KR20110076183A - 카메라 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

카메라 모듈 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20110076183A
KR20110076183A KR1020090132821A KR20090132821A KR20110076183A KR 20110076183 A KR20110076183 A KR 20110076183A KR 1020090132821 A KR1020090132821 A KR 1020090132821A KR 20090132821 A KR20090132821 A KR 20090132821A KR 20110076183 A KR20110076183 A KR 20110076183A
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infrared filter
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최해진
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삼성테크윈 주식회사
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    • G—PHYSICS
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    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles

Abstract

본 발명은, 촬상소자와, 상면에 상기 촬상소자가 실장되는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 상면에 배치되는 하우징과, 내부에 렌즈가 배치되며 상기 하우징과 결합하는 렌즈 홀더와, 상기 제1 기판의 하면에 배치되는 제2 기판을 구비하며, 상기 제1 기판은 상기 상면과 상기 하면을 관통하는 홀을 가지며, 상기 제2 기판은 상기 홀을 밀봉할 수 있도록 상기 홀을 대응되는 영역에 밀봉부를 갖는 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공한다.

Description

카메라 모듈 및 그 제조 방법{Camera module and manufacturing method thereof}
본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 상세하게는 하우징을 기판 상에 접착시킬 때 하우징이 기판 상에서 들뜨는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
카메라 모듈은 동영상 및 사진 촬영을 하고 이를 전송할 수 있는 장치로서, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, PDA, 모니터 삽입용 카메라, 범퍼 장착용 자동차 후면 감시 카메라, 도어/인터폰용 카메라 등에 사용된다.
카메라 모듈은 렌즈를 통하여 영상이 입력되고, 입력된 영상이 촬상 소자에 맺히고, 촬상 소자에 연결된 회로 구조에 의하여 그 영상을 획득하여 이미지 파일로 저장할 수 있다.
이를 위하여, 카메라 모듈은 렌즈를 내장한 렌즈 홀더가 하우징에 결합되고, 촬상 소자가 실장된 제1 기판과 하우징이 결합되는 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 주된 목적은 카메라 모듈 제조시 발생하는 열과 카메라 모듈 동작시 발생하는 열이 렌즈에 영향을 최소화하고 하우징의 들뜸을 방지할 수 있으며, 언더필(underfill) 공정없이 홀을 밀봉할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 촬상소자와, 상면에 상기 촬상소자가 실장되는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 상면에 배치되는 하우징과, 내부에 렌즈가 배치되며 상기 하우징과 결합하는 렌즈 홀더와, 상기 제1 기판의 하면에 배치되는 제2 기판을 구비하며, 상기 제1 기판은 상기 상면과 상기 하면을 관통하는 홀을 가지며, 상기 제2 기판은 상기 홀을 밀봉할 수 있도록 상기 홀을 대응되는 영역에 밀봉부를 가질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 밀봉부는 상기 홀을 밀봉하여 외부의 이물질이 상기 홀을 통해 유입되는 것을 막을 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 홀은 상기 제1 기판과 상기 하우징에 의해 형성되는 공간이 외부와 소통될 수 있도록 상기 하우징과 접하는 상기 제1 기판의 부분으로부터 안쪽에 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 홀 주변에는 제1 회로 패턴을 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 기판은 상기 제1 회로 패턴과 전기적으로 연결 될 수 있도록 상기 밀봉부에 형성되는 제2 회로 패턴을 가질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 회로 패턴은 상기 홀에 대응되는 위치에 형성되어 상기 홀을 밀봉할 수 있다.
