WO2016084632A1

WO2016084632A1 - カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、並びに電子機器

Info

Publication number: WO2016084632A1
Application number: PCT/JP2015/082001
Authority: WO
Inventors: 英一郎土橋; 貴博若林
Original assignee: ソニー株式会社
Priority date: 2014-11-27
Filing date: 2015-11-13
Publication date: 2016-06-02

Abstract

　本技術は、製造工程における工数を低減できるようにすると共に、黒点不良を低減するようにすることができるカメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、並びに電子機器に関する。フレームと、リジットフレキとの、当接面のうち、FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部を除いて塗布される熱硬化樹脂からなる接着剤により接着されることにより、接着剤が塗布されていない部位に通気孔が形成される。このとき、フレームとリジットフレキとの間の空間の空気が加熱により膨張して通気孔から排出される。そして、熱硬化樹脂により接着された後、リジットフレキと、FPC引き出し部との接合部、または、リジットフレキと、フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される。これにより通気孔を塞ぐ工程を省略することができる。本技術は、カメラモジュールに適用することができる。

Description

カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、並びに電子機器

　本技術は、カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、並びに電子機器に関し、特に、製造工程における工数を低減できるようにすると共に、黒点不良を低減するようにしたカメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、並びに電子機器に関する。

　カメラモジュールなどの半導体装置を構成する上で、IRCF（赤外光カットフィルタ）が搭載されたフレームを、固体撮像素子が載置されたリジットフレキと接合する際、フレームとリジットフレキの接合面に熱硬化性樹脂からなる接着剤を使用する。

　接着の際には、接着剤が塗布された面が接合された状態で加熱され、接着剤が硬化して、フレームとリジットフレキとが接着される。

　ところで、フレームとリジットフレキとの空間の気体は、加熱に際して膨張するため、膨張した気体を逃がすための通気孔が設けられており、接着が完了した後に、この通気孔を塞ぐように別途硬化樹脂が塗布される（特許文献１参照）。

特開２００７－３３５５０７号公報

　しかしながら、特許文献１の技術においては、接着工程において、フレームとリジットフレキとの接着面に塗布された熱硬化樹脂を硬化した後、別途、通気孔を塞ぐ工程が必要となる。

　本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、特に、通気孔を塞ぐための工程を別途必要とせずに、通気孔を塞ぐようにすることで、製造工程における工数を低減すると共に、撮像素子への汚れの付着を防止できるようにするものである。

　本技術の一側面のカメラモジュールは、レンズユニットと、固体撮像素子を搭載し、FPC（Flexible Print Circuit）引き出し部が接合されたリジットフレキと、前記レンズユニットと、前記リジットフレキとを接続し、開口部を有するフレームとを含み、前記フレームと、前記リジットフレキとの、当接面のうち、前記FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部を除いて塗布される接着剤により接着され、前記リジットフレキと、前記FPC引き出し部との接合部、または、前記リジットフレキと、前記フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、前記接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される。

　前記接着剤が塗布されていない範囲により、前記フレームと前記リジットフレキとの間の空間における通気孔が形成されるようにすることができる。

　前記補強樹脂は、前記通気孔を塞ぐように塗布されるようにすることができる。

　前記通気孔は、方形状の前記フレームの１辺の長さよりも短い範囲とすることができる。

　前記通気孔は、複数箇所に形成されるようにすることができる。

　前記接着剤は、UV（Ultra Violet）の照射、および加熱により硬化するUV熱硬化樹脂、または、加熱のみにより硬化する熱硬化樹脂とすることができる。

　前記補強樹脂は、UV（Ultra Violet）の照射で硬化するUV硬化樹脂、UVおよび加熱により硬化するUV熱硬化樹脂、または、加熱のみにより硬化する熱硬化樹脂とすることができる。

　前記補強樹脂は、遮光樹脂とすることができる。

　前記補強樹脂は、25℃において、弾性率が100MPa乃至10000MPaとすることができる。

　前記接着剤は、前記フレームと、前記リジットフレキとの当接面のうち、前記フレーム上、または、前記リジットフレキ上のいずれかに塗布されるようにすることができる。

　前記リジットフレキには、固体撮像素子を搭載した基板と、引き出し部を含むフレキ板とを含ませるようにすることができる。

　前記リジットフレキと、前記フレームとの間に、モールドを含ませるようにすることができる。

　前記フレームは、前記レンズユニットと一体の構成とすることができる。

　本技術の一側面のカメラモジュールの製造方法は、レンズユニットと、固体撮像素子を搭載し、FPC（Flexible Print Circuit）引き出し部が接合されたリジットフレキと、前記レンズユニットと、前記リジットフレキとを接続し、開口部を有するフレームとを含むカメラモジュールの製造方法において、前記フレームと、前記リジットフレキとの、当接面のうち、前記FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部を除いて塗布される接着剤により接着した後、前記リジットフレキと、前記FPC引き出し部との接合部、または、前記リジットフレキと、前記フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、前記接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される。

　本技術の一側面の撮像装置は、レンズユニットと、固体撮像素子を搭載し、FPC（Flexible Print Circuit）引き出し部が接合されたリジットフレキと、前記レンズユニットと、前記リジットフレキとを接続し、開口部を有するフレームとを含み、前記フレームと、前記リジットフレキとの、当接面のうち、前記FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部を除いて塗布される接着剤により接着され、前記リジットフレキと、前記FPC引き出し部との接合部、または、前記リジットフレキと、前記フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、前記接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される。

