CN108683829A - 摄像头模组、主板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种摄像头模组及含有该摄像头模组的主板和移动终端，该摄像头模组包括：一封装基板；至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接。本发明中的摄像头模组，在与主板连接时，无需设置FPC和BTB连接器，大大降低了占用空间及生产成本，且安装方便不易出错，同时还不存在软硬结合的连接部位，整个摄像头模组的安装可靠性高，同时该封装基板上可同时设置多台摄像头，相比于传统的一摄像头一挖空的结构，大大节约了主板的空间。

Description

摄像头模组、主板及移动终端

技术领域

本发明涉及一种摄像头模组及含有该摄像头模组的主板和移动终端。

背景技术

摄像头是现在手机的标配之一，现在手机产品安装的摄像头越来越多，从后置摄像头到前后摄像头，再到现在主流的后置双摄及前后双摄，现在更有朝后置三摄方案发展的趋势。摄像头为光学器件，由于成像距离的问题，摄像头器件无法做的更薄。而现在手机向轻薄化的发展，要求整机做的更薄，因此，现在的手机结构，都将主板进行挖空，以容置摄像头。

由于主板上进行了挖空处理，导致摄像头的输出引脚无法直接焊接在主板上，为了解决这一问题，现有技术当中，常采用BTB(Board To Board，板对板)连接器和FPC配合的方式来连接摄像头和主板，如图8所示，摄像头的输出引脚焊接在FPC的一端上，FPC的另一端焊接在BTB连接器上，而BTB连接器连接在主板上。

上述这种连接方式，由于一个摄像头需要一个BTB连接器，占用空间大，不利于设备的轻薄化；同时，FPC和BTB连接器仅仅起到信号传输的作用，却需要占用相当大的一部分成本，导致设备生产成本高；此外，这种连接方式复杂，各摄像头之间的线路极易连接错，同时，由于摄像头的感光器件需通过键合线键合到基板上，基板需要是硬质的封装基板，这就导致感光器件的基板和FPC之间需要进行软硬结合连接，这种连接方式可靠性差，结合处容易撕裂。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种可直接焊接在主板上的摄像头模组及含有该摄像头模组的主板和移动终端。

本发明提出一种摄像头模组，包括：

一封装基板；

至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；

一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接。

上述摄像头模组，通过将摄像头设置在封装基板上，并在该封装基板的外围设置一板边焊盘，且还通过信号线建立板边焊盘与摄像头内的感光元件的电性连接，而该板边焊盘可直接焊接到主板的挖空当中，从而完成摄像头与主板的连接，该摄像头获取的图像信号可依次通过信号线及板边焊盘传导至主板上。因此本发明当中的摄像头模组，其可直接焊接在主板，无需设置FPC和BTB连接器，大大降低了占用空间及生产成本，且安装方便不易出错，同时还不存在软硬结合的连接部位，整个摄像头模组的安装可靠性高。不仅如此，由于封装基板上可同时设置多台摄像头，以致于主板上只需要设置一个挖空即可完成所有摄像头的安装，相比于传统的一摄像头一挖空的结构，大大节约了主板的有限空间。

进一步地，所述摄像头模组还包括两个增厚板，所述两个增厚板分别设置在所述封装基板的上表面和下表面上，所述增厚板沿着所述外缘部环绕布置在所述摄像头的外围。

进一步地，所述板边焊盘设于所述外缘部和所述增厚板形成的外表面上。

进一步地，所述摄像头包括壳体、成像透镜及图像传感器，所述壳体设于所述封装基板上，所述成像透镜设于所述壳体上，所述图像传感器位于所述壳体内，并与所述成像透镜正对。

进一步地，所述壳体面向所述封装基板的一侧设有一开口，所述图像传感器落入在所述开口中并与所述封装基板抵靠连接，所述图像传感器还通过键合线与所述信号线连接。

进一步地，所述壳体远离所述封装基板的一侧设有一通光孔，所述成像透镜盖设于所述通光孔的外侧。

进一步地，所述摄像头模组的外缘设有一切角，所述信号线印刷在所述封装基板上。

进一步地，所述摄像头模组包括两个所述摄像头，两个所述摄像头背对背设置，且分别设置在所述封装基板的上表面和下表面上。

本发明另一方面还提供一种主板，包括基板及设于所述基板上的摄像头模组，所述摄像头模组包括一封装基板；至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接，所述基板上设有一安装孔，所述安装孔的内壁上设有孔边焊盘，所述摄像头模组设于所述安装孔内，且所述摄像头模组的板边焊盘与所述孔边焊盘相对接。

