WO2014156658A1 - 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器 - Google Patents

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英一郎 土橋
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    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Definitions

  • the present technology relates to a solid-state imaging device, a camera module, and an electronic device, and particularly to a solid-state imaging device, a camera module, and an electronic device that can reduce the height of a casing by increasing the rigidity of a thin substrate.
  • the thickness of the substrate has been about 0.3 mm from the viewpoint of strength and individual warpage.
  • the present technology has been made in view of such a situation, and in particular, a rib is provided so as to come into contact with a position of the frame component bonded to the substrate at the outer peripheral portion of the imaging element on the substrate.
  • the rigidity of the substrate is improved by reinforcing the substrate.
  • a rib that comes into contact with a contact position at the outer peripheral portion of the imaging device on the substrate is disposed on a frame component that is bonded to the substrate on which the imaging device is mounted. To do.
  • the rib can be provided inside the frame part rather than the outer peripheral part of the frame part.
  • the frame component may further include a support portion that contacts the contact position on the substrate on an outer peripheral portion of the frame component, and the contact position of at least one of the support portion and the rib Can be adhered to the substrate with an adhesive.
  • the rib can be configured to be integrated with the support portion.
  • the rib that is configured to be integrated with the support portion is disposed on the frame component so as to be in contact with the contact position between the passive components and at the outer peripheral portion of the imaging element. You can make it.
  • the rib is attached to the image sensor and a frame component joined to a substrate on which the passive component is mounted, between the passive components, or between the image sensor and the passive component, and on the outer peripheral portion of the image sensor. It can arrange
  • the thickness of the substrate can be thinner than 0.3 mm.
  • the substrate may be a substrate in which passive components are incorporated.
  • the substrate may be FR (Flame Retardant Type) 4, FR5, or ceramic.
  • the frame part may be an epoxy resin, a nylon resin, a polycarbonate resin, or a liquid crystal polymer (LCP) resin.
  • LCP liquid crystal polymer
  • the camera module of the present technology may include the solid-state imaging device according to claim 1 and a light receiving lens unit disposed on the component.
  • a rib that comes into contact with a contact position at the outer peripheral portion of the image pickup device on the substrate is disposed on a frame component that is bonded to the substrate on which the image pickup device is mounted.
  • a rib that comes into contact with the contact position of the outer peripheral portion of the image sensor on the substrate is disposed on the frame component that is bonded to the substrate on which the image sensor is mounted. Is done.
  • the thinness of the camera module is achieved by using a thin substrate, and sufficient rigidity is achieved while the image sensor is cracked or warped. It is possible to prevent a short circuit associated therewith.
  • FIG. 1 It is side surface sectional drawing which shows the structural example of one Embodiment of the camera module to which the solid-state imaging device of this technique is applied. It is a figure which shows the example of arrangement
  • FIG. 1 is a side cross-sectional view showing a configuration example of an embodiment of a camera module to which a solid-state imaging device of the present technology is applied.
  • the camera module includes lens units 11-1 and 11-2 including a lens 12, an IRCF (infrared cut filter) 13, frame components 14-1 and 14-2, a substrate 15, an image sensor 16, a wiring 17, and a passive component 18. -1,18-2.
  • the lens units 11-1 and 11-2 and the frame parts 14-1 and 14-2 are shown as existing on the left and right sides in the figure, but have the same structure.
  • the passive components 18-1 and 18-2 are individual, but are the same.
  • the lens units 11-1 and 11-2, the frame parts 14-1 and 14-2, and the passive parts 18-1 and 18-2 are simply lenses when it is not necessary to distinguish them from each other.
  • the unit 11, the frame component 14, and the passive component 18 are referred to, and the other configurations are also referred to in the same manner.
  • the camera module in FIG. 1 is provided, for example, in a cellular phone, and light incident from above in the figure of the lens 12 of the lens unit 11 forms an image on the image sensor 16 via the IRCF 13. Then, the image pickup device 16 generates and outputs image data based on the formed image.
  • the lens unit 11 has a cylindrical shape.
  • a cylindrical or prismatic lens 12 housed in the lens unit 11 By moving a cylindrical or prismatic lens 12 housed in the lens unit 11 in the vertical direction in the figure, the focal position of an image to be formed, zoom, and the like Adjust.
  • the IRCF 13 cuts infrared light out of light incident through the lens 12 and transmits it to the image sensor 16.
  • the lens unit 11 of FIG. 1 an example in which the lens 12 is configured to move in the vertical direction in the drawing is shown.
  • the lens 12 is a fixed type that does not move in the lens unit 11. May be.
  • the image sensor 16 is provided on the substrate 15 on which wirings and the like are printed, and is further printed on the substrate 15 by the wirings 17-1 and 17-2 in a range other than the effective pixels 16a on the image sensor 16. It is electrically connected to the existing wiring.
  • the effective pixel 16 a is an effective pixel that is used to generate image data configured as an image to be captured among the pixels provided in the image sensor 16.
  • OPB Optical Black
  • connection terminals for receiving signal input / output and power supply are provided on the image sensor 16.
  • the passive components 18-1 and 18-2 are made of, for example, electric circuit components such as capacitors, resistors, and ICs (Integrated Circuits), and are disposed at predetermined positions on the substrate 15 and are electrically connected.
  • FIG. 1 the case where the passive components 18-1, 18-2, etc. are present on the substrate 15 is described, but the passive components 18-1, 18-2, etc. are not necessarily present on the substrate. You don't have to.
