JPH01303783A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
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- JPH01303783A JPH01303783A JP13270088A JP13270088A JPH01303783A JP H01303783 A JPH01303783 A JP H01303783A JP 13270088 A JP13270088 A JP 13270088A JP 13270088 A JP13270088 A JP 13270088A JP H01303783 A JPH01303783 A JP H01303783A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed wiring
- wiring board
- electromagnetic field
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子装置に使用する印刷配線板及び印刷配線板
の実装方式に関するものである。
の実装方式に関するものである。
印刷配線板を使用した電子装置において、配線パターン
及びディスクリート配線部より放射されるノイズにより
他の電子機器が誤動作する障害が増加している。
及びディスクリート配線部より放射されるノイズにより
他の電子機器が誤動作する障害が増加している。
対策として信号波形の立上り時間を遅くし放射ノイズ発
生量を低減する方法、電子回路部を導体筐体で密閉し筐
体外への放射を減衰させる方法が一般に採用されている
。
生量を低減する方法、電子回路部を導体筐体で密閉し筐
体外への放射を減衰させる方法が一般に採用されている
。
従来の装置例として特開昭５８−１１９４９８号公報に
記載のようにプリント基板上の一部例えば高周波回路部
のみ外層にアースランドを設けることが論じられている
。
記載のようにプリント基板上の一部例えば高周波回路部
のみ外層にアースランドを設けることが論じられている
。
しかし第４図に示す実装構造の電子機器では、゛電子回
路部を全て導体筐体で密閉することが困難であり放射ノ
イズの減衰効果を上げることができなくなる。
路部を全て導体筐体で密閉することが困難であり放射ノ
イズの減衰効果を上げることができなくなる。
すなわち電子回路部を搭載した印刷配線板１を導体筐体
３で囲む際前記電子回路部を外部より操作する為の操作
板４を有する場合印刷回路板１との信号伝達用の接続ケ
ーブル５を用いる。また、故障時に印刷回路板各部の信
号波形を観測する為印刷回路板１を導体筐体３で密閉す
ることができない。他方外部筐体２は外部からの静″社
気ノイズが入射するのを防止及び操作者への美観提供の
為絶縁物であるプラスチック筐体とする場合が多い。
３で囲む際前記電子回路部を外部より操作する為の操作
板４を有する場合印刷回路板１との信号伝達用の接続ケ
ーブル５を用いる。また、故障時に印刷回路板各部の信
号波形を観測する為印刷回路板１を導体筐体３で密閉す
ることができない。他方外部筐体２は外部からの静″社
気ノイズが入射するのを防止及び操作者への美観提供の
為絶縁物であるプラスチック筐体とする場合が多い。
この為印刷配線板からの放射ノイズは外部へ漏れ。
他の電子機器の正常動作を妨害する。第２図及び第３図
は従来の印刷配線板の構造を示したもので第２図は断面
図を、第３図は印刷回路板１の配線方法を示した分解図
である。放射ノイズは信号配線１１及び１２より放射さ
れる。
は従来の印刷配線板の構造を示したもので第２図は断面
図を、第３図は印刷回路板１の配線方法を示した分解図
である。放射ノイズは信号配線１１及び１２より放射さ
れる。
本発明の目的は印刷回路板上の信号配線より放射される
電磁界放射ノイズを電子機器外部へ放射させない実装方
式を提供するものである。
電磁界放射ノイズを電子機器外部へ放射させない実装方
式を提供するものである。
上記目的は印刷回路板の信号配線を筐体の内側としその
外側に接地層を設けることにより達成される。
外側に接地層を設けることにより達成される。
第２図は印刷配線板の多層構造を示す断面図でＡ層、Ｂ
層、０層、Ｄ層より構成され、従来の一般的な配線方法
は第３図の如く構成される。
層、０層、Ｄ層より構成され、従来の一般的な配線方法
は第３図の如く構成される。
すなわち印刷配線板１の外層に相当するＡ層及びＤ層に
信号配線１１及び信号配線１２を設けた信号配線層を配
し、内層に相当するＢ層及び０層には電子回路部の電源
電流を供給する為の接地導体１３及び電源導体１４を平
板状に設けた内層を配した実装構造としている。この様
な実装構造を採用した理由の１つは変更が生じた場合の
信号配線を容易に切断する為である。
信号配線１１及び信号配線１２を設けた信号配線層を配
し、内層に相当するＢ層及び０層には電子回路部の電源
電流を供給する為の接地導体１３及び電源導体１４を平
板状に設けた内層を配した実装構造としている。この様
な実装構造を採用した理由の１つは変更が生じた場合の
信号配線を容易に切断する為である。
しかし変更による信号配線の切断という非常事態は量産
製品とする前の試作品が大半で、かつ論理シミュレーシ
ョンによる不良検出手段が発展した今［１では殆んど発
生しない。
製品とする前の試作品が大半で、かつ論理シミュレーシ
ョンによる不良検出手段が発展した今［１では殆んど発
生しない。
他方電子機器の高速化に伴ない印刷配線板の信号配線上
に流れる信号波形の立上り、立下り時間が高速となり印
刷配線板の信号配線がアンテナとなり電磁界ノイズを放
射する度合が増加している。
に流れる信号波形の立上り、立下り時間が高速となり印
刷配線板の信号配線がアンテナとなり電磁界ノイズを放
射する度合が増加している。
本発明では印刷配線板の層構成を変更することにより信
号配線による電磁界ノイズの放射を低減するものである
。
号配線による電磁界ノイズの放射を低減するものである
。
すなわち信号配線層を印刷配線板の内層に、接地層を外
層に構成するのである。
層に構成するのである。
信号配線層の外側に電磁界ノイズを吸収する接地層があ
るので印刷配線板の外側に電磁界ノイズが放射するのが
低減されるので他の電子機器への妨害を防止することが
できる。
るので印刷配線板の外側に電磁界ノイズが放射するのが
低減されるので他の電子機器への妨害を防止することが
できる。
第１図にその一実施例を示す。
すなわち従来の接地導体１３を設けた接地層をＡ層に、
電源導体１４を設けた電源層をＤ層として外層に配し、
電磁界ノイズを多く発生する信号配線１１及び１２を設
けた信号配線層をＢ層、０層という印刷配線板ｌの内層
に配する実装方式としたものである。
電源導体１４を設けた電源層をＤ層として外層に配し、
電磁界ノイズを多く発生する信号配線１１及び１２を設
けた信号配線層をＢ層、０層という印刷配線板ｌの内層
に配する実装方式としたものである。
すなわち電磁界ノイズを放射する信号配線１１の外側に
電磁界を吸収する接地導体及び電源導体（交流的には接
地導体と同等である）を設けたこととなるので電磁界ノ
イズは印刷配線板外への電磁界ノイズの放射が低減され
る。
電磁界を吸収する接地導体及び電源導体（交流的には接
地導体と同等である）を設けたこととなるので電磁界ノ
イズは印刷配線板外への電磁界ノイズの放射が低減され
る。
なお従来の印刷配線板で有していた変更を容易に行なう
為の信号配線方式とするには第５図に示す方式で改善さ
れる。
為の信号配線方式とするには第５図に示す方式で改善さ
れる。
すなわち電子回路部品のリード線を接続する部品孔１５
からの信号配線を直接内層の信号配線１１に接続するの
ではなく接地層であるＡ層に極めて短かい（数ｍｍ以内
）引出線１６と中継孔１７を設けこれを経由して内層の
信号配線１１に接続することにより配線変更が生じた場
合の引出線１６の切断にて対処可能とすることができる
。
からの信号配線を直接内層の信号配線１１に接続するの
ではなく接地層であるＡ層に極めて短かい（数ｍｍ以内
）引出線１６と中継孔１７を設けこれを経由して内層の
信号配線１１に接続することにより配線変更が生じた場
合の引出線１６の切断にて対処可能とすることができる
。
引出線１６は極めて短かくすることにより引出線１６か
らの電磁界放射を小さく押えることができる。
らの電磁界放射を小さく押えることができる。
第６図、第７図は本発明による他の実施例で、更に放射
ノイズの漏洩を低減しようとするものである。
ノイズの漏洩を低減しようとするものである。
すなわち第６図Ｂ層、Ｃ層、Ｄ層の四辺に接地用導体１
８を設け、第７図に示す多層構造に接着したのち電解又
は無電解メツキ等の手段にて側面導体１９を付着させる
ことにより印刷配線板の４側面も接地用導体で密閉する
ことを特徴とする印刷配線板を実現する。
８を設け、第７図に示す多層構造に接着したのち電解又
は無電解メツキ等の手段にて側面導体１９を付着させる
ことにより印刷配線板の４側面も接地用導体で密閉する
ことを特徴とする印刷配線板を実現する。
本発明によれば印刷配線板の最外周全てに、接地導体を
設けることができるので、内部の信号配線層より発生す
る電磁界ノイズの外部への放射を低減する効果がある。
設けることができるので、内部の信号配線層より発生す
る電磁界ノイズの外部への放射を低減する効果がある。
この実装方式による印刷配線板を使用することにより電
子機器の内部筐体に印刷配線板部をカバーする新らたな
接地導体を設けることが不要となるので小形で組立性、
保守性の容易な電子機器を実現する効果がある。
子機器の内部筐体に印刷配線板部をカバーする新らたな
接地導体を設けることが不要となるので小形で組立性、
保守性の容易な電子機器を実現する効果がある。
第１図は本発明による一実施例の印刷配線板の分解図、
第２図は印刷配線板の断面図、第３図は従来の印刷配線
板の層構成を示す分解図、第４図は′電子機器の実装構
造を示す斜視図、第５．第６図は実施例の分解説明図、
第７図は断面図である。 １・・・印刷配線板、２・・外部筐体、３・・内部筐体
。 ４・・・操作盤、５・・・接続ケーブル、１１．１２・
・・信号配線、１３・・接地導体、１４・・・電源導体
、１５・・・部品孔、１６・・・引出線、１７・・・中
継孔、１８・・・接地用導体、１９・・・側面導体。
第２図は印刷配線板の断面図、第３図は従来の印刷配線
板の層構成を示す分解図、第４図は′電子機器の実装構
造を示す斜視図、第５．第６図は実施例の分解説明図、
第７図は断面図である。 １・・・印刷配線板、２・・外部筐体、３・・内部筐体
。 ４・・・操作盤、５・・・接続ケーブル、１１．１２・
・・信号配線、１３・・接地導体、１４・・・電源導体
、１５・・・部品孔、１６・・・引出線、１７・・・中
継孔、１８・・・接地用導体、１９・・・側面導体。
Claims (1)
- １．信号配線層と電源、接地層から構成される印刷配線
板に於いて電源層又は接地層の導体パターンを線状に形
成することなく平面状に形成し、線状に形成された配線
層を前記電源層及び接地層でサンドウイッチ状にはさん
で構成したことを特徴とする多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13270088A JPH01303783A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13270088A JPH01303783A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01303783A true JPH01303783A (ja) | 1989-12-07 |
Family
ID=15087510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13270088A Pending JPH01303783A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01303783A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009070839A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-04-02 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| JP2009095372A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Sammy Corp | 表示用基板及び遊技機 |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP13270088A patent/JPH01303783A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009070839A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-04-02 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| JP2009095372A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Sammy Corp | 表示用基板及び遊技機 |
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