JPS62259413A - インダクタの製造方法 - Google Patents

インダクタの製造方法

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JPS62259413A
JPS62259413A JP10265286A JP10265286A JPS62259413A JP S62259413 A JPS62259413 A JP S62259413A JP 10265286 A JP10265286 A JP 10265286A JP 10265286 A JP10265286 A JP 10265286A JP S62259413 A JPS62259413 A JP S62259413A
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JP
Japan
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core
terminal
inductor
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low melting
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JP10265286A
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JPH0260203B2 (ja
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Fumio Ikeda
文夫 池田
Kazuhiko Otsuka
一彦 大塚
Takahiro Kawasaki
川崎 宇洋
Kiichi Iizuka
飯塚 貴一
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、インダクタの製造方法に関し。
さらに詳しくいうと、コアの両端に金属製の電橋端子が
取り付けられたリード線の無いチップ形のインダククタ
の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
この種の従来のインダクタは、第7図で示すように2両
端にフランジ2.2を有するドラム状のコア1と、この
フランジ2,2の間のtS線部3に巻装されたコイル4
と、上記コア1の両端に固着された金属製の電極端子5
,5とからなる。コイル4の引出線6.6は、コア1の
両端側へ引き出され、電極端子5.5に半田付等の手段
によって接続されている。さらに、このコイル4からコ
ア1のフランジ2,2にわたるインダクタの周面が、樹
脂等による絶縁塗料7で覆われている。
このようなチップ形のインダクタの製造方法では、配線
基板の接続用電極への半田付のため。
予め半田付性の良いニッケルメッキ8を施した電極端子
5,5を使用し、これをコア1の両端に設けた取付穴に
嵌め込んで接着している。しかし、ニッケルメッキ8を
用いた上記電極端子5.5は、いわゆる近接効果による
Qの低下を招く。そこでこれを避けるため、コア1と電
極端子5.5との間に、成る程度のギヤツブδを設ける
ことが提案されている。
これに対し1本件発明者らは、Qの低下を招くことなく
インダクタの小型化を図る手段として、予め非磁性金属
メッキ、特に半田や錫等の低融点金属メッキを施した銅
等の非磁性金属からなる電極端子5.5を用い、これを
コア1の両端面に密着して固着するインダクタの製造方
法を試みた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、予め低融点金属がメッキされた電極端子5,5
をコア1の両端の取付穴に嵌め込んで接着した場合、絶
縁被膜を設ける工程やインダクタを配線基板へ取り付け
る時等の加熱に際して、電極端子5,5とコア1の間の
低融点金属が溶融し、電極端子5,5がコア1から外れ
たり、緩んでしまうという問題を生じる。
この発明は、従来のインダクタの製造方法における上記
の問題点を解決するためなされたもので、半田付性の向
上を図ることができると共に、電極端子取付後の加熱に
際して容易にコアから電極端子が外れてしまわないイン
ダクタの製造方法を提供することを目的とする。
〔問題を解決するための手段〕
第1図〜第6図を参照しながら、この発明の詳細な説明
すると、まず、電極端子15.15から突出した突起1
8.18を、コア11の端面に設けられた取付穴17.
17に嵌め込んで熱硬化性樹脂接着剤19.19で接着
し、これによって電極端子15゜15をコア11の両端
に固着する。その後電極端子15、15の表面に低融点
金属メッキ22を施すと共に、コイル14を巻装し、そ
の引出線16.16を電極端子15.15に接続する 〔作   用〕 この発明によるインダクタの製造方法では。
電極端子15.15に低融点金属メッキ22を施す前に
、予め電極端子15.15の突起18.18が取付穴1
7、17に嵌め込んで熱硬化性樹脂接着剤19.19で
接着されるため、その後のメッキ工程で突起18、18
と取付穴17.17との間に低融点金属が介在されない
このため、インダクタが高温にさらされても。
低融点金属の熔融により、電極端子15.15がコア1
1から外れたり緩んだりしない。
〔実 施 例〕
次に1図面を参照しながら、この発明の実施例について
説明する。
この発明では、第1図及び第2図で示すようなコア11
と電極端子15.15を使用する。コア11は、一般に
フェライトの焼結体等の軟質磁性体で作られ2両端側の
径の太いフランジ12.12と。
その間の一段径が細(なった捲線部13とからなる。ま
た、このコア11の両端面には、中心に取付穴17.1
7が開設されている。電極端子15.15は、銅、アル
ミニウム、鉛、亜鉛、金、銀等の非磁性金属からなり、
そのフランジ状の本体の中央から突起18.18が突出
している。
まず、上記電極端子15.15の突起18.18に。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル。
メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂を主体とした耐熱性のあ
る熱硬化性樹脂接着剤19.19を塗布し。
第3図で示すように、この突起18.18をコア11の
取付穴17.17に嵌め込んで接着する。その後。
第4図で示すように、電極端子15.15の表面に半田
や錫等の低融点金属メッキ22を施す。
さらに1第5図と第6図で示すように、コア11の捲線
部13にコイル14を巻装し、その引出線16、16を
コア11の両端側に引出し、これを半田付23等の手段
によって電極端子15.15に接続する。
最後に、上記コイル14から弓ア11のフランジ12、
12にわたって全周に樹脂等を塗布し、これを硬化させ
ることによって、絶縁被膜2oを形成する。
次に、この発明のより具体的な実施例につぃて説明する
第1図及び第2図で示すような形状を有するフェライト
製のコア11と、銅製の電極端子15゜15を使用し、
まずこれらを洗浄し、乾燥した後。
電極端子15.15の突起18.18にフェノール樹脂
を主体とした熱硬化性樹脂接着剤19.19を塗布し、
同突起18.18をコア11の取付穴17.17に嵌め
込んだ。続いて、上記熱硬化性樹脂接着剤19゜19を
加熱、硬化させることによって、第3図で示すように、
電極端子15.15を37110両端面に密着させて固
着した。
次に、アルカリ脱脂、水洗、過硫酸アンモニア希釈液で
の酸処理等の工程を経た後、電気メツキ法により、電極
端子15.15の表面に低融点金属メッキ22として、
厚み2〜8μmのフェノールスルホン酸半田メッキを施
した。なお、上記半田メッキは2重量比9:1の割合の
錫と鉛からなる。続いて、ワークを水洗し、100〜1
50°Cの温度で乾燥した。
次に、コア11の捲線部13にコイル14を巻装した後
、この引出線16.16をコア11の両端αリヘ引出し
、電極端子15.15の周面に添えて半田付23した。
最後に、コイル14から電極端子15.15の一部にわ
たってエポキシ樹脂とブダジエン樹脂からなる塗料を下
塗りし、さらにこの上に耐熱性エポキシ樹脂塗料を上塗
りし、絶縁被膜20を形成した。
こうして作られたインダクタに270℃の温度を3分間
加える試験を行ったところ、コア11と電極端子15.
15の固着部の緩みや外れ等は全く認められなかった。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、電極端子15、15
に非磁性の低融点金属メ・ツキ22を施したイダクタに
おいて、高温にさらされても、電極端子15.15が緩
んだり、外れたりしにくいものが製造できる。即ち、配
線基板への半田付等にも充分耐え得るインダクタが製造
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明で使用される主要部品の一例を示す
分解斜視図、第2図は、同主要部品の一部切欠の分解側
面図、第3図は、同部品の結合状態を示す一部切欠の側
面図、第4図は。 第3図のA部拡大図、第5図は、完成したインダクタを
示す一部切欠の側面図、第6図は、第5図のB部拡大図
、第7図は、従来の方法で製造されたインダクタの一例
を示す縦断側面図である。 11−・−コア     12− フランジ13・・−
1巻線部    14−・コイル15−電極端子   
16−・引出線 17− コアの取付穴 18・−電極端子の突起19・
−熱硬化性樹脂接着剤 22−低融点金属メッキ 発明者池1)大男 大垣 −庁 川崎 宇洋 飯塚 貴−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、両端にフランジ12、12を有するドラム状のコア
    11と、同コア11のフランジ12、12の間の捲線部
    13に巻装されたコイル14と、上記コア11の両端に
    固着された金属製の電極端子15、15とからなるイン
    ダクタを製造する方法において、電極端子15、15か
    ら突出した突起18、18を、コア11の端面に設けら
    れた取付穴17、17に嵌め込んで熱硬化性樹脂接着剤
    19、19で接着し、その後電極端子15、15の表面
    に低融点金属メッキ22を施すと共に、コイル14の引
    出線16、16を電極端子15、15に接続することを
    特徴とするインダクタクの製造方法。 2、低融点金属メッキ22が半田メッキである特許請求
    の範囲第1項記載のインダクタの製造方法。
JP10265286A 1986-05-02 1986-05-02 インダクタの製造方法 Granted JPS62259413A (ja)

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JPH0260203B2 JPH0260203B2 (ja) 1990-12-14

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0528007U (ja) * 1991-09-18 1993-04-09 富士電気化学株式会社 インダクタンスコア
JP2008166419A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Tdk Corp 巻線型電子部品の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0528007U (ja) * 1991-09-18 1993-04-09 富士電気化学株式会社 インダクタンスコア
JP2008166419A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Tdk Corp 巻線型電子部品の製造方法
JP4710824B2 (ja) * 2006-12-27 2011-06-29 Tdk株式会社 巻線型電子部品の製造方法

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