  • the frame parts 14-1 and 14-2 are made of epoxy resin, nylon resin, liquid crystal polymer (LCP) resin, polycarbonate resin, or the like. As shown in FIG. 1, FR (Flame Retardant Type) 4, FR5 Alternatively, an opening is provided on the image sensor 16 on the substrate 15 made of ceramic or the like, and the substrate 15 is configured to cover the substrate 15 in a range other than the image sensor 16.
  • the frame parts 14-1 and 14-2 are provided with support portions 14b-1 and 14b-2 at positions that are the outermost peripheral portions of the frame components 14-1 and 14-2 so as to face and contact the substrate 15.
  • the frame components 14-1 and 14-2 face the substrate 15 and are in contact with the image pickup device 16 disposed on the substrate 15 and the passive components 18-1 and 18-.
  • Ribs 14 a-1 and 14 a-2 that contact the substrate 15 at positions other than the position where 2 is disposed are provided.
  • the ribs 14a-1, 14a-2 and the support portions 14b-1, 14b-2 are coated with adhesives B2-1, B2-2, B3-1, B3-2 at the portions that contact the substrate 15, respectively.
  • An IRCF 13 is provided on the substrate 15 at a position corresponding to the opening in the frame component 14.
  • the lens unit 11 is mounted on the frame component 14.
  • adhesives B1-1 and B1-2 are applied and bonded to the outer peripheral portions of the frame components 14-1 and 14-2, and the lens unit 11 is mounted on the frame components 14-1 and 14-2.
  • the camera module is configured as a whole.
  • FIG. 2 shows a bottom view of the frame component 14 that can be seen through the substrate 15 on which four examples of arrangements on the substrate 15 are shown. 1 is shown. That is, FIG. 2 shows the state in the bottom direction of the frame component 14 that can be seen through the substrate 15 (not shown), and the shaded portion of the square shape indicates the image sensor 16. .
  • the rib 14 a is configured to come into contact with a contact position IR disposed on the substrate 15 at the time of the image pickup device 16.
  • FIG. 2 shows a bottom view of the frame component 14 that can be seen through the substrate 15 on which four examples of arrangements on the substrate 15 are shown. 1 is shown. That is, FIG. 2 shows the state in the bottom direction of the frame component 14 that can be seen through the substrate 15 (not shown), and the shaded portion of the square shape indicates the image sensor 16. .
  • the rib 14 a is configured to come into contact with a contact position IR disposed on the substrate 15 at the time of the image pickup device 16.
  • FIG. 1 shows the contact positions IR and
  • the support portion 14 b is configured to abut on a contact position OR disposed on the outer peripheral portion of the substrate 15 on the substrate 15. Since the contact position OR is provided along the outer peripheral portion of the substrate 15, the contact position IR is substantially provided on the inner side of the substrate 15 with respect to the contact position OR. Similarly, also in the frame component 14, the support part 14b is comprised along an outer peripheral part, and the rib 14a is also comprised inside the support part 14b.
  • the contact positions IR and OR indicate positions on the substrate 15 (not shown). In FIG. 2, the ribs 14a and the support portions 14b of the frame component 14 are respectively contacted on the substrate 15 (not shown). It is shown that they are in contact with the contact positions IR, OR.
  • the rib 14a is configured in this manner, and the frame component 14 and the substrate 15 are bonded together, whereby the strength of the substrate 15 against bending or bending is improved due to the rigidity of the frame component 14.
  • the contact position IR is provided at the time of the image pickup device 16 that is the peripheral portion where the image pickup device 16 is provided, and the rib 14a is contacted and bonded by the adhesive B3.
  • the strength against bending and bending is reinforced by rigidity. For this reason, the strength of the range where the image sensor 16 is provided on the substrate 15 is improved particularly with respect to bending and bending, so that the image sensor 16 bends, bends and deviates.
  • the solid-state imaging device By mounting the lens unit on the solid-state imaging device, the camera module itself can be reduced in height.
  • the camera module in FIG. 1 can also be considered to be composed of the lens unit 11 and the package of the solid-state imaging device that is surrounded by the IRCF 13, the frame component 14, and the substrate 15. That is, the camera module can realize a camera module having various optical characteristics according to the type of the lens 12 constituting the lens unit 11 by combining the package of the solid-state imaging device and the lens unit. .
  • the rib 14 a is disposed so as to come into contact with the imaging device 16 of the substrate 15, and the contact position IR is located at a corresponding position on the substrate 15. Since each of the substrates 15 is bonded by the adhesive B3, the region of the substrate 15 where the image sensor 16 is provided is reinforced, so that the deflection of the substrate 15 is suppressed. The bending of the image sensor 16 and the short circuit with the passive component 18 are prevented.
  • the rib 14 a and the substrate 15 can be connected to the support portion 14 b of the frame component 14 and the contact position OR of the substrate 15 without applying an adhesive. If the adhesive B3 is applied to the contact position IR, the same effect can be obtained.
  • a frame component 14 ′ is provided in which the support portion 14b is omitted, and only the rib 14a contacts the contact position IR of the substrate 15, and the adhesive B3. May be pasted. Even with this configuration, the frame component 14 ′ is fixed with the adhesive B 3 between the rib 14 a and the contact position IR of the substrate 15, and further, when the rib 14 a is on the outer periphery of the image sensor 16. Since they are in contact with each other, bending and bending of the range on the substrate 15 on which the image sensor 16 is provided can be suppressed, and as a result, bending and short-circuiting of the image sensor 16 can be prevented. Is possible.
