TWI669991B - 具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置 - Google Patents

具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI669991B
TWI669991B TW107101119A TW107101119A TWI669991B TW I669991 B TWI669991 B TW I669991B TW 107101119 A TW107101119 A TW 107101119A TW 107101119 A TW107101119 A TW 107101119A TW I669991 B TWI669991 B TW I669991B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
signal trace
discharge
circuit board
gap
distance
Prior art date
Application number
TW107101119A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201931959A (zh
Inventor
林伯諭
Bo-Yu Lin
吳炳忠
Ping-Chung Wu
曹偉君
Wei-Chun Tsao
Original Assignee
和碩聯合科技股份有限公司
Pegatron Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 和碩聯合科技股份有限公司, Pegatron Corporation filed Critical 和碩聯合科技股份有限公司
Priority to TW107101119A priority Critical patent/TWI669991B/zh
Priority to KR1020180109748A priority patent/KR102215516B1/ko
Priority to JP2018176233A priority patent/JP6956057B2/ja
Priority to CN201811290086.0A priority patent/CN110035600B/zh
Priority to US16/226,473 priority patent/US11178752B2/en
Priority to EP19150487.7A priority patent/EP3512311A1/en
Publication of TW201931959A publication Critical patent/TW201931959A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI669991B publication Critical patent/TWI669991B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0257—Overvoltage protection
    • H05K1/0259—Electrostatic discharge [ESD] protection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0257—Overvoltage protection
    • H05K1/026—Spark gaps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
    • H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
    • H01T4/08—Overvoltage arresters using spark gaps structurally associated with protected apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
    • H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
    • H01T4/10—Overvoltage arresters using spark gaps having a single gap or a plurality of gaps in parallel
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09354—Ground conductor along edge of main surface
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10363—Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections

Abstract

本發明提出一種具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置。電路板包括基板、至少一信號走線以及導電元件。此至少一信號走線設置於基板上。導電元件電性連接基板的接地平面並跨設於此至少一信號走線。導電元件具有至少一放電部。此至少一放電部的位置對應於此至少一信號走線。此至少一放電部與此至少一信號走線之間具有間隙。此至少一信號走線對此至少一放電部進行靜電放電。

