KR20200142366A - 이미지 센서 패키지 - Google Patents

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KR20200142366A
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film member
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sensor package
bonding wire
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유도재
위혜란
이순교
홍종철
양시중
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 기판; 본딩 와이어에 의해 상기 기판과 연결되는 이미지 센서; 상기 본딩 와이어의 적어도 일부가 내부에 삽입되는 필름부재; 및 상기 필름부재에 부착되는 필터;를 포함하며, 상기 필름부재에는 상기 이미지 센서의 유효촬상면을 노출시키는 홀이 구비되고, 상기 필름부재의 내부에는 적어도 하나의 보이드(Void)가 구비될 수 있다.

Description

이미지 센서 패키지{Image sensor package}
본 발명은 이미지 센서 패키지에 관한 것이다.
일반적으로, 카메라 모듈은 휴대용 전자기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있으며, 최근의 휴대용 전자기기의 소형화 추세로 인하여 카메라 모듈 자체의 소형화도 요구되고 있다.
한편, 카메라 모듈 내에는 적외선 영역의 빛을 차단하기 위하여 적외선 차단 필터가 배치된다.
일반적으로, 적외선 차단 필터를 고정하기 위하여 별도의 기구물을 사용하거나 하우징에 적외선 차단 필터를 고정할 수 있는 구조를 형성한다.
그러나, 이와 같은 방식은 적외선 차단 필터를 고정하기 위한 기구물이 필요하기 때문에 카메라 모듈의 전체적인 높이를 줄이는데 한계가 있다.
최근 휴대용 전자기기, 예컨대 스마트폰은 두께가 갈수록 줄어드는 추세에 있으나, 카메라 모듈의 높이를 줄이지 못할 경우 스마트폰의 두께도 줄이기 어려운 문제가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 목적은, 소형화의 요구를 만족시킬 수 있는 이미지 센서 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 기판; 본딩 와이어에 의해 상기 기판과 연결되는 이미지 센서; 상기 본딩 와이어의 적어도 일부가 내부에 삽입되는 필름부재; 및 상기 필름부재에 부착되는 필터;를 포함하며, 상기 필름부재에는 상기 이미지 센서의 유효촬상면을 노출시키는 홀이 구비되고, 상기 필름부재의 내부에는 적어도 하나의 보이드(Void)가 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 적어도 하나의 전자부품이 실장되고, 이미지 센서가 삽입되는 수용공간을 구비하는 기판; 상기 기판과 상기 이미지 센서를 연결하는 본딩 와이어; 상기 본딩 와이어의 적어도 일부 및 상기 전자부품이 내부에 삽입되고, 상기 이미지 센서의 유효촬상면을 노출시키는 홀을 구비하는 필름부재; 상기 필름부재에 부착되는 필터; 및 상기 이미지 센서와 접촉되도록 상기 기판에 결합되는 보강판;을 포함하며, 상기 필름부재의 내부에는 적어도 하나의 보이드(Void)가 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 소형화의 요구를 만족시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 개략적인 단면도이다.
도 3 (a) 내지 도 3 (d)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 제조과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 4 (a) 및 도 4 (b)는 필름부재에 홀을 형성하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 센서 패키지에서 필름부재의 내측면 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름부재의 평면도이다.
도 8은 도 7의 변형예이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 개략적인 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 개략적인 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 개략적인 단면도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니한다.
예를 들어, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 구성요소의 추가, 변경 또는 삭제 등을 통하여 본 발명의 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부(100), 하우징(200) 및 이미지 센서 패키지(300)를 포함한다.
렌즈부(100)는 피사체를 촬상하는 복수의 렌즈를 포함한다.
하우징(200)은 렌즈부(100)를 수용하며, 렌즈부(100)를 광축 방향 및/또는 광축에 수직한 방향으로 이동시키는 액추에이터(미도시)를 포함할 수 있다.
하우징(200)의 하부에는 이미지 센서 패키지(300)가 결합된다. 일 예로, 하우징(200)은 후술하는 필름부재(330)에 결합될 수 있다.
이미지 센서 패키지(300)는 렌즈부(100)를 통해 입사된 빛을 전기 신호로 변환하는 장치이다.
일 예로, 이미지 센서 패키지(300)는 인쇄회로기판(310, 이하 '기판'이라 함), 이미지 센서(320), 필름부재(330) 및 적외선 차단 필터(340, 이하 '필터'라 함)를 포함한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 개략적인 단면도이다.