  • the adhesive B2 is applied and pasted only on the contact position OR between the support portion 14b of the frame component 14 and the substrate 15, and the contact position IR between the rib 14 and the substrate 15 is applied.
  • a configuration in which no adhesive is applied may be used.
  • the frame part 14 is fixed to the support portion 14b with the contact position OR of the substrate 15 by the adhesive B2, and the rib 14a is at the outer peripheral portion of the image sensor 16. Therefore, the substrate 15 can be prevented from being bent and bent in the range where the image sensor 16 is provided, and as a result, the image sensor 16 is bent and It is possible to prevent a short circuit.
  • the effective pixel 16 a ′ is a part of the entire surface of the image sensor 16, so the effective pixel 16 ′ is arranged.
  • the frame component support portion is in contact with a position other than the region, for example, at the position of a circle surrounded by a dotted line.
  • the thickness (height) up to the substrate 15 including the lens unit 11 is set.
  • the strength of the substrate 15 against bending and bending has been decreasing.
  • the rib 14 a is provided on the frame component 14 so as to come into contact with the contact position IR at the periphery of the image sensor 16 on the substrate 15.
  • the contact positions IR and OR where the ribs 14 a and the support portions 14 b constituting the frame component 14 abut on the substrate 15 (not shown) are respectively near the corners of the frame component 14.
  • contact position IR and OR which contact the rib 14a of the left part of FIG. 5, and the support part 14b
  • each is completely independent structure It is good. That is, the rib 14 a and the support portion 14 b in the frame component 14 in the example of FIG. 2 are configured to be integrated in the vicinity of each corner of the frame component 14. However, the rib 14a and the support portion 14b in the frame component 14 of FIG. 5 are completely independent from each other.
  • the contact position of the rib 14a and the support part 14b is a contact position IOR that is integrated with the side surface of the frame part 14 near the center. You may make it comprise.
  • the side cross-section along the straight line L ′ in FIG. 5 is configured as shown in FIG. 6, and the rib 14a is integrated with the support portion 14b, and the rib 14a is integrated with the support portion 14b.
  • the adhesive B 3 ′ is applied to the entire contact position IOR on the substrate 15, and the entire state is bonded to the substrate 15.
  • the contact positions IR, OR, and IOR are contacted and pasted in a state where an adhesive is applied at the time of contact with the corresponding rib 14a and support portion 14b.
  • the contact positions IR and IOR, or only the contact positions OR and IOR may be applied with an adhesive.
  • 5 is an example in which the region where the passive component 18 is provided and the region where the imaging element 16 is provided are common, and the common part where the passive component 18 and the imaging element 16 are provided.
  • An example is shown in which a rib 14a integrated with a support portion 14b as shown in FIG. 6 is provided so as to straddle the conversion region, and a contact position IOR is provided on the substrate 15 corresponding to the rib 14a. .
  • the abutment positions IR and OR may be combined in a key shape, and the ribs 14a and the support portions 14b may be configured in corresponding shapes.
  • the contact position IR may be configured to extend to the outer peripheral part, and the rib 14a may be configured in a corresponding shape.
  • a contact position IOR may be formed between the passive components, and a rib 14a having a corresponding shape may be formed. Note that the cross-sectional configuration of the straight line L ′′ in the left part of FIG. 8 is the same as that in the lower left part of FIG.
  • the rib is assumed to be in contact with the substrate.
  • the rib can be used as a rib depending on the presence or absence of the adhesive by allowing the rib to function as a length including the adhesive. It may be allowed to function or not.
  • the adhesive it is possible to apply the adhesive to all the parts that can function as ribs in advance and adhere to the substrate, even if the reinforcement level is slightly reduced. If there is no effect, apply the adhesive to the minimum necessary part of the part that can function as a rib in advance and bond it to the substrate so that the reinforcement level and the man-hours related to bonding can be adjusted. Good.
  • the contact position IR is provided at the outer peripheral portion of the image sensor 16 and the rib of the frame component 14 is provided. 14a, the periphery of the image pickup device 16 on the substrate 15 is reinforced, so that the substrate 15 around the image pickup device 16 is prevented from being bent or bent. For this reason, the image sensor 16 provided on the substrate 15 is prevented from being indirectly bent, displaced, and bent, so that the electrical connection with the electrode provided on the substrate 15 is short-circuited, or It is possible to prevent the optical performance from being deteriorated.
  • this technique can also take the following structures.
  • a solid-state image pickup device in which a rib that comes into contact with a contact position at the outer peripheral portion of the image pickup device on the substrate is disposed on a frame component that is bonded to a substrate on which the image pickup device is mounted.
  • the solid-state imaging device according to (1) wherein the rib is provided inside the frame component rather than an outer peripheral portion of the frame component.
  • the frame component further includes a support portion in contact with a contact position on the substrate on an outer peripheral portion of the frame component, The solid-state imaging device according to (2), wherein a contact position of at least one of the support portion and the rib is adhered to the substrate with an adhesive.
  • the solid-state imaging device according to (3) wherein the rib is configured to be integrated with the support portion.
  • the rib configured to be integrated with the support portion is arranged on the frame component so as to contact between the passive components and a contact position at the outer peripheral portion of the imaging element.
  • the rib is attached to a frame component joined to the image sensor and a substrate on which the passive component is mounted, between the passive components, or between the image sensor and the passive component, and of the image sensor.
  • the solid-state imaging device according to (1) wherein the solid-state imaging device is disposed so as to be in contact with a contact position at the outer peripheral portion.
  • the solid-state imaging device according to (1) wherein the thickness of the substrate is thinner than 0.3 mm.
