JP2009140968A - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の固体撮像装置100は、配線基板1の開口10内に、固体撮像素子2の受光部を覆う透光性部材4が配置される。固体撮像素子2は、配線基板1の裏面に、導電性部材5による接着されているのに加え、固体撮像素子2の周囲に形成された封止樹脂6により、配線基板1の裏面に封止されている。さらに、配線基板1には、配線基板1に形成された開口10よりも外側に、厚さ方向に貫通した貫通孔11が形成されており、この貫通孔11内に封止樹脂6が充填されている。
【選択図】図1
Description
固体撮像素子と、
固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した開口が形成された配線基板と、
固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材とを備え、
透光性部材の少なくとも一部が、配線基板の開口内に配設され、
固体撮像素子の受光面が配線基板の裏面に接着された固体撮像装置において、
固体撮像素子の周囲に形成された封止樹脂により、固体撮像素子が配線基板に封止されており、
上記配線基板には、配線基板に形成された開口よりも外側に、厚さ方向に貫通した貫通孔が形成されていることを特徴としている。
固体撮像素子と、
固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した開口が形成された配線基板と、
固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材とを備え、
透光性部材の少なくとも一部が、配線基板の開口内に配設され、
固体撮像素子の受光面が配線基板の裏面に接着された固体撮像装置の製造方法において、
上記配線基板に形成された開口よりも外側に、厚さ方向に貫通した貫通孔を形成する工程と、
上記貫通孔から封止樹脂を注入することにより、上記固体撮像素子の周囲に形成された封止樹脂により、固体撮像素子を配線基板に封止する工程とを有することを特徴としている。
2 固体撮像素子
3 レンズユニット
4 透光性部材
5 導電性部材
6 封止部(封止樹脂)
7 樹脂層
10 開口
11 貫通孔
21 受光部
31 レンズ
32 レンズホルダ
60 樹脂注入器
100,101,102,103 固体撮像装置
Claims (8)
- 固体撮像素子と、
固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した開口が形成された配線基板と、
固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材とを備え、
透光性部材の少なくとも一部が、配線基板の開口内に配設され、
固体撮像素子の受光面が配線基板の裏面に接着された固体撮像装置において、
固体撮像素子の周囲に形成された封止樹脂により、固体撮像素子が配線基板に封止されており、
上記配線基板には、配線基板に形成された開口よりも外側に、厚さ方向に貫通した貫通孔が形成されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 上記貫通孔は、固体撮像素子の側面の延長線上に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 上記封止樹脂は、上記貫通孔によって配線基板の裏面に形成された開口を閉ざしていることを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。
- 上記封止樹脂は、上記貫通孔に充填されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 上記配線基板のおもて面に、樹脂層が形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 上記樹脂層は、遮光性を有する材料からなるものであることを特徴とする請求項5に記載の固体撮像装置。
- 上記封止樹脂は、遮光性を有する材料からなるものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 固体撮像素子と、
固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した開口が形成された配線基板と、
固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材とを備え、
透光性部材の少なくとも一部が、配線基板の開口内に配設され、
固体撮像素子の受光面が配線基板の裏面に接着された固体撮像装置の製造方法において、
上記配線基板に形成された開口よりも外側に、厚さ方向に貫通した貫通孔を形成する工程と、
上記貫通孔から封止樹脂を注入することにより、上記固体撮像素子の周囲に形成された封止樹脂により、固体撮像素子を配線基板に封止する工程とを有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
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