도 2를 참조하면, 이미지 센서 패키지(300)는 기판(310), 이미지 센서(320), 필름부재(330) 및 필터(340)를 포함한다.
이미지 센서(320)는 렌즈부(100)를 통해 입사된 빛을 전기 신호로 변환한다. 일 예로, 이미지 센서(320)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)일 수 있다.
이미지 센서(320)에 의해 변환된 전기 신호는 휴대용 전자기기의 디스플레이 유닛을 통해 영상으로 출력된다.
이미지 센서(320)는 본딩 와이어(W)를 통해 기판(310)과 전기적으로 연결된다. 한편, 기판(310)에는 적어도 하나의 전자부품(311)이 실장될 수 있다.
이미지 센서(320)에는 빛을 수광하여 이미지를 형성하는 유효촬상면(P)이 구비되고, 유효촬상면(P)의 외측에는 본딩 패드(321)가 형성된다. 본딩 와이어(W)는 본딩 패드(321)에 접합되어 이미지 센서(320)와 기판(310)을 전기적으로 연결한다.
본딩 와이어(W)의 적어도 일부는 필름부재(330)에 삽입된다.
필름부재(330)는 기판(310)과 결합되며, 이미지 센서(320)의 유효촬상면(P)을 노출시키는 홀(H)을 구비한다.
필름부재(330)의 내부에는 이미지 센서(320)와 기판(310)을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어(W)의 적어도 일부가 삽입될 수 있다.
필름부재(330)는 이미지 센서(320)의 일부와 본딩 와이어(W)의 적어도 일부를 덮어 밀봉할 수 있다. 또한, 필름부재(330)는 전자부품(311)도 덮어 밀봉할 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에서는 필름부재(330)의 내부에 전자부품(311)과 본딩 와이어(W) 전체가 삽입된다.
이미지 센서(320)의 유효촬상면(P) 외측에는 본딩 와이어(W)가 접합되는 본딩 패드(321)가 구비되는데, 필름부재(330)는 본딩 와이어(W)와 본딩 패드(321)를 덮어 밀봉할 수 있다.
따라서, 본딩 와이어(W)는 필름부재(330)에 의해 보호될 수 있고, 이에 따라 외부 충격 등이 가해지더라도 본딩 와이어(W)가 끊어지거나 파손되는 문제를 방지할 수 있게 된다.
또한, 필름부재(330)에 의하여 본딩 와이어(W)에서 발생할 수 있는 이물이 이미지 센서(320)의 유효촬상면(P)에 침투하는 것을 방지할 수 있다.
필름부재(330)는 빛을 흡수할 수 있는 색상일 수 있다. 필름부재(330)는 반사율이 낮은 색상일 수 있으며, 일 예로 필름부재(330)는 검은색일 수 있다.
따라서, 카메라 모듈 내에서 원치 않는 빛이 이미지 센서(320)의 유효촬상면(P)으로 입사되는 것을 방지할 수 있다.
이미지 형성에 필요치 않은 빛이 유효촬상면(P)에 입사되는 경우에는 플레어 현상 등이 유발될 수 있으나, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(300)의 경우에는 이미지 센서(320)의 유효촬상면(P) 주위에 배치된 필름부재(330)에 의하여 불필요한 빛이 유효촬상면(P)에 입사되는 것을 방지할 수 있다.
필름부재(330)는 에폭시 재질로 형성되며, 특정 온도 범위에서는 겔(gel) 형태이고, 다른 온도 범위에서는 고체화되는 특성을 갖는다. 또한, 필름부재(330)는 탄성계수가 100 Mpa에서 2000 Mpa 사이의 범위 내로 형성될 수 있다.
한편, 필름부재(330)의 내부에는 적어도 하나의 보이드(V)가 구비된다. 보이드(V)는 필름부재(330)의 내부에 삽입된 본딩 와이어(W)의 주위와 전자부품(311)의 주위에 형성될 수 있다.
필름부재(330)의 내부에 구비된 보이드(V)는 외부 충격 등이 가해지는 경우에 본딩 와이어(W)와 전자부품(311)에 전해지는 충격을 완충하는 역할을 할 수 있다.
필터(340)는 렌즈부(100)를 통해 입사된 빛 중에서 적외선 영역의 빛을 차단하는 역할을 한다. 필터(340)는 필름부재(330)에 부착된다. 일 예로, 필터(340)는 이미지 센서(320)와 기설정된 간격만큼 이격되도록 필름부재(330)의 상부면에 부착된다.
