KR20150133696A - 고체 촬상 장치 및 카메라 모듈 및 전자 기기 - Google Patents

고체 촬상 장치 및 카메라 모듈 및 전자 기기 Download PDF

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KR20150133696A
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Abstract

본 기술은, 카메라 모듈의 저배화를 위한 박형 기판에서도 촬상 소자의 휨을 억제할 수 있도록 강도를 향상할 수 있도록 하는 고체 촬상 장치 및 카메라 모듈 및 전자 기기에 관한 것이다. 촬상 소자 및 수동 부품을 탑재한 기판에 접합되는 테두리에, 수동 부품 사이, 또는 촬상 소자와 수동 부품과의 사이로서, 기판상에서의, 촬상 소자의 외주부의 에지(edge)에서 당접하는 리브를 배설한다. 그리고, 이 테두리 부품의 리브와, 기판상의 당접 위치를 접착제에 의해 접착됨에 의해, 기판상에 테두리 부품이 맞붙여진다. 본 기술은, 카메라 모듈에 적용할 수 있다.

Description

고체 촬상 장치 및 카메라 모듈 및 전자 기기{SOLID-STATE IMAGING DEVICE, CAMERA MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS}
본 기술은, 고체 촬상 장치 및 카메라 모듈 및 전자 기기에 관한 것으로, 특히, 박형 기판의 강성을 높임으로써, 몸체를 저배화(低背化)할 수 있도록 한 고체 촬상 장치 및 카메라 모듈 및 전자 기기에 관한 것이다.
근래, 카메라 모듈의 소형화·박형화의 동향이 있고, 박형화의 검토로서 기판을 얇게 하는 검토가 이루어져 있다. 현재의 상태로서는, 기판의 두께는 강도나, 개체 휘어짐의 관점에서 0.3㎜ 정도가 주류이었다.
예를 들면, 회로 기판과, 회로 기판상에 마련된 촬상 소자를 덮도록 고정한 커버 부재를 마련하도록 함으로써, 테두리를 마련하는 구성으로 하는 기술이 제안되어 있다(특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1 : 일본 특개2004-304605호 공보
그러나, 특허 문헌 1의 기술에서는, 최외주부만이 기판과 접합되어 있기 때문에, 예를 들면, 기판의 주류로 되어 있는 0.3㎜ 이하로 얇게 하여 가면, 기판의 중앙부 등은, 낙하 충격시, 또는 ACF(Anisotropic Conductive Film) 압착시 등에, 휘어버리기 때문에, 이 영향에 의해 기판상에 마련되어 있는 촬상 소자도 휘어버린다. 이 결과, 촬상 소자가 갈라지거나, 또는 휘어버림으로써, 기판과 촬상 소자를 도통시키고 있는 접속부가 쇼트되거나, 또는 기판과 수동 부품이 쇼트되어 버리는 일이 있어서, 기판의 박형화(모듈 박형화)의 장애로 되어 있다.
본 기술은, 이와 같은 상황을 감안하여 이루어진 것으로, 특히, 기판에 맞붙여지는 테두리 부품의, 기판상의 촬상 소자의 외주부의 에지(edge)가 되는 위치에 접촉하도록 리브를 배설하도록 하여, 기판을 보강함으로써, 기판의 강성을 향상시킨다. 결과로서, 예를 들면, 박형의 기판을 사용한 카메라 모듈의 저배화를 실현하면서, 충분한 강성을 실현함으로써, 촬상 소자의 갈라짐, 휨, 이동(어긋남) 및 휨에 의거한, 광학 성능의 악화 및 그들에 수반한 회로의 쇼트를 방지할 수 있도록 하는 것이다.
본 기술의 제1의 측면의 고체 촬상 장치는, 촬상 소자를 탑재한 기판에 접합되는 테두리 부품에, 상기 기판상의 상기 촬상 소자의 외주부의 에지의 당접 위치에 당접하는 리브를 배설한다.
상기 리브는, 상기 테두리 부품의 외주부보다도, 상기 테두리 부품의 내측에 마련되도록 할 수 있다.
상기 테두리 부품은, 상기 테두리 부품의 외주부에, 상기 기판상의 당접 위치와 당접하는 지지부를 또한 마련하도록 할 수 있고, 상기 지지부 및 상기 리브의 적어도 어느 하나의 당접 위치가, 상기 기판과 접착제에 의해 접착되도록 할 수 있다.
상기 리브는, 상기 지지부와 일체화한 구성이 되도록 할 수 있다.
상기 지지부와 일체화한 구성으로 되어 있는 상기 리브는, 상기 수동 부품 사이로서, 또한, 상기 촬상 소자의 외주부의 에지의 당접 위치와 당접하도록, 상기 테두리 부품상에서 배설되도록 할 수 있다.