Description

具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置
本發明是有關於一種電路板，且特別是有關於一種具靜電放電保護機制的電路板以及具有此電路板的電子裝置。
一般來說，電路板的信號走線通常會設置靜電放電(electrostatic discharge，ESD)防護元件，例如壓敏電阻(varistor)、齊納二極體(zener diode)或瞬態電壓抑制器(transient voltage suppresser，TVS)等等，以避免電路板的電子元件或整個電子裝置受到過度的電性應力(Electrical Overstress，EOS)而導致故障或永久性的毀壞。
然而，由於上述的ESD防護元件乃是設置在電路板上，且ESD防護元件具有固定的尺寸，因此ESD防護元件通常會占用電路板的部份面積，導致電路板上可供佈線的面積變少而使電路板的信號走線的佈局受到限制。除此之外，一旦電路板的信號走線佈局完成之後，若基於特定因素而須在電路板上新增額外的ESD防護元件，也可能會因電路板上已無足夠的區域可供設置此額外的ESD防護元件，這將不利於電路板設計上的彈性。
有鑑於此，本發明提供一種具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置，可在不影響電路板的信號走線的佈局的情況下實現靜電放電防護的功能，以提升電路板設計上的彈性。
本發明的具靜電放電保護機制的電路板包括基板、至少一信號走線以及導電元件。此至少一信號走線設置於基板。導電元件電性連接基板的接地平面並跨設於此至少一信號走線。導電元件具有至少一放電部。此至少一放電部的位置對應於此至少一信號走線。此至少一放電部與此至少一信號走線之間具有間隙。此至少一信號走線對此至少一放電部進行靜電放電。
在本發明的一實施例中，上述的至少一信號走線對上述的至少一放電部進行靜電放電的最低放電電壓由上述間隙的距離來決定。
在本發明的一實施例中，上述的最低放電電壓由以下等式來決定： ，其中 Vd為此最低放電電壓， B為常數， P為氣壓值， D為上述間隙的距離，且 k為與氣壓值及間隙的距離相關聯的參數。
在本發明的一實施例中，上述的放電部為鋸齒狀結構，且間隙的距離為鋸齒狀結構的尖端至信號走線的距離。
在本發明的一實施例中，上述的放電部為針狀結構，且間隙的距離為針狀結構的尖端至信號走線的距離。
本發明的電子裝置包括上述所提及的具靜電放電保護機制的電路板。
基於上述，本發明實施例所提出的具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置，係將導電元件立體地設置在基板的接地平面上並跨越信號走線，以對信號走線進行靜電放電保護。由於導電元件不占用基板上用來佈線的區域，故可在不影響電路板的信號走線的佈局的情況下實現靜電放電防護的功能，有效地提升電路板設計上的彈性。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
以下請合併參照圖1及圖2，圖1是依照本發明一實施例所繪示的具靜電放電保護機制的電路板的部份線路的佈局示意圖，圖2是依照本發明一實施例所繪示的具靜電放電保護機制的電路板沿著圖1的剖面線A-B的剖面示意圖。電路板100可包括基板120、至少一信號走線以及導電元件160，其中導電元件160具有至少一放電部。但為了便於說明，圖1及圖2的實施例係以兩條信號走線141、142以及對應的兩個放電部161、162為範例來進行說明。至於一條信號走線搭配對應的一個放電部，或是三條(含)以上信號走線搭配對應的三個(含)以上放電部的實施方式，則可依據以下說明而類推得知。
信號走線141、142設置於基板120上。導電元件160電性連接基板120的接地平面GP並跨越設置於信號走線141、142上，如圖2所示。詳細來說，基板120的接地平面GP上設有銲墊122，而導電元件160的兩端可透過銲錫而銲接在銲墊122上，致使導電元件160電性連接至接地平面GP。放電部161的位置對應於信號走線141，且放電部161與信號走線141之間具有間隙GA1，其中信號走線141的靜電可透過間隙GA1放電至放電部161，並透過放電部161宣洩至接地平面GP。同樣地，放電部162的位置對應於信號走線142，且放電部162與信號走線142之間具有間隙GA2，其中信號走線142的靜電可透過間隙GA2放電至放電部162，並透過放電部162宣洩至接地平面GP。可以理解的是，信號走線141與放電部161(或信號走線142與放電部162)之間乃是透過電弧放電(arc discharge)的方式來實現電路板100的靜電放電保護的功能。
由於導電元件160乃是立體地設置在基板120的接地平面GP上並跨越信號走線141、142，因此導電元件160不占用基板120上用來佈線的區域。如此一來，導電元件160在不影響電路板100的信號走線的佈局的情況下實現靜電放電防護的功能，故可提升電路板100設計上的彈性。
在圖2所示的實施例中，放電部161、162為鋸齒狀結構，但本發明不限於此。本發明並不對放電部161、162的形狀加以限制，只要其能實現靜電放電防護的功能即可。
在本發明的一實施例中，信號走線141對放電部161進行靜電放電(或電弧放電)的最低放電電壓由間隙GA1的距離D1來決定，其中間隙GA1的距離D1為放電部161的鋸齒狀結構的尖端至信號走線142的(最短)距離。同樣地，信號走線142對放電部162進行靜電放電(或電弧放電)的最低放電電壓由間隙GA2的距離D2來決定，其中間隙GA2的距離D2為放電部162的鋸齒狀結構的尖端至信號走線142的(最短)距離。
更進一步來說，信號走線141對放電部161進行靜電放電(或電弧放電)的最低放電電壓可根據帕邢定律(Paschen’s law)來推算，而帕邢定律如下列式(1)所示，其中 Vd為上述最低放電電壓， B為常數， P為電路板100所在環境的氣壓值， D為間隙GA1的距離D1，且 k為與氣壓值 P及間隙GA1的距離D1相關聯的參數。