　本技術の一側面の電子機器は、レンズユニットと、固体撮像素子を搭載し、FPC（Flexible Print Circuit）引き出し部が接合されたリジットフレキと、前記レンズユニットと、前記リジットフレキとを接続し、開口部を有するフレームとを含み、前記フレームと、前記リジットフレキとの、当接面のうち、前記FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部を除いて塗布される接着剤により接着され、前記リジットフレキと、前記FPC引き出し部との接合部、または、前記リジットフレキと、前記フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、前記接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される。

　本技術の一側面においては、レンズユニットと、固体撮像素子を搭載し、FPC（Flexible Print Circuit）引き出し部が接合されたリジットフレキと、前記レンズユニットと、前記リジットフレキとを接続し、開口部を有するフレームとを含み、接着剤が、前記フレームと、前記リジットフレキとの当接面のうち、前記FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部が除かれて塗布されることで、前記フレームと、前記リジットフレキとが接着され、前記リジットフレキと、前記FPC引き出し部との接合部、または、前記リジットフレキと、前記フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、前記接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される。

　本技術の一側面によれば、カメラモジュールの製造工程における工数を低減しつつ、ダストによる黒点の発生を抑制することが可能となる。

従来のカメラモジュールの構成例を説明する図である。本技術を適用したカメラモジュールの第１の実施の形態の構成例を示す図である。図２のカメラモジュールの製造処理を説明するフローチャートである。図２のカメラモジュールの製造処理を説明する図である。フレームと、フレームに塗布されるフレーム樹脂との位置関係を説明する図である。本技術を適用したカメラモジュールの第１の変形例を説明する図である。本技術を適用したカメラモジュールの第２の変形例を説明する図である。本技術を適用したカメラモジュールの第３の変形例を説明する図である。本技術を適用したカメラモジュールの第２の実施の形態の構成例を示す図である。図９のカメラモジュールの製造処理を説明するフローチャートである。図９のカメラモジュールの製造処理を説明する図である。本技術を適用したカメラモジュールの第４の変形例を説明する図である。本技術を適用したカメラモジュールの第５の変形例を説明する図である。本技術を適用したカメラモジュールの第６の変形例を説明する図である。本技術を適用したカメラモジュールの第３の実施の形態の構成例を示す図である。本技術を適用したカメラモジュールの第４の実施の形態の構成例を示す図である。本技術を適用したカメラモジュールを搭載する電子機器の構成例を示す図である。

　＜従来のカメラモジュールの構造＞
　図１は、従来のカメラモジュールの外観斜視図および側面断面図である。より詳細には、図１の左部は、カメラモジュールの外観斜視図であり、図１の右部は、カメラモジュールの側面断面図である。尚、図１の右部である側面断面図は、図１の左部における外観斜視図におけるＡＢで示される直線におけるＡＢ断面である。

　図１のカメラモジュール１１は、被写体からの入射光の入射方向である図中上部から順にレンズユニット３１、IRCF（赤外線カットフィルタ）３２、フレーム３４、固体撮像素子４１が設けられたリジットフレキ３６から構成されている。

　レンズユニット３１と固体撮像素子４１とは同軸上に設けられており、フレーム３４には、固体撮像素子４１に対応する位置に開口部３４ａが設けられており、開口部３４ａを塞ぐようにIRCF３２が設けられている。

　このような構成により、レンズユニット３１を透過した光が、IRCF３２を透過して、固体撮像素子４１に入射する構成となっている。

　より詳細には、図１のカメラモジュール１１は、イメージセンサ４１が設けられたリジットフレキ３６上に、IRCF３２を含めたフレーム３４が載置され、その接着面に熱硬化性のフレーム樹脂３５が塗布されて接着されている。

　フレーム３４には、イメージセンサ４１に対応する位置に方形状の開口部３４ａが設けられており、開口部３４ａの方形状の一辺を除いた状態で取り囲むように接着剤４０が塗布されて、IRCF３２が接着されることにより、通気孔３９が形成される。

　このような構成により、フレーム樹脂３５を熱により硬化させて、フレーム３４とリジットフレキ３６とを接着させる際、加熱により膨張した空気が通気孔３９から排出される。

　さらに、フレーム３４とリジットフレキ３６とがフレーム樹脂３５により接着された後、通気孔３９を塞ぐように後封止樹脂３８が塗布される。

　この後封止樹脂３８により通気孔３９が塞がれることで、通気孔３９を介してダストの入り込みが防止されるので固体撮像素子４１上の汚れの付着により生じる黒点の発生を抑制することが可能となる。

　さらに、その後、フレーム３４の上面の端部にレンズユニット締結樹脂３３を塗布し、その上にレンズユニット３１を載置して接着する。

　その後、図中右下部で伸びているFPC（Flexible Print Circuit）引き出し部３６ａの根元であって、フレーム３４のリジットフレキ３６との接合面に沿って補強樹脂３７が塗布される。

　このように補強樹脂３７が塗布されることにより、FPC引き出し部３６ａを図中の矢印方向や矢印と反対方向への折り返しを、モジュールを破壊することなく実現することが可能となる。