상기 리브는, 상기 촬상 소자 및 수동 부품을 탑재한 기판에 접합되는 테두리 부품에, 상기 수동 부품 사이, 또는 상기 촬상 소자와 상기 수동 부품과의 사이로서, 또한, 상기 촬상 소자의 외주부의 에지의 당접 위치에 당접하도록 배설되도록 할 수 있다.
상기 기판의 두께는 0.3㎜보다도 얇은 것으로 할 수 있다.
상기 기판은, 수동 부품이 내장된 기판으로 할 수 있다.
상기 기판은, FR(Flame Retardant Type)4, FR5, 또는 세라믹인 것으로 할 수 있다.
상기 테두리 부품은, 에폭시 수지, 나일론 수지, 폴리카보네이트 수지, 또는 액정 폴리머(LCP) 수지인 것으로 할 수 있다.
본 기술의 카메라 모듈은, 청구항 제1항에 기재된 고체 촬상 장치와, 상기 부품상에 배설되는 수광 렌즈 유닛을 마련하도록 할 수 있다.
본 기술의 제2의 측면의 전자 기기는, 촬상 소자를 탑재한 기판에 접합되는 테두리 부품에, 상기 기판상의 상기 촬상 소자의 외주부의 에지의 당접 위치에 당접하는 리브를 배설한다.
본 기술의 제1 및 제2의 측면에서는, 촬상 소자를 탑재한 기판에 접합되는 테두리 부품에, 상기 기판상의 상기 촬상 소자의 외주부의 에지의 당접 위치에 당접하는 리브가 배설된다.
본 기술의 제1 및 제2의 측면에 의하면, 박형의 기판을 사용함으로써 카메라 모듈의 저배화를 실현하면서, 충분한 강성을 실현함으로써, 촬상 소자의 갈라짐, 또는 휨 및 그것에 수반한 쇼트를 방지하는 것이 가능해진다.
도 1은 본 기술의 고체 촬상 장치를 적용한 카메라 모듈의 한 실시 형태의 구성예를 도시하는 측면 단면도.
도 2는 테두리에 마련되는 지지부 및 리브의 배치 예를 도시하는 도면.
도 3은 리브 및 지지부의 구성 및 기판에 접착될 때의 접착제의 유무의 베리에이션을 설명하는 도면.
도 4는 종래의 촬상 소자에서의 유효 화소의 배치 범위를 설명하는 도면.
도 5는 테두리에 마련되는 리브와 지지부의 배치 예를 도시하는 도면.
도 6은 지지부와 일체화된 리브의 구성예를 설명하는 도면.
도 7은 외주부의 일부에 지지부를 마련하지 않고, 리브만으로 구성예를 설명하는 도면.
도 8은 그 밖의 지지부 및 리브의 구성예를 설명하는 도면.
<본 기술이 적용되는 카메라 모듈>
도 1은, 본 기술의 고체 촬상 소자가 적용되는 카메라 모듈의 한 실시 형태의 구성예를 도시하는 측면 단면도이다. 카메라 모듈은, 렌즈(12)를 포함하는 렌즈 유닛(11-1, 11-2), IRCF(적외선 커트 필터)(13), 테두리 부품(14-1, 14-2), 기판(15), 촬상 소자(16), 배선(17) 및 수동 부품(18-1, 18-2)을 구비하고 있다. 또한, 렌즈 유닛(11-1, 11-2) 및 테두리 부품(14-1, 14-2)에 관해서는, 도면 중 좌우에 존재하는 것으로서 표시되어 있지만 일체가 된 동일한 구성이다. 또한, 수동 부품(18-1, 18-2)은, 각각 개별의 것이지만 동일한 것이다. 그래서, 이후에서는, 렌즈 유닛(11-1, 11-2), 테두리 부품(14-1, 14-2) 및 수동 부품(18-1, 18-2)에 관해, 각각 특히 구별할 필요가 없는 경우, 단지, 렌즈 유닛(11), 테두리 부품(14) 및 수동 부품(18)으로 칭하기로 하고, 그 밖의 구성에 관해서도 마찬가지로 칭하기로 한다.
도 1의 카메라 모듈은, 예를 들면, 휴대 전화기 등에 마련되는 것이고, 렌즈 유닛(11)의 렌즈(12)의 도면 중의 상방에서 입사되는 광이, IRCF(13)를 통하여 촬상 소자(16)상에서 화상으로서 결상하고, 촬상 소자(16)가, 이 결상한 화상에 의거하여, 화상 데이터를 생성하여 출력한다.
