CN110572542B - 一种摄像头模组及其装配方法 - Google Patents

一种摄像头模组及其装配方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110572542B
CN110572542B CN201910708181.6A CN201910708181A CN110572542B CN 110572542 B CN110572542 B CN 110572542B CN 201910708181 A CN201910708181 A CN 201910708181A CN 110572542 B CN110572542 B CN 110572542B
Authority
CN
China
Prior art keywords
bonding area
circuit board
base
camera module
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910708181.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110572542A (zh
Inventor
梁晓龙
李保纲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Truly Opto Electronics Ltd
Original Assignee
Truly Opto Electronics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Truly Opto Electronics Ltd filed Critical Truly Opto Electronics Ltd
Priority to CN201910708181.6A priority Critical patent/CN110572542B/zh
Publication of CN110572542A publication Critical patent/CN110572542A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110572542B publication Critical patent/CN110572542B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

本发明公开了一种摄像头模组，包括具有线路板的传感组件和具有底座的镜头组件，所述线路板的中心区域外围上具有第一粘接区域，所述底座的底面上具有与所述第一粘接区域对应的第二粘接区域，所述线路板的第一粘接区域和所述底座的第二粘接区域通过黏胶粘接固定在一起；所述第一粘接区域或第二粘接区域的表面能从内边缘向外边缘递增。该摄像头模组可减轻外观不良和提高对焦精度和防抖精度。本发明还公开了一种摄像头模组的装配方法。