　以上の工程により従来のカメラモジュール１１が製造される。

　しかしながら、この工程では、一旦、通気孔３９を塞ぐための後封止樹脂３８を塗布する工程が別途必要になる。

　＜第１の実施の形態＞
　図２は、本技術を適用したカメラモジュールの第１の実施の形態の外観斜視図、および外観斜視図におけるＡＢ断面となる側面断面図である。尚、図２のカメラモジュールにおいて、図１のカメラモジュールにおける構成と、同一の機能を備えた構成については、同一の名称、および同一の符号を付しており、その説明は適宜省略するものとする。

　すなわち、図２のカメラモジュール１１において、図１のカメラモジュール１１と異なる点は、上面から見たとき方形状のフレーム３４の４辺のうちの１辺となるFPC引き出し部３６ａと接する一部分について、接着剤であるフレーム樹脂３５が塗布されていない構成とされ、かつ、フレーム３４の開口部とIRCF３２とが通気孔３９のような隙間がない、４辺が完全に当接した状態で接合されている点である。

　このような構成により、フレーム３４とリジットフレキ３６とが当接する際、フレーム３４の４辺のうちの１辺となるFPC引き出し部３６ａと接する辺の一部について、フレーム３４とリジットフレキ３６との間にスリット状の通気孔５１が形成される。

　結果として、フレーム３４とリジットフレキ３６とを接合するために、相互の当接部分のフレーム樹脂３５が硬化するように加熱されても、フレーム３４とリジットフレキ３６との当接部分の一部にできるスリット状の通気孔５１から膨張した気体を排出することができる。

　また、フレーム３４とリジットフレキ３６とをフレーム樹脂３５を硬化させて接合した後、通気孔５１を塞ぐように補強樹脂３７が塗布されるようにすることで、通気孔５１を塞ぐための後封止樹脂３８を塗布するだけという工程を省略することが可能となる。

　＜図２のカメラモジュールの製造工程＞
　次に、図３のフローチャートを参照して、図２のカメラモジュールの製造工程について説明する。

　ステップＳ１１において、図４の最上部および上から２段目で示されるように、開口部３４ａを完全に塞ぐようにIRCF３２が接続されているフレーム３４を、リジットフレキ３６上に載置して、当接部位であって、FPC引き出し部３６ａと接する辺の一部を除いた範囲にフレーム樹脂３５を塗布して接着する。

　より詳細には、図５で示されるように、フレーム３４の図４における下方向から見た場合、端部であって、FPC引き出し部３６ａと接する辺の一部以外の範囲にフレーム樹脂３５を塗布した上で、図４の２段目で示されるように、フレーム３４をリジットフレキ３６に接着させる。尚、フレーム樹脂３５は、図５で示されるように、方形状のフレーム３４のリジットフレキ３６との当接部位であって、FPC引き出し部３６ａと接する辺については、一辺の長さよりも短い範囲の中央付近に塗布し、それ以外の辺については全範囲を塗布するようにしてもよいし、対応するリジットフレキ３６上の位置に塗布するようにしてもよい。

　このようにフレーム樹脂３５が塗布されることにより、フレーム樹脂３５を硬化させる際に加熱することで、フレーム３４とリジットフレキ３６との間の空間の気体が膨張しても、スリット状に形成される通気孔５１より排出することが可能となる。このフレーム樹脂３５は、熱硬化樹脂のみならず、紫外線（UV）を照射した後、加熱することにより硬化するUV＋熱硬化樹脂であってもよい。

　ステップＳ１２において、図４の上から３段目で示されるように、レンズユニット３１とフレーム３４とがレンズユニット締結樹脂３３により接着される。

　ステップＳ１３において、図４の最下段で示されるように、通気孔５１が形成されている、FPC引き出し部３６ａと接する部位に補強樹脂３７を塗布して、加熱することにより硬化させることで製造を完了させる。

　また、補強樹脂３７は、熱硬化樹脂のみならず、紫外線（UV）を照射し硬化するUV樹脂、紫外線（UV）を照射した後、加熱により硬化するUV＋熱硬化樹脂であってもよい。さらに、補強樹脂３７は、弾性率が25℃で100MPa乃至10000MPa程度となる、黒色などの遮光樹脂とすることにより、通気孔５１を介して入射する光によるフレアを抑制することが可能となる。

　そもそも補強樹脂３７は、リジットフレキ３６と、FPC引き出し部３６ａとの接合部、または、リジットフレキ３６と、フレーム３４との接合部を補強することを目的とするものである。したがって、従来から補強樹脂３７が塗布されることで補強される部位により、FPC引き出し部３６ａを図２中の矢印方向または逆方向に折り曲げるといった作業をしても、FPC部が破断したり、他部品との接着を破壊することないようにすることが可能となる。また、補強樹脂３７は、そもそも通気孔５１が設けられた部位に塗布されるものであるため、補強樹脂３７が塗布される工程は、従来のカメラモジュール１１の製造工程にも含まれる工程である。このため、補強樹脂３７が塗布される工程に、通気孔５１を塞ぐ工程を含ませるようにすることができるので、通気孔５１を塞ぐためのみの工程を省くことができ、製造工程の全体における工数を低減させることが可能となる。

　＜第１の変形例＞
　以上においては、リジットフレキ３６とフレーム３４との接着部位であって、かつ、補強樹脂３７を塗布しない一辺の、一辺よりも短い範囲にフレーム樹脂３５を塗布しない構成とし、補強樹脂３７を後から塗布する例について説明してきたが、最終的に補強樹脂３７が塗布される部位の一部にフレーム樹脂３５を塗布しないようにすれば、他の構成でもよい。