일반적으로, 필터(340)를 고정하기 위하여 별도의 기구물을 사용하거나 하우징(200)에 필터(340)를 고정할 수 있는 구조를 형성한다. 그러나, 이와 같은 방식은 필터(340)를 고정하기 위한 기구물이 필요하기 때문에 카메라 모듈의 전체적인 높이를 줄이는데 한계가 있다.
최근 휴대용 전자기기, 예컨대 스마트폰은 두께가 갈수록 줄어들고 있는데, 카메라 모듈의 높이를 줄이지 못할 경우 스마트폰의 두께를 줄이기 어렵게 된다.
그러나, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(300)에서는, 필터(340)가 필름부재(330)에 장착되기 때문에 필터(340)를 고정하기 위한 별도의 기구물이 필요하지 않다. 따라서, 이미지 센서 패키지(300) 자체의 높이를 줄일 수 있고, 이에 따라 카메라 모듈의 높이를 줄일 수 있다.
도 3 (a) 내지 도 3 (d)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 제조과정을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 펀칭을 통해 에폭시 재질의 필름부재(330)에 홀(H)을 형성한다. 펀칭은 도 3 (a)에 도시된 바와 같이 양 방향으로 이루어질 수 있으나, 한 방향으로 펀칭하는 것도 가능하다.
그리고, 홀(H)의 상부를 막도록 필터(340)를 필름부재(330)의 상부면에 부착한 후에(도 3 (b) 참조), 필름부재(330)를 기판(310)에 결합시킨다(도 3 (c) 참조).
필름부재(330)를 기판(310)에 결합시키기 전에, 기판(310)에는 적어도 하나의 전자부품(311)과 이미지 센서(320)가 실장되고, 이미지 센서(320)와 기판(310)은 본딩 와이어(W)에 의해 연결된다.
필름부재(330)는 특정 온도 범위(일 예로, 대략 80°)에서 겔(gel) 형태를 갖는 재질이므로, 필름부재(330)를 기판(310)에 결합시키는 과정에서 본딩 와이어(W)의 적어도 일부와 전자부품(311)을 필름부재(330)의 내부로 삽입시킬 수 있다.
필름부재(330)의 내부로 본딩 와이어(W)의 적어도 일부와 전자부품(311)이 삽입되는 과정에서, 본딩 와이어(W)의 주위와 전자부품(311)의 주위에는 적어도 하나의 보이드(V, Void)가 형성된다(도 3 (d) 참조).
필름부재(330)의 내부에 형성된 보이드(V)는 외부 충격 등이 있는 경우에 본딩 와이어(W)와 전자부품(311)에 전해지는 충격을 완충하는 역할을 할 수 있다.
필름부재(330)를 기판(310)에 결합시키면 필름부재(330)가 유효촬상면(P) 주위를 둘러싼 형태가 된다. 즉, 필름부재(330)는 유효촬상면(P)을 노출시키는 홀(H)을 구비한다.
필름부재(330)의 홀(H)의 크기는 이미지 센서(320)의 유효촬상면(P)의 크기보다 크고, 이미지 센서(320)의 크기보다 작을 수 있다. 여기서, 홀(H)의 크기는 광축 방향에서 바라본 크기를 의미할 수 있다.
한편, 필름부재(330)를 기판(310)에 결합시킨 뒤에, 열을 가하여 필름부재(330)를 고체화시키게 된다.
이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(300)에서는 필름부재(330)에 필터(340)를 부착시킨 뒤에, 필름부재(330)를 기판(310)에 결합시키기 때문에 필터(340)를 고정하기 위한 별도의 기구물이 필요하지 않다. 따라서, 이미지 센서 패키지(300) 자체의 높이를 줄일 수 있고, 이에 따라 카메라 모듈의 높이를 줄일 수 있다.
또한, 필름부재(330)의 내부에는 본딩 와이어(W)와 전자부품(311)이 삽입되므로, 외부 충격 등이 가해지는 경우에 본딩 와이어(W)와 전자부품(311)을 보호할 수 있다. 나아가, 필름부재(330)의 내부에는 보이드(V)가 구비되므로, 본딩 와이어(W)와 전자부품(311)에 가해지는 충격을 완충시킬 수 있다.
도 4 (a) 및 도 4 (b)는 필름부재에 홀을 형성하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 4 (a)를 참조하면, 필름부재(330)의 상부면을 향하는 방향과 하부면을 향하는 방향, 즉, 양 방향으로 펀칭하여 필름부재(330)에 홀(H)을 형성한다.