렌즈 유닛(11)은, 원통형상의 것이고, 그 내부에 수납된 원통형상 또는 각주형상의 렌즈(12)를 도면 중의 상하 방향으로 이동시킴에 의해, 결상되는 화상의 초점 위치 및 줌 등을 조정한다. IRCF(13)는, 렌즈(12)를 통하여 입사하여 오는 광 중, 적외광을 커트하여 촬상 소자(16)에 투과시킨다. 또한, 도 1의 렌즈 유닛(11)에서는, 렌즈(12)가 도면 중의 상하 방향으로 이동하는 구성인 예에 관해 도시되어 있지만, 렌즈(12)에 관해서는 렌즈 유닛(11) 내를 이동하지 않는 고정형의 것이라도 좋다.
촬상 소자(16)는, 배선 등이 프린트되어 있는 기판(15)상에 마련되고, 또한, 촬상 소자(16)상에서의 유효 화소(16a) 이외의 범위에서, 배선(17-1, 17-2)에 의해, 기판(15)에 프린트되어 있는 배선 등과 전기적으로 접속된다. 또한, 유효 화소(16a)는, 촬상 소자(16)에 마련된 화소 중, 촬상되는 화상으로서 구성되는 화상 데이터를 생성하는데 사용되는 유효한 화소이다. 촬상 소자(16)상에는, 유효 화소(16a) 이외에도 도시하지 않은, 예를 들면, OPB(Optical Black) 화소 및 신호의 입출력이나 전력 공급을 받기 위한 접속단자가 마련되어 있다.
수동 부품(18-1, 18-2)은, 예를 들면, 콘덴서, 저항, IC(Integrated Circuit)라는 전기 회로 부품 등으로 이루어지고, 기판(15)상의 소정의 위치에 배치되고, 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도 1에서는, 수동 부품(18-1, 18-2) 등이, 기판(15)상에 존재하는 경우에 관해 기재되어 있지만, 수동 부품(18-1, 18-2) 등은, 반드시 기판상에 존재하지 않아도 좋다.
테두리 부품(14-1, 14-2)은, 에폭시 수지, 나일론 수지, 액정 폴리머(LCP) 수지, 또는, 폴리카보네이트 수지 등에 의해 구성되고, 도 1에서 도시되는 바와 같이, FR(Flame Retardant Type)4, FR5, 또는 세라믹 등으로 이루어지는 기판(15)상에서의, 촬상 소자(16)상에 개구부를 구비하고, 기판(15)에 관해, 촬상 소자(16) 이외의 범위의 기판(15)을 덮도록 구성되어 있다. 또한, 테두리 부품(14-1, 14-2)에는, 그 최외주부로서, 기판(15)과 대향하고, 또한, 접하는 위치에 지지부(14b-1, 14b-2)가 마련되어 있다. 또한, 테두리 부품(14-1, 14-2)에는, 기판(15)과 대향하고, 또한, 접하는 위치로서, 기판(15)상에 배설되어 있는 촬상 소자(16) 및 수동 부품(18-1, 18-2)이 배치된 위치 이외의 위치에서 기판(15)에 당접하는 리브(14a-1, 14a-2)가 마련되어 있다. 리브(14a-1, 14a-2) 및 지지부(14b-1, 14b-2)는, 각각 기판(15)과 당접하는 부위에 접착제(B2-1, B2-2, B3-1, B3-2)가 도포되어 있고, 이에 의해 기판(15)과 테두리 부품(14-1, 14-2)이 접합된 상태가 된다. 기판(15)상으로서, 테두리 부품(14)에서의 개구부와 대응하는 위치에는, IRCF(13)가 마련되어 있다. 또한, 도 1로 도시되는 바와 같이, 테두리 부품(14)의 위에 렌즈 유닛(11)이 마운트된다. 이 때, 테두리 부품(14-1, 14-2)의 외주부에는, 접착제(B1-1, B1-2)가 도포되어 접착되고, 렌즈 유닛(11)이 테두리 부품(14-1, 14-2)에 마운트되어, 전체로서 카메라 모듈이 구성되어 있다.