  • (11) The solid-state imaging device according to (1), And a light receiving lens unit disposed on the component.
  • Ribs that are in contact with the contact position between the passive components or between the imaging device and the passive component are disposed on the imaging device and the frame component that is bonded to the substrate on which the passive component is mounted. machine.

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Abstract

　本技術は、カメラモジュールの低背化に向けた薄型基板においても撮像素子のたわみを抑制できるように強度を向上することができるようにする固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器に関する。 撮像素子、および受動部品を搭載した基板に接合される枠に、受動部品間、または撮像素子と受動部品との間であって、基板上における、撮像素子の外周部の際で当接するリブを配設する。そして、この枠部品のリブと、基板上の当接位置とを接着剤により接着されることにより、基板上に枠部品が張り合わされる。本技術は、カメラモジュールに適用することができる。

Description

固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器
　本技術は、固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器に関し、特に、薄型の基板の剛性を高めることで、筐体を低背化できるようにした固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器に関する。
　近年、カメラモジュールの小型化・薄型化の動向があり、薄型化の検討として基板を薄くする検討がされている。現状までのところ、基板の厚さは強度や、個体反りの観点から0.3mm程度が主流であった。
　例えば、回路基板と、回路基板上に設けられた撮像素子を覆うように固定したカバー部材を設けるようにすることで、枠を設ける構成とする技術が提案されている（特許文献１参照）。
特開２００４－３０４６０５号公報
　しかしながら、特許文献１の技術においては、最外周部のみが基板と接合されているので、例えば、基板の主流となっている0.3mm以下に薄くしていくと、基板の中央部などは、落下衝撃時、またはACF（Anisotropic Conductive Film）圧着時などに、たわんでしまうため、この影響により基板上に設けられている撮像素子もたわんでしまう。この結果、撮像素子が割れたり、または反ってしまうことで、基板と撮像素子とを導通させている接続部がショートしたり、若しくは基板と受動部品とがショートしてしまうことがあり、基板の薄型化（モジュール薄型化）の障害となっていた。
　本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、特に、基板に張り合わされる枠部品の、基板上の撮像素子の外周部の際となる位置に接触するようにリブを設けるようにして、基板を補強することで、基板の剛性を向上させる。結果として、例えば、薄型の基板を使ったカメラモジュールの低背化を実現しつつ、十分な剛性を実現することで、撮像素子の割れ、反り、移動（ずれる）、およびたわみに基づいた、光学性能の悪化、並びに、それらに伴った回路のショートを防止できるようにするものである。
　本技術の第１の側面の固体撮像装置は、撮像素子を搭載した基板に接合される枠部品に、前記基板上の前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するリブを配設する。
　前記リブは、前記枠部品の外周部よりも、前記枠部品の内側に設けられるようにすることができる。
　前記枠部品は、前記枠部品の外周部に、前記基板上の当接位置と当接する支持部をさらに設けるようにすることができ、前記支持部、および前記リブの少なくともいずれかの当接位置が、前記基板と接着剤により接着されるようにすることができる。
　前記リブは、前記支持部と一体化した構成とされるようにすることができる。
　前記支持部と一体化した構成とされている前記リブは、前記受動部品間で、かつ、前記撮像素子の外周部の際の当接位置と当接するように、前記枠部品上で配設されるようにすることができる。
　前記リブは、前記撮像素子、および受動部品を搭載した基板に接合される枠部品に、前記受動部品間、または前記撮像素子と前記受動部品との間で、かつ、前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するように配設されるようにすることができる。
　前記基板の厚さは0.3mmよりも薄いものとすることができる。
　前記基板は、受動部品が内蔵された基板とすることができる。
　前記基板は、FR（Flame Retardant Type）4，FR5、またはセラミックであるようにすることができる。
　前記枠部品は、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂、ポリカーボネート樹脂、または液晶ポリマ（LCP）樹脂であるようにすることができる。
　本技術のカメラモジュールは、請求項１に記載の固体撮像装置と、前記部品上に配設される受光レンズユニットとを設けるようにすることができる。
　本技術の第２の側面の電子機器は、撮像素子を搭載した基板に接合される枠部品に、前記基板上の前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するリブを配設する。