양 방향으로 필름부재(330)를 펀칭하므로, 홀(H)을 형성하는 필름부재(330)의 내측면(331)에는 단차가 형성되게 된다(도 4 (b) 참조).
일 예로, 홀(H)을 형성하는 필름부재(330)의 내측면(331)은 광축 방향을 따라 형성된 제1 면(331a), 제2 면(331b) 및 제3 면(331c)을 포함한다.
제1 면(331a)과 제3 면(331c)은 수직면일 수 있고, 제2 면(331b)은 제1 면(331a)과 제3 면(331c)을 연결하는 면으로서 경사면일 수 있다. 제2 면(331b)에 의해 필름부재(330)의 내측면(331)에 단차가 형성된다.
제3 면(331c)은 제1 면(331a)보다 광축 방향 아래쪽에 형성되는 면이며, 제3 면(331c)은 제1 면(331a)보다 돌출된 면일 수 있다.
따라서, 필름부재(330)의 홀(H)은 단차를 기준으로 광축 방향 위쪽의 크기가 광축 방향 아래쪽의 크기보다 크게 형성될 수 있다.
한편, 필름부재(330)의 내측면(331)은 필름부재(330)의 다른 면보다 더 거칠게 형성될 수 있다.
이에 따라, 필름부재(330)의 내측면(331)에 의해 빛이 반사되더라도 반사된 빛을 산란시킬 수 있으므로, 플레어 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
렌즈부(100)를 통과한 빛이 이미지 센서(320)에 수광되기 전에 필름부재(330)의 내측면(331)에 부딪혀 반사될 수 있다. 즉, 필름부재(330)를 반사율이 낮은 재질로 형성하더라도 일부 빛이 반사될 수 있다. 이러한 빛이 이미지 센서(320)에 수광되는 경우 플레어 현상이 유발될 수 있다.
그러나, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(300)에서는 필름부재(330)의 내측면(331)을 거칠게 형성하여 반사된 빛을 산란시킴으로써, 반사된 빛이 한 점에 모이지 않도록 할 수 있고, 이에 따라 플레어 현상의 발생을 억제시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 센서 패키지에서 필름부재의 내측면 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 필름부재(330)의 내측면(331)의 상부는 필터(340)와 연결되고, 필름부재(330)의 내측면(331)의 하부는 이미지 센서(320)와 연결된다.
여기서, 필름부재(330)의 내측면(331)의 상부와 하부는 곡률을 갖는 곡면일 수 있다. 따라서, 필름부재(330)와 필터(340)의 접합계면 및 필름부재(330)와 이미지 센서(320)의 접합계면에서의 접합력을 향상시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름부재의 평면도이고, 도 8은 도 7의 변형예이다.
도 6에 따른 실시예는 필름부재(330)의 형상 및 하우징(200)과 이미지 센서 패키지(300)의 결합방식을 제외하면 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈과 동일하다.
도 6을 참조하면, 하우징(200)의 하부에는 이미지 센서 패키지(300)가 결합된다. 일 예로, 하우징(200)은 기판(310)에 결합될 수 있다.
이미지 센서 패키지(300)는 기판(310), 이미지 센서(320), 필름부재(330) 및 필터(340)를 포함한다.
필름부재(330)는 기판(310) 및 이미지 센서(320)와 결합되며, 이미지 센서(320)의 유효촬상면(P)을 노출시키는 홀(H)을 구비한다.
필름부재(330)의 내부에는 본딩 와이어(W)가 삽입되고, 필름부재(330)의 내부 즉, 본딩 와이어(W)의 주위에는 적어도 하나의 보이드(V)가 형성된다.
필름부재(330)의 외측에는 전자부품(311)이 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 광축 방향에서 바라볼 때, 필름부재(330)의 내측면(331) 즉, 홀(H)은 사각형 형상일 수 있고, 필름부재(330)의 외측면(333)도 사각형 형상일 수 있다.
도 8을 참조하면, 광축 방향에서 바라볼 때, 필름부재(330)의 외측면(333)에는 적어도 하나의 홈(333a)이 형성될 수 있다.
적어도 하나의 홈(333a)에 의해 필름부재(330)의 외측면(333)은 직선과 곡선으로 이루어진 비선형면으로 형성될 수 있다.
기판(310)에는 적어도 하나의 전자부품(311)이 실장되고, 전자부품(311)은 필름부재(330)의 외측에 배치될 수 있으므로, 필름부재(330)의 외측면(333)에는 전자부품(311)과 간섭되는 것을 방지할 수 있도록 적어도 하나의 홈(333a)이 형성될 수 있다.
