KR100965314B1 - 이미지센서모듈용 연성회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이미지센서모듈을 모바일 기기 등에 전기적으로 연결하기 위한 연성회로기판에 관한 것으로, 본 발명의 연성회로기판은 이미지센서모듈에 전기적으로 연결되는 핫바 패드를 형성하도록 회로패턴이 형성된 제1레이어와 제1레이어의 회로패턴과 동일한 형상으로 더미패턴이 형성된 제2레이어를 포함한다.

연성회로기판, 핫바, 핫바 패드, 이미지센서모듈, 카메라

Description

이미지센서모듈용 연성회로기판{Flexible printed circuits board for the Image sensor module}

본 발명은 이미지센서모듈용 연성회로기판에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 이미지센서모듈을 모바일 기기 등에 전기적으로 연결하기 위한 연성회로기판에 관한 것이다.

최근 휴대전화나 PDA 등의 모바일 기기에는 CCD 이미지 센서나 CMOS 이미지 센서 등의 촬상소자가 실장된 이미지센서모듈이 구비되고 있으며, 이와 같은 이미지센서모듈은 고 화소 및 고 기능화됨에 따라 일반 고 사양의 디지털 카메라와 유사한 정도의 성능을 갖추고 있다. 이와 같은 고 기능의 이미지센서모듈을 구비한 모바일 기기는 점차 소형화, 박형화 및 경량화됨에 따라 이미지센서모듈을 모바일기기의 메인보드에 전기적으로 연결하기 위하여 박형의 연성회로기판이 사용되고 있다. 한편, 이와 같은 이미지센서모듈과 연성회로기판을 패키지하는 기술로는 COB, COF, ACF/Solder Hotbar 등의 패키지 방식들을 복합적으로 사용하고 있으며, 이중 COB 형식의 모듈에 ACF Hotbar를 사용하여 연성회로기판을 접합시키는 방 식(MOF)이 가장 널리 사용되고 있는 추세이다.

이와 같은 종래의 MOF(Module on Flexible) 방식에 사용되는 핫바 패드(Hotbar Pad)는 회로의 배치 및 접합강도를 위해 기본적으로 2개의 레이어로 형성되되 이중 1개의 레이어에만 회로를 설계하는 구성을 취하고 있었으며, 이와 같은 핫바 패드가 구비된 연성회로기판의 일례가 도 4 및 도 5에 도시되어 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, COB 방식의 이미지센서모듈(10)에 연성회로기판(20)이 전기적으로 연결되어 있으며, 핫바 패드(23)가 구비된 연성회로기판(20)은 도 5에 도시되어 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 종래의 연성회로기판(20)은 2개의 레이어(21,22)로 형성되고, 제1레이어(21)에는 핫바 패드(23)를 구성하는 회로패턴(24)이 형성되어 있으나, 제2레이어(22)에는 회로패턴이 형성되지 않고 제1레이어(21)의 회로패턴(24)의 그라운드(25)가 형성되어 있다.

그러나, 상기와 같은 구성을 갖는 종래 기술의 핫바 패드가 형성된 연성회로기판은 일반적으로 이미지만을 촬상하는 단순 구성의 이미지센서모듈에 적용되어 사용될 수 있으나, 점차 고 기능화되는 이미지센서모듈에 이를 적용하기는 매우 어려운 문제점이 있었다.

구체적으로, 이미지센서모듈의 고화소 이미지 처리, 이미지센서모듈을 보호하기 위한 셔터구조, 이미지를 확대하기 위한 줌 기능 등이 이미지센서모듈에 부가 되는 경우, 종래 기술과 같이 제1레이어에만 회로패턴을 형성한다면 핫바 패드의 설계가 복잡해지는 문제점이 있었다.

본 발명은 이미지센서모듈의 고화소 이미지 처리, 이미지센서모듈을 보호하기 위한 셔터구조, 이미지를 확대하기 위한 줌 기능 등의 부가기능이 이미지센서모듈에 부가되는 경우에도 핫바 패드의 설계자유도를 높일 수 있는 이미지센서모듈용 연성회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 이미지센서모듈을 모바일 기기의 메인보드에 연결하는 연성회로기판에 있어서, 상기 이미지센서모듈에 전기적으로 연결되는 핫바 패드를 형성하도록 회로패턴이 형성된 제1레이어; 및 상기 제1레이어의 회로패턴과 동일한 형상으로 더미패턴이 형성된 제2레이어;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서모듈용 연성회로기판을 제공할 수 있다.