Description

一种摄像头模组及其装配方法
技术领域
本发明涉及摄像技术，尤其涉及一种摄像头模组及其装配方法。
背景技术
如图1所示，在手机等消费类电子产品所使用的摄像头中，镜头组件1’和线路板2’之间一般采用黏胶3’进行粘接固定，而黏胶3’在固化时会产生内聚力，内聚力集中在镜头组件1’和线路板2’之间粘接区域的内外边缘上，其中集中在粘接区域的内边缘上的内聚力会使线路板2’的中心区域产生变形，即搭载在线路板2’的中心区域上的图像传感器4’会发生位置偏移，若线路板2’采用的是柔性板（FPC），则这种变形和位置偏移的情况较为严重，肉眼可见，不仅影响外观，还影响摄像头模组的对焦精度和防抖精度，若线路板2’采用的是刚性板（PCB），则这种变形和位置偏移的情况较为轻微，虽然肉眼不可见，但是同样会影响到摄像头模组的对焦精度和防抖精度。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种摄像头模组，可减轻外观不良和提高对焦精度和防抖精度。
本发明还提供一种摄像头模组的装配方法。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种摄像头模组，包括具有线路板的传感组件和具有底座的镜头组件，所述线路板的中心区域外围上具有第一粘接区域，所述底座的底面上具有与所述第一粘接区域对应的第二粘接区域，所述线路板的第一粘接区域和所述底座的第二粘接区域通过黏胶粘接固定在一起；所述第一粘接区域或第二粘接区域的表面能从内边缘向外边缘递增。
进一步地，所述传感组件还包括搭载于所述线路板的中心区域上的图像传感器。
进一步地，所述镜头组件还包括搭载于所述底座内的光学镜头。
进一步地，所述第一粘接区域或第二粘接区域的内边缘的水接触角大于60°。
进一步地，所述第一粘接区域或第二粘接区域的外边缘的水接触角在20-60之间°。
一种摄像头模组的装配方法，包括：
步骤1：提供具有线路板的传感组件和具有底座的镜头组件，所述线路板的中心区域外围上具有第一粘接区域，所述底座的底面上具有与所述第一粘接区域对应的第二粘接区域，所述第一粘接区域或第二粘接区域的表面能从内边缘向外边缘递增；
步骤2：将所述线路板的第一粘接区域和所述底座的第二粘接区域通过黏胶粘接固定在一起。
进一步地，所述传感组件还包括搭载于所述线路板的中心区域上的图像传感器。
进一步地，所述镜头组件还包括搭载于所述底座内的光学镜头。
进一步地，在步骤1之前，还包括：
对所述线路板的第一粘接区域或所述底座的第二粘接区域进行处理，使之表面能从内边缘向外边缘递增。
进一步地，对所述线路板的第一粘接区域或所述底座的第二粘接区域的处理方法为等离子冲洗。
本发明具有如下有益效果：该摄像头模组的第一粘接区域或第二粘接区域的表面能从内边缘向外边缘递增，所述镜头组件和线路板之间的粘接强度由内边缘向外边缘递增，以使所述线路板在所述黏胶固化时所受到的内聚力大小由内边缘向外边缘递增分布于整个第一粘接区域上，而避免集中在内边缘上，可降低所述线路板的中心区域的变形程度和所述图像传感器的偏移程度，减轻外观不良和提高对焦精度和防抖精度。
附图说明
图1为现有的摄像头模组的示意图；
图2为本发明提供的摄像头模组的示意图；
图3为本发明提供的摄像头模组的传感组件的示意图；
图4为本发明提供的摄像头模组的镜头组件的示意图；
图5为本发明提供的摄像头模组的装配方法的步骤图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
实施例一
如图2-4所示，一种摄像头模组，包括传感组件1和镜头组件2，所述传感组件1包括线路板11和搭载在所述线路板11的中心区域上的图像传感器12，所述镜头组件2包括底座21和搭载在所述底座21内的光学镜头22；所述线路板11的中心区域外围上具有第一粘接区域111，所述底座21的底面上具有与所述第一粘接区域111对应的第二粘接区域211，所述线路板11的第一粘接区域111和所述底座21的第二粘接区域211通过黏胶3粘接固定在一起；所述第一粘接区域111或第二粘接区域211的表面能从内边缘向外边缘递增。
表面能指的是创造物质表面时，对分子间化学键破坏的度量。物质的表面能越高，其表面与其他物质的粘接力越大，反过来，物质的表面能越低，其表面与其他物质的粘接力越小。
该摄像头模组的第一粘接区域111或第二粘接区域211的表面能从内边缘向外边缘递增，所述镜头组件2和线路板11之间的粘接强度由内边缘向外边缘递增，以使所述线路板11在所述黏胶3固化时所受到的内聚力大小由内边缘向外边缘递增分布于整个第一粘接区域111上，避免集中在内边缘上，可降低所述线路板11的中心区域的变形程度和所述图像传感器12的偏移程度，减轻外观不良和提高对焦精度和防抖精度。
为了便于定量说明所述第一粘接区域111和第二粘接区域211的表面能，以“水接触角”来间接衡量表面能大小，其中，物质的表面能越高，其水接触角越小，反过来，物质的表面能越低，其水接触角越大。
所述第一粘接区域111或第二粘接区域211的内边缘的水接触角大于60°，所述第一粘接区域111或第二粘接区域211的外边缘的水接触角在20°-60°之间。
所述光学镜头22位于所述图像传感器12的上方；所述线路板11可以是软性板（FPC），也可以是硬性板（PCB）；所述黏胶3可以不限于为OCA光学胶。
实施例二
如图5所示，一种摄像头模组的装配方法，包括：