본 발명에 있어서, 렌즈 홀더와 상기 촬상소자 사이에 위치하며 상기 하우징 내에 배치되는 적외선 필터를 더 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 적외선 필터를 상기 하우징에 접착시킬 수 있도록 상기 적외선 필터의 외곽 부분에 도포되는 접착부재를 더 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접착부재는 상기 적외선 필터의 외곽 부분을 둘러싸도록 도포될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 하우징과 상기 렌즈 홀더 사이에 배치되어 상기 렌즈 홀더를 상하로 이동시켜 자동으로 초점을 맞추는 렌즈 구동부를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈 제조 방법은, 상면과 하면을 관통하는 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 제1 기판을 준비하는 단계와, 상기 제1 기판 상에 촬상소자를 실장하는 단계와, 상기 제1 기판 상에 배치할 하우징을 준비하는 단계와, 상기 하우징을 상기 제1 기판 상에 배치할 경우 상기 촬상소자로부터 이격되어 위치하도록 상기 하우징 내에 적외선 필터를 배치하는 단계와, 내부에 렌즈가 배치된 렌즈 홀더를 상기 하우징과 결합하는 단계와, 상기 렌즈 홀더와 결합된 상기 하우징을 상기 제1 기판 상에 배치하는 단계와, 상기 홀을 밀봉할 수 있도록 제2 기판을 상기 제1 기판의 하면에 배치하는 단계를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 기판은 상기 홀을 밀봉할 수 있도록 상기 홀을 대응되는 영역에 밀봉부를 가질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 홀은 상기 제1 기판과 상기 하우징에 의해 형성되는 공간이 외부와 소통될 수 있도록 상기 하우징과 접하는 상기 제1 기판의 부분으로부터 안쪽에 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 홀 주변에는 제1 회로 패턴을 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 기판은 상기 제1 회로 패턴과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 밀봉부에 형성되는 제2 회로 패턴을 가질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 회로 패턴은 상기 홀에 대응되는 위치에 형성되어 상기 홀을 밀봉할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 적외선 필터는 상기 적외선 필터의 외곽 부분에 접착부재를 도포하여 상기 하우징과 접착될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접착부재는 상기 적외선 필터의 외곽 부분을 둘러싸도록 도포될 수 있다.
상기와 같이 이루어진 본 발명의 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 따르면, 하우징이 제1 기판 상에 들뜨는 것을 방지할 수 있고, 제2 기판 본딩시 발생하는 열이 렌즈에 직접 전달되는 것을 방지할 수 있으며, 언더필 공정 없이도 홀을 밀봉할수 있어서 제조 공정을 단순화시킬 수 있다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략 하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 I-I선을 따라 취한 카메라 모듈(100)의 종단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 촬상소자(101), 제1 기판(102), 렌즈(110), 렌즈 홀더(120), 및 하우징(130)을 구비한다.
촬상소자(101)는 렌즈(110)를 통해 입사된 빛 에너지를 전기신호로 변화시키는 반도체 소자로서, CCD(Charge Coupled Device, 전하결합소자) 촬상소자나 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 상보성 금속산화물반도체) 촬상소자 등이 사용될 수 있으나, 카메라 폰의 소형화 및 다기능화에 의한 카메라 모듈의 경박단소화를 위해 COF(Chip On Film) 방식을 사용하기에 적합한 CMOS 방식의 촬상소자를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 본 발명의 보호 범위는 반드시 이에 국한되는 것은 아니다.
제1 기판(102)에는 촬상소자(101)가 실장된다. 제1 기판(102)은 일반적으로 HPCB(Hard printed circuit board)가 이용된다. 제1 기판(102)은 회로 패턴(미도시)을 가지고 있으며 회로 패턴은 촬상소자(101)와 와이어(104))에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 촬상소자(101)는 본딩 와이어 방식뿐만 아니라 플립 칩(flip chip) 방식으로도 제1 기판(102)에 실장될 수 있다.
렌즈 홀더(120)는 내부에 적어도 하나의 렌즈(110)가 배치되며, 하우징(130) 과 결합하여 촬상소자(101) 상에 위치한다. 도 2에 도시된 바와 같이 렌즈 홀더(120)의 외주면에는 나사산(120a)이 생성될 수 있다. 렌즈 홀더(120)의 나사산(120a)에 대응하여 하우징(130)의 내주면에도 나사산(130a)이 형성될 수 있다. 이 경우 렌즈 홀더(120)와 하우징(130)의 나사산(120a, 130a)의 치합에 의해 결합될 수 있다. 렌즈 홀더(120)는 나사산(120a, 130a)의 치합 정도에 따라 촬상소자(101)과의 높이를 조절하여 렌즈(110)의 초점을 조절할 수 있다.