式(1)
詳細來說，若式(1)中的 P × D的數值介於0.0133千帕-公分(kPa-cm)至0.2千帕-公分之間，則式(1)中的參數 k可根據下列式(2)來決定。另外，若式(1)中的 P × D的數值介於0.2千帕-公分至100千帕-公分之間，則式(1)中的參數 k可根據下列式(3)來決定。而常數B可例如是2737.5 V/(kPa-cm)，但本發明並不以此為限。
式(2)
式(3)
因此，只要得知目前電路板100所在環境的氣壓值以及信號走線141與放電部161之間的間隙GA1的距離D1，即可透過上述式(1)~式(3)推算出信號走線141對放電部161進行靜電放電(或電弧放電)的最低放電電壓。也就是說，一旦信號走線141上的電壓上升至大於或等於此最低放電電壓時，間隙GA1的氣體將會發生電擊穿現象，使得信號走線141對放電部161進行放電。類似地，信號走線142對放電部162進行靜電放電(或電弧放電)的最低放電電壓可依據上述說明而類推得知，故不再贅述。
請合併參照圖2及圖3，圖3是依照本發明一實施例所繪示的 P × D的數值與上述最低放電電壓的關係示意圖，根據圖3可知， P × D的數值與上述最低放電電壓成正向關係。也就是說， P × D的數值越大，則上述最低放電電壓越高，反之亦然。因此，在氣壓值 P不變的情況下，設計者可依據實際應用或設計需求，透過調整上述圖2的間隙GA1的距離D1，即可達到調整信號走線141對放電部161進行靜電放電的最低放電電壓的效果。或者是，透過調整上述圖2的間隙GA2的距離D2，即可達到調整信號走線142對放電部162進行靜電放電的最低放電電壓的效果。
以下請合併參照圖2及圖4，圖4是依照本發明另一實施例所繪示的具靜電放電保護機制的電路板沿著圖1的剖面線A-B的剖面示意圖。類似於圖2的電路板100，圖4的電路板100’同樣包括基板120、信號走線141、142以及導電元件160’。圖2的電路板100與圖4的電路板100’的差異僅在於：圖2的導電元件160具有兩個放電部161、162，而圖4的導電元件160’僅具有一個放電部163。圖4的放電部163的位置對應於信號走線141及142。放電部163與信號走線141之間具有間隙GA1’，其中間隙GA1’的距離D1’為放電部163的鋸齒狀結構的尖端至信號走線141的(最短)距離。信號走線141的靜電可透過間隙GA1’放電至放電部163，並透過放電部163而宣洩至接地平面GP。同樣地，放電部163與信號走線142之間具有間隙GA2’，其中間隙GA2’的距離D2’為放電部163的鋸齒狀結構的尖端至信號走線142的(最短)距離。信號走線142的靜電可透過間隙GA2’放電至放電部163，並透過放電部163而宣洩至接地平面GP。另外，圖4的電路板100’的其他實施細節可參酌上述圖1~圖3的相關說明而類推得知，故在此不再贅述。
以下請合併參照圖2及圖5，圖5是依照本發明又一實施例所繪示的具靜電放電保護機制的電路板沿著圖1的剖面線A-B的剖面示意圖。類似於圖2的電路板100，圖5的電路板200同樣包括基板120、信號走線141、142以及導電元件260。圖2的電路板100與圖4的電路板200的差異僅在於：圖2的放電部161、162為鋸齒狀結構，而圖4的放電部261、262為針狀結構。放電部261與信號走線141之間具有間隙GA11，其中間隙GA11的距離D11為放電部261的針狀結構的尖端至信號走線141的(最短)距離。信號走線141的靜電可透過間隙GA11放電至放電部261，並透過放電部261而宣洩至接地平面GP。同樣地，放電部262與信號走線142之間具有間隙GA12，其中間隙GA12的距離D12為放電部262的針狀結構的尖端至信號走線142的(最短)距離。信號走線142的靜電可透過間隙GA12放電至放電部262，並透過放電部262而宣洩至接地平面GP。另外，圖5的電路板200的其他實施細節可參酌上述圖1~圖3的相關說明而類推得知，故在此不再贅述。
本發明上述實施例中所提及的具靜電放電保護機制的電路板可用於例如(但不限於)以下各種類型的電子裝置中：伺服器、個人電腦、筆記型電腦、平板電腦、行動電話、智慧型電話、個人數位助理(PDA)、數位音樂播放器或有線或無線電子裝置等等。如此一來，可避免電子裝置內部的電子元件受到過度的電性應力而導致故障或永久性的毀壞。
綜上所述，本發明實施例所提出的具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置，將導電元件立體地設置在基板的接地平面上並跨越信號走線，以對信號走線進行靜電放電保護。由於導電元件不占用基板上用來佈線的區域，故可在不影響電路板的信號走線的佈局的情況下實現靜電放電防護的功能，有效地提升電路板設計上的彈性。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、100’、200：電路板 120：基板 122：銲墊 141、142：信號走線 160、160’、260：導電元件 161、162、163、261、262：放電部 A-B：剖面線 D1、D2、D1’、D2’、D11、D12：距離 GA1、GA2、GA1’、GA2’、GA11、GA12：間隙 GP：接地平面
圖1是依照本發明一實施例所繪示的具靜電放電保護機制的電路板的部份線路的佈局示意圖。 圖2是依照本發明一實施例所繪示的具靜電放電保護機制的電路板沿著圖1的剖面線A-B的剖面示意圖。 圖3是依照本發明一實施例所繪示的 P × D的數值與最低放電電壓的關係示意圖。 圖4是依照本發明另一實施例所繪示的具靜電放電保護機制的電路板沿著圖1的剖面線A-B的剖面示意圖。 圖5是依照本發明又一實施例所繪示的具靜電放電保護機制的電路板沿著圖1的剖面線A-B的剖面示意圖。