　例えば、図６で示されるように、基板６１上に固体撮像素子が設けられていて、かつ、その下にフレキ板６２が設けられるような場合、フレーム３４と基板６１との接着部位のうち、フレキ板６２が引き出される部位であって、補強樹脂３７が塗布される部位の一部にフレーム樹脂３５を塗布しないようにしてフレーム３４と基板６１とを接着するようにしてもよい。すなわち、図６においては実質的に、リジットフレキ３６を、基板６１とフレキ板６２とを用いて構成したものとも考えられる。このような構成とすることで、図６で示されるように、通気孔５１が形成されるので、フレーム３４と基板６１とが接着される際に、フレーム樹脂３５を硬化させるために加熱される際には、膨張した気体が通気孔５１から排出されるとともに、接着された後に、補強樹脂３７が塗布されることで、通気孔５１が塞がれるので、通気孔５１を塞ぐだけの工程を省略しつつ、通気孔５１を塞ぐことが可能となり、結果として、固体撮像素子４１への付着物の侵入を防ぐことができ、黒点の発生を抑制することが可能となる。

　＜第２の変形例＞
　以上においては、フレーム３４とリジットフレキ３６とを接続するにあたってフレーム樹脂３５を用いる例について説明してきたが、フレーム３４とリジットフレキ３６との間にモールドを利用するようにしてもよい。この場合、図７で示されるように、モールド７１のうち、FPC引き出し部３６ａに対応する位置であって、後段の処理において、補強樹脂３７が塗布されない部位に対応する一部にフレームと接しない部位を設けるようにする、またはフレーム樹脂３５を塗布しないことで、通気孔５１が形成されるようにする。

　結果として、図７で示される構成により、図２，図６で示されるカメラモジュール１１における場合と同様の効果を奏することが可能となる。

　＜第３の変形例＞
　以上においては、通気孔５１が１か所設けられる例について説明してきたが、フレーム３４とリジットフレキ３６とが接着される面の一部であって、後段の工程において補強樹脂３７が塗布される範囲であれば、通気孔５１は複数個所に構成されるようにしてもよい。

　すなわち、例えば、図８で示されるように、フレーム３４とリジットフレキ３６とを接着する際に、フレーム樹脂３５が塗布されない部位を２か所設けるようにすることで、通気孔５１－１，５１－２が設けられるようにしてもよく、さらに、これ以上の数の通気孔５１が設けられるようにしてもよい。

　結果として、図８で示される構成により、図２，図６，図７で示されるカメラモジュール１１における場合と同様の効果を奏することが可能となる。

　＜第２の実施の形態＞
　以上においては、フレーム３４とリジットフレキ３６とが接着される面の一部であって、後段の処理により、補強樹脂３７が塗布される領域の一部に、フレーム樹脂３５を塗布しない領域を設けることで、フレーム３４とリジットフレキ３６との接着部位に通気孔５１を形成させるようにした例について説明してきた。

　しかしながら、フレーム樹脂３５を硬化させる際に必要とされる通気孔５１をいずれかの部位に設けるようにして、フレーム３４とリジットフレキ３６との接着が完了した後、接着テープにより通気孔５１を塞ぐようにしてもよい。

　図９は、フレーム樹脂３５を硬化させる際に必要とされる通気孔５１をいずれかの部位に設けるようにして、フレーム３４とリジットフレキ３６との接着が完了した後、接着テープにより塞ぐようにしたカメラモジュール１１の構成例を示している。尚、図９において、図２のカメラモジュールにおける構成と同一の機能を備えた構成については、同一の名称および同一の符号を付しており、その説明は適宜省略するものとする。

　すなわち、図９のカメラモジュール１１において、図２のカメラモジュール１１と異なる点は、フレーム樹脂３５を塗布しない部位を、フレーム３４の端部のうち、補強樹脂３７が塗布される辺と対向する辺の一部に設けることで、通気孔５１を形成するとともに、さらに、その部位を粘着テープ１０１により被覆している点である。

　このような構成により、フレーム３４とリジットフレキ３６とを接合するために、相互の当接部分のフレーム樹脂３５が硬化するように加熱されても、フレーム３４とリジットフレキ３６との当接部分の一部にできるスリット状の通気孔５１から膨張した気体を排出することができる。

　また、フレーム３４とリジットフレキ３６とをフレーム樹脂３５を硬化させて接合した後、通気孔５１を塞ぐように粘着テープ１０１が貼り付けられることで、粘着テープ１０１とフレーム３４およびリジットフレキ３６との間に気密性を破る隙間ができても、粘着テープ１０１の粘着性によりダストを付着させることで、フレーム３４とリジットフレキ３６との間の空間へのダストの侵入を防止することが可能となり、黒点の発生を抑制することが可能となる。

　尚、図９の例においては、フレーム樹脂３５を塗布しないことで形成される通気孔５１を、補強樹脂３７が塗布される辺に対して対向する辺の一部とする例について説明してきたが、後段の処理で補強樹脂３７などが塗布されない辺の一部により形成される通気孔５１については、粘着テープ１０１を貼り付ける部位であれば、その他の部位に形成するようにしてもよい。

　＜図９のカメラモジュールの製造工程＞
　次に、図１０のフローチャートを参照して、図９のカメラモジュールの製造工程について説明する。

　ステップＳ３１において、図１１の最上段および上から２段目で示されるように、開口部３４ａを完全に塞ぐようにIRCF３２が接続されているフレーム３４を、リジットフレキ３６上に載置して、当接部位であって、FPC引き出し部３６ａと接する辺と対向する辺の一部を除いた範囲にフレーム樹脂３５を塗布して接着する。

