、 前記フレキシブル配線基板の第１の配線パターンの一端
部に半導体素子を接続して支持し、 前記半導体素子を内側にし、前記フレキシブル配線基板
の第１の配線パターンと前記接続配線基板の第２の配線
パターンとを対向させて配置するとともに、前記フレキ
シブル配線基板または前記接続配線基板の対向する少な
くとも一方の面に樹脂材を塗布し、 前記フレキシブル配線基板の外周縁部に延出する第１の
配線パターンの他端部と前記接続配線基板の外周縁部に
延出する第２の配線パターンの他端部とを電気的に接続
し、前記樹脂材により前記半導体素子を封止することを
特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項７】 フレキシブル配線基板の第１の配線パタ
ーンの他端部と前記接続配線基板の第２の配線パターン
の他端部とを異方性導電接着剤を用いて電気的に接続す
ることを特徴とする請求項５または６記載の半導体装置
の製造方法。 - 【請求項８】 前記接続配線基板がフレキシブル配線基
板であることを特徴とする請求項５、６または７記載の
半導体装置の製造方法。 - 【請求項９】 前記接続配線基板がプリント配線基板で
あることを特徴とする請求項５、６または７記載の半導
体装置の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28828495A JP3332308B2 (ja) | 1995-11-07 | 1995-11-07 | 半導体装置及びその製造方法 |
| KR1019960052297A KR100256293B1 (ko) | 1995-11-07 | 1996-11-06 | 반도체장치 및 그 제조방법 |
| US08/744,994 US5736780A (en) | 1995-11-07 | 1996-11-07 | Semiconductor device having circuit pattern along outer periphery of sealing resin and related processes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28828495A JP3332308B2 (ja) | 1995-11-07 | 1995-11-07 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09134975A true JPH09134975A (ja) | 1997-05-20 |
| JP3332308B2 JP3332308B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=17728175
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28828495A Expired - Fee Related JP3332308B2 (ja) | 1995-11-07 | 1995-11-07 | 半導体装置及びその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5736780A (ja) |
| JP (1) | JP3332308B2 (ja) |
| KR (1) | KR100256293B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288490A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | チップ内蔵基板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3038644B2 (ja) * | 1996-07-17 | 2000-05-08 | 日本特殊陶業株式会社 | 中継基板、その製造方法、中継基板付き基板、基板と中継基板と取付基板とからなる構造体、その製造方法およびその構造体の分解方法 |
| JP3695893B2 (ja) * | 1996-12-03 | 2005-09-14 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置とその製造方法および実装方法 |
| KR100214544B1 (ko) * | 1996-12-28 | 1999-08-02 | 구본준 | 볼 그리드 어레이 반도체 패키지 |
| KR100240748B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2000-01-15 | 윤종용 | 기판을 갖는 반도체 칩 패키지와 그 제조 방법 및 그를 이용한적층 패키지 |
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