JPH0528007U - インダクタンスコア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐熱性が良好で回路基板上への半田付けを確
実に行うことのできる電極端子部を有するインダクタン
スコアを提供すること。 【構成】 円柱状のコイル巻装部１０の両端にそれぞれ
フランジ部１２，１２を一体的に形成する。そしてこの
フランジ部の周縁の径方向対向位置は切除され、平行な
端面１２ａ，１２ａが形成されている。一方のフランジ
部の外面１２ｂに、金属製からなる一対の電極端子部１
４，１４を接着固定している。この電極端子部は、細長
な四角柱状の基台１６と、その基台の長手方向側面に形
成された小円柱状のコイル取付部１８とから構成されて
おり、両者は一体成型により形成される。そして、コイ
ル取付部１８の先端は、上記フランジ部の端面より外方
に突出配置されている。さらに、上記形状からなる電極
端子部の全表面がＮｉメッキで被覆されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はインダクタンスコアに関するもので、特に面実装型のインダクタンス 素子に適したコアに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の面実装型のインダクタンスの磁心となるインダクタンスコアの一例とし て、図４に示すような実開昭５９−１６６４１３号公報に開示されたものがある 。同図に示すように、このインダクタンスコア１は、柱状のコイル巻装部２と、 そのコイル巻装部２の両端に一体的に設けられた平板状のフランジ部３，４とを 有し、一方のフランジ３の外面の径方向両端近傍に一対の電極５を設けている。 そしてこの電極５は、蒸着や焼付け等により所定位置に形成するようにしている 。また、電極５の形成方法としては、金属板を所定位置に貼着する構造のものも ある。

【０００３】 そして、係る構成のインダクタンスコアを用いて面実装型のインダクタンス素 子を製造するには、上記コイル巻装部２にコイルを巻回すると共に、そのコイル の端部を電極５に半田付けなどにて固定する。そして、係るインダクタンス素子 を回路基板上の所定位置に載置し、回路基板上に形成された配線と上記電極５と を半田付けすることにより面実装が行われる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記構成のインダクタンスコアでは、以下に示す種々の問題が あった。すなわち、コイルの端部を電極５に接続する際、並びに電極５を回路基 板上に接続する際にはそれぞれ半田付けを行うが、電極５が非常に薄いためその 半田付けの祭に生じる高温度（約３００度）が電極５を介してインダクタンスコ ア１のフランジ部３につたわる。従って、電極５とフランジ部３との熱膨張率の 相違等から上記加熱時に電極５が割れたり、フランジ部３から剥がれたりするお それがある。

【０００５】 また、上記したごとく電極５は非常に薄いため、インダクタンス素子を回路基 板上に装着した時には、電極５と回路基板との接続部位は２次平面的となり、し かも、電極５の表面にはコイルの端部が位置しているため平坦では無くなり、両 者間における半田付けの信頼性が低い。そして、そのように電極５が薄いために 、半田付け後に半田付けの状態を確認することも困難である。

【０００６】 本考案は、上記した背景に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、 耐熱性が良好で回路基板上への半田付けを確実に行うことのできる電極端子部を 有するインダクタンスコアを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記した目的を達成するため、本考案に係るインダクタンスコアでは、コイル 巻装部の両端に一対のフランジ部を有するインダクタンスコアにおいて、前記フ ランジ部の少なくとも一方の外面に前記コイル巻装部に巻回されるコイルの端部 を接続する電極端子部を設け、その電極端子部が、前記フランジに連接する金属 製の基台と、その基台の側面に設けた金属製の細棒状のコイル取付部とから構成 されると共に、そのコイル取付部の先端部が前記フランジ部の周縁より外方に突 出配置され、かつ、前記電極端子部の表面にメッキが施されてなることを特徴と する。

【０００８】

【作用】

コイル巻装部にコイルを巻回し、その端部を電極端子部のコイル取付部に取付 ける。この時コイル取付部の先端はフランジ部の周縁より外方に突出しているた め、取り付け作業が容易に行える。また、このようにコイルの端部はコイル取付 部に固定されるため、基台の底部には係るコイルの端部が位置しない。よって、 コイルを巻回して製造されたインダクタンス素子を回路基板上に装着するに際し 、基台と回路基板とは面接触が可能となる。しかも、従来の蒸着等により形成し た電極に比し、基台の肉厚が厚いため、半田付けにともない電極端子部に加わる 高温度がフランジ部までは伝わりにくなり、かかる高温度により電極端子部が割 れたりフランジ部から剥がれたりしない。しかも、回路基板への取付に際し行う 半田付けは基台の底面はもちろん側面にも半田を付けることができるため、確実 に回路基板上に固定される。そして、固定後は、基台の肉厚分だけインダクタン スコアのフランジ部と回路基板との間に空間が形成されるため、半田付けの状態 の確認を容易に行える。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案に係るインダクタンスコアの好適な実施例を説明する。図１は本 考案の一実施例を示している。同図に示すように、円柱状のコイル巻装部１０の 両端にそれぞれ平板状のフランジ部１２，１２を設けており、このコイル巻装部 １０とフランジ部１２とは一体に形成されている。また、フランジ部１２の周縁 の径方向対向位置が切除され、平坦な一対の端面１２ａ，１２ａが形成されてお り、両端面１２ａ，１２ａは平行状態となっている。