테두리 부품(14)에서의 리브(14a) 및 지지부(14b)는, 각각, 예를 들면, 도 2에서 도시되는 기판(15)의 당접 위치(IR, OR)에 당접한다. 즉, 도 2에서는, 4종류의 기판(15)상의 배치 예가 도시된 기판(15)을 투과하여 보이는 테두리 부품(14)의 저면도가 도시되어 있고, 각 배치 예의 직선(L)에서의 단면도가 도 1에서 도시되는 것이 된다. 즉, 도 2에서는, 어느 것에서도, 도시하지 않은 기판(15)을 투시한 때에 보이는, 테두리 부품(14)의 저면 방향의 상태가 도시되어 있고, 사각형상의 사선부가 촬상 소자(16)를 나타내고 있다. 또한, 도 2에서 도시되는 바와 같이, 어느 것에서도, 리브(14a)는, 기판(15)상에서의 촬상 소자(16)의 에지에 배설된 당접 위치(IR)에 당접하도록 구성되어 있다. 마찬가지로, 도 2에서 도시되는 바와 같이, 어느 것에서도, 지지부(14b)는, 기판(15)상에서의, 기판(15)의 외주부에 배설된 당접 위치(OR)에 당접하도록 구성되어 있다. 또한, 당접 위치(OR)는, 기판(15)의 외주부에 따라 마련되기 때문에, 실질적으로, 당접 위치(IR)는, 당접 위치(OR)에 대해, 기판(15)상의 내측에 마련되게 된다. 마찬가지로, 테두리 부품(14)에서도, 외주부에 따라 지지부(14b)가 구성되게 되고, 리브(14a)도, 지지부(14b)보다도 내측에 구성된다. 여기서, 당접 위치(IR, OR)는, 도시하지 않는 기판(15)상의 위치를 나타내고 있고, 도 2에서는, 각각 테두리 부품(14)의 리브(14a) 및 지지부(14b)가, 도시하지 않은 기판(15)상의 당접 위치(IR, OR)에 당접하고 있는 것이 도시되어 있다.
리브(14a)가, 이와 같이 구성되어, 테두리 부품(14)과 기판(15)이 맞붙여짐에 의해, 테두리 부품(14)의 강성에 의해, 기판(15)이 절곡이나 휨에 대한 강도가 향상된다. 특히, 촬상 소자(16)가 마련되어 있는 주변부인, 촬상 소자(16)의 에지에 당접 위치(IR)가 마련되고, 리브(14a)가 접착제(B3)에 의해 당접되어 접착됨으로써, 테두리 부품(14)의 강성에 의해 휨이나 절곡에 대한 강도가 보강된다. 이 때문에, 기판(15)상에서의, 촬상 소자(16)가 마련되어 있는 범위에 관해서는, 특히, 휨이나 절곡에 대해 강도가 향상하게 되기 때문에, 촬상 소자(16)가 휘는, 절곡되는 및 어긋난다는 것을 방지하는 것이 가능해짐과 함께, 휨, 구부러짐, 어긋남에 의해 전기적으로 접속된 부위가 쇼트한다는 것을 방지하는 것이 가능해진다. 결과로서, 기판(15)을, 현재의 주류로 되어 있다 0.3㎜보다도 더욱 박형화하는 것이 가능해지기 때문에, 고체 촬상 장치를, 보다 저배화하는 것이 가능해지고, 나아가서는, 이 저배화된 고체 촬상 장치에 렌즈 유닛을 마운트함으로써, 카메라 모듈 그 자체를 저배화 하는 것이 가능해진다.
또한, 도 1의 카메라 모듈은, IRCF(13), 테두리 부품(14) 및 기판(15)에 의해 둘러싸여서 구성되는 고체 촬상 장치의 패키지와, 렌즈 유닛(11)으로 구성되는 것으로 생각할 수도 있다. 즉, 카메라 모듈은, 고체 촬상 장치의 패키지와, 렌즈 유닛과의 조합에 의해, 렌즈 유닛(11)을 구성하는 렌즈(12)의 종류에 응한 다양한 광학 특성을 구비한 카메라 모듈을 실현하는 것이 가능해진다.
[리브 및 지지부의 베리에이션]
상술한 바와 같아, 도 3의 좌상부에서 도시되는 테두리 부품(14)에서, 기판(15)의 촬상 소자(16)의 에지에 당접하도록 리브(14a)가 마련되고, 기판(15) 위가 대응한 위치에 당접 위치(IR)를 배설되도록 하여, 각각을 접착제(B3)에 의해 접착하도록 함으로써, 기판(15) 중, 촬상 소자(16)가 마련된 영역이 보강되기 때문에, 기판(15)의 휨이 억제되고, 촬상 소자(16)의 절곡 및 수동 부품(18)과의 쇼트 등이 방지된다.
따라서 테두리 부품(14)에서의 리브(14a)가, 기판(15)의 촬상 소자(16)의 에지에 당접하도록 마련되어 있으면, 마찬가지의 효과를 이룰 수 있기 때문에, 리브(14a) 및 지지부(14b)에 관해서는, 이하와 같은 베리에이션을 생각할 수도 있다.