하우징(130)은 렌즈 홀더(120)를 지지하고, 외부로부터 원하지 않는 경로로 빛이 들어오는 것을 차단할 수 있다. 하우징(130)은 렌즈 홀더(120)가 삽입되는 개구부를 갖는다. 하우징(130)은 촬상소자(101)를 덮음으로써 촬상소자(101)를 보호하는 기능을 수행할 수 있다.
적외선 필터(140)는 렌즈 홀더(120)와 촬상소자(101) 사이에 위치하도록 하우징(130) 내에 배치된다. 즉, 적외선 필터(140)는 하우징(130)의 렌즈 홀더(120)가 삽입되는 개구부의 하단부에 배치될 수 있다. 적외선 필터(140)는 렌즈(110)로부터 입사되는 외부광에서 적외선을 필터링하는 기능을 한다. 적외선 필터(140)를 투과하는 외부광은 적외선이 걸려지고 가시광선이 촬상소자(102)에 결상된다.
도 3은 도 1 및 2에 도시된 하우징(130)의 배면도이다. 도 3을 참조하면, 적외선 필터(140)는 하우징(130)에 접착부재(141)에 의해 부착된다. 적외선 필터(140)는 렌즈(110)를 통해 입사되는 외부광이 투과하여 촬상소자(101)에 결상되므로 접착부재(141)는 적외선 필터(140)의 외곽부에 도포된다. 특히, 접착부재(141)는 적외선 필터(140)의 외곽부를 둘러싸도록 도포되는 것이 바람직하다. 적 외선 필터(140)와 하우징(130)은 접착부재(141)에 의해 완전히 접착되어 적외선 필터(140)에 의해 렌즈(110)와 촬상소자(101)는 차단된다. 따라서, 적외선 필터(140)는 제2 기판(160)을 제1 기판(102) 하면에 본딩할 때 발생하는 열뿐만 아니라 카메라 모듈의 동작시 발생하는 열을 차단하여 상기 열이 렌즈(110)에 전달되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 적외선 필터(140)와 하우징(130)은 접착부재(141)에 의해 완전히 접착되므로 카메라 모듈(100)의 낙하에 의한 충격이나 기타 외부 영향에 의해 적외선 필터(140)가 하우징(130)에서 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
제1 기판(102) 하면에는 제2 기판(160)이 배치된다. 제1 기판(102)과 제2 기판(160)는 연결물질(170)로 본딩(bonding)되어 전기적으로 연결된다. 연결물질(170)은 ACF 테이프(ACF tape) 또는 솔더(solder) 등과 같은 도전성 물질일 수 있다. 제1 기판(102)을 제2 기판(160) 상에 본딩하는 경우 열이 발생한다. 상기 열은 렌즈(110)에 영향을 줄 수 있으나 상술한 바와 같이 적외선 필터(140)에 의해 차단되어 상기 열이 렌즈(110)에 전달되는 것을 방지할 수 있다. 제2 기판(160)은 FPCB(Fluxible printed circuit board)일 수 있다.
제1 기판(102)은 적어도 하나의 홀(103)을 가질 수 있다. 도 4는 제1 기판(102)의 평면도를 나타낸다. 도 4를 참조하면, 제1 기판(102)은 상면과 하면을 관통하는 홀(103)을 적어도 하나 이상을 가질 수 있다. 홀(103)은 제1 기판(102)의 외곽부분에 형성될 수 있으며, 바람직하게는 하우징(130)이 제1 기판(102)에 부착되는 부분의 안쪽으로 형성될 수 있다,
홀(103)은 렌즈 홀더(120)가 삽입되고 적외선 필터(140)가 부착된 하우징(130)을 제1 기판(102) 상에 부착시킬 때 하우징(130)이 제1 기판(102) 상에서 들뜨는 것을 방지할 수 있다.