步骤1：如图2-4所示，提供传感组件1和镜头组件2，所述传感组件1包括线路板11和搭载在所述线路板11的中心区域上的图像传感器12，所述镜头组件2包括底座21和搭载在所述底座21内的光学镜头22；所述线路板11的中心区域外围上具有第一粘接区域111，所述底座21的底面上具有与所述第一粘接区域111对应的第二粘接区域211，所述第一粘接区域111或第二粘接区域211的表面能从内边缘向外边缘递增；
步骤2：将所述线路板11的第一粘接区域111和所述底座21的第二粘接区域211通过黏胶3粘接固定在一起。
其中，在步骤1之前，还包括：
对所述线路板11的第一粘接区域111或所述底座21的第二粘接区域211进行处理，使之表面能从内边缘向外边缘递增。
本实施例中，对所述第一粘接区域111或第二粘接区域211的处理方法为等离子冲洗，通过对所述线路板11的第一粘接区域111或所述底座21的第二粘接区域211进行等离子冲洗，可以提高所述第一粘接区域111或第二粘接区域211的表面能。
具体的，所述线路板11（表面保护层）或底座21采用低表面能的材料制作，比如所述线路板11的表面保护层可以采用PI树脂制作，比如所述底座21可以采用亚力克树脂注塑成型，或者也可以在所述底座21或线路板11的表面额外覆盖一层低表面能薄膜；在进行等离子冲洗时，先在所述第一粘接区域111或第二粘接区域211的内侧区域以及其他非粘接区域上制作遮蔽层，然后再对所述第一粘接区域111或第二粘接区域211从所述遮蔽层内露出的外侧区域进行等离子冲洗，最后将所述遮蔽层剥离去掉，通过多次的制作遮蔽层-等离子冲洗-剥离遮蔽层，所述第一粘接区域111或第二粘接区域211在后一遮蔽层的外露区域包括在前一遮蔽层的外露区域，最终在所述线路板11或底座21上形成由内边缘向外边缘至少具有两个梯度表面能递增的第一粘接区域111或第二粘接区域211。
所述光学镜头22位于所述图像传感器12的上方；所述线路板11可以是软性板（FPC），也可以是硬性板（PCB）；所述黏胶3可以不限于为OCA光学胶。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，包括具有线路板的传感组件和具有底座的镜头组件，所述线路板的中心区域外围上具有第一粘接区域，所述底座的底面上具有与所述第一粘接区域对应的第二粘接区域，所述线路板的第一粘接区域和所述底座的第二粘接区域通过黏胶粘接固定在一起；其特征在于，所述第一粘接区域或第二粘接区域的表面能从内边缘向外边缘递增。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述传感组件还包括搭载于所述线路板的中心区域上的图像传感器。
3.根据权利要求1或2所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件还包括搭载于所述底座内的光学镜头。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一粘接区域或第二粘接区域的内边缘的水接触角大于60°。
5.根据权利要求1或4所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一粘接区域或第二粘接区域的外边缘的水接触角在20-60之间°。
6.一种摄像头模组的装配方法，其特征在于，包括：
步骤1：提供具有线路板的传感组件和具有底座的镜头组件，所述线路板的中心区域外围上具有第一粘接区域，所述底座的底面上具有与所述第一粘接区域对应的第二粘接区域，所述第一粘接区域或第二粘接区域的表面能从内边缘向外边缘递增；
步骤2：将所述线路板的第一粘接区域和所述底座的第二粘接区域通过黏胶粘接固定在一起。
7.根据权利要求6所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述传感组件还包括搭载于所述线路板的中心区域上的图像传感器。
8.根据权利要求6或7所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述镜头组件还包括搭载于所述底座内的光学镜头。
9.根据权利要求6所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，在步骤1之前，还包括：
对所述线路板的第一粘接区域或所述底座的第二粘接区域进行处理，使之表面能从内边缘向外边缘递增。
10.根据权利要求9所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，对所述线路板的第一粘接区域或所述底座的第二粘接区域的处理方法为等离子冲洗。
CN201910708181.6A 2019-08-01 2019-08-01 一种摄像头模组及其装配方法 Active CN110572542B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910708181.6A CN110572542B (zh) 2019-08-01 2019-08-01 一种摄像头模组及其装配方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910708181.6A CN110572542B (zh) 2019-08-01 2019-08-01 一种摄像头模组及其装配方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110572542A CN110572542A (zh) 2019-12-13
CN110572542B true CN110572542B (zh) 2021-04-30