예를 들면, 도 3의 우상부에서 도시되는 바와 같이, 테두리 부품(14)의 지지부(14b)와 기판(15)의 당접 위치(OR)와의 사이에는 접착제를 도포한 접합으로 하지 않아도, 리브(14a)와 기판(15)과의 당접 위치(IR)에 접착제(B3)가 도포되어 있으면, 마찬가지의 효과를 이루는 것이 가능하다.
또한, 도 3의 좌하부에서 도시되는 바와 같이, 테두리 부품(14)에 대신하여, 지지부(14b)를 생략한 테두리 부품(14')으로 하고, 리브(14a)만이 기판(15)의 당접 위치(IR)와 당접하고, 접착제(B3)에 의해 부착되도록 하여도 좋다. 이와 같이 구성하여도, 테두리 부품(14')은, 리브(14a)가 기판(15)의 당접 위치(IR)와의 사이에서 접착제(B3)에 의해 고정되고, 또한, 리브(14a)가 촬상 소자(16)의 외주부의 에지에 당접된 상태로 되기 때문에, 촬상 소자(16)가 마련되어 있는 기판(15)상의 범위에 관해서는, 휨 및 절곡을 억제할 수 있고, 결과로서, 촬상 소자(16)의 절곡 및 쇼트를 방지하는 것이 가능해진다.
또한, 도 3의 우하부에서 도시되는 바와 같이, 테두리 부품(14)의 지지부(14b)와 기판(15)의 당접 위치(OR)에만 접착제(B2)를 도포하여 부착하고, 리브(14)와 기판(15)의 당접 위치(IR)와의 사이에 대해서는, 접착제를 도포하지 않는 구성으로 하도록 하여도 좋다. 이와 같이 구성하여도, 테두리 부품(14)은, 지지부(14b)가 기판(15)의 당접 위치(OR)와의 사이에서 접착제(B2)에 의해 고정되고, 또한, 리브(14a)가 촬상 소자(16)의 외주부의 에지인, 당접 위치(IR)에 당접된 상태로 되기 때문에, 촬상 소자(16)가 마련되어 있는 범위에서의, 기판(15)의 휨 및 절곡을 억제할 수 있고, 결과로서, 촬상 소자(16)의 절곡 및 쇼트하는 것을 방지하는 것이 가능해진다.
또한, 도 3에서는, 리브(14a) 및 지지부(14b)에서의, 기판(15)과의 당접 위치(IR, OR)에서, 접착제(B2, B3)의 도포가 없는 경우, 당접하지 않은 상태로 표현되어 있지만, 이것은, 접착제의 유무를 명확하게 표현하기 위한 것이고, 현실에는, 접착제(B2, B3)의 유무에 관계없이, 당접 위치(IR, OR)에서 양자는 완전하게 당접하고 있다.
또한, 종래에서는, 도 4의 좌부에서 도시되는 바와 같이, 촬상 소자(16)에서는, 유효 화소(16a')가, 촬상 소자(16)의 전 표면의 일부이었기 때문에, 유효 화소 (16')가 배치된 영역 이외의, 예를 들면, 점선으로 둘러싸여진 둥근표시의 위치 등에, 테두리 부품의 지지부가 당접한 구성이 되는 일이 있다. 이와 같이 구성함으로써, 기판(15)과 테두리 부품(14)과의 사이에 촬상 소자(16)가 끼여져서 고정되는 상태가 되기 때문에, 기판(15) 전체가 테두리 부품(14)에 의해, 휨에 대한 강도가 증가하고, 또한, 촬상 소자(16) 전체에 대해서도, 절곡되는 것에 대해 강도를 늘리는 것이 가능하였다. 또한, 도 1에서 도시되는 렌즈(12)로부터 촬상 소자(16)까지의 거리(H)는, 광학적으로 어느 정도 특정한 거리로 할 필요가 있기 때문에, 렌즈 유닛(11)을 포함한 기판(15)까지의 두께(배고)를 얇게 한 저배화를 실현하려면은, 기판(15)의 두께를 얇게 할(박형화의) 필요가 있다. 그런데, 기판(15)의 박형화가 진행될수록, 기판(15)의 휨이나 절곡에 대한 강도는 저하될 뿐이었다.
그러나, 근래에서의 촬상 소자(16)에서는, 유효 화소(16a')가 배치된 영역이, 도 4의 우부에서 도시되는 바와 같이, 촬상 소자(16)의 표면의 거의 전체로 되어 있기 때문에, 종래와 같이 촬상 소자(16)상에 지지부가 당접하는 위치를 마련할 수가 없게 되어 오고 있다. 이 때문에, 테두리 부품(14)으로부터 지지부의 구성을 생략하면, 기판(15)의 박형화에 수반하여, 촬상 소자(16)의 주변부의 기판(15)의 강도가 저하됨에 의해, 촬상 소자(16)의 갈라짐이나, 휘어짐이나 수동 부품의 쇼트가 생길 우려가 있다.