　本技術の第１および第２の側面においては、撮像素子を搭載した基板に接合される枠部品に、前記基板上の前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するリブが配設される。
　本技術の第１および第２の側面によれば、薄型の基板を使うことでカメラモジュールの低背化を実現しつつ、十分な剛性を実現することで、撮像素子の割れ、または反り、並びに、それに伴ったショートを防止することが可能となる。
本技術の固体撮像装置を適用したカメラモジュールの一実施の形態の構成例を示す側面断面図である。 枠に設けられる支持部およびリブの配置例を示す図である。 リブおよび支持部の構成、並びに基板に接着されるときの接着剤の有無のバリエーションを説明する図である。 従来の撮像素子における有効画素の配置範囲を説明する図である。 枠に設けられるリブと支持部の配置例を示す図である。 支持部と一体化されたリブの構成例を説明する図である。 外周部の一部に支持部を設けず、リブのみで構成例を説明する図である。 その他の支持部およびリブの構成例を説明する図である。
　＜本技術が適用されるカメラモジュール＞
　図１は、本技術の固体撮像素子が適用されるカメラモジュールの一実施の形態の構成例を示す側面断面図である。カメラモジュールは、レンズ１２を含むレンズユニット１１－１，１１－２、IRCF（赤外線カットフィルタ）１３、枠部品１４－１，１４－２、基板１５、撮像素子１６、配線１７、および受動部品１８－１，１８－２を備えている。尚、レンズユニット１１－１，１１－２、および枠部品１４－１，１４－２については、図中左右に存在するものとして表されているが一体となった同一の構成である。また、受動部品１８－１，１８－２は、それぞれ個別のものであるが、同一のものである。そこで、以降においては、レンズユニット１１－１，１１－２、枠部品１４－１，１４－２、および受動部品１８－１，１８－２について、それぞれ特に区別する必要がない場合、単に、レンズユニット１１、枠部品１４、および受動部品１８と称するものとし、その他の構成についても同様に称するものとする。
　図１のカメラモジュールは、例えば、携帯電話機などに設けられるものであり、レンズユニット１１のレンズ１２の図中の上方より入射される光が、IRCF１３を介して撮像素子１６上で画像として結像し、撮像素子１６が、この結像した画像に基づいて、画像データを生成して出力する。
　レンズユニット１１は、円筒状のものであり、その内部に収納された円筒状または角柱状のレンズ１２を図中の上下方向に移動させることにより、結像される画像の焦点位置、およびズーム等を調整する。IRCF１３は、レンズ１２を介して入射してくる光のうち、赤外光をカットして撮像素子１６に透過させる。尚、図１のレンズユニット１１においては、レンズ１２が図中の上下方向に移動する構成である例について示されているが、レンズ１２についてはレンズユニット１１内を移動しない固定型のものであってもよい。
　撮像素子１６は、配線等がプリントされている基板１５上に設けられ、さらに、撮像素子１６上における有効画素１６ａ以外の範囲において、配線１７－１，１７－２により、基板１５にプリントされている配線などと電気的に接続される。また、有効画素１６ａは、撮像素子１６に設けられた画素のうち、撮像される画像として構成される画像データを生成するのに使用される有効な画素である。撮像素子１６上には、有効画素１６ａ以外にも図示せぬ、例えば、OPB（Optical Black）画素、および信号の入出力や電力供給を受けるための接続端子が設けられている。
　受動部品１８－１，１８－２は、例えば、コンデンサ、抵抗、IC（Integrated Circuit）といった電気回路部品などからなり、基板１５上の所定の位置に配置され、電気的に接続されている。尚、図１においては、受動部品１８－１，１８－２等が、基板１５上に存在する場合について記載されているが、受動部品１８－１，１８－２等は、必ずしも基板上に存在していなくても良い。
　枠部品１４－１，１４－２は、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂、液晶ポリマ（LCP）樹脂、または、ポリカーボネート樹脂などにより構成され、図１で示されるように、FR（Flame Retardant Type）4，FR5、またはセラミックなどからなる基板１５上における、撮像素子１６上に開口部を備え、基板１５について、撮像素子１６以外の範囲の基板１５を覆うように構成されている。また、枠部品１４－１，１４－２には、その最外周部であって、基板１５と対向し、かつ、接する位置に支持部１４ｂ－１，１４ｂ－２が設けられている。また、枠部品１４－１，１４－２には、基板１５と対向し、かつ、接する位置であって、基板１５上に配設されている撮像素子１６、および受動部品１８－１，１８－２が配置された位置以外の位置で基板１５に当接するリブ１４ａ－１，１４ａ－２が設けられている。リブ１４ａ－１，１４ａ－２、および支持部１４ｂ－１，１４ｂ－２は、それぞれ基板１５と当接する部位に接着剤Ｂ２－１，Ｂ２－２，Ｂ３－１，Ｂ３－２が塗布されており、これにより基板１５と枠部品１４－１，１４－２とが接合された状態となる。基板１５上であって、枠部品１４における開口部と対応する位置には、IRCF１３が設けられている。さらに、図１で示されるように、枠部品１４の上にレンズユニット１１がマウントされる。この際、枠部品１４－１，１４－２の外周部には、接着剤Ｂ１－１，Ｂ１－２が塗布されて接着され、レンズユニット１１が枠部品１４－１，１４－２にマウントされ、全体としてカメラモジュールが構成されている。