Claims (10)

  1. 一種具靜電放電保護機制的電路板，包括：一基板；至少一信號走線，平面地設置於該基板的表面上；以及一導電元件，電性連接該基板的一接地平面並跨設於該至少一信號走線，該導電元件具有至少一放電部，該至少一放電部的位置對應於該至少一信號走線，且該至少一放電部與該至少一信號走線之間具有一間隙，其中該至少一信號走線對該至少一放電部進行靜電放電。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的具靜電放電保護機制的電路板，其中該至少一信號走線對該至少一放電部進行靜電放電的一最低放電電壓由該間隙的距離來決定。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的具靜電放電保護機制的電路板，其中該最低放電電壓由以下等式來決定：
    Figure TWI669991B_C0001
    其中Vd為該最低放電電壓，B為一常數，P為一氣壓值，D為該間隙的距離，且k為與該氣壓值及該間隙的距離相關聯的一參數。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的具靜電放電保護機制的電路板，其中該至少一放電部為鋸齒狀結構，且該間隙的距離為該鋸齒狀結構的尖端至該至少一信號走線的距離。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的具靜電放電保護機制的電路板，其中該至少一放電部為針狀結構，且該間隙的距離為該針狀結構的尖端至該至少一信號走線的距離。
  6. 一種電子裝置，包括：一電路板，包括：一基板；至少一信號走線，平面地設置於該基板的表面上；以及一導電元件，電性連接該基板的一接地平面並跨設於該至少一信號走線，該導電元件具有至少一放電部，該至少一放電部的位置對應於該至少一信號走線，且該至少一放電部與該至少一信號走線之間具有一間隙，其中該至少一信號走線對該至少一放電部進行靜電放電。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置，其中該至少一信號走線對該至少一放電部進行靜電放電的一最低放電電壓由該間隙的距離來決定。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中該最低放電電壓由以下等式來決定：
    Figure TWI669991B_C0002
    其中Vd為該最低放電電壓，B為一常數，P為一氣壓值，D為該間隙的距離，且k為與該氣壓值及該間隙的距離相關聯的一參數。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中該至少一放電部為鋸齒狀結構，且該間隙的距離為該鋸齒狀結構的尖端至該至少一信號走線的距離。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中該至少一放電部為針狀結構，且該間隙的距離為該針狀結構的尖端至該至少一信號走線的距離。
TW107101119A 2018-01-11 2018-01-11 具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置 TWI669991B (zh)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107101119A TWI669991B (zh) 2018-01-11 2018-01-11 具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置
KR1020180109748A KR102215516B1 (ko) 2018-01-11 2018-09-13 정전기 방전 보호 메커니즘을 구비하는 회로 기판 및 이를 구비하는 전자 장치
JP2018176233A JP6956057B2 (ja) 2018-01-11 2018-09-20 静電放電保護メカニズムを有する回路基板、及びこの回路基板を有する電子装置
CN201811290086.0A CN110035600B (zh) 2018-01-11 2018-10-31 具静电放电保护机制的电路板及具有此电路板的电子装置
US16/226,473 US11178752B2 (en) 2018-01-11 2018-12-19 Circuit board with electrostatic discharge protection mechanism and electronic apparatus having the same
EP19150487.7A EP3512311A1 (en) 2018-01-11 2019-01-07 Circuit board with electrostatic discharge protection mechanism and electronic apparatus having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107101119A TWI669991B (zh) 2018-01-11 2018-01-11 具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201931959A TW201931959A (zh) 2019-08-01
TWI669991B true TWI669991B (zh) 2019-08-21

