JP2009218918A

JP2009218918A - 固体撮像装置およびその製造方法

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Publication number: JP2009218918A
Application number: JP2008061308A
Authority: JP
Inventors: Bunichi Harazono; 文一原園; Takashi Tasei; 隆田制; Takeshi Sugawara; 健菅原; Yasushi Nakagiri; 康司中桐
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2008-03-11
Filing date: 2008-03-11
Publication date: 2009-09-24

Abstract

【課題】透光性部材の位置あわせが容易であり、封止樹脂を確実に充填し、撮像領域で撮像可能な光学的有効領域内に空気やゴミが浸入しないようにし、長寿命で信頼性の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、基板１０１と、基板１０１に搭載される固体撮像素子１０４と、固体撮像素子１０４の撮像領域に対して光学的空間を隔てて基板１０１に配設される光学フィルタ１０３とを備える。基板１０１は、撮像領域に相当する領域に貫通開口部１０１ｃを有し、貫通開口部１０１ｃの周縁に光学フィルタ１０３を載置する段差部１０１ｄを有する。段差部１０１ｄは、側面に光学フィルタ１０３が符合される凸部３０２を有し、固体撮像素子１０４と光学フィルタ１０３とが所定の間隔を隔てるように形成される。
【選択図】図１

Description

本発明は固体撮像装置およびその製造方法に関する。

固体撮像装置においては、固体撮像素子チップを実装基板上に搭載すると共に、レンズを装着することによって、実装されるが、固体撮像素子と、レンズとの間の導光空間は、実装上極めて重要であり、この導光空間内に、空気が侵入することで、水滴が付着したり、あるいはゴミや塵が浸入したりすると、画質の低下を招くことになり、種々の対策が提案されている。

例えば、固体撮像素子を固定している空間に対して端面に粘着性を有するスペーサ部材を配置してそのスペーサの露呈する端面にゴミを付着させることによって、ゴミが固体撮像素子に付着することを防止し画質に影響を及ぼさないようにした固体撮像装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−２１７５４６号公報

ところで、特許文献１に記載された固体撮像装置では、固体撮像素子と光学フィルタとによって仕切られた空間に対してのゴミを捕捉するのに有効であるとしているが、この空間におけるゴミは画素サイズ程度の大きさで撮像素子からの出力に影響が出るために、画素からの出力が低下してキズとなることが知られている。従って封止樹脂によって、隙間なく充填し、内部空間に空気やゴミが浸入しないようにする必要がある。

また、光学フィルタを光学フィルタ搭載部に載置する際には、光学フィルタ搭載部内の的確な位置に光学フィルタを載置することは難しい。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたものであり、透光性部材の位置あわせが容易であり、封止樹脂を確実に充填し、撮像領域で撮像可能な光学的有効領域内に空気やゴミが浸入しないようにし、長寿命で信頼性の高い固体撮像装置を提供することを目的とする。

本発明の固体撮像装置は、基板と、前記基板に搭載される固体撮像素子と、前記固体撮像素子の撮像領域に対して光学的空間を隔てて前記基板に配設される透光性部材と、を備え、前記基板は、前記撮像領域に相当する領域に開口を有し、前記開口の周縁に前記透光性部材を載置する段差部を有し、前記段差部は、側面に前記透光性部材が符合される凸部を有し、前記固体撮像素子と前記透光性部材とが所定の間隔を隔てるように形成される。

また、本発明の固体撮像装置は、前記段差部が、側面とともに底面に前記透光性部材が符合される凸部を有する。

また、本発明の固体撮像装置は、前記段差部が、前記底面上の中心部に対して前記側面上の対向するそれぞれの位置に凸部を有し、前記側面上の凸部に接続されるように前記底面上に凸部を有する。

この構成により、凸部がガイドとして機能するため、透光性部材の位置あわせが容易でになる。また、透光性部材を片寄りなく配置できるため、封止樹脂を確実に過不足なく充填することができる。封止樹脂を満足に充填することができるため、撮像領域で撮像可能な光学的有効領域内に空気やゴミが浸入せず、長寿命で信頼性の高くすることができる。また、透光性部材と、固体撮像素子とが基同一面側に実装されるため、実装が容易である。

また、本発明の固体撮像装置は、前記段差部が、樹脂を溜めるための段部を有する。

この構成により、固体撮像装置の製造過程において、透光性部材を段差部に載置して接着剤を硬化する際に、光学的撮像領域の一部である開口部へ接着剤が漏れ出すことを確実に防ぐことができる。