　枠部品１４におけるリブ１４ａ、および支持部１４ｂは、それぞれ、例えば、図２で示される基板１５の当接位置ＩＲ，ＯＲに当接する。すなわち、図２においては、４種類の基板１５上の配置例が示された基板１５を透過して見える枠部品１４の底面図が示されており、各配置例の直線Ｌにおける断面図が図１で示されるものとなる。すなわち、図２においては、いずれにおいても、図示せぬ基板１５を透視したときに見える、枠部品１４の底面方向の状態が示されており、方形状の斜線部が撮像素子１６を示している。また、図２で示されるように、いずれにおいても、リブ１４ａは、基板１５上における撮像素子１６の際に配設された当接位置ＩＲに当接するように構成されている。同様に、図２で示されるように、いずれにおいても、支持部１４ｂは、基板１５上における、基板１５の外周部に配設された当接位置ＯＲに当接するように構成されている。尚、当接位置ＯＲは、基板１５の外周部に沿って設けられるため、実質的に、当接位置ＩＲは、当接位置ＯＲに対して、基板１５上の内側に設けられることになる。同様に、枠部品１４においても、外周部に沿って支持部１４ｂが構成されることになり、リブ１４ａも、支持部１４ｂよりも内側に構成される。ここで、当接位置ＩＲ，ＯＲは、図示しない基板１５上の位置を示しており、図２においては、それぞれ枠部品１４のリブ１４ａ、および支持部１４ｂが、図示せぬ基板１５上の当接位置ＩＲ，ＯＲに当接していることが示されている。
　リブ１４ａが、このように構成されて、枠部品１４と基板１５が張り合わされることにより、枠部品１４の剛性により、基板１５の折れ曲がりやたわみに対する強度が向上される。特に、撮像素子１６が設けられている周辺部である、撮像素子１６の際に当接位置ＩＲが設けられ、リブ１４ａが接着剤Ｂ３により当接されて接着されることで、枠部品１４の剛性によりたわみや折れ曲がりに対する強度が補強される。このため、基板１５上における、撮像素子１６が設けられている範囲については、特に、たわみや折れ曲がりに対して強度が向上することになるので、撮像素子１６がたわむ、折れ曲がる、およびずれるといったことを防止することが可能になると共に、たわみ、曲がり、ずれにより電気的に接続された部位がショートするといったことを防止することが可能となる。結果として、基板１５を、現在の主流となっている0.3mmよりもさらに薄型化することが可能となるので、固体撮像装置を、より低背化することが可能となり、ひいては、この低背化された固体撮像装置にレンズユニットをマウントすることで、カメラモジュールそのものを低背化することが可能となる。
　尚、図１のカメラモジュールは、IRCF１３、枠部品１４、および基板１５により囲まれて構成される固体撮像装置のパッケージと、レンズユニット１１とから構成されるものと考えることもできる。すなわち、カメラモジュールは、固体撮像装置のパッケージと、レンズユニットとの組み合わせにより、レンズユニット１１を構成するレンズ１２の種類に応じた様々な光学特性を備えたカメラモジュールを実現することが可能となる。
［リブおよび支持部のバリエーション］
　上述したように、図３の左上部で示される枠部品１４において、基板１５の撮像素子１６の際に当接するようにリブ１４ａが配設され、基板１５上の対応する位置に当接位置ＩＲを配設されるようにして、それぞれを接着剤Ｂ３により接着するようにしたことで、基板１５のうち、撮像素子１６の設けられた領域が補強されるので、基板１５のたわみが抑制されて、撮像素子１６の折れ曲がり、および受動部品１８とのショートなどが防止される。
　従って、枠部品１４におけるリブ１４ａが、基板１５の撮像素子１６の際に当接するように設けられていれば、同様の効果を奏することができるので、リブ１４ａ、および支持部１４ｂについては、以下のようなバリエーションを考えることもできる。
　例えば、図３の右上部で示されるように、枠部品１４の支持部１４ｂと基板１５の当接位置ＯＲとの間には接着剤を塗布した接合にしなくても、リブ１４ａと基板１５との当接位置ＩＲに接着剤Ｂ３が塗布されていれば、同様の効果を奏することが可能である。
　さらに、図３の左下部で示されるように、枠部品１４に代えて、支持部１４ｂを省略した枠部品１４’とし、リブ１４ａのみが基板１５の当接位置ＩＲと当接し、接着剤Ｂ３により貼り付けられるようにしてもよい。このように構成しても、枠部品１４’は、リブ１４ａが基板１５の当接位置ＩＲとの間で接着剤Ｂ３により固定され、さらに、リブ１４ａが撮像素子１６の外周部の際に当接された状態となるので、撮像素子１６が設けられている基板１５上の範囲については、たわみ、および折れ曲がりを抑制することができ、結果として、撮像素子１６の折れ曲がり、およびショートを防止することが可能となる。
　また、図３の右下部で示されるように、枠部品１４の支持部１４ｂと基板１５の当接位置ＯＲにのみ接着剤Ｂ２を塗布して貼り付け、リブ１４と基板１５の当接位置ＩＲとの間については、接着剤を塗布しない構成とするようにしてもよい。このように構成しても、枠部品１４は、支持部１４ｂが基板１５の当接位置ＯＲとの間で接着剤Ｂ２により固定され、さらに、リブ１４ａが撮像素子１６の外周部の際である、当接位置ＩＲに当接された状態となるので、撮像素子１６が設けられている範囲における、基板１５のたわみ、および折れ曲がりを抑制することができ、結果として、撮像素子１６の折れ曲がり、およびショートすることを防止することが可能となる。
　尚、図３においては、リブ１４ａおよび支持部１４ｂにおける、基板１５との当接位置ＩＲ，ＯＲにおいて、接着剤Ｂ２，Ｂ３の塗布がない場合、当接していない状態に表現されているが、これは、接着剤の有無を明確に表現するためのものであり、現実には、接着剤Ｂ２，Ｂ３の有無に拘わらず、当接位置ＩＲ，ＯＲにおいて、両者は完全に当接している。
　また、従来においては、図４の左部で示されるように、撮像素子１６においては、有効画素１６ａ’が、撮像素子１６の全表面の一部であったため、有効画素１６’が配置された領域以外の、例えば、点線で囲まれた丸印の位置などに、枠部品の支持部が当接する構成とされることがあった。このように構成することで、基板１５と枠部品１４との間に撮像素子１６が挟まれて固定される状態となるので、基板１５全体が枠部品１４により、たわみに対する強度が増し、さらに、撮像素子１６全体についても、折れ曲がることに対して強度を増すことが可能であった。また、図１で示されるレンズ１２から撮像素子１６までの距離Ｈは、光学的にある程度特定の距離とする必要があるため、レンズユニット１１を含めた基板１５までの厚さ（背高）を薄くする低背化を実現するには、基板１５の厚さを薄くする（薄型化の）必要があった。ところが、基板１５の薄型化が進むほどに、基板１５のたわみや折れ曲がりに対する強度は低下する一方であった。