이것에 대해, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하여 온 바와 같이, 기판(15)에서의 촬상 소자(16)의 외주부의 에지가 되는 당접 위치(IR)에 당접하도록, 테두리 부품(14)에 리브(14a)를 마련하도록 함으로써, 촬상 소자(16)를 지지부에 의해 직접 고정하지 않는 상태라도, 촬상 소자(16)가 마련되어 있는 기판(15)상의, 촬상 소자(16)의 외주부의 에지를 고정할 수 있기 때문에, 지지부에서 촬상 소자(16)를 직접 당접한 상태에 가까운 상태로 할 수 있다. 이 때문에, 강도가 낮은, 박형의 기판(15)을 채용하여도, 테두리 부품(14)의 리브(14a)에 의해 기판(15)이 보강되어, 기판(15)이 휘는, 또는 절곡되는 것을 억제할 수 있다. 결과로서, 기판(15)상에 마련된 촬상 소자(16)가 꺾어지는, 어긋나는, 휘는 및 이들에 수반한 기판(15)에 마련된 전극과의 전기적인 접속이 쇼트하는 것 및 광학 성능이 악화하는 것이 방지된다.
또한, 도 2에서, 테두리 부품(14)을 구성하는 리브(14a) 및 지지부(14b)가, 도시되지 않은 기판(15)상의 당접하는 당접 위치(IR, OR)에 관해서는, 각각 테두리 부품(14)의 각 모서리부 부근에서 일체화하는 구성으로 하는 예에 관해 설명하여 왔지만, 예를 들면, 도 5의 좌부의 리브(14a) 및 지지부(14b)에 접촉하는 당접 위치(IR, OR)로 도시되는 바와 같이, 각각을 완전히 독립한 구성으로 하여도 좋다. 즉, 도 2의 예의 테두리 부품(14)에서의 리브(14a) 및 지지부(14b)는, 테두리 부품(14)의 각 모서리부 부근에서 일체화한 구성으로 되어 있다. 그러나, 도 5의 테두리 부품(14)에서의 리브(14a) 및 지지부(14b)는, 각각 완전히 독립한 구성이 된다.
또한, 도 5의 중앙부 및 우부에서 도시되는 바와 같이, 리브(14a) 및 지지부(14b)의 당접 위치는, 테두리 부품(14)의 측면에 대해 중앙 부근에서 일체화시키는 당접 위치(IOR)로서 구성하도록 하여도 좋다. 이와 같은 경우, 도 5의 직선(L')에서의 측면 단면이 도 6에서 도시되는 바와 같은 구성이 되고, 리브(14a)는, 지지부(14b)와 일체화하게 되고, 지지부(14b)와 일체화한 리브(14a)에 관해서는, 기판(15)상의 당접하는 당접 위치(IOR)의 전체에 접착제(B3')가 도포되어, 전체가 기판(15)과 접착된 상태가 된다. 또한, 도 5의 어느 경우에서도, 당접 위치(IR, OR, IOR)에 관해서는, 대응하는 리브(14a) 및 지지부(14b)와의 접촉에 즈음하여 접착제가 도포된 상태에서 접촉되고, 맞붙여지도록 하여도 좋고, 당접 위치(IR, IOR)만, 또는, 당접 위치(OR, IOR)만에 접착제가 도포되어, 부착되도록 하여도 좋다. 또한, 도 5의 중앙부 및 우부에서는, 수동 부품(18)이 마련되는 영역과, 촬상 소자(16)가 마련되는 영역이 공통화되어 있는 예이고, 수동 부품(18) 및 촬상 소자(16)가 마련되는 공통화 영역을 타고넘도록, 도 6에서 도시되는 바와 같은 지지부(14b)와 일체화한 리브(14a)가 마련되고, 그 리브(14a)와 대응하는 기판(15)상에 당접 위치(IOR)가 마련되는 예가 도시되어 있다.
또한, 이상에서는, 도 2, 도 5에서 도시되는 바와 같이 원칙으로서 리브(14a) 및 지지부(14b)에 대응한 기판(15)상의 당접 위치(IR, OR)(또한 IOR)가 마련되는 예에 관해 설명하여 왔지만, 예를 들면, 도 7로 도시되는 바와 같이, 리브(14a)가 접합한 당접 위치(IR)만을 마련하는 구성으로 하도록 하여도 좋다. 단, 이 경우, 테두리 부품(14)의, 예를 들면, 직선(L")에서의 측면 단면에 관해서는, 도 3의 좌하부에서 도시되는 바와 같은 구성으로 할 필요가 있다.
또한, 이상에서는, 기판(15)상에 수동 부품(18)이 탑재되는 예에 관해 설명하여 왔지만, 기판(15)에 대신하여, 수동 부품이 내장된 기판을 이용하도록 하여도 좋다.
또한, 도 8의 좌부에서 도시되는 바와 같이, 당접 위치(IR, OR)가 열쇠형상으로 조합되는 형상으로 하여, 대응하는 형상에 리브(14a) 및 지지부(14b)를 구성하도록 하여도 좋다. 또한, 도 8의 중앙부에서 도시되는 바와 같이, 당접 위치(IR)가 외주부로 늘어나도록 구성하고, 대응하는 형상에 리브(14a)를 구성하도록 하여도 좋다. 또한, 도 8의 우부에서 도시되는 바와 같이, 수동 부품 사이에 당접 위치(IOR)를 구성하고, 대응하는 형상의 리브(14a)를 구성하도록 하여도 좋다. 또한, 도 8의 좌부에서의 직선(L")의 단면 구성에 관해서는, 도면 중 상부에서, 도 3의 좌하도와 같은 구성이 되고, 도면 중 하부에서, 리브(14a)가 존재하지 않고, 지지부(14b)만이 존재하는 구성이 된다. 또한, 도 8의 중앙부에서 직선(L")의 단면 구성에서는, 도면 중의 상부 및 하부의 어느 것에 대해서도, 도 3의 좌하도와 같은 구성이 된다. 또한, 도 8의 우부에서의 직선(L')에서의 단면 구성에 관해서는, 상부 및 하부의 모두 도 6의 구성과 마찬가지로 된다.
또한, 이상에서는, 리브는, 기판에 당접한 것을 전제로 하고 있지만, 접착제를 포함한 길이로, 리브로서의 기능을 발휘할 수 있도록 함으로써, 접착제의 유무에 의해, 리브로서 기능시키거나, 시키지 않도록 하여도 좋다. 이와 같이 함으로써, 테두리 부품(14)에 의한 보강을 강화하고 싶은 경우에는, 미리 리브로서 기능 가능한 전부분에 관해 접착제를 도포하도록 하여 기판과 접착하도록 하고, 보강 레벨을 다소 떨어뜨려도 영향이 없는 경우에 관해서는, 미리 리브로서 기능 가능한 부분의 필요 최소한의 부위에 대해 접착제를 도포하여 기판과 접착하도록 하여, 보강 레벨 및 접착에 관한 작업 공수를 조정할 수 있도록 하여도 좋다.
이상과 같이, 본 기술에 의하면, 어느 것에서도, 강도가 낮은, 박형의 기판(15)을 채용하여도, 촬상 소자(16)의 외주부의 에지에 당접 위치(IR)를 마련하여, 테두리 부품(14)의 리브(14a)에 의해 당접되게 되기 때문에, 기판(15)의 촬상 소자(16)의 주위가 보강됨에 의해, 촬상 소자(16) 주변의 기판(15)이 휘는, 또는 절곡되는 것이 억제된다. 이 때문에, 간접적으로 기판(15)상에 마련된 촬상 소자(16)가 꺾여지는, 어긋나는 및 휘는 것이 방지되기 때문에, 기판(15)에 마련된 전극과의 전기적인 접속이 쇼트하는, 또는, 광학 성능이 저하된다는 것이 방지된다. 결과로서, 보다 박형의 기판(15)을 이용하여도, 촬상 소자(16)의 주변에 관해 충분한 강도를 구비한, 고체 촬상 장치의 저배화를 실현하는 것이 가능해진다. 또한, 고체 촬상 장치의 저배화가 실현됨에 의해, 저배화된 고체 촬상 장치(의 패키지)에 렌즈 유닛이 마운트되는 카메라 모듈에 대해서도 저배화를 실현하는 것이 가능해진다.
또한, 본 기술의 실시의 형태는, 상술한 실시의 형태로 한정되는 것이 아니고, 본 기술의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지의 변경이 가능하다.
또한, 본 기술은, 이하와 같은 구성도 취할 수 있다.
(1) 촬상 소자를 탑재한 기판에 접합되는 테두리 부품에, 상기 기판상의 상기 촬상 소자의 외주부의 에지의 당접 위치에 당접하는 리브를 배설하는 고체 촬상 장치.
(2) 상기 리브는, 상기 테두리 부품의 외주부보다도, 상기 테두리 부품의 내측에 마련되는 (1)에 기재된 고체 촬상 장치.