　このようにフレーム樹脂３５が塗布されることにより、フレーム樹脂３５を硬化させる際に加熱することで、フレーム３４とリジットフレキ３６との間の空間の気体が膨張しても、スリット状の通気孔５１より排出することが可能となる。このフレーム樹脂３５は、熱硬化樹脂のみならず、紫外線（UV）を照射した後、加熱することにより硬化するUV＋熱硬化樹脂であってもよい。尚、フレーム樹脂３５は、図５で示されるように、方形状のフレーム３４のリジットフレキ３６との当接部位であって、FPC引き出し部３６ａと接する辺については、一辺の長さよりも短い範囲の中央付近に塗布し、それ以外の辺については全範囲を塗布するようにしてもよいし、対応するリジットフレキ３６上の位置に塗布するようにしてもよい。

　ステップＳ３２において、図１１の上から３段目で示されるように、レンズユニット３１とフレーム３４とがレンズユニット締結樹脂３３により接着される。

　ステップＳ３３において、図１１の上から３段目で示されるように、FPC引き出し部３６ａと接する部位に補強樹脂３７を塗布する。

　また、補強樹脂３７は、UV硬化樹脂、熱硬化樹脂のみならず、紫外線（UV）を照射した後、加熱により硬化するUV＋熱硬化樹脂であってもよい。さらに、補強樹脂３７は、弾性率が100MPa乃至10000MPa程度となる、黒色などの遮光樹脂とすることにより、通気孔５１を介して入射する光によるフレアを抑制することが可能となる。

　ステップＳ３４において、図１１の最下段で示されるように、通気孔５１を塞ぐように、粘着テープ１０１を貼り付けて、製造を完了させる。

　粘着テープ１０１は、図１１の最下段で示される位置に貼り付けられるものであるため、粘着テープ１０１が貼り付けられる工程は、そもそも存在する工程である。そのため、そもそも貼り付けられる粘着テープ１０１により、通気孔５１が塞がれることになるので、通気孔５１を塞ぐための工程を省くことができ、結果として、製造工程の全体における工数を低減させることが可能となる。

　また、このように粘着テープ１０１が通気孔５１を塞ぐように貼り付けられるので、通気孔５１を直接通過するダスト等の侵入を防止することが可能となる。さらに、粘着テープ１０１を貼り付けるにあたって、フレーム３４およびリジットフレキ３６との接着面には微小な隙間が発生する可能性があるが、粘着テープ１０１の粘着性によりダストを捕集することができるので、フレーム３４とリジットフレキ３６との間の空間へのダストの侵入を防止することができ、黒点の発生を抑制することが可能となる。

　尚、通気孔５１は、単独の１か所とするようにしてもよいし、上述した図８における例と同様に複数に設けるようにしてもよい。この場合、後段において、粘着テープ１０１が貼り付けられる部位であれば、位置はいずれであってもよい。

　＜第４の変形例＞
　以上においては、リジットフレキ３６とフレーム３４との接着部位であって、かつ、補強樹脂３７を塗布しない部位の一部にフレーム樹脂３５を塗布しない構成とし、粘着テープ１０１を後から貼り付ける例について説明してきたが、最終的にフレーム樹脂３５を塗布しない部位に粘着テープ１０１を後段の工程で貼り付けるようにすれば、他の構成でもよい。

　例えば、図１２で示されるように、基板６１上に固体撮像素子４１が設けられていて、かつ、その下にフレキ板６２が設けられるような場合、フレーム３４と基板６１との接着部位のうち、補強樹脂３７が塗布されない部位の一部にフレーム樹脂３５を塗布しないようにしてフレーム３４と基板６１とを接着するようにしてもよい。すなわち、図１２においては実質的に、リジットフレキ３６を、基板６１とフレキ板６２とを用いて構成したものとも考えられる。このような構成とすることで、図１２で示されるように、通気孔５１が形成されるので、フレーム３４と基板６１とが接着される際に、フレーム樹脂３５を硬化させるために加熱される際には、膨張した気体が通気孔５１から排出されるとともに、接着された後に、粘着テープ１０１が貼り付けられることで通気孔５１が塞がれるので、通気孔５１からのダストの侵入を防止することが可能となり、結果として、固体撮像素子４１への付着物の侵入を防ぐことができ、黒点の発生を抑制することが可能となる。

　＜第５の変形例＞
　以上においては、フレーム３４とリジットフレキ３６とを接続するにあたってフレーム樹脂３５を用いる例について説明してきたが、フレーム樹脂３５の代わりにモールド７１を利用するようにしてもよい。この場合、図１３で示されるように、モールド７１のうち、補強樹脂３７が塗布されない部位の一部がフレーム３４と接しない部位を設けるようにすることで、通気孔５１が形成されるようにする。

　結果として、図１３で示される構成により、図９，図１２で示されるカメラモジュールにおける場合と同様の効果を奏することが可能となる。

　＜第６の変形例＞
　以上においては、フレーム３４とリジットフレキ３６との当接部位の一部にフレーム樹脂３５を塗布しないようにすることで、通気孔５１を形成する例について説明してきたが、後段の処理で粘着テープ１０１が貼り付けられる部位であれば、いずれに通気孔５１が形成されてもよい。

　例えば、図１４で示されるように、リジットフレキ３６の一部にリジットフレキ３６を貫通する孔部３６ｂを形成し、これを通気孔５１に代わる通気孔とすることで、フレーム樹脂３５を硬化する際には、膨張した気体を排出することが可能となる。さらに、フレーム樹脂３５が硬化した後に、孔部３１ｂにより形成された通気孔を塞ぐように、粘着テープ１０１を貼り付けるようにすることで、フレーム３４とリジットフレキ３６との間の空間へのダストの侵入を防止することが可能となり、結果として、固体撮像素子４１における黒点の発生を抑制することが可能となる。尚、この場合においても、後段の処理により粘着テープ１０１が貼り付けられる位置であれば、孔部３６ｂは複数に設けられるようにしてもよい。また、孔部３６ｂに代えて、スルーホールを設けるようにしてもよい。

　＜第３の実施の形態＞
　以上においては、フレーム３４をフレーム樹脂３５によりリジットフレキ３６と接着し、さらに、フレーム３４とレンズユニット３１とをレンズユニット締結樹脂３３により接着することで、レンズユニット３１をリジットフレキ３６に固定する構成例について説明してきた。しかしながら、レンズユニット３１とフレーム３４とが一体となった構成のレンズユニット３１により、レンズユニット３１とリジットフレキ３６とを直接接着するようにしてもよい。

　図１５は、レンズユニット３１とリジットフレキ３６とを直接接着するようにしたカメラモジュール１１の構成例を示している。尚、図１５のカメラモジュールにおいて、図２のカメラモジュールにおける構成と、同一の機能を備えた構成については、同一の名称、および同一の符号を付しており、その説明は適宜省略するものとする。

　すなわち、図１５のカメラモジュール１１においては、フレーム３４の構成に相当する部位を有するレンズユニット３１を備えている。

　より詳細には、図１５のレンズユニット３１は、図中下部のリジットフレキ３６と対向する部位に、フレーム３４の構成に相当するフレーム部３１ｂを備えており、フレーム樹脂３５によりリジットフレキ３６と接着されている。すなわち、フレーム部３１ｂは、レンズユニット３１と一体の構成とされている。

　また、レンズユニット３１には、図中の下部であって、イメージセンサ４１と対向する位置に、フレーム３４における開口部３４ａに相当する開口部３１ａが設けられており、開口部３１ａを塞ぐようにIRCF３２が設けられている。

　フレーム部３１ｂの４辺のうちの１辺となるFPC引き出し部３６ａと接する辺の一部について、フレーム部３１ａとリジットフレキ３６との間にスリット状の通気孔５１が形成されている。

　結果として、レンズユニット３１のフレーム部３１ｂとリジットフレキ３６とを接合するために、相互の当接部分のフレーム樹脂３５が硬化するように加熱されても、フレーム部３１ｂとリジットフレキ３６との当接部分の一部にできるスリット状の通気孔５１から膨張した気体を排出することができる。

　また、レンズユニット３１のフレーム部３１ｂとリジットフレキ３６とをフレーム樹脂３５を硬化させて接合した後、通気孔５１を塞ぐように補強樹脂３７が塗布されるようにすることで、通気孔５１を塞ぐための後封止樹脂３８を塗布するだけという工程を省略することが可能となる。

　尚、フレーム３４に相当するフレーム部３１ｂを備えたレンズユニット１１を用いて、上述した第１の変形例乃至第３の変形例に対応する構成とするようにしても、同様の効果を奏する。

　＜第４の実施の形態＞
　以上においては、フレーム３４が一体となった構成のレンズユニット３１を、リジットフレキ３６に直接接着するようにした例について説明してきたが、さらに、フレーム３４が一体となったレンズユニット３１とリジットフレキ３６との接着を完了した後、そのフレーム部３１ａに設けられた通気孔５１を接着テープにより塞ぐようにしてもよい。

　図１６は、フレーム３４が一体となったレンズユニット３１と、リジットフレキ３６とを接続するフレーム樹脂３５を硬化させる際に、通気孔５１を接続部位のいずれかに設けるようにして、レンズユニット３１とリジットフレキ３６との接着が完了した後、通気孔５１を接着テープにより塞ぐようにしたカメラモジュール１１の構成例を示している。尚、図１６において、図９のカメラモジュールにおける構成と同一の機能を備えた構成については、同一の名称および同一の符号を付しており、その説明は適宜省略するものとする。

　すなわち、図１６のカメラモジュール１１は、図９のカメラモジュール１１と同様にフレーム樹脂３５を塗布しない部位を、フレーム部３１ｂの端部のうち、補強樹脂３７が塗布される辺と対向する辺の一部に設けることで、通気孔５１を形成するとともに、さらに、その部位を粘着テープ１０１により被覆している。

　このような構成により、レンズユニット３１とリジットフレキ３６とを接合するために、相互の当接部分のフレーム樹脂３５が硬化するように加熱されても、フレーム３４とリジットフレキ３６との当接部分の一部にできるスリット状の通気孔５１から膨張した気体を排出することができる。

　また、レンズユニット３１とリジットフレキ３６とをフレーム樹脂３５を硬化させて接合した後、通気孔５１を塞ぐように粘着テープ１０１が貼り付けられることで、粘着テープ１０１とフレーム部３１ｂおよびリジットフレキ３６との間に気密性を破る隙間ができても、粘着テープ１０１の粘着性によりダストを付着させることで、フレーム部３１ｂとリジットフレキ３６との間の空間へのダストの侵入を防止することが可能となり、黒点の発生を抑制することが可能となる。