　しかしながら、近年における撮像素子１６においては、有効画素１６ａ’が配置された領域が、図４の右部で示されるように、撮像素子１６の表面のほぼ全体となりつつあるため、従来のように撮像素子１６上に支持部が当接する位置を設けることができなくなりつつある。このため、枠部品１４から支持部の構成を省略すると、基板１５の薄型化に伴って、撮像素子１６の周辺部の基板１５の強度が低下することにより、撮像素子１６の割れや、反りや受動部品のショートが生じる恐れがあった。
　これに対して、図１乃至図３を参照して説明してきたように、基板１５における撮像素子１６の外周部の際となる当接位置ＩＲに当接するように、枠部品１４にリブ１４ａを設けるようにすることで、撮像素子１６を支持部により直接固定しない状態であっても、撮像素子１６が設けられている基板１５上の、撮像素子１６の外周部の際を固定することができるので、支持部で撮像素子１６を直接当接した状態に近い状態にすることができる。このため、強度の低い、薄型の基板１５を採用しても、枠部品１４のリブ１４ａにより基板１５が補強され、基板１５がたわむ、または折れ曲がることを抑制することができる。結果として、基板１５上に設けられた撮像素子１６が折れる、ずれる、たわむ、並びに、これらに伴った基板１５に設けられた電極との電気的な接続がショートすること、および、光学性能の悪化することが防止される。
　尚、図２において、枠部品１４を構成するリブ１４ａ、および支持部１４ｂが、図示されていない基板１５上の当接する当接位置ＩＲ，ＯＲについては、それぞれ枠部品１４の各角部付近で一体化する構成とする例について説明してきたが、例えば、図５の左部のリブ１４ａ、および支持部１４ｂに接触する当接位置ＩＲ，ＯＲで示されるように、それぞれを完全に独立した構成としてもよい。すなわち、図２の例の枠部品１４におけるリブ１４ａ、および支持部１４ｂは、枠部品１４の各角部付近で一体化する構成となっている。しかしながら、図５の枠部品１４におけるリブ１４ａ、および支持部１４ｂは、それぞれ完全に独立した構成となる。
　また、図５の中央部、および右部で示されるように、リブ１４ａおよび支持部１４ｂの当接位置は、枠部品１４の側面に対して中央付近で一体化させるような当接位置ＩＯＲとして構成するようにしても良い。このような場合、図５の直線Ｌ’における側面断面が図６で示されるような構成となり、リブ１４ａは、支持部１４ｂと一体化することになり、支持部１４ｂと一体化したリブ１４ａについては、基板１５上の当接する当接位置ＩＯＲの全体に接着剤Ｂ３’が塗布されて、全体が基板１５と接着された状態となる。尚、図５のいずれの場合においても、当接位置ＩＲ，ＯＲ，ＩＯＲについては、対応するリブ１４ａおよび支持部１４ｂとの接触に際して接着剤が塗布された状態で接触されて、貼り付けられるようにしてもよいし、当接位置ＩＲ，ＩＯＲのみ、または、当接位置ＯＲ，ＩＯＲのみに接着剤が塗布されて、貼り付けられるようにしてもよい。また、図５の中央部および右部においては、受動部品１８が設けられる領域と、撮像素子１６が設けられる領域が共通化されている例であり、受動部品１８および撮像素子１６が設けられる共通化領域を跨ぐように、図６で示されるような支持部１４ｂと一体化したリブ１４ａが設けられ、そのリブ１４ａと対応する基板１５上に当接位置ＩＯＲが設けられる例が示されている。
　さらに、以上においては、図２，図５で示されるように原則としてリブ１４ａおよび支持部１４ｂに対応する基板１５上の当接位置ＩＲ，ＯＲ（さらにＩＯＲ）が設けられる例について説明してきたが、例えば、図７で示されるように、リブ１４ａが当接する当接位置ＩＲのみを設ける構成にするようにしてもよい。ただし、この場合、枠部品１４の、例えば、直線Ｌ’’における側面断面については、図３の左下部で示されるような構成とする必要がある。
　尚、以上においては、基板１５上に受動部品１８が搭載される例について説明してきたが、基板１５に代えて、受動部品が内蔵された基板を用いるようにしてもよい。
　また、図８の左部で示されるように、当接位置ＩＲ，ＯＲが鍵状に組み合わされるような形状とし、対応する形状にリブ１４ａ、および支持部１４ｂを構成するようにしてもよい。さらに、図８の中央部で示されるように、当接位置ＩＲが外周部に延びるように構成し、対応する形状にリブ１４ａを構成するようにしてもよい。また、図８の右部で示されるように、受動部品間に当接位置ＩＯＲを構成し、対応する形状のリブ１４ａを構成するようにしてもよい。尚、図８の左部における直線Ｌ’’の断面構成については、図中上部において、図３の左下図と同様の構成となり、図中下部において、リブ１４ａが存在せず、支持部１４ｂのみが存在する構成となる。また、図８の中央部における直線Ｌ’’の断面構成においては、図中の上部および下部のいずれについても、図３の左下図と同様の構成となる。さらに、図８の右部における直線Ｌ’における断面構成については、上部および下部のいずれも図６の構成と同様となる。
　さらに、以上においては、リブは、基板に当接することを前提としていたが、接着剤を含めた長さで、リブとしての機能を発揮できるようにすることで、接着剤の有無により、リブとして機能させたり、させないようにしてもよい。このようにすることで、枠部品１４による補強を強化したい場合には、予めリブとして機能可能な全部分について接着剤を塗布するようにして基板と接着するようにし、補強レベルを多少落としても影響がない場合については、予めリブとして機能可能な部分の必要最小限の部位について接着剤を塗布して基板と接着するようにして、補強レベルおよび接着に係る作業工数を調整できるようにしてもよい。