本发明另一方面还提供一种移动终端，包括主板及至少一个保护镜片，所述主板包括基板及设于所述基板上的摄像头模组，所述摄像头模组包括一封装基板；至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接，所述基板上设有一安装孔，所述安装孔的内壁上设有孔边焊盘，所述摄像头模组设于所述安装孔内，且所述摄像头模组的板边焊盘与所述孔边焊盘相对接，每个所述摄像头远离所述封装基板的一侧均贴靠设置一个所述保护镜片。

附图说明

图1为本发明第一实施例当中的摄像头模组的截面示意图；

图2为本发明第一实施例当中的摄像头模组的俯视示意图；

图3为本发明第二实施例当中的摄像头模组的截面示意图；

图4为本发明第三实施例当中的主板的截面示意图；

图5为图4当中I处的放大图；

图6为本发明第三实施例当中的基板的俯视示意图；

图7为本发明第四实施例当中的移动终端的截面示意图；

图8为现有技术当中的摄像头的安装结构示意图。

主要元件符号说明：

摄像头模组	10	封装基板	11
				摄像头	12	板边焊盘	13
外缘部	111	壳体	121
				成像透镜	122	图像传感器	123
开口	1211	通光孔	1212
				键合线	124	增厚板	14
切角	15	主板	100
				基板	20	孔边焊盘	30
安装孔	21	倒角	211
				保护镜片	200	焊接引脚	131

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图2，所示为本发明第一实施例中的摄像头模组10，包括封装基板11，以及设于所述封装基板11上的两个摄像头12和一个板边焊盘13。

两个所述摄像头12背对背设置，且分别设置在所述封装基板11的上表面和下表面上，所述封装基板11包括一外缘部111，所述外缘部111环绕于所述摄像头12的外围，所述板边焊盘13设于所述外缘部111上。

其中，所述摄像头12包括壳体121、成像透镜122及图像传感器123，所述壳体121设于所述封装基板11上，所述壳体121面向所述封装基板11的一侧设有一开口1211，所述壳体121远离所述封装基板11的一侧设有一通光孔1212。所述成像透镜122设于所述壳体121上，且盖设于所述通光孔1212的外侧，所述图像传感器123位于所述壳体121内，并与所述成像透镜122正对，所述图像传感器123落入在所述开口1211中并与所述封装基板11抵靠连接，所述板边焊盘13通过信号线与所述图像传感器123连接。

其中，所述图像传感器123通过键合线124与所述信号线连接。所述封装基板11等同于一电路板，所述板边焊盘13与所述图像传感器123连接的信号线印刷在所述封装基板11上。

优选地，所述图像传感器123采用CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)图像传感器，采用CCD图像传感器作为感光元件，拥有较高的成像品质。在其它实施例当中，所述图像传感器123还可以采用CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)图像传感器作为感光元件。

具体地，所述板边焊盘13包括均匀布置在所述外缘部111上的多个焊接引脚131，所述焊接引脚131通过印刷在所述封装基板11上信号线与所述图像传感器123的输出引脚连接，以建立感光元件与边缘焊盘的信号传输连接。

在具体实施时，可针对每个摄像头12的安装位置，及每个摄像头12与板边焊盘13的引脚之间的对应连接关系，在该封装基板11上印刷相应的信号线。

需要指出的是，本实施例当中的摄像头模组10，其采用两台背靠背设置的摄像头12，适用于前后单摄(前、后各设置一个摄像头)的终端，但可以理解的，根据本发明的发明精神，所述摄像头12的数量不限于两台，在其它实施例当中，所述摄像头12的数量还可以为一台或者更多台，具体可根据终端的摄像需求来定，同时各摄像头之间的位置也可根据终端摄像头的原定设计位置来调整。例如，当应用于前置单摄而后置双摄的终端上时，可在封装基板11的上表面布置一台摄像头12，并在封装基板11的上表面布置两台摄像头12。

除此之外，在其它实施例当中，还可以将多个摄像头模组10拼接成一个整体来使用。例如当应用于前置双摄的终端上时，可将两个本实施例当中的摄像头模组10的板边焊盘13相互焊接在一起，以将这两个摄像头模组10连成一个整体来使用。

综上，本实施例当中的摄像头模组10，通过将摄像头12设置在封装基板11上，并在该封装基板11的外围设置一板边焊盘14，且还通过信号线建立板边焊盘14与摄像头12内的感光元件的电性连接，而该板边焊盘14可直接焊接到主板的挖空当中，从而完成摄像头与主板的连接，该摄像头获取的图像信号可依次通过信号线及板边焊盘13传导至主板上。因此本发明当中的摄像头模组，其可直接焊接在主板，无需设置FPC和BTB连接器，大大降低了占用空间及生产成本，且安装方便不易出错，同时还不存在软硬结合的连接部位，整个摄像头模组的安装可靠性高。不仅如此，由于封装基板11上可同时设置多台摄像头12，以致于主板上只需要设置一个挖空即可完成所有摄像头的安装，相比于传统的一摄像头一挖空的结构，大大节约了主板的有限空间。