상세하게는 렌즈 홀더(120)가 삽입되고 적외선 필터(140)가 부착된 하우징(130)과 제1 기판(102)은 실런트에 의해 서로 접착되는데, 하우징(130)과 제1 기판(102)을 접착하는 경우, 제1 기판(102)과 하우징(130)에 의해 밀폐된 공간이 형성되며, 상기 밀폐된 공간의 공기에 의해 상기 실런트가 경화되는 동안에 하우징(130)이 제1 기판(102) 상에서 위치가 어긋나거나 들뜨게 되어 촬상소자(101)이 하우징(130)에 의해 완전히 밀폐되지 못하는 문제점이 발생하며, 또한, 제1 기판(102)에서 하우징(130)이 들뜨게 되면 렌즈(110)와 촬상소자(101)의 광축이 일치하게 되지 않게 되므로 카메라 모듈(100)의 해상력이 저하되는 문제점이 있다. 그러나, 본 발명은 제1 기판(102) 상에 외부와 통하는 홀(103)을 구비하고 있으므로 하우징(130)을 제1 기판(102) 상에 접착할 때 하우징(130)과 제1 기판(102) 사이에 존재하는 공기가 홀(103)을 통해 방출될 수 있으므로 하우징(130)이 제1 기판(102)의 최외곽부(130b)에 올바르게 접착될 수 있다.
홀(103)은 제2 기판(160)의 밀봉부(203)에 의해 밀봉될 수 있다. 홀(103)은 밀봉됨으로써 이물질의 유입을 막을 수 있다. 이를 도 5 내지 7을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 5는 도 4의 A를 확대한 도면이며, 도 6은 도 1에 도시된 제2 기판의 밀봉부를 나타내는 도면이고, 도 7은 도 5에 도시된 제1 기판과 도 6에 도시된 제2 기 판이 겹쳐진 상태를 나타내는 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제1 기판(102)에는 제1 기판(102)의 상면과 하면을 관통하는 홀(103)을 구비한다. 홀(103)은 상술한 바와 같이, 하우징(130)을 제1 기판(102) 상에 접착시킬 때 하우징(130)과 제1 기판(102) 사이에 존재하는 공기을 방출시킨다. 하우징(130)과 제1 기판(102)을 접착한 후에는 홀(103)을 통해 이물질이 유입될 수 있으므로 홀(103)을 밀봉하는 것이 요구된다. 제2 기판(160)의 밀봉부(203)는 홀(103)을 밀봉할 수 있다. 상세하게는, 도 6을 참조하면, 제2 기판(106)은 제1 기판(102)의 하면에 배치되는데 제2 기판(106) 상에는 제1 기판(102)의 홀(103)에 대응되는 영역에 홀(103)을 밀봉시킬 수 있는 밀봉부(203)가 배치된다.
밀봉부(203)는 홀(103)을 밀봉할 수 있도록 연결물질(170)의 높이(h)와 동일할 수 있다. 즉, 밀봉부(203)는 연결부재(170)로 제1 기판(102)과 제2 기판(160)을 접합시킬 때 연결부재(170)에 의해 형성되는 제1 기판(102)과 제2 기판(160) 사이의 높이(h)와 동일하도록 제2 기판(160)의 상면에서 제1 기판(102)을 향하여 돌촐되도록 형성될 수 있다.
제1 기판(102)의 홀(103) 주변에는 제1 회로 패턴(105)이 형성될 수 있다. 또한, 제2 기판(160)의 밀봉부(203) 주변에는 제1 기판(102)의 제1 회로 패턴(105)에 대응하여 제2 회로 패턴(205)이 형성될 수 있다. 제1 기판(102)과 제2 기판(160)이 접합된 경우에는 제1 회로 패턴(105)과 제2 회로 패턴(205)은 접촉하게 되어 전기적으로 연결될 수 있다 .
도 8은 제1 기판의 변형예를 나타내는 도면이며, 도 9는 제2 기판의 변형예를 나타내는 도면이고, 도 10은 도 8에 도시된 제1 기판과 도 9에 도시된 제2 기판이 겹쳐진 상태를 나타내는 도면이다.