한편, 필름부재(330)의 내측면(330) 모서리 영역에는 모따기면(331d)이 구비될 수 있다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 개략적인 단면도이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(300')는 이미지 센서(320)가 기판(310')에 장착되는 방식 이외에는 앞서 설명한 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(300)와 동일하다.
도 9를 참조하면, 기판(310')은 이미지 센서(320)가 수용되는 수용공간(313)을 구비한다. 수용공간(313)은 기판(310')을 관통하는 홀 형태일 수 있다.
이미지 센서(320)는 기판(310')의 수용공간(313)에 삽입 배치된다. 여기서, 이미지 센서(320)의 상부면은 기판(310')의 상부면보다 아래쪽에 위치할 수 있다.
이미지 센서(320)가 기판(310')의 수용공간(313)에 삽입되므로, 기판(310')의 상부면에 이미지 센서가 탑재되는 경우에 비하여 이미지 센서(320)의 높이만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 줄일 수 있다.
본딩 와이어(W)는 필름부재(330)의 내부에 삽입된다. 도 9에 도시되지는 않았으나, 기판(310')에는 전자부품이 실장되고, 전자부품도 필름부재(330)의 내부에 삽입될 수 있다.
기판(310')에 홀 형태의 수용공간(313)이 구비되므로, 기판(310')의 강성이 약해지는 문제가 있을 수 있으며, 이에 따라 기판(310') 및 이미지 센서(320)가 파손될 우려가 존재한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(300')는 기판(310')의 강성을 보강하도록 보강판(350)을 구비한다.
보강판(350)은 금속 재질일 수 있으며, 기판(310')의 하부에 결합된다.
따라서, 기판(310')에 홀 형태의 수용공간(313)이 구비되더라도 보강판(350)에 의하여 강성이 보완되므로, 제조 과정 및 사용 과정에서 기판(310') 및 이미지 센서(320)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
보강판(350)의 두께는 기판(310')의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.
한편, 카메라 모듈의 사용 중에 이미지 센서(320)에서 열이 발생하게 되는데, 이러한 열에 의해 해상력이 저하되거나 촬영된 이미지에 노이즈가 발생되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(300')는 이미지 센서(320)에서 발생된 열을 용이하게 방열할 수 있도록 구성된다.
일 예로, 이미지 센서(320)는 기판(310')의 수용공간(313)에 삽입된 상태에서 보강판(350)과 접촉하도록 구성될 수 있다.
보강판(350)은 열 전도가 가능한 재질(일 예로, 금속 재질)이므로, 이미지 센서(320)에서 발생된 열은 보강판(350)을 통해 외부로 방출될 수 있다.
이와 같이, 기판(310')의 수용공간(313)에 이미지 센서(320)를 삽입함으로써 이미지 센서 패키지(300') 및 카메라 모듈의 높이를 줄일 수 있고, 보강판(350)을 통해 기판(310')의 강성을 보완할 수 있으며, 이미지 센서(320)를 금속 재질의 보강판(350)에 접촉되도록 함으로써 이미지 센서(320)에서 발생되는 열을 외부로 용이하게 방출할 수 있다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 개략적인 단면도이고, 도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 이미지 센서 패키지의 개략적인 단면도이다.
본 발명의 제3 및 제4 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(300')는 필름부재(330)의 결합방식 이외에는 앞서 설명한 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(300')와 동일하다.
먼저, 도 10을 참조하면, 본딩 와이어(W)의 일부는 필름부재(330)의 내부에 삽입되고, 본딩 와이어(W)의 나머지는 필름부재(330)의 외부로 노출된다. 도 10에 도시되지는 않았으나, 기판(310')에는 전자부품이 실장되고, 전자부품도 필름부재(330)의 내부에 삽입될 수 있다.
본딩 와이어(W) 중에서, 필름부재(330)의 내부에 삽입된 부분의 길이는 필름부재(330)의 외부로 노출된 부분의 길이보다 길다.
필름부재(330)는 기판(310')에 결합되고, 필름부재(330)는 이미지 센서(320)의 상부면 일부를 커버하도록 배치된다.
즉, 필름부재(330)의 홀(H)의 크기는 이미지 센서(320)의 유효촬상면(P)의 크기보다 크고, 이미지 센서(320)의 크기보다 작을 수 있다.
필름부재(330)의 하부면과 이미지 센서(320)의 상부면 사이에는 광축 방향으로 이격 공간이 구비된다.