　尚、図１６の例においては、フレーム樹脂３５を塗布しないことで形成される通気孔５１を、補強樹脂３７が塗布される辺に対して対向する辺の一部とする例について説明してきたが、後段の処理で補強樹脂３７などが塗布されない辺の一部により形成される通気孔５１については、粘着テープ１０１を貼り付ける部位であれば、その他の部位に形成するようにしてもよい。

　また、フレーム３４に相当するフレーム部３１ｂを備えたレンズユニット１１を用いて、上述した第４の変形例乃至第６の変形例に対応する構成とするようにしても、同様の効果を奏する。

　＜電子機器への適用例＞
　上述したカメラモジュールは、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。

　図１７は、本技術を適用した電子機器としての撮像装置の構成例を示すブロック図である。

　図１７に示される撮像装置２０１は、光学系２０２、シャッタ装置２０３、固体撮像素子２０４、駆動回路２０５、信号処理回路２０６、モニタ２０７、およびメモリ２０８を備えて構成され、静止画像および動画像を撮像可能である。

　光学系２０２は、１枚または複数枚のレンズを有して構成され、被写体からの光（入射光）を固体撮像素子２０４に導き、固体撮像素子２０４の受光面に結像させる。

　シャッタ装置２０３は、光学系２０２および固体撮像素子２０４の間に配置され、駆動回路２０５の制御に従って、固体撮像素子２０４への光照射期間および遮光期間を制御する。

　固体撮像素子２０４は、上述した固体撮像素子１、または、固体撮像素子１により構成される。固体撮像素子２０４は、光学系２０２およびシャッタ装置２０３を介して受光面に結像される光に応じて、一定期間、信号電荷を蓄積する。固体撮像素子２０４に蓄積された信号電荷は、駆動回路２０５から供給される駆動信号（タイミング信号）に従って転送される。

　駆動回路２０５は、固体撮像素子２０４の転送動作、および、シャッタ装置２０３のシャッタ動作を制御する駆動信号を出力して、固体撮像素子２０４およびシャッタ装置２０３を駆動する。

　信号処理回路２０６は、固体撮像素子２０４から出力された信号電荷に対して各種の信号処理を施す。信号処理回路２０６が信号処理を施すことにより得られた画像（画像データ）は、モニタ２０７に供給されて表示されたり、メモリ２０８に供給されて記憶（記録）されたりする。

　このように構成されている撮像装置２０１においても、上述したカメラモジュール１１を適用することにより、製造工程における工数を低減させると共に、撮像素子への汚れの付着を防止させることが可能となる。

　尚、本技術は、以下のような構成も取ることができる。
（１）　レンズユニットと、
　固体撮像素子を搭載し、FPC（Flexible Print Circuit）引き出し部が接合されたリジットフレキと、
　前記レンズユニットと、前記リジットフレキとを接続し、開口部を有するフレームとを含み、
　前記フレームと、前記リジットフレキとの、当接面のうち、前記FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部を除いて塗布される接着剤により接着され、
　前記リジットフレキと、前記FPC引き出し部との接合部、または、前記リジットフレキと、前記フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、前記接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される
　カメラモジュール。
（２）　前記接着剤が塗布されていない範囲により、前記フレームと前記リジットフレキとの間の空間における通気孔が形成される
　（１）に記載のカメラモジュール。
（３）　前記補強樹脂は、前記通気孔を塞ぐように塗布される
　（２）に記載のカメラモジュール。
（４）　前記通気孔は、方形状の前記フレームの１辺の長さよりも短い範囲である
　（２）または（３）に記載のカメラモジュール。
（５）　前記通気孔は、複数箇所に形成される
　（２）乃至（４）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（６）　前記接着剤は、UV（Ultra Violet）の照射、および加熱により硬化するUV熱硬化樹脂、または、加熱のみにより硬化する熱硬化樹脂である
　（１）乃至（５）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（７）　前記補強樹脂は、UV（Ultra Violet）の照射で硬化するUV硬化樹脂、UVおよび加熱により硬化するUV熱硬化樹脂、または、加熱のみにより硬化する熱硬化樹脂である
　（１）乃至（６）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（８）　前記補強樹脂は、遮光樹脂である
　（１）乃至（７）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（９）　前記補強樹脂は、25℃において、弾性率が100MPa乃至10000MPaである
　（１）乃至（８）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１０）　前記接着剤は、前記フレームと、前記リジットフレキとの当接面のうち、前記フレーム上、または、前記リジットフレキ上のいずれかに塗布される
　（１）乃至（９）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１１）　前記リジットフレキは、固体撮像素子を搭載した基板と、引き出し部を含むフレキ板とを含む
　（１）に記載のカメラモジュール。
（１２）　前記リジットフレキと、前記フレームとの間に、モールドを含む
　（１）に記載のカメラモジュール。
（１３）　前記フレームは、前記レンズユニットと一体の構成である
　（１）に記載のカメラモジュール。
（１４）　レンズユニットと、
　固体撮像素子を搭載し、FPC（Flexible Print Circuit）引き出し部が接合されたリジットフレキと、
　前記レンズユニットと、前記リジットフレキとを接続し、開口部を有するフレームとを含むカメラモジュールの製造方法において、
　前記フレームと、前記リジットフレキとの、当接面のうち、前記FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部を除いて塗布される接着剤により接着した後、
　前記リジットフレキと、前記FPC引き出し部との接合部、または、前記リジットフレキと、前記フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、前記接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される
　カメラモジュールの製造方法。
（１５）　レンズユニットと、
　固体撮像素子を搭載し、FPC（Flexible Print Circuit）引き出し部が接合されたリジットフレキと、
　前記レンズユニットと、前記リジットフレキとを接続し、開口部を有するフレームとを含み、
　前記フレームと、前記リジットフレキとの、当接面のうち、前記FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部を除いて塗布される接着剤により接着され、
　前記リジットフレキと、前記FPC引き出し部との接合部、または、前記リジットフレキと、前記フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、前記接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される
　撮像装置。
（１６）　レンズユニットと、
　固体撮像素子を搭載し、FPC（Flexible Print Circuit）引き出し部が接合されたリジットフレキと、
　前記レンズユニットと、前記リジットフレキとを接続し、開口部を有するフレームとを含み、
　前記フレームと、前記リジットフレキとの、当接面のうち、前記FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部を除いて塗布される接着剤により接着され、
　前記リジットフレキと、前記FPC引き出し部との接合部、または、前記リジットフレキと、前記フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、前記接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される
　電子機器。