도 8 내지 10을 참조하면, 제1 기판(302)은 제1 기판(302)의 상면과 하면을 관통하는 홀(303)을 구비할 수 있으며, 홀(303) 주변에는 제1 회로 패턴(305)을 가질 수 있다. 제2 기판(460)은 홀(303)을 밀봉시킬 수 있는 밀봉부(403)와 제1 회로 패턴(305)와 전기적으로 연결될 수 있는 제2 회로 패턴(405)을 구비할 수 있다. 밀봉부(403)는 제2 회로 패턴(405)과 연결되어 전기적 신호의 통로가 될 수 있다. 즉, 제1 기판(302)의 홀(303)은 제2 회로 패턴(405)의 일부분인 밀봉부(403)에 의해 밀봉될 수 있다. 밀봉부(403)는 홀(303)을 밀봉하기 위해 제2 기판(405)에서 제1 기판(302)을 향하여 돌출될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 11에 도시된 카메라 모듈은 AF(Auto focus) 카메라 모듈로서, 도 1에 도시된 카메라 모듈(100)에 렌즈 구동부(160)를 더 구비한다는 점에서 차이가 있다. 도 11을 참조하면, 렌즈 구동부(160)는 렌즈 홀더(120)와 하우징(130) 사이에 배치된다. 렌즈 구동부(160)는 렌즈 홀더(120)를 상하로 이동시켜 자동으로 초점을 맞출 수 있다. 렌즈 구동부(160)는 보이스 코일 모터(Voice coil motor), 피에조 모터(Piezo motor), 스테핑 모터(Stepping motor, 또는 유압 모터일 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법에 대하여 설명한다.
우선, 제1 기판(102)을 준비한다. 제1 기판(102)은 일반적으로 HPCB(Hard printed circuit board)가 이용된다. 제1 기판(102)은 회로 패턴(미도시)을 가지고 있다. 또한, 제1 기판(102)의 상면과 하면을 관통하도록 적어도 하나의 홀(103)을 형성한다. 홀(103)은 상술한 바와 같이 하우징(130)을 제1 기판(102) 상에 접착할 때 하우징(130)과 제1 기판(102) 사이에 존재하는 공기를 방출시킬 수 있다. 홀(103)은 제1 기판(102)의 가장자리에 형성될 수 있다. 다만, 하우징(130)이 부착되는 제1 기판(102) 면 안쪽으로 형성되는 것이 바람직하다.
다음으로, 제1 기판(102) 상에 촬상소자(102)를 실장한다. 촬상소자(102)는 제1 기판(102) 상에 배치된 회로 패턴(미도시)와 전기적으로 연결된다.촬상소자(101)는 본딩 와이어(bonding wire) 방식뿐만 아니라 플립 칩(flip chip) 방식으로도 제1 기판(102)에 실장될 수 있다.
다음으로, 제1 기판(102) 상에 부착된 하우징(130)을 준비한다. 하우징(130)의 내부에는 적외선 필터(140)를 접착시킨다. 적외선 필터(140)는 하우징(130)을 제1 기판(102) 상에 배치되는 경우 촬상소자(101)로부터 이격되도록 하우징(130) 내에 배치된다. 적외선 필터(140)는 접착부재(141)에 의해 하우징(130)과 접착되며, 접착부재(141)는 적외선 필터(140)의 외곽부분을 둘러싸도록 도포되어 하우징(130)과 적외선 필터(140)를 완전히 접착시킨다.
다음으로, 렌즈 홀더(120)를 하우징(130)에 삽입한다. 렌즈 홀더(120)의 내부에는 렌즈(110)가 배치된다. 렌즈 홀더(120)의 외주면과 하우징(130)의 내주면에는 각각 나사산(120a, 130a)이 형성되며 나사산(120a, 130a)의 치합에 의해 렌즈 홀더(120)와 하우징(130)이 결합된다.
다음으로, 렌즈 홀더(120)가 삽입된 하우징(130)을 제1 기판(102) 상에 배치한다. 렌즈 홀더(120)와 하우징(130)은 실런트에 의해 서로 접착된다. 렌즈 홀더(120)와 하우징(130)의 접착시 렌즈 홀더(120)와 하우징(130) 사이에 존재하는 밀폐 공간 내의 공기는 홀(103)을 통해 방출된다.
이어서, 제2 기판(160)을 제1 기판(102)의 하면에 본딩한다. 제2 기판(160)은 제1 기판(102)을 향하여 돌출된 밀봉부(203)를 구비하고 있으므로 제2 기판(160)과 제1 기판(102)를 접합시키면 상술한 바와 같이 밀봉부(203)는 홀(103)을 밀봉시킬 수 있다. 홀(103)을 밀봉시키기 위해 별도의 언더필(underfill) 공정을 실행할 필요없이 제2 기판(160)과 제1 기판(102)을 접합하는 단계만으로 홀(103)을 밀봉시킬 수 있으므로 제조 공정이 단순화된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I선을 따라 취한 카메라 모듈의 종단면도이다.