【００１０】 ここで本考案では、上記一対のフランジ部１２，１２のうち、一方のフランジ 部１２の外面１２ｂに、金属製からなる一対の電極端子部１４，１４を接着固定 している。この電極端子部１４，１４は細長な四角柱状の基台１６と、その基台 １６の長手方向一側面に形成された小円柱状のコイル取付部１８とから構成され ており、両者は一体成型により形成される。そして、基台１６が上記フランジ部 １２の端面１２ａの内方近傍に平行に配置されている。また、コイル取付部１８ の先端は、フランジ部１２の端面１２ａよりさらに外方に突出配置されている。

【００１１】 さらに、本例では、上記形状からなる電極端子部１４の全表面をＮｉメッキで 被覆している。このように、電極端子部１４自体を導電性の良好な金属で形成す るとたに、その表面をメッキ処理したことにより、その電極端子部１４における 電気抵抗を小さくすると共に、後工程での半田付け処理を確実に行えるようにし ている。

【００１２】 次ぎに、上記構成のインダクタンスコアを用いて、インダクタンス素子を製造 するには、図２に示すようにコイル巻装部１０の周囲にコイル２０を巻回させ、 その両端部２０ａをそれぞれ電極端子部１４のコイル取付部１８に巻き付け固定 する。これにより面実装型のインダクタンス素子２２が製造される。

【００１３】 そして、このような構成のインダクタンス素子２２を、図３に示すように回路 基板２４上の所定位置に載置する。この時、電極端子部１４の基台１６の底面と 回路基板２４との間、並びに基台１６の側面の周囲に半田２６を置き、その後加 熱することにより半田付け処理し、基台１６を介してインダクタンス素子２２を 回路基板２４上の所定位置に固定する。このように、基台１６と回路基板２４と の間では、３次元空間的に存在する半田２６を介して固着されるため、その接着 強度が高く確実に固定される。

【００１４】 尚、上記した実施例では、電極取付部１４のフランジ部１２への固定手段とし て、接着剤を介して行う例について説明したが、本考案はこれに限ることなく、 例えばフランジ部１２の所定位置に凹部を設け、その凹部内に電極取付部１４を 嵌入するなど種々の手段をとることができる。また、上記した実施例では、電極 端子部１４を構成する基台１６並びにコイル取付部１８とを一体に構成したが、 それぞれを別々に形成した後接合するようにしても良い。

【００１５】

【考案の効果】

以上のように、本考案によるインダクタンスコアでは、コイルを巻回して製造 されたインダクタンス素子を回路基板上に取付けると、回路基板とフランジ部と の間には電極端子部の基台の肉厚分だけ空間が形成される。従って、係るインダ クタンス素子の回路基板への取付に際し行う半田付けは、基台の底面はもちろん 側面にも半田を付けることができるため、確実に回路基板上に固定される。そし て、固定後は上記空間を利用して上記半田付けの状態の確認を容易に行える。

【００１６】 また、電極端子部は、従来の蒸着等により形成した電極に比し肉厚が厚いため 、半田付けにともない電極端子部に加わる高温度がフランジ部までは伝わりにく いので、かかる高温度により電極端子部が割れたりフランジ部から剥がれたりせ ず、耐熱性が向上する。

【００１７】 しかも、電極端子部のコイル取付部の先端がフランジ部の周縁より外方に突出 しているため、コイルの端部をコイル取付部へ取り付ける作業が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るインダクタンスコアの一実施例を
示す斜視図である。

【図２】図１に示すインダクタンスコアを用いて製造さ
れたインダクタンス素子を示す斜視図である。

【図３】図２に示すインダクタンス素子を回路基板上へ
取り付けた例を示す側面図である。

【図４】従来のインダクタンスコアの一例を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１０ コイル巻装部 １２ フランジ部 １２ｂ 外 面 １４ 電極端子部 １６ 基 台 １８ コイル取付部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイル巻装部の両端に一対のフランジ部
   を有するインダクタンスコアにおいて、 前記フランジ部の少なくとも一方の外面に前記コイル巻
   装部に巻回されるコイルの端部を接続する電極端子部を
   設け、 その電極端子部が、前記フランジに連接する金属製の基
   台と、その基台の側面に設けた金属製の細棒状のコイル
   取付部とから構成されると共に、そのコイル取付部の先
   端部が前記フランジ部の周縁より外方に突出配置され、 かつ、前記電極端子部の表面にメッキが施されてなるこ
   とを特徴とするインダクタンスコア。