도 11을 참조하면, 필름부재(330)의 내부에 본딩 와이어(W)의 일부가 삽입된다. 도 11에 도시되지는 않았으나, 기판(310')에는 전자부품이 실장되고, 전자부품도 필름부재(330)의 내부에 삽입될 수 있다.
필름부재(330)의 홀(H)의 크기는 이미지 센서(320)의 크기보다 크고, 기판(310')의 수용공간(313)의 크기보다 작을 수 있다.
이상의 실시예를 통해, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 패키지는 소형화의 요구를 만족시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
100: 렌즈부
200: 하우징
300: 이미지 센서 패키지
310: 기판
320: 이미지 센서
330: 필름부재
340: 필터

Claims (16)

  1. 기판;
    본딩 와이어에 의해 상기 기판과 연결되는 이미지 센서;
    상기 본딩 와이어의 적어도 일부가 내부에 삽입되는 필름부재; 및
    상기 필름부재에 부착되는 필터;를 포함하며,
    상기 필름부재에는 상기 이미지 센서의 유효촬상면을 노출시키는 홀이 구비되고,
    상기 필름부재의 내부에는 적어도 하나의 보이드(Void)가 구비되는 이미지 센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보이드는 상기 필름부재의 내부에 삽입된 상기 본딩 와이어의 주위에 형성되는 이미지 센서 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 필름부재는 상기 이미지 센서의 일부를 덮고,
    상기 필름부재의 홀의 크기는 상기 이미지 센서의 상기 유효촬상면의 크기보다 크고, 상기 이미지 센서의 크기보다 작은 이미지 센서 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 홀을 형성하는 상기 필름부재의 내측면은 상기 필터 및 상기 이미지 센서와 연결되는 부분에서 곡률을 갖는 이미지 센서 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 필름부재는 상기 홀을 형성하는 내측면을 구비하고,
    상기 필름부재의 상기 내측면은 상기 필름부재의 다른 면보다 거칠게 형성되는 이미지 센서 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판에는 적어도 하나의 전자부품이 실장되고,
    상기 필름부재의 외측면에는 상기 전자부품과 간섭되는 것을 방지하도록 적어도 하나의 홈이 형성되는 이미지 센서 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 홀을 형성하는 상기 필름부재의 내측면에는 단차가 형성되는 이미지 센서 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 홀을 형성하는 상기 필름부재의 내측면은 광축 방향을 따라 형성된 제1 면, 제2 면 및 제3 면을 포함하고,
    상기 제2 면은 상기 제1 면과 제3 면을 연결하는 면이며,
    상기 제3 면은 상기 제1 면보다 광축을 향해 더 돌출된 이미지 센서 패키지.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 면은 경사진 면인 이미지 센서 패키지.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 홀은 상기 단차를 기준으로 광축 방향 위쪽의 크기가 상기 광축 방향 아래쪽의 크기보다 크게 형성되는 이미지 센서 패키지.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 필름부재의 탄성계수는 100 Mpa에서 2000 Mpa 사이의 범위인 이미지 센서 패키지.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 기판에는 적어도 하나의 전자부품이 실장되고, 상기 전자부품은 상기 필름부재의 내부에 삽입되며,
    상기 보이드는 상기 필름부재의 내부에 삽입된 상기 전자부품 및 상기 본딩 와이어의 주위에 형성되는 이미지 센서 패키지.
  13. 적어도 하나의 전자부품이 실장되고, 이미지 센서가 삽입되는 수용공간을 구비하는 기판;
    상기 기판과 상기 이미지 센서를 연결하는 본딩 와이어;
    상기 본딩 와이어의 적어도 일부 및 상기 전자부품이 내부에 삽입되고, 상기 이미지 센서의 유효촬상면을 노출시키는 홀을 구비하는 필름부재;
    상기 필름부재에 부착되는 필터; 및
    상기 이미지 센서와 접촉되도록 상기 기판에 결합되는 보강판;을 포함하며,
    상기 필름부재의 내부에는 적어도 하나의 보이드(Void)가 구비되는 이미지 센서 패키지.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 보이드는 상기 필름부재의 내부에 삽입된 상기 전자부품 및 상기 본딩 와이어의 주위에 형성되는 이미지 센서 패키지.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 필름부재의 상기 내측면은 상기 필름부재의 다른 면보다 거칠게 형성되는 이미지 센서 패키지.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 필름부재의 홀의 크기는 상기 이미지 센서의 크기보다 크고, 상기 기판의 상기 수용공간의 크기보다 작은 이미지 센서 패키지.
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