Family

ID=68774451

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910708181.6A Active CN110572542B (zh) 2019-08-01 2019-08-01 一种摄像头模组及其装配方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110572542B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101196605A (zh) * 2007-10-31 2008-06-11 无锡凯尔科技有限公司 柔性电路板手机摄像模组镜头双面胶组装工艺
CN109664583A (zh) * 2018-11-29 2019-04-23 信利光电股份有限公司 一种隔热防水的车窗膜

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4565590B2 (ja) * 2000-11-08 2010-10-20 キヤノン株式会社 液体吐出記録ヘッド、および液体吐出ヘッド内面の表面改質方法、液体吐出ヘッドの製造方法
US20040012689A1 (en) * 2002-07-16 2004-01-22 Fairchild Imaging Charge coupled devices in tiled arrays
US8237935B2 (en) * 2007-10-23 2012-08-07 Gii Acquisition, Llc Method and system for automatically inspecting parts and for automatically generating calibration data for use in inspecting parts
JP4666005B2 (ja) * 2008-05-30 2011-04-06 ソニー株式会社 カメラ装置
WO2010073127A2 (en) * 2008-12-23 2010-07-01 Varioptic S.A. Optical electrowetting device
GB2486166A (en) * 2010-12-01 2012-06-13 St Microelectronics Res & Dev Controlling the contact angle of glue on substrates
CN105282403B (zh) * 2014-07-07 2019-08-23 宁波舜宇光电信息有限公司 一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组
CN105635547B (zh) * 2016-03-21 2018-12-04 信利光电股份有限公司 一种摄像模组以及电子设备
CN206492670U (zh) * 2016-12-20 2017-09-15 惠州市格雷戈里科技有限公司 点胶装置
CN107087095A (zh) * 2017-06-30 2017-08-22 信利光电股份有限公司 一种摄像模组及摄像头
CN208270827U (zh) * 2018-03-16 2018-12-21 宁波舜宇光电信息有限公司 光学镜头和摄像模组
CN109672813A (zh) * 2018-12-14 2019-04-23 东莞市章盈五金塑胶制品有限公司 一种摄像头配件的刷胶工艺
CN109830492B (zh) * 2019-01-28 2021-05-14 深圳奥拦科技有限责任公司 Cob摄像头模组及其封装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101196605A (zh) * 2007-10-31 2008-06-11 无锡凯尔科技有限公司 柔性电路板手机摄像模组镜头双面胶组装工艺
CN109664583A (zh) * 2018-11-29 2019-04-23 信利光电股份有限公司 一种隔热防水的车窗膜

Also Published As

Publication number Publication date
CN110572542A (zh) 2019-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8319709B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
KR101288198B1 (ko) 입력 장치 및 입력 장치의 제조 방법
TWI491956B (zh) 顯示裝置
CN101331529B (zh) 显示设备以及显示设备的制造方法
WO2019141025A1 (zh) 显示屏及电子设备
CN106853704B (zh) 用于多曲面触控显示模组的内防爆膜及其制备方法
CN108282570B (zh) 电子设备
US9285405B2 (en) Thin film sensor, capacitive touch panel having the same and preparation method thereof and terminal product
TWI565384B (zh) 觸控面板
CN109873020B (zh) 贴合膜材、显示面板、显示装置、显示面板的制备方法
CN105938267A (zh) 显示装置及其制造方法
CN110879672A (zh) 触控屏贴合工艺、触控屏及触控显示设备
US11355726B2 (en) Flexible display panel, method of manufacturing flexible display panel and display device
TWI636306B (zh) 可攜式電子裝置
KR101486118B1 (ko) 점착제층을 포함하는 적층체 및 그 제조 방법
CN109752874B (zh) 面板模块及显示装置
US20140070821A1 (en) Thin film sensor, capacitive touch panel having the same and preparation method thereof and terminal product
KR101797906B1 (ko) 지문센서 패키지의 제조방법
US20140151092A1 (en) Pcb with visible circuit and method for making and using pcb with visible circuit
CN110572542B (zh) 一种摄像头模组及其装配方法
CN102305974B (zh) 显示装置及其制造方法
US9674965B1 (en) Hybrid bonding techniques for electronic devices
CN206475518U (zh) 用于多曲面触控显示模组的内防爆膜
CN211264345U (zh) 电子货架标签
US9727126B2 (en) Method for manufacturing touch panel

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Liang Xiaolong

Inventor after: Li Baogang

Inventor before: Liang Xiaolong

CB03 Change of inventor or designer information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant