KR101055569B1 - 카메라 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 상부면 외곽에 제 1 패드군이 형성되고, 상기 제 1 패드군이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에 상기 상부면 위로 돌출되는 판 형태의 돌출부 및 상기 돌출부와 일체형으로 형성된 링 형태의 브릿지가 형성되며, 상기 브릿지의 상부면 가장자리에 제 2 패드군이 형성된 인쇄회로기판; 및 상부면에 상기 제 1 패드군 및 제 2 패드군과 와이어 본딩되는 다수의 패드들이 형성되고, 상기 제 1 패드군이 형성된 상부면과 상기 브릿지 사이에 설치되어 외부에서 유입된 빛을 영상신호로 변환하는 이미지 센서를 포함하도록 구성함으로써 카메라 모듈의 공간 활용도를 향상시키고, 카메라 모듈의 EMI 차폐 효과를 향상시킬 수 있다.
브릿지, 카메라, 와이어, EMI
Description
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰, PDA, 휴대용 PC 등과 같은 휴대 통신단말기는 최근 문자 또는 음성 데이터를 전송하는 것뿐만 아니라 화상 데이터 전송까지 수행하는 것으로 일반화되어 가고 있다.
이러한 추세에 부응하여 화상 데이터 전송이나 화상 채팅 등을 할 수 있도록 최근 휴대 통신단말기에는 카메라 모듈(Compact Camera Module; CCM)이 기본적으로 장착되고 있다.
카메라 모듈은 CCD나 CMOS 등의 이미지 센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며, 상기 이미지 센서를 통해 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리 상에 데이터로 저장하고, 메모리에 저장된 데이터를 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 표시장치를 통해 영상으로 표시한다.
이러한, 카메라 모듈에서 인쇄회로기판 위에 이미지 센서를 장착하는 방식으로는 플립칩(Flip-Chip) 결합방식인 COF(Chip On Film) 방식, 와이어 본딩 결합방식인 COB(Chip On Board) 방식, 및 CSP(Chip Scaled Package) 방식 등이 있으며, 이 중 COF 방식과 COB 방식이 널리 이용되고 있다.
한편, 카메라 모듈은 사용자의 요구에 부합하기 위해 점점 소형화 및 슬림화되어 가고 있는데, 카메라 모듈이 슬림화될 경우 하우징의 내부 공간이 줄어들어 와이어 본딩을 할 수 있는 공간이 협소해지게 된다.
다시 말해, 카메라 모듈이 슬림화되면, 하우징의 내부 공간이 줄어들고, 하우징의 하부에 결합 되는 인쇄회로기판의 크기도 줄어들며, 인쇄회로기판 위에 안착되어 상기 인쇄회로기판에 형성된 패드와 와이어 본딩 방식으로 결합되는 이미지 센서의 크기 또한 줄어들게 된다.
이로 인해, 이미지 센서에 형성된 패드가 밀집되기 때문에 인쇄회로기판에 와이어 본딩을 위한 패드의 제작이 불가능해지는 단점이 있다.
즉, 도 1과 같이 인쇄회로기판(112) 위에 장착된 이미지 센서(114)는 상부면에 형성된 패드(114a)가 인쇄회로기판(112)의 상부면에 형성된 패드(112a)와 와이어 본딩을 통해 와이어(116)로 연결되는데, 이미지 센서(114)의 크기가 작아지면, 이미지 센서(114)의 상부면에 형성된 패드(114a)는 밀집되게 형성되게 된다.
이로 인해, 인쇄회로기판(112)의 상부면에 형성된 패드(112a) 또한 밀집되도록 형성되어야 하나, 도 1에 도시된 바와 같이 이미지 센서(114)의 패드(114a)들 간 피치와 인쇄회로기판(112)의 패드(112a)들 간 피치가 다르게 형성되기 때문에 이미지 센서(114)의 패드(114a)들이 밀집되게 형성될수록 인쇄회로기판(112)은 와이어 본딩 패드(112a)의 제작이 어려워지는 문제가 발생하게 된다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 상부면과 상부면 위로 돌출되어 연장된 브릿지에 패드들을 분할하여 형성함으로써 이미지 센서의 패드가 밀집되더라도 인쇄회로기판에 와이어 본딩 패드의 제작이 가능한 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 이미지 센서에서 발생 되는 전자파를 차단시켜 EMI 차폐 효과를 향상시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈은 상부면 외곽에 제 1 패드군이 형성되고, 상기 제 1 패드군이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에 상기 상부면 위로 돌출되는 판 형태의 돌출부 및 상기 돌출부와 일체형으로 형성된 링 형태의 브릿지가 형성되며, 상기 브릿지의 상부면 가장자리에 제 2 패드군이 형성된 인쇄회로기판; 및 상부면에 상기 제 1 패드군 및 제 2 패드군과 와이어 본딩되는 다수의 패드들이 형성되고, 상기 제 1 패드군이 형성된 상부면과 상기 브릿지 사이에 설치되어 외부에서 유입된 빛을 영상신호로 변환하는 이미지 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈에서 상기 돌출부는 상기 이미지 센서의 두께와 동일한 높이를 갖거나 상기 이미지 센서의 두께보다 큰 높이를 갖도록 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈에서 상기 제 2 패드군은 상기 이미지 센서에 형성된 패드들 중 공통으로 단락되는 패드들과 와이어 본딩된다.
본 발명은 인쇄회로기판의 상부면과 상부면 위로 돌출되어 연장된 브릿지에 패드들이 분할되어 형성되기 때문에 인쇄회로기판에 와이어 본딩 패드의 제작이 용이할 뿐만 아니라 브릿지에 형성된 패드만큼 인쇄회로기판의 상부면에 공간이 형성되므로 인쇄회로기판의 상부면에 수동소자들을 실장 할 수 있어 카메라 모듈의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 브릿지에 형성된 제 2 패드군이 이미지 센서의 접지와 연결될 경우 이미지 센서의 상면으로 발생 되는 전자파가 상기 브릿지에 의해 차단되기 때문에 EMI 차폐 효과를 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 듀얼 카메라 모듈을 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 분해 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 이미지 센서와 인쇄회로기판의 결합상태를 나타내는 확대도 이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(12), 이미지 센서(14), 렌즈배럴(20) 및 하우징(18)을 포함하도록 구성된다.
인쇄회로기판(12)에는 카메라 모듈의 노이즈를 방지하기 위한 수동소자들과 상기 이미지 센서(14)를 구동시키기 위한 반도체 칩 등의 전자부품들이 실장 된다.
이러한, 인쇄회로기판(12)은 상부면 외곽에 상기 이미지 센서(14)에 형성된 패드들 중 일부와 와이어 본딩 결합되는 제 1 패드군(12a)이 형성되고, 상기 제 1 패드군(12a)이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에 상기 상부면 위로 돌출되는 판 형태의 돌출부(13) 및 상기 돌출부(13)와 일체형으로 형성된 링 형태의 브릿지(15)가 형성되며, 상기 브릿지(15)의 상부면 가장자리에 제 2 패드군(13a)이 형성된다.
여기서, 상기 돌출부(13)는 상기 이미지 센서(14)가 상기 링 형태의 브릿지(15)와 상기 인쇄회로기판(12)의 상부면 사이에 안착되도록 상기 이미지 센서(14)의 두께와 동일한 높이를 갖거나 상기 이미지 센서(14)의 두께보다 큰 높이를 갖도록 형성된다.
또한, 상기 제 2 패드군(13a)은 상기 이미지 센서(14)에 형성된 패드들 중 공통으로 단락되는 패드들과 와이어 본딩된다.
이러한, 상기 인쇄회로기판(12)은 하우징(18)의 하부에 상기 하우징(18)과 고정되게 결합된다.
이미지 센서(14)는 CCD 또는 CMOS로 구성되어 렌즈군을 통해 적외선 차단 필 터(16)를 거쳐 유입된 빛을 영상신호로 변환한다.
이러한, 이미지 센서(14)는 제 1 패드군(12a)이 형성된 인쇄회로기판(12)의 상부면과 상기 브릿지(15) 사이에 설치된다.
또한, 상기 이미지 센서(14)의 상부면에는 다수의 패드(14a)들이 형성되는데, 다수의 패드(14a)들 중 일부는 제 1 패드군(12a)과 와이어 본딩 결합 되어 와이어(22)를 통해 제 1 패드군(12a)과 전기적으로 연결되고, 상기 다수의 패드(14a)들 중 공통으로 단락되는 패드들은 제 2 패드군(13a)과 와이어 본딩 결합 되어 와이어(22)를 통해 제 2 패드군(13a)과 전기적으로 연결된다.
렌즈배럴(20)은 그 내부에 내장된 다수의 렌즈와 렌즈를 광축 방향으로 왕복 이송하는 액추에이터(도시하지 않음)를 포함하도록 구성되어 외부의 사물을 이미지 센서(14)로 모아주고, 그 외부면에 형성된 나사선에 의해 하우징(18)에 나사 결합 된다.
여기서, 액추에이터는 코일에 전원을 인가하여 발생 되는 전기장과 마그네트에서 발생 되는 자기장이 서로 쇄교하여 발생하는 전자기력에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 마그네트와 코일을 이용한 VCM(Voice Coil Motor), 전원을 인가할 때 압전체의 변형에 의해 렌즈의 이동을 실현하는 압전체를 이용한 피에조 액추에이터(Piezo Actuator) 등 다양한 형태가 사용된다.
상술한, 하우징(18)과 렌즈배럴(20)은 초점 무조정 방식의 형태로 이루어질 수 있도록 일체형으로 형성될 수도 있다.
한편, 상기 이미지 센서(14)와 렌즈배럴(20) 사이에는 렌즈를 통과한 입사광 의 적외선을 필터링하는 적외선 차단 필터(Infrared Cut-Off Filter; IR 필터)(16)가 설치된다.
이때, 상기 적외선 차단 필터(16)는 상기 렌즈배럴(20)의 하부단 혹은 상기 하우징(18)의 내부에 형성된 단턱(미도시)에 부착된다.
하우징(18)은 렌즈배럴(20)을 지지함과 동시에 인쇄회로기판(12)과 고정되게 결합 되어 이미지 센서(14)를 보호한다.
이러한, 하우징(18)은 렌즈배럴(20)이 결합되는 부위의 내주면에 상기 렌즈배럴(20)의 나사선과 치합되는 나사홈이 형성된다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(12)의 상부면과 상부면 위로 돌출되어 연장된 브릿지(15)에 패드들(즉, 제 1 패드군(12a)과 제 2 패드군(13a))을 분할하여 형성하기 때문에 인쇄회로기판(12)에 와이어 본딩 패드의 제작이 용이할 뿐만 아니라 상기 브릿지(15)에 형성된 패드만큼 인쇄회로기판(12)의 상부면에 공간이 형성되므로 인쇄회로기판(12)의 상부면에 수동소자들을 실장 할 수 있어 카메라 모듈의 공간 활용도를 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈은 상기 브릿지(15)에 형성된 제 2 패드군(13a)이 이미지 센서(14)의 접지와 연결될 경우 이미지 센서(14)의 상면으로 발생 되는 전자파가 상기 브릿지(15)에 의해 차단되기 때문에 EMI 차폐 효과를 향상시킬 수 있게 된다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시 예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈에서 COB 방식에 의한 이미지 센서와 인쇄회로기판의 결합상태를 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 이미지 센서와 인쇄회로기판의 결합상태를 나타내는 확대도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
12, 112 : 인쇄회로기판 12a, 13a : 패드군
13 : 돌출부 14, 114 : 이미지 센서
15 : 브릿지 16 : 적외선 차단 필터
18 : 하우징 20 : 렌즈배럴
22, 116 : 와이어
Claims (3)
- 상부면 외곽에 제 1 패드군이 형성되고, 상기 제 1 패드군이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에 상기 상부면 위로 돌출되는 판 형태의 돌출부 및 상기 돌출부와 일체형으로 형성된 링 형태의 브릿지가 형성되며, 상기 브릿지의 상부면 가장자리에 제 2 패드군이 형성된 인쇄회로기판; 및상부면에 상기 제 1 패드군 및 제 2 패드군과 와이어 본딩되는 다수의 패드들이 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 제 1 패드군이 형성된 상부면과 상기 브릿지 사이에 안착되도록 설치되어 외부에서 유입된 빛을 영상신호로 변환하는 이미지 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 청구항 1에 있어서,상기 돌출부는 상기 이미지 센서의 두께와 동일한 높이를 갖거나 상기 이미지 센서의 두께보다 큰 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 청구항 1에 있어서,상기 제 2 패드군은 상기 이미지 센서에 형성된 패드들 중 공통으로 단락되는 패드들과 와이어 본딩되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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