(3) 상기 테두리 부품은, 상기 테두리 부품의 외주부에, 상기 기판상의 당접 위치와 당접하는 지지부를 또한 구비하고, 상기 지지부 및 상기 리브의 적어도 어느 하나의 당접 위치가, 상기 기판과 접착제에 의해 접착되는 (2)에 기재된 고체 촬상 장치.
(4) 상기 리브는, 상기 지지부와 일체화한 구성이 되는 (3)에 기재된 고체 촬상 장치.
(5) 상기 지지부와 일체화한 구성으로 되어 있는 상기 리브는, 수동 부품 사이로서, 또한, 상기 촬상 소자의 외주부의 에지의 당접 위치와 당접하도록, 상기 테두리 부품상에서 배설되는 (4)에 기재된 고체 촬상 장치.
(6) 상기 리브는, 상기 촬상 소자 및 수동 부품을 탑재한 기판에 접합되는 테두리 부품에, 상기 수동 부품 사이, 또는 상기 촬상 소자와 상기 수동 부품과의 사이로서, 또한, 상기 촬상 소자의 외주부의 에지의 당접 위치에 당접하도록 배설되는 (1)에 기재된 고체 촬상 장치.
(7) 상기 기판의 두께는 0.3㎜보다도 얇은 것인 (1)에 기재된 고체 촬상 장치.
(8) 상기 기판은, 수동 부품이 내장된 기판인 (1) 내지 (7)의 어느 하나에 기재된 고체 촬상 장치.
(9) 상기 기판은, FR(Flame Retardant Type)4, FR5, 또는 세라믹인 (1) 내지 (8)의 어느 하나에 기재된 고체 촬상 장치.
(10) 상기 테두리 부품은, 에폭시 수지, 나일론 수지, 폴리카보네이트 수지, 또는 액정 폴리머(LCP) 수지인 (1) 내지 (9)의 어느 하나에 기재된 고체 촬상 장치.
(11) (1)에 기재된 고체 촬상 장치와, 상기 부품상에 배설되는 수광 렌즈 유닛을 구비한 카메라 모듈.
(12) 촬상 소자 및 수동 부품을 탑재한 기판에 접합되는 테두리 부품에, 상기 수동 부품 사이, 또는 상기 촬상 소자와 상기 수동 부품과의 사이의 당접 위치에 당접하는 리브를 배설하는 전자 기기.
11, 11-1, 11-2 : 렌즈 유닛
12 : 렌즈
13 : IRCF
14, 14-1, 14-2 : 테두리 부품
15 : 기판
16 : 촬상 소자
16a : 유효 화소
17, 17-1, 17-2 : 배선
18, 18-1, 18-2 : 수동 부품

Claims (12)

  1. 촬상 소자를 탑재한 기판에 접합되는 테두리 부품에, 상기 기판상의 상기 촬상 소자의 외주부의 에지의 당접 위치에 당접하는 리브를 배설하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 리브는, 상기 테두리 부품의 외주부보다도, 상기 테두리 부품의 내측에 마련되는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 테두리 부품은, 상기 테두리 부품의 외주부에, 상기 기판상의 당접 위치와 당접하는 지지부를 더 구비하고,
    상기 지지부 및 상기 리브의 적어도 어느 하나의 당접 위치가, 상기 기판과 접착제에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 리브는, 상기 지지부와 일체화한 구성이 되는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 지지부와 일체화한 구성으로 되어 있는 상기 리브는, 수동 부품 사이로서, 또한, 상기 촬상 소자의 외주부의 에지의 당접 위치와 당접하도록, 상기 테두리 부품상에서 배설되는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 리브는, 상기 촬상 소자 및 수동 부품을 탑재한 기판에 접합되는 테두리 부품에, 상기 수동 부품 사이, 또는 상기 촬상 소자와 상기 수동 부품과의 사이로서, 또한, 상기 촬상 소자의 외주부의 에지의 당접 위치에 당접하도록 배설되는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 기판의 두께는 0.3㎜보다도 얇은 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은, 수동 부품이 내장된 기판인 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은, FR(Flame Retardant Type)4, FR5, 또는 세라믹인 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 테두리 부품은, 에폭시 수지, 나일론 수지, 폴리카보네이트 수지, 또는 액정 폴리머(LCP) 수지인 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  11. 제 1항에 기재된 고체 촬상 장치와,
    상기 부품상에 배설되는 수광 렌즈 유닛을 구비한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  12. 촬상 소자를 탑재한 기판에 접합되는 테두리 부품에, 상기 기판상의 상기 촬상 소자의 외주부의 에지의 당접 위치에 당접하는 리브를 배설하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
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