また、本発明の固体撮像装置は、前記撮像領域で撮像可能な光学的有効領域の外側に樹脂封止領域を形成し得るように、前記固体撮像素子と前記透光性部材と前記基板とにより囲まれる空間の外側で封止樹脂が浸透される間隙を備え、前記間隙を構成する、前記基板の前記固体撮像素子搭載面の少なくとも一部が、前記光学的有効領域に向かうテーパ面を構成した。

この構成により、テーパ面に沿って封止樹脂が良好に封止領域に流入するため、ボイドと呼ばれる空洞が生じることもなく、緻密で信頼性の高い封止構造を提供することが可能となる。なおこのテーパ面は前記透光性部材と前記基板とにより囲まれる空間の外側から、光学的有効領域に向かって低くなるテーパ面を構成するようにする。

また、本発明の固体撮像装置は、前記段差部が、当該段差部の側面の少なくとも一部が、前記固体撮像素子の撮像領域で撮像可能な光学的有効領域に向かうテーパ面を構成した。

この構成により、段差部のテーパ面に沿って封止樹脂が良好に封止領域に流入するため、緻密で信頼性の高い封止構造を提供することが可能となる。なおこのテーパ面は、前記基板の平坦部から段差部の側面に向かって低くなるテーパ面を構成するようにする。

また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、前記基板を形成する工程と、前記段差部に接着剤を塗布する工程と、前記段差部の前記凸部に符合されるように前記透光性部材を載置する工程と、前記透光性部材の載置の後に前記接着剤を硬化させる工程とを含む。

また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、前記基板を形成する工程と、前記段差部の前記凸部に符合されるように前記透光性部材を載置する工程と、前記基板に前記固体撮像素子を搭載する工程と、前記基板と、前記固体撮像素子との間に、前記開口から、光を照射しながら、光硬化性の封止樹脂を充填する工程とを含む。

この製造方法により、凸部がガイドとして機能するため、透光性部材の位置あわせが容易でになる。また、透光性部材を片寄りなく配置できるため、封止樹脂を確実に過不足なく充填することができる。封止樹脂を満足に充填することができるため、撮像領域で撮像可能な光学的有効領域内に空気やゴミが浸入せず、長寿命で信頼性の高くすることができる。また、透光性部材と、固体撮像素子とが基同一面側に実装されるため、実装が容易である。

本発明は、透光性部材の位置あわせが容易であり、封止樹脂を確実に充填し、撮像領域で撮像可能な光学的有効領域内に空気やゴミが浸入しないようにし、長寿命で信頼性の高い固体撮像装置を提供可能である。

（実施の形態１）
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１および図２は本発明の実施の形態１の立体配線基板を用いた固体撮像装置の要部説明図、図３は同固体撮像装置の外観斜視図、図４は、図３中のＡ−Ａ線断面図、図５乃至図７は同固体撮像装置の製造工程図である。

図１に示すように、本実施の形態の固体撮像装置は、基板１０１と、基板１０１に搭載される固体撮像素子１０４と、固体撮像素子１０４の撮像領域に対して光学的空間を隔てて基板１０１に配設される透光性部材としての光学フィルタ１０３を備える。基板１０１は、固体撮像素子１０４の撮像領域に相当する領域に開口を有する。

また、固体撮像素子１０４と光学フィルタ１０３とは同一面側に形成されている。これにより、固体撮像素子および光学フィルタの装着時に立体配線基板を動かさなくてすむことから、塵や埃の発生を防ぎ、有効光学領域に塵や埃が入るのを防ぐことができる。

また、図２に示すように、基板１０１は、上記開口の周縁に光学フィルタ１０３を載置する段差部１０１ｄを有する。段差部１０１ｄは、側面に光学フィルタ１０３が当接される凸部を有する。本固体撮像装置では、固体撮像素子１０４と光学フィルタ１０３とが所定の間隔を隔てるように形成される。また、図２では図示していないが、光学フィルタ１０３とレンズ１０２とが所定の間隔を隔てるように位置決め可能に形成される。

なお、図２に示すように、段差部１０１ｄは、側面とともに底面に光学フィルタ１０３が当接される凸部を有するようにしてもよい。また、段差部１０１ｄは、上記底面上の中心部（図２では開口部）に対して側面上の対向するそれぞれの位置に凸部を有し、上記側面上の凸部に接続されるように底面上に凸部を有するようにしてもよい。ここでは、矩形開口において、各側面の中央部に凸部を有し、その凸部に接続されるように底面に凸部を有しているため、略十字型に凸部を有している。この形状に限られず、略Ｘ字型に凸部を有しても良いし、矩形において対向する２頂点において凸部を有してもよい。また、光学フィルタ１０３は凸部に当接しなくとも、符合するように載置されればよい。

この固体撮像装置では、図３に外観斜視図、図４に断面図を示すように、樹脂製の立体プリント基板１０１は、矩形台状の脚部１０１ａとその上に形成された胴部１０１ｂとからなり、立体配線基板１０１の中央部には、脚部１０１ａと胴部１０１ｂとを貫通する貫通開口部１０１ｃが形成されている。

また、立体配線基板１０１は、脚部１０１ａの裏面側にプリント配線パターン１１０が形成されるとともに、胴部１０１ｂの内周には、レンズ１０２が嵌めこまれている。脚部１０１ａと胴部１０１ｂの境界には、隔壁が形成され、隔壁の中央部には貫通開口部１０１ｃが形成されている。開口部１０１ｃのレンズ側と反対側の平面には、光学フィルタ１０３と固体撮像素子１０４が配置されている。貫通開口部１０１ｃは、固体撮像素子１０４の撮像エリアに対応して、長方形に形成されている。脚部１０１ｂの裏側には、固体撮像素子１０４をベア実装するための無電解メッキなどにより配線パターン１１０が形成されている。配線パターン１１０と端子部１０４ａは電気的に接続されている。

固体撮像素子１０４は、画素サイズが２．２５μmの正方形ピクセルでベイヤー配列を構成している。受光の有効範囲受光部分の周囲には、ＯＢ（ＯｐｔｉｃａｌＢｌａｃｋ）ブロック、ＡＤＣ、ＴＧ（Ｔｉｍｉｎｇｇｅｎｅｒａｔｏｒ）などを含む周辺回路が設けられ約２００万画素数の１/４インチＵＸＧＡ形と呼ばれるＣＭＯＳでベアチップをＳＢＢ（ＳｔｕｄＢｕｍｐＢｏｎｄ）やＢＧＡ(ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ)などによりフリップチップ実装されている。

固体撮像素子１０４により得られた映像信号および外部からの制御信号、電源供給は配線パターン１１０およびＦＰＣの接続用ランドを経由して行われる。ＦＰＣの裏面には、固体撮像素子１０４への裏面からの可視光・赤外光の侵入を防止するため、金属箔（図示せず）が貼着されている。

透光性部材としての光学フィルタ１０３は、０．３ｍｍ厚のガラス基材にＩＲ（ＩｎｆｒａＲｅｄ）カットコートが施されている。ＩＲカットコートには、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）、酸化チタン（ＴｉＯ₂）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ₂）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ₂）等の透明誘電体膜が蒸着により成膜され所要の分光特性を与えている。

また、立体配線基板１０１は、光軸１０９を中心にして、貫通開口部１０１ｃを介してレンズ１０２と対向する段差部１０１ｄに光学フィルタ１０３が配置され、この光学フィルタ１０３を覆うように固体撮像素子１０４が配置されている。また、レンズ１０２に入り込む光量を調節する絞り部材として作用するホルダ１０５が胴部１０１ｂの内周に嵌め込まれている。

固体撮像素子１０４は、表面に形成されたバンプ１０４ａを介して脚部１０１ａに形成されたプリント配線パターンで構成された端子１１０に接続し、立体配線基板に固定されている。なお、１０４ｂは光電変換素子である。

また、立体配線基板１０１の端子１１０は、ソルダペースト１１１等を用いて、携帯電話、パソコン等の各種機器のメイン基板に電気的に接続されている。

また、図４に示すように、本実施形態の固体撮像装置では、光軸に沿って被写体側よりレンズ１０２、基板１０１、光学フィルタ１０３、固体撮像素子１０４の順に配置されている。

次に、図５、図６、図７にこの固体撮像装置の組み立て工程図を示す。なお、図５〜図７において、貫通開口部１０１ｃや光学フィルタ１０３の形状や大きさは一例であり、例えば貫通開口部１０１ｃがこれらの図に示すよりも大きく、光学的撮像領域がより広いものであってもよい。また、光電変換素子１０４ｂの数もこれに限られない。

実装に際して、まず、プリント配線パターン１１０が形成した立体配線基板１０１を成形する（図５（ａ））。１０１ｆは平坦面である。また、図２に示した光学フィルタ１０３の搭載面となる段差部１０１ｄには４個の凸部３０２（図５では図示せず）が設けられ、光学フィルタ１０３を係止するように構成される。

そして、貫通開口部１０１ｃのうちレンズ設置側と反対側の開口端部周辺に設けられた段差部１０１ｄ上に接着剤１１３を塗布する（図５（ｂ））。その後、４個の凸部３０２をガイドとして接着剤１１３上に、貫通開口部１０１ｃを塞ぐように光学フィルタ１０３を載置して、接着剤を硬化させる（図５（ｃ））。このとき、４個の凸部３０２を囲む周縁部で接着剤が良好に光学フィルタ１０３と固着する。なお、この接着剤には、粘度の高い樹脂が使用される。

次に、プリント配線パターン１１０上に、プリント配線パターン１１０とバンプ１０４ａとが接触する位置であって固体撮像素子１０４が貫通開口部１０１ｃを覆う位置に固体撮像素子１０４を載置する（図６（ａ））。

この後、固体撮像素子１０４と立体配線基板１０１の隙間に、注入手段２００を用いて、封止樹脂１０７を、光を照射しながら注入する（図６（ｂ））。そして貫通開口部１０１ｃを介して照射された光が届く範囲で硬化する。図６（ｂ）中の１０７ａは、光照射により硬化した封止樹脂硬化部を示している。さらに、この後、封止樹脂１０７の残りの部分を熱硬化させて、固体撮像素子１０４の装着工程が終了する（図６（ｃ））。１０７ｂは、封止樹脂の熱硬化部を示している。

なお、ここでは、固体撮像素子１０４、光学フィルタ１０３、立体配線基板１０１、プリント配線パターン１１０によって形成される間隙を埋めるように樹脂が注入されているが、なるべく光学フィルタ１０３の上面を樹脂が覆わないように、図６に示すよりも少量の樹脂を注入するようにしてもよい。これにより、段差部１０１ｄの底面と側面とガイドとしての凸部と光学フィルタ１０３とに囲まれた領域に良好に樹脂を注入可能である。そして、レンズを搭載する工程を行うために再び、立体配線基板１０１を反転させる（図６（ｄ））。

次に、立体配線基板１０１の胴部１０１ｂの内周にレンズ１０２を嵌め込む（図７（ａ））。その後、レンズの上にドーナツ形状の絞り部材を構成するレンズホルダ１０５を更に嵌め込む（図７（ｂ））。次に、レンズホルダ１０５を嵌め込んだ後、レンズホルダ１０５と胴部１０１ｂの境界部付近に接着剤１０５ａを塗布する（図７（ｃ））。最後に、接着剤１０５ａを硬化させて、固体撮像装置１００の組み立て工程が完了する。

なお、立体配線基板１０１はＰＰＡ（ポリフタルアミド樹脂）などが用いられ、外部からの光の透過を防ぐため黒色とされている。脚部１０１ａの外側には、外部との接続のために端子部１１０が設けられ、フレキシブル配線基板（以下ＦＰＣ）１０８に形成された接続用ランド（図示せず）と半田（図示せず）により接続されている。胴部１０１ｂの内部には、レンズホルダ１０５に嵌め込まれた樹脂製のレンズ１０２が配置されている。レンズホルダ１０５・レンズベースに組み込まれたレンズはレンズブロックと呼ばれる。このように、レンズ１０２は、２枚のそれぞれ光学的特性の異なる非球面レンズ（以下レンズと略す）とからなり、ホルダ１０５に組み込まれており、レンズブロックを構成しており、レンズブロック内で、光軸方向の位置が調整可能になっている。

次にこの固体撮像装置の動作を説明する。被写体からの光は、絞りを通リ、レンズ１０２によって集光され光学フィルタ１０３に入射され不要な赤外光及び紫外光が制限される。光学フィルタ１０３を透過した光は、固体撮像素子１０４に入射して公知の図示しないマイクロレンズあるいはオンチップレンズと呼ばれるレンズを通って、その下にある色素系の色フィルタを通過し、フォトダイオードによって所要の電気信号に変換される。そして、画面のアスペクト比が４：３で、毎秒１５フレームのフレームレートの画像信号として出力され脚部１０１ａの配線パターンを経由して脚部１０１ａの外側の端子部１１０からＦＰＣ１１８を通り外部のモニターなどへ出力される。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。
実施の形態２と実施の形態１との違いは、立体配線基板１０１の段差部１０１ｄが貫通開口部１０１ｃ側に接着剤溜りをさせる段１０１ｄｄを構成していることである。固体撮像装置の他の構成部や製造方法や動作は実施の形態１と同様である。この場合、固体撮像素子搭載面の段差部１０１ｄの底面において貫通開口部１０１ｃ側に段１０１ｄｄを形成しておく。段１０１ｄｄを設けることにより、上記説明した図５〜図７の製造過程で接着剤が貫通開口部１０１ｃへはみ出すことを確実に防止することができる。図８に段１０１ｄｄを設けた固体撮像装置の一例を示す。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。
実施の形態３と実施の形態１との違いは、立体配線基板１が、貫通開口部１０１ｃに臨む固体撮像素子１０４搭載面の周縁部がテーパ面１０１ｔを構成していることである。この一例を図９（ｂ）に示している。つまり、本実施形態の固体撮像装置は、固体撮像素子１０４の撮像領域で撮像可能な光学的有効領域の外側に樹脂封止領域を形成し得るように、固体撮像素子１０４と光学フィルタ１０３と基板１０１により囲まれる空間の外側で封止樹脂が浸透される間隙を備え、この間隙を構成する、基板１０１の固体撮像装置搭載面の少なくとも一部が、上記光学的有効領域に向かうテーパ面を構成するようにしている。なお、図９（ａ）では、テーパ面を有する立体配線基板１０１を用いた固体撮像装置の一例を示している。なお、固体撮像装置の他の構成部や動作は実施の形態１と同様である。

また、固体撮像素子搭載面の貫通開口部１０１ｃを臨む周面全体にわたってテーパ面１０１ｔを構成するのではなく、図９に立体配線基板１０１の固体撮像素子搭載面を示すように、４隅にテーパ面１０１ｔで構成されたガイド部を構成し、このガイド部を介して封止樹脂が良好に充填されるようにしてもよい。この一例を図９（ｃ）に示している。また、このガイド部は必ずしも４隅である必要はなく、相対向する２方向に配設してもよい。また相対向する２辺上にガイド部を形成してもよい。図９に示すテーパ面を構成することで、封止樹脂１０７をボイドなしに効率よく埋め込むことが可能となる。

このようなテーパ面１０１ｔを有する立体配線基板１０１を用いた固体撮像装置の製造方法として、２種類考えられる。まず第１の製造方法は、実施の形態１と同様の製造方法である。この場合、固体撮像素子搭載面の貫通開口部１０１ｃを囲む周縁部にテーパ面１０１ｔを形成しておく。

また、第２の製造方法では、図示はしないが第１の製造方法と以下の点が異なる。まず、光学フィルタ１０３を載置する際に、光学フィルタ１０３の載置位置に接着剤を塗布しない。また、光を照射しながら封止樹脂１０７を固体撮像素子１０４と立体配線基板１０１の隙間に注入する際、封止樹脂１０７は、テーパ面１０１ｒの存在により、効率よくテーパ面をすべり間隙内に注入される。

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について説明する。
実施の形態４と実施の形態３との違いは、立体配線基板１が、段差部１０１ｄの側面が平坦面１０１ｆに向かってテーパ面１０１ｄｔを構成していることである。固体撮像装置の他の構成部や製造方法や動作は実施の形態１と同様である。この場合、固体撮像素子搭載面の段差部１０１ｄの側面の少なくとも一部が平坦面１０１ｆに向かうテーパ面１０１ｄｔを形成しておく。図１０にテーパ面１０１ｄｔの一例を示す。テーパ面１０１ｄｔを設けることにより、光を照射しながら固体撮像素子１０４と立体配線基板１０１の隙間に注入された封止樹脂１０７が、テーパ面１０１ｄｔの存在により、効率よくテーパ面１０１ｄｔをすべりに、光学フィルタ１０３を搭載する段差部１０３ｄへ注入される。なお、テーパ面１０１ｔを有しない実施の形態１の固体撮像装置に本実施形態の段差部１０１ｄのテーパ面１０１ｄｔを形成するようにしてもよい。

なお上記実施の形態１乃至４ではいずれも樹脂成形によって形成された立体配線基板について説明したが、積層基板などの平坦な基板に凹部を形成して用いた場合にも適用可能であることはいうまでもない。

本発明の固体撮像装置は、透光性部材の位置あわせが容易であり、封止樹脂を確実に充填し、撮像領域で撮像可能な光学的有効領域内に空気やゴミが浸入しないようにし、長寿命で信頼性の高い固体撮像装置等に有用である。また、撮像装置や携帯電話などの携帯端末機器などに搭載されるカメラ用途に有用である。

本発明の実施の形態１の撮像装置の概要説明図本発明の実施の携帯１の撮像装置の光学フィルタ搭載部の説明図本発明の実施の形態１の撮像装置の斜視図本発明の実施の形態１の撮像装置のＸ−Ｘにおける断面図本発明の実施の形態１の撮像装置の製造工程図本発明の実施の形態１の撮像装置の製造工程図本発明の実施の形態１の撮像装置の製造工程図本発明の実施の形態２の撮像装置の接着剤溜りをさせる段の説明図本発明の実施の形態３の撮像装置の立体配線基板のテーパ面の説明図本発明の実施の形態４の撮像装置の段差部のテーパ面の説明図

符号の説明

１０１立体配線基板
１０１ａ脚部
１０１ｂ胴部
１０１ｃ貫通開口部
１０１ｄ段差部
１０１ｄｄ段差部の段
１０１ｄｔ段差部のテーパ部
１０１ｆ平坦部
１０１ｔテーパ部
１０２レンズ
１０３光学フィルタ
１０４固体撮像素子
１０５レンズホルダ
１０７封止樹脂
１０９光軸
１１０端子
１００撮像装置
１０７封止樹脂
１０１ｃ開口部
１１８ＦＰＣ
１１１半田
２００注入手段

Claims

基板と、
前記基板に搭載される固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の撮像領域に対して光学的空間を隔てて前記基板に配設される透光性部材と、
を備え、
前記基板は、前記撮像領域に相当する領域に開口を有し、前記開口の周縁に前記透光性部材を載置する段差部を有し、
前記段差部は、側面に前記透光性部材が符合される凸部を有し、前記固体撮像素子と前記透光性部材とが所定の間隔を隔てるように形成される
固体撮像装置。
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記段差部は、側面とともに底面に前記透光性部材が符合される凸部を有する
固体撮像装置。
請求項２に記載の固体撮像装置であって、
前記段差部は、前記底面上の中心部に対して前記側面上の対向するそれぞれの位置に凸部を有し、前記側面上の凸部に接続されるように前記底面上に凸部を有する
固体撮像装置。
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の固体撮像装置であって、
前記段差部は、樹脂を溜めるための段部を有する
固体撮像装置。
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の固体撮像装置であって、
前記撮像領域で撮像可能な光学的有効領域の外側に樹脂封止領域を形成し得るように、前記固体撮像素子と前記透光性部材と前記基板とにより囲まれる空間の外側で封止樹脂が浸透される間隙を備え、
前記間隙を構成する、前記基板の前記固体撮像素子搭載面の少なくとも一部が、前記光学的有効領域に向かうテーパ面を構成した
固体撮像装置。
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の固体撮像装置であって、
前記段差部は、当該段差部の側面の少なくとも一部が、前記固体撮像素子の撮像領域で撮像可能な光学的有効領域に向かうテーパ面を構成した
固体撮像装置。
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の固体撮像装置を製造する方法であって、
前記基板を形成する工程と、
前記段差部に接着剤を塗布する工程と、
前記段差部の前記凸部に符合されるように前記透光性部材を載置する工程と、
前記透光性部材の載置の後に前記接着剤を硬化させる工程と
を含む固体撮像装置の製造方法。
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の固体撮像装置を製造する方法であって、
前記基板を形成する工程と、
前記段差部の前記凸部に符合されるように前記透光性部材を載置する工程と、
前記基板に前記固体撮像素子を搭載する工程と、
前記基板と、前記固体撮像素子との間に、前記開口から、光を照射しながら、光硬化性の封止樹脂を充填する工程と
を含む製造方法。