도 3은 도 1 및 2에 도시된 하우징의 배면도이다.
도 4는 도 1 및 2에 도시된 제1 기판의 평면도를 나타낸다.
도 5는 도 4의 A를 확대한 도면이다.
도 6은 도 1에 도시된 제2 기판의 밀봉부를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 5에 도시된 제1 기판과 도 6에 도시된 제2 기판이 겹쳐진 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 제1 기판의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 9는 제2 기판의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: 카메라 모듈 101: 촬상소자
102: 제1 기판 103: 홀
120: 렌즈 홀더 130: 하우징
160: 제2 기판

Claims (18)

  1. 촬상소자;
    상면에 상기 촬상소자가 실장되는 제1 기판;
    상기 제1 기판의 상면에 배치되는 하우징;
    내부에 렌즈가 배치되며 상기 하우징과 결합하는 렌즈 홀더; 및
    상기 제1 기판의 하면에 배치되는 제2 기판;을 구비하며,
    상기 제1 기판은 상기 상면과 상기 하면을 관통하는 홀을 가지며,
    상기 제2 기판은 상기 홀을 밀봉할 수 있도록 상기 홀을 대응되는 영역에 밀봉부를 갖는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉부는 상기 홀을 밀봉하여 외부의 이물질이 상기 홀을 통해 유입되는 것을 막는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 홀은 상기 제1 기판과 상기 하우징에 의해 형성되는 공간이 외부와 소통될 수 있도록 상기 하우징과 접하는 상기 제1 기판의 부분으로부터 안쪽에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 홀 주변에는 제1 회로 패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 기판은 상기 제1 회로 패턴과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 밀봉부에 형성되는 제2 회로 패턴을 가지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 회로 패턴은 상기 홀에 대응되는 위치에 형성되어 상기 홀을 밀봉하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    렌즈 홀더와 상기 촬상소자 사이에 위치하며 상기 하우징 내에 배치되는 적외선 필터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 적외선 필터를 상기 하우징에 접착시킬 수 있도록 상기 적외선 필터의 외곽 부분에 도포되는 접착부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접착부재는 상기 적외선 필터의 외곽 부분을 둘러싸도록 도포되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 렌즈 홀더 사이에 배치되어 상기 렌즈 홀더를 상하로 이동시켜 자동으로 초점을 맞추는 렌즈 구동부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  11. 상면과 하면을 관통하는 적어도 하나 이상의 홀을 갖는 제1 기판을 준비하는 단계;
    상기 제1 기판 상에 촬상소자를 실장하는 단계;
    상기 제1 기판 상에 배치할 하우징을 준비하는 단계;
    상기 하우징을 상기 제1 기판 상에 배치할 경우 상기 촬상소자로부터 이격되어 위치하도록 상기 하우징 내에 적외선 필터를 배치하는 단계;
    내부에 렌즈가 배치된 렌즈 홀더를 상기 하우징과 결합하는 단계;
    상기 렌즈 홀더와 결합된 상기 하우징을 상기 제1 기판 상에 배치하는 단계; 및
    상기 홀을 밀봉할 수 있도록 제2 기판을 상기 제1 기판의 하면에 배치하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 기판은 상기 홀을 밀봉할 수 있도록 상기 홀을 대응되는 영역에 밀봉부를 갖는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 홀은 상기 제1 기판과 상기 하우징에 의해 형성되는 공간이 외부와 소통될 수 있도록 상기 하우징과 접하는 상기 제1 기판의 부분으로부터 안쪽에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 홀 주변에는 제1 회로 패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 기판은 상기 제1 회로 패턴과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 밀봉부에 형성되는 제2 회로 패턴을 가지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2 회로 패턴은 상기 홀에 대응되는 위치에 형성되어 상기 홀을 밀봉 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 적외선 필터는 상기 적외선 필터의 외곽 부분에 접착부재를 도포하여 상기 하우징과 접착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 접착부재는 상기 적외선 필터의 외곽 부분을 둘러싸도록 도포되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
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