请查阅图3，所示为本发明第二实施例中的摄像头模组10，本实施例当中的摄像头模组10与第一实施例当中的摄像头模组10的不同之处在于：

所述摄像头模组10还进一步包括两个增厚板14，所述两个增厚板14分别设置在所述封装基板11的上表面和下表面上，所述增厚板14沿着所述外缘部111环绕布置在所述摄像头12的外围。所述板边焊盘13设于所述外缘部111和所述增厚板13形成的外表面上。

需要指出的是，受摄像头模组10整体厚度的限制，封装基板11的厚度通常较薄，而与其焊接的主板的厚度则一般比较厚，为了使摄像头模组10整体能够定位方便且稳定地焊接到主板上，本实施例在摄像头12的外围增设两个增厚板14，以增厚外缘部111的厚度，以使外缘部111的厚度与主板的厚度保持一致，增大连接面积，确保摄像头模组10与主板连接的稳定性。

除此之外，在具体实施时，可以调节上下两个增厚板14的厚度，使得封装基板11处于主板挖空内的合适深度，以保证将前后摄像头12组装到整机上时，摄像头12位于合适的位置上。

进一步地，所述摄像头模组10的外缘设有一切角15，所述切角15分布在所述封装基板11及上下两个所述壳体121上。

可以理解的，由于摄像头模组10安装到主板上时，具有方向之分，为了避免摄像头模组10装反，本实施例在摄像头模组10的外缘处加工出一切角15，该切角15具有安装引导作用。

本发明另一方面还提出一种主板，请参阅图4至图6，所示为本发明第四实施例当中的主板100，包括基板20，以及设于所述基板20上的摄像头模组10和孔边焊盘30。所述摄像头模组10的结构与上述第二实施例当中的摄像头模组10一致，所述基板20上设有一安装孔21，所述孔边焊盘30设于所述安装孔21的内壁上，所述摄像头模组10设于所述安装孔21内，且所述摄像头模组10的板边焊盘13与所述孔边焊盘30相对接。

可以理解的，在其它实施例当中，所述主板100还可以采用上述第一或第三实施例当中的摄像头模组10。

此外，所述安装孔21在相应位置上设有一倒角211，该倒角211与摄像头模组10上的切角15相配合，以确保摄像头模组10正确安装到所述基板20上。

本发明另一方面还提出一种移动终端，请查阅图7，所示为本发明第四实施例当中的移动终端，包括主板100及两个个保护镜片200，所述主板100的结构与上述第四实施例当中的主板100一致，每个所述摄像头12远离所述封装基板11的一侧均贴靠设置一个所述保护镜片200。

其中，当整机组装后，前后两个保护镜片200将分别贴靠在移动终端的前壳及后壳上，以使前后两个保护镜片200对该主板100上的摄像头模组10进行前后限位。

可以理解的，所述移动终端可以为手机、平板、智能穿戴设备、智能电视或安防设备当中的任意一种。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

一封装基板；

至少一摄像头，所述摄像头设于所述封装基板上，所述封装基板包括一外缘部，所述外缘部环绕于所述摄像头的外围；

一板边焊盘，所述板边焊盘设于所述外缘部上，所述摄像头内的感光元件通过信号线与所述板边焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括两个增厚板，所述两个增厚板分别设置在所述封装基板的上表面和下表面上，所述增厚板沿着所述外缘部环绕布置在所述摄像头的外围。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述板边焊盘设于所述外缘部和所述增厚板形成的外表面上。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头包括壳体、成像透镜及图像传感器，所述壳体设于所述封装基板上，所述成像透镜设于所述壳体上，所述图像传感器位于所述壳体内，并与所述成像透镜正对。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述壳体面向所述封装基板的一侧设有一开口，所述图像传感器落入在所述开口中并与所述封装基板抵靠连接，所述图像传感器还通过键合线与所述信号线连接。

6.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述壳体远离所述封装基板的一侧设有一通光孔，所述成像透镜盖设于所述通光孔的外侧。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组的外缘设有一切角，所述信号线印刷在所述封装基板上。

8.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括两个所述摄像头，两个所述摄像头背对背设置，且分别设置在所述封装基板的上表面和下表面上。

9.一种主板，包括基板，其特征在于，还包括权利要求1至8任意一项所述的摄像头模组，所述基板上设有一安装孔，所述安装孔的内壁上设有孔边焊盘，所述摄像头模组设于所述安装孔内，且所述摄像头模组的板边焊盘与所述孔边焊盘相对接。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求9所述的主板及至少一个保护镜片，每个所述摄像头远离所述封装基板的一侧均贴靠设置一个所述保护镜片。