　１１　カメラモジュール，　３１　レンズユニット，　３２　IRCF，　３３　レンズユニット締結樹脂，　３４　フレーム，　３４ａ　開口部，　３５　フレーム樹脂，　３６　リジットフレキ，　３６ａ　FPC引き出し部，　３６ｂ　孔部，　３７　補強樹脂，　３８　後封止樹脂，　３９　通気孔，　４０　接着剤，　４１　固体撮像素子，　５１，５１－１，５１－２　通気孔，　６１　基板，　６２　フレキ版，　７１　モール，　１０１　粘着テープ

Claims

　レンズユニットと、
　固体撮像素子を搭載し、FPC（Flexible Print Circuit）引き出し部が接合されたリジットフレキと、
　前記レンズユニットと、前記リジットフレキとを接続し、開口部を有するフレームとを含み、
　前記フレームと、前記リジットフレキとの、当接面のうち、前記FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部を除いて塗布される接着剤により接着され、
　前記リジットフレキと、前記FPC引き出し部との接合部、または、前記リジットフレキと、前記フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、前記接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される
　カメラモジュール。
　前記接着剤が塗布されていない範囲により、前記フレームと前記リジットフレキとの間の空間における通気孔が形成される
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　前記補強樹脂は、前記通気孔を塞ぐように塗布される
　請求項２に記載のカメラモジュール。
　前記通気孔は、方形状の前記フレームの１辺の長さよりも短い範囲である
　請求項２に記載のカメラモジュール。
　前記通気孔は、複数箇所に形成される
　請求項２に記載のカメラモジュール。
　前記接着剤は、UV（Ultra Violet）の照射および加熱により硬化するUV熱硬化樹脂、または、加熱のみにより硬化する熱硬化樹脂である
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　前記補強樹脂は、UV（Ultra Violet）の照射で硬化するUV硬化樹脂、UVおよび加熱により硬化するUV熱硬化樹脂、または、加熱のみにより硬化する熱硬化樹脂である
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　前記補強樹脂は、遮光樹脂である
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　前記補強樹脂は、25℃において、弾性率が100MPa乃至10000MPaである
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　前記接着剤は、前記フレームと、前記リジットフレキとの当接面のうち、前記フレーム上、または、前記リジットフレキ上のいずれかに塗布される
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　前記リジットフレキは、固体撮像素子を搭載した基板と、引き出し部を含むフレキ板とを含む
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　前記リジットフレキと、前記フレームとの間に、モールドを含む
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　前記フレームは、前記レンズユニットと一体の構成である
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　レンズユニットと、
　固体撮像素子を搭載し、FPC（Flexible Print Circuit）引き出し部が接合されたリジットフレキと、
　前記レンズユニットと、前記リジットフレキとを接続し、開口部を有するフレームとを含むカメラモジュールの製造方法において、
　前記フレームと、前記リジットフレキとの、当接面のうち、前記FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部を除いて塗布される接着剤により接着した後、
　前記リジットフレキと、前記FPC引き出し部との接合部、または、前記リジットフレキと、前記フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、前記接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される
　カメラモジュールの製造方法。
　レンズユニットと、
　固体撮像素子を搭載し、FPC（Flexible Print Circuit）引き出し部が接合されたリジットフレキと、
　前記レンズユニットと、前記リジットフレキとを接続し、開口部を有するフレームとを含み、
　前記フレームと、前記リジットフレキとの、当接面のうち、前記FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部を除いて塗布される接着剤により接着され、
　前記リジットフレキと、前記FPC引き出し部との接合部、または、前記リジットフレキと、前記フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、前記接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される
　撮像装置。
　レンズユニットと、
　固体撮像素子を搭載し、FPC（Flexible Print Circuit）引き出し部が接合されたリジットフレキと、
　前記レンズユニットと、前記リジットフレキとを接続し、開口部を有するフレームとを含み、
　前記フレームと、前記リジットフレキとの、当接面のうち、前記FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部を除いて塗布される接着剤により接着され、
　前記リジットフレキと、前記FPC引き出し部との接合部、または、前記リジットフレキと、前記フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、前記接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される
　電子機器。