Family

ID=65010545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107101119A TWI669991B (zh) 2018-01-11 2018-01-11 具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11178752B2 (zh)
EP (1) EP3512311A1 (zh)
JP (1) JP6956057B2 (zh)
KR (1) KR102215516B1 (zh)
CN (1) CN110035600B (zh)
TW (1) TWI669991B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI669991B (zh) * 2018-01-11 2019-08-21 和碩聯合科技股份有限公司 具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置
WO2020140285A1 (zh) * 2019-01-04 2020-07-09 京东方科技集团股份有限公司 静电释放保护电路、显示基板和显示装置
CN113015319A (zh) * 2021-03-04 2021-06-22 重庆惠科金渝光电科技有限公司 一种防静电结构及连接结构

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050078232A1 (en) * 2003-10-09 2005-04-14 Au Optronics Corp. Protecting structure for electrostatic discharge
TW200623573A (en) * 2006-03-10 2006-07-01 Univ Chang Gung Protection method and circuit of surge clamping module
TWM302876U (en) * 2006-06-02 2006-12-11 Giga Byte Tech Co Ltd Circuit board and anti-static electricity module thereof
TW200810269A (en) * 2006-08-14 2008-02-16 Giga Byte Tech Co Ltd Connection apparatus and high voltage impulse protection methods thereof
TW200831990A (en) * 2007-01-29 2008-08-01 Innolux Display Corp Liquid crystal display device
TWM352173U (en) * 2008-09-22 2009-03-01 Kinpo Elect Inc Connector with electrostatic discharge protection structure
US20100085725A1 (en) * 2008-10-08 2010-04-08 Kinpo Electronics, Inc. Electrostatic discharge protection structure

