JPH0124755Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0124755Y2 JPH0124755Y2 JP16876084U JP16876084U JPH0124755Y2 JP H0124755 Y2 JPH0124755 Y2 JP H0124755Y2 JP 16876084 U JP16876084 U JP 16876084U JP 16876084 U JP16876084 U JP 16876084U JP H0124755 Y2 JPH0124755 Y2 JP H0124755Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- wire
- head chip
- conductive foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 235000019645 odor Nutrition 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案はビデオテープレコーダ等に於いて用い
られる磁気ヘツド装置に関するものである。
られる磁気ヘツド装置に関するものである。
(従来技術)
従来一般に用いられている斯種装置は第2図に
示す如く、ヘツドチツプ1と、前記ヘツドチツプ
1を記録回路等と電気的に接続させるプリント基
板2と、このプリント基板2と上記ヘツドチツプ
1が取付けられるベース3とからなり、ヘツドチ
ツプ1とプリント基板2とをベース3に取付ける
と共に、ヘツドチツプ1に巻回されたワイヤ4,
4をベース3に形成された透孔5に挿通後プリン
ト基板2に形成された導電箔6,6に半田付けし
ていた。
示す如く、ヘツドチツプ1と、前記ヘツドチツプ
1を記録回路等と電気的に接続させるプリント基
板2と、このプリント基板2と上記ヘツドチツプ
1が取付けられるベース3とからなり、ヘツドチ
ツプ1とプリント基板2とをベース3に取付ける
と共に、ヘツドチツプ1に巻回されたワイヤ4,
4をベース3に形成された透孔5に挿通後プリン
ト基板2に形成された導電箔6,6に半田付けし
ていた。
(考案が解決しようとする問題点)
しかし上記従来装置では、組立時ワイヤ4,4
を容易に導電箔6,6に接続させるため、予めワ
イヤ4を瞬間接着剤により導電箔6に接着しその
後半田付けしたり、或いは第3図に示す如く別個
に形成された治具7を用い、この治具7に形成さ
れたピン8,8にワイヤ4,4を巻付けておきワ
イヤ4,4を導電箔6,6に半田付けするように
しており、作業能率が悪いという欠点があると共
に、半田付け時瞬間接着剤が悪臭を発生するとい
う欠点があつた。
を容易に導電箔6,6に接続させるため、予めワ
イヤ4を瞬間接着剤により導電箔6に接着しその
後半田付けしたり、或いは第3図に示す如く別個
に形成された治具7を用い、この治具7に形成さ
れたピン8,8にワイヤ4,4を巻付けておきワ
イヤ4,4を導電箔6,6に半田付けするように
しており、作業能率が悪いという欠点があると共
に、半田付け時瞬間接着剤が悪臭を発生するとい
う欠点があつた。
(目的)
本考案は上記従来装置の欠点を除去することを
目的とし、プリント基板に切込みを設けこの切込
みにワイヤを係止させることにより、容易にワイ
ヤを導電箔に接続させることができ組立時の作業
能率の優れた磁気ヘツド装置を提供するものであ
る。
目的とし、プリント基板に切込みを設けこの切込
みにワイヤを係止させることにより、容易にワイ
ヤを導電箔に接続させることができ組立時の作業
能率の優れた磁気ヘツド装置を提供するものであ
る。
(実施例)
以下、図面に示す実施例に従つて本考案を説明
する。第1図に於いて9は所定のギヤツプを有し
磁気テープへ信号の記録等を行うヘツドチツプ
で、このヘツドチツプ9にはワイヤ10,10が
巻回されている。11はこのヘツドチツプ9を記
録回路等と電気的に接続させるプリント基板で、
このプリント基板11には導電箔12,12と、
この導電箔12,12上を通るようにしてワイヤ
10,10を係止する切込み13,13が形成さ
れている。14は上記ヘツドチツプ9とプリント
基板11が取付けられるベースで、このベース1
4には上記切込み13,13にワイヤ10,10
を係止させることができるよう溝15,15が形
成されている。そしてこのベース14に上記ヘツ
ドチツプ9及びプリント基板11を取付け後、ワ
イヤ10,10を切込み13,13を透孔16を
介して切込み13,13に挿入し係止させておい
てワイヤ10,10と導電箔12,12とを半田
付けするものである。
する。第1図に於いて9は所定のギヤツプを有し
磁気テープへ信号の記録等を行うヘツドチツプ
で、このヘツドチツプ9にはワイヤ10,10が
巻回されている。11はこのヘツドチツプ9を記
録回路等と電気的に接続させるプリント基板で、
このプリント基板11には導電箔12,12と、
この導電箔12,12上を通るようにしてワイヤ
10,10を係止する切込み13,13が形成さ
れている。14は上記ヘツドチツプ9とプリント
基板11が取付けられるベースで、このベース1
4には上記切込み13,13にワイヤ10,10
を係止させることができるよう溝15,15が形
成されている。そしてこのベース14に上記ヘツ
ドチツプ9及びプリント基板11を取付け後、ワ
イヤ10,10を切込み13,13を透孔16を
介して切込み13,13に挿入し係止させておい
てワイヤ10,10と導電箔12,12とを半田
付けするものである。
従つて上記実施例に於ける磁気ヘツド装置で
は、ワイヤ10,10を導電箔12,12に半田
付けする際瞬間接着剤や治具を使用しないため、
組立時の作業能率を向上させることができると共
に、半田付け時悪臭を発生させることも防ぐこと
ができる。
は、ワイヤ10,10を導電箔12,12に半田
付けする際瞬間接着剤や治具を使用しないため、
組立時の作業能率を向上させることができると共
に、半田付け時悪臭を発生させることも防ぐこと
ができる。
(効果)
以上述べた通り本考案では、ワイヤが巻回され
たヘツドチツプと、導電箔が形成されたプリント
基板と、前記ヘツドチツプ及びプリント基板が取
付けられるベースとを備え、ベースにヘツドチツ
プ及びプリント基板を取付けると共に、ワイヤを
導電箔へ接続させてなる磁気ヘツド装置に於い
て、ワイヤが導電箔上を通るようにして上記プリ
ント基板にワイヤを係止する係止手段を設けたこ
とにより、組立時の作業能率を向上させることが
できると共に、半田付け時悪臭を発生させること
もないものである。
たヘツドチツプと、導電箔が形成されたプリント
基板と、前記ヘツドチツプ及びプリント基板が取
付けられるベースとを備え、ベースにヘツドチツ
プ及びプリント基板を取付けると共に、ワイヤを
導電箔へ接続させてなる磁気ヘツド装置に於い
て、ワイヤが導電箔上を通るようにして上記プリ
ント基板にワイヤを係止する係止手段を設けたこ
とにより、組立時の作業能率を向上させることが
できると共に、半田付け時悪臭を発生させること
もないものである。
第1図は本考案装置の1実施例に於ける平面
図、第2図は従来一般に用いられている磁気ヘツ
ド装置に於いてワイヤを瞬間接着剤を用いて導電
箔に半田付けする場合の平面図、第3図は従来一
般に用いられている磁気ヘツド装置に於いてワイ
ヤを治具を用いて導電箔に半田付けする場合の平
面図である。 9……ヘツドチツプ、10……ワイヤ、11…
…プリント基板、12……導電箔、13……切込
み、14……ベース。
図、第2図は従来一般に用いられている磁気ヘツ
ド装置に於いてワイヤを瞬間接着剤を用いて導電
箔に半田付けする場合の平面図、第3図は従来一
般に用いられている磁気ヘツド装置に於いてワイ
ヤを治具を用いて導電箔に半田付けする場合の平
面図である。 9……ヘツドチツプ、10……ワイヤ、11…
…プリント基板、12……導電箔、13……切込
み、14……ベース。
Claims (1)
- ワイヤが巻回されたヘツドチツプと、導電箔が
形成されたプリント基板と、前記ヘツドチツプ及
びプリント基板が取付けられるベースとを備え、
ベースにヘツドチツプ及びプリント基板を取付け
ると共に、ワイヤを導電箔へ接続させてなる磁気
ヘツド装置に於いて、ワイヤが導電箔上を通るよ
うにして上記プリント基板にワイヤを係止する係
止手段を設けたことを特徴とする磁気ヘツド装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16876084U JPH0124755Y2 (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16876084U JPH0124755Y2 (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6183109U JPS6183109U (ja) | 1986-06-02 |
JPH0124755Y2 true JPH0124755Y2 (ja) | 1989-07-26 |
Family
ID=30726520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16876084U Expired JPH0124755Y2 (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0124755Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-11-06 JP JP16876084U patent/JPH0124755Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6183109U (ja) | 1986-06-02 |
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