CN208143571U - 一种防止ic静电线路击伤的线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一侧依次设有中间层、图形层、保护膜层，所述保护膜层上设有IC元器件，所述IC元器件上设有绝缘层；所述陶瓷基板的另一侧依次设有纤维层、缓冲层，所述纤维层内部设有电阻模块，所述电阻模块设有所述陶瓷基板上。本实用新型通过对于线路板的结构进行特殊的处理，在线路板上设有保护电阻，能够有效防止静电损坏元器件。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种防止IC静电线路击伤的线路板。
背景技术
目前，IC元器件在线路板上已被广泛使用。当携带高压静电的物体，不小心接触线路板时，高压静电会损坏击穿线路板上的集成元件；焊接电路板，如电烙铁没有防静电作用，也会引起元件的损坏。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种防止IC静电线路击伤的线路板，对于线路板的结构进行特殊的处理，在线路板上设有保护电阻，能够有效防止静电损坏元器件。
本实用新型的技术方案为：一种防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一侧依次设有中间层、图形层、保护膜层，所述保护膜层上设有IC元器件，所述IC元器件上设有绝缘层；所述陶瓷基板的另一侧依次设有纤维层、缓冲层，所述纤维层内部设有电阻模块，所述电阻模块设有所述陶瓷基板上。
进一步的，所述陶瓷基板内部对称设有导通孔，所述导通孔内表面设有金属银镀层。所述陶瓷基板的通孔以及孔内的金属银镀层可提供很好的通导性能。
进一步的，所述中间层为Ti/WO复合金属层。所述中间层的作用就是保障图形层与陶瓷基板的通导性。
进一步的，所述保护膜层为PVC保护膜层。所述保护膜层能够对图形层提供有效保护。
进一步的，所述纤维层为乙酸纤维与亚麻纤维的复合层。所述纤维层基于其本身的内部空间网状结构，能够为线路板提供很好的散热通道，同时能够起到一定的屏蔽作用。
进一步的，所述缓冲层为碳纳米管-石墨烯气凝胶层。所述缓冲层具有良好的耐磨性、韧性以及弹性形变能力，能够提高线路板的使用寿命。
特别的，本实用新型所述的Ti/WO复合金属层、PVC保护膜层、乙酸纤维与亚麻纤维的复合层、碳纳米管-石墨烯气凝胶层均可通过任一现有技术实现。
本实用新型中，通过将IC元器件、图形层、电阻模块电性连接，能够对整个线路板的电路进行保护，能够有效防止静电损坏元器件，保证IC元器件正常工作。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
一种防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板的一侧依次设有中间层2、图形层3、保护膜层4，所述保护膜层上设有IC元器件5，所述IC元器件上设有绝缘层6；所述陶瓷基板的另一侧依次设有纤维层7、缓冲层8，所述纤维层内部设有电阻模块9，所述电阻模块设有所述陶瓷基板上。
进一步的，所述陶瓷基板内部对称设有导通孔11，所述导通孔内表面设有金属银镀层111。所述陶瓷基板的通孔以及孔内的金属银镀层可提供很好的通导性能。
进一步的，所述中间层为Ti/WO复合金属层。所述中间层的作用就是保障图形层与陶瓷基板的通导性。
进一步的，所述保护膜层为PVC保护膜层。所述保护膜层能够对图形层提供有效保护。
进一步的，所述纤维层为乙酸纤维与亚麻纤维的复合层。所述纤维层基于其本身的内部空间网状结构，能够为线路板提供很好的散热通道，同时能够起到一定的屏蔽作用。
进一步的，所述缓冲层为碳纳米管-石墨烯气凝胶层。所述缓冲层具有良好的耐磨性、韧性以及弹性形变能力，能够提高线路板的使用寿命。
特别的，本实用新型所述的Ti/WO复合金属层、PVC保护膜层、乙酸纤维与亚麻纤维的复合层、碳纳米管-石墨烯气凝胶层均可通过任一现有技术实现。
本实用新型中，通过将IC元器件、图形层、电阻模块电性连接，能够对整个线路板的电路进行保护，能够有效防止静电损坏元器件，保证IC元器件正常工作。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本实用新型中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
Claims (6)
1.一种防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一侧依次设有中间层、图形层、保护膜层，所述保护膜层上设有IC元器件，所述IC元器件上设有绝缘层；所述陶瓷基板的另一侧依次设有纤维层、缓冲层，所述纤维层内部设有电阻模块，所述电阻模块设有所述陶瓷基板上。
2.根据权利要求1所述的防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，所述陶瓷基板内部对称设有导通孔，所述导通孔内表面设有金属银镀层。
3.根据权利要求1所述的防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，所述中间层为Ti/WO复合金属层。
4.根据权利要求1所述的防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，所述保护膜层为PVC保护膜层。
5.根据权利要求1所述的防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，所述纤维层为乙酸纤维与亚麻纤维的复合层。
6.根据权利要求1所述的防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，所述缓冲层为碳纳米管-石墨烯气凝胶层。
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2017
- 2017-11-19 CN CN201721545657.1U patent/CN208143571U/zh active Active
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