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55158190U (zh) * 1979-04-27 1980-11-13
JPS55158190A (en) 1979-05-24 1980-12-09 Fuji Electric Co Ltd Waste composting method and device
JPH0286165A (ja) 1988-09-22 1990-03-27 Toshiba Corp 半導体記憶装置およびその製造方法
JPH02165418A (ja) * 1988-12-16 1990-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁気記録媒体の製造方法
FR2656494B1 (fr) * 1989-12-21 1992-04-30 Telemecanique Dispositif de blindage et d'isolation d'une carte de circuit electronique.
JPH04244732A (ja) 1991-01-29 1992-09-01 Mitsubishi Materials Corp サージ吸収回路及びこの回路からなるサージ吸収器
JPH11354249A (ja) 1998-06-05 1999-12-24 Tokin Corp サージ吸収素子
US6493198B1 (en) 2000-02-22 2002-12-10 Motorola, Inc. Electrostatic discharge protection device for a high density printed circuit board
WO2003030386A1 (de) 2001-09-28 2003-04-10 Epcos Ag Schaltungsanordnung, schaltmodul mit der schaltungsanordnung und verwendung des schaltmoduls
TWI280820B (en) * 2005-05-24 2007-05-01 Benq Corp A printed circuit board (PCB) with electrostatic discharge protection
US20080014678A1 (en) * 2006-07-14 2008-01-17 Texas Instruments Incorporated System and method of attenuating electromagnetic interference with a grounded top film
JP2008166099A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Fuji Xerox Co Ltd 回路基板および電子部品
US20080266730A1 (en) * 2007-04-25 2008-10-30 Karsten Viborg Spark Gaps for ESD Protection
US20090200063A1 (en) * 2008-02-08 2009-08-13 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Embedded spark gap
CN101616536B (zh) * 2008-06-25 2011-06-29 胜华科技股份有限公司 具静电放电防护的电路板及应用其的液晶模块与电子装置
US8674941B2 (en) * 2008-12-16 2014-03-18 Dell Products, Lp Systems and methods for implementing haptics for pressure sensitive keyboards
TWI420438B (zh) 2010-05-14 2013-12-21 Kinpo Elect Inc 防靜電放電的顯示器
DE102010039063B4 (de) * 2010-08-09 2024-01-18 Robert Bosch Gmbh Sensormodul mit einem elektromagnetisch abgeschirmten elektrischen Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines solchen Sensormoduls
KR101184508B1 (ko) * 2011-02-08 2012-09-19 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
TWI481343B (zh) * 2012-09-03 2015-04-11 Pegatron Corp 靜電防護結構與具有靜電防護結構之電子裝置
US10163767B2 (en) * 2013-10-11 2018-12-25 Mediatek Inc. Semiconductor package
KR102263056B1 (ko) 2014-11-19 2021-06-09 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
US10632492B2 (en) * 2015-01-13 2020-04-28 Senju Metal Industry Co., Ltd. Fluid discharge device, fluid discharge method, and fluid application device
CN105307379A (zh) * 2015-05-28 2016-02-03 维沃移动通信有限公司 一种静电防护结构及移动终端
CN205298899U (zh) * 2015-12-21 2016-06-08 中国石油天然气股份有限公司 防静电法兰跨接装置
WO2017206034A1 (zh) * 2016-05-30 2017-12-07 深圳信炜科技有限公司 生物传感芯片及电子设备
TWI669991B (zh) * 2018-01-11 2019-08-21 和碩聯合科技股份有限公司 具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050078232A1 (en) * 2003-10-09 2005-04-14 Au Optronics Corp. Protecting structure for electrostatic discharge
TW200623573A (en) * 2006-03-10 2006-07-01 Univ Chang Gung Protection method and circuit of surge clamping module
TWM302876U (en) * 2006-06-02 2006-12-11 Giga Byte Tech Co Ltd Circuit board and anti-static electricity module thereof
TW200810269A (en) * 2006-08-14 2008-02-16 Giga Byte Tech Co Ltd Connection apparatus and high voltage impulse protection methods thereof
TW200831990A (en) * 2007-01-29 2008-08-01 Innolux Display Corp Liquid crystal display device
TWM352173U (en) * 2008-09-22 2009-03-01 Kinpo Elect Inc Connector with electrostatic discharge protection structure
US20100085725A1 (en) * 2008-10-08 2010-04-08 Kinpo Electronics, Inc. Electrostatic discharge protection structure

Also Published As

Publication number Publication date
KR102215516B1 (ko) 2021-02-16
TW201931959A (zh) 2019-08-01
US11178752B2 (en) 2021-11-16
CN110035600A (zh) 2019-07-19
JP2019125772A (ja) 2019-07-25
CN110035600B (zh) 2020-05-19
KR20200068015A (ko) 2020-06-15
EP3512311A1 (en) 2019-07-17
JP6956057B2 (ja) 2021-10-27
US20190215949A1 (en) 2019-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI669991B (zh) 具靜電放電保護機制的電路板及具有此電路板的電子裝置
US20180219030A1 (en) Array substrate, display panel and display device
TWI327803B (en) Circuit for preventing surge, connector and electronic apparatus thereof
TW201232367A (en) Touch panel
TW201505496A (zh) 電子裝置之連接結構
JP5752657B2 (ja) 半導体装置
US8050046B2 (en) Electrostatic discharge protection structure
JP6336278B2 (ja) 印刷回路基板
JP4562666B2 (ja) 耐静電気機能付電子装置
US7542260B2 (en) Motherboard
JP2016001648A (ja) 高周波モジュール
JP6490412B2 (ja) 電子機器
JP4872877B2 (ja) 配線基板
TWM503013U (zh) 具靜電保護之電子裝置
KR20070077614A (ko) 정전기방전 보호패턴을 구비한 인쇄회로기판 및 이를구비한 반도체 패키지
TW201419691A (zh) 電子裝置及其導電板
US10192817B2 (en) Electrostatic discharge protection element
TWI625078B (zh) 用於靜電放電防護的電路佈局結構以及使用其之電子裝置
JP2017076702A (ja) プリント配線基板
JP2019071401A5 (zh)
JP5742235B2 (ja) 接続部品
KR101228925B1 (ko) 서지 전압 방지용 인쇄회로기판
TWM498437U (zh) 含靜電保護結構之電路板
TWI567922B (zh) 突波保護裝置
KR101360723B1 (ko) 연성회로기판의 구조