여기서, 상기 제1레이어는 상기 회로패턴을 상기 더미패턴으로 연결하기 위한 비아홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2레이어의 더미패턴은 상기 제1레이어의 회로패턴의 그라운드로서 기능하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2레이어의 더미패턴은 상기 이미지센서모듈에 추가되는 부가기능을 위한 별도의 회로패턴으로 기능할 수 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 제1레이어에 형성된 회로패턴과 동일한 형상의 더미패턴이 제2레이어에 형성되기 때문에 이미지센서모듈에 부가기능이 추가된다 하더라도 핫바 패드를 구성하기 위한 회로패턴의 설계자유도가 높아질 수 있으며, 또한 제2레이어의 더미패턴을 통하여 핫바 패드의 정합 여부를 판단할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이미지센서모듈용 연성회로기판에 대하여 상세하게 설명한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이미지센서모듈용 연성회로기판(100)에 이미지센서모듈(110)이 설치되며, 이미지센서모듈(110)은 구체적으로 도시하지는 않았으나, 경성의 회로기판(111)의 상측면에 이미지센서가 전기적으로 연결되도록 설치되어 있으며, 이 이미지센서를 덮도록 하우징(112)이 회로기판(111)에 고정되게 설치된다. 한편, 이미지센서모듈(110)을 구성하는 회로기판(111)은 같이 일부가 하우징(112)의 외부로 돌출되어 있으며, 이 돌출된 부위에 연성회로기판(100)이 전기적으로 연결된다.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연성회로기판(100)이 이미지센서모듈(110)의 회로기판(111)에 결합되며, 이때 연성회로기 판(100)의 핫바 패드(103)가 회로기판(111)에 결합된다. 이처럼 이미지센서모듈(110)의 회로기판(111)이 하우징(112)의 외측으로 돌출되고 이 부위에 연성회로기판(100)의 핫바 패드(103)를 결합하기 때문에, 연성회로기판(100)과 이미지센서모듈(110)의 결합이 보다 용이할 수 있으며 결합력도 향상시킬 수 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연성회로기판(100)은 2개의 레이어(101,102)를 포함하며, 제1레이어(101)에는 회로기판(111)에 결합되는 핫바 패드(103)를 형성하도록 회로패턴(104)이 형성되고, 제2레이어(102)에는 제1레이어(101)에 형성된 회로패턴(104)과 동일한 형상의 더미패턴(105)이 형성된다.

제1레이어(101)는 이미지센서모듈(110)과 전기적으로 연결되어 이미지센서모듈(110)과 모바일 기기를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 이미지센서모듈(110)의 회로기판(111)과 전기적으로 연결되는 회로패턴(104)을 구비한다. 여기서, 회로패턴(104)은 비아홀(106)을 통해 제2레이어(102)의 더미패턴(105)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제2레이어(102)는 제1레이어(101)의 배면, 즉 회로패턴(104)이 형성되는 면의 반대쪽 면에 밀착되며, 제1레이어(101)에 형성된 회로패턴(104)과 동일한 더미패턴(105)이 형성된다. 여기서, 더미패턴(105)은 회로패턴(104)의 그라운드(GND) 기능을 가질 수 있으나, 이와 달리 이미지센서모듈(110)의 부가기능, 즉 오토포커싱(AF), 셔터 구조, 줌 기능과 같은 부가기능을 위한 별도의 회로패턴(104)으로서 기능할 수 있다. 또한, 더미패턴(105)은 제1레이어(101)에 형성되는 비아홀(106)을 통해 회로패턴(104)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기한 바와 같이, 본 발명의 연성회로기판(100)은 두 개의 레이어(101,102)로 이루어지고 제1레이어(101)에 형성된 회로패턴(104)과 동일한 형상의 더미패턴(105)이 제2레이어(102)에 형성되기 때문에 이미지센서모듈(110)에 부가기능이 추가된다 하더라도 핫바 패드(103)를 구성하기 위한 회로패턴(104)의 설계자유도가 높아질 수 있으며, 또한 제2레이어(102)의 더미패턴(105)을 통하여 핫바 패드(103)의 정합 여부를 판단할 수 있다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조로 본 발명의 이미지센서모듈용 연성회로기판에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 변경 및 다양한 변형실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다.

도 1은 본 발명의 연성회로기판이 이미지센서모듈에 결합된 것을 나타내는 개략적인 사시도;

도 2는 도 1의 이미지센서모듈의 정면 및 배면도;

도 3은 도 1의 연성회로기판의 개략적인 정면도;

도 4는 종래 기술의 연성회로기판이 이미지센서모듈에 결합된 것을 나타내는 개략적인 정면 및 배면도; 및

도 5는 도 4의 연성회로기판의 개략적인 정면도이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

100 : 연성회로기판 101 : 제1레이어

102 : 제2레이어 103 : 핫바 패드

104 : 회로패턴 105 : 더미패턴

106 : 비아홀 110 : 이미지센서모듈

111 : 회로기판 112 : 하우징

Claims (4)

1. 삭제
2. 삭제
3. 이미지 센서모듈을 모바일 기기의 메인보드에 연결하는 연성회로기판에 있어서,

   상기 이미지 센서모듈에 전기적으로 연결되는 핫바 패드를 형성하도록 회로패턴이 형성된 제1레이어; 및

   상기 제1레이어의 회로패턴과 동일한 형상으로 더미패턴이 형성된 제2레이어를 포함하고, 상기 제2레이어의 더미패턴은 상기 제1레이어의 회로패턴의 그라운드로서 기능하는 것을 특징으로 하는 이미지센서모듈용 연성회로기판.
4. 이미지 센서모듈을 모바일 기기의 메인보드에 연결하는 연성회로기판에 있어서,

   상기 이미지 센서모듈에 전기적으로 연결되는 핫바 패드를 형성하도록 회로패턴이 형성된 제1레이어; 및

   상기 제1레이어의 회로패턴과 동일한 형상으로 더미패턴이 형성된 제2레이어를 포함하고, 상기 제2레이어의 더미패턴은 상기 이미지센서모듈에 추가되는 부가기능을 위한 별도의 회로패턴으로 기능할 수 있는 것을 특징으로 하는 이미지센서모듈용 연성회로기판.

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