　以上の如く、本技術によれば、いずれにおいても、強度の低い、薄型の基板１５を採用しても、撮像素子１６の外周部の際に当接位置ＩＲを設けて、枠部品１４のリブ１４ａにより当接されることになるため、基板１５の撮像素子１６の周囲が補強されることにより、撮像素子１６周辺の基板１５がたわむ、または折れ曲がることが抑制される。このため、間接的に基板１５上に設けられた撮像素子１６が折れる、ずれる、およびたわむといったことが防止されるので、基板１５に設けられた電極との電気的な接続がショートする、または、光学性能が低下するといったことが防止される。結果として、より薄型の基板１５を用いても、撮像素子１６の周辺について十分な強度を備えた、固体撮像装置の低背化を実現することが可能となる。さらに、固体撮像装置の低背化が実現されることにより、低背化された固体撮像装置（のパッケージ）にレンズユニットがマウントされるようなカメラモジュールについても低背化を実現することが可能となる。
　なお、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
　尚、本技術は、以下のような構成も取ることができる。
（１）　撮像素子を搭載した基板に接合される枠部品に、前記基板上の前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するリブを配設する
　固体撮像装置。
（２）　前記リブは、前記枠部品の外周部よりも、前記枠部品の内側に設けられる
　（１）に記載の固体撮像装置。
（３）　前記枠部品は、前記枠部品の外周部に、前記基板上の当接位置と当接する支持部をさらに備え、
　前記支持部、および前記リブの少なくともいずれかの当接位置が、前記基板と接着剤により接着される
　（２）に記載の固体撮像装置。
（４）　前記リブは、前記支持部と一体化した構成とされる
　（３）に記載の固体撮像装置。
（５）　前記支持部と一体化した構成とされている前記リブは、受動部品間で、かつ、前記撮像素子の外周部の際の当接位置と当接するように、前記枠部品上で配設される
　（４）に記載の固体撮像装置。
（６）　前記リブは、前記撮像素子、および受動部品を搭載した基板に接合される枠部品に、前記受動部品間、または前記撮像素子と前記受動部品との間で、かつ、前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するように配設される
　（１）に記載の固体撮像装置。
（７）　前記基板の厚さは0.3mmよりも薄いものである
　（１）に記載の固体撮像装置。
（８）　前記基板は、受動部品が内蔵された基板である
　（１）乃至（７）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（９）　前記基板は、FR（Flame Retardant Type）4，FR5、またはセラミックである
　（１）乃至（８）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（１０）　前記枠部品は、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂、ポリカーボネート樹脂、または液晶ポリマ（LCP）樹脂である
　（１）乃至（９）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（１１）　（１）に記載の固体撮像装置と、
　前記部品上に配設される受光レンズユニットと
　を備えたカメラモジュール。
（１２）　撮像素子、および受動部品を搭載した基板に接合される枠部品に、前記受動部品間、または前記撮像素子と前記受動部品との間の当接位置に当接するリブを配設する
　電子機器。
　１１，１１－１，１１－２　レンズユニット，　１２　レンズ，　１３　IRCF，　１４，１４－１，１４－２　枠部品，　１５　基板，　１６　撮像素子，　１６ａ　有効画素，　１７，１７－１，１７－２　配線，　１８，１８－１，１８－２　受動部品

Claims (12)

  1. 　撮像素子を搭載した基板に接合される枠部品に、前記基板上の前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するリブを配設する
    　固体撮像装置。
  2. 　前記リブは、前記枠部品の外周部よりも、前記枠部品の内側に設けられる
    　請求項１に記載の固体撮像装置。
  3. 　前記枠部品は、前記枠部品の外周部に、前記基板上の当接位置と当接する支持部をさらに備え、
    　前記支持部、および前記リブの少なくともいずれかの当接位置が、前記基板と接着剤により接着される
    　請求項２に記載の固体撮像装置。
  4. 　前記リブは、前記支持部と一体化した構成とされる
    　請求項３に記載の固体撮像装置。
  5. 　前記支持部と一体化した構成とされている前記リブは、受動部品間で、かつ、前記撮像素子の外周部の際の当接位置と当接するように、前記枠部品上で配設される
    　請求項４に記載の固体撮像装置。
  6. 　前記リブは、前記撮像素子、および受動部品を搭載した基板に接合される枠部品に、前記受動部品間、または前記撮像素子と前記受動部品との間で、かつ、前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するように配設される
    　請求項１に記載の固体撮像装置。
  7. 　前記基板の厚さは0.3mmよりも薄いものである
    　請求項１に記載の固体撮像装置。
  8. 　前記基板は、受動部品が内蔵された基板である
    　請求項１に記載の固体撮像装置。
  9. 　前記基板は、FR（Flame Retardant Type）4，FR5、またはセラミックである
    　請求項１に記載の固体撮像装置。
  10. 　前記枠部品は、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂、ポリカーボネート樹脂、または液晶ポリマ（LCP）樹脂である
    　請求項１に記載の固体撮像装置。
  11. 　請求項１に記載の固体撮像装置と、
    　前記部品上に配設される受光レンズユニットと
    　を備えたカメラモジュール。
  12. 　撮像素子を搭載した基板に接合される枠部品に、前記基板上の前記撮像素子の外周部の際の当接位置に当接するリブを配設する
    　電子機器。
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